KR20110091687A - 진공 챔버용 출입 도어 - Google Patents

진공 챔버용 출입 도어 Download PDF

Info

Publication number
KR20110091687A
KR20110091687A KR1020117011602A KR20117011602A KR20110091687A KR 20110091687 A KR20110091687 A KR 20110091687A KR 1020117011602 A KR1020117011602 A KR 1020117011602A KR 20117011602 A KR20117011602 A KR 20117011602A KR 20110091687 A KR20110091687 A KR 20110091687A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door
vacuum chamber
actuators
coupled
actuator
Prior art date
Application number
KR1020117011602A
Other languages
English (en)
Inventor
헝 티. 엔구옌
게오르기 티젱
다니엘 아이. 핸드조조
로렌스 티. 엔구옌
조나단 써레조
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20110091687A publication Critical patent/KR20110091687A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

대형 기판을 위한 크기를 가지는 로드록 챔버가 제공된다. 그러한 로드록 챔버는 도어와 둘 이상의 밀봉가능 포트를 구비하는 본체를 포함하는 하우징, 하나 이상의 밀봉가능 포트와 연관되는 이동가능 도어 그리고 상기 도어 및 상기 하우징사이에 커플링되는 도어 작동 조립체를 포함한다. 상기 도어 작동 조립체는 상기 도어를 제 1 방향으로 이동시키기 위해서 도어에 커플링된 제 1 액츄에이터; 및 상기 도어를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 이동시키기 위한 제 2 액츄에이터를 포함한다.

Description

진공 챔버용 출입 도어{IN/OUT DOOR FOR A VACUUM CHAMBER}
본원 발명의 실시예는 진공 챔버의 개구부를 선택적으로 밀봉하는 것에 관한 것이다. 보다 특히, 배기가 가능한(evacuable) 이송 챔버 내의 개구부를 선택적으로 밀봉하는 것에 관한 것이다.
평판 패널 디스플레이, 태양전지 어레이, 및 기타 전자 소자의 제조 분야에서의 대형 기판을 위한 반도체 프로세스들에는 증착, 에칭 및 테스팅과 같은 프로세스들이 포함되고, 그러한 프로세스들은 통상적으로 진공 프로세싱 챔버 내에서 실시된다.
프로세싱된 기판의 다양한 최종 용도를 위한 제조 비용을 낮추고 및/또는 제조 효율을 높이기 위해서, 현재 약 2,200 mm X 2,600 mm의, 그리고 그보다 큰 대형 기판들이 이용되고 있다. 통상적으로, 기판들은 이송 챔버를 통해서 진공 프로세싱 챔버의 내외로 이송되고, 그러한 이송 챔버는 대기압(atmospheric)/진공 경계로서의 기능을 하고 그리고 일반적으로 로드록(load lock) 챔버라고 지칭된다. 로드록 챔버는 대기압 압력과 진공 프로세싱 챔버 내부의 압력 사이의 단계적인 진공을 제공한다. 일부 시스템에서, 로드록 챔버는 대기압 대 진공의 기판 교환을 제공하기 위한 대기압의 대기 행렬(queuing) 시스템과 진공 프로세싱 챔버 사이의 이송 경계로서 구성될 것이다. 유사하게, 프로세싱된 기판이 진공 프로세싱 챔버로부터 로드록 챔버를 통해서 대기 상태로 이송될 수 있을 것이다.
진공 프로세싱 챔버 및 로드록 챔버 내의 개구부들은 일반적으로 기판의 이송을 용이하게 하기 위해서 대형 기판의 하나 이상의 치수(dimension)(즉, 폭 또는 길이)를 수용하도록 크기가 결정된다. 챔버 개구부들은 챔버의 진공 밀봉과 기판의 이송을 용이하게 하기 위해서 도어에 의해서 선택적으로 개방되고 폐쇄되도록 구성된다. 개구부의 유효한 밀봉 및 도어의 작동은 챔버의 제조 및 이용에 대한 해결과제를 제공한다.
그에 따라, 이들 문제를 해결할 수 있는 진공 챔버 도어가 요구되고 있다 할 것이다.
