JP2010161429A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低いＥＳＲを有する固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弁作用金属の焼結体からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成した後、メルカプト基を有するシランカップリング剤、酸化剤および酸化重合により導電性高分子となる単量体を用いて、化学重合により導電性高分子からなる陰極層を形成する、固体電解コンデンサの製造方法。さらに、前記シランカップリング剤は、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン又は３−メルカプトプロピルトリメトキシシランである固体電解コンデンサの製造方法。
【選択図】 図１

Description

この発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にたとえば、陽極体の内部に微細な空孔などを有する、固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来、固体電解コンデンサについては、弁作用金属の焼結体からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を電解酸化処理により形成し、誘電体酸化皮膜上に固体電解質からなる陰極層を形成したものが知られている。この弁作用金属とは、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体酸化皮膜が形成される金属を指し、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタン等が該当する。

固体電解質には二酸化マンガン等の導電性無機材料、又はＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）錯塩や導電性高分子等の導電性有機材料が用いられている。特に、固体電解質の中でも、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン又はそれらの誘導体等の導電性高分子の電気伝導性は二酸化マンガンやＴＣＮＱ錯塩の電気伝導性に比べて高いため、これらを陰極層として誘電体酸化皮膜上に形成すれば、ＥＳＲ（等価直列抵抗）が低く、かつ高周波特性に優れた固体電解コンデンサを提供することができる。

このポリピロール等の導電性高分子を用いて陰極層を形成する場合、従来化学重合法や電解重合法が利用されている。化学重合法は、酸化剤により単量体を酸化重合して、陽極体上に導電性高分子からなる陰極層を形成する方法である。電解重合法は、電気分解においてアノードで生じる酸化反応により単量体を酸化重合して、アノード上に導電性高分子からなる陰極層を形成する方法である。

化学重合法を利用する方法では、誘電体酸化皮膜上に酸化剤を付着させ、次にこれを導電性高分子となる単量体の溶液又は気体に接触させることにより、単量体を酸化重合させ、誘電体酸化皮膜上に導電性高分子層を形成している。しかしながら、この方法により形成される導電性高分子層には、強度が弱い、むらが発生し易い、電解重合法により形成される導電性高分子層に比べて電気伝導性が低い等の欠点がある。

一方、電解重合法を利用して形成すると、一般に強度が強く電気伝導性が高く、且つ均一で良質な導電性高分子層を形成することができる。しかしながら、誘電体酸化皮膜は絶縁体であるためリード線を給電のための電極として利用することができず、電解重合を利用して誘電体酸化皮膜上に導電性高分子層を直接形成することは非常に困難であった。

これを解決する手段として、誘電体酸化皮膜上に化学重合による導電性高分子膜を形成して表面を導電化した後、この導電性高分子膜上に電解重合による導電性高分子膜を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１）。

また、本出願人は、プレコート層（導電性の膜）上に導電性高分子層を形成する方法として、外部電極によるプレコート層への給電点を所定時間毎に変更して導電性高分子層の厚さを均一化する方法を提案している（例えば、特許文献２）。

特公平４−７４８５３号公報［Ｈ０１Ｇ ９／０２］ 特開平１１−２８３８７８号公報［Ｈ０１Ｇ ９／０２８、Ｈ０１Ｇ １３／００］

固体電解コンデンサについては、固体電解コンデンサの外径寸法を従来の寸法より大きくすることなく、その容量を増加することが求められている。固体電解コンデンサの容量を大きくするには陽極体の表面積を広げる必要があり、その方法の一つとして、焼結体を構成している粒子を小型化することが考えられる。つまり、従来の陽極体と同一体積、同一密度でありながら、焼結体の粒子の粒径を従来より小さいものにすることにより、外形寸法や重量を増加させることなく陽極体の表面積を拡げることができる。

しかしながら、このような焼結体を陽極体として用いた場合、焼結体内部の空孔が従来よりも更に小さくなるため、特許文献１および２の従来技術のように誘電体酸化皮膜が形成された陽極体に化学重合だけでプレコート層を形成しても、非常に小さな空孔内の表面にプレコート層を形成し難い。その上、プレコート層が焼結体の外部表面に先に付着して、プレコート層を形成する物質が焼結体内部へ入り込むために必要な焼結体表面の空隙をさらに小さくしてしまい、焼結体内部の空孔をプレコート層で覆うことが難しくなる。

