JP2010142041A - モータ、ファン装置、及びモータの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造効率が改善された小型のモータ、ファン装置及びモータの製造方法を提供する。
【解決手段】モータ５０のステータコア５５に絶縁層５８の上に配線回路５９を設け、ティース６４に巻装する巻線５６の巻始めの端部５６ａと巻終わりの端部５６ｂとを配線回路５９に接続する。また、ステータコア５５の上面と下面とを接続するスルーホール６８を設け、ステータコア５５の両面に実装される回路素子５７をそれぞれ接続する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置などを冷却する冷却装置に用いられるモータ、それを用いたファン装置及びモータの製造方法に関する。

近年、携帯情報機器の小型化に伴って、ＣＰＵ等の半導体装置を冷却することが重要になってきている。例えばＣＰＵを冷却する場合には一般的に小型の冷却ファンが用いられており、この冷却ファンに内蔵されるモータについても、小型化、薄型化が一層求められている。そこで、出願人は、薄型化に対応した構造のモータを、特願２００８−１２４６２７（先行出願と称す）で提案している。

先行出願のモータの概略を図１７（先行出願の図１に相当）を参照して説明する。モータを構成するステータコア２２は、図１７の縦断側面図に示すように、１枚の鋼板を打ち抜いて形成され、その外周部に複数個のＴ字状のティース２３を一体に有し、その表面には合成樹脂からなる絶縁層２５が形成されている。ステータコア２２の軸方向における一方の端面側には、軸方向に突出する複数個の円柱状の突起部２６が絶縁層２５に一体に形成されている。各ティース２３には絶縁層２５を介してコイル（巻線）２７が巻装されており、このコイル２７の端末部２７ａ（巻始めの端末又は巻終わりの端末）は、前記突起部２６に絡げられている。

ステータコア２２、絶縁層２５、コイル２７により形成されたステータ２１は、突起部２６を下向きにした状態で、ベース３０の支持部３１に固定されている。ベース３０には、回路基板３２が固定状態に設けられている。回路基板３２には、モータの制御に必要な回路やスルーホール３３及びランド部３４などが形成されており、前記コイル２７の端末部２７ａを絡げた突起部２６を、回路基板３２のスルーホール３３に挿入した状態で、半田３５により、端末部２７ａとランド部３４とが電気的に接続されている。

ロータ３７は、円環状をなすロータヨーク３８と、このロータヨーク３８の内周部に固着されたロータマグネット３９と、ロータヨーク３８を支持する合成樹脂製の回転板４０と、この回転板４０の中心部に設けられた回転軸４１とを備えていて、回転軸４１が前記ベース３０の支持部３１により回転自在に支持されている。そして、このロータ３７を、ステータコア２２の外周面に対して所定の隙間を存するように配置することにより、所謂外転型（アウターロータ型）のモータが形成されている。

しかしながら、先行出願で提案されているモータの構造では、ステータ２１に巻装したコイル２７の端末部２７ａを一旦突起部２６に巻回した後に回路基板３２に半田付けしているため、製造工程が複雑化する、或いは、突起部２６への巻回時に巻線が断線するおそれがあるなど、製造効率を改善し難いという問題があった。また、ステータ２１と回路基板３２とが上下に重なるように配置されていることから、モータを小型化、特に薄型化するときの妨げになるおそれもあった。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造効率を改善すると共に、小型化が可能なモータ、それを用いたファン装置及びモータの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明のモータは、複数の磁極突部を備えた扁平なステータコアと、前記ステータコアの表面を覆うように設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた配線回路と、前記複数の磁極突部に巻装され、少なくともその一端が前記配線回路に接続されている巻線と、を有するステータを備えることを特徴とする。