본원 발명의 실시예는 일반적으로 하나 또는 둘 이상의 대형 기판을 위해서 크기가 결정된 진공 챔버를 위한 도어 작동 조립체를 제공한다. 일 실시예에서, 대형 기판을 위해서 크기가 결정된 진공 챔버가 설명된다. 진공 챔버는 하나 이상의 밀봉가능 포트를 구비하는 본체를 포함하는 하우징, 상기 밀봉가능 포트와 커플링되는 이동가능 도어, 그리고 상기 도어와 하우징을 커플링시키는 도어 작동 조립체를 포함한다. 도어 작동 조립체는 도어를 제 1 방향으로 이동시키기 위해서 도어에 커플링된 제 1 액츄에이터 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라서 도어를 이동시키기 위한 제 2 액츄에이터를 포함한다.
다른 실시예에서, 대향 기판을 위한 진공 챔버가 설명된다. 진공 챔버는 하나 이상의 밀봉가능 포트를 구비하는 본체를 포함하는 하우징, 상기 밀봉가능 포트와 커플링되는 이동가능 도어, 그리고 상기 도어와 하우징을 커플링시키는 도어 작동 조립체를 포함한다. 도어 작동 조립체는 도어를 제 1 방향으로 이동시키기 위해서 도어에 커플링된 제 1 액츄에이터 쌍, 상기 하우징과 도어의 대향 단부들 사이에 커플링된 선형 안내부의 쌍, 그리고 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 도어를 이동시키기 위해서, 상기 선형 안내부에 커플링되고 도어와 함께 이동될 수 있는 제 2 액츄에이터 쌍을 포함한다.
다른 실시예에서, 대향 기판을 위한 진공 챔버가 설명된다. 진공 챔버는 프로세싱 챔버에 커플링되도록 구성된 제 1 단부 및 제 2 단부를 구비하는 본체를 포함하는 하우징, 밀봉가능 포트를 포함하는 제 1 단부에서의 대기압 경계부, 그리고 상기 하우징과 밀봉가능 포트 사이에 커플링된 도어 작동 조립체를 포함하고, 상기 도어 작동 조립체는 밀봉가능 포트에 대해서 상대적으로 제 1 방향으로 도어를 이동시키기 위해서 도어 및 하우징 사이에 커플링된 다수의 제 1 액츄에이터, 및 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 상기 밀봉가능 포트에 대해서 상대적으로 도어를 이동시키기 위해서 도어의 대향 단부들에 커플링된 다수의 제 2 액츄에이터를 포함한다.
다른 실시예에서, 대형 기판을 프로세싱하기 위한 진공 챔버 내의 밀봉가능 포트를 선택적으로 개방 및 폐쇄하기 위한 방법이 제공되며, 상기 진공 챔버는 하우징, 밀봉가능 포트와 연관되고 대향 단부들 상의 선형 안내부에 이동가능하게 커플링되는 도어, 그리고 제 1 액츄에이터 쌍 및 제 2 액츄에이터 쌍을 구비하는 이동 기구를 포함한다. 그러한 방법은 도어에 커플링된 제 1 액츄에이터들을 동시적으로(synchronously) 구동하는 단계, 도어의 위치를 탐지하는 단계, 도어의 위치에 상응하는 위치 측정치(metric)를 리턴(return)시키는 단계, 그리고 도어의 길이방향 치수가 도어에 커플링된 선형 안내부들 중 하나 이상의 이동 경로에 실질적으로 직교하는 상태로 유지되도록, 상기 위치 측정치를 기초로 제 1 액츄에이터의 이동 속도를 조정하는 단계를 포함한다.
본원 발명의 전술한 특징들이 보다 상세하게 이해될 수 있도록, 첨부 도면에 일부가 도시된 실시예들을 참조하여 본원 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 첨부 도면들은 본원 발명의 통상적인 실시예들을 단지 도시한 것이고 그에 따라 본원 발명의 범위를 한정하는 것으로 간주되지 않아야 하며, 본원 발명은 다른 균등한 유효 실시예들도 포함할 것이다.
도 1a는 본원 발명의 일 실시예에 따른 로드록 챔버를 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 로드록 챔버를 보다 상세하게 도시한 도면이다.
도 2a는 본원 발명의 일 실시예에 따른 수평 액츄에이터를 도시한 도면이다.
도 2b는 본원 발명의 일 실시예에 따른 수평 액츄에이터의 작동을 도시한 도면이다.