また、化学重合によるプレコート層は導電性高分子の単量体が焼結体の表面に点々と付着して形成されるため、プレコート層には元来隙間が多い。

したがって、このようなプレコート層を基に電解重合により形成する導電性高分子層を成長させても、プレコート層の隙間はほとんど埋まらず、導電性高分子層と誘電体酸化皮膜との界面に多くの隙間が残る。

そして、コンデンサの容量は、陽極体と誘電体酸化皮膜を挟んで形成する陰極層の対向面積によって決まるため、陽極体の表面積を拡大しても対向する導電性高分子層の表面積はあまり増加しなければ、固体電解コンデンサの容量の大きな増加につなげることはできなかった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、外径寸法を大きくすることなく大容量化を可能にした固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。

本発明は、弁作用金属の焼結体からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成した後、メルカプト基を有するシランカップリング剤、酸化剤および酸化重合により導電性高分子となる単量体を用いて、化学重合により導電性高分子からなる陰極層を形成する、固体電解コンデンサの製造方法。

また、本発明において、シランカップリング剤は、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン又は３−メルカプトプロピルトリメトキシシランである。

本発明により、陰極層の導電率および誘電体酸化皮膜と陰極層との密着性を向上させ、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。

この発明の一実施例の固体電解コンデンサを示す断面図である。 陽極体に補助プレコート層を電解重合する装置を示す断面図である。 陽極体に導電性高分子層を電解重合する装置を示す断面図である。 図３に示す電解重合装置の外部電極片を移動させた状態を示す断面図である。 この発明の別の実施例の固体電解コンデンサの製造方法に用いられる補助プレコート層の電解重合装置を示す断面図である。 この発明の別の実施例の固体電解コンデンサの製造方法に用いられる導電性高分子層の電解重合装置を示す断面図である。 この発明のさらに別の実施例１の固体電解コンデンサの製造方法に用いられる導電性高分子層の電解重合装置を示す断面図である。

図１に示すこの発明の一実施例である固体電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２の表面上にカーボン層１４および銀ペースト層１６を形成し、銀ペースト層１６およびコンデンサ素子１２の電極引出用リード線１８にそれぞれ金属端子板２０を取り付けて、これらにエポキシ樹脂などによる外殻２２を形成したものである。

コンデンサ素子１２は、電極引出用リード線１８が取り付けられた陽極体２４に、電解酸化処理による誘電体酸化皮膜２６、化学重合によるプレコート層２８、電解重合による補助プレコート層３０、および電解重合による導電性高分子層３２を積層させたものである。この内のプレコート層２８、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２の積層体が陰極層３４となり、陽極体２４および陰極層３４は絶縁性の誘電体酸化皮膜２６によって絶縁された２つの電極として作用する。

陽極体２４にはタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなどの弁作用金属の焼結体が用いられる。焼結体は弁作用金属の粉末を焼き固めたものであり、その表面には多数の微小な窪みが形成され、またその中には多数の微小な空孔が存在する。粉末の粒径を従来のものより小さくすることにより、窪みや空孔の大きさは従来のものより小さくなる。たとえば、従来用いられている１０〜２００μｍの粒径のタンタル粉末から形成される焼結体では、焼結体内部の空孔の平均直径（ポア径）は０．５〜１．０μｍになる。これに対して、２μｍ以下の粒径の粉末を全体の１％以上含むタンタル粉末を用いて焼結体を形成すると、その焼結体内部の空孔の平均直径（ポア径）は０．０５〜０．２μｍと非常に小さくなる。

誘電体酸化皮膜２６はタンタルやアルミニウムなどを電解酸化して得られる酸化タンタル（Ｔａ2０5）や酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）などの非常に薄い絶縁性膜である。

