JP2010159492A - 半導体製造装置及び弁装置並びに半導体製造装置を用いたcvd処理方法及び半導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】弁装置の固定部に固定部用ヒータ31を設けると共に固定部用温度センサ32を設け、弁装置の可動部に可動部用ヒータを設けると共に可動部用温度センサを設け、前記固定部用温度センサの温度検知信号を温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する半導体製造装置。
【選択図】図1
Description
2 弁箱
9 弁体
21 弁体ヒータ
31 弁箱ヒータ
Claims (8)
- 弁箱等の固定部と弁体等の可動部とを有する弁装置を反応室と排気ポンプとの間に設けた半導体製造装置であって、前記弁装置の前記固定部に固定部用ヒータを設けると共に固定部用温度センサを設け、前記弁装置の前記可動部に可動部用ヒータを設けると共に可動部用温度センサを設け、前記固定部用温度センサの温度検知信号を温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する半導体製造装置。
- 前記反応室からの排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記固定部と前記可動部との接触部分の加熱温度を維持するように前記固定部用ヒータに通電し、前記可動部用ヒータに通電する請求項1の半導体製造装置。
- 半導体製造装置に於ける反応室と排気ポンプとの間に用いられ、弁箱等の固定部と弁体等の可動部とを有する弁装置であって、前記固定部に固定部用ヒータを設けると共に固定部用温度センサを設け、前記可動部に可動部用ヒータを設けると共に可動部用温度センサを設け、前記固定部用温度センサの温度検知信号を温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する弁装置。
- 前記反応室からの排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記固定部と前記可動部との接触部分の加熱温度を維持するように前記固定部用ヒータに通電し、前記可動部用ヒータに通電する請求項3の弁装置。
- 反応室と排気ポンプとの間に用いられ、弁箱等の固定部と弁体等の可動部とを有し、前記固定部に固定部用ヒータを設けると共に固定部用温度センサを設け、前記可動部に可動部用ヒータを設けると共に可動部用温度センサを設け、前記固定部用温度センサの温度検知信号を温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する弁装置を用いて処理するCVD処理方法であって、前記反応室でのCVD処理と共に排気される排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記固定部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電するCVD処理方法。
- 前記排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記固定部と前記可動部との接触部分の加熱温度を維持するように前記固定部用ヒータに通電し、前記可動部用ヒータに通電する請求項5のCVD処理方法。
- 反応室と排気ポンプとの間に用いられ、弁箱等の固定部と弁体等の可動部とを有し、前記固定部に固定部用ヒータを設けると共に固定部用温度センサを設け、前記可動部に可動部用ヒータを設けると共に可動部用温度センサを設け、前記固定部用温度センサの温度検知信号を温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する弁装置を用いて処理する半導体の製造方法であって、前記反応室での処理と共に排気される排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記排気ガスにより前記固定部と前記可動部との接触部分に固形膜が生成されない様前記固定部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記固定部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電し、前記可動部用温度センサの温度検知信号を前記温度制御装置に対して出力するとともに、前記可動部用ヒータに前記温度制御装置からの制御により通電する半導体の製造方法。
- 前記排気ガスが前記弁装置を流通する際に、前記固定部と前記可動部との接触部分の加熱温度を維持するように前記固定部用ヒータに通電し、前記可動部用ヒータに通電する請求項7の半導体の製造方法。
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