KR20020093239A - 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로 - Google Patents

반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로 Download PDF

Info

Publication number
KR20020093239A
KR20020093239A KR1020010031699A KR20010031699A KR20020093239A KR 20020093239 A KR20020093239 A KR 20020093239A KR 1020010031699 A KR1020010031699 A KR 1020010031699A KR 20010031699 A KR20010031699 A KR 20010031699A KR 20020093239 A KR20020093239 A KR 20020093239A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
alignment
semiconductor substrate
hammer
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020010031699A
Other languages
English (en)
Inventor
권태철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR1020010031699A priority Critical patent/KR20020093239A/ko
Publication of KR20020093239A publication Critical patent/KR20020093239A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Abstract

본 발명은 반도체 제조장치의 기판정렬장치와 그 제어회로에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 기판을 올려놓을 수 있도록 상단에 평평한 기판플레이트를 갖는 기판지지대와, 기판지지대의 외곽의 일측에 인접하여 배치되고 소정 회동축을 중심으로 회동하며 반도체 기판을 접촉 이동시켜 상기 지지대 상에 정렬시키는 정렬해머와, 정렬해머를 유압식으로 구동하는 구동기를 갖는 기판정렬기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이렇게 정렬해머를 유압식 구동장치를 이용하여 유압식으로 구동하면, 구동장치의 반복되는 왕복 운동에도 고장이 발생하지 않고 장비 및 공정 가동율을 높일 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로{Semiconductor wafer aligning system for semiconductor manufacturing equipment and controlling circuit therefor}
본 발명은 반도체 제조장치의 기판 정렬장치와 그 제어회로에 관한 것으로서, 특히 포토(Photolithography) 공정용 장비에서 정렬 노광장치의 기판정렬장치와 이를 위한 제어회로에 관한 것이다.
반도체 공정에서 사용되는 반도체 제조장치는 반도체 기판을 장치 내에 로딩할 때, 반도체 기판을 일정한 방향으로 정렬하여 로딩하는 것이 일반적이다. 특히, 포토 공정(Photolithography)에서는 각 포토 층마다 정렬을 하여 공정을 진행해야만 하기 때문에 기판을 정렬하는 장치는 필수적이다. 이러한 기판 정렬장치는 종래에는 도 4에 도시된 바와 같이 기판을 올려놓을 수 있는 지지대(1001)와 이 지지대(1001)상에 반도체 기판(1)의 존재여부를 감지할 수 있도록 복수의 기판감지센서(1110,1120) 및 반도체 기판(1)을 정위치에 정렬시키도록 하는 기판정렬기(1300)를 포함하고 있다. 여기서, 기판정렬기(1300)는 하단에 장치된 구동모터(1320)에 의해서 작동이 됨으로써, 반도체 기판(1)의 일측을 밀어서 반도체 기판(1)을 정위치에 정렬시키고, 반도체 기판(1)이 정렬된 후에는 다시 원위치로 복귀하기 위해서 구동모터(1320)가 역회전을 하여 복귀하도록 구성되어 있다.
그런데, 이러한 종래의 기판 정렬장치는 기판을 정렬할 때마다 구동모터(1320)에 순방향과 역방향의 전압을 순차적으로 인가하여 구동모터(1320)를 정회전과 역회전을 반복해야 하기 때문에, 구동모터(1320)에 무리가 많이 가서 쉽게 열화되는 경향이 있고, 이로 인하여 장치의 작동에러(error)에 의한 재작업(Rework)율이 증가하여 장치의 공정처리능력(process throughput)을 현저히 저하시킨다. 그리고, 기판 정령장치에 사용되는 구동모터(1320)가 손상되어 교체를 해야할 때, 구동모터(1320)의 부품수급이 원활치 않아 장비가 장기간 정지될 수도 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반복되는 기판 정렬에도 구동장치가 쉽게 열화되지 않아 공정처리능력을 향상시킬 수 있고, 유지관리가 편리한 반도체 제조장치의 기판 정렬장치를 제공하는 것이다.
그리고, 반도체 기판을 정렬할 때 기판 정렬장치를 용이하게 제어할 수 있는 반도체 제조장치의 기판 정렬용 제어회로를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 기판 정렬장치를 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 기판정렬장치를 측면에서 본 측면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 기판정렬을 위한 제어용 전기 회로도이다.