도 2c는 본원 발명의 다른 실시예에 따른 수평 액츄에이터의 작동을 도시한 도면이다.
도 3은 본원 발명의 일 실시예에 따른 로드록 챔버의 작동을 도시한 도면이다.
이해를 돕기 위해서, 가능한 경우에, 도면들에서 공통되는 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 부여하였다. 특별한 언급이 없더라도, 일 실시예에서 설명된 구성요소들이 다른 실시예들에서 유리하게 이용될 수 있을 것이다.
본원 명세서에서 설명되는 실시예들은 하나 또는 둘 이상의 대형 기판을 저압 상태로 수용하도록 구성된 챔버 개구부를 선택적으로 밀봉하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 챔버는 대기압 및 진공 분위기의 내외로 기판을 이송하도록 구성될 것이다. 로드록 챔버 또는 대기압/진공 경계를 제공하도록 구성된 다른 챔버들과 같은 배기가 가능한 이송 챔버들에서 사용하기 위한 일부 실시예들이 예시적으로 설명되지만, 일부 실시예들은 다른 저압 프로세스를 위해서 구성된 다른 챔버들에서도 적용될 수 있을 것이다. 실시예에는, 비제한적인 예를 들어, 프로세싱 챔버, 테스팅 챔버, 증착 챔버, 에칭 챔버, 및 열처리 챔버가 포함된다. 본원 명세서에 기재된 바와 같이, 기판은 유리, 폴리머 물질, 또는 전자 소자를 상부에 형성하기에 적합한 다른 물질로 이루어진 대형 기판을 포함하고, 그러한 기판은 평판 패널 디스플레이 제조, 태양전지 어레이 제조, 및 대형 기판에 형성될 수 있는 기타 소자를 위해서 구성된다. 그러한 예에는 박막 트랜지스터(TFT), 유기 발광 다이오드(OLED), 및 p-i-n 접합 또는 태양전지 어레이 및/또는 광전지 셀(photovoltaic cells)의 제조에서 사용되는 기타 소자들이 포함된다.
도 1a는 로드록 챔버(100)의 일 실시예를 도시한 도면으로서, 상기 로드록 챔버는 지지 프레임(105) 상에 배치된 밀봉가능 하우징(110)을 포함한다. 하우징(110)은 본체(132), 측벽(135), 하부(본 도면에는 도시되지 않음), 및 덮개(130)를 포함한다. 하우징(110)은 제 1 단부(115) 및 제 2 단부(120)를 구비하고, 그러한 각 단부는 밀봉가능 개구부 또는 포트(123)(점선으로 도시됨)를 포함한다. 하나 이상의 밀봉가능 포트(123)가 출입(I/O) 도어(122)(도 1a에서 폐쇄 위치로 도시되고 도 1b에서 개방 위치에서 도시됨)에 의해서 선택적으로 개방되고 폐쇄된다. 제 2 단부(120)는 증착 챔버, 에칭 챔버, 테스팅 챔버 등과 같이 대형 기판을 프로세싱하도록 구성된 진공 프로세싱 챔버(150)에 커플링되고 선택적으로 소통하도록 구성된 프로세싱 인터페이스(interface)일 수 있다. 제 1 단부(115)는 청정실 내에 배치된 대기압 로봇, 대기압 기판 대기 행렬 시스템, 운송 장치 또는 기타 이송 장치(도시하지 않음)를 위한 인터페이스일 수 있는 대기압 인터페이스일 수 있다.
로드록 챔버(100)는 출입 도어(122) 및 지지 프레임(105)에 커플링된 제 1 액츄에이터(116)의 상을 포함한다. 각각의 제 1 액츄에이터(116)는 전기적, 유압적, 공압적, 및 이들의 조합으로 구동될 수 있는 선형 액츄에이터이다. 제 1 액츄에이터(116)의 예에는, 공기 실린더, 전기기계적-작동식 실린더, 유압식 실린더, 기계적 작동식 실린더 및 이들의 조합이 포함된다. 제 1 액츄에이터(116)들은 적어도 수직(Z) 방향으로 출입 도어(122)를 동시에 상승 및 하강시키도록 구성된다. 제 1 액츄에이터(116)는 또한 포트(123)에 대해서 상대적으로 실질적으로 평행한 배향 상태로 출입 도어(122)를 이동시키도록 구성된다. 출입 도어(122)를 평행하게 상승 및 하강시키는 것을 용이하게 하기 위해서, 출입 도어(122)가 출입 도어(122)의 2개의 단부(125A 및 125B)에 각각 장착된 2개의 선형 베어링 블록(124)에 커플링된다. 선형 베어링 블록(124)은 로드록 챔버(100)의 측벽(135)에 장착된다. 일 실시예에서, 제 1 액츄에이터(116)들이 서로로부터 수평으로 이격되어 출입 도어(122)의 균일한 수직(Z 방향) 운동을 보장할 수 있을 것이다.
