JP2010089429A

JP2010089429A - 樹脂封止装置

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Publication number: JP2010089429A
Application number: JP2008263167A
Authority: JP
Inventors: Ryuta Kono; 龍太河野
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2008-10-09
Filing date: 2008-10-09
Publication date: 2010-04-22
Anticipated expiration: 2028-10-09
Also published as: JP5074341B2

Abstract

【課題】減圧動作を含む樹脂封止工程において、容易に設定値の意味が理解でき、歩留りを悪化させるボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形等を低減するための動作タイミングを設定可能とする。
【解決手段】基板１０２と半導体チップ１０４とを、金型１２６Ａ、１２６Ｂ内に配置させて、減圧動作を経て樹脂封止する樹脂封止装置１００において、前記金型１２６Ａ、１２６Ｂは、上型１２８と上型１２８に対して進退可能な下型１３０とを備え、前記樹脂封止の際に行われる下型１３０の動作線図１５６Ａ、１５６Ｂと、該下型１３０の進退動作と前記減圧動作とからなる前記減圧圧縮工程（減圧進退工程）を規定する設定値に基づいて下型１３０が動作した際に得られる減圧動作に係る実績値と、を同一画面に表示する操作画面１５４を備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、減圧動作を経て被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置の技術分野に関する。

半導体チップを基板上に配置させた被成形品を金型内に配置させて、該金型内の減圧動作を経て樹脂封止する樹脂封止装置において、その樹脂封止をする工程を正確に把握するための表示方法が、具体的な形で今まで提案されてこなかった。

強いてあげるなら、データの表示方法という観点から、特許文献１に射出成形機で運転データを表示する方法が提案されている。

特開平５−４２５７５号公報

しかしながら、特許文献１は、複数動作をグラフィック化し、同じ画面に同時に表示することができるが、射出成形機についてのものである。即ち、特許文献１は樹脂封止に係るものではなく、減圧動作についても記載されていない。

更に、特許文献１は、設定値と実測値の比較という思想での提案である。このため、樹脂封止動作を決定するための設定値の意味を理解しやすくするという思想を備えているものではない。すなわち、特許文献１の記載に基づく思想では、特に不慣れな作業者には、減圧動作を伴う樹脂封止工程におけるボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形という問題点を解決するための動作タイミングの設定を行うことが困難であると予想される。

本発明は、このような問題点を解決するべくなされたものであって、減圧動作を含む樹脂封止工程において、作業者が容易に設定値の意味を理解でき、歩留りを悪化させるボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形等を低減するための動作タイミングを判断可能とする樹脂封止装置を提案することを目的としている。

本発明は、被成形品を金型内に配置させて、該金型内の減圧動作を経て樹脂封止する樹脂封止装置において、前記金型は、第１の金型と該第１の金型に対して進退可能な第２の金型とを備え、更に、前記樹脂封止の際に行われる該第２の金型の動作を示す動作線図と、該第２の金型の進退動作と前記減圧動作とからなる減圧進退工程を規定する設定値に基づいて該第２の金型が動作した際に得られる該減圧進退工程に係る実績値と、を同一画面に表示する表示手段を備えることで、上記課題を解決するものである。

このように、同時表示する内容を第２の金型の動作を示す動作線図と減圧進退工程を規定する設定値に基づいて第２の金型が動作した際に得られる減圧進退工程に係る実績値とにすることで、第２の金型の動作の様子を視覚的に容易に理解することができる。このため、動作線図の詳細な動作タイミングを確認でき、減圧進退工程と第２の金型の動作線図との関係を容易に確認することが可能となる。同時に、第２の金型の動きとの関連を理解して、減圧進退工程を規定する設定値を設定することも可能となる。

又、前記表示手段が前記第２の金型の現在位置を前記動作線図上に表示する場合には、第２の金型の現在の動作状況を容易に把握でき、第２の金型の現在位置と減圧進退工程に係る実績値との対応を容易に確認することができる。

そして、第２の金型が、被成形品を第１の金型と挟持する枠状金型と、枠状金型に囲まれる圧縮金型と、を有する場合には、枠状金型及び圧縮金型の動作線図を減圧進退工程と関連付けて表示することが可能となる。即ち、枠状金型と圧縮金型とを用いてもこれらの動作線図と減圧進退工程との関係を明確にすることができる。そして、この場合には、樹脂を圧縮金型に配置させてから樹脂封止を行うので、ボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形の原因となる樹脂流れを更に低減できるような動作タイミングの確認と設定とが可能となる。

