KR100607759B1 - 에스엠아이에프 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이송플레이트(211)와 나사결합되며 수직으로 형성되는 선형기어(212)와, 선형기어(212)에 축으로 연결되는 모터(213)를 구비하는 이송부(210)와; 이송플레이트(211)의 일측의 양단과 각각 연결되는 중공형의 가이드부재(221,222)와, 가이드부재(221,222)의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되며 수직으로 형성되는 가이드바(223,224)를 구비하는 가이드부(220)와; 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드바(223)로부터 일정한 거리를 두고 직립하여 형성되는 감지바(231)와, 감지바(231)의 상.하측에 각각 발광소자(232a,233a)와 수광소자(232b,233b)를 구비하는 제1감지수단(232) 및 제2감지수단(233)과, 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드부재(221)의 일측에 형성되어 수직 이동시 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)의 빛을 차단하는 차단수단(234)을 구비하는 감지부(230)와; 제1감지수단(232) 및 제2감지수단(233)에서 발생된 감지신호를 수신하여 모터정지신호를 모터(213)로 전송하는 제어부(240)가 포함되어, 수광소자와 발광소자를 구비한 감지부를 이용하여 이송플레이트를 미리 정하여진 상.하측의 작업위치에 정확히 정지되도록 하여 반도체웨이퍼를 장비내에 안정적으로 로딩/언로딩시킬 수 있다.

Description

에스엠아이에프 장치{APPARATUS OF STANDARD MECHANICAL INTERFACE}
도 1은 종래의 웨이퍼표면검사장치로 반도체웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송시스템을 나타낸 사시도,
도 2는 도 1의 웨이퍼이송시스템에 적용된 SMIF 장치의 실시예에 따른 사시도,
도 3은 도 2의 SMIF 장치의 감지부의 동작상태도로서, 도 3a는 상부 감지부의 동작상태도이며, 도 3b는 하부 감지부의 동작상태도이다.
도 4는 본 발명에 의한 SMIF 장치의 실시예에 따른 사시도,
도 5는 도 4의 SMIF 장치의 제어 블럭도,
도 6은 도 4의 SMIF 장치의 감지부의 동작상태도로서, 도 6a는 제1감지수단의 동작상태도이며, 도 6b는 제2감지수단의 동작상태도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
210 : 이송부 211 : 이송플레이트
220 : 가이드부 221,222 : 가이드부재
223,224 : 가이드바 230 : 감지부
231 : 감지바 232 : 제1감지수단
232a : 제1발광소자 232b : 제1수광소자
232c : 제1감지홀더 233 : 제2감지수단
233a : 제2발광소자 233b : 제2수광소자
233c : 제2감지홀더 234 : 차단수단
234a : 차단편 234b : 연결편
본 발명은 반도체웨이퍼를 웨이퍼표면검사장치로 이송시키기 위한 웨이퍼이송시스템에 적용된 SMIF(Standard Mechanical Interface) 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼이송시스템에서 웨이퍼카세트를 상.하로 이동시키는 SMIF 장치가 웨이퍼카세트를 로딩(loadigng)/언로딩(unloading)하는 위치와 로딩된 웨이퍼카세트로부터 반도체웨이퍼를 웨이퍼표면검사장치로 이송하는 위치를 정확히 감지하여 소정의 작업위치에 정지할 수 있도록 하는 SMIF 장치에 관한 것이다.
반도체웨이퍼를 이용하여 반도체소자를 제조시 각 단위공정별로 공정 진행전이나 진행후에 웨이퍼표면검사장치로 반도체웨이퍼의 표면을 검사하게 된다. 이 때 반도체웨이퍼를 웨이퍼표면검사장치로 이송시키기 위해 웨이퍼이송시스템이 사용된다. 이러한 웨이퍼이송시스템의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 웨이퍼표면검사장치로 반도체웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송시스템의 구성을 나타낸 사시도이다. 도시된 바와 같이 웨이퍼이송시스템은 크게 SMIF(standard mechanical interface) 장치(100), 웨이퍼이송아암(300), 웨이퍼사전정렬기(prealigner;400), 웨이퍼교체아암(500) 및 웨이퍼표면검사장치(600)로 구성된다.
