WO2021074956A1 - チェック装置 - Google Patents

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    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Abstract

基板Pの実装ラインSを構成するマシン13のチェック装置20であって、前記マシン13の設定又は計測値を、比較対象と比較して、相違の有無を判断するデータ処理部20Aを有する。この構成は、設定や計測値を比較対象と比較して相違をチェックするチェック機能を持つことにより、実装ラインSの管理性能を向上させることが出来る。

Description

チェック装置
 本明細書で開示される技術は、実装ラインを構成するマシンの設定や計測値をチェックする技術に関する。
 従来から、基板に部品を実装する実装ラインが知られている。実装ラインは、印刷装置、表面実装機、検査機などの複数のマシンから構成されることが一般的である。下記特許文献1には、部品実装システムに関し、概要として、次の点が記載されている。あるマシンで条件変更した内容を、他のマシンにも反映させる。他のマシンが条件変更できない状況の場合(実装中など)は、すぐには反映させず、機種切り替えのタイミングを待って反映させる。
特許第4915335号公報
 実装ラインの生産品質や生産効率を高めるには、マシンの設定や計測値を管理することが好ましい。
 本発明は、マシンの設定や計測値を比較対象と比較して相違の有無を判断するチェック機能を持つことにより、実装ラインの管理性能を向上させることを課題としている。
 本明細書で開示されるチェック装置は、前記マシンの設定又は計測値を、比較対象と比較して、相違の有無を判断するデータ処理部を有する。本構成では、設定や計測値を比較対象と比較して相違をチェックするチェック機能を持つことにより、実装ラインの管理性能を向上させることが出来る。
 チェック装置の一実施態様として、前記設定は、複数の選択項目の中から選択される設定であり、前記データ処理部は、前記設定が前記比較対象と異なる場合、警告を行ってもよい。この構成は、オペレータ(作業者)に、設定の相違を報知して確認を求めるなど、必要な措置の実行を促すことが出来る。
 チェック装置の一実施態様として、前記設定は、複数のマシン間で共通するべき設定であり、前記比較対象は、異なるマシンの設定であってもよい。この構成では、マシン間の設定の相違を判断することが出来る。
 チェック装置の一実施態様として、前記データ処理部は、前記計測値が前記比較対象と相違している場合、前記計測値と前記比較対象の差が許容値を超えていれば、警告してもよい。この構成では、計測値に異常があると判断される場合にのみ警告を行い、比較対象との差が、ばらつき程度や計測誤差であれば、不要な警告が出されることを抑制できる。
 チェック装置の一実施態様として、計測対象物が同一マシンに複数搭載されている場合、前記比較対象は、前記同一マシンに搭載された他の計測対象物の計測値であってもよい。同一マシンであれば、使用状況に差がないため、比較対象として好適である。
 チェック装置の一実施態様として、計測対象物が複数のマシンに搭載されている場合、前記比較対象は、他のマシンに搭載された計測対象物の計測値であってもよい。他のマシンを比較対象とすることで、比較対象範囲を広げることが出来る。
 チェック装置の一実施態様として、前記比較対象は、同じ計測対象物の過去の計測値であってもよい。過去の計測値と比較対象とすることで、計測対象物やマシンのコンディションの良否を判断し易い。
 チェック装置の一実施態様として、前記許容値は前記計測値の種類により異なっていてもよい。本構成では、許容値を計測対象物の種類ごとに定めることが出来る。
 チェック装置の一実施態様として、前記許容値は変更可能であってもよい。許容値の変更により、警告の出し易さを調整することが出来る。つまり、許容値を小さくすることで、警告を出し易くなり、許容値を大きくすることで、警告を出し難くすることが出来る。
 本明細書で開示される技術によれば、マシンの設定や計測値を比較対象と比較して相違の有無を判断するチェック機能を持つことにより、実装ラインの管理性能を向上させることが可能である。
実装ラインの構成図 表面実装機の平面図 ヘッドユニットの側面図 実装ヘッドの断面図 基台カメラの概略図 表面実装機のブロック図 準同時搬送の説明図 個別搬送の説明図 各マシンについて搬送方法の設定を示す図 各実装ヘッドについて、ノズル種類と、負圧レベルを示す図表 設定の確認処理のフローチャート図 計測値の確認処理のフローチャート図 確認処理の実行条件と、対象項目を示す図表 各項目について、比較対象範囲と警告条件を示す図表