本発明を適用することにより、減圧動作を含む樹脂封止工程において、容易に設定値の意味を理解でき、歩留りを悪化させるボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形等を低減するための動作タイミングが判断可能となる。

以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。

図１は本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の全体を表わす模式図、図２は同じく金型を示す模式図、図３は同じく操作画面と処理装置との関係を示す模式図、図４は同じく操作画面の一例を示す模式図、図５は同じく減圧圧縮工程のパラメータを入力する画面の一例を示す模式図、である。

最初に、本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の概略構成について、図１〜図４を用いて説明する。なお、以下における「基板１０２」とはＰＣＢ基板やリードフレームといった半導体チップを支持するものの代表例として示したものであり、「樹脂１０６」とは封止材料の代表例として示したものであって、これらに限定されるものではない。

樹脂封止装置１００は、被成形品である基板１０２をプレスユニット１２６の金型１２６Ａ、１２６Ｂ内に配置させて、減圧動作を経て樹脂封止を行う。ここで、金型１２６Ａ、１２６Ｂは、図２に示す如く、第１の金型である上型１２８と、上型１２８に対して進退可能な第２の金型である下型１３０とを備える。更に、下型１３０は、被成形品である基板１０２を第１の金型である上型１２８と挟持する枠状金型である下枠１３４と、下枠１３４に囲まれる圧縮金型１３２と、を有する。そして、図４に示す樹脂封止装置１００の表示手段である操作画面１５４は、樹脂封止の際に行われる圧縮金型１３２と下枠１３４の動作を示す動作線図及び当該動作線図上の現在位置と、下型１３０の進退動作と減圧動作とからなる減圧進退工程である減圧圧縮工程を規定する設定値に基づいて下型１３０が動作した際に得られる減圧圧縮工程に係る実績値と、を同一画面に表示する。なお、減圧動作は、金型１２６Ａ、１２６Ｂに連通した図示しない減圧手段（例えば真空ポンプ）によって行われる。

以下、具体的に各構成要素について説明を行う。

マガジンユニット１１０は、図１に示す如く、樹脂封止がされていない基板１０２を供給するための供給マガジン１１２Ａと、樹脂封止された基板１０２を収納するための収納マガジン１１２Ｂと、を有する。基板１０２は引出しハンド１１４で供給マガジン１１２Ａから引き出される。そして、基板１０２は引出し反転レール１１６にて反転がなされる。反転された基板１０２は基板予熱ユニット１２０に送られる。

基板予熱ユニット１２０は、図１に示す如く、複数の基板予熱レールから構成される。基板１０２が予熱された後に、その基板１０２が基板ローダ／アンローダ１２４によってプレスユニット１２６に送られる。

プレスユニット１２６は、図１に示す如く、複数の金型（本実施形態においては、２つの金型１２６Ａ、１２６Ｂ）とから構成される。金型１２６Ａ、１２６Ｂは、図２に示す如く、上型１２８と下型１３０とから構成される。更に、下型１３０は、基板１０２を上型１２８と挟持する下枠１３４と、下枠１３４に囲まれる圧縮金型１３２と、を有する。下型１３０の表面には下枠フィルム１３６が敷設され、その上に樹脂１０６が投入される。一方、基板１０２は上型１２８に吸着されて保持される。圧縮金型１３２は図示せぬ可動プラテンに固定されており、その可動プラテンの進退（図２では上下方向）によって下型１３０が上型１２８に対して進退（移動）する。即ち、可動プラテンは下型１３０、特に圧縮金型１３２と一体で動作することとなる。基板１０２上の半導体チップ１０４は減圧動作を経て樹脂封止される。

樹脂打錠ユニット１４０は、図１に示す如く、Ｙ方向に移動可能なフィルム１４８を備えた粉体状の樹脂を予備成形するためのフィルム搬送部１４２と、予備形成された樹脂１０６を計量後、樹脂シフタ１５０から樹脂投入ハンド１３８に樹脂１０６を搭載するための樹脂搬送部１４４と、を有する。樹脂投入ハンド１３８に搭載された樹脂１０６はプレスユニット１２６に運ばれる。

プレスユニット１２６で樹脂封止された基板１０２は再び基板ローダ／アンローダ１２４によって移動され、引出しハンド１１４によってマガジンユニット１１０の収納マガジン１１２Ｂに収納される。このように、基板ローダ／アンローダ１２４、及び引出しハンド１１４は、基板１０２の供給及び収納時に兼用されるので、樹脂封止装置１００をコンパクトにすることを可能としている。

