JP2010109053A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、多層配線板の一方の面Aに非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Bから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、前記一方の面Aの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Aをあける工程と、前記他方の面Bの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Bをあける工程と、を有する多層配線板の製造方法である。
【選択図】図1
Description
(1) 多層配線板の一方の面Aから非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Bから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、前記一方の面Aの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Aをあける工程と、前記他方の面Bの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Bをあける工程と、を有する多層配線板の製造方法。
(2) 上記(1)において、一方の面Aから、内層回路を基準として基準貫通穴Aをあける工程と、この基準貫通穴Aを基準として補正用Aをあける工程と、この補正用穴Aと前記内層回路との位置ずれ量に基づいて製品領域の穴あけ位置の補正を行う工程と、この補正に基づいて製品領域に非貫通穴Aを穴あけする工程と、前記補正に基づいて基準貫通穴Bをあける工程、及び、他方の面Bから、この基準貫通穴Bを基準として補正用穴Bをあける工程と、この補正用穴Bと前記非貫通穴Aとの位置ずれ量に基づいて製品領域の穴あけ位置の補正を行う工程と、この補正に基づいて製品領域に穴あけする工程と、を有する多層配線板の製造方法。
実施例と同じ手順で、内層基板及び多層配線板1を製作し、基準貫通穴A5を穴あけした(図4(a)、(b))。
Claims (2)
- 多層配線板の一方の面Aから非貫通穴を穴あけした後、この非貫通穴に繋がるように他方の面Bから穴あけすることにより、貫通穴を形成する多層配線板の製造方法において、
前記一方の面Aの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Aをあける工程と、前記他方の面Bの非貫通穴の穴あけ用の基準貫通穴Bをあける工程と、
を有する多層配線板の製造方法。 - 請求項1において、
一方の面Aから、内層回路を基準として基準貫通穴Aをあける工程と、この基準貫通穴Aを基準として補正用穴Aをあける工程と、この補正用穴Aと前記内層回路との位置ずれ量に基づいて製品領域の穴あけ位置の補正を行う工程と、この補正に基づいて製品領域に非貫通穴Aを穴あけする工程と、前記補正に基づいて基準貫通穴Bをあける工程、
及び、他方の面Bから、この基準貫通穴Bを基準として補正用穴Bをあける工程と、この補正用穴Bと前記非貫通穴Aとの位置ずれ量に基づいて製品領域の穴あけ位置の補正を行う工程と、この補正に基づいて製品領域に穴あけする工程と、
を有する多層配線板の製造方法。
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