JP2003234600A - 部品実装機の検査方法および装置 - Google Patents
部品実装機の検査方法および装置Info
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- JP2003234600A JP2003234600A JP2002031585A JP2002031585A JP2003234600A JP 2003234600 A JP2003234600 A JP 2003234600A JP 2002031585 A JP2002031585 A JP 2002031585A JP 2002031585 A JP2002031585 A JP 2002031585A JP 2003234600 A JP2003234600 A JP 2003234600A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】部品の実装時の装着不良が迅速に判定できて、
不良基板の生産を未然に防止できる。 【解決手段】ロータリヘッド１６の吸着ノズル１５に電
子部品１２を保持して回路基板１４の所定位置に装着す
るに際して、吸着ノズル１５の電子部品１２の装着動作
に対応して、照明具２２から一定のタイミングで撮像光
を照射して電子部品１２の画像データ１７を取得し、デ
ータ処理ユニット２４により前記画像データ１７と基準
データ１８とを比較して、装着された電子部品１２の装
着状態の良否を判定する。
不良基板の生産を未然に防止できる。 【解決手段】ロータリヘッド１６の吸着ノズル１５に電
子部品１２を保持して回路基板１４の所定位置に装着す
るに際して、吸着ノズル１５の電子部品１２の装着動作
に対応して、照明具２２から一定のタイミングで撮像光
を照射して電子部品１２の画像データ１７を取得し、デ
ータ処理ユニット２４により前記画像データ１７と基準
データ１８とを比較して、装着された電子部品１２の装
着状態の良否を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をはじめ
とする部品を回路基板に実装する部品実装機において、
部品の実装状態の良否や、動作部品の磨耗や損傷を判断
するための検査方法および装置に関する。
とする部品を回路基板に実装する部品実装機において、
部品の実装状態の良否や、動作部品の磨耗や損傷を判断
するための検査方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装機の検査装置を図４
を参照して説明する。従来の電子部品実装機５１には、
実装される電子部品（以下部品と略す）５２を供給する
ための部品供給機構５３が配置され、またこの部品供給
機構５３から実装される部品５２を保持して回路基板
（以下基板と略す）５４上に実装するための複数の吸着
ノズル６１を有するロータリヘッド６２が設けられてい
る。そして基板５４を目的の部品実装位置に移動させる
ステージ５５と、このステージ５５と連動して、部品実
装後の基板５６を移動させるステージ５７が設けられて
いる。さらにステージ５７には、部品実装後の基板５６
を検査する検査装置６３が設けられており、この検査装
置６３は、照明６４とセンサ６５とを具備し、次の基板
５４の部品実装中に、実装後の基板５６の検査を行うこ
とができる。
を参照して説明する。従来の電子部品実装機５１には、
実装される電子部品（以下部品と略す）５２を供給する
ための部品供給機構５３が配置され、またこの部品供給
機構５３から実装される部品５２を保持して回路基板
（以下基板と略す）５４上に実装するための複数の吸着
ノズル６１を有するロータリヘッド６２が設けられてい
る。そして基板５４を目的の部品実装位置に移動させる
ステージ５５と、このステージ５５と連動して、部品実
装後の基板５６を移動させるステージ５７が設けられて
いる。さらにステージ５７には、部品実装後の基板５６
を検査する検査装置６３が設けられており、この検査装
置６３は、照明６４とセンサ６５とを具備し、次の基板
５４の部品実装中に、実装後の基板５６の検査を行うこ
とができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来構成
では、次の基板５４の部品実装中に、実装後の基板５６
の検査を行うため、部品の実装不良が検出された時に
は、既に１〜複数枚の不良基板が生産されてしまってい
るといった問題があった。
では、次の基板５４の部品実装中に、実装後の基板５６
の検査を行うため、部品の実装不良が検出された時に
は、既に１〜複数枚の不良基板が生産されてしまってい
るといった問題があった。
【０００４】また基板５６への部品実装状態の良否は判
定できても、この不良が発生した場合、実装機５１のど
の動作のタイミングで不良が発生しているか判断できな
い。このため、この実装不良を解消するための的確な補
修や対策が行えず、生産効率が向上しないという問題が
あった。
定できても、この不良が発生した場合、実装機５１のど
の動作のタイミングで不良が発生しているか判断できな
い。このため、この実装不良を解消するための的確な補
修や対策が行えず、生産効率が向上しないという問題が
あった。
【０００５】本発明は上記問題点を解決して、実装時の
装着不良が迅速に判定できて、不良基板の生産を未然に
防止でき、また実装機の実装不良となる原因を特定でき
て迅速に対策ができる部品実装機の検査方法および装置
を提供することを目的とする。
装着不良が迅速に判定できて、不良基板の生産を未然に
防止でき、また実装機の実装不良となる原因を特定でき