また、本発明のファン装置は、請求項１から３の何れか一項記載のモータモータを備え、前記モータによってファンを回転駆動することを特徴とする。
また、本発明のモータの製造方法は、ステータコアの表面に絶縁層を形成する絶縁工程と、前記ステータコアに配線回路を形成する配線形成工程と、前記配線回路に回路素子を実装する実装工程と、前記ステータコアに巻線を巻装する巻装工程と、前記巻線の少なくとも一端を前記配線回路に接続する接続工程と、前記ステータコアと前記ステータコアの内周側或いは外周側に配置されたロータとを組み立てる組立工程と、を経ることを特徴とする。

本発明のモータによれば、ステータコアに絶縁層を介して配線回路を設け、磁極突部に巻装する巻線の少なくともその一端をこの配線回路に接続しているので、ステータの製造工程を自動化することが可能になり、製造効率の改善を図ることができる。

また本発明のファン装置によれば、小型化されたモータによりファンを回転駆動するので、当該装置の小型化、薄型化を促進することができる。
また本発明のモータの製造方法によれば、巻線をステータに設けられている配線回路に接続するので、製造工程を簡略化できるとともに、巻線の断線を招くおそれを低減することができる。また、回路素子をステータに実装するので、別体の回路基板などを設ける必要が無く、小型化を図ることができる。

以下、本発明の複数の実施形態によるモータ及びファン装置を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態によるモータ、ファン装置、及びモータの製造方法について、図１から図１０に基づいて説明する。

図１は、モータの構成を概略的に示す縦断側面図である。アウターロータ型のモータ（以下、単にモータと称する）５０は、ステータ５１、シャフト５２を含むロータ５３及びベアリング５４を備えている。ステータ５１は、ステータコア５５、巻線５６、及びステータコア５５の表面に実装された回路素子５７から構成されている。ステータコア５５の表面には絶縁層５８が形成されている。巻線５６は、表面に絶縁被覆が施された銅線などがステータコア５５に巻装されて形成され、その端部がステータコア５５の表面に配設された配線回路５９に接続されている。また、ステータ５１と外部の電源とは、外部配線６０により接続されている。この外部配線６０は、例えばリード線やフレキシブル基板などで形成されている。なお、ステータ５１の詳細については後述する。

ロータ５３は、ロータコア６１と複数の永久磁石６２とを有し、ロータコア６１は、磁性体である例えば鉄板をプレス加工（絞り加工）することで有底円筒状に形成されている。永久磁石６２は、例えばフェライト磁石、ネオジム磁石、磁石と樹脂とを混合した所謂プラスチック・マグネット型磁石などの周知の磁石であり、ロータコア６１の内周面に複数個が均等に接着剤により固定されている。ロータ５３は、その開口部分にステータ５１を収容するように配置されている。

シャフト５２は、鉄などの金属で棒状に形成されており、圧入或いはレーザ溶接などにより、ロータ５３の回転中心に取り付けられている。シャフト５２は、ステータコア５５の中心を貫通しており、ステータ５１の図１中上方に配置されたベアリング５４ａと、ステータ５１の下方に配置されたベアリング５４ｂとにより、回転可能に支持されている。

次に、ステータ５１の詳細について、ステータ５１の製造工程と併せて説明する。
ステータコア５５は、図２に示すように、ケイ素鋼板などの電磁鋼板をプレス加工や放電加工して厚さが０．３〜０．５ｍｍ程度、直径が１０ｍｍ程度に形成され、環状のヨーク部６３と、当該ヨーク部６３の外周側から放射状に突出するＴ字状のティース６４を６個備えている。なお、ステータコア５５には、できるだけ磁束がその内部を通過するように、飽和磁束密度が大きい電磁鋼板を用いることが望ましい。

＜絶縁工程＞
ステータコア５５の表面には、例えばエポキシやポリイミドなどの樹脂材料により、厚さが１０μｍ程度の絶縁層５８（図１参照）が例えば静電塗装、粉体塗装、蒸着、スパッタ或いはスクリーン印刷など、周知の方法で形成される。この絶縁層５８は、後述する配線形成工程における配線回路５９とステータコア５５との絶縁、及び、後述する巻線接続工程における巻線５６とステータコア５５との絶縁を確保するために形成される。

