KR20090015326A - 기판 리프트 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 와이어를 이용하여 기판을 리피팅하여 접촉부위에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 기판 리프트 장치를 제공함에 있다.
본 발명에 의한 기판 리프트 장치는 하부전극을 사이에 두고, 그 양측에 구비되는 한 쌍의 프레임; 상기 프레임의 상면으로부터 돌출된 복수의 샤프트; 상기 하부전극의 양측에 마련된 샤프트에 양단부가 연결되는 와이어; 및 상기 프레임을 승강시키는 승강구동수단;을 포함한다.
플라즈마 처리장치. 리프트. 기판. 와이어.

Description

기판 리프트 장치{Substrate lifting apparatus}
본 발명은 기판 리프트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 와이어를 이용하여 기판을 리피팅하여 접촉부위에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 기판 리프트 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 또는 평판표시소자는 기판에 사진, 에칭, 확산, 증착 등의 다양한 공정을 통해 제조된다.
이러한 공정을 수행하기 위한 진공처리장치는 도 1a에 도시된 바와 같이, 챔버(100) 내에 상부전극(110)과 하부전극(120)이 구비된다.
상기 기판은 로봇에 의해 게이트밸브(G)를 통해 챔버(100) 내부로 반입되고, 하부전극(120) 상에 재치된다. 기판이 하부전극(120)에 재치되거나 이와 반대로 하부전극에 재치된 기판을 로봇에 의해 반출하기 위하여 기판 리프트 장치가 요구된다.
종래의 기판 리프트 장치(130)는 하부전극을 관통하는 복수의 리프트 핀(131)과, 상기 리피트 핀(131)들이 장착되는 핀 플레이트(132)와, 상기 핀 플레이트(132)를 승강시키는 승강구동수단(133)으로 구성된다.
기판이 하부전극에 재치되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 1a의 상태에서 게이트 밸브(G)가 개방되면, 로봇암(미도시)이 기판을 가지고 상기 게이트 밸브를 통해 챔버 내부로 진입한다.
로봇암이 챔버 내부로 진입하면, 곧바로 핀 플레이트(132)가 상승하고, 결과적으로 리프트 핀(131)들은 하부전극(120)을 관통하여 돌출되게 되면, 로봇암이 가지고 있던 기판은 리프트 핀들 위로 옮겨지게 된다(도 1b 참조).
이 상태에서 핀 플레이트(132)를 하강시키면, 리프트 핀(131)은 다시 하부전극(120)을 관통하여 매립되게 되고, 그 결과, 기판은 하부전극 상에 재치되게 된다(도 1c 참조).
그러나 이러한 종래의 기판 리프트 장치에 의하면 반복된 작업에 의해 리프트 핀의 최상부위에는 이물질이 달라붙게 되고, 이러한 이물질이 있는 상태에서 기판을 리프팅하게 되면, 접촉부위에 얼룩이 발생되는 문제점이 있다.
특히, 상기 리프트 핀은 그 위치가 변경될 수 없도록 고정되어 있다. 하부전극의 관통홀을 관통해야 하기 때문이다.
그러나 기판은 다양한 패턴을 가지고 있는데, 경우에 따라서는 리프트 핀이 상기 패턴을 손상시키기도 한다.
또한, 리프트 핀이 파손된 경우, 이러한 파손을 감지할 수 없어, 아무런 조치 없이 공정을 수행하다가 기판을 손상시키는 경우도 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 와이어를 이용하여 기판을 리피팅하여 접촉부위에 얼룩이 발생되는 것을 방지할 수 있는 기판 리프트 장치를 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판 리프트 장치는 하부전극을 사이에 두고, 그 양측에 구비되는 한 쌍의 프레임; 상기 프레임의 상면으로부터 돌출된 복수의 샤프트; 상기 하부전극의 양측에 마련된 샤프트에 양단부가 연결되는 와이어; 및 상기 프레임을 승강시키는 승강구동수단;을 포함한다.
또한 상기 프레임의 하강시에 상기 와이어가 수용되도록 상기 하부전극의 상면에는 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 샤프트는 상기 프레임에 일체형성되어 고정될 수도 있으나, 상기 샤프트는 상기 프레임과 별도로 형성되어 상기 프레임 상에 위치 가변 가능하게 결합될 수도 있다.
또한 상기 와이어는 전도체로 형성될 수도 있고, 부도체로 형성되되 알루미늄 등의 전도체로 코팅될 수도 있다.
