JP2010135449A - 基板支持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下部電極(20)を間に置いてその両側に備えられる1対のフレーム(31a,31b)と、フレーム(31a,31b)の上面から突出した複数のシャフト(32a,32b)と、下部電極(20)の両側に備えられたシャフト(32a,32b)に両端部が連結されるワイヤー(33)と、フレーム(31a,31b)を昇降させる昇降手段と、を含む。また、第1及び第2シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含む。
【選択図】図2
Description
なお、ワイヤーが短絡した場合、これを迅速に感知し、工程を中断させることができる。
22 溝
30 基板リフト装置
31a,31b フレーム
32a,32b シャフト
33 ワイヤー
Claims (9)
- 基板の幅に対応する離間距離を有する第1及び第2シャフトと、
前記第1及び第2シャフトに一端及び他端がそれぞれ連結され、前記基板を支持するワイヤーと、
を含むことを特徴とする基板支持装置。 - 前記第1及び第2シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
- 前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の一側及び他側において互いに略並んでそれぞれ配置され、前記第1及び第2シャフトがそれぞれ固設される第1及び第2支持台と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の外周囲に配置される四角リング状のフレームと、
をさらに含み、
前記フレームの一辺及び前記一辺と並んで位置する前記フレームの他辺に、前記第1及び第2シャフトがそれぞれ固設されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の一側及び他側に互いに略並んでそれぞれ配置され、複数の第1及び第2結合溝をそれぞれ有する第1及び第2支持台と、
をさらに含み、
前記第1シャフトは、前記第1結合溝のいずれか一つに嵌合され、前記第2シャフトは前記第2結合溝のいずれか一つに嵌合されることを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 - 前記ワイヤーの下部に配置され、前記第1及び第2シャフトの下降時に前記ワイヤーを収容する溝を有する下部電極をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
- 前記ワイヤーの外周面が伝導体を含むことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
- 前記ワイヤーの短絡を感知する感知センサーをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
- 前記感知センサーが、前記ワイヤーに流れる電流を測定するセンサーであることを特徴とする請求項8に記載の基板支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010286342A (ja) * | 2009-06-11 | 2010-12-24 | Lasertec Corp | 基板保持装置、欠陥検査装置及び欠陥修正装置 |
JP2013251486A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Micronics Japan Co Ltd | 吸着テーブル |
JP2014049703A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-17 | Micronics Japan Co Ltd | 吸着テーブル |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150333A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板熱処理装置 |
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2008
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