JP2008270383A - インダクタンス部品とその製造方法 - Google Patents

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Hitoshi Ishimoto
仁 石本
Junichi Kotani
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Abstract

【課題】本発明は、磁性体層を有するインダクタンス部品において、その磁性体層の一部に渦電流が発生しやすかった。
【解決手段】本発明のインダクタンス部品は、感光性樹脂部の中に、コイル部と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を一度に内蔵することで、これらの部材を寸法バラツキの発生を抑えながら高精度に作製することができ、特性のバラツキを抑えられる。また磁性体層に短冊状のスリットを複数個、磁性体層中央部と外周部とが均一になるように、形成することで磁性体層外周部付近での渦電流の発生を大幅に抑制することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えば携帯電話の電源回路に用いられるインダクタンス部品に関するものである。
従来、この種のインダクタンス部品は、図5(図5(A)(B)は、それぞれ従来のインダクタンス部品の上面図及び断面図である)に示すごとく、シート状の素体1内にはコイル2が形成され、このコイル2には端子3が電気的に接続されており、素体1の上面、下面には磁性体層4が形成されていた。
そして、この磁性体層4には、図5に示すごとく、磁性体層4の中央部から放射状に広がるスリット5を設けることにより渦電流6の発生を抑制していた。
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2003−203813号公報
このような従来のインダクタンス部品は渦電流を防止しきれていないことが問題となっていた。
すなわち、上記従来の構成においては、磁性体層4における外周部付近において、複数のスリット5の間隔が広がってしまう。その結果として、磁性体層4における外周部付近における渦電流6の発生を防止しきれていなかった。
そこで本発明は、磁性体層を有するインダクタンス部品において、その渦電流の発生の抑制効果を高めることを目的とする。
この目的を解決するために、感光性樹脂部の中に、コイル部と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を内蔵してなるインダクタ部品としたものである。
本発明のインダクタンス部品は、感光性樹脂部の中に、コイル部と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を一度に内蔵することで、これらの部材を寸法バラツキの発生を抑えながら高精度に作製することができ、特性のバラツキを抑えられる。
また必要に応じて磁性体からなる中脚と外脚とを、感光性樹脂部の中に、コイル部と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を一度に内蔵することで、これらの部材を寸法バラツキの発生を抑えながら高精度に作製することができ、インダクタンス部品の特性アップを実現する。
そして前記コイルに発生した磁束に対して、中脚と外脚と、短冊状のスリットを有する磁性体層を用いることで、飽和密度を高めることができ、インダクタンス部品の高周波特性を高めることができる。また磁性体層に短冊状のスリットを複数個、磁性体層中央部と外周部とが均一になるように、形成することで磁性体層外周部付近での渦電流の発生を大幅に抑制することができる。
(実施の形態)
以下、本発明の実施の形態1におけるインダクタンス部品について図面を参照しながら説明する。
図1(A)(B)は、それぞれ本発明の実施の形態におけるインダクタンス部品の斜視図とその上面図である。図1において、11はインダクタンス部品、12は外部電極部、13は磁性層部、14はスリット、15は補助線、16は樹脂部である。