樹脂封止装置１００の一連の操作は、操作画面１５４から行われる。操作画面１５４は、図３に示す如く、処理装置１５２に接続されている。操作画面１５４は、タッチパネルであり、操作画面１５４で表示されたラジオボタンやタブをタッチして操作画面１５４上の表示状態を切り換えることができる。又、表示された値をタッチすることで、その値を入力し直すこともできる。処理装置１５２は、操作画面１５４からの操作に基づいて、各ユニットを制御し、各ユニットから得られた実測データ及び入力データを処理する。

次に、操作画面１５４に表示される画面の一例を樹脂封止動作を含めて図４、図５に示す。

操作画面１５４は、樹脂封止装置１００の動作状態を示すモード（オペレーションモードと称する）や動作を設定するためのモード（設定モードと称する）、メンテナンスするためのモード（メンテナンスモードと称する）などに、表示部分１５４Ｂに示すラジオボタン１５４ＢＢを選択することで切り換えることができる。そして、そのモード内での表示内容を表示部分１５４Ａのラジオボタンを選択することで切り換えることができる。図４では、オペレーションモードにおいてプレス１の動作状態を表示している。なお、本実施形態では、プレス１、２が金型１２６Ａ、１２６Ｂに対応している。このため、プレスユニット１２６の金型を増やすことで、プレス３、４に対応する金型の動作状態を表示することが可能となる。

図４において、表示部分１５４Ｃには、「実績表示」として、減圧圧縮工程を規定する設定値に基づいて下型１３０（圧縮金型１３２、下枠１３４）が動作した際に得られる減圧動作に係る実績値を表示している。なお、減圧動作を規定する設定値は、具体的には、後述する下型１３０の各位置（例えば、図４の表示部分１５４Ｄに示された「樹脂投入位置」など）である。下型１３０の動作を示す動作線図１５６Ａ、１５６Ｂは複数の区間に分けられ、それぞれにおいて当該実績値が求められる。「樹脂投入→減圧開始時間」は、圧縮金型１３２が樹脂投入ハンド１３８から樹脂１０６を受け取って（時間ｔ２）から減圧を開始する（時間ｔ４）までの実績値、「減圧時間」は、減圧開始（時間ｔ４）から減圧完了後、ファーストタッチ位置（後述）（時間ｔ６）を超えて、下枠１３４が下枠フリー位置（後述）に移動完了する（時間ｔ７）までの実績値、「圧縮時間」は、下枠フリー位置への移動完了（時間ｔ７）から下型１３０の移動による目標保圧力（後述）への到達（時間ｔ８）までの実績値、「キュアタイム」は、目標保圧力に到達（時間ｔ８）してから、設定されたキュア（硬化）時間経過（時間ｔ９）するまでの実績値、である。その他、「圧縮圧力」は、圧縮金型１３２による圧縮圧力の実績値、「マシンタイム」は、キュア時間経過（時間ｔ９）から次回の減圧を開始する（時間ｔ４）までの実績値、「サイクルタイム」は、キュア時間経過（時間ｔ９）から次回のキュア時間経過（時間ｔ９）までの実績値、である。なお、「前回のタイム」は、マシンタイムとサイクルタイムの前回値を表示する。これらの数値は、次回更新まで保持される。なお、ここで表示されるのは実績値であるので、数値の直接入力は行わない。

図４において、表示部分１５４Ｄには、樹脂封止の際に行われる下型（第２の金型）１３０を構成する下枠（枠状金型）１３４と圧縮金型１３２の動作を示すそれぞれの動作線図１５６Ａ、１５６Ｂ及び当該動作線図上の現在位置を示す。具体的には、動作線図１５６Ａは、下型１３０、特に圧縮金型１３２と一体となった可動プラテンの動きを、時間を横軸に、上型１２８への移動距離を縦軸にとって示したものである。動作線図１５６Ｂは、下枠１３４の動きを、時間を横軸に、上型１２８への移動距離を縦軸にとって示したものである。そして、これらの動作線図１５６Ａ、１５６Ｂに沿って、現在の動作位置が点灯表示される。なお、これらの動作線図１５６Ａ、１５６Ｂの形状は、設定する値で変化するものではなく、予め定めている。このため、これらの動作線図１５６Ａ、１５６Ｂを見て下型１３０の進退（移動）の様子を理解でき、減圧圧縮工程を規定する設定値を容易に設定することができる。又、これらの動作線図１５６Ａ、１５６Ｂの形状は、予め定められていることから、当該設定値に従って、現在位置の変化する割合が区間毎に変動することとなる。なお、必ずしも動作線図１５６Ａ、１５６Ｂの形状は予め定めずに当該設定値で変化させてもよい。