プレコート層２８、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２にはポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ならびにこれらの誘導体などの導電性高分子にスルホン酸系化合物などのドーパント剤を添加した樹脂が用いられる。ドーパント剤は芳香族スルホン酸塩、カルボン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩などのアニオン系界面活性剤、またはエステル塩、エーテル塩、エステルエーテル塩、アルカノールアミド塩などの非イオン系界面活性剤である。たとえば、アニオン系界面活性剤としてアルキルナフタレンスルホン酸やアルキルエーテル硫酸エステルナトリウムがあり、非イオン系界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルがある。

固体電解コンデンサ１０を製造する場合、まず電極引出用リード線１８が取り付けられた、たとえば幅２．３３ｍｍ、長さ１．７５ｍｍ、厚さ０．９５ｍｍのタンタル焼結体の陽極体２４を用意する。そして、陽極体２４および電極引出用リード線１８の一部を０．０２重量％のリン酸水溶液に浸漬し、電圧を印加することによりこれらを電解酸化して、陽極体２４および電極引出用リード線１８の一部の表面に誘電体酸化皮膜２６を形成する。

この陽極体２４を、たとえば濃度１ ｍｏｌ/ｌの過酸化水素および濃度０．２ｍｏｌ/ｌの硫酸の水溶液に１０分間浸漬した後、陽極体２４を、たとえば濃度０．０５ｍｏｌ/ｌのアルキルナフタレンスルホン酸および濃度０．１ｍｏｌ/ｌの酸化重合により導電性高分子（ポリピロール）となるピロール単量体の溶液または気体に接触させる。これにより、ピロール単量体が硫酸およびアルキルナフタレンスルホン酸をドーパント剤として含みながら酸化重合して、ポリピロールのプレコート層２８を誘電体酸化皮膜２６の表面上に形成する。このプレコート層２８はピロール単量体が誘電体酸化皮膜２６の表面上に点々と付着するように形成するため、プレコート層２８の中には多くの隙間が開いており、そこから誘電体酸化皮膜２６が現れている。また、アルキルナフタレンスルホン酸はプレコート層２８の内部に取り込まれると同時に、誘電体酸化皮膜２６の表面上に付着する。

なお、硫酸はドーパント剤としてだけでなく、ｐＨ調整剤としても作用する。この作用により過酸化水素は酸化作用を発揮する。

次に、図２に示すように、電源３８の陽極側に接続された電解重合用電極３６を陽極体２４の電極引出用リード線１８に接続する。その陽極体２４と電源３８の陰極側に接続された電解重合用対極電極４０とを、たとえば濃度０．０５ｍｏｌ/ｌのアルキルナフタレンスルホン酸、０．１ｍｏｌ/ｌの過硫酸アンモニウムおよび濃度０．１ｍｏｌ/ｌのピロール単量体を含む水溶液の電解液４２に浸漬する。そして、陽極体２４と電解重合用対極電極４０との間に１００ｋＨｚの交流電流に正の電流バイアス電流を重畳した０．８ｍＡｒｍｓ／Ｐの電流を９０分間流す。このとき、交流電流に正の電流バイアス電流を重畳することにより陽極体２４に負電圧が印加されないような状態にして、誘電体酸化皮膜２６が破壊されることを防ぐ。また、陽極体２４に印加する電圧値を誘電体酸化皮膜２６の形成時の電圧値より低くする。これは、誘電体酸化皮膜２６の厚みは印加電圧により決まるため、硫酸が含まれる電解液４２の中で陽極体２４に誘電体酸化皮膜２６の形成時より高い電圧を印加すると、誘電体酸化皮膜２６の厚みが増加してしまう。よって、このように誘電体酸化皮膜２６の厚みを変化させないためである。

これにより、絶縁体である誘電体酸化皮膜２６の表面の内のプレコート層２８が形成されていない部分の上に充放電電流が流れる。このとき、先のプレコート層２８の形成時に２種のドーパント剤、つまり硫酸およびアルキルナフタレンスルホン酸を用いると、これらのドーパント剤が誘電体酸化皮膜２８の表面に付着して、誘電体酸化皮膜２８の表面が電気化学的に電荷を帯び、電解重合により発生するラジカルカチオンを引き付け易くなる。このため、ここに薄く均一で緻密な補助プレコート層３０が形成され易くなり、効率よくプレコート層２８の隙間を埋めることができる。特に、補助プレコート層３０は、プレコート層２８の形成が難しい部分である、たとえば陽極体２４の微小な空孔などの内部にも形成され、陽極体２４の表面全体を覆う。

