JP2010156686A5 - - Google Patents
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さらに別の実施の形態では、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサシステムは、電力バス及び読出しバスを有する基板と、該基板上にあると共に複数のセンサアセンブリを含むセンサアレイであって、該複数のセンサアセンブリのそれぞれは、第1の端子及び第2の端子を有する第1のセンサ素子、第1のスイッチ、並びに第2のスイッチを含む、
センサアレイと、基板上のメモリであって、(i)第1の端子を入力に接続すると共に第2の端子を出力に接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第1のセンサアセンブリ信号を生成し、(ii)第1のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第1のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第1のデータを記憶し、(iii)第1の端子を出力に接続すると共に第2の端子を入力に接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第2のセンサアセンブリ信号を生成し、(iv)第2のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第2のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第2のデータを記憶すると共に、(v)関連付けられる第1のデータ及び関連付けられる第2のデータを使用して複数のセンサアセンブリのそれぞれに対するそれぞれのオフセットを計算するためのコマンド命令を含む、メモリと、該コマンド命令を実行するプロセッサとを備える。
さらに別の実施の形態において、本発明は、相補型金属酸化膜半導体基板(CMOS)センサシステムにおいて向上した精度を提供する方法であって、(a)CMOS基板上のセンサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第1の端子を入力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第2の端子を出力に接続することによって第1の状態条件を確立すること、(b)第1の状態条件に対する第1のセンサ素子信号を生成すること、(c)第1のセンサ素子信号に関連付けられる第1のデータを記憶すること、(d)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第1の端子を出力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第2の端子を入力に接続することによって第2の状態条件を確立すること、(e)第2の状態条件に対する第2のセンサ素子信号を生成すること、(f)第2のセンサ素子信号に関連付けられる第2のデータを記憶すること、(g)センサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの他のセンサ素子のそれぞれに対して(a)〜(f)を実施すること、(h)記憶されている第1のデータ及び記憶されている第2のデータを使用して、複数のオフセットを計算することであって、該複数のオフセットのそれぞれは、複数のセンサ素子のうちの1つに関連付けられる、計算すること、並びに(i)計算された複数のオフセットを使用してセンサシステム出力を生成することを含む、方法である。
いくつかの実施例において、本発明は、(j)複数のオフセットに対して多項式二次元最小二乗適合を特定すること、及び(k)多項式二次元最小二乗適合に基づいて複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを規定すること、をさらに含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを使用してセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(l)複数のセンサ素子のそれぞれに関して、複数のオフセットのうちの関連付けられるオフセットを、関連付けられる平滑化オフセットと比較すること、及び(m)関連付けられる平滑化オフセットの所定の範囲内にないオフセットを有する前記複数のセンサ素子のそれぞれを特定すること、を含んでもよい。また、(i)において、(m)において特定された複数のセンサ素子のそれぞれからの第1のデータを含まないセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットの加重平均を使用してセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを減算することによってセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(l)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第3の端子を入力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第4の端子を出力に接続することによって第3の状態条件を確立すること、(m)第3の状態条件に対する第3のセンサ素子信号を生成すること、(n)第3のセンサ素子信号に関連付けられる第3のデータを記憶すること、(o)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第3の端子を出力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第4の端子を入力に接続することによって第4の状態条件を確立すること、(p)第4の状態条件に対する第4のセンサ素子信号を生成すること、(q)第4のセンサ素子信号に関連付けられる第4のデータを記憶すること、(r)センサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの他のセンサ素子のそれぞれに対して(l)〜(q)を実施すること、をさらに含んでもよい。