또한 상기 와이어의 단락을 감지하는 센서가 더 구비되어, 와이어가 단락된 경우, 공정을 중단시킨다.
또한 상기 한 쌍의 프레임이 서로 마주보는 양단부가 연결되어 사각형을 이루도록 형성될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 와이어를 이용하여 기판을 리프팅함으로써, 접촉부위에 발생하는 얼룩을 방지할 수 있다.
또한, 기판의 패턴이 손상되지 않는 위치로 와이어를 변경할 수 있다.
또한 와이어가 단락된 경우, 이러한 사실을 신속하게 감지하여 공정을 중단시킬 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 구성 및 작용을 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 기판 리프트 장치(30)는 하부전극(20)을 사이에 두고, 그 양측에 나란히 배치되는 한 쌍의 프레임(31a,31b)이 구비된다.
상기 프레임(31a, 31b) 상에는 각각 3개씩의 샤프트(32a, 32b)가 나사결합되어 있고, 서로 마주보는 위치의 샤프트(32a, 32b)에는 와이어(33)가 연결되어 있다.
바람직하게는 상기 프레임(31a, 12b) 상에는 일정한 간격으로 샤프트(32a, 32b)가 결합될 수 있는 결합홈을 형성하고, 필요에 따라 결합홈을 선택하여 샤프트를 결합함으로써 와이어(33)의 갯수, 와이어들 사이의 간격을 조정할 수 있다.
이러한 구성은 기판에 형성된 패턴에 따라서 유기적으로 와이어의 위치를 조절하기 위한 것이다. 이렇게 와이어의 위치를 가변가능함으로써, 기판의 패턴에 와이어가 접촉되는 것을 피할 수 있고, 따라서 와이어에 의한 기판의 패턴이 손상되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
또한 상기 프레임을 상하방향으로 승강시키는 승강구동수단(미도시)도 구비된다.
또한 상기 와이어(33)의 단락을 감지하는 센서(미도시)가 더 구비되는데, 상기 센서는 상기 와이어에 전원을 인가하고, 이를 검출하여 단락 유무를 감지하는 것이다. 또는 기타 공지의 센서를 적용할 수 있다.
기타 미설명 부호 50은 기판 반송용 로봇이다.
도 4를 참조하면, 상기 하부전극(20)의 상면에는 상기 프레임(31a, 31b)의 하강시, 상기 와이어(33)를 수용할 수 있는 홈(21)이 형성되어 있음을 알 수 있다. 물론, 상기 홈(21)은 형성되지 않는 것도 가능하다.
도 5는 프레임의 다른 실시예를 도시한 것이다. 본 실시예는 도 3에 도시된 프레임(31a, 31b)의 서로 마주보는 양단부를 서로 연결한 것이다. 다시 말하면, 도 3에 도시된 프레임(31a, 31b)은 하부전극의 양측면에 위치하는 한 쌍의 바타입이고, 도 5에 도시된 실시예의 프레임(41)은 하부전극(20)을 둘러싸는 사각형 타입이다. 그러나 기타 샤프트(42)나 와이어(43)의 구성 및 작용은 거의 유사하다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하여 본 발명에 의한 기판 리프트 장치의 작동을 설명한다.
먼저, 도 6a의 상태에서 게이트 밸브(G)가 개방되고, 이를 통해 로봇암이 기판을 가지고 진입하면, 도 6b와 같이 승강구동수단에 의해 프레임(31a, 31b)이 상승하게 되고, 결과적으로 기판(S)은 로봇암으로부터 와이어(33) 위로 이동하게 된 다.
다음으로, 로봇암은 다시 게이트 밸브를 통해 반출되고, 상기 프레임(31a, 31b)이 하강하게 되면, 와이어(33)는 하부전극(20)에 형성된 홈에 수용되게 되고, 기판(S)은 하부전극(20) 상에 재치되는 것이다(도 6c 참조).
도 1a 내지 도 1c는 종래 기판 리프트 장치의 구성 및 작동상태를 도시한 것이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 의한 기판 리프트 장치의 일 실시예를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 의한 다른 실시예를 도시한 것이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명에 의한 기판 리프트 장치의 구성 및 작동상태를 도시한 것이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
20: 하부전극 21: 홈
30: 기판 리프트 장치 31a, 31b: 프레임
32a, 32b: 샤프트 33: 와이어