SMIF 장치(100)는 웨이퍼이송시스템에 웨이퍼카세트(W/C)를 로딩/언로딩시키기 위해 소정의 작업위치로 이송플레이트(111: 도 2에 도시됨)를 하강시키거나, 로딩된 웨이퍼카세트(W/C)로부터 웨이퍼이송아암(200)에 의해 웨이퍼사전정렬기(300)로 반도체웨이퍼(W)를 이송시키기 위해 소정의 작업위치로 상승시킨다.
웨이퍼이송아암(300)은 SMIF 장치(100)에 의해 소정의 위치로 상승한 웨이퍼카세트(W/C)로부터 반도체웨이퍼(W)를 웨이퍼사전정렬기(400)로 이송시키게 되며, 웨이퍼사전정렬기(400)는 반도체웨이퍼(W)를 웨이퍼표면검사장치(600)로 이송하여 검사하기 전에 반도체웨이퍼(W)를 정렬시킨다.
웨이퍼사전정렬기(400)로부터 정렬이 완료된 반도체웨이퍼(W)는 웨이퍼교체아암(500)에 의해 웨이퍼표면검사장치(600)로 이송된다. 웨이퍼표면검사장치(600)는 웨이퍼교체아암(500)에 의해 이송된 반도체웨이퍼(W)의 표면을 검사하기 위해 사용된다.
표면검사가 완료된 반도체웨이퍼(W)는 웨이퍼교체아암(500)과 웨이퍼이송아암(300)에 의해 웨이퍼카세트(W/C)에 장착되고, 반도체웨이퍼(W)가 웨이퍼카세트(W/C)에 장착을 완료하면 후속공정을 수행할 장비로 웨이퍼카세트(W/C)를 이송하기 위해 SMIF 장치는 웨이퍼카세트(W/C)를 하강시킨다.
이러한 일련의 작업을 수행하기 위해 먼저 SMIF 장치(100)가 웨이퍼카세트(W/C)를 수직방향으로 상.하 이동시 미리 정하여진 작업위치에 정확히 정지하여야 한다. SMIF 장치(100)가 웨이퍼카세트(W/C)를 미리 정하여진 작업위치에 정확히 정지시킴으로써 웨이퍼이송아암(300)이 반도체웨이퍼(W)를 이송할 때 반도체웨이퍼(W)의 위치와 웨이퍼이송아암(300)의 위치가 일치하게 되어 에러가 발생하지 않게 된다.
종래의 SMIF 장치에 대한 실시예는 도 2에 도시된 바와 같이, 이송부(110), 가이드부(120), 감지부(130), 제어부(미도시)로 구성된다.
이송부(110)는 상측에 웨이퍼카세트(W/C)가 안착되는 이송플레이트(111)와 수직으로 형성되며 이송플레이트(111)의 일측과 나사결합되는 선형기어(112)와 선형기어(112)와 축으로 연결되는 모터(113)로 구성된다. 이송플레이트(111)의 일측과 선형기어(112)의 나사결합을 위하여 이송플레이트(111)의 일측에 암나사부를 구비한 결합부재(114)가 결합된다. 따라서, 모터(113)의 회전력에 의해 선형기어(112)가 회전함으로써 결합부재(114)를 일측에 결합한 이송플레이트(111)가 수직으로 이동하게 된다.
가이드부(120)는 이송플레이트(111)의 일측의 양단과 각각 연결되는 가이드부재(121,122)와 수직으로 형성되며 가이드부재(121,122)의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되는 가이드바(123,124)로 구성되어, 이송플레이트(111)가 수직으로 이동시 이송플레이트(111)의 일측의 양단과 결합된 가이드부재(121,122)가 각각의 가이드바(123,124)에 의해 안내되어 이동함으로써 이송플레이트(111)를 가이드한다.