＜配線形成工程＞
絶縁層５８が形成されたステータコア５５には、図３に示すように、厚さが１０〜３５μｍ程度の銅箔（導体）をステータコア５５の表面に貼り付けた後、フォトリソグラフィ法（露光現像法）により配線回路５９が形成される。配線形成工程では、巻線５６の端部が接続される電極５９ａ（電極パッド）、外部電源と接続される配線回路５９ｂ（電極パッド）、後述する回路素子５７が接続される配線回路５９ｃ（電極パッド）、及びそれらを接続する配線回路５９ｄ（配線パターン）がヨーク部６３及びティース６４に形成される。なお、配線回路５９は、メッキ、蒸着或いはスパッタなどにより、絶縁層５８に導体（金、銀、銅など）の配線回路５９を形成してもよい。その場合、導体の拡散を防止し且つ導体と絶縁層５８との接着力を高めるために、絶縁層５８と配線回路５９との間にニッケルやチタンなどの金属層を形成するとよい。また、形成した配線回路５９には、後述する回路実装工程においてハンダ付けに必要な電極以外の部分にレジスト（保護膜）を設けるのがよい。

＜回路実装工程＞
配線回路５９が形成されたステータコア５５には、図４に示すように、モータ５０を駆動するための駆動回路を構成する回路素子５７が実装される。回路素子５７は、モータ制御用のＩＣ（以下、単にＩＣと称する）５７ａや、抵抗及びコンデンサなどの受動素子５７ｂである。回路実装工程では、まずステータコア５５の部品実装面に、例えばスズ・銀・銅などからなる鉛フリーハンダがスクリーン印刷される。その後、回路素子５７を実装機（マウンタ）などで実装し、リフロー炉を通過させて熱風などにより鉛フリーハンダを溶解する。これにより、回路素子５７がステータコア５５に形成された配線回路５９にハンダ付けされる。なお、ハンダ付けではなく、シリコンチップを直接配線回路５９に接続する所謂フリップチップ実装方式を用いてもよい。

ここで、モータ５０の駆動回路の一例について図８を参照しながら説明する。モータ５０は、ブラシレスモータであるため、ロータ５３の回転位置を検出して巻線５６に供給する電流の向きを切り替える必要がある。

駆動回路６５は、図８に示すように、ＩＣ５７ａ、受動素子５７ｂ、及びホール素子５７ｃ（但し、図４には図示せず）から構成されている。ホール素子５７ｃは、ロータコア６１に取り付けられている永久磁石６２から生じる磁界を検出し、磁界の強さに応じた信号、つまりロータ５３の回転位置に応じた信号を出力する。ホール素子５７ｃからの出力は、差動信号としてＩＣ５７ａの入力端子（ＩＮ＋、ＩＮ−）に入力される。ＩＣ５７ａは、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどの４個のトランジスタを所謂Ｈブリッジ接続した回路を内蔵しており、ホール素子５７ｃから入力されるロータ５３の回転位置に応じた信号に基づいて、トランジスタのオン／オフを切り替える。このＨブリッジ回路の出力は、出力端子（ＯＵＴ１、ＯＵＴ２）を経由して後述する巻線接続工程で形成される巻線５６の両端に接続されている。この駆動回路６５により、ロータ５３の回転位置に応じて交流電流が巻線５６に供給される。なお、ＩＣ５７ａには、外部配線６０から電源端子（Ｖｃｃ、ＧＮＤ）に電源が供給される。

ところで、実装する回路素子５７の部品数が多い場合、或いはモータ５０を小型化したい場合などには、回路素子５７をステータコア５５の両面に実装することが望ましい。そこで、ステータコア５５には、図１に示すように、ステータコア５５の上面（ロータ５３側の面）と下面とを接続するスルーホール６８（導通部）が形成されている。このスルーホール６８は、ステータコア５５を板厚方向に貫通する孔６９に絶縁層５８を配した後、例えば導電性ペーストなどを塗布或いはメッキすることにより形成される。これにより、ステータコア５５の上面、下面にそれぞれ形成されている配線回路５９が接続される。