ここで、図４に従い、動作線図の説明を行う。

最初に、時間ｔ０で、可動プラテンは「ハンド退避位置」であり、樹脂投入ハンド１３８が金型１２６Ａ、１２６Ｂ内に移動する。下枠１３４は、「フィルム吸着位置」であり、下枠フィルム１３６を下型１３０に吸着させる。ここで、「ハンド退避位置」は、樹脂投入ハンド１３８又は基板ローダ／アンローダ１２４が、金型１２６Ａ、１２６Ｂ内もしくは金型１２６Ａ、１２６Ｂ外に移動する際の可動プラテンの位置をいう。つまり、進入・退出する樹脂投入ハンド１３８又は基板ローダ／アンローダ１２４が、下型１３０に当たらないような下位の位置に可動プラテンがある状態をいう。「フィルム吸着位置」は、下型１３０に下枠フィルム１３６を吸着する際の下枠１３４の位置をいう。なお、本実施形態では、この時点までに、上型１２８に基板１０２を吸着させておく。

次に、時間ｔ１で、可動プラテンは「樹脂投入位置」で、下型１３０の下枠フィルム１３６上に樹脂１０６が配置される。このとき、下枠１３４は「フィルム吸着位置」のままである。ここで、「樹脂投入位置」は、樹脂投入ハンド１３８が金型１２６Ａ、１２６Ｂ内に移動後であって、下型１３０の下枠フィルム１３６に樹脂１０６が配置される際の可動プラテンの位置をいう。

次に、時間ｔ２で、「樹脂投入→減圧開始時間」が開始される。なお、可動プラテンは「樹脂投入位置」から降下を開始し、下枠１３４は「フィルム吸着位置」のままである。

次に、時間ｔ３で、可動プラテンが「ハンド退避位置」に移動し、樹脂投入ハンド１３８が金型１２６Ａ、１２６Ｂ外に移動する。下枠１３４は「フィルム吸着位置」のままである。

次に、時間ｔ４で、可動プラテンが「減圧位置」に移動し、「樹脂投入→減圧開始時間」が完了し、「減圧時間」が開始する。即ち、金型１２６Ａ、１２６Ｂに対して減圧動作が開始される。ここで、「減圧位置」は、樹脂投入ハンド１３８が退避した後であって、金型１２６Ａ、１２６Ｂに対して減圧動作を行う際の可動プラテンの位置をいう。なお、この時点で、下型１３０上の樹脂１０６と上型１２８に吸着された基板１０２とは接触していない。下枠１３４は「フィルム吸着位置」のままである。

次に、時間ｔ５で、可動プラテンが「ファーストタッチ前減速位置」に移動する。ここで、「ファーストタッチ前減速位置」は、ファーストタッチ（後述）前に減速する際の可動プラテンの位置をいう。減圧したまま金型１２６Ａ、１２６Ｂを閉じるために、減圧時間が完了する前に金型１２６Ａ、１２６Ｂが閉じた際の衝撃を低減するために、ファーストタッチ直前に減速するものである。下枠１３４は「フィルム吸着位置」のままである。

次に、時間ｔ６で、可動プラテンが「ファーストタッチ位置」に移動する。ここで、「ファーストタッチ位置」は、下型１３０上の樹脂１０６と上型１２８に吸着されている基板１０２とが接触する際の可動プラテンの位置をいう。このあと、更に可動プラテンを上昇させて圧縮成形を行う。下枠１３４は、「フィルム吸着位置」から上昇を開始する。

次に、時間ｔ７で、下枠１３４が「枠フリー位置」に上昇して、「減圧時間」が完了し、「圧縮時間」が開始する。ここで、「枠フリー位置」は、下枠１３４で基板１０２を上型１２８と挟持して、上型１２８と下型１３０とで形成されるキャビティ内を密閉する際の下枠１３４の位置をいう。可動プラテンは「ファーストタッチ位置」から上昇を続けている。

次に、時間ｔ８で、可動プラテンの上昇により目標保圧力に到達して、「圧縮時間」が完了し、「キュアタイム」が開始する。ここで、目標保圧力とは、キュア（硬化）の際に成形品に「ひけ（樹脂の硬化収縮による成形異常）」を生じさせないようにかける圧力をいう。下枠１３４は、「枠フリー位置」のままである。

次に、時間ｔ９で、「キュアタイム」が完了し、下枠１３４は、「枠フリー位置」から降下を開始する。なお、可動プラテンは目標保圧力を保つ位置のままである。

次に、時間ｔ１０で、下枠１３４は、「型開き枠位置」に降下し、可動プラテンは、目標保圧力を保つ位置から降下を開始する。ここで、「型開き枠位置」は、「キュアタイム」完了後、キャビティ内を大気圧にする際の下枠１３４の位置をいう。

次に、時間ｔ１１で、可動プラテンは「型締め解除オフセット位置」に降下する。ここで、「型締め解除オフセット位置」は、「キュアタイム」完了後、上型１２８から樹脂封止された基板１０２を下型１３０上に移行させるために緩やかに上型１２８と下型１３０とを開く際の可動プラテン位置をいう。なお、下枠１３４は、「型開き枠位置」のままである。

次に、時間ｔ１２で、可動プラテンは「ハンド退避位置」に降下し、下枠１３４は「型開き枠位置」から降下を開始する。

次に、時間ｔ１３で、下枠１３４は、「枠下位置」まで降下する。ここで、「枠下位置」は、樹脂封止された基板１０２を基板ローダ／アンローダ１２４でアンロードする際の下枠１３４の位置をいう。なお、可動プラテンは、「ハンド退避位置」のままである。

上述の如く、図４に示す操作画面１５４では、数値の入力を行わないので、動作線図１５６Ａ、１５６Ｂと減圧圧縮工程に係る実績値を画面上に大きく表示でき、理解を容易としている。なお、作業者による減圧圧縮工程を規定する設定値（「樹脂投入位置」、「減圧位置」、「枠フリー位置」など）の設定のしやすさも担保するために、表示部分１５４Ｂのラジオボタン１５４ＢＢで、設定モードに瞬時に切り換えることができる。実際に設定モードを表す画面の一例を図５（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、設定モードを表す画面は１つである必要はない。例えば、当該設定値の設定難易度に応じて、装置提供者が設定するための画面と作業者が設定するための画面に分けることで、作業者は実際の生産に最適な樹脂封止のためのパラメータだけを検討して設定でき、樹脂封装置１００の基本的なプロセスを誤って変更することを防止することができる。

図５（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、操作画面１５４の表示部分１５４Ｂには各モードを通して共通のラジオボタンが表示される。そして、表示部分１５４Ａには、設定モードにおいての設定項目の切り替えが可能となるラジオボタンを設けている。図５（Ａ）、（Ｂ）では、「生産」のラジオボタンを選択してタブに表示された「圧縮保圧」に関する設定画面が表示されている。図５（Ａ）、（Ｂ）の表示部分１５４Ｅの右側には、オペレーションモードで示されていた減圧圧縮工程に係る実績値が示されている。図５（Ａ）、（Ｂ）の表示部分１５４Ｅの左側には、減圧圧縮工程を規定する設定値、例えば「ファーストタッチ」、「ＦＴ（ファーストタッチをイニシャルで示す）前減速位置」の位置（「変速位置」で示す）とそこまでに移動する速度（「圧縮速度」で示す）を設定することができる画面が表示される。

設定に際しては、例えば、図５（Ｂ）に示す如く、「ＦＴ前減速位置」の位置を変更する場合に、その「変速位置」の値をタッチすると、そのコラムが反転し、同時に数値入力パッド１５４Ｆが現れる。このとき、「ＦＴ前減速位置」に許容される値を「ＭＡＸ」と「ＭＩＮ」に表示しておくことで、入力する者は妥当な値を選択して入力することができる。また、入力の際に、「ＦＴ前減速位置」の動作における意味合いを確認したければ、表示部分１５４Ｂのラジオボタンでオペレーションモードに切り換えて図４に示した操作画面１５４で確認することも容易である。

このように、同時表示する内容を第２の金型である下型１３０の動作を示す動作線図１５６Ａ、１５６Ｂと減圧圧縮工程（減圧進退工程）を規定する設定値に基づいて下型１３０が動作した際に得られる減圧圧縮工程に係る実績値とにすることで、下型１３０の動作の様子を視覚的に容易に理解することができる。このため、動作線図１５６Ａ、１５６Ｂの詳細な動作タイミングを確認でき、減圧圧縮工程と下型１３０の動作線図１５６Ａ、１５６Ｂとの関係を容易に確認することが可能となる。即ち、樹脂封止装置１００を技術的に十分理解していない者、例えば、営業マンや将来作業を予定している者であっても、操作画面１５４の視覚的情報に基づいて減圧圧縮工程を理解することができる。そして、樹脂封止装置１００の取り扱い説明書に多くを依存せずに下型１３０の動きとの関連を理解して、減圧圧縮工程を規定する設定値を設定することも可能となる。更に、動作線図１５６Ａ、１５６Ｂに下型１３０の現在位置が表示されるので、下型１３０の現在の動作状況を容易に把握でき、下型１３０の現在位置と減圧圧縮工程に係る実績値との対応を容易に確認することができる。このとき、樹脂封止装置１００の実際の機械的な性能確認もできるので、同時に減圧機構を構成する配管状況の確認やバルブの調整などにも利用することができる。

そして、下型１３０が、被成形品である基板１０２を第１の金型である上型１２８と挟持する枠状金型である下枠１３４と、下枠１３４に囲まれる圧縮金型１３２と、を有するので、下枠１３４及び圧縮金型１３２の動作線図１５６Ａ、１５６Ｂを互いに減圧圧縮工程と関連付けて表示することが可能となる。そして、樹脂１０６を圧縮金型１３２に配置させてから樹脂封止を行うので、歩留りを悪化させるボイドの発生や半導体チップ１０４と基板１０２とを繋ぐワイヤの変形等の原因となる樹脂流れを更に低減できるような動作タイミングの確認と設定とが可能となる。

即ち、本発明を適用することにより、減圧動作を含む樹脂封止工程において、容易に設定値の意味が理解でき、ボイドの発生や半導体チップ１０４と基板１０２とを繋ぐワイヤの変形を低減するための動作タイミングが判断可能となる。

本発明について本実施形態を挙げて説明したが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。即ち本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。

例えば、本実施形態においては、下型１３０が圧縮金型１３２と下枠１３４とを有する樹脂封止装置１００であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、下型が１つであって圧縮しない、トランスファーモールドによる樹脂封止装置に適用してもよい。

本発明の実施形態に係わる樹脂封止装置の全体を表わす模式図同じく金型を示す模式図同じく操作画面と処理装置との関係を示す模式図同じく操作画面の一例を示す模式図同じく操作画面の減圧動作を規定する設定値を設定する画面の一例を示す模式図

符号の説明

１００…樹脂封止装置
１０２…基板
１０４…半導体チップ
１０６…樹脂
１１０…マガジンユニット
１１２Ａ…供給マガジン
１１２Ｂ…収納マガジン
１１４…引出しハンド
１１６…引出し反転レール
１２０…基板予熱ユニット
１２４…基板ローダ／アンローダ
１２６…プレスユニット
１２６Ａ、１２６Ｂ…金型
１２８…上型
１３０…下型
１３２…圧縮金型
１３４…下枠
１３６…下枠フィルム
１３８…樹脂投入ハンド
１４０…樹脂打錠ユニット
１４２…フィルム搬送部
１４４…樹脂搬送部
１４８…フィルム
１５０…樹脂シフタ
１５２…処理装置
１５４…操作画面
１５４Ａ、１５４Ｂ、１５４Ｃ、１５４Ｄ、１５４Ｅ…表示部分
１５４ＢＢ…ラジオボタン
１５４Ｆ…数値入力パッド
１５６Ａ、１５６Ｂ…動作線図

Claims

被成形品を金型内に配置させて、該金型内の減圧動作を経て樹脂封止する樹脂封止装置において、
前記金型は、第１の金型と該第１の金型に対して進退可能な第２の金型とを備え、
更に、前記樹脂封止の際に行われる該第２の金型の動作を示す動作線図と、
該第２の金型の進退動作と前記減圧動作とからなる減圧進退工程を規定する設定値に基づいて該第２の金型が動作した際に得られる該減圧進退工程に係る実績値と、
を同一画面に表示する表示手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項１において、
前記表示手段は、前記第２の金型の現在位置を前記動作線図上に表示する
ことを特徴とする樹脂封止装置。
請求項１又は２において、
前記第２の金型は、前記被成形品を前記第１の金型と挟持する枠状金型と、該枠状金型に囲まれる圧縮金型と、を有する
ことを特徴とする樹脂封止装置。