(h)において、記憶されている第3のデータ及び記憶されている第4のデータを使用して、複数のセンサ素子のうちの1つに関連付けられる複数のオフセットを計算することをさらに含んでもよい。上記の複数のセンサ素子は、少なくとも1つのホールセンサ素子、少なくとも1つのダイオードセンサ素子、及び少なくとも1つのひずみセンサ素子、から成る群から選択される少なくとも2つのセンサ素子を含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(j)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子に印加されるバイアスを変化させることによって、第1の状態条件を変更すること、(k)第1の変更された状態条件に対する第1の変更されたセンサ素子信号を生成すること、(l)第1の変更されたセンサ素子信号に関連付けられる第1の変更されたデータを記憶すること、並びに(m)第1のデータ及び第1の変更されたデータに基づいてオフセット成分を求めること、をさらに含んでもよい。
いくつかの実施例において、(a)は、前記複数のセンサ素子のうちの前記第1のセンサ素子に近接して強力なソースを設けることを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサシステムである。いくつかの実施例において、本発明のCMOSセンサシステムは、電力バス及び読出しバスを有する基板と、基板上にあると共に複数のセンサアセンブリを含むセンサアレイであって、該複数のセンサアセンブリのそれぞれは、第1の端子及び第2の端子を有する第1のセンサ素子、第1のスイッチ、並びに第2のスイッチを含む、センサアレイと、基板上のメモリであって、(i)第1の端子を電力バスに接続すると共に、第2の端子を読出しバスに接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第1のセンサアセンブリ信号を生成し、(ii)第1のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの該第1のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第1のデータを記憶し、(iii)第1の端子を読出しバスに接続すると共に第2の端子を電力バスに接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第2のセンサアセンブリ信号を生成し、(iv)第2のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第2のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第2のデータを記憶すると共に、(v)関連付けられる第1のデータ及び関連付けられる第2のデータを使用して複数のセンサアセンブリのそれぞれに対するそれぞれのオフセットを計算するためのコマンド命令を含む、メモリと、コマンド命令を実行するプロセッサと、を備える。
いくつかの実施例において、上記メモリは、すべての複数のセンサアセンブリのオフセットに対して多項式二次元最小二乗適合を特定し、多項式二次元最小二乗適合に基づいて複数のセンサアセンブリのそれぞれに対する平滑化オフセットを規定し、複数のセンサアセンブリのそれぞれに対する記憶されている第1のデータ、及び規定された平滑化オフセットに基づいてセンサシステム信号を求めると共に、センサシステム信号を出力するためのコマンド命令をさらに含んでもよい。
いくつかの実施例において、第1のセンサ素子は、ホールセンサ素子、ダイオードセンサ素子、又はひずみセンサ素子、を含んでもよい。
いくつかの実施例において、複数のセンサアセンブリのそれぞれは、ホールセンサ素子、ダイオードセンサ素子、及びひずみセンサ素子、から成る群から選択される第2のセンサ素子をさらに含んでもよい。
センサアレイと、基板上のメモリであって、(i)第1の端子を入力に接続すると共に第2の端子を出力に接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第1のセンサアセンブリ信号を生成し、(ii)第1のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第1のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第1のデータを記憶し、(iii)第1の端子を出力に接続すると共に第2の端子を入力に接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第2のセンサアセンブリ信号を生成し、(iv)第2のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第2のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第2のデータを記憶すると共に、(v)関連付けられる第1のデータ及び関連付けられる第2のデータを使用して複数のセンサアセンブリのそれぞれに対するそれぞれのオフセットを計算するためのコマンド命令を含む、メモリと、該コマンド命令を実行するプロセッサとを備える。