図1(A)に示すように、インダクタンス部品11の上面あるいは下面(望ましくは上下の両面共)には、磁性層部13を形成している。そして磁性層部13には、短冊状のスリット14を複数個形成している。なお短冊状のスリット14は、図1(A)(B)に示すように、互いに一定距離ずれるように(あるいは段違いになるよう)に形成することが望ましい。なお短冊の幅は、絶縁されれば良いので1ミクロン以上あればよい。1ミクロン未満の場合、高精度が要求されるためコストアップになる可能性がある。また幅が50ミクロンを超えると、磁性層部13の面積比率を下げるため、製品性能に影響を与える可能性がある。そのためその幅は50ミクロン以下(望ましくは20ミクロン以下)が適当である。なおスリット14は短冊状としたが、幅が50ミクロン以下の場合、点線状と呼んでも良い。
また図1(A)に示すように、インダクタンス部品11の両側面には樹脂部16を、前後面には半田付け等のための外部電極部12を形成している。
なお補助線15は、インダクタンス部品11の上面の中心を示すものであり、図1(A)(B)に示すように、複数個のスリット14は、互いに平行な状態でインダクタンス部品11の中心部に向かって略平行に形成している(なお複数個のスリットは、互いが一定角度で傾いた放射状とするより、略平行なものとすることが望ましい。こうすることで、複数個のスリット14の形成密度を一定に保てる)。
図1(B)は、インダクタンス部品11の上面図であり、特に磁性層部13に形成したスリット14の形状を説明するものである。図1(B)に示すように、磁性層部13の両端には、外部電極部12の一端を形成しても良い。こうすることで、半田フィレットの形成性を高めることができ、チップ立ちを防止できる。
例えばインダクタンス部品11を、1005(外形寸法が1.0mm×0.5mm×0.5mm)より小さい形状で、図1のように作製した場合、図1(B)に示すように外部電極部12の一端を、磁性層部13の形成面にも形成することで、半田フィレットの形成性を高められ、実装性(更には半田付け強度)を高める効果が得られる。
次に図2を用いて、インダクタンス部品11の内部構造の一例について説明する。図2は、実施の形態のインダクタンス部品11の断面図の一例である。図2において、17はコイル部、18は中脚、19は外脚である。コイル部17は銅等からなる電極で、コイル状としている。またコイル部17は、複数層を積み重ね、その間をビア(層間接続部)で接続したものとしても良い。またコイル部17の両端は、複数の外部電極部12にそれぞれ電気的に接続している(接続部は図示していない)。
中脚18と外脚19は、磁性体から形成する。インダクタンス部品11において、中脚18と外脚19を設けることで、コイル部17が形成するコイルによって発生させる磁力線の効率を高める。
なお求めるインダクタンス部品に特性に応じて、中脚18を省略する、あるいは外脚19を省略する、あるいは中脚18と外脚19の両方を省略しても良い。このように中脚18や外脚19を省略することで、その分、インダクタンス部品の小型化が可能になる。なお中脚18や外脚19を省略した場合でも、磁性層部13に形成したスリット14によって、渦電流の発生を抑制し、高周波特性を改善することができる。
そして図2に示すように、中脚18、外脚19、磁性層部13を樹脂部16に内蔵(あるいは樹脂部16で覆う)する。これらを樹脂部16に内蔵し、外部と絶縁することで、これら磁性層部13に金属磁性層等の導電性を有する部材を用いることができ、プリント配線板等にインダクタンス部品11を実装性した際の電気絶縁性を確保できる。なお外部電極部12の一部は、樹脂層16から露出させているが、これは半田等による接続のためである。
ここで、コイル部17が形成するコイルは一層でも構わないが、本実施の形態においては2層の平面コイルとしている。そして上層の平面コイルを形成するコイル部17は、その一端が一方の外部電極部12に接続され、そしてそのもう一端は内周方向へ渦巻状に巻回し、層間を接続するビア部分によって、下層の渦巻き状のコイルパターンに接続し、その先端をもう一方の外部電極部12に接続している。
ここで、コイル部17が形成するコイルパターンは、互いに同方向に巻回することが望ましい。これは、異なる平面で発生した同士が打ち消し合わないためであり、大きなインダクタンス値を実現することができるためである。
