JP2010129633A - 電子部品の製造方法及びリードフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】 モールド工程で用いる金型の囲みブロック部の摩耗度合いの管理並びに囲みブロック部のメンテナンスを不要ないしは容易にする。
【解決手段】 リードフレーム1における所要部位4を樹脂5により被覆するモールド工程を備える電子部品の製造方法である。モールド工程では金型10,11のキャビティ12内に所要部位4が位置するようにして金型10,11でリードフレーム1を挟持してキャビティ12内に樹脂5を注入し所要部位4を被覆する。リードフレーム1として、複数のリード2がこれらリード2に交差するタイバー3によって連結されてなり、タイバー3の端部が最外のリード2Aよりも外方へ突出した突出片31を構成し、突出片31は外方に向けて傾動可能な可動片33を有するものを用いる。一方の金型10として、突出片31を囲むように配置される囲みブロック部6を有するものを用いる。
【選択図】図3
【解決手段】 リードフレーム1における所要部位4を樹脂5により被覆するモールド工程を備える電子部品の製造方法である。モールド工程では金型10,11のキャビティ12内に所要部位4が位置するようにして金型10,11でリードフレーム1を挟持してキャビティ12内に樹脂5を注入し所要部位4を被覆する。リードフレーム1として、複数のリード2がこれらリード2に交差するタイバー3によって連結されてなり、タイバー3の端部が最外のリード2Aよりも外方へ突出した突出片31を構成し、突出片31は外方に向けて傾動可能な可動片33を有するものを用いる。一方の金型10として、突出片31を囲むように配置される囲みブロック部6を有するものを用いる。
【選択図】図3
Description
本発明は、電子部品の製造方法及びリードフレームに関する。
図7は一般的なリードフレーム1の構造を示す平面図であり、図8は図7に示すリードフレーム1の端部を拡大した図である。
図8に示すように、リードフレーム1は、相互に並列に配置された複数本のリード2と、これらリード2に対して直交しこれらリード2を相互に連結するタイバー3と、を備えている。タイバー3の端部は、複数本のリード2のうち最外に位置するリード2Aよりも外方へ突出した突出片31を構成している。
リードフレーム1上には、放熱板(図7、図8では図示略)がタイバー3の長手方向に沿って一定間隔で配置されている。更に、各放熱板上には、電子素子(図7、図8では図示略)が配置されている。それぞれ放熱板及び電子素子を含むリードフレーム1における所要部位4は、モールド工程にて樹脂により被覆される(樹脂封止される)。
モールド工程は、リードフレーム1における所要部位4が一対の金型(後述)に形成されたキャビティ内に位置するように、これら一対の金型によってリードフレーム1を表裏から挟持した状態で、キャビティ内に樹脂を注入することにより行う。
図9は図8と同じ箇所を示す図であり、モールド工程により樹脂を注入した後の状態を示す。図10は、図9における突出片31の周辺部を拡大するとともに、図9では省略している囲みブロック部6を示した図である。
図9に示すように、モールド工程の際、一部の樹脂5はキャビティ内より流出する。
流出する樹脂5のうち、リード2とリード2との間隔に流出するものは、図9に示すように、一対のリード2とタイバー3とによって形成された閉じた空間内に留まるため、問題を生じない。
しかし、最外のリード2Aの外側に流出する樹脂5は、図9及び図10に示すように、タイバー3の突出片31に沿って流出し、更に、アウターリードにまで達してしまう。
ここで、モールド工程の際に、実際には、図10に示すように、突出片31は、金型が有する囲みブロック部6により囲まれている。しかし、囲みブロック部6と突出片31との間にはクリアランスが必要であるため、図10に示すように、このクリアランスを介して樹脂5が流出する。
このような樹脂5の流出(以下、樹脂漏れ)が発生してしまうと、アウターリードに対する外装メッキを良好に施すことができないといった問題がある。このため、樹脂漏れを防止する必要がある。
樹脂漏れを防止する技術としては、例えば、特許文献1に開示されたものがある。
以下、図11乃至図13を用いて特許文献1に開示された樹脂漏れ技術を説明する。