て迅速に対策ができる部品実装機の検査方法および装置
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の部品実装機の検査方法は、装着ヘッド
に設けられた部品装着機構に部品を保持して回路基板の
所定位置に装着するに際して、前記部品装着機構の部品
の装着動作に対応して、一定のタイミングで撮像光を照
射して部品の画像データを取得し、前記画像データと基
本データとを比較して、装着された部品の回路基板への
装着状態の良否を判定するものである。
に請求項１記載の部品実装機の検査方法は、装着ヘッド
に設けられた部品装着機構に部品を保持して回路基板の
所定位置に装着するに際して、前記部品装着機構の部品
の装着動作に対応して、一定のタイミングで撮像光を照
射して部品の画像データを取得し、前記画像データと基
本データとを比較して、装着された部品の回路基板への
装着状態の良否を判定するものである。
【０００７】上記構成によれば、部品の装着時の画像デ
ータから部品の装着状態を判断するので、部品の装着直
後に実装不良を判定することができ、即時に不良基板の
実装作業を中断でき、同じ実装不良が発生するおそれの
ある不良基板の生産を中止することができる。したがっ
て、不良基板の発生を最小限におさえて製品の歩留まり
を向上させることができる。
ータから部品の装着状態を判断するので、部品の装着直
後に実装不良を判定することができ、即時に不良基板の
実装作業を中断でき、同じ実装不良が発生するおそれの
ある不良基板の生産を中止することができる。したがっ
て、不良基板の発生を最小限におさえて製品の歩留まり
を向上させることができる。
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載にお
いて、少なくとも部品装着機構と部品の複数の画像デー
タを取得し、前記画像データを基準データと比較して、
実装機の装着動作の良否を判断し、装着動作の不良時に
その原因を判定するものである。
いて、少なくとも部品装着機構と部品の複数の画像デー
タを取得し、前記画像データを基準データと比較して、
実装機の装着動作の良否を判断し、装着動作の不良時に
その原因を判定するものである。
【０００９】上記構成によれば、請求項１の効果に加え
て、画像データから実装作業中に装着動作の正常または
異常を判定し、異常時の状態の画像から部品装着機構の
部品のの磨耗や損傷を判断することができるので、的確
に実装機を改善、調整、補修を指示することができ、迅
速に正常な実装作業に復帰させることができて生産性の
向上を図ることができる。
て、画像データから実装作業中に装着動作の正常または
異常を判定し、異常時の状態の画像から部品装着機構の
部品のの磨耗や損傷を判断することができるので、的確
に実装機を改善、調整、補修を指示することができ、迅
速に正常な実装作業に復帰させることができて生産性の
向上を図ることができる。
【００１０】請求項３記載の発明は、装着ヘッドの部品
装着機構に部品を保持して回路基板の所定位置に装着す
るに際して、前記部品装着機構の部品の装着動作に対応
して、一定のタイミングで撮像光を照射して少なくとも
部品装着機構と部品の複数の画像データを検出し、前記
画像データと基準データと比較して、実装機の装着動作
の良否を判断し、装着動作の不良時にその原因を判定す
るものである。
装着機構に部品を保持して回路基板の所定位置に装着す
るに際して、前記部品装着機構の部品の装着動作に対応
して、一定のタイミングで撮像光を照射して少なくとも
部品装着機構と部品の複数の画像データを検出し、前記
画像データと基準データと比較して、実装機の装着動作
の良否を判断し、装着動作の不良時にその原因を判定す
るものである。
【００１１】上記構成によれば、取得された装着動作の
複数の画像データと、基準データとを比較することによ
り、装着動作の良否を判定し、装着動作の不良発生時
に、部品装着機構の構成部材が磨耗しているか、損傷し
たか、交換の必要があるのか、調整すればよいのかなど
を判断することができるので、これにより的確に改善、
調整、補修を行うことができる。したがって、迅速に正
常な実装作業に復帰させることができて、生産性の向上
を図ることができる。
複数の画像データと、基準データとを比較することによ
り、装着動作の良否を判定し、装着動作の不良発生時
に、部品装着機構の構成部材が磨耗しているか、損傷し
たか、交換の必要があるのか、調整すればよいのかなど
を判断することができるので、これにより的確に改善、
調整、補修を行うことができる。したがって、迅速に正
常な実装作業に復帰させることができて、生産性の向上
を図ることができる。
【００１２】請求項４記載の部品実装機の検査装置は、
装着ヘッドの部品装着機構に部品を保持して回路基板の
所定位置に装着する部品実装機の検査装置であって、前
記部品装着機構による部品の装着動作に対応して、一定
のタイミングで撮像光を照射する光照射手段と、前記光
照射手段により撮像光が照射された部品の画像を検出す
るイメージセンサと、前記イメージセンサで得られた画
像データと基準データとを比較して、装着された部品の
装着状態の良否を判定する判定部とを具備したものであ
る。
装着ヘッドの部品装着機構に部品を保持して回路基板の
所定位置に装着する部品実装機の検査装置であって、前
記部品装着機構による部品の装着動作に対応して、一定
のタイミングで撮像光を照射する光照射手段と、前記光
照射手段により撮像光が照射された部品の画像を検出す
るイメージセンサと、前記イメージセンサで得られた画