＜巻線接続工程＞
回路素子５７が実装されたステータコア５５には、図５及び図６に示すように、直径が数１０μｍ程度で、その表面に数μｍ程度の絶縁被覆を施した巻線５６が巻装される。
ここで、巻線接続工程を図９に基づいて詳細に説明する。巻線接続工程では、巻線５６がステータコア５５に図示しない巻線機により自動で巻装及び接続される。巻線機は、ステータコア５５の向きや位置が自在に変更可能な保持部（図示せず）と、巻線５６を構成する銅線を供給し、その向きや位置が自在に変更可能なキャピラリ７０を有している。なお、図９では、説明の簡略化のために、ステータコア５５、キャピラリ７０、巻線５６及び一部の配線回路５９（電極５９ａ）のみを示し、回路素子５７などの図示は省略している。

巻線接続工程においては、図９（ａ）に示すように、まずステータコア５５とキャピラリ７０とが垂直な位置関係に配置される。キャピラリ７０の先端からは、繰り出された銅線７１の先端７１ａがステータコア５５側へ突出しており、この状態で、先端７１ａに放電等により銅ボール（溶解した銅の玉）を形成する。すると、銅線７１の絶縁被覆が除去され、配線回路５９との接着性が高い活性な純銅が銅ボールの表面に形成される。このとき、キャピラリ７０の後端側に銅線７１を保持するクランプ機構を設け、銅線７１の張りを保つようにするとよい。なお、銅ボールの形成は、銅が酸化しやすいことから、窒素ガスが充満した不活性雰囲気中、或いは水素ガスと窒素ガスとを混合したガスが充満した活性雰囲気中で行うことが望ましい。

次に、図９（ｂ）に示すように、電極５９ａに銅ボールを押し当てた状態で溶接、超音波、熱圧着或いは導電性接着剤などがおこなわれ、これにより、巻線５６の巻始めの端部５６ａがステータコア５５に強固に接続される。続いて、巻線機は巻線５６の巻装を開始する。巻線機は、同図（ｃ）に示すようにステータコア５５とキャピラリ７０とを平行な位置関係にした後、同図（ｄ）及び（ｅ）に示すように、キャピラリ７０を、ティース６４の脚部の周囲に回すように所望の回数だけ繰り返して巻線５６を巻装する。このとき、キャピラリ７０の動きに連動させてステータコア５５の向きや位置を変更できるように保持部を構成するとよい。

巻線機は、一箇所のティース６４への巻装が終わると、キャピラリ７０の位置、或いはステータコア５５の位置を移動させて、図９（ｆ）に示すように隣接するティース６４へ巻線５６を逆方向に巻装する。これにより、隣接するティース６４では、巻線５６から生じる磁界の向きが逆になる。巻線機は、全てのティース６４への巻装を終了すると、同図（ｇ）に示すように、巻線５６の巻終わりの端部５６ｂをステータコア５５の電極５９ａに接続する。この場合も、端部５６ｂは、溶接、超音波、熱圧着などの方法によってステータコア５５に強固に接続される。

巻線５６の巻装が終わると、図７に示すように、ホール素子５７ｃがステータコア５５に実装される。本実施形態では、永久磁石６２から生じる磁界の検出精度を高めるために、ホール素子５７ｃをティース６４の頭部間の隙間に配置し、ホール素子５７ｃと永久磁石６２との距離が短くなるように配置している。なお、巻線接続工程の後にホール素子５７ｃを実装するようにしたが、ホール素子５７ｃを上述した回路実装工程で実装してもよい。また、回路実装工程の後に巻線接続工程を実施したが、これらの工程の実行順序を入れ替えてもよい。