 <実施形態1>
 以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて、説明する。
 1.実装ラインの構成
 図1は、実装ラインのライン構成図である。図1の例では、同一工場内に、実装ラインSを2ライン設けた例を示している。S1は第1実装ライン、S2は第2実装ラインである。
 実装ラインSは複数台のマシンを備えている。マシンは、作業対象の基板Pに対して半田ペーストを印刷する印刷機、基板Pに対して塗布液を塗布する塗布機、基板Pに対して部品Bを実装する表面実装機、基板Pの検査を行う検査機、半田を加熱して部品Bを基板Pに接合するリフロー機などである。
 この例では、第1実装ラインS1と第2実装ラインS2の双方とも、1台の印刷機11と、3台の表面実装機13A~13Cと、1台の検査機15の合計5台のマシンにより、実装ラインSを構成している。また、各マシンは、図1に示すように、表示パネル18や異常表示灯19を有している。
 各マシンは、搬送コンベア32によって、直列に接続されている。基板Pの搬送方向は右方向であり、図1の左側が上流側、図1の右側が下流側である。作業対象の基板Pは、各マシンを順々に送られて、印刷動作、実装動作、検査が行われるようになっている。
 尚、1つの実装ラインSに対して、表面実装機13を3台設けている理由は、1枚の基板Pに対する実装動作を3台で分担することで、タクトを短くするためである。
 また各マシン間には、待機部25が配置されている。待機部25は、上流機から下流機に搬送する際に、基板Pを一時的に待機させておくために設置されている。
 図1に示すように、工場内には、管理装置20が設けられている。管理装置20は、実装ラインSを管理する装置である。管理装置20は、各実装ラインS1、S2と通信線16を介して接続されており、各実装ラインS1、S2の各マシンと通信することが出来る。また、通信線16を介して、同一実装ラインS1、S2のマシン間で通信することも可能である。
 管理装置20は、データ処理部20Aと、メモリ20Bと、表示部20Cと、入力部20Dと、を有している。管理装置20は、メモリ20Bに生産する基板Pや、生産に使用する部品Bのデータなど生産計画の情報を記憶しており、各マシンに生産計画の情報を送信することが出来る。
 また、それ以外にも、データ処理部20Aは、マシンの設定や計測値を、比較対象と比較して、相違の有無を判断するチェック機能を有している。チェック機能については、後に詳しく説明する。管理装置20は、本発明の「チェック装置」に相当する。
 2.表面実装機の構成
 図2は、表面実装機13の平面図である。3台の表面実装機13A~13Cは同一構造であるため、これらを区別しない場合、表面実装機13とする。
 表面実装機13は、基台31と、搬送コンベア32と、ヘッドユニット33と、駆動部34と、フィーダ35を備える。搬送コンベア32は、作業対象の基板Pを、基台31上においてX方向に搬送する。
 駆動部34は、ヘッドユニット33を、基台31上において、平面方向(XY方向)に移動させる装置である。
 駆動部34としては、モータを駆動源とする2軸や3軸のボール螺子機構などを例示することが出来る。この例では、X方向に延びる第1駆動軸34Aと、Y方向に延びる第2駆動軸34Bを有する2軸の駆動部となっている。フィーダ35は、基板Pに実装する部品Bを供給する装置である。
 図3に示すように、ヘッドユニット33は、支持部材38に対してスライド可能に支持されており、複数本の実装ヘッド40を備えている。この例では、実装ヘッド40は、40Aから40Dの4本である。実装ヘッド40は、ヘッドユニット33に対して、昇降操作可能に支持されている。
 図4に示すように、実装ヘッド40は、ノズルシャフト41と、吸着ノズル45とを備える。ノズルシャフト41は、軸中心部にエアの供給経路42を有している。吸着ノズル45は、ノズルシャフト41の先端41Aに取り付けられている。また、ノズルシャフト41の先端部41Aの供給経路42内には、フィルタ44が取り付けられている。フィルタ44は、吸引されるゴミや異物を拿捕する。
 吸着ノズル45は、いわゆるバフィングノズルであり、ノズルホルダ46と、ノズル本体47と、ばね48と、を備える。ノズルホルダ46がシャフトホルダ43に突き当たることで、ノズルシャフト41に対して、吸着ノズル45が上下方向で位置決めされるようになっている。ノズル本体47は、ノズルホルダ46に対して出没可能に取り付けられている。ばね48は、ノズル本体47の外周に取り付けられており、ノズル本体47を突出方向に付勢する。
 エア源53に接続された負圧発生器51から供給経路42に負圧を供給することで、吸着ノズル45の先端に吸引力が生じ、部品Bを吸着保持することが出来る。また負圧の供給を停止することで、部品Bの保持を解くことが出来る。ノズルシャフト41には圧力センサ55が設置されており、負圧のレベルを検出することが出来る。
 ヘッドユニット33及び実装ヘッド40は、フィーダ35から部品Bを吸着して取り出した後、基台中央の作業位置まで移動して、基板P上に搭載する機能を果たす。実装は、吸着から搭載までの一連の動作である。
 表面実装機13は、基台カメラ37とヘッドカメラ36を有している。基台カメラ37は、図5に示すように、照明37Aと、レンズ37Bと、カメラ本体37Cとから構成されており、図2に示すように、基台31上において撮影面を上方に向けて配置されている。基台カメラ37は、吸着ノズル45に吸着保持された部品Bを下方から撮影する。
 基台カメラ37の画像から、吸着ノズル45に対する部品Bの吸着状態を検出することが出来る。つまり、基台カメラ37の画像から吸着ノズル45に対する部品Bの吸着位置のずれ量を検出することが出来る。また、吸着ノズル45に対する部品Bの吸着角度のずれ量を検出することが出来る。
 基台カメラ37により撮影した画像の認識結果(吸着位置のずれや吸着角度のずれ)に基づいて、基板Pに対する部品Bの位置や角度を補正することで、部品Bの搭載精度を高めることが出来る。
 ヘッドカメラ36は、図3に示すように、ヘッドユニット33の外側面において、撮影面を下方に向けて配置されている。ヘッドカメラ36は、基台中央の作業位置に停止した基板Pの位置を認識するために設けられている。
 この例では、基板Pに付された位置マーク(フィデューシャルマーク)を画像認識することで、基板Pの位置を認識することが出来る。
 図6は、表面実装機13の電気的構成を示すブロック図である。コントローラ100は、表面実装機13の制御装置である。
 コントローラ100は、CPUなどにより構成されるデータ処理部101とメモリ103とを有している。メモリ103には、基板Pの生産に必要なプログラムや情報が記憶されている。例えば、部品Bを実装するための実装プログラムや、基板Pを搬送するための搬送プログラムが記憶されている。
 コントローラ100には、搬送コンベア32、駆動部34、基台カメラ37、ヘッドカメラ36、通信部105が接続されている。
 コントローラ100は、搬送プログラムに従って搬送コンベア32を制御することで基板Pの搬送動作を行う。また、実装プログラムに従って駆動部34を制御することで、ヘッドユニット33を用いて部品Bの実装動作を実行する。
 コントローラ100は、基台カメラ37により撮影された画像から、吸着ノズル45に保持された部品Bを画像認識することが出来る。また、ヘッドカメラ36により撮影された画像から基板Pを画像認識することが出来る。
 コントローラ100には、異常停止スイッチ106、設定変更パネル107が接続されている。異常停止スイッチ106は、オペレータ(作業者)が、表面実装機13を緊急停止するスイッチである。設定変更パネル107は、オペレータがマシン設定を変更するための操作パネルである。
 2.マシンの設定や計測値のチェック機能
 表面実装機13の設定には、一例として、下記がある。
(A)搬送方法の設定
(B)搬送速度の設定
(C)待機部25を使用したマシン間での基板待機の実行有無
(D)ベースマークの認識動作の実行間隔
(E)吸着位置確認動作の実行有無
(F)メンテナンスタスクの有無と実行間隔
 (A)搬送方法の設定には、「準同時」と「個別」の2タイプがあり、表面実装機13の設定変更パネル107にて、2つの選択項目の中から、「準同時」と「個別」のどちらかを選択することが出来る。
 「準同時」は、図7Aに示すように、表面実装機13と待機部25が同期して基板Pを搬送することで、表面実装機13に対する基板Pの搬入と、排出を同時に行う搬送方法である。
 「個別」は、図7Bに示すように、表面実装機13にて実装作業が終了すると、その基板Pを待機部25へ搬出し、その後、次の基板Pを待機部25から搬入する搬送方法である。つまり、表面実装機13に対する基板Pの搬出と、搬入を非同期で行う搬送方法である。
 搬送方法の設定は、実装ラインSを構成する全マシンで共通するべき設定であり、全マシンン11、13A~13C、15が、同じ設定を選択すべきものである。
 オペレータが搬送方法の設定を変更した場合、一部のマシンで設定が異なっていると、搬送不良が発生する場合がある。図8の例では、各マシン11、13A、13C、15の設定は、「準同時」であるのに対して、3台目の表面実装機13Bだけが、「個別」に設定されており、他マシンの設定と相違している。
 そのため、管理装置20のデータ処理部20Aにて、搬送方法の設定を、各マシン間で比較して相違の有無を判断し、警告を出す。このようにすることで、オペレータに、搬送方法の設定の確認を求めるなど、必要な措置の実行を促すことが出来る。
 また、比較結果は、相違の有無に関係なく、管理装置20の表示部20Cに表示するようにしてもよい。比較結果を表示することで、オペレータが各マシン11、13A~13C、15の搬送方法の設定結果を把握することが可能となり、実装ラインSの管理性が向上する。
 搬送方法の設定を比較するタイミング(警告を出すタイミング)は、オペレータが搬送方法の設定を変更した時でもよい。また、生産開始時や、生産を一時中断して再開する時でもよい。
 (B)基板Pの搬送速度の設定や、(C)待機部25を使用したマシン間での基板待機の実行有無は、搬送方法と同様に、実装ラインSを構成するマシン間で共通するべき設定である。
 そのため、これらの設定を変更した場合、搬送方法の設定と同様に、管理装置20のデータ処理部20Aにて、各マシン間で設定を比較して、相違があった場合、警告を出すとよい。
 (D)ベースマークの認識動作は、基台31上のベースマークMをヘッドカメラ36で撮影し、マークMの位置ずれを検出することで、第1駆動軸34A、第2駆動軸34Bなど、駆動部34の軸熱伸びを計測する動作である。計測した軸の熱伸び量は、部品Bの搭載位置の補正に用いられる。
 (E)吸着位置確認動作は、フィーダ35により供給される部品Bの位置を、ヘッドカメラ36で確認する動作である。吸着位置確認動作を実行すると、実装ヘッド40による部品Bの吸着位置精度が高まるが、タクトが遅くなる。
 (F)メンテナンスタスクは、実装ヘッド40の清掃や駆動部34の清掃であり、オフライン(非生産時)で行われる動作である。
 (D)ベースマークMの認識動作の実行間隔の設定が相違していると、軸伸びの計測頻度がマシン間で異なることになり、部品Bの実装精度に差が出来る場合がある。(E)吸着位置確認動作の有無が相違していると、マシン間で、吸着精度、タクトに差が出来る場合がある。(F)メンテナンスタスクの有無や実行間隔の設定が相違していると、マシンのコンディションが異なる場合があり、部品Bの実装精度に差が出来る場合がある。
 そのため、管理装置20のデータ処理部20Aにて、ベースマークMの認識動作の実行間隔の設定、吸着位置確認動作の有無の設定、メンテナンスタスクの有無や実行間隔の設定を、比較対象と比較して、相違を判断するとよい。尚、これらの設定は、表面実装機13に固有の設定であることから、これらをチェックする場合、比較対象範囲は、同種のマシン、つまり、表面実装機13を対象にするとよい。表面実装機13は、同一実装ラインのマシンでもいいし、他の実装ラインのマシンでもよい。
 表面実装機13の計測値には、一例として、以下がある。
(A)実装ヘッド40の負圧レベル
(B)照明の明るさ
(C)軸移動速度
 (A)実装ヘッド40の負圧レベルには、ノズル先端を開放した時(以下、開放時)の第1負圧レベルと、ノズル先端を密閉した時(以下、密閉時)の第2負圧レベルがある。
 第1負圧レベルは、吸着動作を確認するための閾値として、使用することが出来る。つまり、第1負圧レベルよりも負圧が、所定値以上、大きくなった場合、部品Bを吸着したと判断することが出来る。理由は、部品Bを吸着すると、実装ヘッド40の負圧が、開放時に比べて、大きくなるからである。
 第2負圧レベルは、装着動作を確認するための閾値として使用することが出来る。つまり、第2負圧レベルよりも、負圧が、所定値以上、小さくなった場合、部品Bを装着したと判断することが出来る。理由は、部品Bを装着すると、実装ヘッド40の負圧が、密閉時に比べて、小さくなるからである。
 各表面実装機13は、マシン調整の一環として、ヘッドユニット33に搭載された各実装ヘッド40の清掃(メンテナンス)を定期的に行う。そして、清掃後に、圧力センサ55を用いて、各実装ヘッド40について、第1負圧レべルと第2負圧レベルを計測し、その計測値を、上記の閾値として用いている。
 図9は、表面実装機13のヘッドユニット33に搭載された4本の実装ヘッド40A~40Dについて、第1負圧レベルと第2負圧レベルの計測結果を示している。負圧レベルは、大気圧を基準(ゼロ)とした値であり、数値が大きくなる程、負圧は高い。
 実装ヘッド40に取り付けて使用される吸着ノズル45には、ノズルの形状や内径の相違などにより、タイプ(種類)がある。図9の例では、40A~40Cの実装ヘッドは、タイプAである。また、40Dの実装ヘッドは、タイプBである。
 図9に示すように、実装ヘッド40Aの第1負圧レベルは「79」、第2負圧レベルは「100」である。
 実装ヘッド40Aの負圧レベルを、同じタイプAの実装ヘッド40B、40Cとそれぞれで比較すると、第1負圧レベルの差は、「4」と「-2」であり、実装ヘッド40B、40Cとの差は小さい。一方、第2負圧レベルの差は、「101」と「104」であり、実装ヘッド40B、40Cとの差は大きく、異常値と考えられる。
 第1負圧レベルや第2負圧レベルに異常がある場合、エアの供給経路42の詰まりや漏れなど、コンディションが悪い状態で、基板Pの実装動作が行われることが懸念される。
 そのため、管理装置20のデータ処理部20Aは、ノズルの種類が共通する実装ヘッド40間で、負圧レベル(計測値)を比較して、相違の有無を判断する。
 管理装置20のデータ処理部20Aは、負圧レベルが比較対象と差があっても、その差が許容値以下であれば、警告をせず、許容値より大きい場合、警告を行う。このようにすることで、計測値に異常があると判断される場合にのみ警告を行い、比較対象との差が、ばらつき程度や計測誤差であれば、不要な警告が出されることを抑制できる。
 また、比較結果は、レベル差に関係なく、管理装置20の表示部20Cに表示するようにしてもよい。比較結果を表示することで、オペレータが、各実装ヘッド40の負圧のレベルを把握することが可能となり、実装ラインSの管理性が向上する。
 負圧レベルを比較する範囲は、ノズルの種類が共通していれば、同一表面実装機内でもいいし、同一実装ラインSの他の表面実装機13でもよい。また、同一工場内の他の実装ラインSの表面実装機13でもよい。
 負圧レベルを比較するタイミング(警告を出すタイミング)としては、マシン調整後(メンテナンス後)でもいいし、生産開始時でもよい。また、生産を一時中断して再開する時でもよい。また、前回から所定時間が経過した時や、所定確率以上のエラー(部品Bの実装不良)が発生した時でもよい。
 (E)照明の明るさは、基台カメラ37やヘッドカメラ36の照明の明るさであり、所定のマークを同一照明レベルで認識した時の輝度により計測することが出来る。
 (F)軸移動速度は、ヘッドユニット33の移動速度であり、ヘッドユニット33を所定距離移動させた時に要する時間から計測することが出来る。
 (E)照明の明るさが比較対象と相違していると、マシン間で認識精度に大きな差が生じる場合がある。(F)軸移動速度が相違していると、マシン間のタクトに大きな差が生じる場合がある。
 そのため、管理装置20のデータ処理部20Aにて、照明の明るさの計測値、軸移動速度の計測値を、比較対象と比較して相違を判断するとよい。尚、照明の明るさや、軸移動速度は、表面実装機13に固有の計測値であることから、これらをチェックする場合、比較対象範囲は、同種のマシン、つまり、表面実装機13を対象にするとよい。表面実装機13は、同一実装ラインSのマシンでもいいし、他の実装ラインSのマシンでもよい。
 図10は、設定の確認処理のフローチャート図である。図12は、確認処理の対象項目と実行条件を示している。また、図13は、各対象項目について、比較対象範囲と警告条件を示している。
 図12に示すように、対象項目は、「設定」と「計測値」の2つがある。対象項目が「設定」の場合、確認処理の実行条件は、設定変更時や生産開始時である。
 各マシンでオペレータ(作業者)により設定が変更されると、その情報は管理装置20に送られる。設定変更の情報を受けると、管理装置20のデータ処理部20Aは、実行条件が成立したと判断し、設定の確認処理を実行する(図10)。
 確認処理は、S10~S70の7つのステップから構成されている。S10は、マシン設定を比較する対象範囲を決定する処理である。
 具体的には、比較対象範囲は、図13に示す相関表(対象項目-対象範囲の相関表)から決定することが出来る。例えば、変更された設定が「搬送方法の設定」の場合、比較対象範囲は、同一実装ラインSの全マシンである。つまり、第1実装ラインS1で搬送方法の設定が変更された場合、第1実装ラインS1の全マシン11、13A~13C、15である。
 また、変更された設定が「吸着位置確認の設定」である場合、同一実装ラインSの表面実装機13A~13Cである。つまり、第1実装ラインS1で吸着位置確認の設定が変更された場合、第1実装ラインS1の3台の表面実装機13A~13Cである。尚、相関表は、予めメモリ20Bに記憶しておくとよい。
 S20は、比較対象範囲の中から、任意の1つを代表として、選択する処理である。S30は、比較対象を選択する処理である。
 S40は、代表と比較対象から設定のデータを読み出して、設定を比較する処理である。S50は、設定の相違を判断する処理、S60は、相違がある場合、警告を行う処理である。S70は、全対象について比較を行ったか、判断する処理である。
 例えば、実装ラインS1で搬送方法の設定が変更された場合、データ処理部20Aは、比較対象範囲を、図13の相関表より、実装ラインS1の全マシンに決定する(S10)。
 データ処理部20Aは、比較対象範囲の中から任意を、1つを代表として選択し(S20)、比較対象として、それ以外を選択する(S30)。例えば、表面実装機13Aを代表として選択し、表面実装機13Bを比較対象として選択する。
 データ処理部20Aは、その後、選択した2つの表面実装機13A、13Bから搬送方法の設定を読み出し、搬送方法の設定を比較する(S40)。
 図8の例では、表面実装機13Aの搬送方法の設定は「準同時」、表面実装機13Bの搬送方法の設定は「個別」であり、相違している。
 この場合、データ処理部20Aは、設定の相違在りと判断し、警告を行う(S50、S60)。警告は、表示部20Cに「設定」の確認を求めるメッセージを表示してもいいし、設定の確認を求める表面実装機13Bの異常表示灯19を点灯させてもよい。
 また、表面実装機13Aと表面実装機13Bの搬送方法の設定が同じである場合、データ処理部20Aは、相違なしと判断する(S50:NO判定)。
 相違なしと判断した場合、データ処理部20Aは、次の比較対象を選択する。例えば、表面実装機13Cを選択し、表面実装機13Cから搬送方法の設定を読み出す。
 そして、管理装置20は、代表として選択した表面実装機13Aの搬送方法の設定と、次の比較対象として選択された表面実装機13Cの搬送方法の設定を比較する。
 このような処理が繰り替えされ、比較対象範囲の中から選択された2つのマシン間で、搬送方法の設定が異なっていれば、警告が出される(S60)。また、全ての組み合わせについて、搬送方法の設定が共通していれば、最終的に、確認処理は終了する。
 図11は、計測値の確認処理のフローチャート図である。計測値の確認処理は、設定の確認処理と比較して、S55の判定ステップが追加されている点が相違している。S55の判定ステップは、S50で計測値に相違があると判断された場合に、計測値の差を許容値と比較して、警告を実行するか、否かを決定するステップである。
 図11に示す計測値の確認処理は、図12に示すように、マシン調整の実行後、前回から所定時間が経過した時又は所定確率以上のエラーが発生した時などに実行される。ここでは、マシン調整後の例を説明する。
 マシンでマシン調整などが行われると、その情報は管理装置20に送られる。マシン調整の情報を受けると、管理装置20のデータ処理部20Aは、実行条件が成立したと判断し、計測値の確認処理を実行する(図11)。
 確認処理がスタートすると、データ処理部20Aは、まず、図13の相関表より、比較対象範囲を決定する(S10)。
 例えば、表面実装機13Aにおいて、マシン調整として、実装ヘッド40の清掃が実行された場合、表面実装機13Aには、4本の実装ヘッド40A~40Dが搭載されており、このうちの3本の実装ヘッド40A~40Cが同一ノズルであることから、3本の実装ヘッド40A~40Cが比較対象範囲として選択される(図9参照)。
 データ処理部20Aは、比較対象範囲の中から任意を、1つを代表として選択し(S20)、比較対象として、それ以外を選択する(S30)。例えば、実装ヘッド40Aを代表として選択し、実装ヘッド40Bを比較対象として選択する。
 データ処理部20Aは、その後、選択した2本の実装ヘッド40A、40Bの負圧レベルのデータを表面実装機13Aから読み出す。そして、2つの実装ヘッド40A、40Bについて、第1負圧レベルと第2負圧レベルをそれぞれ比較する(S40)。
 図9の例では、第1負圧レベルは、実装ヘッド40Aが「79」、実装ヘッド40Bが「75」であり、相違している。また、第2負圧レベルは、実装ヘッド40Aが「100」、実装ヘッド40Bは「201」であり、相違している。
 この場合、データ処理部20Aは、相違在りと判断し(S50)、その後、負圧レベルの差を許容値と比較する(S55)。
 許容値は、図13に示すように、計測値の種類ごとに定められており、負圧の場合、30%、照明の場合、20%である。尚、この数値は、比較対象を基準(100%)とした、レベル差の比率を示している。
 上記の場合、第1負圧レベルのレベル差は「4」で、比率に換算すると「約5%」であり、許容値以下である。一方、第2負圧レベルのレベル差は、「101」で、比率に換算すると、「約50%」であり、許容値よりも大きい。
 データ処理部20Aは、第1負圧レベル、第2負圧レベルのうち、いずれか一つでも、レベル差が許容値より大きい場合、警告を行う(S60)。
 警告は、表示部20Cに「計測値」の異常を報知するメッセージを表示してもいいし、異常の確認を求める表面実装機13Aの異常表示灯19を点灯させてもよい。
 一方、レベル差が全て許容値内である場合、データ処理部20Aは、次の比較対象を選択する。例えば、実装ヘッド40Cを選択し、表面実装機13Aから実装ヘッド40Cの負圧レベルを読み出す。
 そして、データ処理部20Aは、代表として選択した表面実装機13Aの実装ヘッド40Aの負圧レベルを、次の比較対象として選択された実装ヘッド40Cの負圧レべルと比較する。
 このような処理が繰り替えされ、比較対象範囲の中から選択された2つの実装ヘッド40間で、第1負圧レベルと第2負圧レベルをそれぞれ比較した時に、レベル差が許容値より大きい場合、警告が出される(S60)。また、全ての組み合わせについて、レベル差が許容値以下であれば、最終的に、確認処理は終了する
 本構成では、設定や計測値を比較対象と比較して相違をチェックするチェック機能を持つことにより、実装ラインSの管理性能を向上させることが出来る。
 また、設定が比較対象と相違している場合、警告を行う。警告により、設定の確認をオペレータに求め、設定ミスがある場合、設定の修正を促すことが出来る。そのため、設定ミスなどによる生産の不具合を抑制することが出来る。
 また、計測値のレベル差が許容値より大きい場合、警告を行う。警告により、計測対象物の状態の確認をオペレータに求めて、必要な措置を促すことが出来る。そのため、実装ヘッド40など、計測対象物に異常があった場合、悪いコンディションで生産が行われことを抑制することが出来る。
 以上、実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
 (1)実施形態1では、実装ラインSを、1台の印刷機11、3台の表面実装機13A~13Cと、1台の検査機15とから構成した。実装ラインSは、少なくとも1台の表面実装機13を有していれば、ライン構成はどのような形態でもよい。
 (2)実施形態1では、計測値(負圧レベル)の相違を、管理装置20でチェックしたが、表面実装機13など、実装ラインSを構成する各マシンでチェックするようにしてもよい。特に各マシンに固有の動作に関する設定や計測値は、そのマシン内で、チェックしてもよい。つまり、本発明の「チェック装置」は、実装ラインSを管理する管理装置20でもいいし、表面実装機13などマシンに設けられたコントローラ100でもよい。
 (3)実施形態1では、マシン調整を行った後、実装ヘッド40の負圧レベルを、同一表面実装機13内で比較した。具体的には、表面実装機13Aにおいて、3本の実装ヘッド40A~40C間で負圧を比較した。比較対象は、同一ノズルを搭載した実装ヘッド40であれば、同一表面実装機13A以外でもよい。例えば、同一表面実装機13Aに加えて、同一実装ラインSの他の表面実装機13B、13Cの実装ヘッド40A~40Cを範囲に加えてもよい。また、異なる実装ラインSの表面実装機13A~13Cの実装ヘッド40A~40Cを比較対象に加えてもよい。比較対象を広くすることで、同じコンディションを広範囲で保つことが可能となり、生産品質を一定にすることが期待できる。また、比較対象を広くすることで、実装ヘッド40Dなど、比較対象が同一表面実装機13Aに無い場合でも、比較を行うことが可能となる。他の計測値を確認する場合も同様である。
 (4)実施形態1では、マシン調整を行った後、実装ヘッド40の負圧レベルを、同一表面実装機13内の異なる実装ヘッド40間で比較した。具体的には、表面実装機13Aの3本の実装ヘッド40A~40C間で比較した。比較対象は、同一ノズルを搭載した実装ヘッド40であれば、過去の計測値でもよい。つまり、表面実装機13Aの実装ヘッド40Aについて、負圧レベルをチェックする場合、同じ実装ヘッド40Aの負圧レベルの前回値など、過去の負圧レベルと比較してもよい。比較対象を、同一計測対象物の過去の計測値とした場合、計測値の差から、実装ヘッド40など、計測対象物のコンディションの変化を判断することが出来る。また、過去の計測値とのレベル差が許容値を超える場合に、警告を行うことで、コンディションの低下を抑制することが可能となる。他の計測値を確認する場合も同様である。
 (5)実施形態1では、警告を出すか否かを判断する許容値を、計測対象に応じて異なる数値とした。具体的には、負圧の場合、許容値を30%とし、照明の場合、許容値を20%にした。これら許容値は、管理装置20の入力部20Dにより、変更できるようにしてもよい。許容値を小さくすることで、警告の発動条件を厳しくすることが出来、許容値を大きくすることで、警告の発動条件を緩くすることが出来る。
 11 印刷機
 13 表面実装機
 15 検査機
 20 管理装置(チェック装置)
 20A データ処理部
 33 ヘッドユニット
 40 実装ヘッド
 45 吸着ノズル
 100 コントローラ
 S1 第1実装ライン
 S2 第2実装ライン

Claims (8)

  1.  基板の実装ラインを構成するマシンのチェック装置であって、
     前記マシンの設定又は計測値を、比較対象と比較して、相違の有無を判断するデータ処理部を有する、チェック装置。
  2.  請求項1に記載のチェック装置であって、
     前記設定は、複数の選択項目の中から選択される設定であり、
     前記データ処理部は、前記設定が前記比較対象と異なる場合、警告を行う、チェック装置。
  3.  請求項1又は請求項2に記載のチェック装置であって、
     前記設定は、複数のマシン間で共通するべき設定であり、
     前記比較対象は、異なるマシンの設定である、チェック装置。
  4.  請求項1に記載のチェック装置であって、
     前記データ処理部は、前記計測値が前記比較対象と相違している場合、前記計測値と前記比較対象の差が許容値を超えていれば、警告する、チェック装置。
  5.  請求項4に記載のチェック装置であって、
     計測対象物が同一マシンに複数搭載されている場合、
     前記比較対象は、前記同一マシンに搭載された他の計測対象物の計測値である、チェック装置。
  6.  請求項4に記載のチェック装置であって、
     計測対象物が複数のマシンに搭載されている場合、
     前記比較対象は、他のマシンに搭載された計測対象物の計測値である、チェック装置。
  7.  請求項4に記載のチェック装置であって、
     前記比較対象は、同じ計測対象物の過去の計測値である、チェック装置。
  8.  請求項4~請求項7のいずれか一項に記載のチェック装置であって、
     前記許容値は、計測対象の種類により異なる、チェック装置。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05185390A (ja) * 1992-01-13 1993-07-27 Juki Corp 部品吸着装置
JP2000036697A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び装置
JP2000156600A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
WO2015115426A1 (ja) * 2014-01-30 2015-08-06 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05185390A (ja) * 1992-01-13 1993-07-27 Juki Corp 部品吸着装置
JP2000036697A (ja) * 1998-07-17 2000-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及び装置
JP2000156600A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
WO2015115426A1 (ja) * 2014-01-30 2015-08-06 オムロン株式会社 品質管理装置、品質管理方法

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