JP2010103269A - 多層回路基板およびその製造方法 - Google Patents

多層回路基板およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2010103269A
JP2010103269A JP2008272631A JP2008272631A JP2010103269A JP 2010103269 A JP2010103269 A JP 2010103269A JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2010103269 A JP2010103269 A JP 2010103269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
adhesive
liquid crystal
circuit board
crystal polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008272631A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010103269A5 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Takafumi Konno
貴文 今野
Makoto Asano
誠 浅野
Minoru Onodera
稔 小野寺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Priority to JP2008272631A priority Critical patent/JP2010103269A/ja
Publication of JP2010103269A publication Critical patent/JP2010103269A/ja
Publication of JP2010103269A5 publication Critical patent/JP2010103269A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
JP2008272631A 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法 Pending JP2010103269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008272631A JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008272631A JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013206424A Division JP5893596B2 (ja) 2013-10-01 2013-10-01 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010103269A true JP2010103269A (ja) 2010-05-06
JP2010103269A5 JP2010103269A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-11-04

Family

ID=42293673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008272631A Pending JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010103269A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014009343A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材
JP2014042043A (ja) * 2013-10-01 2014-03-06 Kuraray Co Ltd 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの評価方法
WO2015064437A1 (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
JP2015226005A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 トヨタ自動車株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP2016054194A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 株式会社村田製作所 多層基板および受光モジュール
KR20160065942A (ko) 2013-10-03 2016-06-09 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름, 회로 기판, 및 그들의 제조 방법
KR20170081175A (ko) 2014-11-07 2017-07-11 주식회사 쿠라레 회로 기판 및 그 제조 방법
WO2017199829A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置
US20190001628A1 (en) * 2016-03-08 2019-01-03 Kuraray Co., Ltd. Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate
JP7619216B2 (ja) 2021-09-03 2025-01-22 株式会社デンソー 半導体パッケージおよびその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01236246A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Agency Of Ind Science & Technol サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法
JP2000233448A (ja) * 1998-12-16 2000-08-29 Sumitomo Chem Co Ltd 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法
JP2000286537A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Kuraray Co Ltd 回路基板およびその製造方法
JP2004111942A (ja) * 2002-08-28 2004-04-08 Kuraray Co Ltd 多層回路基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01236246A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Agency Of Ind Science & Technol サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法
JP2000233448A (ja) * 1998-12-16 2000-08-29 Sumitomo Chem Co Ltd 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法
JP2000286537A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Kuraray Co Ltd 回路基板およびその製造方法
JP2004111942A (ja) * 2002-08-28 2004-04-08 Kuraray Co Ltd 多層回路基板およびその製造方法

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014009343A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材
JP2014042043A (ja) * 2013-10-01 2014-03-06 Kuraray Co Ltd 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの評価方法
KR20160065942A (ko) 2013-10-03 2016-06-09 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름, 회로 기판, 및 그들의 제조 방법
US10765001B2 (en) 2013-10-03 2020-09-01 Kuraray Co., Ltd. Thermoplastic liquid crystal polymer film, circuit board, and methods respectively for manufacturing said film and said circuit board
US12280550B2 (en) 2013-11-01 2025-04-22 Kuraray Co., Ltd. Methods for manufacturing thermoplastic liquid crystal polymer film and circuit board
TWI644951B (zh) * 2013-11-01 2018-12-21 可樂麗股份有限公司 熱塑性液晶聚合物薄膜之製造方法、以及電路基板及其製造方法
CN105683266A (zh) * 2013-11-01 2016-06-15 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法
KR20160078414A (ko) 2013-11-01 2016-07-04 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법
JPWO2015064437A1 (ja) * 2013-11-01 2017-03-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
CN105683266B (zh) * 2013-11-01 2020-04-03 株式会社可乐丽 热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法、以及电路基板及其制造方法
KR102326092B1 (ko) 2013-11-01 2021-11-12 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법
KR102473255B1 (ko) 2013-11-01 2022-12-01 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름 및 회로 기판의 제조 방법
WO2015064437A1 (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
KR20210138123A (ko) 2013-11-01 2021-11-18 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 그리고 회로 기판 및 그 제조 방법
JP2015226005A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 トヨタ自動車株式会社 多層配線基板及びその製造方法
DE102015108162B4 (de) 2014-05-29 2023-09-21 Denso Corporation Mehrschichtleiterplatte und Herstellungsverfahren für die Mehrschichtleiterplatte
US10166720B2 (en) 2014-05-29 2019-01-01 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Multilayer wiring board and manufacturing method for the multilayer wiring board
JP2016054194A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 株式会社村田製作所 多層基板および受光モジュール
KR20170081175A (ko) 2014-11-07 2017-07-11 주식회사 쿠라레 회로 기판 및 그 제조 방법
US10492306B2 (en) 2014-11-07 2019-11-26 Kuraray Co., Ltd. Circuit board and method for manufacturing same
US10807352B2 (en) * 2016-03-08 2020-10-20 Kuraray Co., Ltd. Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate
US20190001628A1 (en) * 2016-03-08 2019-01-03 Kuraray Co., Ltd. Method for producing metal-clad laminate, and metal-clad laminate
CN109196962A (zh) * 2016-05-20 2019-01-11 松下知识产权经营株式会社 覆金属层叠板的制造方法、电子电路基板的制造方法、刚体振子型粘弹性测定装置
TWI738777B (zh) * 2016-05-20 2021-09-11 日商松下知識產權經營股份有限公司 覆金屬積層板之製造方法、電子電路基板之製造方法、剛體擺錘型黏彈性測定裝置
CN109196962B (zh) * 2016-05-20 2022-06-17 松下知识产权经营株式会社 覆金属层叠板的制造方法、电子电路基板的制造方法、刚体振子型粘弹性测定装置
JP7178634B2 (ja) 2016-05-20 2022-11-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法
US10668697B2 (en) 2016-05-20 2020-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing metal clad laminated board, method for manufacturing electronic circuit board, and rigid body pendulum type viscoelasticity measuring device
JPWO2017199829A1 (ja) * 2016-05-20 2019-04-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置
WO2017199829A1 (ja) * 2016-05-20 2017-11-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置
JP7619216B2 (ja) 2021-09-03 2025-01-22 株式会社デンソー 半導体パッケージおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010103269A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
JP6792668B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法
JP6389484B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
TWI695655B (zh) 電路基板之製造方法
TWI644950B (zh) 熱塑性液晶聚合物薄膜、電路基板、及其製造方法
JP3882213B2 (ja) 液晶ポリマーフイルムの処理方法
JP6316178B2 (ja) 片面金属張積層板およびその製造方法
JPWO2007013330A1 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムで被覆した配線板の製造方法
WO2021193385A1 (ja) 多層回路基板の製造方法
JP2016107507A (ja) 金属張積層板およびその製造方法
JP5893596B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
JP2001244630A (ja) 多層配線回路基板およびその製造方法
JP2011175988A (ja) 離型フィルム
JP3878741B2 (ja) ポリマーフィルムの製造方法
JP2005105165A (ja) 低温積層可能な熱可塑性液晶ポリマーフィルム
JPH05345387A (ja) 積層体およびその製造方法
JP4827446B2 (ja) 電子回路基板およびその製造方法
JP6202905B2 (ja) 回路基板およびその製造方法
JP4184529B2 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムとその改質方法
JP2000280341A (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよびその改質方法
WO2024237225A1 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、金属張積層板および積層体ならびにこれらの製造方法
CN114007832B (zh) 覆金属层叠体的制造方法
TW202440747A (zh) 熱塑性液晶聚合物薄膜及積層體、以及彼等之製造方法
WO2024204238A1 (ja) 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、積層体、並びにそれらの製造方法
JP2006181781A (ja) 易滑性金属積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110916

A621 Written request for application examination

Effective date: 20110916

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121115

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121227

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130702