KR20040069409A - 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/324—Insulation between coil and core, between different winding sections, around the coil; Other insulation structures
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/0045—Cable-harnesses
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
본 발명은 웨이퍼의 저면을 받쳐 지지하여 이송수단과 척 테이블 사이에 웨이퍼를 인계하도록 척 테이블에 대하여 승·하강 구동하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치에 관한 것으로서, 이에 따른 본 발명의 특징적 구성은, 웨이퍼의 저면에 대응하도록 척 테이블을 관통하여 슬라이딩 승·하강 가능하게 설치되는 리프트핀과; 상기 척 테이블의 하부로부터 구동부의 구동에 의해 승·하강하며, 상기 리프트핀의 하측 단부를 받쳐 지지하는 플로트 암; 및 상기 리프트핀의 하측 단부와 이에 대응하는 플로트 암 상에 설치하여 플로트 암에 대한 리프트핀의 근접함을 감지하여 제어부에 그 신호를 인가하도록 하는 위치감지센서를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 척 테이블에 대한 리프트핀의 관통하는 부위에 이물질이 끼워지거나 리프트핀의 변형이 있는 경우와 같이 리프트핀의 하강이 불안정하게 이루어짐에 대하여 감지센서를 통해 확인하게 됨으로써 그에 따른 웨이퍼의 미끄러짐이나 위치 이탈에 따른 손상 및 파손이 방지되는 효과가 있다.
Description
본 발명은 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼의 저면을 받쳐 지지하여 이송수단과 척 테이블 사이에 웨이퍼를 인계하도록 척 테이블에 대하여 승·하강 구동하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하여 만들어지고, 이렇게 반도체소자로 제조되기까지의 웨이퍼는 복수 단위로 카세트에 탑재되어 각 공정을 수행하는 제조설비 또는 제조설비 내의 이송수단 등에 의해 공정 수행 위치 등의 필요한 위치로 이송된다.
여기서, 이송수단에 의해 웨이퍼가 공정 수행 위치에 놓이는 과정과 공정을 마친 웨이퍼를 이송수단에 인계되기까지의 과정에 대하여 매엽식의 화학기상증착설비의 구성을 기초하여 첨부된 도면으로 설명하기로 한다.
먼저, 종래의 반도체소자 제조설비(10)의 구성을 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 소정 크기의 영역 범위를 이루는 챔버(12)가 있고, 이 챔버(12)에는 통상의 이송수단을 통해 투입된 웨이퍼(W)의 저면을 받쳐 지지하기 위한 척 테이블(14)을 구비하고 있으며, 이 척 테이블(14)에 웨이퍼(W)가 밀착되게 안착됨으로써 공정을 수행할 수 있는 상태를 이룬다.
또한, 척 테이블(14) 상에는 안착 위치되는 웨이퍼(W)의 저면에 대응하는 부위에 봉 형상으로 척 테이블(14)을 관통하여 슬라이딩 승·하강 가능하게 설치되는 복수개의 리프트핀(20)을 구비하고 있으며, 이 리프트핀(20)의 하강은 하중에 의해 이루어질 수 있도록 척 테이블(14)에 대하여 수직한 상태를 이룬다.
그리고, 척 테이블(14)의 하측 부위에는 수평한 상태 즉, 척 테이블(14)과 나란한 상태로 구동부의 구동에 의해 승·하강하는 소정 형상의 플로트 암(16)이 구비되고, 이 플로트 암(16)을 승·하강시키는 구동부는 플로트 암(16)의 연장된 일측 부위에 대응하여 인가되는 제어신호에 따라 구동력을 제공하는 모터(18)로부터 통상의 방법으로 구동축(19)으로 연결되어 이루어진다.
이에 더하여 상술한 복수 리프트핀(20)의 하측 단부에 대응하는 플로트 암(16)의 상부는 리프트핀(20)의 상측 단부가 척 테이블(14)의 상면으로부터 각각이 동일한 높이 수준을 이루도록 지지하기 위한 평탄한 상태 및 수평한 상태를 이룬다.
그러나, 상술한 구성에 있어서, 각각의 리프트핀(20)은 공정 수행 과정 중 발생하는 열 또는 외부의 충격 등 계속적인 사용에 따른 변형이 있고, 척 테이블(14)의 관통하는 부위에 이물질이 존재하는 경우 등에 의해 각각이 불균형 상태로 놓인다. 이러한 복수 리프트핀(20)의 불균형은 리프트핀(20)에 지지되는 웨이퍼(W)의 미끄러짐 또는 그에 따른 이탈 및 이에 따른 리프트핀(20)에 의한 스크래치 등의 손상 또는 파손이 발생되는 문제를 유발한다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 계속적인 공정 수행 과정에서 리프트핀의 변형이 있거나 각종 이물질에 의한 그 승·하강 위치가 틀어짐을 요이하게 확인할 수 있도록 하여 웨이퍼의 미끄러짐이나 위치 이탈 및 그에 따른 웨이퍼의 손상 및 파손을 방지토록 하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치를 제공함에 있다.
도 1은 일반적인 반도체소자 제조설비에서 웨이퍼 리프팅장치의 설치 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 기준하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 리프팅장치의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 리프팅장치의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 제조설비 12: 챔버
14: 척 테이블 16, 30: 플로트 암
18: 모터 19: 구동축
20: 리프트핀 22, 40: 플로트 핀
24a, 24b, 24b: 어댑터 32: 플로트 지지블록
34, 42: 자리홈
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 구성은, 웨이퍼의 저면에 대응하도록 척 테이블을 관통하여 슬라이딩 승·하강 가능하게 설치되는 리프트핀과; 상기 척 테이블의 하부로부터 구동부의 구동에 의해 승·하강하며, 상기 리프트핀의 하측 단부를 받쳐 지지하는 플로트 암; 및 상기 리프트핀의 하측 단부와 이에 대응하는 플로트 암 상에 설치하여 플로트 암에 대한 리프트핀의 근접함을 감지하여 제어부에 그 신호를 인가하도록 하는 위치감지센서를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
또한, 상기 위치감지센서는 마이크로 스위치, 리미트 스위치, 마그네틱 센서, 포토 커플러, 옵티컬 센서 중 어느 하나 이상의 것을 조합한 것으로 사용함이 바람직하다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 리프팅장치의 구성 및 이들 구성의 결합 관계를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치의 구성은, 도 3에 도시된 바와 같이, 통상의 이송수단에 의해 챔버(12) 내부로 투입 위치되는 웨이퍼(W)의 저면에 대하여 척 테이블(14) 상에 웨이퍼(W)가 안착 위치될 수 있도록 웨이퍼(W)의 저면을 받쳐 지지하기 위한 리프트핀(20)이 상술한 척 테이블(14)을 관통하는 형식으로 승·하강 슬라이딩 가능하게 설치하여 구비한다.
또한, 척 테이블(14)의 하측 부위에는 수평한 상태 즉, 척 테이블(14)과 나란한 상태로 구동부의 구동에 의해 승·하강하는 소정 형상의 플로트 암(30)이 구비되고, 여기서 상술한 리프트핀(20)의 하측 단부와 이에 대응하는 플로트 암(30) 상에는 각 리프트핀(20)의 하측 단부가 근접 위치됨을 감지하여 제어부(도면의 단순화를 위하여 생략함)에 그 신호를 인가하도록 하는 위치감지센서(32a, 32b)가 구비되어 이루어진다.
이러한 위치감지센서(32a, 32b)로는 상술한 리프트핀(20)의 하측 단부와 이에 대흥하는 플로트 암(30) 상에 상호 짝을 이루는 것 또는 단순히 플로트 암(30) 상에 설치하여 리프트핀(20)의 하측 단부의 접촉을 감지하는 통상의 스위치 수단으로 구성될 수 있으며, 그 예로서는 마이크로 스위치, 리미트 스위치, 마그네틱 센서, 포토 커플러, 옵티컬 센서 중 어느 하나 이상의 것을 조합한 것으로 이루어질 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면, 척 테이블에 대한 리프트핀의 관통하는 부위에 이물질이 끼워지거나 리프트핀의 변형이 있는 경우와 같이 리프트핀의 하강이 불안정하게 이루어짐에 대하여 감지센서를 통해 확인하게 됨으로써 그에 따른 웨이퍼의 미끄러짐이나 위치 이탈에 따른 손상 및 파손이 방지되는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
Claims (2)
- 웨이퍼의 저면에 대응하도록 척 테이블을 관통하여 슬라이딩 승·하강 가능하게 설치되는 리프트핀과;상기 척 테이블의 하부로부터 구동부의 구동에 의해 승·하강하며, 상기 리프트핀의 하측 단부를 받쳐 지지하는 플로트 암; 및상기 리프트핀의 하측 단부와 이에 대응하는 플로트 암 상에 설치하여 플로트 암에 대한 리프트핀의 근접함을 감지하여 제어부에 그 신호를 인가하도록 하는 위치감지센서를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 위치감지센서는 마이크로 스위치, 리미트 스위치, 마그네틱 센서, 포토 커플러, 옵티컬 센서 중 어느 하나 이상의 것을 조합한 것으로 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030005770A KR20040069409A (ko) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030005770A KR20040069409A (ko) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040069409A true KR20040069409A (ko) | 2004-08-06 |
Family
ID=37358149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030005770A KR20040069409A (ko) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 리프팅장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20040069409A (ko) |
-
2003
- 2003-01-29 KR KR1020030005770A patent/KR20040069409A/ko not_active Application Discontinuation
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