JP2010102128A - 上層反射防止膜形成用組成物及び上層反射防止膜 - Google Patents

上層反射防止膜形成用組成物及び上層反射防止膜 Download PDF

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Abstract

【課題】塗布性に優れており、十分な定在波防止効果を備え、且つウエハー外周部における縞状欠陥の発生が十分に抑制された反射防止膜を形成できる上層反射防止膜形成用組成物及び上層反射防止膜を提供する。
【解決手段】本上層反射防止膜形成用組成物は、側鎖にOH基を有する3級炭素含有基を有する(メタ)アクリレート単位(1)及び側鎖にスルホン酸基を有する(メタ)アクリレート単位(2)を含む重合体(A)と、側鎖にスルホン酸基を有する(メタ)アクリレート単位(2)及び側鎖にパーフルオロアルキル基を有する(メタ)アクリレート単位(3)を含む重合体(B)と、水(C)と、を含有し、前記重合体(B)の含有量が、前記重合体(A)100質量部に対して、100〜300質量部である。
【選択図】なし

Description

本発明は、上層反射防止膜形成用組成物及び上層反射防止膜に関する。更に詳しくは、本発明は、各種の放射線に感応するレジスト、例えば、化学増幅型レジストを使用するリソグラフィプロセスによる微細加工に有用な上層反射防止膜形成用組成物、及びその上層反射防止膜形成用組成物から形成される上層反射防止膜に関する。
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、集積回路のより高い集積度を得るために、リソグラフィプロセスにおける加工サイズの微細化が進んでおり、近年では、線幅0.5μm以下の高精度の微細加工を安定して行うことができるリソグラフィプロセスの開発が強く進められている。
しかし、従来の可視光線(波長800〜400nm)や近紫外線(波長400〜300nm)を用いる方法では、このような微細パターンを高精度に形成することが困難であり、そのため、より幅広い焦点深度を達成でき、デザインルールの微細化に有効な短波長(波長300nm以下)の放射線を用いるリソグラフィプロセスが提案されている。
このような短波長の放射線を用いるリソグラフィプロセスとしては、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)等の遠紫外線や、シンクロトロン放射線等のX線あるいは電子線等の荷電粒子線を使用する方法が提案されている。そして、このような短波長の放射線に対応する高解像度レジストとして、いわゆる「化学増幅型レジスト」が注目され、現在、この化学増幅型レジストの改良・開発は、リソグラフィプロセスの分野における重要な技術テーマとなっている。
化学増幅型レジストは、それに含有される放射線の照射(以下、「露光」という。)により酸を発生する化合物(酸発生剤)に露光することにより酸を発生させ、この酸の触媒作用により、レジスト被膜中で化学反応(例えば極性の変化、化学結合の開裂、架橋反応等)を生起させ、現像液に対する溶解性が露光部において変化する現象を利用して、パターンを形成するものである。
このような化学増幅型レジストについては、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ親和性基をt−ブチルエステル基やt−ブトキシカルボニル基で保護した樹脂と酸発生剤との組合せ;アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ親和性基をシリル基で保護した樹脂と酸発生剤との組合せ;アセタール基含有樹脂と酸発生剤との組合せのほか、アルカリ可溶性樹脂、溶解制御剤及び酸発生剤の組合せ;ノボラック樹脂、架橋剤及び酸発生剤の組合せ等数多くの提案がなされている。
しかしながら、化学増幅型レジストは、リソグラフィプロセスにおける雰囲気中に存在する水分や酸素、塩基性物質等の影響を受けやすく、プロセス安定性の点で問題がある。例えば、非特許文献1には、雰囲気中に含まれる微量のジメチルアニリンが、露光によってレジスト被膜中に生成した酸のうち、被膜の表面付近の酸を失活させて被膜表面に難溶化層が形成され、この難溶化層が現像後にレジストパターンの表面に庇状に残ることが報告されている。このような難溶化層は、レジストの感度及び解像力を低下させるのみならず、レジストパターンに生じた庇が、その後のエッチング精度に悪影響を及ぼすものである。しかも、この庇の大きさは、露光−露光後ベーク−現像という一連の各プロセス間に介在する放置時間の増加に伴って増大する傾向があるが、この現象は、ポストエクスポージャー・タイム・ディレイ(以下、「PED」という。)と呼ばれており、リソグラフィプロセスにおける時間上の許容性を著しく低下させる要因となっている。
このようなPEDに関する問題を解決する方法として、化学増幅型レジスト被膜上に、被膜表面を雰囲気から遮断する保護膜を積層することが提案されており、例えば、ポリアクリル酸、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリスチレンスルホン酸等の保護膜を、化学増幅型レジスト被膜上に積層することにより、レジスト被膜中への塩基性物質の浸入を抑制し、レジストの感度や解像力の低下を防止することが記載されている。
しかしながら、このような保護膜のうち、ポリアクリル酸、ポリビニルブチラール及びポリビニルアルコールは、バリヤー作用を有する反面、前述したような難溶化層の形成を必ずしも効果的に防止できるとはいえず、またポリスチレンスルホン酸は酸性度が強すぎ、化学増幅型レジスト中における酸の触媒作用による化学反応を、露光の有無に係わらず開始させてしまうのが欠点である。更に、これらの保護膜は、一般に水溶液としてレジスト被膜上に塗布されるが、その水溶液のレジスト被膜との濡れ性が十分とはいえず、塗布むらを生じやすいという欠点もある。
一方、リソグラフィプロセスに通常用いられる放射線は、単一波長であるため、入射放射線とレジスト被膜の上下界面で反射した放射線とがレジスト被膜内で互いに干渉し、その結果、「定在波効果」あるいは「多重干渉効果」と呼ばれる現象、即ち露光量が一定であっても、レジスト被膜の厚さが変動すると、膜内における放射線相互の干渉によってレジスト被膜に対する実効的な露光量が変動してしまう現象が生じて、レジストパターンの形成に悪影響を及ぼす場合がある。例えば、レジストの組成や粘度、レジストの塗布条件等のわずかな違いにより塗布膜厚が変化したり、あるいは基板に段差があるため塗布膜厚の差が生じたりする(凹部の方が凸部より厚くなる)と、それらの膜厚の差によって、レジスト被膜に対する実効的な露光量が変化し、パターン寸法が変動したり、レジストパターンの寸法精度が低下したりする。
このような定在波効果に関する問題を解決するため、レジスト被膜上に反射防止膜を形成してレジスト被膜表面での反射を抑え、膜内での多重干渉を低減する方法が提案されている。例えば、非特許文献2には、レジスト被膜上に、反射防止膜としてポリシロキサン、ポリエチルビニルエーテル、ポリビニルアルコール等を積層して、定在波効果を低減させることが記載されている。この場合、レジスト被膜表面における反射抑制効果は、主に反射防止膜の屈折率と膜厚とに依存し、理想的な反射防止膜の屈折率は√n(nはレジストの屈折率)であり、理想的な反射防止膜の膜厚は、λ/4m(λは放射線の波長、mは反射防止膜の屈折率)の奇数倍であるとされている。
J.Eectrochem.Soc.,Vol.137,No.12,p.3900(1990)
しかしながら、ポリシロキサン、ポリエチルビニルエーテル或いはポリビニルアルコールからなる反射防止膜には、レジストとの屈折率の差が小さいため、定在波効果を十分抑制できないという基本的な問題がある。また、ポリシロキサンのように水或いは現像液に不溶な反射防止膜では、現像前に別途、反射防止膜除去剤により除去する工程が必要となり、更に、ポリエチルビニルエーテルやポリビニルアルコールの場合でも、水又は現像液に対する溶解性が必ずしも十分とはいえず、レジスト被膜上に残渣が残ったり、解像度や現像性、パターン形状等のレジスト性能が悪化する場合がある等の欠点がある。また、ポリエチルビニルエーテルやポリビニルアルコールのように、水溶液としてレジスト被膜上に塗布される場合、水溶液のレジスト被膜との濡れ性が十分ではなく、塗布むらを生じやすいという欠点もある。