このようにして、単相ブラシレスモータ用のステータ５１が形成される。
＜組み立て工程＞
完成したステータ５１には、図１に示すように、ロータ５３が取り付けられる。本実施形態では、ステータ５１の外縁部（ティース６４の径方向の先端）とロータ５３の永久磁石６２の内縁との間に０．５ｍｍ程度の隙間を隔て、互いに対向するように配置されている。このようにステータ５１とロータ５３とを組み立てることにより、モータ５０が完成する。

図１０に、上述したモータ５０を用いたファン装置７２の外観を示す。ファン装置７２は、図１０（ａ）に示すように、ロータ５３の外周部に配置され、ロータ５３と一体に回転する複数個のフィン７３を備えたファン本体７４と、モータ５０及びファン本体７４を覆うように設けられ、金属又は樹脂材料などで形成されたファンケース７５とから構成されている。

ファン装置７２は、図１０（ｂ）に示すように、プリント基板７６に実装されたＣＰＵなどのＬＳＩチップ７７に設けられたヒートシンク７８に取り付けられたり、或いはＬＳＩチップ７７に直接取り付けられる。モータ５０に通電すると、つまりファン装置７２を駆動すると、同図に矢印で示すようにモータ５０の回転軸方向（図示上側）から空気が流入し、ファンケース７５の開口部側（図示左側）へ流出し、この空気により熱が奪われてＬＳＩチップ７７は冷却される。

以上説明した第１実施形態によれば、次のような作用効果を奏する。
ステータコア５５に絶縁層５８を介して配線回路５９を設け、ティース６４に巻装した巻線５６の巻始めの端部５６ａ及び巻終わりの端部５６ｂを配線回路５９に接続しているので、巻線５６が断線するおそれを低減できる。また、巻線５６を巻装／接続する巻線接続工程を自動化することが可能になり、製造効率を改善することができるとともに、安定した品質を確保することができる。

回路素子５７をステータ５１に実装するので、駆動回路６５を実装した別体の基板を設ける必要が無く、モータ５０の小型化／薄型化を図ることができる。
ステータ５１にスルーホール６８を設け、ステータ５１の両面に設けられた配線回路５９を電気的に接続し、回路素子５７をステータ５１の両面に実装したので、モータ５０を小型化することができる。

上述のように小型化／薄型化されたモータ５０を用いてファン装置７２を構成しているので、ファン装置７２を小型化／薄型化することができる。
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態によるモータ及びファン装置を、図１１から図１３に基づいて説明する。第２実施形態は、駆動回路の回路素子をステータコアではなく、ステータと別体の回路基板に設けた点が第１実施形態と異なっている。

第２実施形態のモータ８０は、図１１に示すように、ロータ５３、ステータ８１、及び回路基板８２から構成されている。
ステータ８１は、第１実施形態で説明した各工程のうち、回路実装工程を省略して形成されている。つまり、ステータ８１には、図１２に示すように、巻線５６、絶縁層５８及び電極５９ａ（配線回路）のみが形成され、回路素子５７は実装されていない。巻線５６は、第１実施形態と同様に１本の銅線により形成され、その巻始めの端部５６ａと巻終わりの端部５６ｂとがそれぞれ電極５９ａ、５９ａに接続されている。

回路基板８２は、ガラスエポキシなどにより板状に形成され、図１１に示すように、その表面には駆動回路（図５参照）が実装されている。また、回路基板８２には、駆動回路に接続されている配線回路５９が設けられている。回路基板８２とステータ８１、即ち駆動回路と巻線５６とは、所謂ワイヤーボンディングによりワイヤー８３で接続されている。なお、回路基板８２とステータ８１との接続は、上述した巻線接続工程で用いた巻線機で行ってもよい。その場合、ワイヤー８３ではなく巻線５６を用いてもよい。
上述した構成のモータ８０にファン本体７４及びファンケース７５を取り付けることにより、図１３に示すようなファン装置８４が形成される。