수직 운동에 더하여, 출입 도어(122)는 또한 출입 도어(122)의 2개의 측면 단부(125A 및 125B)에 각각 장착된 제 2 액츄에이터의 쌍(126)에 의해서 수평방향으로(X 방향) 용이하게 이동될 수 있게 구성된다. 수평 액츄에이터 블록(126)이 작동되어, 밀봉가능 포트(123)를 폐쇄하기 위해서 출입 도어(122)를 제 1 단부(115)를 향해서 이동시킬 수 있고, 또는 밀봉가능 포트(123)를 개방하기 위해서 출입 도어(122)를 제 1 단부(115)로부터 멀리 이동시킬 수 있다. 제 2 단부(120)는 또한 다른 출입 도어(122), 다른 선형 베어링 블록의 쌍, 및 제 1 및 제 2 액츄에이터의 쌍을 포함할 수 있을 것이며, 이러한 모든 것은 도시되지 않았다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 하우징(110)의 제 1 단부(115)는 또한 밀봉가능 포트(123)를 둘러싸는 o-링(136)을 포함한다. 폐쇄 위치에서, 출입 도어(122)의 내측 표면이 o-링(136)과 기밀식으로 접촉하여 포트(123)를 밀봉한다. 일 실시예에서, o-링(136)이 플라스틱, 수지, 또는 포트(123)의 밀봉을 보장하기 위해서 적용되는 다른 적합한 물질로 제조될 수 있을 것이다. o-링(136)이 하우징(110)의 면에 장착됨에 따라, 도 1b에 도시된 바와 같이, 출입 도어(122)를 개방 위치로 이동시킴으로써 수리나 교체를 위해서 o-링(136)에 용이하게 접근할 수 있게 된다.
일 실시예에서, 하나 또는 둘 이상의 위치 센서(164)가 선형 베어링 블록(124)의 각각에 커플링될 수 있다. 위치 센서(164)는 출입 도어(122)의 측면 단부(125A 및 125B)의 각 위치를 반영하는 탐지 신호를 각각의 제 1 액츄에이터(116)에 커플링된 제어부(166)로 전송하도록 구성된다. 일 실시예에서, 각 센서(164)가 변환기, 홀(Hall) 효과 센서, 근접 센서, 선형 인코더, 예를 들어, 인코더 테입, 그리고 이들의 조합일 수 있을 것이다. 다른 실시예에서, 제 1 액츄에이터(116)의 각각이 위치 센서(도시하지 않음), 예를 들어, 제 1 액츄에이터(116)의 위치 측정치를 제공하도록 구성된 로터리 인코더 또는 샤프트 인코더(shaft encoder)를 포함할 수 있을 것이다.
제어부(166)는 또한 각각의 제 2 액츄에이터(126)에 커플링된다. 제어부(166)는 베어링 블록(124)에 대한 출입 도어(122)의 이동을 나타내는 각 센서(164)로부터의 측정치를 수신하도록 구성된다. 제어부(166)는 제 1 액츄에이터(116)들 중 하나 또는 양자 모두의 방향성 운동 및/또는 방향성 속도를 제어하기 위해서 이동 정보를 프로세싱할 수 있다. 또한, 제어부(166)는 출입 도어(122)의 수평 운동을 용이하게 하기 위해서 제 2 액츄에이터(126)를 작동시키기 위해 센서(164)로부터의 위치 정보를 수신하도록 구성된다. 그에 따라, 각각의 제 1 액츄에이터(116)의 상승 및 하강 속도가 정확하게 제어되어 출입 도어(122)의 상승 및 하강 동안에 베어링 블록(124)에 대해서 출입 도어(122)가 오정렬되는 것이 방지된다. 베어링 블록(124)에 대한 출입 도어(122)의 오정렬은 출입 도어(122)를 상승/하강시키기 위해서 단일 액츄에이터가 이용되는 경우에 발생할 수 있을 것이며, 그러한 경우에 액츄에이터가 출입 도어(122)의 하부의 중심과 접촉하도록 배치된다. 그러나, 단일 액츄에이터를 이용하여 출입 도어(122)를 지지하는 것은 상승/하강의 경로에 걸쳐 출입 도어(122)의 진동(wobbling)을 유발할 수 있으며, 특히 대형 기판의 이송을 수용하기 위해서 출입 도어(122)가 상당히 넓어지는 경우에 진동을 유발할 수 있다. 그러한 진동 또는 오정렬은 선형 베어링 블록(124)의 걸림(jamming)을 초래할 수 있을 것이다.