補助プレコート層３０の導電性高分子は、アルキルナフタレンスルホン酸、および過硫酸アンモニウムが分解してできた硫酸をドーパント剤として含む。

さらに、陽極体２４を図３に示す別の電解槽中に支持して、たとえば濃度０．１ｍｏｌ/ｌのピロール単量体、０．１ｍｏｌ/ｌの過硫酸アンモニウムおよび濃度０．０５ｍｏｌ/ｌのアルキルナフタレンスルホン酸を含む水溶液の電解液４４に浸漬する。そして、電源４６の陽極側に接続された外部電極片４８を電解液４４の中に浸漬して、陽極体２４の側面に対して接近離間可能に配備する。また、電源４６の陰極に接続されたカソード電極片５０を電解液４４の中に浸漬して、陽極体２４の底より下方に配備する。それから、外部電極片４８を陽極体２４の表面の補助プレコート層３０（図１）に接触させて、この領域を給電点Ｐとして補助プレコート層３０に給電し、補助プレコート層３０上に電解重合によるポリピロールの導電性高分子層３２を形成する。この導電性高分子層３２も、補助プレコート層のポリピロールと同様に、アルキルナフタレンスルホン酸、および過硫酸アンモニウムが分解してできた硫酸をドーパント剤として含む。

この場合、外部電極片４８に弾性金属片を使用して、外部電極片４８を陽極体２４の側面に圧接すると、外部電極片４８は弾性変形して、軽い圧力を伴って陽極体２４に接触する。これにより、補助プレコート層３０への給電が安定するとともに、補助プレコート層３０への機械的な衝撃が緩和されて、補助プレコート層３０およびその基層である誘電体酸化皮膜２６の損傷が防がれる。

また、外部電極片４８を電解槽上の切替装置５２に装着しておく。切替装置５２は電極片４８の位置を水平移動、揺動または昇降などするものであり、これにより陽極体２４に対する給電点Ｐの位置は移動する。

たとえば、図４に示すように、外部電極片４８を切替装置５２により上下動させると、外部電極片４８は陽極体２４の低位置と高位置とを往復して接触するため、陽極体２４の全長にわたって均一な導電性高分子層３２が形成される。

そして、導電性高分子層３２が所定厚さに達すると、外部電極片４８を陽極体２４から離して、陽極体２４を電解液４４から取り出す。それから、陽極体２４を洗浄および乾燥して、コンデンサ素子１２を完成させる。

最後に、図１に示すコンデンサ素子１２の導電性高分子層３２の表面上にカーボン層１４および銀ペースト層１６を積層し、電極引出用リード線１８および銀ペースト層１６にそれぞれ金属端子板２０を取り付ける。そして、金属端子板２０を取り付けたコンデンサ素子１２に、エポキシ樹脂などにより外殻２２を形成した後に、所定の電圧でエージング処理を行なって、固体電解コンデンサ１０は完成する。

このように、プレコート層２８の形成時に硫酸およびアルキルナフタレンスルホン酸の２種のドーパント剤を用いると、この作用により誘電体酸化皮膜２６の表面は導電性を帯びる。このため、陽極体２４と電解重合用対極電極４０との間に直流バイアス電流を重畳した交流電流を流せば、誘電体酸化皮膜２６の表面に発生する充放電電流が流れ易くなり、補助プレコート層３０は微小な空孔内部など誘電体酸化皮膜２６の表面の中でプレコート層２８が形成されていない部分に形成され、陽極体２４の表面全体を覆うことができる。したがって、陽極体２４の焼結体の粉末の小径化に伴ってコンデンサ素子１２の電極面積を拡大し、延いては固体電解コンデンサ１０の外径寸法を大きくすることなく、その静電容量を大きくすることができる。

また、プレコート層２８、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２に同じドーパント、つまり硫酸およびアルキルナフタレンスルホン酸を含むことにより、これらの一連の導電性を向上させ、固体電解コンデンサ１０の静電容量を高めることができる。