以上説明したように、第２実施形態においても巻線５６の端部５６ａ、５６ｂをステータ８１に形成された２箇所の電極５９ａに接続しているので、巻線５６がステータ８１から引き出されたままの状態となることがない。そのため、モータ８０の製造工程において巻線５６が断線するおそれが低減され、製品効率の改善を図ることができる。また、ステータ８１と回路基板８２とのワイヤーボンディング工程を自動化したので、ボンディング箇所の信頼性が向上し、品質の向上を図ることができる。

第２実施形態では、従来品のファン装置とほぼ同様の構造を有し、巻線５６が断線するおそれが低減されている。従って、既存の製造工程を大きく変更することなく、品質を向上させた製品を製造することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態によるモータを、図１４から図１６に基づいて説明する。第３実施形態は、モータを三相モータとしている点が第１実施形態と異なっている。
第３実施形態のモータ９０は、第１実施形態のモータ５０とほぼ同一の構成であり、永久磁石を有するロータと、駆動回路及び巻線が実装されたステータとを備えている。
図１４は、三相モータ用の駆動回路の一例を示している。駆動回路は、モータ制御用ＩＣ（以下、単にＩＣと称する）９１、及び抵抗素子やコンデンサなどの受動素子からなる回路素子、及びステータコア５５に巻装される三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗから構成されている。

ＩＣ９１は、面実装タイプであり、６個のスイッチング素子が三相ブリッジ接続された、所謂３アーム構成のインバータ回路を内蔵している。インバータ回路の各アームの出力端子（スイッチング素子の共通接続点）は、ＩＣ９１の出力端子ＵＯ、ＶＯ、ＷＯを経由して、三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗにそれぞれ接続されている。また、三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗの共通接続点（所謂、中性点）９２ｃは、ＩＣ９１のコモン端子（ＣＯＭ）に接続されている。また、ＩＣ９１には、電源電圧を昇圧するチャージポンプ回路が内蔵されており、電源端子（Ｖｃｃ１、Ｖｃｃ２）から入力される電源電圧を、例えば２倍に昇圧してインバータ回路に供給している。

ＩＣ９１は、図示しない外部の制御用マイコンなどからパルス幅変調された制御信号（ＰＷＭ信号）が入力されると、このＰＷＭ信号に応じてモータ９０の回転数を可変する。なお、ＩＣ９１がＰＷＭ端子をオープン（未接続状態）にするとモータ９０を最大回転数で回転させるように構成されている場合、モータ９０の回転数制御が不要であればオープンとしてもよい。また、ＩＣ９１には、モータ９０の逆起電圧に基づいてロータ５３の回転位置を算出する算出回路が内蔵されているので、ホール素子などの位置検出用素子は不要である。

次に、モータ９０を構成するステータ９３について図１５及び図１６を参照して説明する。
ステータ９３を構成するステータコア５５には、第１実施形態と同様に、配線形成工程及び回路実装工程を経ることで上述した三相モータ用の配線回路５９が形成され、回路素子５７が実装される。そして、巻線接続工程では、三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗが巻装される。

図１５は、第３実施形態における巻線接続工程を模式的に示す模式図である。ステータコア５５には、巻線機により、例えばＵ相の巻線９２ｕがまず巻装される。この巻線接続工程は、第１実施形態の巻線接続工程（図９参照）とほぼ同一である。このＵ相の巻線９２ｕは、巻始めの端部９２ｕａがステータコア５５の表面に形成された電極５９ａに接続され、ティース６４に巻装された後、渡り配線９２ｕｃを経て、ティース６４と開口を挟んで対向するティース６４に巻装される。そして、巻終わりの端部９２ｕｂが電極に接続され、Ｕ相の巻線９２ｕの巻装が終了する。