像データと基準データとを比較して、装着された部品の
装着状態の良否を判定する判定部とを具備したものであ
る。
【００１３】上記構成によれば、イメージセンサから得
られた部品の装着動作の画像データに基づいて、判定部
により部品の回路基板への装着状態を判断することがで
きるので、部品の装着の直後に実装不良を判定して、即
時に実装作業を停止して不良基板の実装作業を中断で
き、また同じ実装不良が発生するおそれのある不良基板
の生産を中止することができる。したがって、不良基板
の発生を最小限におさえて製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
られた部品の装着動作の画像データに基づいて、判定部
により部品の回路基板への装着状態を判断することがで
きるので、部品の装着の直後に実装不良を判定して、即
時に実装作業を停止して不良基板の実装作業を中断で
き、また同じ実装不良が発生するおそれのある不良基板
の生産を中止することができる。したがって、不良基板
の発生を最小限におさえて製品の歩留まりを向上させる
ことができる。
【００１４】請求項５記載の発明は、請求項４記載の構
成において、イメージセンサにより、少なくとも部品装
着機構と部品の複数画像データを検出し、判定部は、前
記画像データと基準データとを比較して、実装機の装着
動作の良否を判断するとともに、装着動作の不良時にそ
の原因を判定するように構成されたものである。
成において、イメージセンサにより、少なくとも部品装
着機構と部品の複数画像データを検出し、判定部は、前
記画像データと基準データとを比較して、実装機の装着
動作の良否を判断するとともに、装着動作の不良時にそ
の原因を判定するように構成されたものである。
【００１５】上記構成によれば、請求項４の作用効果に
加えて、判定部で画像データから装着動作の良否を判断
し、不良発生時に、部品装着機構の構成部材の磨耗や損
傷を判定することができるので、これにより的確に改
善、調整、補修の指示をすることができる。これによ
り、迅速に正常な実装作業に復帰させることができて、
生産性の向上を図ることができる。
加えて、判定部で画像データから装着動作の良否を判断
し、不良発生時に、部品装着機構の構成部材の磨耗や損
傷を判定することができるので、これにより的確に改
善、調整、補修の指示をすることができる。これによ
り、迅速に正常な実装作業に復帰させることができて、
生産性の向上を図ることができる。
【００１６】請求項６記載の発明は、装着ヘッドの部品
装着機構に部品を保持して回路基板の所定位置に装着す
る部品実装機の検査装置であって、前記部品装着機構の
部品の装着動作に対応して、一定のタイミングで撮像光
を照射する光照射手段と、前記光照射手段により撮像光
が照射された少なくとも部品装着機構と部品の複数の画
像を検出するイメージセンサと、前記イメージセンサに
より得られた画像データを、予め記録された基準データ
と比較して、実装機の装着動作の良否を判断するととも
に、装着動作の不良時にその原因を判定する判定部とを
具備したものである。
装着機構に部品を保持して回路基板の所定位置に装着す
る部品実装機の検査装置であって、前記部品装着機構の
部品の装着動作に対応して、一定のタイミングで撮像光
を照射する光照射手段と、前記光照射手段により撮像光
が照射された少なくとも部品装着機構と部品の複数の画
像を検出するイメージセンサと、前記イメージセンサに
より得られた画像データを、予め記録された基準データ
と比較して、実装機の装着動作の良否を判断するととも
に、装着動作の不良時にその原因を判定する判定部とを
具備したものである。
【００１７】上記構成によれば、判定部で、イメージセ
ンサにより取得された装着動作の複数の画像データと、
基準データとを比較することにより、装着動作の良否を
判定し、装着動作の不良発生時に、部品装着機構の構成
部材が磨耗しているか、損傷したか、交換の必要がある
のか、調整すればよいのかなどを判定することができる
ので、これにより的確に改善、調整、補修を行うことが
できる。したがって、迅速に正常な実装作業に復帰させ
ることができて、生産性の向上を図ることができる。
ンサにより取得された装着動作の複数の画像データと、
基準データとを比較することにより、装着動作の良否を
判定し、装着動作の不良発生時に、部品装着機構の構成
部材が磨耗しているか、損傷したか、交換の必要がある
のか、調整すればよいのかなどを判定することができる
ので、これにより的確に改善、調整、補修を行うことが
できる。したがって、迅速に正常な実装作業に復帰させ
ることができて、生産性の向上を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】ここで、本発明に係る電子部品実
装機の検査装置の実施の形態を図１および図２に基づい
て説明する。
装機の検査装置の実施の形態を図１および図２に基づい
て説明する。
【００１９】実装機１１は、実装される電子部品（以下
部品と略す）１２を供給するための部品供給機構１３
と、この部品供給機構１３から実装される部品１２を取
り出して回路基板（以下基板と略す）１４上に実装する
ための部品装着機構である吸着ノズル（昇降駆動機構と
一体の）１５を有するロータリヘッド（装着ヘッド）１
６と、基板１４を部品実装位置へ移動させるステージ１
９とが具備されている。
部品と略す）１２を供給するための部品供給機構１３
と、この部品供給機構１３から実装される部品１２を取
り出して回路基板（以下基板と略す）１４上に実装する
