JP2010153759A - 接触センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】梁部と、前記梁部の両端を支持する支持部と、前記梁部の両端近傍に設けられた一対の抵抗素子と、前記抵抗素子を可変抵抗とするブリッジ回路を有し、前記ブリッジ回路の出力電圧に相関する信号を前記梁部の加圧点の位置に対応する信号として出力する。
【選択図】図1
Description
本発明は上記課題に鑑みてなされたもので、簡易な構造で加圧点の位置を検出できる接触センサを提供することを目的の1つとする。
本発明によると、梁部の一端から他端までの間の線分上の任意の加圧点の位置を、検出手段の個数や大きさに依存することなく導出することができる。抵抗素子には、変形による電気抵抗の変化を検出するため、例えばピエゾ抵抗素子や、歪みゲージを採用することができる。
本発明によると、二つのブリッジ回路の出力電圧に関する上述の割合に基づいて加圧点に対応する位置を導出することができる。
本発明によると、二つのブリッジ回路の出力電圧に関する上述の割合に基づいて加圧点に加えられた圧力を導出することができる。
本発明によると、一つのブリッジ回路の入力電圧と出力電圧との差に基づいて加圧点に対応する位置を導出することができる。
すなわち、本発明の接触センサは、半導体製造技術を用いて製造されるため、高精度のセンサを製造することができる。また接触センサのサイズも小型化が可能である。さらに、梁部の大部分を単結晶シリコンで構成することにより、機械特性を向上させることもできる。
(構成)
図1Aは、本発明の第一実施形態にかかる接触センサ1の機能的な構成を示すブロック図である。図1Bおよび図1Cは、接触センサ1の機械的な構造を説明するための図であり、図1Bは接触センサ1の構造体10の平面図を表しており、図1Cは図1Bの1C−1C線の断面図を表している。接触センサ1は、平面視(梁部Fの厚さ方向から見た形状)が矩形で可撓性を有する梁部Fと、梁部Fの両端を支持する支持部Sと、抵抗素子R,RA,RBと、位置導出手段100と、圧力導出手段101とを備えており、梁部Fに圧力が加えられると、圧力が加えられた加圧点の位置およびその圧力の大きさに対応する信号を出力するセンサである。図1Bおよび図1Cにおいて、梁部Fと支持部Sとの境界を二点鎖線で示している。
接触センサ1は、半導体層11と台座15の接合面に垂直な方向に加圧されたときに加圧点の位置と圧力の大きさとを検出するセンサである。梁部Fに対して梁部Fの表面から裏面に向かう方向に圧力が加えられたとき、梁部Fは撓んで変形し、梁部Fの両端(A端、B端)近傍には図2に示すように曲げモーメントMA,MBがそれぞれ作用する。曲げモーメントMA,MBに応じてピエゾ抵抗素子RA,RBが歪み、ピエゾ抵抗素子RA,RBの長さと太さが変化する。その結果、各ブリッジ回路の出力電圧EAout、EBoutが変化する。次式(1)は梁部FのA端およびB端における歪みεA、εBとブリッジ回路の入出力電圧との関係を表す式、式(2)は圧力Wと曲げモーメントMA,MBとの関係を表す式、式(3)は曲げモーメントMAとMBとの関係を表す式である。なお、Kはゲージ率、Wは圧力、lは梁部Fの長さ、aはA端から圧力が加えられた位置までの長さを意味している。
第一実施形態の接触センサ1の構造体10の製造方法を説明する。はじめに、図3Aに示すように、単結晶シリコン基板である半導体層11の表面に、フォトレジストからなる開口部を有する保護層R1を形成し、開口部からホウ素イオンを不純物として導入することによって、半導体層11の表層にピエゾ抵抗部50を形成する。なお、ホウ素の他にリン(P)、ヒ素(As)等を用いてもよい。続いて図3Bに示すように、保護層R1を除去した後、半導体層11の表面に絶縁層12を形成する。例えば熱酸化させることによりSiO2からなる絶縁層12を形成する。
(構成)
図4Aは、本発明の第二実施形態にかかる接触センサ2の機能的な構成を示すブロック図である。図4Bおよび図4Cは、接触センサ2の機械的な構造を説明するための図であり、図4Bは接触センサ2の構造体20の平面図を表しており、図4Cは図4Bの4C−4C線の断面図を表している。
接触センサ2も、半導体層11と台座15の接合面に垂直な方向に加圧されたときに加圧点の位置を検出するセンサである。梁部Fに対して上述の方向から圧力が加えられたとき、ブリッジ回路の出力電圧Eoutと入力電圧Einとの関係は次式(7)で表される。したがって、式(7)から、加圧点の位置(A端からの長さa)は式(8)で表される。
第一実施形態にかかる構造体10の製造工程におけるピエゾ抵抗部50、コンタクト抵抗低減部51、配線を形成するための保護膜のパターンを変更することによって、第二実施形態にかかる接触センサ2の構造体20を製造することができる。
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態で示した材質や寸法や形状や成膜方法やパターン転写方法はあくまで例示であるし、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。
Claims (5)
- 梁部と、
前記梁部の両端を支持する支持部と、
前記梁部の両端近傍に設けられた一対の抵抗素子と、
前記抵抗素子を可変抵抗とするブリッジ回路を有し、前記ブリッジ回路の出力電圧に相関する信号を前記梁部の加圧点の位置に対応する信号として出力する位置導出手段と、
を備える接触センサ。 - 前記位置導出手段は、一対の前記抵抗素子の一方を唯一の可変抵抗とする第一の前記ブリッジ回路と、一対の前記抵抗素子の他方を唯一の可変抵抗とする第二の前記ブリッジ回路とを有し、前記第一のブリッジ回路の出力電圧と前記第二のブリッジ回路の出力電圧との和に対する前記第一のブリッジ回路の出力電圧の割合に比例した信号を前記梁部の加圧点の位置に対応する信号として出力する、