続いて、図１６に示すように、Ｖ相の巻線９２ｖが同様に開口部を挟んで対向するティース６４に巻装され、さらにＷ相の巻線９２ｗが開口部を挟んで対向するティース６４に巻装される。このように、巻始めの端部５６ａの接続、ティース６４への巻装、巻き終わり端部の接続を繰り返すことにより、三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗを備えたステータ９３が形成される。これら三相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗの巻き終わりの端部９２ｕｂ、９２ｖｂ、９２ｗｂは、共に配線回路５９ｅ（上述した共通接続点９２ｃに相当）に接続されている。なお、各相の巻線９２ｕ、９２ｖ、９２ｗを巻装する順番は、任意である。

そして、組立工程においてステータ９３とロータ５３とが組み立てられてモータ９０が形成される。また、このモータ９０にフィン７３及びファンケース７５を取り付けることにより、ファン装置８４が形成される。

以上説明したように、第３実施形態では、三相モータ用の駆動回路を実装しているので、ファン装置８４を三相モータで駆動することができる。
本発明は、以上説明した上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の実施形態に適用可能であり、例えば以下のように変形又は拡張することができる。

上述した各実施形態ではアウターロータ型のモータに基づいて説明したが、回転子が固定子の外周側に設けられているインナーロータ型のモータに本発明を適用してもよい。また、６個のティース（磁極）を備えたステータを例示したが、磁極の数はこれに限定されない。

第２実施形態では単相モータを例にして説明したが、巻線を三相にした三相モータ（第３実施形態を参照）に適用してもよい。その場合にも、巻線をステータコアに接続することから、巻線が断線するおそれを低減することができる。

本発明の第１実施形態によるモータを示す縦断側面図 ステータコアの外観を示す斜視図 配線形成工程を示す模式図 回路実装工程を示す模式図 巻線接続工程を示す模式図（その１） 巻線接続工程を示す模式図（その２） ステータの外観を示す斜視図 駆動回路を示す回路図 巻線接続工程の詳細を示す模式図 ファン装置の外観を示す模式図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図 本発明の第２実施形態による図１相当図 図７相当図 図１０相当図 本発明の第３実施形態による図８相当図 図６相当図 図７相当図 従来技術のモータを示す縦断側面図

符号の説明

図面中、５０、８０、９０はモータ、５１、８１、９３はステータ、５５はステータコア、５８は絶縁層、５９は配線回路、５９ａ、５９ｂ、５９ｃは電極（配線回路）、５９ｄ、５９ｅは配線パターン（配線回路）、６４はティース（磁極突部）、５６、９２ｕ、９２ｖ、９２ｗは巻線、５６ａ、９２ｕａ、９２ｕｂ、９２ｖｂ、９２ｕｗは端部（一端）、５７は回路素子、６８はスルーホール（導通部）、７２、８４はファン装置を示す。

Claims (5)

1. 複数の磁極突部を備えた扁平なステータコアと、
   前記ステータコアの表面を覆うように設けられた絶縁層と、
   前記絶縁層上に設けられた配線回路と、
   前記複数の磁極突部に巻装され、少なくともその一端が前記配線回路に接続されている巻線と、
   を有するステータを備えることを特徴とするモータ。
2. 前記配線回路には、自身を回転駆動させる駆動回路を構成する回路素子が実装されていることを特徴とする請求項１記載のモータ。
3. 前記ステータを軸方向に貫き、前記ステータとは前記ステータの軸方向の一方の面に設けられている配線回路と他方の面に設けられている配線回路とを電気的に接続する導通部を備えていることを特徴とする請求項１又は２記載のモータ。
4. 請求項１から３のいずれか一項記載のモータを備え、前記モータによってファンを回転駆動することを特徴とするファン装置。
5. ステータコアの表面に絶縁層を形成する絶縁工程と、
   前記ステータコアに配線回路を形成する配線形成工程と、
   前記配線回路に回路素子を実装する回路実装工程と、
   前記ステータコアに巻線を巻装して、前記巻線と前記配線回路とを接続する巻線接続工程と、
   前記ステータコアと前記ステータコアの内周側或いは外周側に配置されたロータとを組み立てる組立工程と、
   を経ることを特徴とするモータの製造方法。

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