감지부(130)는 가이드부(120)의 어느 하나의 가이드부재(121)의 일측에 형성 된 접촉돌기(131)와 가이드바(120)의 어느 하나의 가이드바(123)로부터 소정의 거리를 두고 직립된 감지바(132)와 감지바(132)의 일측의 상.하부에 각각 설치되어 접촉돌기(131)의 접촉에 의해 온(on) 됨과 아울러 감지신호를 출력하는 마이크로스위치(micro swith; 133,134)로 구성된다.
마이크로스위치(133,134)는 이송플레이트(111)에 안착된 웨이퍼카세트(W/C)가 미리 정해진 작업위치에 정지할 수 있도록 감지바(132)의 일측의 상.하부에 각각 설치된다. 감지바(132)의 상.하부에 각각 설치된 마이크로스위치(133,134)는 이송플레이트(111)와 연동하는 가이드부재(121)의 일측에 형성된 접촉돌기(131)에 의해 온(on) 된다.
도 3은 도 2의 SMIF 장치의 감지부의 동작상태도로서, 도 3a는 상부 감지부의 동작상태도이며, 도 3b는 하부 감지부의 동작상태도이다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 감지바(132)의 상부에 설치된 마이크로스위치(133)는 가이드바(123)를 따라 가이드부재(121)가 상승하게 되면 가이드부재(121)의 일측에 형성된 접촉돌기(131)가 마이크로스위치(133)를 면접촉하여 누름으로써 마이크로스위치(133)가 온 되며, 이와 동시에 감지신호를 출력한다.
이러한 작동상태는 도 3b에 도시된 바와 같이, 감지바(132)의 하부에 설치된 마이크로스위치(134)도 역시 동일하게 작동한다.
제어부(미도시)는 마이크로스위치(133,134)가 동작함으로써 발생되는 감지신호를 수신하여 모터(113)를 정지하기 위한 모터정지신호를 모터(113)로 전송한다. 따라서, 이송플레이트(111)가 상방향으로 이동시 접촉돌기(131)가 감지바(132)의 상측에 설치된 마이크로스위치(133)를 누르게 되면 마이크로스위치(133)는 감지신호를 출력하고 제어부(미도시)는 마이크로스위치(133)로부터 출력된 감지신호를 수신하여 모터(113)에 모터정지신호를 전송하여 모터(113)를 정지한다. 모터(113)의 정지로 인해 정지된 이송플레이트(111)에 안착된 웨이퍼카세트(W/C)로부터 반도체웨이퍼(W)를 웨이퍼이송아암(300)에 의해 웨이퍼사전정렬기(400)로 이송시키게 된다.
반대로, 이송플레이트(111)가 하방향으로 이동시 접촉돌기(131)는 감지대(132)의 하측에 설치된 마이크로스위치(134)를 누르게 되고, 이로 인해 마이크로스위치(134)는 감지신호를 출력하고, 제어부(미도시)는 마이크로스위치(134)로부터 출력된 감지신호를 수신하여 모터(113)에 모터정지신호를 전송하여 모터(113)를 정지시킴으로써, 이송플레이트(111)로부터 웨이퍼카세트(W/C)를 로딩/언로딩시키는 하방향 작업위치에 이송플레이트(111)를 정지시키게 된다.