도 4는 종래의 반도체 제조장치의 기판 정렬장치를 나타낸 개략도와 측면도이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 반도체 제조장치의 기판 정렬장치는, 반도체 제조장치에 있어서, 반도체 기판을 올려놓을 수 있도록 상단에 평평한 기판플레이트를 갖는 기판지지대와, 기판지지대의 외곽의 일측에 인접하여 배치되고 소정 회동축을 중심으로 회동하여 반도체 기판을 접촉 이동시켜 상기 지지대 상에 정렬시키는 정렬해머와, 이러한 정렬해머를 유압식으로 구동하는 구동장치를 갖는 기판 정렬기를 포함한다.
여기서, 기판플레이트 상에는 복수의 기판 감지센서가 있어 기판의 존재여부를 감지할 수 있다. 그런데, 이들 복수의 기판 감지센서는, 기판 플레이트 상에 반도체 기판이 진입하는 것을 감지할 수 있는 제1기판감지센서와, 반도체 기판의 플랫존을 감지할 수 있는 제2기판감지센서 및 기판의 진입방향과 거의 대향한 위치에 기판이 과도하게 진압되는 것을 방지하기 위한 복수의 기판정지부를 포함한다. 그리하여, 기판이 기판플레이트 상에 정렬시 안정되게 위치할 수 있다.
정렬해머는 소정 회동축을 중심으로 소정 각도를 가지고 기판플레이트 쪽으로 절곡되어 있어, 반도체 기판을 용이하게 밀수 있는 효과가 있다. 이러한 정렬해머는 반도체 기판과 접촉하는 단부에는 반도체 기판을 밀 때 접촉마찰에 의해 반도체 기판이 이탈하지 않고 용이하게 이동될 수 있도록 푸셔를 포함하고 있는 것이 바람직하다.
한편, 정렬구동기는, 내부에 유체를 수용할 수 있는 실린더와, 실린더 내에 소정시간 유체를 공급하는 유체공급기, 실린더 내에 수용되어 유체공급기의 유압에 의해서 이동 가능하도록 설치된 피스톤과, 피스톤의 일측에 연결되어 정렬해머를 밀어서 전진시키는 연결 구동축을 포함한다. 여기서, 유체 공급기는 유체의 공급과 차단을 제어하기 위해 솔레노이드 밸브를 포함하고 있다. 그리고, 연결구동축은 반도체 기판을 밀어서 정렬시킨 후 정렬해머를 후퇴된 원위치로 복귀시키기 위한 복귀장치를 포함한다. 이때, 복귀장치는 일측은 상기 기판 지지대에 타측은 연결구동축에 연결되어 있는 탄성부재인 스프링을 사용하는 것이 별도의 구동장치가 필요없어 바람직하다.
이렇게 본 발명은 기판 정렬장치에 유압식 기판 정렬기와 복귀수단으로서 탄성부재인 스프링을 사용함으로써, 반복되는 기판 정렬동작에도 기판 정렬기가 손상되지 않아 수명이 길고, 복귀장치에 별도의 구동부품이 필요가 없어 장치구성이 용이하다. 그리고, 고장 요소가 적어 장비의 정비 주기가 길어지므로 공정 처리능력이 향상된다.
한편, 상기 본 발명에 따라 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 기판지지대와, 반도체 기판을 정렬하는 기판정렬해머와, 기판정렬해머의 일측에 연결되어 기판정렬해머를 구동시키는 기판정렬기를 갖는 반도체 제조장치의 기판 정렬방법은, 먼저반도체 기판을 기판지지대에 진입시키면, 기판지지대의 진입위치에서 반도체 기판의 진입을 감지한다. 진입위치에서 감지된 신호에 의해서 기판정렬기가 작동되어 유압식으로 정렬해머를 회동시켜 상기 반도체 기판을 정렬시킨다. 반도체 기판이 기판 지지대의 정렬위치에 오면 반도체 기판의 존재여부를 확인하여 기판이 있으면 기판 정렬기의 작동을 정지시킨다. 그런 다음, 정렬해머를 원위치로 복귀시킨다.
진입위치에는 제1기판감지센서가 설치되어 있어 상기 반도체 기판이 진입시에 감지신호를 발생시키고, 이 신호에 따라서 기판정렬기의 실린더에 유체를 공급하고, 주입된 유체의 유압에 의해서 피스톤이 인출되어 연결구동축을 밀어내고, 연결구동축의 타측단부에 연결된 정렬해머를 밀어 정렬해머의 회동축을 중심으로 정렬해머의 타단부를 반도체 기판을 향하도록 회동시킨다.
