TWM445242U - 電子元件 - Google Patents

Description

電子元件

本創作涉及一種具有磁芯的貼片式電子元件。

2012年5月1日公告了本申請人申請的台灣新型專利TWM428476，此專利基本披露了本創作絕大多數的技術特徵。另，先前技術也可以參考2012年4月1日公告的TWM426117台灣新型專利。然，於上述兩件專利中的電極片均為平板狀。

由於電極片係藉由工字形鐵芯的法蘭部浸入到電鍍液中形成，若法蘭部為平板狀，則取出後電極片實際呈中間高兩邊低的外凸弧狀。此後將漆包線的線頭焊接於電極片的表面上，由於電極片呈外凸弧狀，漆包線的線頭不易定位且易打滑。採用前述焊接技術方案，漆包線焊接於電極片的焊接黏著性也較差。

因此，實有必要設計一種易於焊接線頭至電極片的改進結構。

本創作所要解決的技術問題係：提供一種能使漆包線的線頭定位於鐵芯，且漆包線焊接黏著性佳的電子元件。

為了解決上述問題，本創作提供一種用於貼片式焊接至外部電路板的電子元件，包括磁芯、設置於磁芯表面上的電極片，以及纏繞於磁芯上的繞組，所述繞組的線頭固定連接於電極片，所述電極片設有電極片凹槽，所述繞組的線頭至少部分收容於電極片凹槽內，所述繞組的線頭與電極片共同形成用以焊接至外部電路板的焊接面。

相對於先前技術，本創作電極片上設置凹槽，繞組線頭可以定位於凹槽內，便於線頭與電極片的焊接，且增加了線頭與電極片表面的焊接接觸面積，利於提高線頭的焊接黏著性。

請一併參閱第一圖至第三圖，爲用於貼片式焊接至外部電路板的電子元件100。

電子元件100包括磁芯以及繞組3。磁芯包括工字形鐵芯2以及板狀鐵芯1。工字形鐵芯2包括柱狀部21和位於柱狀部21兩端的法蘭部22。繞組3自工字形鐵芯2的一端法蘭部22纏繞柱狀部21並連接至繞至另一端法蘭部22，所述板狀鐵芯1蓋設於兩法蘭部22上。法蘭部22靠近板狀鐵芯1的一端呈平板狀，法蘭部22遠離板狀鐵芯1的一端具有四個凸台221以及位於相鄰兩個凸台221之間的間隔槽222。每個凸台221具有沿柱狀部21延伸的磁芯凹槽224，該磁芯凹槽224外表面電鍍形成電極片，該電極片沿磁芯凹槽224依附形成電極片凹槽225（第四圖），該電極片凹槽225曲率半徑大於繞組線頭31的半徑。繞組3包括四根漆包線，每根漆包線具有位於其自由端的兩個線頭31以及位於兩個線頭中間的繞線部32，其中線頭31固定連接於電極片。繞組3的八根線頭31各自至少部分焊接於八個凸台221的電極片凹槽225內。

請參閱第四圖，電子元件100的組裝步驟如下：

1)提供一工字形鐵芯2，其中工字形鐵芯2的法蘭部22具有磁芯凹槽224。

2)將具有磁芯凹槽224的工字形鐵芯2浸入到電鍍液內形成電極片凹槽225。

3)提供兩根漆包線沿順時針纏繞至工字形鐵芯2，每根漆包線的線頭31至少部分收容一電極片凹槽225內，繞線部32纏繞於柱狀部21，再藉由無錫點焊將漆包線的線頭31與電極片凹槽225焊接形成用於焊接至外部電路板的焊接面（未圖示），所述線頭31的延伸方向與電極片凹槽225的延伸方向一致。

4）提供另外兩根漆包線沿逆時針纏繞至工字形鐵芯2，每根漆包線的線頭31至少部分收容一電極片凹槽225內，繞線部32纏繞於柱狀部21，再藉由無錫點焊將漆包線的線頭31與電極片凹槽225焊接形成用於焊接至外部電路板的焊接面（未圖示），所述線頭31的延伸方向與電極片凹槽225的延伸方向一致。

5）將板狀鐵芯1藉由點膠固定於工字形鐵芯2的平板端。

誠然，本創作的具體實施方式為四根漆包線的貼片式電子元件，其可以用於變壓器功能。然，本創作的創造點在於貼片式的電感類元件的磁芯設置有電極片凹槽225，便於繞組的線頭31定位焊接，並增加線頭31與電極片表面的焊接接觸面積，提高線頭31的焊接黏著性。根據不同需求，應用本創作的思想可以設置不同數目的漆包線及不同數目的電極片，因此貼片式電子元件也可以用於電感以及共模抑制器等應用，該等變形均為本創作的保護範圍。

100‧‧‧電子元件

1‧‧‧板狀鐵芯

2‧‧‧工字形鐵芯

21‧‧‧柱狀部

22‧‧‧法蘭部

221‧‧‧凸台

222‧‧‧間隔槽

224‧‧‧磁芯凹槽

225‧‧‧電極片凹槽

3‧‧‧繞組

31‧‧‧線頭

32‧‧‧繞線部

第一圖係本創作電子元件的立體圖，其中線頭還未與電極片焊接。

第二圖係第一圖所示電子元件仰視圖，其中電極片被省略。

第三圖係第二圖所示電子元件的拆解圖。

第四圖係第一圖所示電子元件的組裝順序圖。

100‧‧‧電子元件

1‧‧‧板狀鐵芯

2‧‧‧工字形鐵芯

225‧‧‧電極片凹槽

3‧‧‧繞組

Claims (10)

1. 一種電子元件，用於貼片式焊接至外部電路板，所述電子元件包括:
   磁芯；
   電極片，其設置於磁芯表面上並具有電極片凹槽；
   繞組，其纏繞於磁芯上，所述繞組的線頭固定連接於電極片，其中，所述繞組的線頭至少部分收容於電極片凹槽內，所述繞組的線頭與電極片共同形成用以焊接至外部電路板的焊接面。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述磁芯具有磁芯凹槽，所述電極片依附於磁芯凹槽上形成電極片凹槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述電極片凹槽的延伸方向與線頭的延伸方向一致，且所述電極片凹槽曲率半徑大於繞組線頭的半徑。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述磁芯為工字形鐵芯，所述繞組自工字形鐵芯的一端法蘭部繞至另一端法蘭部，所述電極片位於法蘭部上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子元件，其中所述電子元件還包括蓋設於工字型鐵芯的板狀鐵芯。
6. 如申請專利範圍第4項所述的電子元件，其中所述每個法蘭部具有複數凸台，所述電極片依附於凸台的外表面上，相鄰兩個凸台之間設有間隔槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子元件，其中所述繞組包括複數漆包線，所述漆包線的線頭分別焊接至電極片凹槽內。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述電子元件為一變壓器，所述繞組包括四根漆包線，其中兩根沿順時針方向纏繞於磁芯，另外兩根沿逆時針方向纏繞於磁芯。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述磁芯藉由浸入至電鍍液形成所述電極片凹槽。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電子元件，其中所述繞組的線頭無錫點焊於電極片凹槽用以形成焊接面。