Claims (8)

  1. 하부전극을 사이에 두고, 그 양측에 구비되는 한 쌍의 프레임;
    상기 프레임의 상면으로부터 돌출된 복수의 샤프트;
    상기 하부전극의 양측에 마련된 샤프트에 양단부가 연결되는 와이어; 및
    상기 프레임을 승강시키는 승강구동수단;을 포함하는 기판 리프트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임의 하강시에 상기 와이어가 수용되도록 상기 하부전극의 상면에는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤프트는 상기 프레임에 일체형성되는 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 샤프트는 상기 프레임 상에 위치 가변 가능하게 결합되는 것을 특징으 로 하는 기판 리프트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어는 전도체로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어는 부도체로 형성되되, 전도체로 코팅된 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 와이어의 단락을 감지하는 센서가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 프레임은 서로 마주보는 양단부가 연결되어 사각형을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 리프트 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232610B1 (ko) * 2010-05-19 2013-02-13 삼성전자주식회사 기판 처리장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008092682A1 (en) * 2007-02-01 2008-08-07 Ibp Conex Limited Insertion and release tool for pipe fitting arrangement and method using such tool
KR100898979B1 (ko) * 2007-08-08 2009-05-25 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 리프트 장치
JP2010067968A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Komax Holding Ag 太陽素子に対して細長導体を付着するための方法および装置
US8209833B2 (en) * 2008-11-07 2012-07-03 Tokyo Electron Limited Thermal processing system and method of using
JP2015188036A (ja) * 2014-03-27 2015-10-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
US9983118B1 (en) * 2017-06-03 2018-05-29 Himax Technologies Limited Wafer holding apparatus
FR3117675B1 (fr) * 2020-12-16 2023-10-27 Commissariat Energie Atomique Procédé de fabrication d’au moins une cellule photovoltaïque en utilisant une plaque en appui sur au moins un fil

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2110822A (en) * 1935-11-05 1938-03-08 Ingham S Roberts Toy loom
US2547250A (en) * 1947-04-28 1951-04-03 Bennett Vesta Conn Hand loom
US4045061A (en) * 1976-04-14 1977-08-30 Fierro Mary M Decorative article forming support
US4046171A (en) * 1976-06-30 1977-09-06 Wilson Kathleen V Hand loom
US5054181A (en) * 1990-05-08 1991-10-08 Seiko Epson Corporation Diagonal insertion apparatus
MX9602624A (es) * 1995-07-11 1997-01-31 Canon Kk Metodo y aparato para colocar un cuerpo lineal.
US6131793A (en) * 1998-03-27 2000-10-17 Mcms, Inc. Reflow soldering apparatus
KR20040078795A (ko) * 2003-03-05 2004-09-13 삼성전자주식회사 기판 이송 카세트
KR101196197B1 (ko) * 2004-01-20 2012-11-02 주성엔지니어링(주) 기판 지지부재, 이를 포함하는 증착 장치 및 이를 이용한기판의 이송 방법
US20060244190A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Gunter Erdmann Pin locking method and apparatus for pin-supported workpieces
KR100898979B1 (ko) * 2007-08-08 2009-05-25 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 리프트 장치
KR101648725B1 (ko) 2015-06-15 2016-08-30 서울대학교산학협력단 Ssd를 이용한 메모리 관리 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101232610B1 (ko) * 2010-05-19 2013-02-13 삼성전자주식회사 기판 처리장치

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Publication number Publication date
US8087652B2 (en) 2012-01-03
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US20090042324A1 (en) 2009-02-12
CN101364561A (zh) 2009-02-11
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