JP2010103269A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010103269A5
JP2010103269A5 JP2008272631A JP2008272631A JP2010103269A5 JP 2010103269 A5 JP2010103269 A5 JP 2010103269A5 JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2008272631 A JP2008272631 A JP 2008272631A JP 2010103269 A5 JP2010103269 A5 JP 2010103269A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polymer
circuit board
thermoplastic liquid
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008272631A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010103269A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2008272631A priority Critical patent/JP2010103269A/ja
Priority claimed from JP2008272631A external-priority patent/JP2010103269A/ja
Publication of JP2010103269A publication Critical patent/JP2010103269A/ja
Publication of JP2010103269A5 publication Critical patent/JP2010103269A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2008272631A 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法 Pending JP2010103269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008272631A JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008272631A JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013206424A Division JP5893596B2 (ja) 2013-10-01 2013-10-01 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010103269A JP2010103269A (ja) 2010-05-06
JP2010103269A5 true JP2010103269A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2011-11-04

Family

ID=42293673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008272631A Pending JP2010103269A (ja) 2008-10-23 2008-10-23 多層回路基板およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010103269A (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5942641B2 (ja) * 2012-07-02 2016-06-29 日立化成株式会社 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材
JP5893596B2 (ja) * 2013-10-01 2016-03-23 株式会社クラレ 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
WO2015050080A1 (ja) 2013-10-03 2015-04-09 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルム、回路基板、およびそれらの製造方法
KR102473255B1 (ko) * 2013-11-01 2022-12-01 주식회사 쿠라레 열가소성 액정 폴리머 필름 및 회로 기판의 제조 방법
JP6044592B2 (ja) 2014-05-29 2016-12-14 トヨタ自動車株式会社 多層配線基板及びその製造方法
JP6414419B2 (ja) * 2014-09-03 2018-10-31 株式会社村田製作所 多層基板および受光モジュール
EP3217775B1 (en) 2014-11-07 2021-07-28 Kuraray Co., Ltd. Circuit board and method for manufacturing same
WO2017154811A1 (ja) * 2016-03-08 2017-09-14 株式会社クラレ 金属張積層板の製造方法および金属張積層板
JP7178634B2 (ja) * 2016-05-20 2022-11-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法
JP7619216B2 (ja) 2021-09-03 2025-01-22 株式会社デンソー 半導体パッケージおよびその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01236246A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Agency Of Ind Science & Technol サーモトロピック液晶ポリマー成形物の付着性向上方法
JP2000233448A (ja) * 1998-12-16 2000-08-29 Sumitomo Chem Co Ltd 溶融液晶性ポリエステル樹脂成形体と金属との熱融着方法
JP4138995B2 (ja) * 1999-03-31 2008-08-27 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
JP4064897B2 (ja) * 2002-08-28 2008-03-19 株式会社クラレ 多層回路基板およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010103269A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP5754530B2 (ja) ガラス・樹脂複合体の製造方法
TWI377646B (en) Substrate structures applied in flexible electrical devices and fabrication method thereof
TW200724583A (en) Method of manufacturing prepreg with carrier, prepreg with carrier, method of manufacturing thin double-faced board, thin double-faced board, and method of manufacturing multilayer printed wiring board
HK1040388A1 (en) Polymer-coated thin glass film substrates
WO2009028572A1 (ja) 液晶ポリマー積層体の製造方法
TW200920589A (en) Mold release film
CN107074610A (zh) 支承玻璃基板及其制造方法
JP2017022017A (ja) 異方性導電フィルム及び接続構造体
CN101552227A (zh) 在载体负载的基底上形成电子器件的方法和所得器件
JP2010103269A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
KR20170120092A (ko) 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체
KR20170059964A (ko) 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체
JP5989263B2 (ja) 紫外線硬化型接着剤造成物及びこれを用いた偏光レンズの製造方法
KR20160010500A (ko) 유리 구조체와, 유리 구조체 처리 및 제조 방법
JP6389484B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
JP2019204121A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW201544316A (zh) 異向性導電膜及其製造方法
CN103137629B (zh) 软性基板、具有该软性基板的显示装置及其制造方法
JP4827446B2 (ja) 電子回路基板およびその製造方法
JP5893596B2 (ja) 接着性熱可塑性液晶ポリマーフィルム、多層回路基板およびその製造方法
TWI491324B (zh) 軟性基板、具有其之顯示裝置及其製造方法
JP2007223224A5 (enrdf_load_stackoverflow)
TW200700230A (en) Multilayer film, laminate using the same, and method for producing laminate
JP4739772B2 (ja) 光電変換装置の製造方法