JP6399962B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態1について、図面を用いて以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る半導体装置の斜視図であり、図2は、実施の形態1に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図である。
次に、実施の形態2に係る半導体装置について説明する。図3は、実施の形態2に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図である。なお、実施の形態2において、実施の形態1で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態3に係る半導体装置について説明する。図5は、実施の形態3に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図であり、図6は、実施の形態3に係る半導体装置の電極引き出し部11a,12aの間を示す拡大斜視図であり、図7は、実施の形態3の変形例に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図である。なお、実施の形態3において、実施の形態1,2で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態4に係る半導体装置について説明する。図8は、実施の形態4に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図であり、図9は、実施の形態4の変形例に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図である。なお、実施の形態4において、実施の形態1から3で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
次に、実施の形態5に係る半導体装置について説明する。図10は、実施の形態5に係る半導体装置の平行平板10および電極1,2の斜視図である。なお、実施の形態5において、実施の形態1から4で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
Claims (17)
- 半導体素子を収容する樹脂ケースと、
前記半導体素子と接続されるとともに前記樹脂ケース内に配置され、かつ、絶縁材を介して互いに平行に配置される2枚の平板によって構成される平行平板と、
前記平行平板の上端の電極引き出し部からそれぞれ引き出されて前記樹脂ケースの上面に予め定められた間隔をあけて配置される2つの電極と、
2つの前記電極引き出し部の間における前記予め定められた間隔の領域に、前記平板の主面に対して立設状に配置され、かつ、前記2つの電極よりも下方に位置する金属板と、
を備え、
2つの前記電極および前記金属板は別体である、半導体装置。 - 前記金属板は、前記電極に接触した状態で配置される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属板の上端と前記電極の下面との間隔は1mm以下である、請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属板を2つ備え、
前記2つの金属板は、前記2つの電極にそれぞれ対応して配置される、請求項2または請求項3記載の半導体装置。 - 前記2つの金属板のうち少なくとも一方は、先端部が前記2つの電極にそれぞれ接続された基端部よりも他方の金属板に接近するように配置される、請求項4記載の半導体装置。
- 前記2つの金属板の間隔は、前記2つの電極の間隔よりも小さい、請求項4または請求項5記載の半導体装置。
- 前記2つの金属板は互いに対向するように配置される、請求項4記載の半導体装置。
- 半導体素子を収容する樹脂ケースと、
前記半導体素子と接続されるとともに前記樹脂ケース内に配置され、かつ、絶縁材を介して互いに平行に配置される2枚の平板によって構成される平行平板と、
前記平行平板の上端の電極引き出し部からそれぞれ引き出されて前記樹脂ケースの上面に予め定められた間隔をあけて配置される2つの電極と、
2つの前記電極引き出し部の間における前記予め定められた間隔の領域に、前記平板の主面に対して立設状に配置され、かつ、前記2つの電極よりも下方に位置する金属板と、
を備え、
前記金属板は前記2つの電極における対向する側が下方に曲げられた形状である、半導体装置。 - 前記金属板は前記電極に対して傾斜状に形成される、請求項8記載の半導体装置。
- 前記金属板の厚みは前記電極の厚みよりも薄い、請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属板は前記樹脂ケースの蓋にインサート成型される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属板に貫通穴が設けられる、請求項11記載の半導体装置。
- 前記金属板は弾性力を有する、請求項11記載の半導体装置。
- 前記蓋は、前記樹脂ケースに対して取り外し可能に固定される、請求項11記載の半導体装置。
- 前記電極の裏面に接触した状態で配置され、かつ、前記電極よりも大きな平面視輪郭を有する金属部材をさらに備え、
前記金属板は、前記金属部材の一部で構成される、請求項1記載の半導体装置。 - 前記金属板は、前記平板に対して取り外し可能に固定される、請求項1記載の半導体装置。
- 前記金属板は前記電極よりも軟らかい、請求項1記載の半導体装置。
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