JP2010135182A - 有機el表示装置の製造方法および有機el表示装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機EL膜OELと、有機EL膜OELの下側に設けられる第1導電膜を構成するアノード電極AD及び反射電極RALと、有機EL膜OELの上側に設けられる第2導電膜を構成するカソード電極CDと、を備える少なくとも1つの有機EL素子を有機EL素子基板SUB1に形成する有機EL素子基板形成工程と、有機EL素子を上側から覆うように熱可塑性を有する封止樹脂PLを設ける樹脂封止工程と、有機EL素子の欠陥を検出する欠陥検出工程と、前記欠陥検出工程で検出された欠陥に、レーザを照射して解消する欠陥解消工程と、を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
【選択図】図4A
Description
Claims (19)
- 有機EL膜と、該有機EL膜の下側に設けられる第1導電膜と、該有機EL膜の上側に設けられる第2導電膜とを備える少なくとも1つの有機EL素子を有機EL素子基板に形成する有機EL素子基板形成工程と、
前記有機EL素子を上側から覆うように熱可塑性を有する封止樹脂を設ける樹脂封止工程と、
前記有機EL素子の欠陥を検出する欠陥検出工程と、
前記欠陥検出工程で検出された欠陥に、レーザを照射して解消する欠陥解消工程と、
を含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
前記欠陥解消工程は、
前記欠陥に前記レーザを照射することにより、前記第2導電膜に開口部を形成し、該開口部の縁部が前記封止樹脂の側及び前記有機EL膜の側に盛り上って前記第2導電膜の厚みよりも厚く形成される、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項2の有機EL表示装置の製造方法において、
前記欠陥解消工程は、
前記縁部における前記有機EL膜の側の少なくとも一部を前記封止樹脂で覆う、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項3の有機EL表示装置の製造方法において、
前記欠陥解消工程は、
前記欠陥に前記レーザを照射することにより、前記開口部近傍の前記有機EL膜を取り除くとともに、前記封止樹脂を加熱して軟化することにより、前記有機EL膜が取り除かれた領域に前記封止樹脂を充填させて前記第1導電膜と前記第2導電膜の間に介在させる、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
前記封止樹脂は、常温において固化し、常温以外の所定範囲の温度において軟化する熱可塑性を有する、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項5の有機EL表示装置の製造方法において、
前記封止樹脂は、50度以上250度以下の範囲におけるいずれかの範囲において軟化する、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
前記封止樹脂は、乾燥剤機能を持つ樹脂である、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
前記有機EL素子と前記封止樹脂とを上側から覆う封止基板を前記有機EL素子基板に取り付ける封止基板取付工程を、含み、
前記有機EL素子基板形成工程は、異なる色を発光する複数の有機EL素子を有機EL素子基板に形成し、
前記欠陥解消工程は、前記封止基板の上側から前記レーザを照射する、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
熱可塑性を有する封止樹脂を封止基板上に設け、前記有機EL基板上に貼り付ける封止基板取付工程を、含み、
前記有機EL素子基板形成工程は、異なる色を発光する複数の有機EL素子を有機EL素子基板に形成し、
前記欠陥解消工程は、前記封止基板の上側から前記レーザを照射する、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 請求項1の有機EL表示装置の製造方法において、
前記第1導電膜は、前記有機EL膜の発光を反射する導電膜であり、
前記第2導電膜は、前記有機EL膜の発光を透過する透明導電膜である、
ことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。 - 有機EL膜と、該有機EL膜の下側に設けられる第1導電膜と、該有機EL膜の上側に積層される第2導電膜とを備える少なくとも1つの有機EL素子が形成された有機EL素子基板と、
前記有機EL素子を上側から覆う熱可塑性を有する封止樹脂と、を含み、
いずれかの前記有機EL素子における前記第2導電膜には、開口部が形成され、
前記開口部の縁部は、前記封止樹脂の側及び前記有機EL膜の側に盛り上がって前記第2導電膜の厚みよりも厚く形成される、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項11の有機EL表示装置において、
前記縁部は、前記有機EL膜の側の少なくとも一部が前記封止樹脂に覆われる、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項12の有機EL表示装置において、
前記有機EL膜は、前記開口部近傍の部分が取り除かれて、
前記封止樹脂は、前記有機EL膜の前記部分において前記第1導電膜と前記第2導電膜との間に介在するように充填される、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項11の有機EL表示装置において、
前記封止樹脂は、乾燥剤機能を持つ樹脂である、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項11の有機EL表示装置において、
前記封止樹脂は、常温において固化し、常温以外の所定範囲の温度において軟化する熱可塑性を有する、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項15の有機EL表示装置において、
前記封止樹脂は、50度以上250度以下の範囲におけるいずれかの範囲において軟化する、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項11の有機EL表示装置において、
前記有機EL素子と前記封止樹脂とを上側から覆う封止基板を含み、
前記有機EL素子基板は、異なる色を発光する複数の有機EL素子を形成する、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項11の有機EL表示装置において、
前記有機EL素子と上側から覆う前記封止樹脂を貼り付けた封止基板を含み、
前記有機EL素子基板は、異なる色を発光する複数の有機EL素子を形成する、
ことを特徴とする有機EL表示装置。 - 請求項17の有機EL表示装置において、
前記第1導電膜は、前記有機EL膜の発光を上側に反射する導電膜で形成され、
前記第2導電膜は、前記有機EL膜の発光を透過する透明導電膜で形成される、
ことを特徴とする有機EL表示装置。
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