ための部品装着機構である吸着ノズル（昇降駆動機構と
一体の）１５を有するロータリヘッド（装着ヘッド）１
６と、基板１４を部品実装位置へ移動させるステージ１
９とが具備されている。
【００２０】実装機１１に内蔵された検査装置２１は、
基板１４上に実装するための吸着ノズル１５により部品
１２を実装するポイントに対して、所定の角度（たとえ
ば鉛直線に対して１０°〜４５°）を持って、吸着ノズ
ル１５、部品１２、基板１４とにスリット光（撮像光）
を照射するスリットレーザーやストロボのような照明具
（光照射手段）２２と、吸着ノズル２１により部品１２
を実装するポイントに対してある角度（たとえば鉛直線
に対して１０°〜４５°）を持って、照明具２２により
照らされた反射光をセンシングすることのできるイメー
ジセンサであるたとえば半導体位置検出器（ＰＳＤ）２
３と、半導体位置検出器２３からの画像データを処理す
るとともに、この画像データと予め記憶された基準デー
タ２８とを比較して、部品１２の装着位置と、実装機１
１のロータリヘッド１６や吸着ノズル２１、ステージ１
９（基板１４位置）などの装着用の装着部材の動作の良
否を判断するデータ処理ユニット（判定部）２４とが具
備されている。またこのデータ処理ユニット２４からの
信号に基づいて作業者に不良内容を知らせる告知手段２
６が設けられており、告知手段２６により実装機１１の
非常停止スイッチ２６ａの起動、警告ランプ２６ｂの点
灯、警告ブザー２６ｃの起動、操作盤の表示装置２６ｄ
への表示が行われる。
基板１４上に実装するための吸着ノズル１５により部品
１２を実装するポイントに対して、所定の角度（たとえ
ば鉛直線に対して１０°〜４５°）を持って、吸着ノズ
ル１５、部品１２、基板１４とにスリット光（撮像光）
を照射するスリットレーザーやストロボのような照明具
（光照射手段）２２と、吸着ノズル２１により部品１２
を実装するポイントに対してある角度（たとえば鉛直線
に対して１０°〜４５°）を持って、照明具２２により
照らされた反射光をセンシングすることのできるイメー
ジセンサであるたとえば半導体位置検出器（ＰＳＤ）２
３と、半導体位置検出器２３からの画像データを処理す
るとともに、この画像データと予め記憶された基準デー
タ２８とを比較して、部品１２の装着位置と、実装機１
１のロータリヘッド１６や吸着ノズル２１、ステージ１
９（基板１４位置）などの装着用の装着部材の動作の良
否を判断するデータ処理ユニット（判定部）２４とが具
備されている。またこのデータ処理ユニット２４からの
信号に基づいて作業者に不良内容を知らせる告知手段２
６が設けられており、告知手段２６により実装機１１の
非常停止スイッチ２６ａの起動、警告ランプ２６ｂの点
灯、警告ブザー２６ｃの起動、操作盤の表示装置２６ｄ
への表示が行われる。
【００２１】上記構成における検査手順を説明する。部
品供給機構１３により実装される部品１２が供給され、
ロータリヘッド１６の吸着ノズル１５により部品１２が
吸着される。次いでロータリヘッド１６が回転されて、
部品１２を保持した吸着ノズル１５が、ステージ１９に
より部品装着ポイントに移動された基板１４の部品装着
位置の上方に移動される。
品供給機構１３により実装される部品１２が供給され、
ロータリヘッド１６の吸着ノズル１５により部品１２が
吸着される。次いでロータリヘッド１６が回転されて、
部品１２を保持した吸着ノズル１５が、ステージ１９に
より部品装着ポイントに移動された基板１４の部品装着
位置の上方に移動される。
【００２２】ロータリヘッド１６の吸着ノズル１５は、
基板１４に対して部品１２の装着を開始すると、吸着ノ
ズル１５が保持した部品１２を基板１４に向かって接近
移動する際に、ある間隔（たとえば１ｍｓ以下）を置い
てｎ回、照明具２２が発光され、その反射光が半導体位
置検出器２３により受光される。半導体位置検出器２３
により得られた出力信号がデータ処理ユニット２４で処
理されて発光回数ｎ分の画像データ２７1〜２７nが得ら
れる。
基板１４に対して部品１２の装着を開始すると、吸着ノ
ズル１５が保持した部品１２を基板１４に向かって接近
移動する際に、ある間隔（たとえば１ｍｓ以下）を置い
てｎ回、照明具２２が発光され、その反射光が半導体位
置検出器２３により受光される。半導体位置検出器２３
により得られた出力信号がデータ処理ユニット２４で処
理されて発光回数ｎ分の画像データ２７1〜２７nが得ら
れる。
【００２３】また、データ処理ユニット２４では、発光
回数ｎ分の画像データ２７1〜２７nは、予め記憶された
正確な動作を示す基準データ２８1〜２８nと照合され
て、部品１２が基板１４の正常位置に装着されたかどう
か、また装着用の駆動部材が磨耗や損傷がなく正常に動
作されたかどうかが判断される。
回数ｎ分の画像データ２７1〜２７nは、予め記憶された
正確な動作を示す基準データ２８1〜２８nと照合され
て、部品１２が基板１４の正常位置に装着されたかどう
か、また装着用の駆動部材が磨耗や損傷がなく正常に動
作されたかどうかが判断される。
【００２４】すなわち、データ処理ユニット２４では、
ＮＣデータなどから部品１２の正常な装着位置が記憶さ
れた基準データ２８1〜２８nと、装着位置における部品
１２の画像データとが比較されることにより、部品１２
が基板１４の装着位置の許容範囲内に装着されたかどう
かが判定される。
ＮＣデータなどから部品１２の正常な装着位置が記憶さ
れた基準データ２８1〜２８nと、装着位置における部品
１２の画像データとが比較されることにより、部品１２
が基板１４の装着位置の許容範囲内に装着されたかどう
かが判定される。