図11は、モールド工程に際し、特許文献1に開示された樹脂漏れ防止機能を有する金型でリードフレーム1を挟持した状態の平面構造を示す図である。なお、図11においては、上側の金型(以下、上金型)11はその端部を除く部位を切除し、下側の金型(以下、下金型)10及びリードフレーム1の形状が分かるようにしている。また、図12は図11のA−A線に沿った矢視断面図である。
図12に示すように、下金型10及び上金型11には、それぞれキャビティ12が形成されている。下金型10のキャビティ12と上金型11のキャビティ12とは相互に対向して配置され、この一対のキャビティ12により構成される配置領域13内にリードフレーム1における所要部位4(図11)が配置される。
また、図11に示すように、リードフレーム1の所要部位4には放熱板15が配置され、更に、この放熱板15上には電子素子16が配置されている。
配置領域13内には、例えば、3本1組のリード2の端部が配置されるが、例えば、そのうち中央のリード2は放熱板15に接続され、両側のリード2はそれぞれワイヤ17を介して電子素子16に接続されている。
タイバー3の突出片31を囲む囲みブロック部6は、例えば、下金型10に形成されている。この囲みブロック部6は、断面コ字形状に形成されている。この囲みブロック部6は、突出片31の一部を圧して変形させる圧潰部6Aを、該囲みブロック部6の内周部に有している。
図13は圧潰部6Aにより突出片31が変形された状態を示す要部拡大図である。
モールド工程において、リードフレーム1を一対の金型10,11により挟持すると、囲みブロック部6の圧潰部6Aは、図13に示すように、突出片31の一部を圧し潰して変形させ、該突出片31に膨出部3Aを形成する。
図13に示すように、膨出部3Aは、突出片31の一部が囲みブロック部6の内周に密着するように外側に膨らんだ部分である。膨出部3Aと囲みブロック部6との当接箇所により、樹脂漏れを堰き止める堰き止め部3Bが構成される。
このように膨出部3A及び堰き止め部3Bを形成した後で、一対のキャビティ12により形成された配置領域13内に樹脂5を注入すれば、図13に示すように、キャビティ12側(配置領域13側)より流出した樹脂5を堰き止め部3Bにおいて堰き止めることができる。よって、樹脂5が突出片31を回り込むことを抑制し、アウターリードにおける外装メッキも良好に施すことが可能となる。
特開2002−36300号公報
しかしながら、特許文献1の技術では、突出片31を金型の囲みブロック部6により圧潰することにより変形させて膨出部3Aを形成するため、囲みブロック部6が摩耗してしまう。
本発明によれば、リードフレームの所要部位を樹脂により被覆するモールド工程を備え、 前記モールド工程は、一対の金型のキャビティ内に前記所要部位が位置するようにして、前記一対の金型により前記リードフレームを表裏から挟持した状態で、前記キャビティ内に樹脂を注入することにより、樹脂で前記所要部位を被覆する注入工程を含み、前記リードフレームは、並列に配置された複数本のリードと、これらリードに対して交差しこれらリードを連結するタイバーと、を備え、前記タイバーの端部が前記複数本のリードのうち最外に位置するリードよりも外方へ突出した突出片を構成し、更に、前記突出片は該突出片における本体側から外方に向けて傾動可能な可動片を有し、前記一対の金型のうちの少なくとも一方の金型は、前記注入工程の際に前記突出片を囲むように配置される囲みブロック部を有することを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
この電子部品の製造方法によれば、リードフレームとして、タイバーの突出片が該突出片における本体側から外方に向けて傾動可能な可動片を有するものを用いるので、注入工程においてキャビティより流出した樹脂が突出片に沿って流れる際に可動片を囲みブロック部側に押し動かす結果として、該可動片と該囲みブロック部との協働により樹脂を堰き止め、その堰き止め箇所を超えて樹脂が流出してしまうことを抑制することができる。従って、囲みブロック部により突出片を圧潰することによって該突出片の一部を膨出させる特許文献1の技術とは異なり、その圧潰に伴う囲みブロック部の摩耗は生じない。よって、囲みブロック部の摩耗度合いの管理、並びに、囲みブロック部のメンテナンスを不要にできるか、或いは、少なくとも特許文献1の技術を用いる場合よりも容易にすることができる。
また、本発明によれば、並列に配置された複数本のリードと、これらリードに対して交差しこれらリードを連結するタイバーと、を備え、前記タイバーの端部が前記複数本のリードのうち最外に位置するリードよりも外方へ突出した突出片を構成し、更に、前記突出片は該突出片における本体側から外方に向けて傾動可能な可動片を有することを特徴とするリードフレームが提供される。
本発明によれば、モールド工程の注入工程において、タイバーの突出片に形成された可動片が囲みブロック部との協働により樹脂を堰き止めるようにでき、その堰き止め箇所を超えて樹脂が流出してしまうことを抑制できる。このため、囲みブロック部に摩耗が生じてしまうことも抑制できる。よって、囲みブロック部の摩耗度合いの管理、並びに、囲みブロック部のメンテナンスを、不要にできるか、或いは少なくとも容易にできる。
以下、実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
〔第1の実施形態〕
図1は第1の実施形態に係る電子部品の製造方法(例えば、半導体装置の製造方法)を説明するための平面図、図2は図1の要部拡大図、図3は図2と同じ箇所の図であり樹脂5を注入した後の状態を示す。この電子部品の製造方法は、リードフレーム1における所要部位4を樹脂5により被覆するモールド工程を備える。モールド工程は、一対の金型10,11のキャビティ12内に所要部位4が位置するようにして、一対の金型10,11によりリードフレーム1を表裏から挟持した状態で、キャビティ12内に樹脂5を注入することにより、樹脂5で所要部位4を被覆する注入工程を含む。この電子部品の製造方法には、本実施形態に係るリードフレーム1が用いられる。本実施形態に係るリードフレーム1は、相互に並列に配置された複数本のリード2と、これらリード2に対して交差しこれらリード2を相互に連結するタイバー3と、を備え、タイバー3の端部が複数本のリード2のうち最外に位置するリード2Aよりも外方へ突出した突出片31を構成し、更に、突出片31は該突出片における本体32側より外方に向けて傾動可能な可動片33を有する。また、一対の金型10,11のうちの少なくとも一方の金型(例えば、下金型10)としては、注入工程の際に突出片31を囲むように配置される囲みブロック部6を有するものを用いる。以下、詳細に説明する。
図1は第1の実施形態に係る電子部品の製造方法(例えば、半導体装置の製造方法)を説明するための平面図、図2は図1の要部拡大図、図3は図2と同じ箇所の図であり樹脂5を注入した後の状態を示す。この電子部品の製造方法は、リードフレーム1における所要部位4を樹脂5により被覆するモールド工程を備える。モールド工程は、一対の金型10,11のキャビティ12内に所要部位4が位置するようにして、一対の金型10,11によりリードフレーム1を表裏から挟持した状態で、キャビティ12内に樹脂5を注入することにより、樹脂5で所要部位4を被覆する注入工程を含む。この電子部品の製造方法には、本実施形態に係るリードフレーム1が用いられる。本実施形態に係るリードフレーム1は、相互に並列に配置された複数本のリード2と、これらリード2に対して交差しこれらリード2を相互に連結するタイバー3と、を備え、タイバー3の端部が複数本のリード2のうち最外に位置するリード2Aよりも外方へ突出した突出片31を構成し、更に、突出片31は該突出片における本体32側より外方に向けて傾動可能な可動片33を有する。また、一対の金型10,11のうちの少なくとも一方の金型(例えば、下金型10)としては、注入工程の際に突出片31を囲むように配置される囲みブロック部6を有するものを用いる。以下、詳細に説明する。
先ず、本実施形態に係る電子部品の製造方法に用いられる金型10,11の構成を説明する。
図1に示すように、本実施形態の場合、図11を用いて説明した技術とは異なり、下金型10の囲みブロック部6は圧潰部6A(図11)を有していない。従って、下金型10の内周面はコ字形状となっている。なお、上金型11は、囲みブロック部6を有していない。その他の点は、本実施形態で用いる金型10,11も、図11を用いて説明した技術と同じである。
次に、本実施形態に係る電子部品の製造方法に用いられるリードフレーム1の構成を説明する。
図1及び図2に示すように、タイバー3の突出片31には、可動片33が形成されている。
可動片33は、例えば、突出片31に切り欠き部34を形成することによって構成されている。
本実施形態の場合、切り欠き部34は、例えば、突出片31において金型10,11のキャビティ12側を臨む面35に開口部38が位置するように形成されている。
切り欠き部34は、例えば、その内部空間が、該切り欠き部34の開口部38よりもリード2から遠い側に広がるように形成されている。このため、切り欠き部34の開口部38は、可動片33よりもリード2側に位置しているとともに、可動片33の先端はリード2側を向いている。
注入工程の際に、この切り欠き部34内には樹脂溜まりが形成される。
また、例えば、可動片33において、開口部38の近傍位置は、樹脂5を切り欠き部34の内部に導入しやすいように傾斜面36とされている。すなわち、傾斜面36は、該傾斜面36と、突出片31において金型10,11のキャビティ12側を臨む面35と、の角度α(図2)が鋭角となるように形成されている。
更に、例えば、切り欠き部34において、開口部38の近傍の部分は、樹脂5を切り欠き部34の内部に導入しやすいように傾斜面37とされている。すなわち、傾斜面37は、該傾斜面37と、突出片31において金型10,11のキャビティ12側を臨む面35と、の角度β(図2)が鈍角となるように形成されている。
ここで、突出片31において可動片33を除く部位を本体32とすると、可動片33は、その基端部33Aを動作支点とするようにして、本体32側から外方に向けて傾動可能となっている。すなわち、可動片33は、突出片31の周囲に位置する囲みブロック部6へ近づく方向に傾動可能である。
上述のように、本実施形態の場合、切り欠き部34の開口部38は、可動片33よりもリード2側に位置しているとともに、可動片33の先端はリード2側を向いている。このため、可動片33の動作支点は、突出片31において前記金型のキャビティ側の部分に位置する。よって、後述するように、可動片33は、囲みブロック部6において、突出片31のキャビティ側に位置する内周面に向けて動作する。
次に、本実施形態に係る電子部品の製造方法が備えるモールド工程を説明する。
先ず、図1に示すように、一対の金型10,11によりリードフレーム1を表裏から挟持する。この際、図1に示すように、キャビティ12内にリードフレーム1の所要部位4が位置するとともに、図1及び図2に示すように、下金型10の囲みブロック部6がタイバー3の突出片31を囲んだ状態となるようにする。
次に、キャビティ12内に樹脂5を注入する注入工程を行う。
この注入工程により、キャビティ12内に樹脂5が充填されて、該キャビティ12内に位置する所要部位4が樹脂5により被覆される。すなわち樹脂封止される。
この注入工程の際には、図3に示すように、余剰の樹脂5がキャビティ12側から流出して突出片31に沿って流れる。この流出した樹脂5は、図3に示すように、開口部38より切り欠き部34内に流入し、樹脂溜まりを形成する。更に、樹脂溜まりを形成した樹脂5が可動片33を囲みブロック部6側に押し動かすため、図3に示すように可動片33の先端が囲みブロック部6に当接した状態となる。ここで、可動片33の動作は、例えば、該可動片33の塑性変形を伴う動作である。本実施形態の場合、図3に示すように、可動片33は、囲みブロック部6において、突出片31のキャビティ12側に位置する内周面に向けて動作する。
このように可動片33が囲みブロック部6に当接する結果、可動片33が囲みブロック部6との協働により樹脂5を堰き止め、その堰き止め箇所39を超えて樹脂が流出してしまうことを抑制できる。すなわち、樹脂5が突出片31を回り込むことがないようにできる。よって、アウターリードにおける外装メッキも良好に施すことが可能となる。
以上のような第1の実施形態によれば、リードフレーム1として、タイバー3の突出片31が該突出片31における本体32側から外方に向けて傾動可能な可動片33を有するものを用いるので、注入工程においてキャビティ12より流出した樹脂5が突出片31に沿って流れる際に可動片33を囲みブロック部6側に押し動かす結果として、可動片33と囲みブロック部6との協働により樹脂5を堰き止め、その堰き止め箇所39を超えて樹脂5が流出してしまうことを抑制することができる。従って、囲みブロック部6により突出片31を圧潰することによって該突出片31の一部を膨出させる技術とは異なり、圧潰に伴う囲みブロック部6の摩耗は生じない。よって、囲みブロック部6の摩耗度合いの管理、並びに、囲みブロック部6のメンテナンスを不要にできるか、或いは、少なくとも容易にすることができる。
また、可動片33は、突出片31に切り欠き部34を形成することによって構成されたものであるため、図5及び図6を用いて後述する例とは異なり、可動片33を予め本体32から外方に突出させた状態にしておく必要がない。このため、突出片31の全域に亘って囲みブロック部6とのクリアランスを一定に設定しやすいという利点がある。
また、切り欠き部34は、突出片31において金型10,11のキャビティ12側を臨む部位である面35に形成されているので、樹脂5の注入力を十分に確保でき、可動片33を確実に囲みブロック部6側に動作させることができる。なぜなら、樹脂5が囲みブロック部6と突出片31との間隔を通過する際には、抵抗によって樹脂5の注入圧力が次第に低下するが、その通過距離を短く設定できる、或いは、全く通過しないようにできるためである。
また、切り欠き部34は、該切り欠き部34の開口部38よりもリード2から遠い側に広がるように形成されている。よって、切り欠き部34の開口部38が可動片33よりもリード2側に位置しているとともに、可動片33の先端は、リード2側を向いている。よって、キャビティ12側から流出する樹脂5がスムーズに切り欠き部34内に流入しやすいとともに、その樹脂5が流れに沿って可動片33を押し動かすことにより該可動片33を囲みブロック部6側に動作させることができる。
〔第2の実施形態〕
図4は第2の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図であり、図2と同様の箇所を示す。
図4は第2の実施形態に係る電子部品の製造方法を説明するための図であり、図2と同様の箇所を示す。
本実施形態では、リードフレーム1の構造のみが以下に説明する点で上記の第1の実施形態と相違し、その他の点は上記の第1の実施形態と同様である。
本実施形態の場合、図4に示すように、可動片33の先端は、キャビティ12側を向いている。そして、可動片33の動作支点は、突出片31の先端部においてキャビティ12から遠い部位に位置する。このため、可動片33は、囲みブロック部6において、突出片31の先端面と対向する内周面に向けて動作する。すなわち、切り欠き部34の開口部38が突出片31の端面の近傍にまで形成されているため、切り欠き部34内に樹脂5が流入すると、可動片33は、この樹脂5に押し動かされ、突出片31の端面と対向する内周面に向けて動作する。
その結果、本実施形態の場合も、可動片33と囲みブロック部6との協働により樹脂5を堰き止め、その堰き止め箇所39を超えて樹脂5が流出してしまうことを抑制することができる。
このような第2の実施形態によれば、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られる。
なお、上記の各実施形態では、突出片31に切り欠き部34を形成することによって可動片33を構成する例を説明したが、本実施形態は、この例に限らない。すなわち、例えば、図5に示すように、突出片31にその本体32より突出する可動片33を形成しても良い。或いは、例えば、図6に示すように、単に突出片31に切れ目を形成することによって可動片33を構成し、この可動片33を本体32側から起立させても良い。これらの場合には、注入工程の際に本体32と可動片33との隙間に樹脂溜まりが形成され、この樹脂溜まりの樹脂5が可動片33を囲みブロック部6側に押し動かす動作となり、やはり、上記の各実施形態と同様の効果を奏することができる。
また、上記の各実施形態では、一対の金型10,11のうちの一方(例えば下金型10)にのみ囲みブロック部6が形成されている例を説明したが、囲みブロック部6は双方の金型10,11に形成されていても良い。この場合、一対の金型10,11によりリードフレーム1を挟持した際に、一対の囲みブロック部6が相互に突き合わされて、これら一対の囲みブロック部6が協働でタイバー3の突出片31を囲むようにすれば良い。
また、上記の各実施形態では、注入工程の結果として可動片33が囲みブロック部6に当接する動作となる旨の説明をしたが、樹脂5には粘性があるため、可動片33と囲みブロック部6との間に僅かな間隔が存在したままであっても、上記の各実施形態と同様に堰き止め箇所において樹脂5の流出を堰き止める効果が期待できる。すなわち、可動片33は、囲みブロック部6との間隔が狭まるように樹脂5により押し動かされて、囲みブロック部6との協働により樹脂を堰き止めるのであっても良い。
なお、上記においては、可動片33と本体32との間に樹脂溜まりが形成され、この樹脂溜まりの樹脂5が可動片33を囲みブロック部6側に動かすという動作のみを説明したが、キャビティ12側から流出した樹脂5が、樹脂溜まりを形成する前に、可動片33をダイレクトに囲みブロック部6側に押し動かすという動作も起こりうる。
1 リードフレーム
2 リード
2A 最外に位置するリード
3 タイバー
4 所要部位
5 樹脂
6 囲みブロック部
10 下金型(金型)
11 上金型(金型)
12 キャビティ
31 突出片
32 本体
33 可動片
34 切り欠き部
35 キャビティ側を臨む面(部位)
38 開口部
39 堰き止め箇所
2 リード
2A 最外に位置するリード
3 タイバー
4 所要部位
5 樹脂
6 囲みブロック部
10 下金型(金型)
11 上金型(金型)
12 キャビティ
31 突出片
32 本体
33 可動片
34 切り欠き部
35 キャビティ側を臨む面(部位)
38 開口部
39 堰き止め箇所
Claims (8)
- リードフレームの所要部位を樹脂により被覆するモールド工程を備え、
前記モールド工程は、一対の金型のキャビティ内に前記所要部位が位置するようにして、前記一対の金型により前記リードフレームを表裏から挟持した状態で、前記キャビティ内に樹脂を注入することにより、樹脂で前記所要部位を被覆する注入工程を含み、
前記リードフレームは、並列に配置された複数本のリードと、これらリードに対して交差しこれらリードを連結するタイバーと、を備え、前記タイバーの端部が前記複数本のリードのうち最外に位置するリードよりも外方へ突出した突出片を構成し、更に、前記突出片は該突出片における本体側から外方に向けて傾動可能な可動片を有し、
前記一対の金型のうちの少なくとも一方の金型は、前記注入工程の際に前記突出片を囲むように配置される囲みブロック部を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記可動片は、前記突出片に切り欠き部を形成することによって構成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記切り欠き部は、前記突出片において、前記金型のキャビティ側を臨む部位に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記切り欠き部は、該切り欠き部の開口部よりもリードから遠い側に広がるように形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記可動片の先端は、前記金型のキャビティ側を向いていることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
- 前記可動片は、前記囲みブロック部に当接するまで樹脂により押し動かされて、前記囲みブロック部との協働により樹脂を堰き止めることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 前記可動片は、前記囲みブロック部との間隔が狭まるように樹脂により押し動かされて、前記囲みブロック部との協働により樹脂を堰き止めることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
- 並列に配置された複数本のリードと、これらリードに対して交差しこれらリードを連結するタイバーと、を備え、前記タイバーの端部が前記複数本のリードのうち最外に位置するリードよりも外方へ突出した突出片を構成し、更に、前記突出片は該突出片における本体側から外方に向けて傾動可能な可動片を有することを特徴とするリードフレーム。
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JP2008300630A JP2010129633A (ja) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 電子部品の製造方法及びリードフレーム |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008300630A JP2010129633A (ja) | 2008-11-26 | 2008-11-26 | 電子部品の製造方法及びリードフレーム |
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JP (1) | JP2010129633A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015177159A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2008
- 2008-11-26 JP JP2008300630A patent/JP2010129633A/ja active Pending
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