この効果について行った評価結果を表１に示す。この試験では、粒径が１μｍ以下の粉末を５％以上含む粉末から焼結体を作成し、この焼結体を陽極体２４に使用した。なお、焼結体の内部の空孔の平均直径が０．１６μｍであり、直径が０．２μ以下の空孔は全体の空孔の５７％を占め、直径が０．１μｍ以下である空孔は全体の１４％を占めた。

そして、上記の製造方法と同様の製造方法により実施例１および比較例１の固体電解コンデンサを作成した。ただし、実施例１ではプレコート層２８の形成時に、たとえば、濃度０．７重量％のアルキルナフタレンスルホン酸を用いたが、比較例１ではこの際にアルキルナフタレンスルホン酸を用いなかった。そして、実施例１および比較例１の固体電解コンデンサの静電容量および容量出現率を測定し、各値について４０台分の平均値を算出し表１に示した。

ここで、この容量出現率は、水中容量（陽極体２４に誘電体酸化皮膜２６だけを形成したコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサを酸液中に浸漬して測定した静電容量）に対する固体化容量（完成品のコンデンサ素子１２を用いた固体電解コンデンサ１０の静電容量）の比の百分率を表している。

表１より、実施例１の固体コンデンサの静電容量（ＣＡＰ）および容量出現率の方が比較例１に比べて大きくなっており、プレコート層２８を形成する際にドーパント剤として硫酸だけでなくアルキルナフタレンスルホン酸を用いた効果が表れている。つまり、アルキルナフタレンスルホン酸により補助プレコート層３０は微細な空孔内などプレコート層２８の隙間を広く覆い、陰極層、延いては固体電解コンデンサ１０の電極の面積が拡大して、これらの値が増加している。また、プレコート層２８、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２に同じドーパントを用いたことによる一連の導電性を向上効果も現れていると考えられる。

特に、焼結体における弁作用金属の粉末の粒径が、たとえば１μｍ以下のものを５％以上含む場合に効果が大きく好ましい。また、焼結体の内部に直径が０．２μｍ以下の空孔を３０％以上含む場合に特に効果が大きい。さらに、直径が０．１μｍ以下の空孔を３％以上含む場合、効果がより大きくなり好ましい。すなわち、従来用いられている粉末の粒径より非常に小さな粒径、たとえば、１μｍ以下の粉末を用いて、焼結体を形成し、これ
を陽極体２４に使用すると、陽極体２４の寸法を大きくすることなく、陽極体２４の表面積を広げることができる。しかも、上記固体電解コンデンサ１０の製造方法によれば、このような小さな空孔内にも導電性高分子層２８を形成することができるため、陽極体２４の粒径の小径化に伴い導電性高分子層２８の面積が広がり、固体電解コンデンサ１０の大容量化が図られる。特に、焼結体の内部の空孔の大きさ（直径）が小さくなるほど、陽極体２４の表面積が拡大し、それに伴い導電性高分子層２８の形成面積も広がるため、固体電解コンデンサ１０の容量をさらに大きくすることができる。

なお、プレコート層２８、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２を形成する際に同じドーパント剤、硫酸およびアルキルナフタレンスルホン酸を用いたが、このドーパント剤は導電性高分子に対して導電性を付与するものであれば、特に同じでなくてもよい。

また、プレコート層と形成する際にメルカプト基を有するシランカップリング剤を用いることもできる。メルカプト基を有するシランカップリング剤としては、たとえば３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランである。酸化剤によりメルカプト基を有するシランカップリング剤のメルカプト基が酸化されてスルホン基になる。このスルホン基はドーパント剤として作用するため、さらにプレコート層の導電率を向上させることができる。また、シランカップリング剤は陽極体の表面およびプレコート層と結合して、誘電体酸化皮膜とプレコート層との密着性が向上する。このため、固体電解コンデンサのＥＳＲを低減することができる。