ここで、各磁性層部13の厚みは、その厚み方向における渦電流の発生を防止するために、スキンデプスの2倍未満の厚みにしている。
さらに、スリット14の間隔も、磁性層部13の形成平面方向における渦電流の発生を防止するために、スキンデプスの2倍未満の厚みにしている。
なお図2に示すごとく、磁性層部13はコイル部17が形成するコイルパターンの巻回平面に対して略平行に配置している。こうすることで、コイル部17の中心部分から発生した磁束が、中脚18や外脚19を介してコイル部17の上方、あるいは下方に発散する際に、その通り道に高透磁率の磁性層部13を配置するためである。なお磁性層部13のスリット14には、樹脂部16を充填している。これは磁性層部13のスリット14部分を電気的に絶縁するためであり、こうすることで磁性層部13に発生する渦電流を抑制する。
次に、図3〜図4を用いて、磁性層部13に形成するスリット14の効果について説明する。
図3(A)〜(C)は、それぞれ磁性層部13に設けたスリット14の効果について説明するインダクタンス部品11の上面図及びその拡大図である。図3(A)に示すように、複数のスリット14は、互いに略平行な状態で、中央部に向かうパターンで並べることが望ましい。
図3(B)は、矢印20aで示す図3(A)の補助線15部分の拡大図である。図3(B)において、矢印20bは磁力線、矢印20cは磁力線20bによって発生する渦電流をそれぞれ模式的に示すものである。図3(B)(C)あるいは矢印20aに示すように、磁性層部13に複数個のスリット14を形成することで、磁力線20bの大きさ(例えばその幅)を小さく抑えることができる。その結果、渦電流の発生を抑え、インダクタンス部品11の飽和磁気密度や高周波特性を改善できる。
なおスリット14の方向は、図3(B)(C)に示すように、磁力線20bの方向に平行にすることが望ましい。こうして渦電流の発生を防止できる。なおインダクタンス部品11の内部に形成したコイルパターン(図示していない)は、その効率を高めるために丸ではなくて、長方形(あるいは各コーナーに丸みを持たせた長丸、あるいはコーナーR付き長方形)とすることが望ましい。そしてこうしたコイル部17の直線部分に対して、スリット14が略垂直になるように並べることで、その効率を高められる。なお必要に応じてコイルの角の部分相当部だけを、局所的にスリット14が略垂直になるよう、図3(A)に示すように角度を変えても良い。
次に図4を用いて、更に詳しく説明する。図4(A)(B)は、それぞれスリット14を段違いにする効果について説明する図及びその部分拡大図である。矢印20aが示す図4(B)は、スリット14を段違いにした状態での渦電流の発生の様子を説明する図、矢印20aが示す図4(C)は、スリット14を段違いでない状態での渦電流の発生の様子を示す図である。図4(B)に示すように、スリット14を段違いにすることで、矢印20cに示すように発生した渦電流の幅は小さく抑えられる。一方、図4(C)に示すように、スリット14を段違いでない状態にする場合、矢印20cに示すように発生する渦電流の幅は、大きくなってしまう。これは渦電流の幅がスリット14で抑えられないためである。なお図4(C)は、図4(A)の補助線15の部分の部分拡大図であるが、説明の関係で図4(A)のスリット14の方向に対して、図4(C)のスリット14の方向は対応していない。
このようにスリット14を短冊状とすることで、インダクタンス部品11の形状に応じて磁性層部13に略同一密度で均一に形成することができる。なおスリット14は、一本の長い直線形状とするより、短冊状のものが複数個、直線状に並ぶ形状とすることが望ましい。短冊状とすることで単位平面当たりの磁性体層の面積率を高めることができ、インダクタンス部品11の特性を高められる。
なお、磁性層部13におけるスリット14の形状及びその配置は、互いに同一とすることが望ましい。一部でも磁束が通りにくい部分があると、その部分にインダクタンス値が制限されてしまうからである。