さらに別の実施の形態において、本発明は、相補型金属酸化膜半導体基板(CMOS)センサシステムにおいて向上した精度を提供する方法であって、(a)CMOS基板上のセンサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第1の端子を入力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第2の端子を出力に接続することによって第1の状態条件を確立すること、(b)第1の状態条件に対する第1のセンサ素子信号を生成すること、(c)第1のセンサ素子信号に関連付けられる第1のデータを記憶すること、(d)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第1の端子を出力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第2の端子を入力に接続することによって第2の状態条件を確立すること、(e)第2の状態条件に対する第2のセンサ素子信号を生成すること、(f)第2のセンサ素子信号に関連付けられる第2のデータを記憶すること、(g)センサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの他のセンサ素子のそれぞれに対して(a)〜(f)を実施すること、(h)記憶されている第1のデータ及び記憶されている第2のデータを使用して、複数のオフセットを計算することであって、該複数のオフセットのそれぞれは、複数のセンサ素子のうちの1つに関連付けられる、計算すること、並びに(i)計算された複数のオフセットを使用してセンサシステム出力を生成することを含む、方法である。
いくつかの実施例において、本発明は、(j)複数のオフセットに対して多項式二次元最小二乗適合を特定すること、及び(k)多項式二次元最小二乗適合に基づいて複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを規定すること、をさらに含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを使用してセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(l)複数のセンサ素子のそれぞれに関して、複数のオフセットのうちの関連付けられるオフセットを、関連付けられる平滑化オフセットと比較すること、及び(m)関連付けられる平滑化オフセットの所定の範囲内にないオフセットを有する前記複数のセンサ素子のそれぞれを特定すること、を含んでもよい。また、(i)において、(m)において特定された複数のセンサ素子のそれぞれからの第1のデータを含まないセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットの加重平均を使用してセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。また、(i)において、複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを減算することによってセンサシステム出力を生成することを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(l)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第3の端子を入力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第4の端子を出力に接続することによって第3の状態条件を確立すること、(m)第3の状態条件に対する第3のセンサ素子信号を生成すること、(n)第3のセンサ素子信号に関連付けられる第3のデータを記憶すること、(o)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子の第3の端子を出力に接続すると共に、該複数のセンサ素子のうちの該第1のセンサ素子の第4の端子を入力に接続することによって第4の状態条件を確立すること、(p)第4の状態条件に対する第4のセンサ素子信号を生成すること、(q)第4のセンサ素子信号に関連付けられる第4のデータを記憶すること、(r)センサアセンブリのアレイ内の複数のセンサ素子のうちの他のセンサ素子のそれぞれに対して(l)〜(q)を実施すること、をさらに含んでもよい。(h)において、記憶されている第3のデータ及び記憶されている第4のデータを使用して、複数のセンサ素子のうちの1つに関連付けられる複数のオフセットを計算することをさらに含んでもよい。上記の複数のセンサ素子は、少なくとも1つのホールセンサ素子、少なくとも1つのダイオードセンサ素子、及び少なくとも1つのひずみセンサ素子、から成る群から選択される少なくとも2つのセンサ素子を含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、(j)複数のセンサ素子のうちの第1のセンサ素子に印加されるバイアスを変化させることによって、第1の状態条件を変更すること、(k)第1の変更された状態条件に対する第1の変更されたセンサ素子信号を生成すること、(l)第1の変更されたセンサ素子信号に関連付けられる第1の変更されたデータを記憶すること、並びに(m)第1のデータ及び第1の変更されたデータに基づいてオフセット成分を求めること、をさらに含んでもよい。
いくつかの実施例において、(a)は、前記複数のセンサ素子のうちの前記第1のセンサ素子に近接して強力なソースを設けることを含んでもよい。
いくつかの実施例において、本発明は、相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサシステムである。いくつかの実施例において、本発明のCMOSセンサシステムは、電力バス及び読出しバスを有する基板と、基板上にあると共に複数のセンサアセンブリを含むセンサアレイであって、該複数のセンサアセンブリのそれぞれは、第1の端子及び第2の端子を有する第1のセンサ素子、第1のスイッチ、並びに第2のスイッチを含む、センサアレイと、基板上のメモリであって、(i)第1の端子を電力バスに接続すると共に、第2の端子を読出しバスに接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第1のセンサアセンブリ信号を生成し、(ii)第1のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの該第1のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第1のデータを記憶し、(iii)第1の端子を読出しバスに接続すると共に第2の端子を電力バスに接続することによって、第1のセンサ素子のそれぞれを用いて第2のセンサアセンブリ信号を生成し、(iv)第2のセンサアセンブリ信号のそれぞれに対して、それぞれの第2のセンサアセンブリ信号に関連付けられる第2のデータを記憶すると共に、(v)関連付けられる第1のデータ及び関連付けられる第2のデータを使用して複数のセンサアセンブリのそれぞれに対するそれぞれのオフセットを計算するためのコマンド命令を含む、メモリと、コマンド命令を実行するプロセッサと、を備える。
いくつかの実施例において、上記メモリは、すべての複数のセンサアセンブリのオフセットに対して多項式二次元最小二乗適合を特定し、多項式二次元最小二乗適合に基づいて複数のセンサアセンブリのそれぞれに対する平滑化オフセットを規定し、複数のセンサアセンブリのそれぞれに対する記憶されている第1のデータ、及び規定された平滑化オフセットに基づいてセンサシステム信号を求めると共に、センサシステム信号を出力するためのコマンド命令をさらに含んでもよい。
いくつかの実施例において、第1のセンサ素子は、ホールセンサ素子、ダイオードセンサ素子、又はひずみセンサ素子、を含んでもよい。
いくつかの実施例において、複数のセンサアセンブリのそれぞれは、ホールセンサ素子、ダイオードセンサ素子、及びひずみセンサ素子、から成る群から選択される第2のセンサ素子をさらに含んでもよい。
Claims (7)
- センサシステムであって、
相補型金属酸化膜半導体基板上の第1の端子及び第2の端子を有する複数のセンサ素子と、
前記第1の端子を電源に選択的に接続すると共に、該第1の端子を読出し回路に選択的に接続するように構成される第1の複数のスイッチと、
前記第2の端子を前記電源に選択的に接続すると共に、該第2の端子を前記読出し回路に選択的に接続するように構成される第2の複数のスイッチと、
を備える、センサシステム。 - (i)前記複数のセンサ素子のそれぞれに関して、前記第1の端子を前記電源に接続すると共に、前記第2の端子を前記読出し回路に接続することによって、前記複数のセンサ素子のそれぞれに対する第1の状態条件を個別に確立し、(ii)前記複数のセンサ素子のそれぞれを用いて、第1の状態条件信号を生成し、(iii)前記複数のセンサ素子のそれぞれに関して、前記生成された第1の状態条件信号に関連付けられる第1のデータを記憶し、(iv)前記複数のセンサ素子のそれぞれに関して、前記第1の端子を前記読出し回路に接続すると共に、前記第2の端子を前記電源に接続することによって、前記複数のセンサ素子のそれぞれに対する第2の状態条件を個別に確立し、(v)前記複数のセンサ素子のそれぞれを用いて、第2の状態条件信号を生成し、(vi)前記複数のセンサ素子のそれぞれに関して、前記生成された第2の状態条件信号に関連付けられる第2のデータを記憶すると共に、(vii)前記複数のセンサ素子のそれぞれに関して、前記記憶されている第1のデータ及び前記記憶されている第2のデータを使用してオフセットを計算するためのコマンド命令を含むメモリと、
前記コマンド命令を実行するプロセッサと、
をさらに備える、請求項1に記載のセンサシステム。 - 前記メモリは、
すべての前記複数のセンサ素子の前記オフセットに対して多項式二次元最小二乗適合を特定し、
前記多項式二次元最小二乗適合に基づいて前記複数のセンサ素子のそれぞれに対する平滑化オフセットを規定し、
前記複数のセンサ素子のそれぞれに対する前記第1のデータ、及び該複数のセンサ素子のそれぞれに対する適用される前記平滑化オフセットに基づいてセンサシステム信号を求めると共に、
前記センサシステム信号を出力するためのコマンド命令をさらに含む、請求項2に記載のセンサシステム。 - 前記メモリは、
前記複数のセンサ素子のそれぞれの前記オフセットを、該複数のセンサ素子のそれぞれに対する前記平滑化オフセットと比較し、
前記比較に基づいて、前記複数のセンサ素子のそれぞれに対する前記オフセットが、該複数のセンサ素子のそれぞれに対する前記平滑化オフセットの所定の範囲内にあるか否かを判断すると共に、
前記複数のセンサ素子のそれぞれに対するそれぞれの前記平滑化オフセットの前記所定の範囲内にないオフセットを有する前記複数のセンサ素子のそれぞれから第1のデータを排除するためのコマンド命令をさらに含む、請求項3に記載のセンサシステム。 - 前記複数のセンサ素子は複数のホールセンサ素子を含む、請求項1に記載のセンサシステム。
- 前記複数のセンサ素子は、ダイオードセンサ素子及びひずみセンサ素子の一方又は双方をさらに含む、請求項1に記載のセンサシステム。
- 第3のセンサ素子端子を前記電源に選択的に接続すると共に、該第3のセンサ素子端子を前記読出し回路に選択的に接続するように構成される第3の複数のスイッチと、
第4のセンサ素子端子を前記電源に選択的に接続すると共に、該第4のセンサ素子端子を前記読出し回路に選択的に接続するように構成される第4の複数のスイッチと、
をさらに備える、請求項1に記載のセンサシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/329,961 US9274179B2 (en) | 2008-12-08 | 2008-12-08 | Integrated sensor array with offset reduction |
US12/329,961 | 2008-12-08 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010156686A JP2010156686A (ja) | 2010-07-15 |
JP2010156686A5 true JP2010156686A5 (ja) | 2013-01-10 |
JP5497415B2 JP5497415B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=42101660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009278183A Active JP5497415B2 (ja) | 2008-12-08 | 2009-12-08 | オフセットが低減されている集積センサアレイ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9274179B2 (ja) |
EP (2) | EP2194390B1 (ja) |
JP (1) | JP5497415B2 (ja) |
AT (1) | ATE549633T1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2402779A1 (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-04 | Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. | Hall sensor system |
CN103081110B (zh) * | 2010-07-23 | 2015-09-09 | 马克西姆综合产品公司 | 多传感器集成电路设备 |
US8395418B2 (en) | 2010-11-04 | 2013-03-12 | Robert Bosch Gmbh | Voltage sensing circuit with reduced susceptibility to gain drift |
DE102011017096A1 (de) | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Austriamicrosystems Ag | Hall-Sensor-Halbleiterbauelement und Verfahren zum Betrieb des Hall-Sensor-Halbleiterbauelementes |
DE102011077580A1 (de) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Hallsensor und Verfahren zum Betreiben eines Hallsensors |
JP6243602B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2017-12-06 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁場方向計測装置及び回転角度計測装置 |
US10204638B2 (en) * | 2013-03-12 | 2019-02-12 | Aaware, Inc. | Integrated sensor-array processor |
EP2972440A4 (en) * | 2013-03-12 | 2017-02-22 | Innovaura Corporation | Magnetic field imaging system |
US9362485B2 (en) * | 2013-03-14 | 2016-06-07 | Robert Bosch Gmbh | Vertical hall effect sensor with offset reduction using depletion regions |
CN111065881A (zh) | 2017-09-06 | 2020-04-24 | 株式会社村田制作所 | 位移检测装置 |
CN110596513B (zh) * | 2019-09-09 | 2024-03-15 | 广东万家乐燃气具有限公司 | 一种霍尔组件电压检测装置以及霍尔组件性能检测装置 |
WO2022224985A1 (ja) * | 2021-04-21 | 2022-10-27 | ローム株式会社 | センサモジュール及び車両 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561789B2 (ja) * | 1974-04-26 | 1981-01-16 | ||
US5008621A (en) * | 1989-04-14 | 1991-04-16 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Multiparameter magnetic inspection system with magnetic field control and plural magnetic transducers |
JP3499034B2 (ja) * | 1995-03-13 | 2004-02-23 | 富士通株式会社 | 非対称信号検出回路 |
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EP0793075B1 (de) * | 1996-03-02 | 2002-09-25 | Micronas GmbH | Monolithisch integrierte Sensorschaltung |
US5969758A (en) * | 1997-06-02 | 1999-10-19 | Sarnoff Corporation | DC offset and gain correction for CMOS image sensor |
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-
2008
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-
2009
- 2009-12-08 JP JP2009278183A patent/JP5497415B2/ja active Active
- 2009-12-08 EP EP09178340A patent/EP2194390B1/en active Active
- 2009-12-08 EP EP12156841.4A patent/EP2472279B1/en active Active
- 2009-12-08 AT AT09178340T patent/ATE549633T1/de active
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