종래에서와 같이, SMIF 장치가 상.하측의 작업위치에 이송플레이트를 정지시키기 위하여 채용된 마이크로스위치는 물리적으로 직접 접촉함으로써 작동하는데, 이송플레이트의 반복적인 상.하운동에 의해 가이드바가 감지바로부터 이격되어 접촉돌기가 마이크로스위치를 직접적으로 접촉하지 못하게 된다. 따라서 이송플레이트가 정해진 상.하측의 작업위치를 이탈하여 웨이퍼의 위치와 웨이퍼이송아암의 위치가 서로 어긋남으로써 반도체웨이퍼의 표면에 스크래치(scratch)를 유발하거나 심지어는 반도체웨이퍼가 깨지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로, 본 발명의 목적 은 웨이퍼카세트가 장착된 이송플레이트를 상.하측의 작업위치에 정확히 정지되도록 함으로써 반도체웨이퍼를 단위공정장비에 정확하게 로딩/언로딩시킬 수 있는 SMIF 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 반도체웨이퍼를 단위공정장비에 정확하게 로딩/언로딩시키도록 하여 반도체웨이퍼의 파손을 방지함으로써 작업장내의 오염환경의 증가요인과 장비의 에러발생요인을 제거하여 반도체웨이퍼의 생산성을 향상시킬 수 있는 SMIF 장치를 제공함에 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 상측에 웨이퍼카세트가 안착되는 이송플레이트와, 이송플레이트와 나사결합되며 수직으로 형성되는 선형기어와, 선형기어에 축으로 연결되는 모터를 구비하는 이송부와; 이송부의 이송플레이트의 일측의 양단과 각각 연결되는 중공형의 가이드부재와, 가이드부재의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되며 수직으로 형성되는 가이드바를 구비하는 가이드부와; 가이드부의 어느 하나의 가이드바로부터 일정한 거리를 두고 직립하여 형성되는 감지바와, 감지바의 상측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제1발광소자와 제1발광소자로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제1수광소자를 구비하는 제1감지수단과, 감지바의 하측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제2발광소자와 제2발광소자로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제2수광소자를 구비하는 제2감지수단과, 가이드부의 어느 하나의 가이드부재의 일측에 형성되어 가이드부재의 수직 이동시 제1발광소자와 제2발광소자의 빛을 차단하는 차단수단을 구비하는 감지부와; 감지부의 제1감지수단 및 제2감지수단에 따라 서 모터의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 의한 SMIF 장치의 실시예에 따른 사시도이다. 도시된 바와 같이, 상측에 웨이퍼카세트가 안착되는 이송플레이트(211)와, 이송플레이트(211)와 나사결합되며 수직으로 형성되는 선형기어(212)와, 선형기어(212)에 축으로 연결되는 모터(213)를 구비하는 이송부(210)와; 이송부(210)의 이송플레이트(211)의 일측의 양단과 각각 연결되는 중공형의 가이드부재(221,222)와 가이드부재(221,222)의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되며 수직으로 형성되는 가이드바(223,224)를 구비하는 가이드부(220)와; 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드바(223)로부터 일정한 거리를 두고 직립하여 형성되는 감지바(231)와, 감지바(231)의 상측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제1발광소자(232a)와 제1발광소자(232a)로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제1수광소자(232b)를 구비하는 제1감지수단(232)과, 감지바(231)의 하측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제2발광소자(233a)와 제2발광소자(233a)로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제2수광소자(233b)를 구비하는 제2감지수단(233)과, 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드부재(221)의 일측에 형성되어 가이드부재(221)의 수직 이동시 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)의 빛을 차단하는 차단수단(234)이 구비된 감지부(230)와; 감지부(230)의 제1감지수단(232) 및 제2감지수단(233)에서 발생된 감지신호를 수신하여 일정한 데이터처리를 거쳐서 모터정지신호를 이송부(210)의 모 터(213)로 전송하는 제어부(240; 도5에 도시됨)로 구성된다.
본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
SMIF 장치는 이송부(210), 가이드부(220), 감지부(230) 및 제어부(240)로 구성된다.