また、レジストの透明性(特に、193nm波長での透明性)を高めるために、レジスト樹脂中にフッ素原子を含有したレジストが主流となってきている。このため、レジスト表面はますます水をはじきやすくなってきており、水を主成分とする上層反射防止膜形成用組成物を塗布することが困難となってきている。更に、ウエハーの大口径化(例えば、直径300mmウエハー等)に伴い、スピンコート法で可能な回転数が低下してきている。このため、300mmウエハーの外周部まで上層反射防止膜形成用組成物を均一に塗布することが困難となってきており、例えば、特許文献1の反射防止膜ではウエハー外周部に縞状欠陥が発生するという問題があった。
特開2006−259382号公報
本発明の課題は、塗布性に優れており、十分な定在波防止効果(反射防止能)を備え、且つウエハー外周部における縞状欠陥の発生が十分に抑制された反射防止膜を形成可能な上層反射防止膜形成用組成物及び上層反射防止膜を提供することを目的とする。
本発明は以下の通りである。
[1](A)下記一般式(1)で表される構造単位、及び下記一般式(2)で表される構造単位を含む重合体と、
(B)下記一般式(2)で表される構造単位、及び下記一般式(3)で表される構造単位を含み、且つ下記一般式(1)で表される構造単位を含まない重合体と、
(C)水と、を含有し、
前記(B)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して、100〜300質量部であることを特徴とする上層反射防止膜形成用組成物。
〔一般式(1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8の3価の炭化水素基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
〔一般式(2)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは、直接結合、−CH−、−COO−A−、又は−CONH−A−を示し、Aは炭素数1〜8の2価の炭化水素基を示す。〕
〔一般式(3)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基又は部分フッ素化アルキル基を示す。〕
[2]更に、(D)アセチレン基を有する界面活性剤を含有する前記[1]に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
[3]前記一般式(1)で表される構造単位が、下記一般式(1−1)で表される構造単位、又は下記一般式(1−2)で表される構造単位である前記[1]又は[2]に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
〔一般式(1−1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
〔一般式(1−2)において、R10は水素原子又はメチル基を示す。R11は炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
[4]前記(D)成分が、下記一般式(4)で表される化合物である前記[1]乃至[3]のいずれかに記載の上層反射防止膜形成用組成物。
〔一般式(4)において、R12は、それぞれ独立に、炭素数1〜5のアルキル基を示す。m及びnは、それぞれ独立に、0〜25の整数であり、(m+n)=0〜40を満たす。〕
[5]前記(D)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して、0.1〜20質量部である前記[1]乃至[4]のいずれかに記載の上層反射防止膜形成用組成物。
[6]前記[1]乃至[5]のいずれかに記載の上層反射防止膜形成用組成物を用いて得られることを特徴とする上層反射防止膜。
本発明の上層反射防止膜形成用組成物は、塗布性に優れており、十分な定在波防止効果(反射防止能)を備え、且つウエハー外周部における縞状欠陥の発生が十分に抑制された反射防止膜を形成することができる。そのため、大口径のウエハー(例えば、直径300mm等のウエハー)にも問題なく上層反射防止膜を形成することができ、化学増幅型レジストを使用するリソグラフィプロセスによる微細加工において、好適に用いることができる。
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。また、本明細書における「(メタ)アクリル」は、「アクリル」又は「メタクリル」を意味し、「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」又は「メタクリレート」を意味し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」又は「メタクリロイル」を意味する。
[1]上層反射防止膜形成用組成物
<(A)重合体>
本発明の上層反射防止膜形成用組成物は、(A)下記一般式(1)で表される構造単位(以下、「構造単位(1)」ともいう。)、及び下記一般式(2)で表される構造単位(以下、「構造単位(2)」ともいう。)を含む重合体(以下、単に「重合体(A)」という。)を含有する。
〔一般式(1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8の3価の炭化水素基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
〔一般式(2)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは、直接結合、−CH−、−COO−A−、又は−CONH−A−を示し、Aは炭素数1〜8の2価の炭化水素基を示す。〕
前記一般式(1)におけるRの炭素数1〜8の3価の炭化水素基としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、n−ブタン、i−ブタン、n−ペンタン、i−ペンタン、ネオペンタン、2−エチルプロパン、n−ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン等に由来する基や、これらの基の置換誘導体を挙げることができる。
前記一般式(1)におけるRの炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基としては、例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロ−n−ブチル基、パーフルオロ−n−ヘキシル基、パーフルオロ−n−オクチル基、パーフルオロ−3−メチルブチル基、パーフルオロ−5−メチルヘキシル基、パーフルオロ−7−メチルオクチル基等を挙げることができる。これらのなかでも、炭素数4〜8のものが好ましい。
また、前記構造単位(1)としては、下記一般式(1−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(1−1)」ともいう。)、下記一般式(1−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(1−2)」ともいう。)等が好ましい。
〔一般式(1−1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
〔一般式(1−2)において、R10は水素原子又はメチル基を示す。R11は炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
前記一般式(1−1)及び(1−2)における、R及びR11の炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基については、それぞれ、前記一般式(1)におけるRの説明をそのまま適用することができる。
前記構造単位(1−1)を与える重合性不飽和化合物としては、例えば、3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−n−ヘキシル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロ−n−オクチル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−3−メチルブチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−5−メチルヘキシル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−7−メチルオクチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのなかでも、3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−(パーフルオロ−n−ヘキシル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロ−n−オクチル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等が好ましい。
尚、これらの構造単位(1−1)を与える重合性不飽和化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前記構造単位(1−2)を与える重合性不飽和化合物としては、例えば、2−(パーフルオロ−n−ブチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−n−ヘキシル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−n−オクチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−3−メチルブチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−5−メチルヘキシル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−7−メチルオクチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのなかでも、2−(パーフルオロ−n−ブチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−n−ヘキシル−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−n−オクチル)−1−(ヒドロキシメチル)エチル(メタ)アクリレート等が好ましい。
尚、これらの構造単位(1−2)を与える重合性不飽和化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記一般式(2)のAにおける炭素数1〜8の2価の炭化水素基としては、メチレン基、1,2−エチレン基、1,2−プロピレン基、1,1−ジメチル−1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基、1−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−メチル−1,4−ブチレン基、2−メチル−1,4−ブチレン基、1,5−ペンチレン基、1,1−ジメチル−1,4−ブチレン基、2,2−ジメチル−1,4−ブチレン基、1,2−ジメチル−1,4−ブチレン基、1,6−ヘキシレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−シクロヘキシレン基等が挙げられる。これらのなかでも、メチレン基、1,1−ジメチルエチレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基等が好ましい。
尚、前記一般式(2)におけるRが、−COO−A−、又は−CONH−A−で示される場合、カルボニル基が重合体主鎖の炭素原子に結合する。
前記構造単位(2)を与える重合性不飽和化合物としては、例えば、ビニルスルホン酸、アリルスルホン酸、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸等が挙げられる。これらのなかでも、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸が好ましい。
尚、これらの構造単位(2)を与える重合性不飽和化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明の重合体(A)は、前記構造単位(1)及び(2)以外にも、「他の重合性不飽和化合物」に由来する構造単位(以下、「他の構造単位」という。)を含んでいてもよい。
前記「他の重合性不飽和化合物」としては、例えば、(メタ)アクリル酸、α−メトキシアクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、アトロパ酸、3−アセチルオキシ(メタ)アクリル酸、3−ベンゾイルオキシ(メタ)アクリル酸、3−シクロヘキシル(メタ)アクリル酸等の不飽和モノカルボン酸系化合物;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル系化合物や、クロトン酸メチル、ケイ皮酸メチル等の不飽和モノカルボン酸エステル系化合物;フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸等の不飽和ポリカルボン酸やその無水物系化合物;前記不飽和ポリカルボン酸のモノ−又はジ−メチルエステル、モノ−又はジ−エチルエステル、モノ−又はジ−n−プロピルエステル等のモノ−又はジ−エステル系化合物;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、カプロン酸ビニル等の不飽和アルコールのエステル類;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−メチルアクリロニトリル、α−クロロアクリロニトリル、α−(クロロメチル)アクリロニトリル、α−(トリフルオロメチル)アクリロニトリル、シアン化ビニリデン等のシアン化ビニル系化合物;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族モノビニル系化合物;塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン等のハロゲン化オレフィン系化合物;ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、ピペリレン、2,3−ジメチルブタジエン、メチルペンタジエン、シクロペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、エチリデンノルボルネン、ジビニルベンゼン、ジメチルビニルスチリルシラン等のジエン系化合物;
メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、メチルアリルエーテル等の不飽和エーテル系化合物;グリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含有不飽和化合物;2−クロロエチルビニルエーテル、クロロ酢酸ビニル、クロロ酢酸アリル、p−(クロロメチル)スチレン等の前記以外のハロゲン含有不飽和化合物;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、2−プロペニルアルコール、2−メチル−2−プロペニルアルコール等の水酸基含有不飽和化合物;(メタ)アクリルアミド、クロトン酸アミド、ケイ皮酸アミド等のアミド基含有不飽和化合物;コハク酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕、ヘキサヒドロフタル酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕、マレイン酸モノ〔2−(メタ)アクリロイルオキシエチル〕や、下記一般式(5)で表される化合物(以下、「アクリルアミド誘導体(5)」という。)等の前記以外のカルボキシル基含有不飽和化合物等を挙げることができる。
〔一般式(5)において、R13は、水素原子又は1価の有機基を示し、R14は、2価の有機基を示す。〕
前記一般式(5)のR13における1価の有機基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよいし、環状であってもよい。具体的には、炭素数1〜12の基が好ましく、その具体例としては、カルボキシル基;シアノ基;メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基等の炭素数1〜12のアルキル基;カルボキシメチル基、2−カルボキシエチル基、2−カルボキシプロピル基、3−カルボキシプロピル基、2−カルボキシブチル基、3−カルボキシブチル基、4−カルボキシブチル基等の炭素数2〜12のカルボキシアルキル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル等の炭素数2〜12のアルコキシカルボニル基;アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、ブタノイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等の炭素数2〜12のアシルオキシ基;
フェニル基、クメニル基等の炭素数6〜12のアリール基;ベンジル基、α−メチルベンジル基等の炭素数7〜12のアラルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、t−ブチトキシ基等の炭素数1〜12のアルコキシル基;メトキシメチル基、エトキシメチル基、2−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、2−メトキシプロピル基、3−メトキシプロピル基、2−メトキシブチル基、3−メトキシブチル基、4−メトキシブチル基等の炭素数2〜12のアルコキシアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の炭素数3〜12のシクロアルキル基や、これらの基の置換誘導体等を挙げることができる。
これらのなかでも、水素原子、フッ素原子、メチル基等が好ましい。
また、一般式(5)のR14における2価の有機基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよいし、環状であってもよい。具体的には、炭素数1〜12の基が好ましく、その例としては、メチレン基、エチレン基、1,2−プロピレン基、1,3−プロピレン基、1,1−ジメチルエチレン基、1−メチル−1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−メチル−1,4−ブチレン基、2−メチル−1,4−ブチレン基、1,5−ペンチレン基、1,1−ジメチル−1,4−ブチレン基、2,2−ジメチル−1,4−ブチレン基、1,2−ジメチル−1,4−ブチレン基、1,6−ヘキシレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−シクロヘキシレン基等を挙げることができる。
これらの2価の有機基のうち、1,1−ジメチルエチレン基が好ましい。
前記アクリルアミド誘導体(5)の具体例としては、2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−カルボキシアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸、2−〔α−(カルボキシメチル)アクリルアミド〕−2−メチルプロパンカルボン酸、2−〔α−(メトキシカルボニル)アクリルアミド〕−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−シクロヘキシルアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−フェニルアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−ベンジルアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−メトキシアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸、2−〔α−(2−メトキシエチル)アクリルアミド〕−2−メチルプロパンカルボン酸、2−〔α−(アセチルオキシ)アクリルアミド〕−2−メチルプロパンカルボン酸、2−(α−シアノアクリルアミド)−2−メチルプロパンカルボン酸等を挙げることができる。
これらの他の重合性不飽和化合物のなかでも、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系化合物、アクリルアミド誘導体(5)等が好ましく、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレートや、アクリルアミド誘導体(5)として2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸が特に好ましい。
尚、これらの他の構造単位を与える重合性不飽和化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
前記重合体(A)における、前記構造単位(1)の含有割合は、特に限定されないが、重合体(A)に含まれる全ての構造単位の合計を100モル%とした場合に、50モル%以上であることが好ましく、より好ましくは50〜80モル%、更に好ましくは60〜70モル%である。この含有量が50モル%以上である場合、十分な定在波防止効果(反射防止能)を備えることができるため好ましい。
また、前記構造単位(2)の含有割合は、特に限定されないが、重合体(A)に含まれる全ての構造単位の合計を100モル%とした場合に、10モル%以上であることが好ましく、より好ましくは20〜30モル%、更に好ましくは30〜40モル%である。この含有量が30モル%以上である場合、前記重合体(A)の水に対する溶解性を上げることが可能であるため好ましい。
本発明における重合体(A)の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は、通常、1,000〜1,000,000、好ましくは1,500〜500,000、更に好ましくは2,000〜100,000である。この重合体(A)のMwが1,000未満である場合、反射防止膜を形成する際の塗布性、成膜性等が低下する傾向がある。一方、1,000,000を超える場合、水やアルカリ現像液に対する溶解性、塗布性等が低下する傾向がある。
また、前記重合体(A)を製造する際の重合方法は特に限定されず、例えば、各構造単位に対応する重合性不飽和単量体を用いて、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合、配位重合等の適宜の方法により、塊状重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合、乳化重合、溶液重合、沈澱重合等の種々の重合形態で実施することができる。
尚、本発明の組成物には、重合体(A)が1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
<(B)重合体>
また、本発明の上層反射防止膜形成用組成物は、前記重合体(A)以外にも、(B)前記一般式(2)で表される構造単位(以下、「構造単位(2’)」ともいう。)、及び下記一般式(3)で表される構造単位(以下、「構造単位(3)」ともいう。)を含み、且つ前記一般式(1)で表される構造単位を含まない重合体(以下、単に「重合体(B)」という。)を含有する。
尚、重合体(B)が含有する構造単位(2’)と、前記樹脂(A)が含有する構造単位(2)は、全く同一であってもよいし、前記一般式(2)で表されるものであれば側鎖等の構造が異なるものであってもよい。
〔一般式(3)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基又は部分フッ素化アルキル基を示す。〕
前記一般式(3)における、Rの炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基としては、例えば、パーフルオロメチル基、パーフルオロエチル基、パーフルオロプロピル基、パーフルオロ−n−ブチル基、パーフルオロ−n−ヘキシル基、パーフルオロ−n−オクチル基、パーフルオロ−n−ノニル基、パーフルオロ−n−デシル基、パーフルオロ−n−ウンデシル基、パーフルオロ−n−ドデシル基、パーフルオロ−3−メチルブチル基、パーフルオロ−5−メチルヘキシル基、パーフルオロ−7−メチルオクチル基等を挙げることができる。
また、炭素数1〜12の部分フッ素化アルキル基としては、炭素数1〜12のアルキル基における水素原子の一部が、フッ素原子に置換されたものが挙げられる。具体的なアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、及びドデシル基が挙げられる。
前記構造単位(3)を与える重合性不飽和化合物としては、例えば、パーフルオロメチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロプロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−ペンチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−ヘキシル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−ヘプチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−オクチル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−ノニル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−n−デシル(メタ)アクリレート、パーフルオロ−3−メチルブチル基(メタ)アクリレート、パーフルオロ−5−メチルヘキシル基(メタ)アクリレート、パーフルオロ−7−メチルオクチル基(メタ)アクリレート等が挙げられる。
尚、これらの構造単位(3)を与える重合性不飽和化合物は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明の重合体(B)は、前記構造単位(2’)及び(3)以外にも、「その他の重合性不飽和化合物」に由来する構造単位(以下、「その他の構造単位」という。)を含んでいてもよい。
前記「その他の重合性不飽和化合物」としては、前述の「他の重合性不飽和化合物」の説明をそのまま適用することができる。
前記重合体(B)における、前記構造単位(2’)の含有割合は、特に限定されないが、重合体(B)に含まれる全ての構造単位の合計を100モル%とした場合に、10モル%以上であることが好ましく、より好ましくは15〜25モル%、更に好ましくは20〜25モル%である。この含有量が10モル%以上である場合、前記重合体(B)の水に対する溶解性を上げることが可能であるため好ましい。
また、前記構造単位(3)の含有割合は、特に限定されないが、重合体(B)に含まれる全ての構造単位の合計を100モル%とした場合に、60モル%以上であることが好ましく、より好ましくは60〜90モル%、更に好ましくは80〜90モル%である。この含有量が60モル%以上である場合、十分な定在波防止効果(反射防止能)を備えることができるため好ましい。
本発明における重合体(B)の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定されるポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」という。)は、通常、1,000〜1,000,000、好ましくは1,500〜500,000、更に好ましくは2,000〜100,000である。この重合体(B)のMwが1,000未満である場合、反射防止膜を形成する際の塗布性、成膜性等が低下する傾向がある。一方、1,000,000を超える場合、水やアルカリ現像液に対する溶解性、塗布性等が低下する傾向がある。
また、前記重合体(B)を製造する際の重合方法は特に限定されず、例えば、各構造単位に対応する重合性不飽和単量体を用いて、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合、配位重合等の適宜の方法により、塊状重合、懸濁重合、塊状−懸濁重合、乳化重合、溶液重合、沈澱重合等の種々の重合形態で実施することができる。
尚、本発明の組成物には、重合体(B)が1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。
また、前記重合体(B)の含有量は、前記重合体(A)100質量部に対して、100〜300質量部であることが好ましく、より好ましくは100〜200質量部、更に好ましくは100〜150質量部である。この重合体(B)の含有量が、100質量部未満の場合、レジスト被膜上で縞状欠陥を発生するおそれがある。一方、この含有量が300質量部を超える場合、レジスト被膜上での反射防止膜組成物のぬれ広がりやすさが悪化するおそれがある。
<(C)水>
また、本発明の上層反射防止膜形成用組成物は、前記重合体(A)及び重合体(B)以外に、水を含有する。
前記水は特に限定されず、例えば、イオン交換水、水道水、蒸留水等を用いることができる。
<(D)界面活性剤>
また、本発明の上層反射防止膜形成用組成物は、レジスト被膜上での反射防止膜組成物のぬれ広がりやすさを良くする観点から、アセチレン基を有する界面活性剤(以下、「界面活性剤(D)」ともいう。)を含有することが好ましい。
前記界面活性剤(D)としては、例えば、下記一般式(4)で表される化合物を挙げることができる。
〔一般式(4)において、R12は、それぞれ独立に、炭素数1〜5のアルキル基を示す。m及びnは、それぞれ独立に、0〜25の整数であり、(m+n)=0〜40を満たす。〕
前記一般式(4)において、R12の炭素数1〜5のアルキル基は、直鎖状であってもよいし、分岐状であってもよい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等を挙げることができる。これらのうち、メチル基、エチル基等が好ましい。
また、一般式(4)におけるm及びnは、それぞれ、0〜25の整数であり、且つ(m+n)=0〜40を満たすものであり、特に、m及びnは、それぞれ、0〜20の整数であり、且つ(m+n)=0〜10を満たすものであることが好ましい。
一般式(4)において、(m+n)=0である場合の、界面活性剤(D)の具体例としては、2,5,8,11−テトラメチル−6−ドデシン−5,8−ジオール、5,8−ジメチル−6−ドデシン−5,8−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール、4,7−ジメチル−5−デシン−4,7−ジオール、8−ヘキサデシン−7,10−ジオール、7−テトラデシン−6,9−ジオール、2,3,6,7−テトラメチル−4−オクチン−3,6−ジオール、3,6−ジエチル−4−オクチン−3,6−ジオール、3,6−ジメチル−4−オクチン−3,6−ジオール、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール等が挙げられる。
また、一般式(4)において、(m+n)=1〜40である場合の、界面活性剤(D)の具体例としては、前記(m+n)=0である場合の界面活性剤(D)で例示したジオール化合物のエチレンオキサイド付加誘導体を挙げることができる。
更に、界面活性剤(D)としては、例えば、サーフィノール104、同104E、同420、同440、同465、同SE、同SE−F、同61、同82、同504、同2502、同DF58、同DF110D、同DF110L、同DF37、同DF75、同DF210、同CT111、同CT121、同CT131、同CT136、同GA、同TG、同TGE、同E104、同PD−001、同PD−002W、同PD−004、同EXP4001、同EXP4051、ダイノール604、オルフィンB、同P、同Y、同A、同STG、同SPC、同E1004、同E1010、同AK−02(以上、エアプロダクツ社製)等の商品名で市販されているものを使用することもできる。
尚、これらの界面活性剤(D)は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記界面活性剤(D)を含有する場合、この含有量は、前記重合体(A)100質量部に対して、0.1〜20質量部であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10質量部、更に好ましくは0.1〜5質量部である。この含有量が0.1〜20質量部である場合、反射防止膜組成物の塗布量をより低減することが可能であるため好ましい。
<他の添加剤>
本発明の上層反射防止膜形成用組成物には、本発明の所期の効果を損なわない限り、各種添加剤を配合することができる。
前記添加剤としては、例えば、他の水溶性重合体やアルカリ可溶性重合体、酸発生剤、他の界面活性剤等を挙げることができる。
前記他の水溶性重合体やアルカリ可溶性重合体としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリメチルビニルエーテル、ポリエチルビニルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリアクリル酸アンモニウム、ポリアクリル酸ナトリウム、ポリヒドロキシスチレン又はその誘導体、スチレン−無水マレイン酸共重合体又はその加水分解物、ポリビニルヒドロキシベンゾエート、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系樹脂等が挙げられる。
これらの他の水溶性重合体或いはアルカリ可溶性重合体は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、前記他の水溶性重合体及び/又はアルカリ可溶性重合体の配合量は、前記重合体(A)100質量部に対して、通常、200質量部以下であり、好ましくは100質量部以下である。
前記酸発生剤は、レジストのパターン形状、解像度、現像性等を改善する作用を有する成分である。
このような酸発生剤としては、例えば、オニウム塩、ハロアルキル基含有化合物、o−キノンジアジド化合物、ニトロベンジル化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホン化合物等を挙げることができる。
前記オニウム塩としては、例えば、下記式(6)で表される化合物、下記式(7)で表される化合物、及び下記式(8)で表される化合物等を挙げることができる。
前記式(6)〜(8)において、R15〜R22は、相互に独立に、水素原子、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、アルキル基又はアルコキシル基を示す。
また、前記X〜Xは、相互に独立に、SbF、AsF、PF、BF、ClO、CFCO、CFSO、又は、下記式(X−1)〜(X−4)のいずれかの構造を示す。
〔式(X−1)において、R23は、水素原子、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、又はアルコキシル基を示す。〕
〔式(X−2)において、R24及びR25は、相互に独立に、アルコキシル基を示す。〕
〔式(X−3)において、R26は、水素原子、アミノ基、アニリノ基、アルキル基、又はアルコキシル基を示す。〕
前記ハロアルキル基含有化合物としては、例えば、下記式(9)で表される化合物、及び下記式(10)で表される化合物等を挙げることができる。
〔式(9)において、R27は、トリクロロメチル基、フェニル基、4−メトキシフェニル基、1−ナフチル基、又は4−メトキシ−1−ナフチル基を示す。〕
〔式(10)において、R28〜R30は、相互に独立に、水素原子、ハロゲン原子、メチル基、メトキシ基、又はヒドロキシル基を示す。〕
前記o−キノンジアジド化合物としては、例えば、下記式(11)で表される化合物、及び下記式(12)で表される化合物等を挙げることができる。
〔式(11)において、R31は、フェニル基、又は下記式(Y−1)の構造を示す。〕
〔式(Y−1)において、D及びDは、相互に独立に、水素原子、又は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基を示す。j及びkは、それぞれ、0〜3の整数であり、j+k≧1を満たす。尚、Dが複数存在する場合、各Dは同一であっても、異なっていてもよい。また、Dが複数存在する場合、各Dは同一であっても、異なっていてもよい。〕
〔式(12)において、R32は、フェニル基、又は下記式(Y−2)の構造を示す。〕
〔式(Y−2)において、Dは、水素原子、又は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基を示す。〕
前記ニトロベンジル化合物としては、例えば、下記式(13)で表される化合物等を挙げることができる。
〔式(13)において、pは1〜3の整数であり、R33はアルキル基を示し、R34は、水素原子又はアルキル基を示し、R35は下記式(Z−1)〜(Z−3)のいずれかの構造を示す。〕
〔式(Z−1)において、R36は、水素原子又はアルキル基を示す。〕
〔式(Z−2)において、R37及びR38は、相互に独立にアルコキシル基を示す。〕
前記スルホン酸エステル化合物としては、例えば、下記式(14)で表される化合物、下記式(15)で表される化合物、下記式(16)で表される化合物、及び下記式(17)で表される化合物等を挙げることができる。
〔式(14)において、R39及びR42は、相互に独立に、水素原子又はアルキル基を示し、R40及びR41は、相互に独立に、水素原子、アルキル基、又はアリール基を示す。〕
〔式(15)において、R43は、水素原子又はアルキル基を示し、R44及びR45は、相互に独立に、アルキル基若しくはアリール基を示すか、又は、R44とR45とが相互に結合して形成した環の構成単位を示す。〕
〔式(16)において、R46〜R48は、相互に独立に、メチル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、フェニル基、トリル基、シアノフェニル基、トリクロロフェニル基、又は(トリフルオロメチル)フェニル基を示す。〕
〔式(17)において、Z〜Zは、相互に独立に、フッ素原子、塩素原子、水素原子、アルキル基又はアリール基を示す。尚、各々3個ずつ存在するZ〜Zは、それぞれ、同一であってよいし、異なっていてもよい。〕
前記スルホン化合物としては、例えば、下記式(18)で表される化合物等を挙げることができる。
〔式(18)において、Qは、−CO−、又は、−SO−を示し、R49〜R52は、相互に独立に、ハロゲン原子又はアルキル基を示す。kは0〜3の整数である。尚、R52が複数存在する場合、各R52は同一であっても、異なっていてもよい。〕
これらの酸発生剤のなかでも、特にオニウム塩が好ましい。
前記酸発生剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記酸発生剤の配合量は、組成物中の重合体成分[重合体(A)及び(B)]の合計100質量部に対して、通常、20質量部以下、好ましくは10質量部以下である。この酸発生剤の配合量が20質量部を超える場合、現像性が低下する傾向がある。
前記他の界面活性剤としては、20℃の水に対する溶解度が0.01質量%以上、好ましくは0.03質量%以上である界面活性剤を挙げることができる。このような他の界面活性剤としては、溶解度が前記条件を満たす限り、特に限定されるものではなく、アニオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤或いは両性界面活性剤のいずれでもよい。
具体的には、例えば、商品名で、サーフロンS−111、同S−112、同S−113、同S−121、同S−131、同S−132、同S−141、同S−145、同S−381、同S−383、同S−393、同KH−40、同SA−100(以上、セイミケミカル(株)製);フタージェント100、同100C、同110、同140A、同150、同150CH、同222F、同250、同251、同300、同310、同400SW、同501、同A−K、同FTX−218(以上、(株)ネオス製);エフトップEF−101、同EF−102、同EF−103、同EF−104、同EF−105、同EF−112、同EF−121、同EF−122A、同EF−122B、同EF−122C、同EF−123A、同EF−123B、同EF−125M、同EF−132、同EF−135M、同EF−201、同EF−204、同EF−351、同EF−352、同EF−601、同EF−801、同EF−802(以上、(株)ジェムコ製)、フロラードFC−4430(住友スリーエム(株))等を挙げることができる。
これらの他の界面活性剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
尚、他の界面活性剤の配合量は、重合体(A)100質量部に対して、0.001〜50質量部であることが好ましく、より好ましくは0.002〜30質量部である。
また、前記以外の添加剤として、吸光剤、保存安定剤、消泡剤、接着助剤、防腐剤、染
顔料等を挙げることができる。
[2]上層反射防止膜形成用組成物の調製方法
本発明の上層反射防止膜形成用組成物の製造方法は特に限定されないが、例えば、前記重合体(A)と、前記重合体(B)と、前記水(C)と、必要に応じて前記界面活性剤(D)や前記他の添加剤と、を混合することにより得ることができる。
また、本発明の上層反射防止膜形成用組成物において、樹脂分[重合体(A)及び(B)]の固形分濃度は特に限定されないが、0.1〜10質量%であることが好ましく、より好ましくは0.1〜5質量%、更に好ましくは1〜3質量%である。
尚、前記上層反射防止膜形成用組成物の調製においては、前記水(C)以外の溶媒として、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール等の1価アルコール類のほか、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、オキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、3−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3−メトキシブチルブチレート、酢酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸エチル、ベンジルエチルエーテル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソホロン、カプロン酸、カプリル酸、酢酸ベンジル、安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレン、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート等を使用することができる。
これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記溶媒の使用量は、前記水(C)100質量%に対して、0.1〜50質量%であることが好ましく、より好ましくは0.1〜10質量%、更に好ましくは0.1〜5質量%である。
[3]上層反射防止膜
本発明の上層反射防止膜は、前述の上層反射防止膜形成用組成物を用いて得られる。具体には、例えば、レジスト被膜等の表面に塗布することにより、上層反射防止膜形成用組成物の塗膜を形成し、この塗膜を加熱処理(通常10〜300℃)することにより、硬化させ、上層反射防止膜を形成することができる。
上層反射防止膜形成用組成物を塗布する方法としては、回転塗布法、流延塗布法、ロール塗布法等を利用することができる。
また、上層反射防止膜の厚さは、λ/4m(λは放射線の波長、mは上層反射防止膜の屈折率)の奇数倍に近いほど、フォトレジスト膜の上側界面における反射抑制効果が大きくなる。このため、上層反射防止膜の厚さをこの値に近づけることが好ましい。
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。但し、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるものではない。また、この実施例の記載における「部」及び「%」の記載は、特記しない限り質量基準である。
[1]重合体(A)及び重合体(B)の合成
以下、重合体(A)〔重合体(A−1)及び(A−2)〕、並びに重合体(B)〔重合体(B−1)〕の合成例について説明する。尚、各合成例で得られた各重合体の物性評価は、次の要領で行った。
(1)Mw
東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL:2本、G3000HXL:1本、G4000HXL:1本)を用い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定した。
(2)共重合割合
H−NMR及び13C−NMRによる吸収スペクトルの各単量体の側鎖基に由来するピークの面積比により、各単量体の共重合割合を決定した。
合成例1〔重合体(A−1)の合成〕
攪拌機、温度計及び冷却管を備えたセパラブルフラスコに、メタノール300部、イソプロピルアルコール50部を仕込み、15分間窒素ガスをバブリングした後、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸20部、3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピルアクリレート(ダイキンファインケミカル研究所製、商品名「R−1433」)80部、2,2’−アゾビス〔N−(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミド〕ハイドレート0.5部を添加して、内温を45℃に昇温した。1時間後、内温を60℃に昇温して、更に8時間反応させた後、25℃に冷却した。次いで、真空乾燥して溶剤を除去することにより、共重合体を得た。
この共重合体は、Mwが4.5×10であり、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸/3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピルアクリレートの共重合割合(モル%)が、20/80であった。この共重合体を重合体(A−1)とする。
合成例2〔重合体(A−2)の合成〕
攪拌機、温度計及び冷却管を備えたセパラブルフラスコに、メタノール300部、イソプロピルアルコール50部を仕込み、15分間窒素ガスをバブリングした後、アリルスルホン酸20部、3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピルアクリレート(ダイキンファインケミカル研究所製、商品名「R−1433」)80部、2,2’−アゾビス〔N―(2−カルボキシエチル)−2−メチルプロピオンアミド〕ハイドレート0.5部を添加して、内温を45℃に昇温した。1時間後、内温を60℃に昇温して、更に8時間反応させた後、25℃に冷却した。次いで、真空乾燥して溶剤を除去することにより、共重合体を得た。
この共重合体は、Mwが3.5×10であり、アリルスルホン酸/3−(パーフルオロ−n−ブチル)−2−ヒドロキシプロピルアクリレートの共重合割合(モル%)が、20/80であった。この共重合体を重合体(A−2)とする。
合成例3〔重合体(B−1)の合成〕
攪拌機、温度計及び冷却管を備えたセパラブルフラスコに、t−ブタノール170部を仕込み、15分間窒素ガスをバブリングした後、2−アクリアミド−2−メチルプロパンスルホン酸10部、2,2,2−トリフルオロエチルアクリレート70部、2−(パーフルオロオクチル)エチルアクリレート20部、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル4部を添加して、内温を60℃に昇温した。1時間後、内温を70℃に昇温して、更に5時間反応させた後、25℃に冷却した。次いで、真空乾燥して溶剤を除去することにより、共重合体を得た。
この共重合体は、Mwが9.0×10であり、2−アクリアミド−2−メチルプロパンスルホン酸/2,2,2−トリフルオロエチルアクリレート/2−(パーフルオロオクチル)エチルアクリレートの共重合割合(モル%)が、10/70/20(%)であった。この共重合体を重合体(B−1)とする。
[2]上層反射防止膜形成用組成物の調製
<実施例1〜8及び比較例1〜4>
表1に示すように、重合体(A)[前記重合体(A−1)、(A−2)]、重合体(B)[前記重合体(B−1)]、及び界面活性剤(D)[界面活性剤(D−1)])を配合し、固形分濃度が1.7質量%となるように水(C)で希釈して、実施例1〜8及び比較例1〜4の各上層反射防止膜形成用組成物を調製した。
尚、表1における界面活性剤(D−1)としては、アセチレン基を有する界面活性剤(商品名「サーフィノール465」、エアプロダクツ社製)を用いた。
[3]性能評価
下記に示す方法にて、実施例1〜8及び比較例1〜4の各上層反射防止膜形成用組成物の性能を評価した。その結果を表2に示す。
(1)反射防止能(定在波防止効果)
直径200mmのシリコンウエハー上に、レジスト(商品名「AR1588J」、JSR社製)を回転塗布した後、130℃のホットプレート上で90秒間プレベークして、膜厚が100nm〜150nmの範囲で10nmずつ異なるようにレジスト被膜を形成した。次いで、レジスト被膜上に、実施例及び比較例の各上層反射防止膜形成用組成物を用いて、膜厚が32nmとなるように反射防止膜を形成した。その後、縮小投影露光機(型名「S306C」、ニコン社製)を用いて、露光量を変えて露光を行った後、90℃のホットプレート上で90秒間露光後ベークを行い、更に2.38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液で現像を行い、レジストパターンを形成した。
その後、得られたレジストパターンを光学顕微鏡で観察し、100nm幅のスペース部に膜残りが発生しなくなる最小露光量を求め、その値をそれぞれの膜厚における感度とした。そして、求めた感度の最大値をEmax、最小値をEminとし、下式のS値(膜厚変化に伴う感度の変動、即ち寸法変動)を定在波効果の指標とし、Sが10より小さい場合を「○」とし、Sが10以上の場合を「×」とした。
S=(Emax−Emin)×100/Emax
(2)塗布性
直径300mmのシリコンウエハー上に、レジスト(商品名「AR1588J」、JSR社製)を回転塗布した後、90℃のホットプレート上で90秒間プレベークして、厚さ450nmのレジスト被膜を形成した。次いで、レジスト被膜上に、実施例及び比較例の各上層反射防止膜形成用組成物を、5cc塗布し、1500rpmの回転数でスピンコートを行った。そして、ウエハー全面に上層反射防止膜が形成された場合を「○」とし、形成されなかった場合を「×」として、塗布性を評価した。
(3)300mmウエハー外周部の縞状欠陥の有無
前記塗布性試験で用いたシリコンウエハーの外周部について、干渉縞検査ランプ(型式「FNA−55型」、フナテック株式会社製)を用いて、縞状欠陥(図1参照)の有無について評価した。尚、縞状欠陥が無い場合を「○」とし、縞状欠陥がある場合を「×」とした。
[4]実施例の効果
表2によれば、本実施例1〜8の各上層反射防止膜形成用組成物は、塗布性に優れており、十分な定在波防止効果を備え、且つウエハー外周部における縞状欠陥の発生が十分に抑制された反射防止膜を形成できることが分かった。
縞状欠陥の説明図である。

Claims (6)

  1. (A)下記一般式(1)で表される構造単位、及び下記一般式(2)で表される構造単位を含む重合体と、
    (B)下記一般式(2)で表される構造単位、及び下記一般式(3)で表される構造単位を含み、且つ下記一般式(1)で表される構造単位を含まない重合体と、
    (C)水と、を含有し、
    前記(B)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して、100〜300質量部であることを特徴とする上層反射防止膜形成用組成物。
    〔一般式(1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8の3価の炭化水素基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
    〔一般式(2)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは、直接結合、−CH−、−COO−A−、又は−CONH−A−を示し、Aは炭素数1〜8の2価の炭化水素基を示す。〕
    〔一般式(3)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基又は部分フッ素化アルキル基を示す。〕
  2. 更に、(D)アセチレン基を有する界面活性剤を含有する請求項1に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
  3. 前記一般式(1)で表される構造単位が、下記一般式(1−1)で表される構造単位、又は下記一般式(1−2)で表される構造単位である請求項1又は2に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
    〔一般式(1−1)において、Rは水素原子又はメチル基を示す。Rは炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
    〔一般式(1−2)において、R10は水素原子又はメチル基を示す。R11は炭素数1〜8のパーフルオロアルキル基を示す。〕
  4. 前記(D)成分が、下記一般式(4)で表される化合物である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
    〔一般式(4)において、R12は、それぞれ独立に、炭素数1〜5のアルキル基を示す。m及びnは、それぞれ独立に、0〜25の整数であり、(m+n)=0〜40を満たす。〕
  5. 前記(D)成分の含有量が、前記(A)成分100質量部に対して、0.1〜20質量部である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の上層反射防止膜形成用組成物。
  6. 請求項1乃至5のいずれかに記載の上層反射防止膜形成用組成物を用いて得られることを特徴とする上層反射防止膜。
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