なお樹脂部16として感光性樹脂を用い、これを一種の永久レジスト(樹脂部としてインダクタンス部品11を構成する一部となる)とすることが望ましい。そして感光性樹脂からなる樹脂部16の中に、コイル部17と、磁性体からなる中脚18と外脚19と、短冊状のスリット14を有する磁性層部13を作り込むことで、これらを高精度に一括して製造することができる。そしてこうして一括作製した後、これらをチップ部品上に所定形状に分割する工程を経ることで、個々のインダクタンス部品11を製造する。こうしてコイル部17や、中脚18、外脚19、磁性層部13等の寸法精度を高めることができ、特性のバラツキを抑える効果が得られる。
なおコイル部17や外部電極部12は、めっき法(電気めっき法、あるいは感光性樹脂を用いたダマシン法等)によって一体化形成することが望ましい。これらを一体物として、作製することで、接続箇所を減らし、物理的強度を高めることができる。また電気抵抗を抑えることができるため、インダクタンス部品11のQ値(Q値は、インダクタンス部品の特性の目安)を高くする効果も得られる。
なお磁性層部13に設けたスリット14の内部や周囲を樹脂部16で覆うことで、熱収縮率の均一化が可能となり、半田実装時等の加熱時での応力集中を防止できるため、高い信頼性を得ることができる。
またスリット14と、磁性層部13との接触面積が増し、それらの密着性を高めることができる。
なお、本実施の形態においては、コイル部17の上方、下方にそれぞれ1枚の磁性層部13を配置する構成としているが、それ以上の層数(あるいは多層)で構成することにより、高いインダクタンス値を得ることができる。また、コイル部17の上方と下方とで、形成する磁性体層の層数を異ならせてもかまわないが、コイル部17の上方、下方の一方に磁束が流れにくい部分があると、その部分にインダクタンス値が制限されてしまうため、同じ厚みの磁性体層を用いるのであれば、コイル部17の上方、下方とも同じ層数に、異なる厚みの磁性体層を用いるのであれば、その厚みの合計がコイル部17によって形成したコイルの上方と下方とで等しくなるように配置することが望ましい。
なおコイル部17の断面は方形ではなく円形でもかまわないが、方形の方がコイルや配線としての断面積を大きくとることができるため、その結果として銅損を低減することができるため望ましい。
なお、コイル部17からなるコイル部分等の厚みを10μm以上とすることにより大電流に対応するために望ましい。
なお、磁性層部13の材料としては、鉄または鉄合金からなる組成の金属磁性材料を用いることが、磁束密度、磁気損失の観点から好ましい。この磁性層部13に鉄合金を用いた場合、鉄の組成比を30質量%以上とすることが望ましい。これは磁性層部13に含まれる鉄の含有量を30質量%以上にすることで、高飽和磁束密度、かつ低保磁力という磁気特性を実現することができるためである。また、ニッケル量を80%付近にすると高透磁率とすることができ、大きなインダクタンス値を得ることができ望ましい。
また磁性層部13に用いる鉄合金としては、FeNi,FeNiCo,FeCoのうちいずれか一つを含む組成からなる金属磁性材料を用いることが、高磁束密度、低磁気損失の観点からより好ましい。
また磁性層部13の作製には、例えば電気めっき法を使用することができる。
このとき、電気めっき工程に用いるめっき浴にはFeイオンあるいはその他の金属イオンを含有させておく。
また磁性層部13と、中脚18や外脚19を同じ磁性体から形成することも可能であるが、別々の部材としても良い。例えば中脚18や外脚19は、磁性粉体(あるいはこれらを硬化型のペースト状)としても良い。
なお、めっき浴の各種添加剤として、応力緩和剤、ピット防止剤、錯化剤を入れておくことが好ましい。この応力緩和剤としては例えばサッカリンが挙げられる。サッカリンは、スルホン酸塩を含有する物質であるため、その効果を発揮することができる。このような応力緩和剤を入れることで、磁性層部13を厚く形成してもクラックが発生しない、均一性に優れた磁性層部13を形成することができる。例えば、応力緩和剤としてサッカリンを用いた場合、めっき浴中に0.1〜5g/L含有させておくことでその効果を見ることができるが、電流密度等のめっき条件によって応力緩和作用を発揮する量は変化するので適宜条件設定をすることで制御することが可能である。
また、錯化剤としては、各種金属イオンを安定化するために、アミノ酸、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸をはじめとした有機分子や無機分子を含有させることで金属イオンと安定な錯体を形成することができる。
