JP2010087842A - 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム - Google Patents

圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム Download PDF

Info

Publication number
JP2010087842A
JP2010087842A JP2008254664A JP2008254664A JP2010087842A JP 2010087842 A JP2010087842 A JP 2010087842A JP 2008254664 A JP2008254664 A JP 2008254664A JP 2008254664 A JP2008254664 A JP 2008254664A JP 2010087842 A JP2010087842 A JP 2010087842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibrating piece
piezoelectric vibrating
folding
wafer
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008254664A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5239709B2 (ja
JP2010087842A5 (ja
Inventor
Toshihiko Karaki
俊彦 唐木
Osamu Kawauchi
修 川内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyazaki Epson Corp
Original Assignee
Miyazaki Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyazaki Epson Corp filed Critical Miyazaki Epson Corp
Priority to JP2008254664A priority Critical patent/JP5239709B2/ja
Publication of JP2010087842A publication Critical patent/JP2010087842A/ja
Publication of JP2010087842A5 publication Critical patent/JP2010087842A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5239709B2 publication Critical patent/JP5239709B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステムを提供する。
【解決手段】枠部14と、前記枠部14に連結部16a、38aを介して連結された圧電振動片18とが、圧電素板をエッチングすることで一体形成されたウェハ12から、前記圧電振動片18を折り取る圧電振動片用の折り取り冶具74であって、前記ウェハ12の一面に対向する対向部74cを有する押さえ部74aと、前記対向部74cに、前記圧電振動片18の近くに突出して設けられ、かつ、前記連結部16a、38aから離れた位置に押し付けられて、前記圧電振動片18を前記枠部14に対して傾斜させ、前記連結部16a、38aを破断させて前記圧電振動片18を折り取る突起部74bと、を有し、前記突起部74bは、前記押さえ部74aが前記圧電振動片18の一部と当接した状態で前記連結部16a、38aを破断させる長さを有する。
【選択図】図1