이송부(210)는 상측에 웨이퍼카세트가 안착되는 이송플레이트(211)와, 이송플레이트(211)와 나사결합되며 수직으로 형성되는 선형기어(212)와, 선형기어(212)에 축으로 연결되는 모터(213)로 구성된다. 이송플레이트(211)와 선형기어(212)가 나사결합하기 위하여 이송플레이트(211)의 일측에 암나사부를 구비한 결합부재(214)가 결합된다. 따라서, 모터(213)의 회전력에 의해 선형기어(212)가 회전함으로써 결합부재(214)를 일측에 결합한 이송플레이트(211)가 수직으로 이동하게 된다.
가이드부(220)는 이송부(210)의 이송플레이트(211)의 일측의 양단과 각각 연결되는 중공형의 가이드부재(221,222)와 가이드부재(221,222)의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되며 수직으로 형성되는 가이드바(223,224)로 구성되어, 이송플레이트(211)가 수직으로 이동시 이송플레이트(211)의 일측의 양단과 각각 결합된 가이드부재(221,222)가 각각의 가이드바(223,234)에 의해 안내되어 이동함으로써 이송플레이트(211)를 가이드한다.
감지부(230)는 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드바(223)로부터 일정한 거리를 두고 직립하여 형성되는 감지바(231)와, 감지바(231)의 상측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제1발광소자(232a)와 제1발광소자(232a)로부터 출력 되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제1수광소자(232b)를 구비하는 제1감지수단(232)과, 감지바(231)의 하측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제2발광소자(233a)와 제2발광소자(233a)로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제2수광소자(233b)를 구비하는 제2감지수단(233)과, 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드부재(221)의 일측에 형성되어 가이드부재(221)의 수직 이동시 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)의 빛을 차단하는 차단수단(234)으로 구성된다.
감지부(230)의 제1감지수단(232)은 감지바(231)의 상측에 위치하는데, 이 위치는 이송플레이트(211)가 하강하여 웨이퍼이송아암(300)에 의해 로딩된 웨이퍼카세트로부터 반도체웨이퍼를 인출하여 웨이퍼사전정렬기(400)로 이송하기 위해 이송플레이트(211)가 정지되어야 할 위치에서 가이드부재(221)에 구비된 차단수단(234)이 제1감지수단(232)의 제1발광소자(232a)의 빛을 차단하는 위치이다.
또한 제1감지수단(232)은 하측이 개방된 형상을 가지고 감지바(231)의 상측에 결합되는 제1감지홀더(232c)와, 제1감지홀더(232c)의 양측 내면에 서로 마주 보도록 설치되는 제1발광소자(232a)와 제1수광소자(232b)로 이루어진다.
감지부(230)의 제2감지수단(233)은 감지바(231)의 하측에 위치하는데, 이 위치는 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼카세트를 외부의 웨이퍼카세트 이송장치(도시 않음)에 의해 이송플레이트(211)에 로딩/언로딩시키기 위해 이송플레이트(211)가 정지되어야 할 위치에서 가이드부재(221)에 구비된 차단수단(234)이 제2감지수단(233)의 제2발광소자(233a)의 빛을 차단하는 위치이다.
또한 제2감지수단(233)은 상측이 개방된 형상을 가지고 감지바(231)의 하측 에 결합되는 제2감지홀더(233c)와, 제2감지홀더(233c)의 양측 내면에 서로 마주 보도록 설치되는 제2발광소자(233a)와 제2수광소자(233b)로 이루어진다.
한편, 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)는 일예로 발광다이오드가 사용되며, 제1수광소자(232b)와 제2수광소자(233b)는 일예로 포토다이오드가 사용된다.
가이드부재(221)와 연동하여 수직으로 이동하는 차단수단(234)은 상승시 상부가 제1발광소자(232a)와 제1수광소자(232b) 사이에 위치되고 하강시 하부가 제2발광소자(233a)와 제2수광소자(233b) 사이에 위치되는 차단편(234a)과, 차단편(234a)의 중심으로부터 수평으로 연장되어 끝단이 가이드부재(221)와 결합되는 연결편(234b)으로 이루어진다.
따라서, 차단수단(234)은 상승시 제1감지수단(232)의 제1감지홀더(232c)에 삽입되어 제1발광소자(232a)로부터 출력되는 빛을 차단하며, 하강시 제2감지수단(233)의 제2감지홀더(233c)에 삽입되어 제2발광소자(233a)로부터 출력되는 빛을 차단한다.
도 5는 도 4의 SMIF 장치의 제어 블록도를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제어부(240)는 감지부(230)의 제1감지수단(232) 및 제2감지수단(233)에서 발생된 감지신호에 따라서 모터(213)의 구동을 제어한다. 즉, 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)로부터 각각 출력된 빛이 차단수단(234)에 의해 차단됨으로써 각각의 제1수광소자(232b)와 제2수광소자(233b)가 빛을 수신하지 못하면 제어부(240)는 이러한 감지신호를 각각의 제1수광소자(232b)와 제2수광소자(233b)로부터 수신받아 모터정지신호를 이송부(210)의 모터(213)로 전송하게 되며, 모터(213)로 전송된 모터정지신호에 의해 모터(213)는 정지하게 되는 것이다.
도 6은 도 4의 SMIF 장치의 감지부의 동작상태도로서, 도 6a는 제1감지수단의 동작상태도이며, 도 6b는 제2감지수단의 동작상태도이다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 모터(213)의 회전에 의해 이송플레이트(211)가 상승되면 이와 연결된 가이드부재(231)의 일측에 형성된 차단수단(234)도 상승하게 된다. 차단수단(234)이 상승하여 차단수단(234)의 차단편(234a)의 상부가 제1감지수단(232)의 제1감지홀더(232c)에 삽입되어 제1발광소자(232a)와 제1수광소자(232b) 사이에 놓이게 됨으로써 제1발광소자(232a)로부터 출력된 빛이 차단된다. 이 때 제1수광소자(232b)는 이를 감지하여 감지신호를 출력하고 출력된 감지신호를 수신한 제어부(240)는 모터(213)에 모터정지신호를 전송하여 모터(213)를 정지시킨다.
따라서, 모터(213)의 정지에 의해 상측의 작업위치에 이송플레이트(211)가 정지하게 되며, 이 때 웨이퍼이송아암(300)(도 1에 도시)에 의해 이송플레이트(211)에 장착된 웨이퍼카세트로부터 반도체웨이퍼를 인출하여 웨이퍼사전정렬기(400)(도 1에 도시)로 이송하여 사전정렬후 웨이퍼교체아암(500)(도 1에 도시)에 의해 웨이퍼표면검사장치(600)(도 1에 도시)로 이송하여 반도체웨이퍼의 표면을 검사하게 된다. 또한, 웨이퍼표면검사장치(600)(도 1에 도시)로부터 표면 검사를 종료한 반도체웨이퍼는 역순으로 웨이퍼카세트에 장착된다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 모터(213)의 회전에 의해 이송플레이트(211)가 하강하면 이와 연결된 가이드부재(231)의 일측에 형성된 차단수단(234)도 하강하게 된다. 차단수단(234)이 하강하여 차단수단(234)의 차단편(234a)의 하부가 제2감지수단(233)의 제2감지홀더(233c)에 삽입되어 제2발광소자(233a)와 제2수광소자(233b) 사이에 놓이게 됨으로써 제2발광소자(233a)로부터 출력된 빛이 차단된다. 이 때 제2수광소자(233b)는 이를 감지하여 감지신호를 출력하고 출력된 감지신호를 수신한 제어부(240)는 모터(213)에 모터정지신호를 전송하여 모터(213)를 정지시킨다.
따라서, 모터(213)의 정지에 의해 이송플레이트(211)는 하측의 작업위치에 정지하게 되며, 정지된 이송플레이트(211)에 외부의 웨이퍼카세트 이송장치(미도시)에 의해 웨이퍼카세트가 로딩/언로딩하게 된다.