도 2a는 출입 도어(122)를 위한 작동 기구(200)의 일 실시예를 도시한 도면이다. 출입 도어(122)을 위한 작동 기구(200)는 선형 베어링 블록(124)을 따라서 출입 도어(122)의 수직 이동을 구동하도록 구성된 제 1 액츄에이터(116)의 쌍 및 출입 도어(122)의 평면에 수직인 방향 또는 X 방향과 같은 출입 도어(122)의 수평 이동을 제공하는 제 2 액츄에이터(126)의 쌍을 포함한다. 제 1 액츄에이터(116)의 각각은 제 1 피봇 링크(210)에서 출입 도어(122)에 커플링된 제 1 단부, 그리고 제 2 피봇 링크(212)에서 지지 프레임(105)에 커플링된 제 2 단부를 구비한다. 제 1 피봇 링크(210)는 제 1 액츄에이터(116)들 사이의 속도 및/또는 위치의 편차로 인해서 바인딩되는 것(binding)을 방지하기 위해서 선회(swivel)되도록 구성된 로드-아이(rod-eye) 커플링 또는 로드-크레비스(rod-clevis) 커플링일 수 있다. 제 1 피봇 링크(210)의 회전 축선(220) 및 제 2 피봇 링크(212)의 회전 축선(222)이 서로 평행하다. 그에 따라, 수평 액츄에이터 블록(126)에 의해서 유발되는 수평 방향(X 방향) 출입 도어(122) 이동을 허용하도록 제 1 및 제 2 피봇 링크(210 및 212)가 구성된다.
일 실시예에서, 선형 베어링 블록(124)에 대해서 직교하는 관계로 출입 도어(122)의 수평 평면(X 방향)을 유지하도록 제 1 액츄에이터(116)가 구성된다. 예를 들어, 선형 베어링 블록(124)은 길이방향 축선(A)을 포함하고 그리고 출입 도어(122)는 길이방향 축선(B)을 포함한다. 센서(164)로부터의 위치 정보를 기초로, 약 90°의 각도(α)가 출입 도어(122)의 상승 및 하강 동안에 유지될 것이다. 이는, 상승 및 하강 동안에 출입 도어(122)가 오정렬되는 것을 방지한다.
도 2b는 하나의 수평 액츄에이터 블록(126)의 구성을 확대하여 도시한 도면이다. 수평 액츄에이터 블록(126)은 브래킷(231), 링크 샤프트(233) 및 액츄에이터 샤프트(237)를 포함한다. 링크 샤프트(233)는 브래킷(231)에 견고하게 고정된 제 1 단부, 그리고 출입 도어(122) 내의 홀(도시하지 않음)을 통해서 슬라이딩식으로 통과하는 제 2 단부를 구비한다. 그에 따라, 브래킷(231)은 선형 베어링 블록(124)을 따라서 출입 도어(122)와 함께 이동될 수 있다. 브래킷(231)은 출입 도어(122)에 연결된 하나의 말단부(239)를 구비하는 액츄에이터 샤프트(237)를 위한 지지부를 제공한다. 일 실시예에서, 말단부(239)가 구형 베어링에 의해서 출입 도어(122)에 커플링되고, 이는 출입 도어(122)가 o-링(136)에 전체적으로 접촉할 수 있게 허용하는 탄력성(flexibility)을 제공한다. 작동 중에, 액츄에이터 샤프트(237)의 경로는 링크 샤프트(233)에 대한 출입 도어(122)의 수평 이동을 유발하여 출입 도어(122)를 개방 및 폐쇄할 수 있다.