Description

圧電振動片の欠陥検査に関し、特に光学的手法により欠陥を検出するとともに、欠陥を有する圧電振動片を折り取る技術に関する。
従来より、様々な圧電デバイスに搭載されるジャイロ振動片や音叉型圧電振動片等の圧電振動片は、水晶等の圧電素板にフォトエッチングで外形を加工しかつその表面に電極膜をパターニングすることにより製造される。具体的には図10(a)、(b)に示すように、所定の厚さに研磨加工した水晶素板101に多数の圧電振動片ウェハ102を、その基端部102aで連結部103に前記圧電素板の残部即ち枠部104と一体に連結・支持されるように、所望の音叉型圧電振動片の外形に加工する。次にこの状態で各圧電振動片ウェハ102に電極膜を形成して圧電振動片108とし、個々の圧電振動片108を連結部103から折り取って切り離す。一般に連結部103は、所望の圧電振動片の外形線105に沿って折れやすくなるように、基端部102aとの接続部分を最も狭幅をなす台形に形成する。圧電振動片108の折り取りは、圧電振動片105の連結部103より離れた位置に例えば上方から吸引ノズル106を降下させ、その先端に吸着して上方に引き上げることにより行う。
このとき、連結部103はそれに作用する応力のかかり具合等によって、外形線107付近ではなくその途中で折り取られ、図10(b)に示すような突起107が基端部102aに端辺に残ることがある。このような圧電振動片は、突起107が折り取り後の取り扱いを困難にし、圧電デバイスをパッケージに搭載しようとする際に正確な位置合わせ、又は所定位置へのマウントを困難にし位置精度を低下させる虞がある。
さらに、最近は圧電デバイスについてより一層の小型化が要求され、これに対応して圧電振動片の及びパッケージについてもより一層の小型化が図られている。そのため、パッケージ内部の実装スペースも制限されるので、圧電振動片ウェハから折り取った圧電振動片に上述した突起があると、従来以上に所定位置への正確な位置合わせが困難なだけでなく、場合によってはマウントできなくなる、という問題点がある。
そこで上記問題を解決するため、特許文献1においては、圧電材料のウェハをフォトエッチングすることにより所望の圧電振動片の外形を、前記ウェハと連結部を残して加工し、前記連結部に前記圧電振動片の外形に沿って薄肉部を設け、前記薄肉部において前記連結部を折ることにより前記圧電振動片を切り離す構成が開示されている。これにより、圧電デバイスの微小化に対応して、圧電振動片の外形加工後はウェハの状態で取り扱うのに十分な強度を有し、かつウェハから分離する際には、パッケージのマウント、位置合わせ、及び取り扱いに支障となる突起を生じることなく、確実に圧電振動片の外形線に沿って所望の略一定の形状で折り取ることができ、それにより良好な作業性の確保、生産性・歩留まりの向上を実現している。
特開2003−198303号
しかし、圧電振動片が折り取られる瞬間は、上述の薄肉部等の折り取り部分に掛かる応力が解除されることになるが、この解除による反動で圧電振動片が装置外に飛び出す虞がある。またこの解除により折り取り部分から飛び出す折り取り屑が他の圧電振動片に付着して圧電振動片の周波数特性等に悪影響を与える虞があり、圧電振動片の歩留まりを低下させる問題があった。
そこで、本発明は上記問題に着目し、圧電振動片及び折り取り屑を折り取りの際に飛び出させず、確実に圧電振動片の折り取りを行うことが可能な圧電振動片用折り取り冶具、折り取り装置、折り取りシステムを提供することを目的とする。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
[適用例1]枠部と、前記枠部に連結部を介して連結された圧電振動片とが、圧電素板をエッチングすることで一体形成されたウェハから、前記圧電振動片を折り取る圧電振動片用の折り取り冶具であって、前記ウェハの一面に対向する対向部を有する押さえ部と、前記対向部に、前記圧電振動片の近くに突出して設けられ、かつ、前記連結部から離れた位置に押し付けられて、前記圧電振動片を前記枠部に対して傾斜させ、前記連結部を破断させて前記圧電振動片を折り取る突起部と、を有し、前記突起部は、前記押さえ部が前記圧電振動片の一部と当接した状態で前記連結部を破断させる長さを有することを特徴とする圧電振動片用の折り取り冶具。
突起部を圧電振動片に押し付けることにより連結部に応力が集中して破断する。このとき突起部を所定の長さにすることにより、突起部の先端部分と、押さえ部の圧電振動片との当接部分とを結ぶ線分の角度を、連結部が破断する際の圧電振動片の枠部に対する角度と同じにすることができる。これにより連結部が破断すると同時に圧電振動片の上面を押さえ部が押さえることになるので、圧電振動片が破断時に外部に飛び出すことを防止することができる。さらに押さえ部は連結部を平面視して覆うように設計できるため、連結部の破断により飛び散る折り取り屑の飛散を防止することができる。また折り取る際に圧電振動片を折り取り冶具に吸着させる必要はないので、効率よく折り取り作業を行うことができる。
[適用例2]適用例1に記載の圧電振動片用の折り取り冶具と、前記枠部の外形に倣って形成され、前記枠部を保持する下枠と、を有し、前記枠部を前記下枠で保持しつつ前記圧電振動片を折り取ることを特徴とする圧電振動片用の折り取り装置。
上記構成により、枠部は折り取りの際に歪むことがないため、折り取り作業を確実に行うことが可能な圧電振動片用折り取り装置となる。
[適用例3]適用例2に記載の折り取り装置を有し、枠部に連結部を介して接続された複数の圧電振動片を撮影し、撮影された画像から欠陥を有する圧電振動片を検出し、前記欠陥を有する圧電振動片の位置情報を出力する検出手段と、前記折り取り装置に前記枠部を給送する給送手段と前記給送手段に前記枠部を前記折り取り装置に給送させるとともに、入力された前記位置情報を基に前記折り取り装置に前記欠陥を有する圧電振動片を折り取る制御を行う制御部と、を有することを特徴とする圧電振動片の不良品折り取りシステム。
上記構成により、視覚的に検出可能な圧電振動片の不良品を確実に折り取り、圧電振動片の歩留まりを向上させた圧電振動片の不良品折り取りシステムとなる。
[適用例4]前記検出手段は、前記複数の圧電振動片を両面から撮影して欠陥を有する圧電振動片を検出することを特徴とする適用例3に記載の圧電振動片の不良品折り取りシステム。
上記構成により、圧電振動片の両面を検査することになるので圧電振動片の不良品の検出効率を高めることができる。
以下、本発明に係る圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステムを図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
本実施形態に係る圧電振動片の不良品折り取りシステムを図1に示す。図1(a)は平面図、図1(b)は正面図、図1(c)は第1給送アーム乃至第4給送アームの側面図、図1(d)は折り取り装置を構成する折り取りアームの側面図である。
不良品折り取りシステム10は、複数の圧電振動片18を接続したウェハ12から不良品の圧電振動片18を検出して折り取るものであり、全体の外形として位置決め台50、XYステージ52、折り取り装置を有する。また不良品の検出手段として第1カメラ58、第2カメラ60、後述の第1画像処理部84、第1演算処理部88、第2画像処理部86、第2演算処理部90を有する。ウェハ12の給送手段として、第1給送アーム42、第2給送アーム44、第3給送アーム46、第4給送アーム48等を有する。