この効果について行った評価結果を表２に示す。この試験では、粒径１５０ｋｃｖの粉末を使用した焼結体を陽極体２４に用いて、上記の製造方法と同様の製造方法により実施例２および比較例２の固体電解コンデンサを作成した。ただし、実施例２ではプレコート層２８の形成時に硫酸、たとえば１．１４重量％のアルキルナフタレンスルホン酸および０．０１Ｍのシランカップリング剤を用いたが、比較例２ではアルキルナフタレンスルホン酸を用いずにシランカップリング剤だけを、たとえば０．０１Ｍ用いた点が異なる。そして、実施例２および比較例２の固体電解コンデンサの静電容量および容量出現率を測定し、各値について４０台分の平均値を算出し表２に示した。

表２より、実施例２の静電容量および容量出現率は比較例２に比べて高い値となっていることから、プレコート層２８の形成時に３種のドーパント剤、つまり硫酸、アルキルナフタレンスルホン酸およびシランカップリング剤を用いた効果が表れている。

さらに、陽極体２４に弁作用金属の焼結体を用いたが、エッチング処理などにより表面に凸凹を付けた弁作用金属の箔を用いることもできる。

また、図２に示すように、補助プレコート層３０の形成時に電源３８の陽極側に接続された電解重合用電極３６を陽極体２４の電極引出用リード線１８に接続したが、図５に示す電源３８の陽極側に接続された外部電極５３を用い、この電極５３を陽極体２４に接触させてもよい。この場合、外部電極５３と陽極体２４との接触点を中心に外部電極５３から陽極体２４へ給電される。

そして、補助プレコート層３０を形成する電解槽と導電性高分子層３２を形成する電解槽とに別の電解層を用いたが、同じ電解槽を用いて、補助プレコート層３０および導電性高分子層３２を連続して形成することもできる。特に、補助プレコート層３０と導電性高分子層３２とに同じ材料を用いる場合、別々の電解層を用いるより同じ電解槽を用いたほうが、時間的及び経済的に好ましい。

さらに、図３の外部電極片４８に代えて図６の一対の外部電極片５４、５６を用いることもできる。この外部電極片５４、５６は外部電極片４８と同様の弾性金属片で形成され、陽極体２４を挟み、その両面に対して同時に水平移動するように切替装置５２に支持される。一方の電極片５４が陽極体２４の左側に接触して給電しているとき、導電性高分子層３２は陽極体２４の右側面より給電点Ｐを中心に左側面に厚く形成される。次で、切替装置５２が作動すると、他方の電極片５６が陽極体２４の右側に接触して、給電点Ｐも陽極体２４の右側へ移り、導電性高分子層３２は陽極体２４の左側面より右側面に厚く形成される。そして、適当な時間間隔、たとえば３０分の間隔で切替装置５２を作動し、給電点Ｐを交互に数回移動すれば、導電性高分子層３２の厚さは陽極体２４の左右両面で平均化され、均一となる。

この一対の外部電極片５４、５６を、図７に示すように、陽極体２４の両側へ対称的に配置して同時に接触させ、切替装置５２によって電源４６からの給電回路を交互に切り替えることもできる。

そして、これらの移動を組み合わせることにより、給電点Ｐにさまざまな動きをさせることもできる。

また、補助プレコート層３０の形成時に一定周波数の交流電流を正の電流バイアス電流に重畳したが、この交流電流の周波数を段階的や徐々に変化させてもよい。たとえば、交流電流の周波数を低くしておき、徐々に周波数を上げると、最初に膜厚の増加は少ないが緻密な膜が形成され、時間とともに膜厚の形成速度が速くなる。

さらに、上で挙げた寸法などの具体的数値はいずれも単なる一例であり、必要に応じて適宜変更可能である。

１０…固体電解コンデンサ
１８…電極引出用リード線
２４…陽極体
２６…誘電体酸化皮膜
２８…プレコート層
３０…補助プレコート層
３２…導電性高分子層
３６…電解重合用電極
４０…電解重合用対極電極

Claims (2)

1. 弁作用金属の焼結体からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜を形成した後、
   メルカプト基を有するシランカップリング剤、酸化剤および酸化重合により導電性高分子となる単量体を用いて、化学重合により導電性高分子からなる陰極層を形成する、固体電解コンデンサの製造方法。
2. 前記シランカップリング剤は、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン又は３−メルカプトプロピルトリメトキシシランである請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。