このようなめっき浴を用いて電解めっき法によって鉄合金膜を形成するが、陽極を分離しためっき装置を用いる、あるいは磁場中でめっきを行う等の工夫をすることにより、磁気特性に優れた鉄合金膜を形成することが可能となる。
以上のようにして、感光性樹脂からなる樹脂部16の中に、コイル部17と、複数個の短冊状のスリット14を有する磁性層部13と、を内蔵してなるインダクタ部品を提供することで、インダクタ部品における渦電流の発生を抑制でき、その高周波特性を高める。
あるいは、感光性樹脂からなる樹脂部16の中に、コイル部17と、磁性体からなる中脚18と外脚19と(あるいは中脚18もしくは外脚19のどちらか一方)と、複数個の短冊状のスリット14を有する磁性層部13と、を内蔵してなるインダクタ部品を提供することで、インダクタ部品における渦電流の発生を抑制でき、その高周波特性を高める。
更にコイル部17と、その両端に形成した外部電極部12と、磁性体からなる中脚18と外脚19と、短冊状の複数個のスリット14を有する磁性層部13の一部以上を、感光性樹脂からなる樹脂部16に内蔵することで、これらを高精度に作製することができ、インダクタンス部品11の特性バラツキを抑えられる。また磁性層部13に複数個の短冊状のスリット14を形成することで、渦電流の発生を抑制でき、その高周波特性を高める。
そしてインダクタンス部品11を、少なくとも感光性樹脂からなる樹脂部16の中に、コイル部17と、磁性体からなる中脚18と外脚19と、短冊状のスリット14を有する磁性層部13を作り込む工程によって作製することで、これらを高精度に作製でき、特性のバラツキを抑えられる。そして、その後、所定形状に分割することで、生産性良くインダクタンス部品11を製造できる。
本発明のインダクタンス部品は、磁性体層外周部付近における渦電流を抑制することができるという特徴を有し、携帯電話等の各種電気機器において有用である。
(A)(B)は、それぞれ本発明の実施の形態におけるインダクタンス部品の斜視図とその上面図 実施の形態のインダクタンス部品の断面図 (A)〜(C)は、それぞれ磁性層部に設けたスリットの効果について説明するインダクタンス部品の上面図、拡大上面図、拡大上面図 (A)〜(C)は、それぞれスリットを段違いにする効果について説明する上面図、拡大上面図、拡大上面図 (A)(B)は、それぞれ従来のインダクタンス部品の上面図及び断面図
符号の説明
11 インダクタンス部品
12 外部電極部
13 磁性層部
14 スリット
15 補助線
16 樹脂部
17 コイル部
18 中脚
19 外脚
20 矢印

Claims (7)

  1. 感光性樹脂部の中に、コイル部と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を内蔵してなるインダクタンス部品。
  2. 感光性樹脂部の中に、コイル部と、磁性体からなる中脚と外脚と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を内蔵してなるインダクタンス部品。
  3. 感光性樹脂部の中に、コイル部と、磁性体からなる中脚もしくは外脚のどちらか一方と、複数個の短冊状のスリットを有する磁性体層と、を内蔵してなるインダクタンス部品。
  4. コイル部と、その両端に形成した外部電極部と、磁性体からなる中脚と外脚と、短冊状の複数個のスリットを有する磁性体層と、これらの一部以上を覆う感光性樹脂部と、から構成したインダクタンス部品。
  5. スリットの間隔をスキンデプスの2倍未満にした請求項1〜4のいずれか一つに記載のインダクタンス部品。
  6. コイル部の中心に対して、複数個の短冊状のスリットは、互いに略平行状態で互い違いに配列している請求項1〜4のいずれか一つに記載のインダクタンス部品。
  7. 少なくとも、
    感光性樹脂の中に、コイル部と、磁性体からなる中脚と外脚と、短冊状のスリットを有する磁性体層を作り込む工程と、
    所定形状に分割する工程と、を有するインダクタンス部品の製造方法。
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