【００２５】これにより、装着異常の発生時に時間遅れ
が生じることなく、瞬時に良否を判定することができ
る。そして、告知手段２６により作業員に部品装着不良
の発生を告知し、その基板１４の以後の部品実装作業を
中断して実装中の基板１４を廃棄し、不良原因を解消し
た後、次の新しい基板１４の実装作業にとりかかること
ができ、同じ原因による実装不良の基板１４が生産され
ることがない。
が生じることなく、瞬時に良否を判定することができ
る。そして、告知手段２６により作業員に部品装着不良
の発生を告知し、その基板１４の以後の部品実装作業を
中断して実装中の基板１４を廃棄し、不良原因を解消し
た後、次の新しい基板１４の実装作業にとりかかること
ができ、同じ原因による実装不良の基板１４が生産され
ることがない。
【００２６】またデータ処理ユニット２４では、ＮＣデ
ータなどから実装機１１のロータリヘッド１６や吸着ノ
ズル２１、ステージ１９などの装着用の駆動部材が正常
に動作した場合の基準データ２８1〜２８nと、動部材の
実際の画像データとが比較され、部品１２を保持した吸
着ノズル１５が基板１４上に移動する部品実装の瞬間の
タイミングに、部品２２と吸着ノズル１５がどのような
挙動をしているか詳細に解析される。すなわち、基準デ
ータ２８1〜２８nには、正常動作時以外の異常挙動時の
基準データ（一部を図２に示す）も含まれており、各駆
動部材がそれぞれ磨耗した場合、損傷した場合などの複
数の駆動部材の挙動を示す基準データと検出画像データ
とを比較することにより、不良時の原因を判断すること
ができる。そして不良がある場合には、告知手段２６に
より作業員に、駆動部材の調整、交換などの改善作業を
的確に指示することができる。
ータなどから実装機１１のロータリヘッド１６や吸着ノ
ズル２１、ステージ１９などの装着用の駆動部材が正常
に動作した場合の基準データ２８1〜２８nと、動部材の
実際の画像データとが比較され、部品１２を保持した吸
着ノズル１５が基板１４上に移動する部品実装の瞬間の
タイミングに、部品２２と吸着ノズル１５がどのような
挙動をしているか詳細に解析される。すなわち、基準デ
ータ２８1〜２８nには、正常動作時以外の異常挙動時の
基準データ（一部を図２に示す）も含まれており、各駆
動部材がそれぞれ磨耗した場合、損傷した場合などの複
数の駆動部材の挙動を示す基準データと検出画像データ
とを比較することにより、不良時の原因を判断すること
ができる。そして不良がある場合には、告知手段２６に
より作業員に、駆動部材の調整、交換などの改善作業を
的確に指示することができる。
【００２７】図２（ａ）は、正常装着動作を示す画像基
準データ２８1〜２８nである。不良挙動を示すものとし
て、たとえば図２（ｂ）に示すものは、吸着ノズル１５
に保持した部品１２がずれている場合の不良挙動を示す
基準データ２８ａ1〜２８ａnの例である。また図２
（ｃ）に示すものは、吸着ノズル１５がずれている場合
の不良挙動を示す基準データ２８ｂ1〜２８ｂnである。
準データ２８1〜２８nである。不良挙動を示すものとし
て、たとえば図２（ｂ）に示すものは、吸着ノズル１５
に保持した部品１２がずれている場合の不良挙動を示す
基準データ２８ａ1〜２８ａnの例である。また図２
（ｃ）に示すものは、吸着ノズル１５がずれている場合
の不良挙動を示す基準データ２８ｂ1〜２８ｂnである。
【００２８】上記実施の形態によれば、部品１２の装着
動作ごとに、照明具２２から一定時間ごとに照射される
スリット光を半導体位置検出器２３により検出して部品
１２と装着用の駆動部材の動作の画像データを、データ
処理ユニット２４で基準データと比較して装着位置や装
着姿勢の良否が判断されるので、装着異常の発生時に時
間遅れが生じることなく、部品装着ごとに瞬時に良否を
判定することができる。したがって、装着不良の基板１
４の部品実装作業を中断でき、迅速かつ的確に不良原因
の解消が可能となり、実装不良の発生後に同じ実装不良
基板１４が生産されることがない。したがって、不良基
板の生産をきわめて少なくすることができ、製品の歩留
まりを向上させることができる。
動作ごとに、照明具２２から一定時間ごとに照射される
スリット光を半導体位置検出器２３により検出して部品
１２と装着用の駆動部材の動作の画像データを、データ
処理ユニット２４で基準データと比較して装着位置や装
着姿勢の良否が判断されるので、装着異常の発生時に時
間遅れが生じることなく、部品装着ごとに瞬時に良否を
判定することができる。したがって、装着不良の基板１
４の部品実装作業を中断でき、迅速かつ的確に不良原因
の解消が可能となり、実装不良の発生後に同じ実装不良
基板１４が生産されることがない。したがって、不良基
板の生産をきわめて少なくすることができ、製品の歩留
まりを向上させることができる。
【００２９】また検出データ処理ユニット２４で、正常
時や不良時の挙動を示す基準データ２８1〜２８nと、装
着用の駆動部材の挙動を示す画像データとを比較して、
吸着ノズル１５による部品１２実装時の挙動を詳細に解
析することにより、駆動部材の動作の良否と不良原因を
判断することができる。したがって、不良の場合には、
告知手段２６から作業員に、実装機１１を部品調整や部
品交換などの改善、調整、補修するための的確な指示を
迅速に知らせることができる。これにより不良基板発生
時の停止時間を最小限にすることができ、生産性の低下
を大幅に減少させることができる。
時や不良時の挙動を示す基準データ２８1〜２８nと、装
着用の駆動部材の挙動を示す画像データとを比較して、
吸着ノズル１５による部品１２実装時の挙動を詳細に解