도 2c는 출입 도어(122)의 수평(X 방향)이동을 도시한다. 점선으로 도시한 폐쇄 위치에서, 출입 도어(122)의 접촉 표면(277)이 본체(132)의 면(276)에 대해서 가압되고 그리고 포트(123)를 둘러싸는 o-링(136)과 밀접하게 접촉한다. o-링(136)은 면(276) 상의 홈(279) 내에 고정된다. 포트(123)를 개방하기 위해서, 출입 도어(122)가 X 방향을 따라 면(276)으로부터 멀리 이동되고 그리고 o-링(136)과의 접촉으로부터 벗어난다. 그에 따라, 수직 액츄에이터 블록(도시하지 않음)이 출입 도어(122)를 하강시키도록 그리고 포트(123)를 개방하도록 작동될 수 있다. 출입 도어(122)가 수직 액츄에이터 블록에 의해서 하강되어야 할 때 출입 도어(122)가 o-링(136)으로부터 멀리 이동될 수 있기 때문에, o-링(136)은 출입 도어(122)의 상승/하강에 의해서 손상되지 않을 것이다.
도 1a 및 도 1b와 함께 고려할 때, 도 3은 본원 발명의 일 실시예에 따른 로드록 챔버(100)의 작동(330)을 도시한 단순화된 흐름도이다. 단계(302)에서, 출입 도어(122)을 구동할 때 제 1 액츄에이터(116)가 제어부(166)에 의해서 동시적인 방식으로 구동된다. 단계(304)에서, 센서(164)가 출입 도어(122)의 정확한 위치를 탐지하도록 구성된다. 단계(306)에서, 출입 도어(122)의 정확한 위치를 탐지한 후에, 센서(164)가 출입 도어(122)의 탐지된 위치에 상응하는 위치 정보를 제어부(166)로 리턴시킨다. 그 후에, 단계(308)에서, 제어부(166)는 리턴된 위치 정보를 기초로 제 1 액츄에이터(116)의 이동 속도를 조정한다. 만약 리턴된 위치 정보가 제 1 액츄에이터(116)들 사이의 오정렬을 나타낸다면, 제 1 액츄에이터(116)들의 각각 또는 양자의 이동 속도가 조정될 것이다. 그렇게 하는 동안에, 출입 도어(122)는 로드록 챔버(100)가 위치되는 바닥에 대해서 실질적으로 평행하게 유지될 것이다.
이상에서 본원 발명의 실시예들에 대해서 설명하였지만, 본원 발명의 기본 범위 내에서도 본원 발명의 다른 실시예들 및 추가적인 실시예들이 가능할 것이고, 그에 따라 본원 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서 결정될 것이다.

Claims (15)

  1. 대형 기판을 위한 크기를 가지는 진공 챔버로서:
    하나 이상의 밀봉가능 포트를 구비하는 본체를 포함하는 하우징;
    상기 밀봉가능 포트와 커플링되는 이동가능 도어; 그리고
    상기 도어 및 상기 하우징을 커플링시키는 도어 작동 조립체를 포함하고,
    상기 도어 작동 조립체가:
    상기 도어를 제 1 방향으로 이동시키기 위해서 도어에 커플링된 제 1 액츄에이터; 및
    상기 도어를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 이동시키기 위한 제 2 액츄에이터를 포함하는
    진공 챔버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 액츄에이터가 상기 도어의 대향 단부들에 상응하는 위치들에 배치되는 액츄에이터들의 쌍을 포함하는
    진공 챔버.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 액츄에이터가 하우징 및 도어의 대향 단부들 사이에 커플링된 선형 안내부 쌍을 더 포함하는
    진공 챔버.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 액츄에이터가 상기 선형 안내부에 커플링되고 그리고 상기 도어와 함께 이동될 수 있는 액츄에이터의 쌍을 포함하는
    진공 챔버.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 각각의 선형 안내부가 제어부에 커플링된 하나 이상의 센서를 포함하는
    진공 챔버.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는 제 1 액츄에이터들 사이의 동시적인 이동을 제공하기 위해서 제 1 액츄에이터의 각각에 추가적으로 커플링되는
    진공 챔버.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 도어의 위치 측정치를 제공하도록 상기 센서가 구성되는
    진공 챔버.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 액츄에이터가 공기 실린더, 유압 실린더, 전기기계적-작동식 실린더, 및 기계적-작동식 실린더로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    진공 챔버.