이상과 같이, 발광소자, 수광소자 및 차단수단이 구비된 감지부를 이용하여 웨이퍼카세트가 장착된 이송플레이트를 미리 정하여진 상.하측의 작업위치에 정확히 정지되도록 함으로써 반도체웨이퍼를 장비내에 안정적으로 로딩/언로딩시킬 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 웨이퍼자동이송장치에 적용된 SMIF 장치에서 웨이퍼카세트가 장착된 이송플레이트를 발광소자, 수광소자 및 차단수단을 이용하여 미리 정하여진 상.하측의 작업위치에 정확히 정지되도록 함으로써 반도체웨이퍼를 장비내에 안정되게 로딩/언로딩시킬 수 있으며, 반도체웨이퍼를 장비내에 정확히 로딩/언로딩시킴으로써 반도체웨이퍼의 파손을 방지하여 작업장내의 오염물질의 증가요인과 장비의 에러발생요인을 제거하여 반도체웨이퍼의 생산성을 향상시 킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼이송시스템에 적용된 SMIF 장치에 있어서,
    상측에 웨이퍼카세트가 안착되는 이송플레이트(211)와, 상기 이송플레이트(211)와 나사결합되며 수직으로 형성되는 선형기어(212)와, 상기 선형기어(212)에 축으로 연결되는 모터(213)를 구비하는 이송부(210)와;
    상기 이송부(210)의 이송플레이트(211)의 일측의 양단과 각각 연결되는 중공형의 가이드부재(221,222)와 상기 가이드부재(221,222)의 내측으로 각각 슬라이딩되어 결합되며 수직으로 형성되는 가이드바(223,224)를 구비하는 가이드부(220)와;
    상기 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드바(223)로부터 일정한 거리를 두고 직립하여 형성되는 감지바(231)와, 상기 감지바(231)의 상측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제1발광소자(232a)와 상기 제1발광소자(232a)로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제1수광소자(232b)를 구비하는 제1감지수단(232)과, 상기 감지바(231)의 하측에 마련되며 소정의 파장을 갖는 빛을 출력하는 제2발광소자(233a)와 상기 제2발광소자(233a)로부터 출력되는 빛을 수신하여 감지신호를 출력하는 제2수광소자(233b)를 구비하는 제2감지수단(233)과, 상기 가이드부(220)의 어느 하나의 가이드부재(221)의 일측에 형성되어 상기 가이드부재(221)의 수직 이동시 상기 제1발광소자(232a)와 제2발광소자(233a)의 빛을 차단하는 차단수단(234)을 구비하는 감지부(230)와;
    상기 감지부(230)의 제1감지수단(232) 및 제2감지수단(233)에서 발생된 감지 신호에 따라서 상기 모터(213)의 구동을 제어하는 제어부(240)를 포함하는 것을 특징으로 하는 SMIF 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부(230)의 제1감지수단(232)은 하측이 개방된 형상을 가지고 상기 감지바(231)의 상측에 결합되는 제1감지홀더(232c)와, 상기 제1감지홀더(232c)의 양측 내면에 서로 마주 보도록 설치되는 제1발광소자(232a)와 제1수광소자(232b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 SMIF 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 감지부(230)의 제2감지수단(233)은 상측이 개방된 형상을 가지고 상기 감지바(231)의 하측에 결합되는 제2감지홀더(233c)와, 상기 제2감지홀더(233c)의 양측 내면에 서로 마주 보도록 설치되는 제2발광소자(233a)와 제2수광소자(233b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 SMIF 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감지부(230)의 차단수단(234)은 상승시 상부가 상기 제1발광소자(232a)와 제1수광소자(232b) 사이에 위치되고, 하강시 하부가 상기 제2발광소자(233a)와 제2수광소자(233b) 사이에 위치되는 차단편(234a)과; 상기 차단편(234a)의 중심으로부터 수평으로 연장되어 끝단이 상기 가이드부재(221)와 결합되는 연결편(234b)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 SMIF 장치.
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