本実施形態が適用されるウェハ12は、水晶等の圧電素板をエッチングして後述の枠部、連結部、肉薄部、及び圧電振動片を一体形成したものである。ウェハ12において、圧電振動片18は縦方向に6個、横方向に10個並べられた計60個形成されている(図4参照)。圧電振動片18は例えばジャイロ振動片20と、音叉型圧電振動片30が挙げられる。
図2にウェハ12中のジャイロ振動片20を形成した模式図を示す。ジャイロ振動片20は、互いに平行な駆動アーム22と、駆動アーム22と直交して接続され、駆動アーム22同士を連結する連結アーム24と、連結アーム24の中央に形成された矩形の中央部26と、前記中央部26から駆動アーム22に平行に伸びる検出アーム28を有し、駆動アーム22、及び検出アーム28の先端には振動しやすくするためのハンマーヘッド22a、28aが形成されている。枠部14に接続する接続部16は、一のジャイロ振動片20に対して枠部14の4箇所から伸び、中央部26の検出アーム28及び連結アーム24と干渉しない位置に接続され、枠部14の接続部16と中央部26との境界領域には薄肉部を有する連結部16aが形成されている。なお、接続部16を図2に示すように折り返し構造とすることにより、接続部16にバネ性を与え枠部14からジャイロ振動片20への衝撃を緩和することができる。さらに駆動アーム22には励振電極(不図示)が、検出アーム28には検出電極(不図示)が、さらに中央部26には励振電極(不図示)及び検出電極(不図示)の引き出し電極(不図示)が形成されている。このように枠部14に接続された複数のジャイロ振動片20が枠部14に等間隔で並んで形成されている。このジャイロ振動片20を組み込んだ加速度センサは、励振電極に交流電圧を印加して駆動アームを駆動アームの共振周波数により振動させ、ジャイロ振動片の板面の法線方向を回転軸とするコリオリの力により検出アームが所定の振動数で振動し、この検出アームの振動により発生する振動電流・電圧を検出することにより角速度を算出することができる。
図3にウェハ12に音叉型圧電振動片30を形成した模式図を示す。音叉型圧電振動片30は2つの平行する振動腕32と、振動腕32の一端を保持する基部34と、基部34の左右の側面から伸び、パッケージのマウント電極(不図示)と接続するL型の支持部36とから構成されている。そして振動腕32には励振電極(不図示)が形成れ、基部34及び支持部36には励振電極(不図示)の引き出し電極(不図示)が形成されている。音叉型圧電振動片30をこのような形態とすることにより、振動腕32から支持部36への振動漏れを防ぎCI値を高めることができる。もちろん支持部36を有さず基部34に引き出し電極(不図示)を形成し、これにマウント電極(不図示)に接続する構成であってもよい。枠部14に接続する接続部38は基部34の振動腕32の反対側の側面に接続され、枠部14の接続部38と基部34との境界領域には薄肉部を有する連結部38aが形成されている。この音叉型圧電振動片30を組み込んだ加速度センサは、励振電極に交流電圧を印加して振動腕を振動腕の共振周波数により同一平面上で振動させ、振動腕の長手方向を回転軸とするコリオリの力により所定の振動数で前記同一平面と垂直な方向に振動させ、この垂直な方向の振動により発生する振動電流・電圧を検出することにより角速度を算出することができる。
不良品折り取りシステム10において、位置決め台50、XYステージ52、折り取り装置66は一列に並べられ、これらの上方で、これらに平行してレール40が配置されている。
レール40には第1給送アーム42、第2給送アーム44、第3給送アーム46、第4給送アーム48、及び後述する折り取り装置の折り取りアームが取り付けられている。第1給送アーム42、第2給送アーム44、及び第3給送アーム46は、それぞれレール40に取り付けられ、レール40の長手方向にスライドするレール受け42a、44a、46a、48aと、各レール受けに取り付けられたL型の昇降アーム42b、44b、46b、48bを有している。各レール受けは転接ローラ(不図示)を有し、転接ローラ(不図示)がレール面を転接することにより各給送アームはレール40上を水平方向に移動することができる。また昇降アーム42b、44b、46b、48bの下端の所定位置には吸着部42c、44c、46c、48cが設けられている。各吸着部はウェハ12の枠部14を吸引することによりウェハ12を各吸着部に吸着させることできる。各給送アームの動作は、まずレール40上の各給送アームの所定位置にまで移動し、昇降アーム42b、44b、46b、48bを下降させ、吸着部42c、44c、46c、48cをウェハ12に近接させてウェハ12を吸引して吸着部42c、44c、46c、48cに吸着し、ウェハ12を吸着した状態で昇降アーム42b、44b、46b、48bを上昇させ、レール40上の格給送アームの次の所定位置に移動して昇降アーム42b、44b、46b、48bを下降させ吸着部42c、44c、46c、48cの吸着を解除する。よって、この一連の動作によりウェハを所定位置から次の所定位置に移動させることができる。
ここで、第1給送アーム42は、位置決め台50にあるウェハ12を第1位置決めホルダ54に給送し、第2給送アーム44は、第1位置決めホルダ54にあるウェハ12を第2位置決めホルダ56に給送し、第3給送アーム46は第2位置決めホルダ56にあるウェハ12を折り取り装置に給送し、第4給送アーム48は、折り取り装置66にある不良品の圧電振動片を折り取り済みのウェハ12をウェハ搬入カセット(不図示)に給送する。
なお、第1給送アーム42乃至第3給送アーム46は、例えば後述の制御部82の制御により同時に稼動させることができ、稼動しないときは第1カメラ58、及び第2カメラ60と光路上干渉しないように、第1給送アーム42は位置決め台50と第1位置決めホルダ54との間、第2給送アーム44は第1位置決めホルダ54と第2位置決めホルダ56との間、第3給送アーム46は第2位置決めホルダ56と折り取り装置との間にそれぞれ位置するように制御することができるものとする。なお、第1給送アーム42乃至第4給送アーム48、及び折り取りアームには例えば下向きに放射されるレーザ光源(不図示)とレーザ光の枠部14からの反射光を受光するセンサ(不図示)が設けられ、枠部14からの反射光がない場合は、ウェハ12が搬入されていないものとして各アームは作動しない構成となっているものとする。
ウェハ搬送カセット(不図示)は、複数のウェハをロット単位で、装置間を搬送させるものであり、多段構造で棚ごとにウェハ12を保持する棚部(不図示)と、棚部(不図示)の側面に取り付けられたスライダ62を有する。所定の棚部にあるウェハ12が押し込みプレート64によって、スライダ62の長手方向に移動して、位置決め台50まで搬送する。そして位置決め台50にウェハ12がない場合には棚部(不図示)をスライダ62に対して上下に移動させ所定の棚にあるウェハ12を搬出し、保持されたウェハ12の在庫がなくなるまで搬出可能な構成となっているものとする。
