JP2010123830A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016054188A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 大日本印刷株式会社 部品内蔵配線基板、部品内蔵配線基板の製造方法、及び部品内蔵配線基板製造用の中間配線層
TWI868569B (zh) * 2022-02-17 2025-01-01 日商村田製作所股份有限公司 電子零件及其製造方法
CN119487983A (zh) * 2022-06-24 2025-02-18 株式会社村田制作所 多层基板、多层基板模块以及电子设备
WO2024219283A1 (ja) * 2023-04-20 2024-10-24 株式会社村田製作所 多層回路基板
JPWO2024219284A1 (enrdf_load_stackoverflow) * 2023-04-20 2024-10-24
WO2025154333A1 (ja) * 2024-01-17 2025-07-24 株式会社レゾナック 導電ビア付基板の製造方法、金属ペースト及び導電ビア付基板
WO2025163977A1 (ja) * 2024-01-31 2025-08-07 株式会社レゾナック 導電ビア付ガラス基板の製造方法、ガラス貫通電極形成用金属ペースト及び導電ビア付ガラス基板
JP7670251B1 (ja) * 2024-01-31 2025-04-30 株式会社レゾナック 導電ビア付ガラス基板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11214848A (ja) * 1998-01-29 1999-08-06 Denso Corp プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法
JP3582704B2 (ja) * 1999-09-22 2004-10-27 株式会社トッパンＮｅｃサーキットソリューションズ 多層プリント配線板の製造方法
JP4422555B2 (ja) * 2004-06-10 2010-02-24 三菱樹脂株式会社 多層配線基板用導電性ペースト組成物
JP4396493B2 (ja) * 2004-11-29 2010-01-13 パナソニック株式会社 配線基板の製造方法
JP4917271B2 (ja) * 2005-04-28 2012-04-18 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社 配線基板の製造方法

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