  9. 대형 기판을 위한 크기를 가지는 진공 챔버로서:
    프로세싱 챔버에 커플링되도록 구성된 제 1 단부 및 제 2 단부를 가지는 본체를 포함하는 하우징;
    밀봉가능 포트를 포함하는 제 1 단부에서의 대기압 인터페이스; 그리고
    상기 하우징과 상기 밀봉가능 포트 사이에 커플링되는 도어 작동 조립체를 포함하고,
    상기 도어 작동 조립체가:
    상기 도어를 상기 밀봉가능 포트에 대해서 상대적으로 제 1 방향을 따라 이동시키기 위해서 상기 하우징과 상기 도어 사이에 커플링된 복수의 제 1 액츄에이터; 및
    상기 도어를 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향을 따라 밀봉가능 포트에 대해서 상대적으로 이동시키기 위해서 상기 도어의 대향 단부들에 커플링된 복수의 제 2 액츄에이터를 포함하는
    진공 챔버.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 액츄에이터가 상기 도어의 대향 단부들에 인접한 측방향으로 이격된 위치들에 배치되는 액츄에이터의 쌍을 포함하는
    진공 챔버.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 제 2 액츄에이터가 상기 하우징과 상기 도어의 대향 단부들 사이에 커플링된 선형 안내부의 쌍을 더 포함하는
    진공 챔버.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 제 2 액츄에이터가 상기 선형 안내부에 커플링되고 그리고 상기 도어와 함께 이동될 수 있는 액츄에이터의 쌍을 포함하는
    진공 챔버.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 각각의 선형 안내부가 제어부에 커플링된 하나 이상의 센서를 포함하는
    진공 챔버.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제어부는 제 1 액츄에이터들 사이의 동시적인 이동을 제공하기 위해서 제 1 액츄에이터의 각각에 추가적으로 커플링되는
    진공 챔버.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 밀봉가능 포트가 o-링을 포함하는
    진공 챔버.
KR1020117011602A 2008-10-20 2009-10-13 진공 챔버용 출입 도어 KR20110091687A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/254,517 US20100098518A1 (en) 2008-10-20 2008-10-20 In/out door for a vacuum chamber
US12/254,517 2008-10-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110091687A true KR20110091687A (ko) 2011-08-12

Family

ID=42108813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117011602A KR20110091687A (ko) 2008-10-20 2009-10-13 진공 챔버용 출입 도어

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20100098518A1 (ko)
JP (1) JP2012506153A (ko)
KR (1) KR20110091687A (ko)
CN (1) CN102187430A (ko)
TW (1) TW201030878A (ko)
WO (1) WO2010048001A2 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513371B1 (ko) * 2013-12-24 2015-04-22 킹 라이 하이제닉 머티리얼즈 캄파니 리미티드 진공 캐빈 도어용 자체-잠금 가능한 개폐 메카니즘
KR20190087979A (ko) * 2017-06-26 2019-07-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 도어를 동작시키기 위한 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5315100B2 (ja) * 2009-03-18 2013-10-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画装置
US20120288355A1 (en) * 2011-05-11 2012-11-15 Ming-Teng Hsieh Method for storing wafers
US10278501B2 (en) * 2014-04-25 2019-05-07 Applied Materials, Inc. Load lock door assembly, load lock apparatus, electronic device processing systems, and methods
CN105336656B (zh) * 2014-06-18 2020-01-21 上海华力微电子有限公司 一种单晶圆承载腔室结构
JP6325936B2 (ja) * 2014-07-31 2018-05-16 Dowaサーモテック株式会社 熱処理装置
CN107513761B (zh) * 2017-07-04 2019-08-16 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种石墨舟进出过渡负载锁及其进出方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US630372A (en) * 1897-04-19 1899-08-08 Planters Compress Co Bale-supporting device.
US3524467A (en) * 1967-10-13 1970-08-18 Exxon Research Engineering Co Fluid expanded disk valve
US3596874A (en) * 1969-06-20 1971-08-03 American Smelting Refining Shutoff dampers
US4244557A (en) * 1977-10-07 1981-01-13 Leybold-Heraeus Gmbh High vacuum seal
CH636422A5 (de) * 1979-02-26 1983-05-31 Balzers Hochvakuum Hochvakuumventil.