기판지지대는 제2위치에 반도체 기판의 존재여부를 감지하는 제2기판감지센서를 포함하고 있고, 이 제2기판감지센서는 반도체 기판의 플랫존을 감지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따라 반도체 기판을 정렬하기 위해 유체 공급기와 솔레노이드 밸브를 포함하는 기판정렬기를 가진 반도체 제조장치에 있어서 기판 정렬용 제어회로는, 입력전압을 선택적으로 연결 및 단락(on/off)시키는 광센서용 셀 트랜지스터와, 광센서의 신호에 따라 온/오프(on/dff)위치를 변환시키는 릴레이 회로와, 릴레이 회로에 의해서 온/오프(on/off)되는 솔레노이드 작동회로 및 반도체 기판이 정렬된 후 솔레노이드 작동회로의 전원을 오프(off)시키는 기판감지센서회로를 포함한다.
여기서, 광전셀 트랜지스터는 입력단이 반도체 기판의 도입이 감지되면 전류가 흐르는 기판감지센서와 연결되어 있고, 릴레이 회로는 광전셀 트랜지스터가 온(on)되면 솔레노이드 작동회로를 온(on)시킨다. 그리하여, 솔레노이드 작동회로는 반도체 기판이 정렬된 후 반도체 기판의 프랫 존이 감지되어 릴레이 회로에 정렬신호가 전달되면 솔레노이드 작동회로를 오프(off)시키고 정렬해머는 원위치로 복귀된다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 기판 정렬장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 기판정렬장치의 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조장치의 기판 정렬장치는, 반도체 기판(1)을 올려놓을 수 있도록 상부가 평평한 기판지지대(100)와, 기판지지대(100)와 인접하여 그의 일측에 연결되어 있고 기판 지지대(100)에 반도체 기판(1)을 위치시킬 때 반도체 기판을 밀어 정렬시키는 기판 정렬기(300)를 포함한다.
기판 지지대(100)에는 실질적으로 사각 판상의 기판 플레이트(101)가 형성되어 있고, 반도체 기판(1)이 처음 도입되는 방향에 위치한 기판 플레이트(101)의 일측 모서리 가장자리 영역에는 반도체 기판(1)의 진입을 감지할 수 있도록 제1기판감지센서(110)가 판면에 수용 설치되어 있다. 그리고, 반도체 기판(1)의 플랫존이 위치하는 모서리 영역의 인접 부분에는 제2기판감지센서(120)가 부착되어 있어, 반도체 기판이 정렬위치에 도달함을 감지하고 있다. 이러한 기판감지센서(110,120)들은 광센서를 이용하여 광원으로부터 조사되는 빛이 반도체 기판(1)에 의해서 차단되면 반도체 기판(1)이 있는 것으로 감지한다. 그리하여 이 감지신호가 제어부(미도시)에 전달되면 제어부가 반도체 기판(1)을 기판 플레이트(101)상에서 정위치에 정렬되도록 하기 하는 기판 정렬기(300)를 제어한다.
또한, 기판 플레이트(101)에는 반도체 기판(1)을 이동시켜 정렬하는 도중에 반도체 기판(1)이 평평한 기판플레이트(101) 밖으로 밀려나가는 것을 방지하기 위하여 반도체 기판(1)이 진입하는 방향에 위치하는 모서리와 대향하는 모서리의 가장자리 부분에 반도체 기판(1)이 접촉되어 정지하도록 복수의 기판 정지부들(130,140)이 돌출 형성되어 있다. 즉, 제2기판감지센서(120)가 위치한 영역에 제1기판 정지부(140)가 형성되어 있고, 기판 플레이트(101)의 X축 좌측단의 모서리 중앙영역에는 다른 제2기판 정지부(130)가 형성되어 있어, 반도체 기판(1)이 정렬되면서 기판 플레이트(101)의 밖으로 밀려나가지 않도록 제한한다.
기판 정렬기(300)는, 기판 플레이트(101)의 일측에 인접하여 설치된 본체(301)가 있고, 이 본체(301) 상에 회동축(313)이 형성되어 있어 이 회동축(313)과 회동 가능하게 연결되어 반도체 기판(1)을 밀 수 있도록 마련되어 있는 정렬해머(310)와, 이 정렬해머(310)를 구동시키는 유압식 구동장치(320)를 포함하고 있다.
정렬해머(310)는, 실질적으로 둔각의 'L'자형으로 절곡된 판상의 막대형으로 형성되어 반도체 기판(1)을 용이하게 밀수 있도록 절곡된 부분에 결합된 회동축(313)을 중심으로 소정 각도를 가지고 기판플레이트(101) 쪽으로 내향 절곡되어 있다. 그리고, 반도체 기판(1)과 접하는 정렬해머(310)의 일단부에는 반도체 기판(1)의 가장자리와 접하여 회전하면서 반도체 기판(1)을 마찰없이 밀 수 있도록 실질적인 원기둥형으로 형성되어 반도체 기판(1)의 가장자리와 접하면 자체 회전가능한 푸셔(311)가 장착되어 있다. 여기서, 푸셔(311)는 반도체 기판(1)이 접하는 부분을 마찰이 거의 없도록 접촉면이 최소화하기 위해 단지 매끈한 재질로 형성된 원기둥형이나 구형의 구슬을 사용할 수도 있다. 이러한 푸셔(311)가 마련된 정렬해머(310)의 타단부는 하기 하는 유압식 구동장치(320)와 연결되어 있고, 유압식 구동장치(320)의 힘을 전달받아 구동할 수 있도록 구성되어 있다.
유압식 구동장치(320)는, 일측이 폐쇄되고 속이 빈 통형의 실린더(321)와, 실린더(321) 내에 수용되어 실린더(321)의 일부분을 밀폐시키면서 실린더 (321)내에서 직선 왕복운동을 하는 피스톤(322)을 포함한다. 피스톤(322)의 직선운동은 정렬해머(310) 쪽으로 향한 외측 일단과 정렬해머(310)의 단부 사이에 연결되어 있는 연결로드(323)에 의해 정렬해머(310)로 전달된다. 그리고, 실린더(321)의 일측에는 실린더(321) 내에 소정의 압력으로 유체를 공급함으로써 피스톤(322)을 운동시키는 유압기(324)가 연결되어 있다. 여기서, 유압기(324)와 실린더(321) 사이는 솔레노이드 밸브(325)가 장착되어 있어, 선택적으로 실린더(321) 내로 유체를 공급할 수 있다. 여기서, 유체로서는 주로 압축공기(compressed air)를 사용하는데, 그밖에질소나 아르곤 등의 불활성 가스를 사용할 수도 있고, 액상의 유체를 사용할 수도 있다.
한편, 유압식 구동장치(320)에는 정렬해머(310)를 구동시켜 반도체 기판(1)을 정렬한 후, 정렬해머(310)를 원위치로 복귀되도록 탄성부재를 이용한 복귀수단(350)이 마련되어 있다. 이 탄성부재를 이용한 복귀수단(350)의 일단은 정렬해머(310)의 단부에 연결로드(323)가 결합되어 있는 부분과 인접하여 연결되어 있고, 탄성력이 정렬해머(310)의 회동방향의 반대쪽으로 작용하도록 본체(301)의 일측에 탄성부재의 타단이 연결되어 있다. 그리하여, 유압식 구동장치(320)에 의해서 정렬해머(310)가 반도체 기판(1)을 측방에서 밀어 정렬이 완료되면 유압식 구동장치(320)의 솔레노이드 밸브(325)를 오프(off)시켜 유체의 공급을 차단하면 유압이 제거되고 복귀수단(350)의 탄성력에 의해서 원위치로 복귀된다. 이 때, 반도체 기판(1)이 정위치에 정렬이 되면, 제2기판감지센서(120)에서 반도체 기판(1)을 감지하여 제어부(미도시)로 감지신호를 보내고 제어부는 솔레노이드 밸브(325)를 오프(off) 시킨다. 여기서, 탄성부재로는 금속재로 형성된 코일형 스프링을 사용하거나 탄성계수가 큰 고무와 같은 합성수지재를 사용할 수도 있다. 한편, 복귀수단(350)은 전술한 바와 같이 탄성부재의 관성을 이용하여 정렬해머(310)의 구동부하가 없어지면 자연적으로 복귀될 수 있도록 하였기 때문에 구성도 간단하고 제조원가도 저렴하다. 그밖에 좀더 정밀한 조정을 요구할 때는 피스톤(322)을 중심으로 하여 선택적으로 실린더(321)의 외측 및 내측으로의 유체공급을 조절함으로써, 정렬해머(310)의 기판 정렬 위치와 복귀된 원위치간의 이동을 유압식으로 제어할 수도 있다. 그러면, 유압식 구동장치(320)는 정렬해머(310)의 복귀를 감지할 수 있는 별도의 감지센서(미도시)가 필요하다.
이상과 같은 구성를 가진 본 발명의 반도체 제조장치의 기판 정렬장치에서, 기판을 정렬하는 방법은, 먼저 반도체 기판(1)을 기판 플레이트(101) 상에 로딩(loading)하기 위해 진입시킨다. 그러면, 기판 플레이트(101) 상의 진입단부에 위치한 제1기판감지센서(110)가 반도체 기판(1)을 감지하여 제어부에 신호를 보내 유압식 구동장치(320)를 작동시킨다. 즉, 유압기(324)와 연결된 솔레노이드 밸브(325)를 열어 유체를 일정압력으로 실린더(321) 내에 공급한다. 그러면, 유체의 압력에 의해서 피스톤(322)이 외측으로 작동하고 피스톤(322)의 실린더 외측에 연결되어 있는 연결커넥터(323)를 통해 힘이 정렬해머(310)의 단부로 전달되어 회동축(313)을 중심으로 정렬해머(310)를 회동시킨다. 이에 의하여 정렬해머(310)의 타단부에 형성된 푸셔(311)가 반도체 기판(1) 쪽으로 이동하여 반도체 기판(1)의 일측에 접촉되면서 정렬위치로 반도체 기판(1)을 밀어 정렬위치로 이동시킨다. 이렇게 이동되는 반도체 기판(1)은 기판 플레이트(101)의 X축 좌측단에 설치된 제1기판 정지부(130)에 접하고, 이후 반도체 기판(1)은 Y축 방향으로 슬라이딩 이동하여 Y축 단부에 형성된 제2기판 정지부(140)에 접한다. 그러면, 반도체 기판(1)은 정위치에 정렬되고 동시에 그 위치에 설치된 제2기판감지센서(120)가 반도체 기판(1)을 감지하여 신호를 제어부(미도시)에 보내면 솔레노이드 밸브(325)를 닫아 실린더(321) 내로의 유체공급을 차단한다. 그러면, 유체의 공급에 의하여 가압되면서 정렬위치로 이동되었던 정렬해머(310)는 가압력이 없어지고 동시에정렬해머(310)에 부착된 복귀수단(350)의 탄성력에 의해서 처음의 원위치로 돌아오게 된다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 기판정렬장치를 제어하는 회로의 개략도를 나타낸 도면이다. 도시된 바와 같이, 기판 정렬장치의 제어회로는 교류전원(AC)을 공급받아 직류전원(DC)으로 변환시켜 직류전압을 공급하는 제1전압공급기(3)와 제2전압공급기(5)와, 제1저압공급기(3)와 연결되어 있는 입력단(10)과, 이 입력단(10)과 전기적으로 연결되어 있는 제1광전 트랜지스터(20)와, 제1광전 트랜지스터(20)와 직렬로 연결된 릴레이 인덕턴스(31)를 포함하는 릴레이 스위치 회로(30)와, 릴레이 스위치 회로(30)에 의해서 선택적으로 연결되는 제2광전 트랜지스터 및 릴레이 인덕턴스(31)에 의해서 전압이 인가되면 솔레노이드 밸브를 열 수 있도록 제2전압공급부(5)의 전원과 연결되어 있는 솔레노이드 회로(40)를 포함한다.
제2전압공급기(5)로부터 공급되어 유압식 구동장치(도 1의 320)의 유압기(도 1의 324)에 연결된 솔레노이드 밸브(도 1의 325)의 구동전압(DC)이 제1광전 트랜지스터(20)의 일단, 제1광전 트랜지스터(20)의 타단과 릴레이 인덕턴스(31) 사이 및 솔레노이드 회로(40)의 일단에 공급된다. 입력단(10)의 접지(ground)는 제2광전셀 트랜지스터(50)의 일단에 연결되고 입력단(10)의 교류전압(AC) 단자를 통해 교류전원을 공급받는다.
제1광전 트랜지스터(20)는 제1기판감지센서(도1 의 110)와 연결되어 있고, 반도체 기판(1)이 감지되면 광전 셀에 전기 신호를 보내어 광전 트랜지스터(20)가온(on)되어 릴레이 스위치 회로(30)에 내장된 인덕턴스(31)에 제2전압공급기(5)로부터 전압이 인가된다.
릴레이 스위치 회로(30)는 내부에 스위치의 전환을 제어하는 인덕턴스(31)와 솔레노이드 회로(40) 쪽을 온/오프(on/of)시키는 제1가변용 스위치(33)와 제2광전 트랜지스터회로(50)를 온/오프(on/off)시키는 제2가변용 스위치(35)로 구성되어 있다. 여기서, 인덕턴스(31)에 전압이 가해지면 제1가변용 스위치(33)가 A접점으로 이동하면서 열려 솔레노이드 회로(40)가 온(on)되고, 제2가변용 스위치(35)는 B접점의 반대쪽 접점으로 이동하여 오프(off) 상태가 되고 제2광전 트랜지스터(50)는 연결이 단락되도록 구성되어 있어 제2광전 트랜지스터(50)로부터 오는 전기적 신호는 무시된다.
솔레노이드 회로(40)는 전자석식 밸브(도 1의 325)와 연결되어 있어 유압기(324)의 유체 공급라인(325)의 유체공급을 제어할 수 있다. 이 때 솔레노이드 밸브(325)는 항상 개방되어 있는 상시개방(normal open)형 밸브로서, 즉, 솔레노이드 회로(40)가 온(on)되면, 솔레노이드 밸브(325)가 개방되어 유체가 공급되고 이 회로가 오프(off)되면 솔레노이드 밸브(325)가 자동적으로 닫혀 유체 공급이 중단된다.
릴레이 스위치 회로(30)의 타단에 연결된 스위치 회로(50)는 제2기판감지센서(도 1의 120)와 연결되어 있어, 반도체 기판(1)이 감지되면 전류가 흘러 독립적인 전압인가체계를 구축한다. 즉, 스위치 회로(50)가 온(on)되면 제1전압공급기(3)로 신호가 전달되어 입력단(10)의 인가전압의 전위차가 '0'이 되도록 역전압이 걸리면서 제1광전 트랜지스터(20)를 오프 시키고 순차적으로 릴레이 스위치 회로(30)에서 인덕턴스(31)에 전류가 흐르지 않게 된다. 따라서, 솔레노이드 회로(40)로 통하는 제1가변 스위치(33)도 오프(off) 상태가 되어 유체의 공급이 중단된다. 이러한 스위치 회로(50)는 제2의 광전 셀 트랜지스터(미도시)를 더 포함하여 제1전압공급기(3)를 제어하여 입력단(10)의 전압공급을 차단함으로써 솔레노이드 회로(40)를 오프(off) 상태로 전환할 수도 있다.
한편, 입력단(10)에 연결되어 있는 제1전압공급기(3)와 광전 셀 트랜지스터(20) 사이에는 직류전원의 역전류 현상을 방지하기 위해서 다이오드(D1, D2, D3)들이 직렬로 연결되어 있고, 광전 셀 트랜지스터(20)와 릴레이 스위치 회로(30)사이에 개재되어 인덕턴스(31)와 연결된 양측 단자 사이에도 다이오드(D4)를 연결함으로써, 역전류가 발생하여 릴레이 스위치 회로(30)가 오동작되는 위험성을 방지하였다.
이와 같이, 본 발명에 의한 반도체 제조장치의 기판정렬장치는 정렬해머(310)를 움직이는 구동장치로서 유체의 압력에 의해서 구동되는 유압식 구동장치(320)를 사용하기 때문에 힘의 전달이 유연하고 소음이 없다. 그리고, 정렬해머(310)의 원위치로 복귀시 복귀수단(350)은 탄성부재의 탄성력을 이용하므로 별도의 기계적 전기적 구성이 필요가 없어 구성이 간편하고, 따라서 장치를 유지관리가 용이하다. 또한, 무엇보다도 이러한 유압식 구동장치(320)는 고장이 적기 때문에 장치의 가동률이 향상되어 반도체 제조장치의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 본 발명의 반도체 제조장치의 기판정렬장치는, 제2기판감지센서(120)가 반도체 기판(1)을 감지한 후에는 정렬해머(310)의 복귀를 감지할 수 있는 별도의 감지수단이 없기 때문에 정렬해머(310)의 일단부(즉, 푸셔(311)나 로드 회동축)에 감지센서를 마련하여 정렬해머(310)의 복귀를 감지할 수 있도록 기판 정렬장치을 구성할 수도 있다. 그러면, 기판 정렬기(300)의 동작안정성을 높일 수 있고, 정렬해머(310)의 오동작으로 인한 반도체 기판(1) 파손을 미연에 방지할 수 있다.
그리고, 본 발명의 반도체 제조장치의 기판 정렬장치는 제1 및 제2기판감지센서(110,120)로서 적외선 감지센서와 같은 광센서를 사용하고 있는데, 제2기판감지센서(120)의 경우에는 광센서 외에도 반도체 기판(1)의 정렬을 제2기판 정지부(140)에서 접촉하여 감지될 수 있도록 접촉감지센서를 사용할 수도 있고, 센서가 아닌 접촉스위치 형식의 제어방법을 사용하여 유압기(도 1의 324)의 솔레노이드 밸브(도 1의 325)를 오프(off)시키거나 릴레이 스위치(도 3의 30)를 제어하여 직접 솔레노이드 밸브(325)를 오프(off)시킬 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 제조장치의 기판정렬장치는, 반도체 기판을 정렬하기 위해서, 정렬해머를 구동하는 구동장치로서 유압식 구동장치를 사용하기 때문에, 작동시에 소음이 적고 장치의 움직임이 유연하여 반도체 기판의 정렬시 실수(error) 발생률을 감소시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 반도체 제조장치의 기판 정렬장치는 반복되는 정렬동작에도 구동장치에 가해지는 부담이 적어 장치의 발생이 적고, 장치의 가동율과 공정생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 반도체 제조장치의 기판정렬장치는 복귀장치로서 스프링과 같은 탄성부재를 이용함으로써, 구성이 간단하고 작동이 단순하여 제조비용을 절감할 수 있다.

Claims (19)

  1. 반도체 제조장치에 있어서,
    반도체 기판을 올려놓을 수 있도록 상단에 평평한 기판플레이트를 갖는 기판지지대;
    상기 기판지지대의 외곽의 일측에 인접하여 배치되고 소정 회동축을 중심으로 회동하여 반도체 기판을 접촉 이동시켜 상기 지지대 상에 정렬시키는 정렬해머와;
    상기 정렬해머를 유압식으로 구동하는 구동기를 갖는 기판정렬기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판플레이트 상에는 복수의 기판 감지센서가 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 기판플레이트는,
    상기 기판플레이트 상의 제1위치에 상기 반도체 기판의 진입을 감지할 수 있는 제1기판감지센서;
    상기 제1위치에서 소정거리 이격되어 상기 기판플레이트 상의 반도체 기판의 정렬위치인 제2위치에서 상기 반도체 기판의 플랫존을 감지할 수 있는 제2기판감지센서;
    상기 반도체 기판의 진압방향과 거의 대향한 위치에 상기 반도체 기판이 과도하게 진입되는 것을 방지하기 위한 적어도 하나의 기판정지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 정렬해머는 상기 회동축을 중심으로 소정 각도로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 정렬해머는 상기 반도체 기판과 접촉하는 단부에 접촉회동 가능한 푸셔를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 정렬구동기는,
    내부가 빈 통형상의 실린더;
    상기 실린더 내에 수용되어 직선운동이 가능하도록 설치된 피스톤;
    상기 피스톤을 직선운동하도록 실린더 내에 유체를 공급하는 유체공급기; 및
    상기 피스톤의 일측에 연결되어 상기 정렬해머를 밀어서 전진시키는 연결구동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 유체 공급기는 유체의 공급과 차단을 제어하기 위해 솔레노이드 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 연결구동축은 상기 정렬해머를 후퇴된 원위치로 복귀시키기 위한 복귀장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 복귀장치의 일측은 상기 기판 지지대에 타측은 연결구동축에 연결되어 있는 탄성부재인 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 기판 정렬장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 탄성부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬장치.
  11. 반도체 기판을 올려놓을 수 있는 기판지지대와 상기 반도체 기판을 정렬하는 기판정렬해머와 상기 정렬해머의 일측에 연결되어 상기 기판정렬해머를 구동시키는 기판정렬기를 갖는 반도체 제조장치에 있어서,
    a) 상기 반도체 기판을 기판지지대에 진입시키는 단계;
    b) 상기 기판지지대의 진입위치에서 상기 반도체 기판의 진입을 감지하는 단계;
    c) 상기 기판정렬기가 유체 공급에 의해 유압식으로 상기 정렬해머를 회동시켜 상기 반도체 기판을 정렬위치로 이동시키는 단계;
    d) 상기 반도체 기판이 상기 기판 지지대 상의 정렬위치에 오면 상기 기판 정렬기의 작동을 정지시키고, 상기 정렬해머를 원위치로 복귀시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 b)단계에서,
    상기 진입위치에는 제1기판감지센서가 설치되어 있어 상기 반도체 기판이 진입시에 감지신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 제조장치의 기판 정렬방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 c)단계는,
    상기 기판정렬기의 실린더에 유체를 공급하는 단계;
    주입된 유체의 유압에 의해서 피스톤이 인출되어 연결구동축을 밀어내는 단계; 및
    상기 연결구동축의 타측단부에 연결된 정렬해머를 밀어 상기 정렬해머의 회동축을 중심으로 정렬해머의 타단부가 반도체 기판을 밀도록 회동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 d)단계는,
    상기 정렬위치에서 상기 반도체 기판을 감지하는 단계;
    상기 기판정렬기의 유체공급을 차단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬방법.
  15. 반도체 기판을 정렬하기 위해 유체 공급기와 솔레노이드 밸브를 포함하는 기판정렬기를 가진 반도체 제조장치에 있어서,
    외부로부터 공급되는 교류전압(AC)을 직류전압(DC)으로 변환하여 공급하는 제1전압공급기와 제2전압공급기;
    상기 제1전압공급기로부터 공급되는 입력단에 위치하여 입력전압을 선택적으로 연결 및 단락(on/off)시키는 광센서용 셀 트랜지스터;
    상기 제2전압공급기와 전원이 연결되어 전원을 공급받아 상기 솔레노이드 밸브를 온/오프(on/off)되도록 연결되어 있는 솔레노이드 작동회로;
    상기 광센서의 신호에 따라 상기 솔레노이드 작동회로의 온/오프(on/dff)위치를 선택적으로 변환시키는 릴레이 회로;
    상기 릴레이 회로에 연결되어 있고 상기 반도체 기판이 정렬된 후 상기 솔레노이드 작동회로의 전원을 오프(off)시키도록 구성된 스위치회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판정렬용 전기회로.
  16. 제15항에 있어서, 상기 광전셀 트랜지스터는 반도체 기판의 도입이 감지되면 전류가 흐르는 기판감지센서와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판정렬용 전기회로.
  17. 제15항에 있어서, 상기 릴레이 회로는 상기 광전셀 트랜지스터가 온(on)되면 상기 솔레노이드 작동회로를 온(on)시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판정렬용 전기회로.
  18. 제15항에 있어서, 상기 릴레이 회로는 반도체 기판이 정렬되어 상기 릴레이 회로에 정렬신호가 전달되면 상기 솔레노이드 작동회로를 오프(off)시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판정렬용 전기회로.
  19. 제18항에 있어서, 상기 정렬신호는 정렬위치에 설치된 기판 감지센서에 의해서 상기 반도체 기판이 감지되었을 때 광센서에 의해서 상기 제1전압공급기에 전달되어 상기 입력단에 역전압을 인가하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 기판 정렬용 회로.
KR1020010031699A 2001-06-07 2001-06-07 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로 KR20020093239A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010031699A KR20020093239A (ko) 2001-06-07 2001-06-07 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010031699A KR20020093239A (ko) 2001-06-07 2001-06-07 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020093239A true KR20020093239A (ko) 2002-12-16

Family

ID=27708063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010031699A KR20020093239A (ko) 2001-06-07 2001-06-07 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020093239A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774982B1 (ko) * 2006-08-24 2007-11-08 세메스 주식회사 기판을 이송하는 시스템 및 방법
KR20100065947A (ko) * 2008-12-09 2010-06-17 엘아이지에이디피 주식회사 어라이너
KR101032083B1 (ko) * 2008-11-14 2011-05-02 엘아이지에이디피 주식회사 기판정렬장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100774982B1 (ko) * 2006-08-24 2007-11-08 세메스 주식회사 기판을 이송하는 시스템 및 방법
KR101032083B1 (ko) * 2008-11-14 2011-05-02 엘아이지에이디피 주식회사 기판정렬장치
KR20100065947A (ko) * 2008-12-09 2010-06-17 엘아이지에이디피 주식회사 어라이너

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6340405B2 (en) Etching apparatus for manufacturing semiconductor devices
KR0169284B1 (ko) 웨이퍼 스테이지장치
US6389677B1 (en) Perimeter wafer lifting
US5833519A (en) Method and apparatus for mechanical polishing
JP2010184622A (ja) 車両のバッテリ交換装置およびバッテリ交換方法
KR100712951B1 (ko) 자동조립장치용 제어장치
KR20020093239A (ko) 반도체 제조장치의 반도체 기판 정렬장치 및 그 제어회로
US5738483A (en) Lift and invert mechanism
US6676356B2 (en) Device for attaching target substrate transfer container to semiconductor processing apparatus
KR100997651B1 (ko) 웨이퍼 로딩장치의 웨이퍼 센터링 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 로딩장치
US6572075B2 (en) Valve for controlling flow rate of gas
US6998993B2 (en) Photoresist pump dispense detection system
US7042187B2 (en) Control apparatus for electric actuator
KR20090013940A (ko) 블레이드 및 이를 구비하는 기판 이송 장치
CN111677893A (zh) 一种盲板快速切换装置
KR100567882B1 (ko) 웨이퍼 트랜스퍼 스테이션의 얼라인 장치 및 그 방법
KR100457342B1 (ko) 웨이퍼 이송장치
KR102295675B1 (ko) 로드 포트
JPH04223999A (ja) 無人搬送車のテーブル昇降装置
JP2539877Y2 (ja) ボディーの位置決め装置
KR100607759B1 (ko) 에스엠아이에프 장치
KR20000014060U (ko) 볼 스크류 방식의 리프트 구조
KR0134749B1 (ko) 상·하 컨베어이의 연결장치
JP2539878Y2 (ja) ボデーの前進端位置決め装置
KR19990009184A (ko) 자동화 장비의 팔레트 고정 장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination