JP2004188574A - プリント配線用基板の穿孔装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】多層化で厚くなったプリント配線用基板の穿孔は表裏から半分づつ穿孔する手段もあるが、設定位置に対する孔のずれ及び表と裏との孔のずれが問題となる。この問題を解決するプリント配線用基板の穿孔装置を提供する。
【解決手段】プリント配線用基板6の表裏から半分づつ穿孔される貫通孔に係り、設定位置に正しく穿孔された孔の撮像画像が撮像画面に設定された所定位置になるように、ドリル1の回転軸のXY位置と撮影光軸のXY位置とが連動して移動制御されるビデオカメラ11で撮像する。この撮像信号の画像解析等画像処理により、孔の設定位置に対するずれ、孔の形状解析による前記表と裏との孔のずれ及びドリル折損等による不良など、穿孔の良否に係る信号を検知出力し穿孔加工の中断に係る制御を行う。
【選択図】 図1
【解決手段】プリント配線用基板6の表裏から半分づつ穿孔される貫通孔に係り、設定位置に正しく穿孔された孔の撮像画像が撮像画面に設定された所定位置になるように、ドリル1の回転軸のXY位置と撮影光軸のXY位置とが連動して移動制御されるビデオカメラ11で撮像する。この撮像信号の画像解析等画像処理により、孔の設定位置に対するずれ、孔の形状解析による前記表と裏との孔のずれ及びドリル折損等による不良など、穿孔の良否に係る信号を検知出力し穿孔加工の中断に係る制御を行う。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ドリルを用いたプリント配線用基板の穿孔加工に係り、ビデオカメラの撮像信号に基づき穿孔の良否を検知して制御する穿孔加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年のプリント配線用基板は、高密度化によりスルーホール等の孔は高精度を要し、孔径は0.05〜0.5mm等の極めて細径のものがある。また、高度の多層化及び高材質化により高価ともなっている。
現在、プリント配線用基板の穿孔加工装置の多くはドリルを用いる。プリント配線用基板(以降は単に基板と記載する)のプログラムされた設定位置を自動制御で順次移動しながら穿孔し、一枚の基板に千個以上穿孔する場合もある。
ところで、従来より前記設定位置に対する穿孔位置のずれ、ドリルの折損、曲がり等に起因する穿孔不良が避けられていない。
【0003】
更に、前記基板は高度に多層化すると厚くなる。この厚さに対する穿孔の直径比、即ち、厚さ/直径の比が20〜30程度以上になると、これに適応するドリルの製作が困難になり、また、正確な穿孔を高速で行うことも困難となる。
例えば穿孔径が0.15mmの場合、前記直径比によれば基板の厚さは3〜4.5mm程度であるが、多層化によりこの厚さが5mm以上になる場合がある。
そのため、それぞれの同一の孔に係り、基板の表裏両面からほぼ半分づつ穿孔して貫通させ、前記直径比の問題を解決する手段もあるが、両面からの穿孔はそれぞれの孔に係り表と裏側との孔のずれが問題となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記基板は精度の良い穿孔を要するが、ドリルの曲がりまたは折損は穿孔不良を生じ、設定位置に対する穿孔のずれ及びそれぞれの孔に係る表と裏との孔のずれは品質に影響し、または電気的接続の断線に至る穿孔不良にもなる。
ところで、ドリルの穿孔速度は通常1秒間に5〜20孔程度で、加工中における穿孔不良の目視検査は困難である。穿孔不良は加工工程の進行または終了後に発見される場合が多く、該不良の発生時以降の加工作業は無駄となって作業効率が低下する。また、一個所の不良でも高価な基板が不良となって不経済であり、各穿孔の度にその良否を検知して制御できる手段が望まれていた。
本発明は、このような背景に鑑み、プリント配線用基板の表裏両面から穿孔して前記貫通孔とする場合でも、リアルタイムに穿孔の良否を検知して制御する手段を備えて加工効率と品質及び経済性が向上するプリント配線用基板の加工装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み鋭意研究の結果、次の手段によりこの問題を解決した。
(1)本発明は、ドリルを装着した主軸を回動及び上下動自在に支持して駆動する主軸ホルダを備え、前記駆動及びドリルの回転軸に係るXY位置の駆動を制御するドリル制御部を備え、制御装置を備え、その設定位置に孔を穿孔するプリント配線用基板を装着する透明板を備え、透明板の下部にはXYテーブルに設けたビデオカメラを内設し前記孔を撮像した撮像信号を出力する撮像部を備え、撮像信号に基づき画像解析等画像処理により穿孔の良否に係る信号を検知出力する画像装置を具備した装置であって、プリント配線用基板は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、前記制御装置はXYテーブルのXY位置を制御するカメラ制御部と前記ドリル制御部とを連動制御及び該貫通毎に検知した前記検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行うことを特徴とするプリント配線用基板の穿孔装置である。
【0006】
(2)本発明の特徴は、前記制御装置の連動制御により、前記設定位置を正しく穿孔したときの孔の撮像画像は、前記撮像信号に基づく撮像画面に設定された所定位置にある(1)項に記載のプリント配線用基板の穿孔装置である。
【0007】
(3)また、前記XYテーブルにハーフミラー及び照明具を設けハーフミラーで反射し撮像光軸にほぼ平行な照明光を用いて撮像することを特徴とする(1)又は(2)項に記載のプリント配線用基板の穿孔装置とすることが望ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例の図を参照して説明する。
図1は本発明実施例の要部構成図、
図2は同実施例の穿孔加工を説明する図、
図3は同実施例の撮像部の要部構成図、
図4は表と裏の孔のずれを説明する図、
図5は撮影のための照明を説明する図、である。
図において、1はドリル、2はチャック、3は主軸、4は主軸ホルダ、5は上当板、6はプリント配線用基板、7は下当板、8は透明板、9は撮像部、10は基板台、11は画像装置、12はカメラ制御部、13は画像モニタ、14は制御装置、15は端子、17はドリル制御部、18,19は駆動器、20はビデオカメラ、21,22はボールスクリュー、23はXYテーブル、24は裏側の孔、25は表側の孔、26はハーフミラー、27は照明具、である。
【0009】
図1の本発明実施例の要部構成図に示すプリント配線用基板の穿孔加工装置は、ドリル1をチャック2により装着した主軸3を回動及び上下動自在に支持して駆動する主軸ホルダ4、前記駆動とドリル1の回転軸に係るXY位置の駆動とを制御するドリル制御部17、及びプリント配線用基板6を装着する透明板8を備え、XYテーブル及びこれに設けたビデオカメラを内設した撮像部9、基板台10、貫通孔の撮像信号に基づき穿孔の良否に係る信号を検知出力する画像装置11、及びビデオカメラ20のXY位置を制御するカメラ制御部12とドリル制御部17とを制御する制御装置14を備えて構成される。
【0010】
図1において、本発明の特徴は、プリント配線用基板6は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、制御装置14はカメラ制御部12とドリル制御部17とを連動制御及び該貫通毎に検知した検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行う。
プリント配線用基板6は、その表/裏面に保護のためにそれぞれ上当板5及び下当板7を添え、撮像部9の上面に設けた透明な強化ガラス等の透明板8の上面に装着する。ドリル制御部17は、主軸3の回動及び上下動の駆動ならびにドリル1の回転軸に係るXY位置移動を駆動制御する。
ここで、プリント配線用基板6は、ドリル1でプログラムされた設定位置をその厚みのほぼ半分程度の深さに上当板5と共に順次穿孔され、次に、上当板5及び下当板7を添えたまま表裏反転して再装着し、上述のように、下当板7と共にその設定位置を厚みの半分程度穿孔することにより、それぞれの孔が貫通する。
【0011】
図2において、ドリル1は前記上下動における下限の状態を示す。また、プリント配線用基板6は前記表裏反転した状態を示し、その下側は既にその厚みの半分程度が穿孔されていて、上側の穿孔により貫通する。しかし、両面からの穿孔のそれぞれに係る穿孔位置のずれは、表と裏との孔の相互の位置ずれとなる。また、ドリルの曲がりまたは折損も穿孔不良を生じる。
そこで、それぞれの孔に係り、両面からの穿孔動作が終了しドリル1が上昇したときに、その下部の撮像部9に上向きに内設した後述するビデオカメラで透明板8を透し前記穿孔した孔及びその内部を拡大するように撮像する。
【0012】
図3において、撮像部9に内設したXYテーブル23に撮影光軸を真上に向けて設けたビデオカメラ20は、該撮影光軸に係るXY位置は駆動器18,19で駆動されるボールスクリュー21,22により移動できる。ビデオカメラ20及び駆動器18,19は、図1に示したカメラ制御部12で制御される。
ここで、図1において、ドリル制御部17で制御されるドリル1の回転軸に係るXY位置と、カメラ制御部12で制御される上記撮影光軸に係るXY位置とは制御装置14で連動して制御される。これにより、ビデオカメラ20は、設定位置を正しく穿孔した前記孔の画像が、画像モニタ13等に表示される画像の例えば中央などに設定した所定位置になるように撮像する。
従って、前記画像の所定位置に対する孔の画像のずれは、実際のずれを示す。
【0013】
画像装置11はメモリ及び画像解析等画像処理手段を有し、画像解析等により上記のずれを定量的に検出して穿孔の良否に係る信号を検知出力し、また、画像モニタ13に前記画像または画像処理した画像信号を出力して表示する。
ここで、前記表と裏との孔のずれは、例えば図4に示す裏側孔24及び表側孔25のように、円形の孔がずれて歪んだ円形となるので、孔の形状の画像解析により不良を検出できる。また、孔の画像が検出されない場合は、ドリル1の折損などによる穿孔不良等として検出できる。
そこで、制御装置14は前記検知出力を入力し、端子15を介して警報を発報したり、ドリル制御部17を介して本加工装置の動作を止めるなど穿孔加工の継続を中断するように制御して加工効率及び品質の向上を図ることができる。
【0014】
また、貫通孔を撮影する照明手段は、主軸ホルダに照明具(図示せず)を備えてドリル1に連動して該貫通孔の上部より照明できる。
または、図5に示すように、XYテーブル23に設けたハーフミラー26で照明具27の照明光をビデオカメラ20の撮像光軸にほぼ平行になるように反射して該孔に照射し、撮像操作に支障なく孔の形状を容易に撮像することができる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果が発揮できる。
プリント配線用基板は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、制御装置はXYテーブルのXY位置を制御するカメラ制御部と前記ドリル制御部とを連動制御及び該貫通毎に検知した前記検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行うので、高度な多層化で厚くなったプリント配線用基板でも、リアルタイムに穿孔の良否を検知してプリント配線用基板の穿孔装置を制御することにより、穿孔加工の効率化と品質の向上及び経済性を図ることができる。
【0016】
前項の効果に加え、制御装置の連動制御により、前記設定位置を正しく穿孔したときの孔の撮像画像は、前記撮像信号に基づく撮像画面に設定された所定位置にあることにより、穿孔の良否の検出が迅速/確実にできるプリント配線用基板の穿孔装置を提供できる。
【0017】
前項の効果に加え、撮像部のXYテーブルにハーフミラー及び照明具を設けハーフミラーで反射し撮像光軸にほぼ平行な照明光を用いることにより、撮像操作に支障なく該孔の形状を容易に撮像することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の要部構成図。
【図2】同実施例の穿孔加工を説明する図。
【図3】同実施例の撮像部の要部構成図。
【図4】表と裏の孔のずれを説明する図。
【図5】撮影のための照明を説明する図。
【符号の説明】
1:ドリル 2:チャック
3:主軸 4:主軸ホルダ
5:上当板 6:プリント配線用基板
7:下当板 8:透明板
9:撮像部 10:基板台
11:画像装置 12:カメラ制御部
13:画像モニタ 14:制御装置
15:端子 17:ドリル制御部
18:駆動器 19:駆動機
20:ビデオカメラ 21:ボールスクリュー
22:ボールスクリュー 23:XYテーブル
24:裏側の孔 25:表側の孔
26:ハーフミラー 27:照明具
【発明の属する技術分野】本発明は、ドリルを用いたプリント配線用基板の穿孔加工に係り、ビデオカメラの撮像信号に基づき穿孔の良否を検知して制御する穿孔加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年のプリント配線用基板は、高密度化によりスルーホール等の孔は高精度を要し、孔径は0.05〜0.5mm等の極めて細径のものがある。また、高度の多層化及び高材質化により高価ともなっている。
現在、プリント配線用基板の穿孔加工装置の多くはドリルを用いる。プリント配線用基板(以降は単に基板と記載する)のプログラムされた設定位置を自動制御で順次移動しながら穿孔し、一枚の基板に千個以上穿孔する場合もある。
ところで、従来より前記設定位置に対する穿孔位置のずれ、ドリルの折損、曲がり等に起因する穿孔不良が避けられていない。
【0003】
更に、前記基板は高度に多層化すると厚くなる。この厚さに対する穿孔の直径比、即ち、厚さ/直径の比が20〜30程度以上になると、これに適応するドリルの製作が困難になり、また、正確な穿孔を高速で行うことも困難となる。
例えば穿孔径が0.15mmの場合、前記直径比によれば基板の厚さは3〜4.5mm程度であるが、多層化によりこの厚さが5mm以上になる場合がある。
そのため、それぞれの同一の孔に係り、基板の表裏両面からほぼ半分づつ穿孔して貫通させ、前記直径比の問題を解決する手段もあるが、両面からの穿孔はそれぞれの孔に係り表と裏側との孔のずれが問題となる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記基板は精度の良い穿孔を要するが、ドリルの曲がりまたは折損は穿孔不良を生じ、設定位置に対する穿孔のずれ及びそれぞれの孔に係る表と裏との孔のずれは品質に影響し、または電気的接続の断線に至る穿孔不良にもなる。
ところで、ドリルの穿孔速度は通常1秒間に5〜20孔程度で、加工中における穿孔不良の目視検査は困難である。穿孔不良は加工工程の進行または終了後に発見される場合が多く、該不良の発生時以降の加工作業は無駄となって作業効率が低下する。また、一個所の不良でも高価な基板が不良となって不経済であり、各穿孔の度にその良否を検知して制御できる手段が望まれていた。
本発明は、このような背景に鑑み、プリント配線用基板の表裏両面から穿孔して前記貫通孔とする場合でも、リアルタイムに穿孔の良否を検知して制御する手段を備えて加工効率と品質及び経済性が向上するプリント配線用基板の加工装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み鋭意研究の結果、次の手段によりこの問題を解決した。
(1)本発明は、ドリルを装着した主軸を回動及び上下動自在に支持して駆動する主軸ホルダを備え、前記駆動及びドリルの回転軸に係るXY位置の駆動を制御するドリル制御部を備え、制御装置を備え、その設定位置に孔を穿孔するプリント配線用基板を装着する透明板を備え、透明板の下部にはXYテーブルに設けたビデオカメラを内設し前記孔を撮像した撮像信号を出力する撮像部を備え、撮像信号に基づき画像解析等画像処理により穿孔の良否に係る信号を検知出力する画像装置を具備した装置であって、プリント配線用基板は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、前記制御装置はXYテーブルのXY位置を制御するカメラ制御部と前記ドリル制御部とを連動制御及び該貫通毎に検知した前記検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行うことを特徴とするプリント配線用基板の穿孔装置である。
【0006】
(2)本発明の特徴は、前記制御装置の連動制御により、前記設定位置を正しく穿孔したときの孔の撮像画像は、前記撮像信号に基づく撮像画面に設定された所定位置にある(1)項に記載のプリント配線用基板の穿孔装置である。
【0007】
(3)また、前記XYテーブルにハーフミラー及び照明具を設けハーフミラーで反射し撮像光軸にほぼ平行な照明光を用いて撮像することを特徴とする(1)又は(2)項に記載のプリント配線用基板の穿孔装置とすることが望ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を実施例の図を参照して説明する。
図1は本発明実施例の要部構成図、
図2は同実施例の穿孔加工を説明する図、
図3は同実施例の撮像部の要部構成図、
図4は表と裏の孔のずれを説明する図、
図5は撮影のための照明を説明する図、である。
図において、1はドリル、2はチャック、3は主軸、4は主軸ホルダ、5は上当板、6はプリント配線用基板、7は下当板、8は透明板、9は撮像部、10は基板台、11は画像装置、12はカメラ制御部、13は画像モニタ、14は制御装置、15は端子、17はドリル制御部、18,19は駆動器、20はビデオカメラ、21,22はボールスクリュー、23はXYテーブル、24は裏側の孔、25は表側の孔、26はハーフミラー、27は照明具、である。
【0009】
図1の本発明実施例の要部構成図に示すプリント配線用基板の穿孔加工装置は、ドリル1をチャック2により装着した主軸3を回動及び上下動自在に支持して駆動する主軸ホルダ4、前記駆動とドリル1の回転軸に係るXY位置の駆動とを制御するドリル制御部17、及びプリント配線用基板6を装着する透明板8を備え、XYテーブル及びこれに設けたビデオカメラを内設した撮像部9、基板台10、貫通孔の撮像信号に基づき穿孔の良否に係る信号を検知出力する画像装置11、及びビデオカメラ20のXY位置を制御するカメラ制御部12とドリル制御部17とを制御する制御装置14を備えて構成される。
【0010】
図1において、本発明の特徴は、プリント配線用基板6は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、制御装置14はカメラ制御部12とドリル制御部17とを連動制御及び該貫通毎に検知した検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行う。
プリント配線用基板6は、その表/裏面に保護のためにそれぞれ上当板5及び下当板7を添え、撮像部9の上面に設けた透明な強化ガラス等の透明板8の上面に装着する。ドリル制御部17は、主軸3の回動及び上下動の駆動ならびにドリル1の回転軸に係るXY位置移動を駆動制御する。
ここで、プリント配線用基板6は、ドリル1でプログラムされた設定位置をその厚みのほぼ半分程度の深さに上当板5と共に順次穿孔され、次に、上当板5及び下当板7を添えたまま表裏反転して再装着し、上述のように、下当板7と共にその設定位置を厚みの半分程度穿孔することにより、それぞれの孔が貫通する。
【0011】
図2において、ドリル1は前記上下動における下限の状態を示す。また、プリント配線用基板6は前記表裏反転した状態を示し、その下側は既にその厚みの半分程度が穿孔されていて、上側の穿孔により貫通する。しかし、両面からの穿孔のそれぞれに係る穿孔位置のずれは、表と裏との孔の相互の位置ずれとなる。また、ドリルの曲がりまたは折損も穿孔不良を生じる。
そこで、それぞれの孔に係り、両面からの穿孔動作が終了しドリル1が上昇したときに、その下部の撮像部9に上向きに内設した後述するビデオカメラで透明板8を透し前記穿孔した孔及びその内部を拡大するように撮像する。
【0012】
図3において、撮像部9に内設したXYテーブル23に撮影光軸を真上に向けて設けたビデオカメラ20は、該撮影光軸に係るXY位置は駆動器18,19で駆動されるボールスクリュー21,22により移動できる。ビデオカメラ20及び駆動器18,19は、図1に示したカメラ制御部12で制御される。
ここで、図1において、ドリル制御部17で制御されるドリル1の回転軸に係るXY位置と、カメラ制御部12で制御される上記撮影光軸に係るXY位置とは制御装置14で連動して制御される。これにより、ビデオカメラ20は、設定位置を正しく穿孔した前記孔の画像が、画像モニタ13等に表示される画像の例えば中央などに設定した所定位置になるように撮像する。
従って、前記画像の所定位置に対する孔の画像のずれは、実際のずれを示す。
【0013】
画像装置11はメモリ及び画像解析等画像処理手段を有し、画像解析等により上記のずれを定量的に検出して穿孔の良否に係る信号を検知出力し、また、画像モニタ13に前記画像または画像処理した画像信号を出力して表示する。
ここで、前記表と裏との孔のずれは、例えば図4に示す裏側孔24及び表側孔25のように、円形の孔がずれて歪んだ円形となるので、孔の形状の画像解析により不良を検出できる。また、孔の画像が検出されない場合は、ドリル1の折損などによる穿孔不良等として検出できる。
そこで、制御装置14は前記検知出力を入力し、端子15を介して警報を発報したり、ドリル制御部17を介して本加工装置の動作を止めるなど穿孔加工の継続を中断するように制御して加工効率及び品質の向上を図ることができる。
【0014】
また、貫通孔を撮影する照明手段は、主軸ホルダに照明具(図示せず)を備えてドリル1に連動して該貫通孔の上部より照明できる。
または、図5に示すように、XYテーブル23に設けたハーフミラー26で照明具27の照明光をビデオカメラ20の撮像光軸にほぼ平行になるように反射して該孔に照射し、撮像操作に支障なく孔の形状を容易に撮像することができる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果が発揮できる。
プリント配線用基板は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、制御装置はXYテーブルのXY位置を制御するカメラ制御部と前記ドリル制御部とを連動制御及び該貫通毎に検知した前記検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行うので、高度な多層化で厚くなったプリント配線用基板でも、リアルタイムに穿孔の良否を検知してプリント配線用基板の穿孔装置を制御することにより、穿孔加工の効率化と品質の向上及び経済性を図ることができる。
【0016】
前項の効果に加え、制御装置の連動制御により、前記設定位置を正しく穿孔したときの孔の撮像画像は、前記撮像信号に基づく撮像画面に設定された所定位置にあることにより、穿孔の良否の検出が迅速/確実にできるプリント配線用基板の穿孔装置を提供できる。
【0017】
前項の効果に加え、撮像部のXYテーブルにハーフミラー及び照明具を設けハーフミラーで反射し撮像光軸にほぼ平行な照明光を用いることにより、撮像操作に支障なく該孔の形状を容易に撮像することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の要部構成図。
【図2】同実施例の穿孔加工を説明する図。
【図3】同実施例の撮像部の要部構成図。
【図4】表と裏の孔のずれを説明する図。
【図5】撮影のための照明を説明する図。
【符号の説明】
1:ドリル 2:チャック
3:主軸 4:主軸ホルダ
5:上当板 6:プリント配線用基板
7:下当板 8:透明板
9:撮像部 10:基板台
11:画像装置 12:カメラ制御部
13:画像モニタ 14:制御装置
15:端子 17:ドリル制御部
18:駆動器 19:駆動機
20:ビデオカメラ 21:ボールスクリュー
22:ボールスクリュー 23:XYテーブル
24:裏側の孔 25:表側の孔
26:ハーフミラー 27:照明具
Claims (3)
- ドリルを装着した主軸を回動及び上下動自在に支持して駆動する主軸ホルダを備え、前記駆動及びドリルの回転軸に係るXY位置の駆動を制御するドリル制御部を備え、制御装置を備え、
その設定位置に孔を穿孔するプリント配線用基板を装着する透明板を備え、透明板の下部にはXYテーブルに設けたビデオカメラを内設し前記孔を撮像した撮像信号を出力する撮像部を備え、撮像信号に基づき画像解析等画像処理により穿孔の良否に係る信号を検知出力する画像装置を具備した装置であって、
プリント配線用基板は表裏反転して両面からの穿孔により貫通し、
前記制御装置はXYテーブルのXY位置を制御するカメラ制御部と前記ドリル制御部とを連動制御及び該貫通毎に検知した前記検知出力に基づき穿孔加工の中断に係る制御を行うことを特徴とするプリント配線用基板の穿孔装置。 - 前記制御装置の連動制御により、前記設定位置を正しく穿孔したときの孔の撮像画像は、前記撮像信号に基づく撮像画面に設定された所定位置にあることを特徴とする請求項1記載のプリント配線用基板の穿孔装置。
- 前記XYテーブルにハーフミラー及び照明具を設けハーフミラーで反射し撮像光軸にほぼ平行な照明光を用いて撮像することを特徴とする請求項1又は2記載のプリント配線用基板の穿孔装置。
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- 2002-12-12 JP JP2002383235A patent/JP2004188574A/ja active Pending
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