請求項1に記載の接触センサ。 - 前記第一のブリッジ回路の出力電圧と前記第二のブリッジ回路の出力電圧との積の二乗に対する、前記第一のブリッジ回路の出力電圧と前記第二のブリッジ回路の出力電圧との和の三乗の割合に比例した信号を前記加圧点にかかる圧力に対応する信号として出力する圧力導出手段を備える、
請求項2に記載の接触センサ。 - 前記位置導出手段は、一対の前記抵抗素子を2つの可変抵抗とする前記ブリッジ回路を有し、前記ブリッジ回路の出力電圧と入力電圧との差に比例した信号を前記梁部の加圧点の位置に対応する信号として出力する、
請求項1に記載の接触センサ。 - 前記梁は単結晶シリコンからなる半導体層を含み、
前記抵抗素子は前記半導体層の不純物拡散領域からなるピエゾ抵抗素子である、
請求項1から4のいずれか一項に記載の接触センサ。
Priority Applications (1)
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JP2008333159A JP2010153759A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 接触センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008333159A JP2010153759A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 接触センサ |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2010153759A true JP2010153759A (ja) | 2010-07-08 |
Family
ID=42572498
Family Applications (1)
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JP2008333159A Pending JP2010153759A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 接触センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010153759A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023236017A1 (zh) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示组件及终端设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1168118A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Denso Corp | 半導体センサの製造方法 |
JP2003004554A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Yokogawa Electric Corp | 荷重検出装置及び位置決め装置 |
JP2003280788A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Katsunori Onishi | ブリッジ型キーボード |
JP2005233798A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Korg Inc | 位置圧力検出装置 |
JP2006275961A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yamagata Prefecture | 半導体センサおよびその製造方法 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008333159A patent/JP2010153759A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1168118A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-09 | Denso Corp | 半導体センサの製造方法 |
JP2003004554A (ja) * | 2001-06-21 | 2003-01-08 | Yokogawa Electric Corp | 荷重検出装置及び位置決め装置 |
JP2003280788A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-02 | Katsunori Onishi | ブリッジ型キーボード |
JP2005233798A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Korg Inc | 位置圧力検出装置 |
JP2006275961A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Yamagata Prefecture | 半導体センサおよびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023236017A1 (zh) * | 2022-06-06 | 2023-12-14 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示组件及终端设备 |
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