析することにより、駆動部材の動作の良否と不良原因を
判断することができる。したがって、不良の場合には、
告知手段２６から作業員に、実装機１１を部品調整や部
品交換などの改善、調整、補修するための的確な指示を
迅速に知らせることができる。これにより不良基板発生
時の停止時間を最小限にすることができ、生産性の低下
を大幅に減少させることができる。
【００３０】なお、上記実施の形態では、部品１２の装
着位置や姿勢の良否と、装着用の駆動部材の動作とを同
時に検出するように構成したが、どちらか一方であって
もよい。
着位置や姿勢の良否と、装着用の駆動部材の動作とを同
時に検出するように構成したが、どちらか一方であって
もよい。
【００３１】またイメージセンサとして、データ量が少
なくデータ処理が速く行えることから、半導体位置検出
器（ＰＳＤ）を採用したがこれに限るものではなく、た
とえばＣＣＤを採用した場合には、次のようになる。
なくデータ処理が速く行えることから、半導体位置検出
器（ＰＳＤ）を採用したがこれに限るものではなく、た
とえばＣＣＤを採用した場合には、次のようになる。
【００３２】図３は、イメージセンサとしてＣＣＤ３１
を使用した実施の形態を示し、ストロボからなる照明具
（光照射手段）３２が採用されている。上記構成におい
て、部品１２を保持した吸引ノズル１５が基板１４に向
かって移動する際に、ある間隔（たとえば１ｎｓ以下）
を置いてｋ回、照明具３２が発光して、その反射光がＣ
ＣＤ３１により受光され、これによりＣＣＤ３１に、発
光回数ｋ回分の画像データ３７1〜３７kが得られる。発
光回数のｋ回分のデータ３７1〜３７kは、判定基準３８
（３８1〜３８k）とデータ処理ユニット３３で照合され
て、部品１２の装着位置の良否が判定され、その結果が
不良の場合には、警告手段２６が作動される。
を使用した実施の形態を示し、ストロボからなる照明具
（光照射手段）３２が採用されている。上記構成におい
て、部品１２を保持した吸引ノズル１５が基板１４に向
かって移動する際に、ある間隔（たとえば１ｎｓ以下）
を置いてｋ回、照明具３２が発光して、その反射光がＣ
ＣＤ３１により受光され、これによりＣＣＤ３１に、発
光回数ｋ回分の画像データ３７1〜３７kが得られる。発
光回数のｋ回分のデータ３７1〜３７kは、判定基準３８
（３８1〜３８k）とデータ処理ユニット３３で照合され
て、部品１２の装着位置の良否が判定され、その結果が
不良の場合には、警告手段２６が作動される。
【００３３】これにより、先の実施の形態と同様の効果
を奏することができる。なお、この実施の形態では、Ｃ
ＣＤの場合の処理データが大きいため、部品１２の装着
位置のみを判定しているが、もちろん装着用の駆動部材
の動作の良否も判定することができる。
を奏することができる。なお、この実施の形態では、Ｃ
ＣＤの場合の処理データが大きいため、部品１２の装着
位置のみを判定しているが、もちろん装着用の駆動部材
の動作の良否も判定することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上に述べたごとく請求項１記載の部品
実装器の検査方法によれば、部品の装着時の画像データ
から部品の装着状態を判断するので、部品の装着直後に
実装不良を判定することができ、即時に不良基板の実装
作業を中断でき、同じ実装不良が発生するおそれのある
不良基板の生産を中止することができる。したがって、
不良基板の発生を最小限におさえて製品の歩留まりを向
上させることができる。
実装器の検査方法によれば、部品の装着時の画像データ
から部品の装着状態を判断するので、部品の装着直後に
実装不良を判定することができ、即時に不良基板の実装
作業を中断でき、同じ実装不良が発生するおそれのある
不良基板の生産を中止することができる。したがって、
不良基板の発生を最小限におさえて製品の歩留まりを向
上させることができる。
【００３５】請求項２記載の発明によれば、請求項１の
効果に加えて、画像データから実装作業中に装着動作の
正常または異常を判定し、異常時の状態の画像から部品
装着機構の部品のの磨耗や損傷を判断することができる
ので、的確に実装機を改善、調整、補修を指示すること
ができ、迅速に正常な実装作業に復帰させることができ
て生産性の向上を図ることができる。
効果に加えて、画像データから実装作業中に装着動作の
正常または異常を判定し、異常時の状態の画像から部品
装着機構の部品のの磨耗や損傷を判断することができる
ので、的確に実装機を改善、調整、補修を指示すること
ができ、迅速に正常な実装作業に復帰させることができ
て生産性の向上を図ることができる。
【００３６】請求項３記載の発明によれば、取得された
装着動作の複数の画像データと、基準データとを比較す
ることにより、装着動作の良否を判定し、装着動作の不
良発生時に、部品装着機構の構成部材が磨耗している
か、損傷したか、交換の必要があるのか、調整すればよ
いのかなどを判断することができるので、これにより的
確に改善、調整、補修を行うことができる。したがっ
て、迅速に正常な実装作業に復帰させることができて、
生産性の向上を図ることができる。
装着動作の複数の画像データと、基準データとを比較す
ることにより、装着動作の良否を判定し、装着動作の不
良発生時に、部品装着機構の構成部材が磨耗している
か、損傷したか、交換の必要があるのか、調整すればよ
いのかなどを判断することができるので、これにより的
確に改善、調整、補修を行うことができる。したがっ
て、迅速に正常な実装作業に復帰させることができて、
生産性の向上を図ることができる。
【００３７】請求項４記載の部品実装機の検査装置によ
れば、イメージセンサから得られた部品の装着動作の画
像データに基づいて、判定部により部品の回路基板への
装着状態を判断することができるので、部品の装着の直
後に実装不良を判定して、即時に実装作業を停止して不
良基板の実装作業を中断でき、また同じ実装不良が発生
するおそれのある不良基板の生産を中止することができ
る。したがって、不良基板の発生を最小限におさえて製
品の歩留まりを向上させることができる。
れば、イメージセンサから得られた部品の装着動作の画
像データに基づいて、判定部により部品の回路基板への
装着状態を判断することができるので、部品の装着の直
後に実装不良を判定して、即時に実装作業を停止して不
良基板の実装作業を中断でき、また同じ実装不良が発生
するおそれのある不良基板の生産を中止することができ
る。したがって、不良基板の発生を最小限におさえて製
品の歩留まりを向上させることができる。
【００３８】請求項５記載の発明によれば、請求項４の
作用効果に加えて、判定部で画像データから装着動作の
良否を判断し、不良発生時に、部品装着機構の構成部材
の磨耗や損傷を判定することができるので、これにより
的確に改善、調整、補修の指示をすることができる。こ
れにより、迅速に正常な実装作業に復帰させることがで
きて、生産性の向上を図ることができる。
作用効果に加えて、判定部で画像データから装着動作の
良否を判断し、不良発生時に、部品装着機構の構成部材
の磨耗や損傷を判定することができるので、これにより
的確に改善、調整、補修の指示をすることができる。こ
れにより、迅速に正常な実装作業に復帰させることがで
きて、生産性の向上を図ることができる。
【００３９】請求項６記載の発明によれば、判定部で、
イメージセンサにより取得された装着動作の複数の画像
データと、基準データとを比較することにより、装着動
作の良否を判定し、装着動作の不良発生時に、部品装着
機構の構成部材が磨耗しているか、損傷したか、交換の
必要があるのか、調整すればよいのかなどを判定するこ
とができるので、これにより的確に改善、調整、補修を
行うことができる。したがって、迅速に正常な実装作業
に復帰させることができて、生産性の向上を図ることが
できる。
イメージセンサにより取得された装着動作の複数の画像
データと、基準データとを比較することにより、装着動
作の良否を判定し、装着動作の不良発生時に、部品装着
機構の構成部材が磨耗しているか、損傷したか、交換の
必要があるのか、調整すればよいのかなどを判定するこ
とができるので、これにより的確に改善、調整、補修を
行うことができる。したがって、迅速に正常な実装作業
に復帰させることができて、生産性の向上を図ることが
できる。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明に係る電子部品実装機の
検査装置の実施の形態を示し、（ａ）は構成図、（ｂ）
はデータ処理ユニットにおける検出画像データと基準画
像データを示す図である。
検査装置の実施の形態を示し、（ａ）は構成図、（ｂ）
はデータ処理ユニットにおける検出画像データと基準画
像データを示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ動作時間ごとのスリ
ット光の照射状態と画像データの関係を示し、（ａ）は
正常装着状態、（ｂ）は部品がずれた状態、（ｃ）は吸
引ノズルがずれた状態を示す。
ット光の照射状態と画像データの関係を示し、（ａ）は
正常装着状態、（ｂ）は部品がずれた状態、（ｃ）は吸
引ノズルがずれた状態を示す。
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明に係る電子部品実装機の
検査装置の他の実施の形態を示し、（ａ）は構成図、
（ｂ）はデータ処理ユニットにおける検出画像データと
基準画像データを示す図である。
検査装置の他の実施の形態を示し、（ａ）は構成図、
（ｂ）はデータ処理ユニットにおける検出画像データと
基準画像データを示す図である。
【図４】（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来の実装機の実装状
態と検査状態を示す説明図である。
態と検査状態を示す説明図である。
１１ 実装機
１２ 電子部品
１３ 部品供給機構
１４ 基板
１５ 吸着ノズル（部品装着機構）
１６ ロータリヘッド（装着ヘッド）
２１ 検査装置
２２，３２ 照明具（光照射手段）
２３ 半導体位置検出器（イメージセンサ）
２４，３３ データ処理ユニット（判定部）
２５ 基準データ
２６ 告知手段
３１ ＣＣＤ（イメージセンサ）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 武田 健
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 中野 和幸
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】装着ヘッドに設けられた部品装着機構に部
品を保持して回路基板の所定位置に装着するに際して、 前記部品装着機構の部品の装着動作に対応して、一定の
タイミングで撮像光を照射して部品の画像データを取得
し、 前記画像データと基本データとを比較して、装着された
部品の回路基板への装着状態の良否を判定することを特
徴とする部品実装機の検査方法。 - 【請求項２】少なくとも部品装着機構と部品の複数の画
像データを取得し、 前記画像データを基準データと比較して、実装機の装着
動作の良否を判断し、装着動作の不良時にその原因を判
定することを特徴とする請求項１記載の部品実装機の検
査方法。 - 【請求項３】装着ヘッドの部品装着機構に部品を保持し
て回路基板の所定位置に装着するに際して、 前記部品装着機構の部品の装着動作に対応して、一定の
タイミングで撮像光を照射して少なくとも部品装着機構
と部品の複数の画像データを検出し、 前記画像データと基準データと比較して、実装機の装着
動作の良否を判断し、装着動作の不良時にその原因を判
定することを特徴とする部品実装機の検査方法。 - 【請求項４】装着ヘッドの部品装着機構に部品を保持し
て回路基板の所定位置に装着する部品実装機の検査装置
であって、 前記部品装着機構による部品の装着動作に対応して、一
定のタイミングで撮像光を照射する光照射手段と、 前記光照射手段により撮像光が照射された部品の画像を
検出するイメージセンサと、 前記イメージセンサで得られた画像データと基準データ
とを比較して、装着された部品の装着状態の良否を判定
する判定部とを具備したことを特徴とする部品実装機の
検査装置。 - 【請求項５】イメージセンサにより、少なくとも部品装
着機構と部品の複数画像データを検出し、 判定部は、前記画像データと基準データとを比較して、
実装機の装着動作の良否を判断するとともに、装着動作
の不良時にその原因を判定するように構成されたことを
特徴とする請求項４記載の部品実装機の検査装置。 - 【請求項６】装着ヘッドの部品装着機構に部品を保持し
て回路基板の所定位置に装着する部品実装機の検査装置
であって、 前記部品装着機構の部品の装着動作に対応して、一定の
タイミングで撮像光を照射する光照射手段と、 前記光照射手段により撮像光が照射された少なくとも部
品装着機構と部品の複数の画像を検出するイメージセン
サと、 前記イメージセンサにより得られた画像データを、予め
記録された基準データと比較して、実装機の装着動作の
良否を判断するとともに、装着動作の不良時にその原因
を判定する判定部とを具備したことを特徴とする部品実
装機の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031585A JP2003234600A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 部品実装機の検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031585A JP2003234600A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 部品実装機の検査方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234600A true JP2003234600A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27774948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031585A Pending JP2003234600A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 部品実装機の検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234600A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013161878A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装装置 |
| WO2014174598A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置、実装ヘッド、および制御装置 |
| WO2014188564A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置 |
| CN104776395A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-15 | 京东方光科技有限公司 | 一种led灯条安装设备 |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002031585A patent/JP2003234600A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013161878A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品実装装置 |
| WO2014174598A1 (ja) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置、実装ヘッド、および制御装置 |
| WO2014188564A1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社日立製作所 | 部品実装装置 |
| CN104776395A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-15 | 京东方光科技有限公司 | 一种led灯条安装设备 |
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