US4381100A (en) * 1981-01-02 1983-04-26 Fairchild Industries, Inc. Valve and valving apparatus
US4681329A (en) * 1986-07-02 1987-07-21 Mdc Vacuum Products Corporation High vacuum gate valve having improved metal vacuum seal joint
JPH02186172A (ja) * 1989-01-10 1990-07-20 Irie Koken Kk 無しゅう動ゲートバルブ用弁体
US6121545A (en) * 1997-07-11 2000-09-19 Parker-Hannifin Corporation Low closure force EMI shielding spacer gasket
US6347918B1 (en) * 1999-01-27 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Inflatable slit/gate valve
JP4330703B2 (ja) * 1999-06-18 2009-09-16 東京エレクトロン株式会社 搬送モジュール及びクラスターシステム
JP2001015571A (ja) * 1999-07-02 2001-01-19 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ
US6347919B1 (en) * 1999-12-17 2002-02-19 Eaton Corporation Wafer processing chamber having separable upper and lower halves
US6598615B1 (en) * 2000-11-07 2003-07-29 Applied Materials, Inc. Compact independent pressure control and vacuum isolation for a turbomolecular pumped plasma reaction chamber
JP3425938B2 (ja) * 2000-12-14 2003-07-14 入江工研株式会社 ゲート弁
US6800172B2 (en) * 2002-02-22 2004-10-05 Micron Technology, Inc. Interfacial structure for semiconductor substrate processing chambers and substrate transfer chambers and for semiconductor substrate processing chambers and accessory attachments, and semiconductor substrate processor
KR100439036B1 (ko) * 2002-08-05 2004-07-03 삼성전자주식회사 반도체 제조설비
JP2006526125A (ja) * 2003-05-13 2006-11-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 処理チャンバの開口を封止するための方法および装置
KR100907815B1 (ko) * 2006-09-27 2009-07-16 주식회사 에이티에스엔지니어링 게이트 밸브

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101513371B1 (ko) * 2013-12-24 2015-04-22 킹 라이 하이제닉 머티리얼즈 캄파니 리미티드 진공 캐빈 도어용 자체-잠금 가능한 개폐 메카니즘
KR20190087979A (ko) * 2017-06-26 2019-07-25 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진공 프로세싱 시스템에서 개구를 밀봉하도록 구성된 도어, 진공 프로세싱 시스템, 및 도어를 동작시키기 위한 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012506153A (ja) 2012-03-08
TW201030878A (en) 2010-08-16
WO2010048001A3 (en) 2010-07-08
US20100098518A1 (en) 2010-04-22
WO2010048001A2 (en) 2010-04-29
CN102187430A (zh) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110091687A (ko) 진공 챔버용 출입 도어
KR100667598B1 (ko) 반도체 처리 장치
KR100636491B1 (ko) 기판 지지체
KR100438502B1 (ko) 웨이퍼 가공 시스템
US7296673B2 (en) Substrate conveyor system
US7438175B2 (en) Linear vacuum deposition system
US8272830B2 (en) Scissor lift transfer robot
US20050155823A1 (en) Substrate support mechanism for semiconductor processing system
US9355878B2 (en) Substrate processing apparatus
US20070000612A1 (en) Substrate processing device
KR101088898B1 (ko) 진공차단 슬롯밸브 및 이를 구비한 진공차단 도어
KR20050042191A (ko) 대면적 기판 처리 시스템
US20080251019A1 (en) System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates
KR101190106B1 (ko) 진공 증착용 얼라인먼트 장치
US20060283688A1 (en) Substrate handling system
KR101912732B1 (ko) 하향식 기판 에칭장치
KR100959678B1 (ko) 평판표시소자 제조장치
US20120087766A1 (en) Transfer module
KR20070109298A (ko) 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 기판의 이송 방법
KR102133007B1 (ko) 공간 절약형 게이트 밸브 시스템
KR101036186B1 (ko) 기판처리장치
KR20140085707A (ko) 기판 이송 장치 및 방법
KR102110307B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR100654772B1 (ko) 패널이송장치
KR20100051376A (ko) 진공차단 도어

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid