KR20110075585A - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밸로우즈를 대신하여 마그네틱 커플링을 이용하여 챔버의 진공상태를 유지하면서 리프트핀을 승강할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 기판처리장치는 기판을 처리하는 챔버; 상기 챔버의 하부에 설치되며, 상기 챔버와 기류적으로 연통되는 복수의 하우징; 상기 하우징의 내부에 구비되며, 자성체로 형성되는 승강부; 상기 승강부상에 설치되는 리프트 핀; 상기 하우징의 외부에 구비되어, 상기 승강부와 마그네틱 커플링(magnetic coupling)되는 자석;을 포함한다.
기판. 리프트핀. 마그네틱 커플링. 밸로우즈.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 밸로우즈를 대신하여 마그네틱 커플링을 이용하여 챔버의 진공상태를 유지하면서 리프트핀을 승강할 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판표시소자를 제조하기 위하여는 패턴형성공정, 식각공정, 세정공정 등을 거치게 되며, 각 공정을 수행하기 위한 기판처리장치들이 요구된다.
기판처리장치 중 액정표시소자를 제조하는 합착장치를 예로 설명한다. 합착장치는 칼라필터기판과 TFT기판 사이에 액정을 주입하고 이들 두 기판을 합착하는 공정을 수행하는 장비이다.
도 1을 참조하여 간단히 설명하면, 기판처리장치(100)는 칼라필터기판과 TFT기판(S1,S2)의 기판을 합착하는 챔버(110)와, 칼라필터기판과 TFT기판 중 어느 하나의 기판을 파지하는 상부척(120)과, 다른 하나의 기판이 안착되는 하부척(130)을 포함한다.
또한 상기 기판처리장치(100)는 로봇암과 하부척(130) 사이에서 기판을 전달하는 리프트핀모듈(140)이 구비되는데, 상기 리프트핀모듈(140)은 상기 챔버(110) 의 하부면에 형성된 관통홀(111)과 하부척(130)의 관통홀(131)을 관통하도록 설치되고 승강하는 복수의 리프트 핀(141)과, 상기 복수의 리프트핀(141)이 고정 설치되는 핀플레이트(142)와, 상기 핀플레이트(142)를 구동하는 구동부(144)를 포함한다.
특히, 상기 챔버(110)는 공정시 진공상태로 유지되어야 하는데, 상기 리프트 핀(141)이 상기 챔버(110)의 외부에서 하부면을 관통하여 설치되기 때문에, 대기와 차단하면서 리프트 핀(141)을 승강할 수 있는 구성이 요구된다. 이를 위하여 종래에는 핀플레이트(142)와 챔버(110)의 하부면 사이에 신축가능한 밸로우즈(143)를 구비하고, 상기 리프트 핀(141)은 상기 밸로우즈(143)의 내부에 설치하여 왔다.
한편, 상기 밸로우즈(143)는 통상 금속판재를 용접하여 제조하는데, 리프트핀의 반복적인 승강운동으로 용접부위가 손상되어 리크가 발생되는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 밸로우즈를 대신하여 마그네틱 커플링을 이용하여 챔버의 진공상태를 유지하면서 리프트핀을 승강할 수 있는 기판처리장치를 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판처리장치는 기판을 처리하는 챔버; 상기 챔버의 하부에 설치되며, 상기 챔버와 기류적으로 연통되는 복수의 하우징; 상기 하우징의 내부에 구비되며, 자성체로 형성되는 승강부; 상기 승강부상에 설치되는 리프트 핀; 상기 하우징의 외부에 구비되어, 상기 승강부와 마그네틱 커플링(magnetic coupling)되는 자석;을 포함한다.
또한 상기 하우징의 내벽 또는 상기 승강부의 외주면 중 어느 일측에는 요(凹)부가 형성되고, 타측에는 상기 요부를 구속하는 철(凸)부가 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 하우징과 승강부 사이에는 상기 승강부를 감싸는 가이드부재가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 가이드부재는 자성체인 것이 바람직하다.
또한 상기 가이드부재의 내주면과 승강부의 외주면은 일정간격을 갖고 이격되는 것이 바람직하다.
또한 상기 가이드부재와 하우징 사이에는 베어링이 더 구비되는 것이 바람직 하다.
또한 상기 자석을 승강시키는 구동부가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 자석의 하부에는 고정플레이트가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 하우징이 관통되도록 복수의 홀이 형성되는 핀플레이트가 구비되며, 상기 자석은 상기 핀플레이트의 홀 주변에 부착되는 것이 바람직하다.
또한 상기 핀플레이트를 승강시키는 구동부가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 핀플레이트의 하부에는 고정플레이트가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 상기 챔버는 두개의 기판을 합착하는 합착챔버 또는 기판을 플라즈마로 처리하는 플라즈마 처리챔버인 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 밸로우즈를 대신하여 마그네틱 커플링을 이용하여 챔버의 진공상태를 유지하면서 리프트핀을 승강할 수 있는 효과가 있다.
또한 리프트핀이 회전되거나 유동하지 않고 승강할 수 있는 효과도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다.
도 3에 도시된 기판처리장치(1)는 칼라필터기판과 TFT기판을 합착하는 장치로서, 도시된 바와 같이, 챔버(10)와, 두개의 기판 중 어느 하나의 기판인 제1기판(S1)을 파지하는 상부척(20)과, 다른 하나의 기판인 제2기판(S2)이 안착되는 하 부척(30)과, 로봇암과 하부척(30) 사이에서 기판을 전달하는 리프트핀모듈(40)이 구비된다.
상기 리프트핀모듈(40)은 상기 챔버(10)의 하부면에 형성된 관통홀(11)을 내포하도록 구비되어 상기 챔버(10)와 대기를 차단하고 상기 챔버(10)와 기류적으로 연통되는 복수의 하우징(41)과, 상기 하우징(41)의 내부에 구비되는데 특히 자성체로 형성되는 승강부(42)와, 상기 승강부(42)상에 설치되는 리프트 핀(43)과, 상기 하우징(41)이 관통되도록 복수의 홀이 형성된 핀 플레이트(45)와, 상기 핀플레이트(45)의 홀 주변에 부착되어 상기 승강부(42)와 마그네틱 커플링(magnetic coupling)되는 자석(46)을 포함한다.
또한 상기 핀플레이트(45)의 하부에는 상기 하우징(41)들과 고정되는 고정플레이트(48)가 구비될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 리프트핀모듈(40)은 상기 하우징(41)과 승강부(42) 사이에는 상기 승강부(42)를 감싸는 가이드부재(44)가 구비되는데, 상기 가이드부재 역시 자성체로 형성된다. 상기 가이드부재(44)와 승강부(42)는 중심이 동일하며 일정간격을 갖고 이격된다. 상기 가이드부재(44)는 상기 승강부(42)가 상기 하우징(41) 내부에서 승강할 때 좌우로 유동하거나 또는 회전하는 것을 방지하기 위한 것이다. 즉, 상기 가이드부재(44)의 구비로 인해 상기 승강부(42) 및 그에 고정설치된 리프트핀(43)은 유동이나 회전없이 오로지 승강운동만 하는 것이다.
또한 상기 가이드부재(44)는 상기 하우징(41)과의 사이에 베어링(B)이 구비된다.
도 6은 본 발명에 의한 기판처리장치의 요부인 리프트핀 모듈의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
본 실시예는 상기 하우징(51)의 내벽과, 승강부(52)의 외주면에 각각 대응되는 형상의 요(凹)부(51a)와 철(凸)부(52a)가 형성된 것을 알 수 있다. 이와 같이 요부(51a)와 철부(52a)는 승강부(52)가 승강할 때 가이드역할을 하는 것이다. 따라서, 승강부(52)가 승강할 때 좌우로 유동하거나 회전하는 것을 방지할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 의한 기판처리장치의 작동상태를 설명한다.
도 3을 참조하면, 챔버(1) 내부로 기판을 반입하고 제1기판(S1)은 상부척(20)이 파지하고, 제2기판(S2)은 하부척(30)에 안착된다. 좀 더 상세히 설명하면, 상기 제2기판(S2)이 로봇암에 의해 반입되면, 구동부(47)에 의해 핀플레이트(45)는 하우징(41)이 관통되면서 상승하게 되고, 핀플레이트(45)에 고정부착된 자석(46)이 상승한다. 또한, 상기 자석(46)과 마그네틱 커플링된 가이드부재(44) 및 승강부(42)는 하우징(41)의 내부에서 상승하게 되는데, 이로 인해 상기 승강부(42)에 설치된 리프트핀(43)도 상승되어 챔버의 하부면에 형성된 관통홀(11)과 하부척(30)을 관통하게 되며, 로봇암은 이와 같이 상승된 리프트 핀(43) 상에 제2기판(S2)을 내려 놓는다.
다음으로, 리프트핀(43)이 제2기판(S2)을 전달받은 다음, 상기 구동부(47)에 의해 핀플레이트(45) 및 그에 부착된 자석(46)을 하강시키고, 또한 자석(46)에 마그네틱 커플링된 가이드부재(44) 및 승강부(42)가 하우징(41)의 내부에서 하강하면, 리프트핀(43)도 하강하면서 상기 제2기판(S2)을 하부척(30)에 내려 놓는 것이 다. 이 상태에서 상부척(20)에 파지된 제1기판(S1)과 하부척(30)에 안착된 제2기판(S2)을 각각 합착한다.
또한 리프트 핀모듈이 도 6에 도시된 실시예로 구성된다면, 구동부에 의해 핀플레이트 및 그에 부착된 자석(56)이 승강하면, 상기 자석(56)과 마그네틱 커플링된 승강부(52)가 승강하여 리프트 핀(53)도 승강하게 된다. 이 때, 하우징(51)의 내벽과 승강부(52)의 외주연에 각각 요부(51a)와 철부(52a)가 형성되기 때문에 승강부(52) 및 리프트 핀(53)은 유동이나 회전없이 오로지 수직상태로 승강할 수 있는 것이다.
도 7은 본 발명에 의한 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 도 3에 도시된 실시예와 비교하면, 도 3에 도시된 실시예는 구동부(도 3의 47참조)가 핀플레이트(도 3의 45참조)를 승강하여 결과적으로 승강부(도 3의 42참조)를 승강시키는 대신, 각각의 자석(56)을 상하방향으로 승강구동하는 구동부(57)가 구비된다는 것을 알 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기판처리장치를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 의한 기판처리장치를 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 도 3에 도시된 기판처리장치의 리프트핀 모듈을 나타낸 것이다.
도 6은 도 3에 도시된 기판처리장치의 리프트핀 모듈의 다른 실시예를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에 의한 기판처리장치의 다른 실시예를 도시한 것이다.

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 챔버;
    상기 챔버의 하부에 설치되며, 상기 챔버와 기류적으로 연통되는 복수의 하우징;
    상기 하우징의 내부에 구비되며, 자성체로 형성되는 승강부;
    상기 승강부상에 설치되는 리프트 핀;
    상기 하우징의 외부에 구비되어, 상기 승강부와 마그네틱 커플링(magnetic coupling)되는 자석;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 내벽 또는 상기 승강부의 외주면 중 어느 일측에는 요(凹)부가 형성되고, 타측에는 상기 요부를 구속하는 철(凸)부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하우징과 승강부 사이에는 상기 승강부를 감싸는 가이드부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가이드부재는 자성체인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 가이드부재의 내주면과 승강부의 외주면은 일정간격을 갖고 이격되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 가이드부재와 하우징 사이에는 베어링이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 자석을 승강시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 자석의 하부에는 고정플레이트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 하우징이 관통되도록 복수의 홀이 형성되는 핀플레이트가 구비되며, 상기 자석은 상기 핀플레이트의 홀 주변에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 핀플레이트를 승강시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 핀플레이트의 하부에는 고정플레이트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 두개의 기판을 합착하는 합착챔버 또는 기판을 플라즈마로 처리하는 플라즈마 처리챔버인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879128A (en) * 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US8365682B2 (en) * 2004-06-01 2013-02-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for supporting substrates

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170111061A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치
KR20170111063A (ko) * 2016-03-25 2017-10-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

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