JP2010157601A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 61
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 70
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 54
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 164
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 29
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001803 electron scattering Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41758—Source or drain electrodes for field effect devices for lateral devices with structured layout for source or drain region, i.e. the source or drain region having cellular, interdigitated or ring structure or being curved or angular
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
- H01L21/28506—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers
- H01L21/28575—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation of conductive layers on semiconductor bodies comprising AIIIBV compounds
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66446—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET]
- H01L29/66462—Unipolar field-effect transistors with an active layer made of a group 13/15 material, e.g. group 13/15 velocity modulation transistor [VMT], group 13/15 negative resistance FET [NERFET] with a heterojunction interface channel or gate, e.g. HFET, HIGFET, SISFET, HJFET, HEMT
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7786—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT
- H01L29/7787—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with direct single heterostructure, i.e. with wide bandgap layer formed on top of active layer, e.g. direct single heterostructure MIS-like HEMT with wide bandgap charge-carrier supplying layer, e.g. direct single heterostructure MODFET
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
【解決手段】図1(b)に示されるように、全面に第1の絶縁層103を形成する。次に、図1(c)に示されるように、フォトリソグラフィを行い、フォトレジストパターン104を形成する。次に、図1(d)に示されるように、第1の絶縁層103のドライエッチングを行う。次に、図1(e)に示されるように、半導体積層構造をエッチングする。次に、図1(f)に示されるように、この状態で第1の絶縁層103のウェットエッチングを行う。次に、図1(g)に示されるように、この状態で電極材料105を全面に形成する。次に、図1(h)に示されるように、フォトレジストパターン104を除去する。
【選択図】図1
Description
本発明の半導体装置の製造方法は、半導体層において形成されたリセス構造中に電極を形成する、半導体装置の製造方法であって、前記半導体層の表面に第1の絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、前記第1の絶縁層上に、開口部を有するフォトレジストパターンを形成するリソグラフィ工程と、前記フォトレジストパターン及び前記第1の絶縁層をマスクにして前記半導体層をエッチングして前記開口部において前記リセス構造を形成する半導体エッチング工程と、電極材料を成膜する電極成膜工程と、前記フォトレジストパターンを除去することによって前記電極材料をパターニングし、前記電極を形成するリフトオフ工程と、を具備し、前記リソグラフィ工程と前記電極成膜工程との間に、前記第1の絶縁層に対し、前記フォトレジストパターン中の前記開口部の箇所に、前記開口部よりも広い開口を形成する絶縁層サイドエッチング工程を行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記リソグラフィ工程と前記半導体エッチング工程との間に、前記第1の絶縁層をドライエッチングする絶縁層エッチング工程を具備し、前記絶縁層サイドエッチング工程を、前記半導体エッチング工程と前記電極成膜工程との間に行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記絶縁層サイドエッチング工程を、前記リソグラフィ工程と前記半導体エッチング工程との間に行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法において、前記絶縁層サイドエッチング工程は、前記第1の絶縁層をウェットエッチングすることにより行われることを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記半導体エッチング工程と前記電極成膜工程との間に、前記リセス構造中の前記半導体層を洗浄する洗浄工程を具備することを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記リフトオフ工程の後に、前記電極上に第2の絶縁層を形成する第2絶縁層形成工程を具備することを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記第2絶縁層形成工程の後に、熱処理を行うことを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記電極成膜工程において、前記電極材料は、蒸着法によって成膜されることを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造方法において、前記半導体層は積層構造であり、前記電極は前記積層構造中の界面に接続されることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、前記半導体装置の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
本発明の半導体装置は、半導体層において形成されたリセス構造を埋め込んだ構造の電極が形成された半導体装置であって、前記電極は、前記リセス構造の底面と接する底面部と、前記リセス構造の側面と接する側面部と、前記底面部と対向した平坦部を有し、上側に存在する上面部と、該上面部の周囲において、前記半導体層の上面に延伸し、かつ前記電極の表面が外周部に向かって低くなるテーパ部と、を具備することを特徴とする。
本発明の半導体装置において、前記テーパ部は、前記側面部と前記上面部とに隣接することを特徴とする。
本発明の半導体装置は、前記平坦部において前記電極が最も厚く形成されていることを特徴とする。
図1(a)〜(i)は、第1の実施の形態となる製造方法におけるソース又はドレイン周辺の構造の工程断面図である。このHEMTを製造するに際しては、図1(a)に示されるように、まず、電子走行層となるGaN層101上に、電子供給層であるAlGaN層102がMOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法によって形成された半導体積層構造(半導体層)が製造される。ここで、GaN層101は、図5に記載の場合と同様に、シリコン基板上に緩衝層を介して形成されているが、その記載を省略している。シリコン基板は、シリコン単結晶である充分な大きさの基板である。緩衝層は、格子定数がGaNと異なるシリコン基板上に結晶欠陥の少ないGaN層101を形成するために適宜選択される。緩衝層を単層ではなく、多層構造としてもよい。シリコン基板上への緩衝層、緩衝層上へのGaN層101の形成も同様にMOCVD法によって行うことができる。GaN層101はノンドープ又はその一部に不純物をドープされた層でありその厚さは0.5〜10μm程度である。AlGaN層102は正確には混晶AlxGa1−xN(x=0.1〜0.4)であり、その厚さは5〜50nm程度である。AlGaN層102の格子定数はGaN層101よりも小さく、電子濃度が高い。また、AlGaN層102のバンドギャップはGaN層101よりも広く、これらの伝導帯エネルギーはこれらの界面において不連続となり、局所的に伝導体エネルギーの低い領域ができるため、この界面において2次元電子ガスが形成される。この界面において、この電子はAlGaN層102から供給されるが、2次元電子ガスが形成されるのはGaN層101側である。界面付近のGaN層101はノンドープであり、電子の散乱源が少ないため、高い移動度が得られる。上記の構成は従来より知られるものと同様である。
上記の製造方法において、リソグラフィ工程の後(フォトレジストパターン104が形成された後)、かつ電極成膜工程の前(電極材料105が形成される前)に絶縁層サイドエッチング工程を行っても、同様の効果を奏することは明らかである。図3(a)〜(h)は、前記の製造方法の一部をこの観点で変更した製造方法を示す工程断面図である。この製造方法においては、第1の実施の形態に係る製造方法よりも更に工程を簡略化している。
図4は、従来の製造方法によって製造された場合の電極の断面形状と、上記の2つの実施の形態で製造された場合の電極の断面形状とを比較した図である。図4(a)は、図6に示された従来の製造方法による電極の形状であり、図4(b)、(c)は、それぞれ図1、図3の製造方法による電極の形状である。図6に示された従来の製造方法によれば、図4(a)に示されるように、電極材料208がリセス構造中の底面、側面、及び周辺にコンフォーマルに形成されるため、その上面においてはリセス構造の中央においてくぼんだ形状となる。これに対して、図1、図3の製造方法によれば、電極材料はリセス領域に対して自己整合的かつリセス深さに対して充分厚く形成されるため、図4(b)(c)に示されるように、このくぼみは存在しない。
12 ソース
14 ゲート
101、203 GaN層
102、204 AlGaN層
103 第1の絶縁層
104、206、209 フォトレジストパターン
105、208 電極材料
106、205 電極
107 第2の絶縁層
110、207 リセス領域
151 底面部
152 側面部
153 平坦部
154 上面部
155 テーパ部
201 基板
202 緩衝層
Claims (13)
- 半導体層において形成されたリセス構造中に電極を形成する、半導体装置の製造方法であって、
前記半導体層の表面に第1の絶縁層を形成する第1絶縁層形成工程と、
前記第1の絶縁層上に、開口部を有するフォトレジストパターンを形成するリソグラフィ工程と、
前記フォトレジストパターン及び前記第1の絶縁層をマスクにして前記半導体層をエッチングして前記開口部において前記リセス構造を形成する半導体エッチング工程と、
電極材料を成膜する電極成膜工程と、
前記フォトレジストパターンを除去することによって前記電極材料をパターニングし、前記電極を形成するリフトオフ工程と、を具備し、
前記リソグラフィ工程と前記電極成膜工程との間に、前記第1の絶縁層に対し、前記フォトレジストパターン中の前記開口部の箇所に、前記開口部よりも広い開口を形成する絶縁層サイドエッチング工程を行うことを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記リソグラフィ工程と前記半導体エッチング工程との間に、前記第1の絶縁層をドライエッチングする絶縁層エッチング工程を具備し、
前記絶縁層サイドエッチング工程を、前記半導体エッチング工程と前記電極成膜工程との間に行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記絶縁層サイドエッチング工程を、前記リソグラフィ工程と前記半導体エッチング工程との間に行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記絶縁層サイドエッチング工程は、前記第1の絶縁層をウェットエッチングすることにより行われることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体エッチング工程と前記電極成膜工程との間に、前記リセス構造中の前記半導体層を洗浄する洗浄工程を具備することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記リフトオフ工程の後に、前記電極上に第2の絶縁層を形成する第2絶縁層形成工程を具備することを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2絶縁層形成工程の後に、熱処理を行うことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電極成膜工程において、前記電極材料は、蒸着法によって成膜されることを特徴とする請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体層は積層構造であり、前記電極は前記積層構造中の界面に接続されることを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1から請求項9までのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体層において形成されたリセス構造を埋め込んだ構造の電極が形成された半導体装置であって、
前記電極は、
前記リセス構造の底面と接する底面部と、
前記リセス構造の側面と接する側面部と、
前記底面部と対向した平坦部を有し、上側に存在する上面部と、
該上面部の周囲において、前記半導体層の上面に延伸し、かつ前記電極の表面が外周部に向かって低くなるテーパ部と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記テーパ部は、前記側面部と前記上面部とに隣接することを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。
- 前記平坦部において前記電極が最も厚く形成されていることを特徴とする請求項11又は12に記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334789A JP5564790B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
US12/641,637 US8164118B2 (en) | 2008-12-26 | 2009-12-18 | Semiconductor device and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008334789A JP5564790B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010157601A true JP2010157601A (ja) | 2010-07-15 |
JP5564790B2 JP5564790B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=42283773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008334789A Expired - Fee Related JP5564790B2 (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8164118B2 (ja) |
JP (1) | JP5564790B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP6198039B2 (ja) | 2013-04-12 | 2017-09-20 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 半導体装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008334789A patent/JP5564790B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US8164118B2 (en) | 2012-04-24 |
JP5564790B2 (ja) | 2014-08-06 |
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Date | Code | Title | Description |
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