KR100289848B1 - 반도체 웨이퍼 이송장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼에 작용하는 외력을 감지하여 웨이퍼 깨짐을 방지하게 하는 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼에 접촉하여 상기 웨이퍼를 파지하는 푸셔와, 상기 푸셔와 소정의 거리로 이격되게 설치되는 가동체와, 상기 푸셔와 상기 가동체 사이의 이격된 거리가 가변되도록 서로 이격된 상기 푸셔와 가동체 사이에 설치되어 신장 및 수축이 가능한 탄성부재와, 상기 가동체를 소정의 장소로 이송시키는 이송수단과, 상기 푸셔에 가해지는 소정 정도 이상의 외력을 감지하도록 상기 가동체에 설치되어 상기 푸셔와 상기 가동체 사이의 이격된 거리를 감지하는 센서 및 상기 센서로부터 거리신호를 인가받아 상기 이송수단에 제어신호를 인가하여 상기 이송수단을 제어하는 제어부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
따라서, 센서를 통해 외력을 감지한 제어부가 웨이퍼의 이송을 중단하여 웨이퍼가 이송 도중 외력을 이기지 못하고 깨지는 현상을 방지하게 하는 효과를 갖는다.

Description

반도체 웨이퍼 이송장치
본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 웨이퍼에 작용하는 외력을 감지하여 웨이퍼 깨짐을 방지하게 하는 반도체 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체공정은 확산, 식각, 화학기상증착, 금속박막, 포토리소그래피 등 여러 가지의 공정들이 반복적으로 수행되어 이루어진다.
따라서, 반도체 공정라인에는 웨이퍼에 이러한 여러 가지 공정을 수행하기 위해서 다양한 종류의 설비들이 설치된다.
통상, 상기 다수개의 설비들은 웨이퍼를 공정챔버의 소정의 위치로 이송하기 위한 다양한 형태의 웨이퍼 이송장치들을 구비하고 있다.
이러한 종래의 반도체 웨이퍼 이송장치들 중에서 카셋트에 적재된 다수개의 웨이퍼를 상기 카셋트로부터 이탈시켜서 소정의 장소로 이동시키는 반도체 웨이퍼 이송장치를 도1에 도시하였다.
도1에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 웨이퍼 이송장치는, 테이블(10)과, 상기 테이블(10)에 형성된 푸셔창(11)을 관통하고, 카셋트(2) 내의 다수개 웨이퍼(1)에 접촉하여 상기 웨이퍼(1)를 안착시키는 푸셔(130)와, 상기 푸셔(130)를 고정하는 가동체(131) 및 상기 가동체(131)를 미리 대기하고 있는 웨이퍼가이드(20)방향으로 상승시키는 승강부를 구비하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 웨이퍼가이드(20)는 지지대(21)에 의해 상기 테이블(10) 상부에 위치하고, 서로 대향하는 슬롯이 각각 형성된 좌측 웨이퍼가이드(20a) 및 우측 웨이퍼가이드(20b)로 이루어져서 상기 좌측 및 우측 웨이퍼가이드(20a)(20b)의 서로 대향하는 슬롯 사이에 웨이퍼가 위치된다.
또한, 상기 푸셔(130)는 다수개의 웨이퍼(1)를 하측에서 밀어 동시에 승강시키는 것으로서 상면에 상기 웨이퍼(1)의 측면 테두리가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성된다.
또한, 상기 승강부는 일측단부가 테이블(10) 및 리드스크류프레임(42)에 자유회전이 가능하게 지지되고, 상기 가동체(131)에 나사로 관통되는 리드스크류(40) 및 모터프레임(53)에 고정되고, 상기 리드스크류(40)의 타측단부에 회전축(51)이 커플링(41)으로 연결되어 상기 리드스크류(40)를 회전시키는 모터(50)를 구비한다.
여기서, 상기 리드스크류(40) 및 상기 회전축(51)은 베어링(43)(52)에 의해 회전지지되는 구성이다.
따라서, 상기 모터(50)에 의해 상기 리드스크류(40)가 정·역회전하면 상기 가동체(131)가 전·후진하게 되고, 상기 가동체(131)에 고정된 푸셔(130)가 상승·하강하면서 웨이퍼(1)를 이송하게 되는 것이다.
그러나, 푸셔에 의해 웨이퍼가 웨이퍼가이드의 슬롯 사이에 삽입될 때, 도2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼가 잘못된 슬롯에 비스듬히 삽입되어 상기 웨이퍼가이드로부터 외력을 받아 이를 이기지 못하거나 웨이퍼간의 충돌로 인해 웨이퍼가 깨지는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 웨이퍼에 가해지는 외력을 감지하여 웨이퍼가 깨지는 현상을 방지하게 하는 반도체 웨이퍼 이송장치를 제공함에 있다.
도1은 종래의 반도체 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이다.
도2는 도1의 반도체 웨이퍼 이송장치에 의해 웨이퍼가 웨이퍼가이드의 슬롯에 잘못 진입할 때 웨이퍼가 깨지는 상태를 상방에서 바라본 도면이다.
도3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치를 나타낸 도면이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 웨이퍼 2: 카셋트
10: 테이블 11: 푸셔창
20: 웨이퍼가이드 20a: 좌측웨이퍼가이드
20b: 우측웨이퍼가이드 21: 지지대
30, 130: 푸셔 31, 131: 가동체
32: 가이드봉 33: 가이드홀
34: 코일스프링 40: 리드스크류
41: 커플링 42: 리드스크류프레임
43, 52: 베어링 50: 모터
51: 회전축 53: 모터프레임
60: 센서 60a: 발광센서
60b: 수광센서
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치는, 웨이퍼에 접촉하여 상기 웨이퍼를 파지하는 푸셔;와, 상기 푸셔와 소정의 거리로 이격되게 설치되는 가동체;와, 상기 푸셔와 상기 가동체 사이의 이격된 거리가 가변되도록 서로 이격된 상기 푸셔와 가동체 사이에 설치되어 신장 및 수축이 가능한 탄성부재;와, 상기 가동체를 소정의 장소로 이송시키는 이송수단;과, 상기 푸셔에 가해지는 소정 정도 이상의 외력을 감지하도록 상기 가동체에 설치되어 상기 푸셔와 상기 가동체 사이의 이격된 거리를 감지하는 센서; 및 상기 센서로부터 거리신호를 인가받아 상기 이송수단에 제어신호를 인가하여 상기 이송수단을 제어하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하기로는, 상기 센서는 상기 푸셔가 상기 가동체를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 가동체측에 설치되는 발광센서 및 푸셔측에 설치되는 수광센서를 포함하여 이루어지거나, 상기 푸셔가 상기 가동체를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 일측단자는 가동체측에 설치되고, 상기 일측단자에 대응하는 타측단자는 상기 푸셔측에 설치되는 슬라이딩스윗치이고, 상기 제어부는 상기 슬라딩스윗치가 설치된 전선을 통해 상기 이송수단에 전력을 공급하는 것이 가능하다.
이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 반도체 웨이퍼 이송장치는, 테이블(10)과, 상기 테이블(10)에 형성된 푸셔창(11)을 관통하고, 카셋트(2) 내의 다수개 웨이퍼(1)에 접촉하여 상기 웨이퍼(1)를 안착시키는 푸셔(30)와, 상기 푸셔(30)와 소정의 거리로 이격되게 설치되는 가동체(31)와, 상기 푸셔(30)와 상기 가동체(31) 사이의 이격된 거리가 가변되도록 서로 이격된 상기 푸셔와 가동체 사이에 설치되어 신장 수축이 가능한 코일스프링(34)과, 상기 가동체(31)를 미리 대기하고 있는 웨이퍼가이드방향으로 상강시키는 승강부와, 상기 푸셔(30)에 가해지는 소정 정도 이상의 외력을 감지하도록 상기 가동체(31)에 설치되어 상기 푸셔(30)와 상기 가동체(31) 사이의 이격된 거리를 감지하는 센서(60) 및 상기 센서(60)로부터 거리신호를 인가받아 상기 승강부에 제어신호를 인가하여 상기 승강부를 제어하는 제어부(도시하지 않음))를 구비하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 웨이퍼가이드(20)는 지지대(21)에 의해 상기 테이블(10) 상방에 위치하고, 서로 대향하는 슬롯이 각각 형성된 좌측 웨이퍼가이드(20a) 및 우측 웨이퍼가이드(20b)로 이루어져서 상기 좌측 및 우측 웨이퍼가이드(20a)(20b)의 서로 대향하는 슬롯 사이에 웨이퍼(1)가 위치된다.
또한, 상기 푸셔(30)는 다수개의 웨이퍼(1)를 하측에서 밀어 동시에 승강시키는 것으로서 상면에 상기 웨이퍼의 측면 테두리가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성된다.
또한, 상기 승강부는 일측단부가 테이블(10) 및 리드스크류프레임(42)에 베어링(43)으로 자유회전이 가능하게 지지되고, 상기 가동체(31)에 나사결합으로 관통되는 리드스크류(40) 및 모터프레임(53)에 고정되고, 상기 리드스크류의 타측단부에 회전축(51)이 커플링(41)으로 연결되어 상기 리드스크류(40)를 회전시키는 모터(50)를 구비한다.
여기서, 상기 리드스크류(40) 및 상기 회전축(51)은 베어링(43)(52)에 의해 회전지지되는 구성이다.
또한, 상기 푸셔(30)에 상기 코일스프링(34)의 신장 및 수축경로를 안내하는 가이드봉(32)이 상기 코일스프링(34)을 관통하여 형성되고, 상기 가동체(31)에는 상기 가이드봉(32)이 삽입되어 그 직선운동이 안내되도록 가이드홀(33)이 형성된다.
한편, 상기 푸셔(30)가 상기 가동체(31)를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 가동체(31)측에 발광센서(60a)를 설치하고, 상기 푸셔(30)측에 수광센서(60b)를 설치한다.
이러한 센서의 종류는 두 물체간의 거리를 감지할 수 있는 것이면 모두 사용 가능하다. 즉, 일례로서, 상기 푸셔가 상기 가동체(31)를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 일측단자는 가동체(31)측에 설치되고, 상기 일측단자에 대응하는 타측단자는 상기 푸셔(30)측에 설치되는 슬라이딩스윗치형태의 센서를 설치하고, 상기 제어부는 상기 슬라딩스윗치가 설치된 전선을 통해 상기 승강부의 모터(50)에 전력을 공급하는 것도 가능하다.
따라서, 상기 모터(50)에 의해 상기 리드스크류(40)가 정·역회전하면 상기 가동체(31)가 전·후진하게 되고, 상기 가동체(31)에 고정된 푸셔(30)가 상승·하강하면서 웨이퍼(1)를 웨이퍼가이드(20)로 로딩 및 언로딩하게 된다.
이때, 상기 카셋트(2) 내에 적재된 웨이퍼(1)가 상승하면서 상기 웨이퍼가이드(20)의 슬롯에 잘못 진입하게 되면 웨이퍼(1)에 작용하는 외력으로 인해 코일스프링(34)이 수축되고, 상기 푸셔(30)가 후퇴하게 하게 되는 데 이러한 푸셔(30)의 완충작용으로 웨이퍼(1)의 깨짐이 방지되는 것은 물론, 상기 푸셔(30)의 후퇴된 거리를 감지한 센서(60)에 의해 제어부가 상기 모터(50)의 동작을 정지 또는 역동작시켜서 상기 웨이퍼(1)의 외력을 완전히 해소할 수 있게 되는 것이다.
그러므로, 상기 푸셔(30)에 의해 웨이퍼(1)가 웨이퍼가이드(20)의 슬롯 사이에 삽입될 때, 웨이퍼(1)가 잘못된 슬롯에 비스듬히 삽입되어 상기 웨이퍼가이드(20)로부터 외력을 받으면 즉시, 웨이퍼(1)의 이송이 중단되어 종래와 같이, 웨이퍼(1)의 계속되는 이송으로 인해 잘못 위치된 웨이퍼(1)가 외력을 이기지 못하여 깨지는 것을 방지할 수 있는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치에 의하면, 센서를 통해 외력을 감지한 제어부가 웨이퍼의 이송을 중단하여 웨이퍼가 이송 도중 외력을 이기지 못하고 깨지는 현상을 방지하게 하는 효과를 갖는 것이다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼에 접촉하여 상기 웨이퍼를 파지하는 푸셔와 상기 푸셔와 소정의 거리로 이격되게 설치되는 가동체와 , 상기 가동체를 소정의 장소로 이송시키는 이송수단과, 상기 이송수단을 제어하는 제어부를 구비한 반도체 웨이퍼 이송장치에 있어서,
    상기 푸셔와 상기 가동체 사이의 이격된 거리가 가변되도록 서로 이격된 상기 푸셔와 가동체 사이에 설치되어 싱장 및 수축이 가능한 탄성부제; 및
    상기 푸셔에 가해지는 소정 정도 이상의 외력을 감지하기 위하여, 상기 가동체에 설치되어 있되, 상기 푸셔와 상기 가동체 사이가 소정거리 이상으로 이격되는 것을 감지하는 센서를 더 부가하여,
    상기 센서로부터 감지된 신호에 응답하여 상기 이송수단데 제어신호를 제공하여 그 이송동작을 제어하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸셔는 다수개의 웨이퍼를 하측에서 밀어 동시에 승강시키는 것으로서 상면에 상기 웨이퍼의 측면 테두리가 삽입되는 다수개의 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성부재는 코일스프링이고, 상기 푸셔에 상기 코일스프링의 신장 및 수축경로를 안내하는 가이드봉이 상기 코일스프링을 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송수단은,
    일측단부가 테이블에 회전지지되고, 상기 가동체에 나사결합으로 관통되는 리드스크류; 및
    상기 리드스크류의 타측단부에 연결되어 상기 리드스크류를 회전시키는 모터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 푸셔가 상기 가동체를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 가동체측에 설치되는 발광센서 및 푸셔측에 설치되는 수광센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 센서는 상기 푸셔가 상기 가동체를 기준으로 소정의 간격 이상 이동되면 접속이 끊어지도록 일측단자는 가동체측에 설치되고, 상기 일측단자에 대응하는 타측단자는 상기 푸셔측에 설치되는 슬라이딩스윗치이고, 상기 제어부는 상기 슬라딩스윗치가 설치된 전선을 통해 상기 이송수단에 전력을 공급하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832926B1 (ko) * 2005-09-02 2008-05-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 승강 기구 및 반송 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100576150B1 (ko) * 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR102346786B1 (ko) * 2015-07-03 2022-01-04 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 시스템의 웨이퍼 로딩 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950021451U (ko) * 1993-12-29 1995-07-28 웨이퍼 이송장치의 리프트 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950021451U (ko) * 1993-12-29 1995-07-28 웨이퍼 이송장치의 리프트 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100832926B1 (ko) * 2005-09-02 2008-05-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 승강 기구 및 반송 장치

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