位置決め台50は、ウェハ搬送カセット(不図示)から搬送されたウェハ12を水平方向において所定位置に固定するものである。位置決め台50には、押し込みプレート64のウェハ12を押し出す方向の終端となるエンド50aと、エンド50aの両脇からウェハ12の幅方向から挟みこむ挟み込み部材50bが形成されている。ウェハ12は進行方向側の側面がエンド50aと当接し、前記側面に垂直な2つの側面が挟み込み部材50bにより挟まれ、ウェハ12が所定位置に固定される。ウェハ12の所定位置が定まったのちは挟み込み部材50bを解除可能とされ、ウェハ12は所定位置に載置された状態となるため、後段の第1給送アーム42が確実にウェハ12を把持することができる。
図4にXYステージの部分詳細図を示す。図4(a)は平面図、図4(b)は側面図である。XYステージ52は、ウェハ12中の圧電振動片18を撮影する第1カメラ58及び第2カメラ60の視野に応じて水平方向に移動するステージである。XYステージ52には第1位置決めホルダ54、第2位置決めホルダ56が設けられ、どちらも同様の形態をしている。第1位置決めホルダ54(第2位置決めホルダ56)は第1カメラ58(第2カメラ60)がウェハ12を撮影するためのホルダであり、ウェハ12の外形に倣って配置された位置決め用の複数のピン54a(56a)と、一方からウェハ12をピン54a(56a)方向に押してピン54a(56a)と確実に当接させる押し込みプレート54b(56b)と、XYステージ52上のピン54a(56a)の内周領域を縁取るように形成された貫通孔54c(56c)から構成される。このように縁取りがあるためウェハ12が貫通孔54c(56c)に落下することはない。なお、貫通孔54cは後述の第1カメラ58の撮影の際にXYステージ52からの反射光等を防止して、撮影画像のコントラストを向上させるものである。
ピン54a(56a)は下部が円筒形で上部が円錐形を有する。よってウェハ12が各位置決めホルダに対して位置ずれを起こした状態で各給送ホルダがウェハ12の吸引を解除しても、上部の円錐形が形成する斜面に当接してウェハ12が貫通孔54c(56c)側に導かれるので、ウェハ12の搬入ミスを防ぐことができる。
第1位置決めホルダ54には位置決め台50にあるウェハ12が第1給送アーム42により搬入され、第2位置決めホルダ56には、第1カメラによる撮影後第1位置決めホルダ54にあるウェハ12が第2給送アーム44により搬送される。第2位置決めホルダにあるウェハは第2カメラ60による撮影後、第3給送アーム46により折り取り装置に搬送される。ここで押し込みプレート54b(56b)は各位置決めホルダにウェハ12が来たときのみ動作するように構成されているものとする。
図1に示すように、第1カメラ58は第1位置決めホルダ54のほぼ真上に配置固定され、第2カメラ60は第2位置決めホルダ56のほぼ真下に配置固定される(図1(a)、(b)参照)。第1カメラ58はその光軸が鉛直下向きに向けられ、ウェハ12を真上から見た映像を後述の表面画像データ84bとして後述の第1画像処理部84に出力するものである。第2カメラ60はその光軸が鉛直上向きに向けられ、ピン56aが被写体となることはないが、貫通孔56cを通じてウェハ12を真下から見た映像を後述の裏面画像データ86bとして後述の第2画像処理部86に出力するものである。第1カメラ58及び第2カメラ60の撮影範囲は例えば図5に示すようにウェハ12を4分割(1点鎖線で囲まれた領域)し、分割された範囲を一つずつ撮影可能となるように各カメラのウェハ12までの距離及び各カメラの焦点距離が調整されている。そしてXYステージ52を例えば図5の矢印で示すように、第1カメラ58及び第2カメラ60の撮影範囲の中心位置が前記4分割された領域の中心位置に来るように、所定時間ごとに後述の制御部82による制御により動かした上で、第1カメラ58及び第2カメラ60前記4分割された領域を順次撮影していくことにより、第1カメラ58及び第2カメラ60はウェハ12の両面をモザイク的に撮影することとなる。このようにXYステージ52に2つのウェハ12を載置し各ウェハ12を第1カメラ58及び第2カメラ60がそれぞれ撮影することになるので、XYステージ52を複数設ける必要はなく、システム全体の効率性を上げ、コストダウンを図ることができる。
折り取り装置66は、折り取りアーム68、折り取りXYステージ70、移動ステージ72とから構成されている(図1(d)参照)。折り取りアーム68は、上述の第1給送アーム42等と同様の構成を有しているが、レール受け68aがレール40上の所定位置に固定されている。そして、折り取りアーム68のL字の昇降アーム68bの下端に下向きに折り取り冶具74が配設されている。
折り取りXYステージ70は、XYステージ52同様に水平方向で前後左右に移動することができるものである。折り取りXYステージ70の上面には、XYステージ52と同様に第3位置決めホルダ76が設けられ、XYステージ52上の第2位置決めホルダ56から第3給送アーム46により搬送されたウェハ12が載置される。
図6に第3位置決めホルダの模式図を示す。第3位置決めホルダ76は第1位置決めホルダ54等と同様にピン76a、押し込みプレート76bが設けられているが、ピン76aが形成する内周領域を縁取るように開口された凹部78(図1(b)参照)が形成され、凹部78の上端には枠部14に倣った形状を有し、一定の剛性を有する下枠80が形成されており、ウェハ12を第3位置決めホルダ76に載置すると枠部14の構成部材が全て下枠80により保持されることとなる。したがって折り取りの際突起部74bを圧電振動片18に押し付けても枠部14が弛まないので圧電振動片18(ジャイロ振動片20、音叉型圧電振動片30)と接続部16、38との境界の薄肉部を有する連結部16a、38aに確実に応力を伝達し、容易に連結部16a、38aを破断させることができる。なお、折り取られた圧電振動片18は凹部78の下面に落下する。
なお、移動ステージ72は、折り取りアーム68が、第3給送アーム46、及び第4給送アーム48と干渉することを回避するため、折り取りXYステージ70を第3給送アーム46側、及び第4給送アーム48側に平行移動させるものである。
図7に折り取り冶具の折り取りの模式図を示す。図7(a)は折り取り前、図7(b)は連結部の破断直前、図7(c)は折り取り後を示す。折り取り冶具74は、枠部14から圧電振動片18を折り取る冶具であり、押さえ部74aと、ウェハ12の一面に対向する対向部74c(押さえ部74aの下面)と、対向部74cから、圧電振動片18の近くに突出して設けられた突起部74bから構成される。突起部74bは圧電振動片18、例えばジャイロ振動片20の一面の接続部16から離れた位置に押し付け、ジャイロ振動片20と接続部16の境界にある薄肉部を有する連結部16aに応力を与えて連結部16aを破断させるものである。一方、押さえ部74aは、下面でジャイロ振動片20の前記一面を上から押さえるものである。
ところで連結部16aはジャイロ振動片20を枠部14に対して所定の角度にまで曲げた場合に破断するが、突起部74bが長すぎる場合は、押さえ部74aの下面にジャイロ振動片20が当接することなくジャイロ振動片20が折り取られ、ジャイロ振動片20は外部に飛び出す虞がある。逆に突起部74bが短すぎる場合は、突起部74bをジャイロ振動片20に押し付けても連結部16aが破断しない。なぜなら、折り取るジャイロ振動片20の隣のジャイロ振動片20を破損させない領域までしか、対向部74cを下げることができないからである。
よって、図7(b)に示すように、押さえ部74aが下がると、ジャイロ振動片20は突起部74bと、対向部74cの一部に当接した状態、すなわち、対向部74cとの成す角がθとなった状態になる。そして、さらに押さえ部74aが下がって、連結部16aが破断することにより、ジャイロ振動片20が折り取られる。ここで、ジャイロ振動片20の対向部74cに当接した位置から突起部74bまでの距離をrとし、突起部74bの長さをLとすると、L=r・tanθの関係になる。このとき、連結部16aが破断する一方ジャイロ振動片20が押さえ部74aの下面(対向部74c)の一部に当接しているため、連結部16aの破断によりジャイロ振動片20に係る応力が解除された反動でジャイロ振動片20が外部に飛び出すことを防止することができる。また連結部16aは平面視して押さえ部74aにより覆われているため、破断の際の折り取り屑が飛散して他のジャイロ振動片20に付着することを防止できる。
なお、圧電振動片中、上述のジャイロ振動片20を折り取る場合は、一方の検出アーム28の先端部分にあるハンマーヘッド28aに突起部74bを押し付け、検出アーム28の反対側の他方の検出アーム28の先端部分にあるハンマーヘッド28a、または他方の検出アーム28と同じ方向に伸びる駆動アーム22の先端部分にあるハンマーヘッド22aを押さえ部74aの下面に当接させるようにすればよい(図2参照)。音叉型圧電振動片30を折り取る場合は、支持部36の先端領域36a、または振動腕32の先端領域32aに突起部74bを押し付け、基部34と接続部38の境界(連結部38a)を押さえ部74aの下面に当接させるようにすればよい(図3参照)。
図8に不良品折り取りシステムの制御系統図、図9にフロー図を示す。
制御部82は、本実施形態の不良品折り取りシステム10全体の動作を制御するものである。制御部82は第1給送アーム42乃至第3給送アーム46、XYステージ52、第1画像処理部84、第2画像処理部86、第2演算処理部90、折り取り装置66にそれぞれ接続されているが、制御部82による制御は大きく分けて、第1給送アーム42乃至第3給送アーム46、XYステージ52、第1画像処理部84、第2画像処理部86を制御する段階と、折り取り装置66を制御する段階に分けられる。
制御部82は、キー操作等によりウェハ番号の初期値が入力されると、ウェハ番号の初期値を第1画像処理部84に出力する。制御部82は第1画像処理部84及び第1演算処理部88での処理が終了する所定時間後に、第1画像処理部には初期値から1加算したウェハ番号を出力し、第2画像処理部には、初期値を出力する。そして制御部82は第1画像処理部84、第1演算処理部88、第2画像処理部86、第2演算処理部90での処理が終了する所定時間後に、第1画像処理部84には初期値から2加算したウェハ番号を、第2画像処理部86には初期値から1加算したウェハ番号を、折り取り装置66には初期値を出力するように構成されている。これ以後は、折り取り装置66から入力される折り取り終了信号94をトリガとして、ウェハ番号を1づつ加算して第1画像処理部84、第2画像処理部86、折り取り装置66に出力するように構成されている。これによりウェハ12が第1給送アーム42乃至第4給送アーム48に搬送されても検査対象のウェハ12のウェハ番号と、第1画像処理部84、第2画像処理部86、及び折り取り装置66が認識するウェハ番号が一致する。なお、折り取り工程は各演算処理部での処理よりも時間がかかるので、折り取り終了振動をトリガとすることにより、ウェハ12が全域で撮影される前に各給送アームにより搬送されることを防止できる。
制御部82は、第1給送アーム42乃至第3給送アーム46にはウェハ12の給送信号を、所定時間間隔で出力するように構成されている。最初の2回は各演算処理部の演算が終了するタイミングにあわせて、それ以降は折り取り終了信号94が入力されるたびに出力する。なお、制御部82の各演算処理部へは各給送アームによりウェハ12が搬送される時間分だけ遅らせて出力するように構成されている。
制御部82は、XYステージ52に図5に示す第1カメラ58及び第2カメラ60の4つの撮影範囲に対応するそれぞれの座標を示す信号を所定時間ごとに出力する。XYステージ52は所定時間ごとに前記撮影範囲に対応する位置に移動する。
第1画像処理部84は、XYステージ52が上述のように所定の位置に移動するたびに制御部82から所定のウェハ番号及び撮影命令に係る信号が入力され、第1カメラ58のシャッター操作を行うように構成されている。第1画像処理部84は第1カメラ58から4分割されたうちの1のそれぞれ別の位置を撮影した表面分割画像データ84aが4回入力される。その際、第1画像処理部84は、例えば図5に示すように分割番号(本実施形態では1番から4番)を指定しており、これを表面分割画像データ84aに組み込んでいる。よってこの表面分割画像データ84aを組み合わせることにより、所定のウェハ番号のウェハ12表面全体の画像を表す表面画像データ84bを形成することができる。そこで第1画像処理部84は、分割番号を有する表面分割画像データ84aの座標位置を分割番号ごとに所定の距離だけ平行移動させ、一つの平面上で4つのデータが図5に示すように隣り合った関係を有するように、これら4つの表面分割画像データ84aを所定のウェハ番号を有する表面画像データ84bに合成し、第1演算処理部88に出力する。
第1演算処理部88は、入力された表面画像データ84bを圧電振動片18の個数(本実施形態では60個)に対応して分割し、図2等に示すように圧電振動片に振動片番号(本実施形態では1番から60番)を割り当てる。これにより、一つの圧電振動片を包含し振動片番号をつけた表面振動片分割画像データ(不図示)を形成する。第1演算処理部88は各表面振動片分割画像データ(不図示)ごとに異常があるか否かを検出し、異常があった振動片分割画像データ(不図示)の振動片番号とそのウェハ番号を第2演算処理部90に出力する。この場合の異常の検出は、例えば通常より極端に明度が高い、若しくは低い領域が存在する、または表面振動片分割画像データ(不図示)の明度の平均値が通常より高い、若しくは低い場合は圧電振動片18に欠陥及び欠損があると判断することにより行うことができる。
第2画像処理部86は、第1画像処理部84と同様に、XYステージ52が上述のように所定の位置に移動するたびに制御部82から前記所定のウェハ番号と撮影命令を示す信号が入力され、第2カメラ60のシャッター操作を行い、第2カメラ60から4分割されたうちの1の裏面分割画像データ86aが4回入力される。そして第2画像処理部86は、第1画像処理部84と同様に分割番号を有する裏面分割画像データ86aの座標位置を分割番号ごとに所定の距離だけ平行移動させ、一つの平面上で4つのデータが図5に示すように隣り合った関係を有するように、これら4つの裏面分割画像データ86aを所定のウェハ番号を有する裏面画像データ86bに合成し、第2演算処理部90に出力する。
第2演算処理部90は、第1演算処理部88からの振動片番号とそのウェハ番号を第2演算処理部90に設けられた記憶媒体(不図示)に保持するとともに、第1演算処理部88と同様に、裏面画像データ86aが入力されると裏面画像データが形成する所定番号のウェハ12を圧電振動片18の個数にしたがって分割して、一つの圧電振動片を包含し振動片番号をつけた振動片分割画像データ(不図示)を形成し、各振動片分割画像データ(不図示)ごとに異常があるか否かを検出する。そして、第2演算処理部90は、異常があった振動片分割画像データ(不図示)の振動片番号とそのウェハ番号、及び記憶媒体(不図示)に記録された同一のウェハ番号に係る振動片番号を合成して、不良品の圧電振動片18の位置情報となる折り取り信号92を制御部82に出力する。
折り取り装置66は、制御部82に接続され、制御部82から折り取り信号92が入力され、ウェハ12が折り取りXYステージ70に載置されると、図2に示すように各圧電振動片の折り取り冶具74の突起部74bを当てる位置に突起部74bが来るように振動片番号(本実施形態では1番から60番)に応じて順次移動していくように構成されている。その際ウェハ番号とともに不良品に係る振動片番号を示す信号が入力されると、その振動片番号に対応した不良品とされた圧電振動片18上で停止し昇降アーム68bを下げて圧電振動片18を折り取るように構成されている。もちろんウェハ12中に複数の不良品とされる圧電振動片18がある場合は各圧電振動片上で折り取りXYステージ70の移動を停止して各圧電振動片を折り取ることになる。
折り取り装置66(折り取りXYステージ70、折り取りアーム68、移動ステージ72)、及び第4給送アーム48は互いに連動する構成を有しており、例えば、XYステージ52近傍の所定位置において第3給送アーム46により折り取りXYステージ70にウェハ12を載置し、折り取りアーム68の位置にまで平行移動し、折り取りXYステージ70を振動片番号に従い各圧電振動片の所定位置ごとに対応させてピッチ移動し、折り取り信号を基に所定の振動片番号に係る圧電振動片18を折り取りアーム68を作動させて不良品として折り取り、ピッチ移動終了後第4給送アーム48とアクセスするための所定位置にまで移動ステージ72を移動させ、第4給送アーム48により不良品を折り取り済みのウェハ12を搬送させ、XYステージ52近傍の所定位置に移動させ、折り取り終了信号94を制御部82に出力する。折り取り装置66は上記の動作をすることで、折り取り装置66が第3給送アーム46、及び第4給送アーム48と干渉することなく、圧電振動片18の折り取り作業を行うことができる。
上記構成に基づいた本実施形態に係る不良品折り取りシステム10の動作は以下のようになる。まず制御部82は第2演算処理部90から所定のウェハ番号の折り取り信号92が入力されると、前記ウェハ番号より一つ前のウェハ番号に係る折り取り終了信号94が入力されていることを条件に折り取り信号92を折り取り装置66に出力する。折り取り装置66は上述の構成に従って圧電振動片18を折り取り、折り取りが終了した後、前記ウェハ番号に係る折り取り終了信号94を制御部82に出力する。制御部82は前記ウェハ番号に係る折り取り終了信号94が入力されると、第1給送アーム乃至第3給送アームに給送信号を出力し、XYステージ52に所定時間ごとに所定位置(4箇所)に移動させる信号を出力し、第1画像処理部には次のウェハ番号を示す信号を出力し、第2画像処理部には前回第1画像処理部が受けたウェハ番号を示す信号を出力する。そして第2演算処理部90から制御部82へ次のウェハ番号を有する折り取り信号92が入力され、折り取り装置66から前記ウェハ番号に係る折り取り終了信号94が入力されたことを条件として、折り取り装置66に次のウェハ番号に係る折り取り信号92を出力する。以上のサイクルを繰り返すことによりウェハ搬送カセット(不図示)の在庫が終了するまで動作することになる。
動作終了後は、ウェハ終了を示すキー入力等を行い、折り取り処理済みのウェハが装填されたウェハ搬入カセット(不図示)、及び全てのウェハが搬出され中身が空となったウェハ搬入カセットを搬出すればよい。
以上述べたように、本実施形態に係る折り取り冶具74、折り取り装置66、不良品折り取りシステム10によれば、突起部74bを圧電振動片18、20、30に押し付けることにより連結部16a、38aに応力が集中して連結部16a、38aが破断する。このとき突起部74bを所定の長さにすることにより、突起部74bの先端部分と、押さえ部74aの圧電振動片18、20、30との当接部分とを結ぶ線分の角度を、連結部16a、38aが破断する際の圧電振動片18、20、30の枠部14に対する角度と同じにすることができる。これにより連結部16a、38aが破断すると同時に圧電振動片18、20、30の上面を押させ部74aが押さえることになるので、圧電振動片18、20、30が破断時に外部に飛び出すことを防止することができる。さらに押さえ部74aは連結部16a、38aを平面視して覆うように設計できるため、連結部16a、38aの破断により飛び散る折り取り屑の飛散を防止することができる。また折り取る際に圧電振動片18、20、30を折り取り冶具74に吸着させる必要はないので、効率よく折り取り作業を行うことができる。
折り取り装置66おいては、枠部14は枠部14の形状に倣った形の下枠80に保持されるため、枠部14が折り取りの際に歪むことがないため、折り取り作業を確実に行うことできる。そして不良品折り取りシステム10においては、視覚的に検出可能な圧電振動片18、20、30の不良品を確実に折り取り、圧電振動片18、20、30の歩留まりを向上させるとともに、圧電振動片18、20、30の両面を検査することになるので圧電振動片18、20、30の不良品の検出効率を高めることができる。
本実施形態に係る不良品折り取りシステムを示す模式図である。 複数のジャイロ振動片を包含するウェハの部分詳細図である。 複数の音叉型圧電振動片を包含するウェハの部分詳細図である。 本実施形態を構成するXYステージの部分詳細図である。 本実施形態を構成する第1カメラ及び第2カメラの撮影範囲と、XYステージの各カメラに対する相対位置を示す図である。 本実施形態を構成する折り取り冶具の模式図である。 本実施形態を構成する第3位置決めホルダの模式図である。 本実施形態の制御系統を示す図である。 本実施形態の制御フロー図である。 従来技術に係る圧電振動片の折り取りを示す図である。
符号の説明
10………不良品折り取りシステム、12………ウェハ、14………枠部、16………接続部、18………圧電振動片、20………ジャイロ振動片、22………駆動アーム、24………連結アーム、26………中央部、28………検出アーム、30………音叉型圧電振動片、32………振動腕、34………基部、36………支持部、38………接続部、40………レール、42………第1給送アーム、44………第2給送アーム、46………第3給送アーム、48………第4給送アーム、50………位置決め台、52………XYステージ、54………第1位置決めホルダ、56………第2位置決めホルダ、58………第1カメラ、60………第2カメラ、62………スライダ、64………押し込みプレート、66………折り取り装置、68………折り取りアーム、70………折り取りXYステージ、72………移動ステージ、74………折り取り冶具、74a………押さえ部、74b………突起部、74c………対向部、76………第3位置決めホルダ、78………凹部、80………下枠、82………制御部、84………第1画像処理部、86………第2画像処理部、88………第1演算処理部、90………第2演算処理部、92………折り取り信号、94………折り取り終了信号。

Claims (4)

  1. 枠部と、前記枠部に連結部を介して連結された圧電振動片とが、圧電素板をエッチングすることで一体形成されたウェハから、前記圧電振動片を折り取る圧電振動片用の折り取り冶具であって、
    前記ウェハの一面に対向する対向部を有する押さえ部と、
    前記対向部に、前記圧電振動片の近くに突出して設けられ、かつ、前記連結部から離れた位置に押し付けられて、前記圧電振動片を前記枠部に対して傾斜させ、前記連結部を破断させて前記圧電振動片を折り取る突起部と、を有し、
    前記突起部は、前記押さえ部が前記圧電振動片の一部と当接した状態で前記連結部を破断させる長さを有することを特徴とする圧電振動片用の折り取り冶具。
  2. 請求項1に記載の圧電振動片用の折り取り冶具と、
    前記枠部の外形に倣って形成され、前記枠部を保持する下枠と、を有し、
    前記枠部を前記下枠で保持しつつ前記圧電振動片を折り取ることを特徴とする圧電振動片用の折り取り装置。
  3. 請求項2に記載の折り取り装置を有し、
    枠部に連結部を介して接続された複数の圧電振動片を撮影し、撮影された画像から欠陥を有する圧電振動片を検出し、前記欠陥を有する圧電振動片の位置情報を出力する検出手段と、
    前記折り取り装置に前記枠部を給送する給送手段と
    前記給送手段に前記枠部を前記折り取り装置に給送させるとともに、入力された前記位置情報を基に前記折り取り装置に前記欠陥を有する圧電振動片を折り取る制御を行う制御部と、を有することを特徴とする圧電振動片の不良品折り取りシステム。
  4. 前記検出手段は、前記複数の圧電振動片を両面から撮影して欠陥を有する圧電振動片を検出することを特徴とする請求項3に記載の圧電振動片の不良品折り取りシステム。
JP2008254664A 2008-09-30 2008-09-30 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム Expired - Fee Related JP5239709B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008254664A JP5239709B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008254664A JP5239709B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010087842A true JP2010087842A (ja) 2010-04-15
JP2010087842A5 JP2010087842A5 (ja) 2011-11-24
JP5239709B2 JP5239709B2 (ja) 2013-07-17

Family

ID=42251343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008254664A Expired - Fee Related JP5239709B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5239709B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119459A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Kyocera Kinseki Corp 素子部品搭載装置
US20160260887A1 (en) * 2013-11-13 2016-09-08 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
US20210090954A1 (en) * 2019-09-19 2021-03-25 Disco Corporation Method of processing wafer, and chip measuring apparatus

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269764A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Miyota Kk 水晶振動子の検査方法および検査装置
JP2002022429A (ja) * 2000-07-04 2002-01-23 Shibuya Kogyo Co Ltd 水晶板の方向検出装置
JP2007135132A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Seiko Epson Corp 圧電素子の折取り装置
JP2007158679A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Seiko Instruments Inc 音叉型水晶振動子の製造装置および製造方法
JP2007274349A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動片の整列方法
JP2008060744A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 振動片の製造方法および水晶振動デバイスの製造方法、並びに水晶振動片および水晶振動デバイス
JP2008178021A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Epson Toyocom Corp 音叉型圧電振動片及びその集合体並びに音叉型圧電振動片の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269764A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Miyota Kk 水晶振動子の検査方法および検査装置
JP2002022429A (ja) * 2000-07-04 2002-01-23 Shibuya Kogyo Co Ltd 水晶板の方向検出装置
JP2007135132A (ja) * 2005-11-14 2007-05-31 Seiko Epson Corp 圧電素子の折取り装置
JP2007158679A (ja) * 2005-12-05 2007-06-21 Seiko Instruments Inc 音叉型水晶振動子の製造装置および製造方法
JP2007274349A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動片の整列方法
JP2008060744A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 振動片の製造方法および水晶振動デバイスの製造方法、並びに水晶振動片および水晶振動デバイス
JP2008178021A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Epson Toyocom Corp 音叉型圧電振動片及びその集合体並びに音叉型圧電振動片の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012119459A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Kyocera Kinseki Corp 素子部品搭載装置
US20160260887A1 (en) * 2013-11-13 2016-09-08 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
US20160294353A1 (en) * 2013-11-13 2016-10-06 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
US10211807B2 (en) * 2013-11-13 2019-02-19 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
US10224898B2 (en) * 2013-11-13 2019-03-05 Daishinku Corporation Piezoelectric wafer, piezoelectric vibration piece, and piezoelectric vibrator
US20210090954A1 (en) * 2019-09-19 2021-03-25 Disco Corporation Method of processing wafer, and chip measuring apparatus
US11637039B2 (en) * 2019-09-19 2023-04-25 Disco Corporation Method of processing wafer, and chip measuring apparatus
US11901234B2 (en) 2019-09-19 2024-02-13 Disco Corporation Method of processing wafer, and chip measuring apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP5239709B2 (ja) 2013-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108482956B (zh) 输送物检查系统和输送装置
JP4767995B2 (ja) 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム
JP4348343B2 (ja) 部品実装機
JP2008124293A (ja) 画像処理機能付き撮像装置及び検査システム
JP5239709B2 (ja) 圧電振動片用の折り取り冶具、折り取り装置、不良品折り取りシステム
JP2020013841A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP2007214212A (ja) 実装状態判定方法、実装状態判定プログラム、実装状態判定装置、実装方法
WO2014119304A1 (ja) 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
JP2000283924A (ja) ワーク検査方法および装置
JP6694778B2 (ja) スクリーン印刷装置
JP2008091815A (ja) 実装機およびその部品撮像方法
WO2017126025A1 (ja) 実装装置および撮像処理方法
KR100591951B1 (ko) 다이본딩 방법 및 장치
JP2004140084A (ja) 半導体チップのピックアップ方法およびそのピックアップ装置
JP4563254B2 (ja) Ic部品のバンプ検査装置
JP5243284B2 (ja) 補正位置検出装置、補正位置検出方法及びボンディング装置
JP5223818B2 (ja) 電子部品実装装置
JP4101618B2 (ja) チップピックアップ方法およびチップピックアップ装置
CN111630453B (zh) 防尘薄膜组件框架把持装置及防尘薄膜组件框架把持方法
EP4002977A1 (en) Mounting device, mounting system, and inspection and mounting method
JP2011151273A (ja) 部品実装機、部品検出装置、及び部品実装方法
JPWO2016143059A1 (ja) 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット
JP2005175307A (ja) 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置
JP2011220738A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP2019054027A (ja) 位置特定方法および位置特定装置ならびに部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110729

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20110729

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110819

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110928

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110929

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110929

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121211

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130318

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees