JP2010087015A - 反射型発光ダイオード - Google Patents

Abstract

【課題】輝度の高い混色光が放出できる長寿命の反射型発光ダイオードを提供する。
【解決手段】内部に凹面形状の反射面２を有する本体６に対して、反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リード７を設置し、素子マウント部７ｆに隣接してワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆが位置するように複数本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３を設置し、素子マウント側リードの素子マウント部に発光色の異なる複数個の発光素子９１，９２，９３をマウントしてワイヤ１０１，１０２，１０３を接続し、複数個の発光素子の周囲を、金属粒子９５ｂの表面を電気絶縁性樹脂９５ｃにて被膜した反射・散乱用粉粒９５を分散させた第１の透明樹脂９６にて被覆し、複数個の発光素子、ワイヤ、これらを被覆する第１の透明樹脂、リードを第２の透明樹脂にてモールドした反射型発光ダイオードを特徴とする。
【選択図】 図８

Description

本発明は、混色性に優れた光を高輝度に発光する反射型発光ダイオードに関する。

白色発光する発光ダイオードとして、特許第２９２７２７９号公報（特許文献１）に記載されているように、青色発光素子の周囲をＹＡＧ蛍光体を分散させた樹脂で覆い、青色発光素子の光にてＹＡＧ蛍光体を黄色発光させ、元の青色光と黄色光との混色にて擬似白色光を放出させるようにした発光ダイオードが知られている。

また、特許第３５４１７０９号公報（特許文献２）に記載されているように、モールド樹脂にＹＡＧ蛍光体を分散させたもので青色発光素子をモールドし、青色発光素子が放出する光にてＹＡＧ蛍光体を発光させることで擬似白色光を放出させるようにした発光ダイオードも知られている。

さらに、特開平１１―８７７８４号公報（特許文献３）に記載されているように、青色発光素子をモールド樹脂にてモールドし、モールド樹脂の表面をＹＡＧ蛍光体を含有させた透光性被覆シートにて被覆し、青色発光素子が放出する光にてＹＡＧ蛍光体を発光させることで白色光を放出させるようにした発光ダイオードも知られている。

これらのいずれの白色発光ダイオードにあっても、ＹＡＧ蛍光体を使用し、青色発光素子の放出する光にて発光させることで白色光を得るようにしているが、ＲＧＢ３色光の混色による完全な白色光は得られない問題点があった。

また、紫外線を発光させ、３色蛍光体に照射して白色光を得る発光ダイオードも知られているが、強力な紫外線が発生して周囲の部材を劣化させ、装置寿命を短くしてしまう問題点があった。
特許第２９２７２７９号公報 特許第３５４１７０９号公報 特開平１１―８７７８４号公報

本発明は、上述した技術的な課題に鑑みてなされたもので、蛍光体フリーにして光放出方向を揃え、輝度の高い混色光が放出できる長寿命の反射型発光ダイオードを提供することを目的とする。

本発明は、内部に凹面形状の反射面を有する本体に対して、前記反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リードを設置し、前記素子マウント部に隣接してワイヤ接続部が位置するように複数本のワイヤ接続側リードを設置し、前記素子マウント側リードの素子マウント部に発光色の異なる複数個の発光素子をマウントし、前記複数個の発光素子それぞれと前記複数本のワイヤ接続側リードのワイヤ接続部それぞれとの間にワイヤを接続し、前記複数個の発光素子の周囲を、金属粒子の表面を電気絶縁性樹脂にて被膜した反射・散乱用粉粒を分散させた第１の透明樹脂にて被覆し、前記複数個の発光素子、ワイヤ、これらを被覆する前記第１の透明樹脂、前記素子マウント側リード及び前記複数本のワイヤ接続側リードを第２の透明樹脂にて前記本体の反射面上に固定した反射型発光ダイオードを特徴とする。

本発明の反射型発光ダイオードによれば、発光色の異なる複数個の発光素子を１つの素子マウント側リードの先端の素子マウント部にマウントし、その周囲を金属粒子の表面を電気絶縁性樹脂にて被膜した反射・散乱用粉粒を分散させた第１の透明樹脂にて被覆したので、各発光素子からの異なる色の光が金属粒子にてあらゆる方向に反射、散乱されて第１の透明樹脂の表面全体においてそれらの異色の光が重なり合って一面に混色光となって放出させることができ、本体の反射面から前方に高輝度の混色光を放出することができる。したがって、発光素子にＲＧＢ３色の発光素子を採用することで、本体の反射面から前方に高輝度の３色混色による自然光に近い白色光を放出することができるようになる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図１、図２に示すように、本発明の１つの実施の形態の反射型発光ダイオード１は、凹状ケース６、この凹状ケース６の反射面２の上方を横切るように対置された素子マウント側リード７と３本の平行なワイヤ接続側リード８１，８２，８３、素子マウント側リード７の上片７ａのケース中心側先端の素子マウント部に搭載されたＲＧＢ３個の発光素子９１，９２，９３を備えている。また、これらの素子マウント側リード７と３ワイヤ接続側リード８１，８２，８３、発光素子９１，９２，９３は、凹状ケース６の凹部に充填された透明樹脂１３にてモールドされている。

図４に詳しく示すように、素子マウント側リード７の上片７ａのケース中心側先端の素子マウント部７ｆにＲＧＢ３色の発光素子９１，９２，９３がマウントされている。これらの発光素子９１，９２，９３それぞれには、ワイヤ１０１，１０２，１０３それぞれの一端が接続され、ワイヤ１０１，１０２，１０３の他端はワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの上片８ａの先端のワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆに接続されている。これらの発光素子９１，９２，９３は、放物面状の反射面の焦点位置若しくは焦点から少しずれた焦点近傍の位置に位置設定されている。

また、図５に詳しく示すように、３色の発光素子９１，９２，９３の全体は、ワイヤ１０１，１０２，１０３それぞれが接続された状態で、後述するように金属粒子の表面を電気絶縁性樹脂にて被膜した反射・散乱用粉粒９５を分散させた光混色用の第１の透明樹脂９６を滴下し硬化させることで被覆してある。

図６に示すように、凹状ケース６は、その上面側に放物凹曲面状の凹部が形成されていて、この凹部底面にアルミニウム若しくは銀蒸着することで反射面２が形成されている。また凹状ケース６の周囲の壁部３の一方の上縁部に溝４が形成され、対向する他方の上縁部に溝５１，５２，５３が形成されている。

図１、図２に示すように、素子マウント側リード７は、凹状ケース６の反射面２の上方を横切り、凹状ケース６の壁側面及び底面に沿うように狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃが折り曲げられてこの凹状ケース６の片側に取り付けられている。３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３は、素子マウント側リード７と対置され、同様に狭幅の上片８１ａ，８２ａ，８３ａ、やや広幅の垂直片８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ、このやや広幅の垂直片８１ｂ，８２ｂ，８３ｂと等幅の下片８１ｃ，８２ｃ，８３ｃが折り曲げられて凹状ケース６に取り付けられている。

素子マウント側リード７、３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの狭幅の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａの折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’，８２ａ’，８３ａ’が凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３それぞれに嵌合され、凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３の外部でリード７，８１，８２，８３それぞれの広幅の垂直片７ｂ，８１ｂ，８２ｂ，８３ｂが凹状ケース６の側面に沿い、かつリード７，８１，８２，８３それぞれの広幅の下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃが凹状ケース６の底面に接している。

凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３それぞれにおいて、リード７，８１，８２，８３それぞれの折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’，８２ａ’，８３ａ’の嵌合部分の上面側から凹状ケース６の上縁面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１，１２１，１２２，１２３とし、同時にリード７，８１，８２，８３それぞれの上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａの折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’，８２ａ’，８３ａ’を固定している。そして、凹状ケース６の凹部内に、例えば、カチオン重合型透明エポキシ樹脂のような透明エポキシ樹脂もしくは透明シリコン樹脂のようなモールド用の第２の透明樹脂１３を凹状ケース６の上縁面に達する深さに充填して硬化させることで、素子マウント側リード７、ワイヤ接続側リード８１，８２，８３の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａ、発光素子９１，９２，９３、これらの全体を被覆している光混色用の第１の透明樹脂９６、ワイヤ１０１，１０２，１０３を第２の透明樹脂１３の中に埋没させた状態で固定している。

図２に示すように、上記構成の反射型発光ダイオード１は、図示していない基板上にこの反射型発光ダイオード１を載置し、底部両側のリード７，８１，８２，８３の下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃそれぞれを半田にてプラス端子、マイナス端子に接続して固定する。そしてこのマウント状態で、それらのプラス端子、マイナス端子に通電することで発光素子９１，９２，９３に両側のリード７，８１，８２，８３それぞれを通じて通電して発光させる。発光素子９１，９２，９３からの光は、図２において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって凹状ケース６の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、この反射型発光ダイオード１では、光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。

加えて、本実施の形態の反射型発光ダイオード１の場合、３色発光素子９１，９２，９３を光混色用の第１の透明樹脂９６にて被覆しているので、次のメカニズムにより自然光に近い、しかも高輝度の白色光を得ることができる。

図８、図９に示すように、光混色用の第１の透明樹脂９６には反射・散乱用粉粒９５が分散、混入させてある。この反射・散乱用粉粒９５は、ポリカーボネートやナイロンのような樹脂コア９５ａをＡｇ，Ａｌ等の光反射・散乱特性に優れた金属被膜９５ｂにて被覆し、さらにその表面に電気絶縁性透光樹脂の表面膜９５ｃにて被覆した構造である。粒体の粒度は１０μｍである。この樹脂コア９５ａにはアクリル樹脂を用いることもできる。金属被膜９５ｂには、銀Ａｇ、アルミニウムＡｌ、Ａｇに７．５％のＣｕを添加した銀合金を用いることができる。電気絶縁性透光樹脂の表面膜９５ｃにはポリカーボネートやナイロン、アクリルを用いることができる。樹脂コア９５ａと金属被膜９５ｂとに代えてボール状の金属粒子を用いることもできるが、実施の形態のように樹脂コア９５ａを金属被膜９５ｂにて被覆した構造にすることでその比重を軽くすることができ、第１の透明樹脂９６への分散を均一化できる利点がある。光混色用の反射・散乱用粉粒９５の粒度は０．１μｍ〜５０μｍのものを用いることができる。第１の透明樹脂９６はエポキシ樹脂であるが、これに代えて、シリコン系樹脂を用いることもできる。

３色発光素子９１，９２，９３それぞれにて赤色光、青色光、緑色光を発光させると、それらの光は第１の透明樹脂９６中に分散している多数の光混色用の反射・散乱用粉粒９５それぞれの金属被膜９５ｂの表面にて何度も反射されてあらゆる方向に向かう光となり、第１の透明樹脂９６の表面のあらゆる点でＲＧＢ３色が均等に混色して白色光となる。このため、図１０の実験例の写真に示すように、ＲＧＢ３色発光素子９１，９２，９３とそれを被覆している第１の透明樹脂９６の部分を外から観察すれば、第１の透明樹脂９６の表面全体が白色に光っているように見える。

そこで、本実施の形態の反射型発光ダイオード１では、第１の透明樹脂９６の表面全体の白色光が図２において矢印にて示したように放物面となった反射面２に放出され、反射面２にて反射されて平行光に近い状態に向きが揃えられ、この凹状ケース６の開口部から前方に配光性の高い白色光として放出されていく。そのため、本実施の形態の反射型発光ダイオード１では、光の向きが揃い指向性が強い白色光、したがって光が当たるところでは輝度の高い白色光を得ることができる。

次に、上記の構造を有する反射型発光ダイオード１の製造方法について、図３〜図７を用いて説明する。大量生産においては、図３に示すような良導電性の材料、例えば、銅（Ｃｕ）を主成分として９８％〜９９％含み、若干の鉄（Ｆｅ）、硫黄（Ｓ）を含み、さらに２〜６μｍ厚に銀メッキが施された薄板を材料とし、これにエッチングあるいは打ち抜き加工にて一辺から素子マウント側リード７が延出し、それとは反対辺から１箇所３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３が延出し、両側に対向して多数横並びになるように形成されたリードフレーム２０を使用する。

素子マウント側リード７の形状は、狭幅の上片７ａ、広幅の垂直片７ｂ、広幅の下片７ｃそれぞれになる部分が形成されている。３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれは、狭幅の上片８１ａ，８２ａ，８３、広幅の垂直片８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ、同様に広幅の下片８１ｃ，８２ｃ，８３ｃそれぞれになる部分が形成されている。尚、図３において、素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８１，８２，３３それぞれの下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃとなる部分の端部に相当する位置に形成されている扁平楕円形の穴２１，２２は、破断線２３，２４にて切断加工する時の切断抵抗を小さくするためのものである。

このようなリードフレーム２０において、素子マウント側リード７と３本１組のワイヤ接続側リード８１，８２，８３とで対を成す各対のリード７，８１〜８３に対して、素子マウント側リード７の上片先端の素子マウント部７ｆに３個の発光素子９１，９２，９３をマウントし、それぞれの発光素子９１，９２，９３とワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの先端のワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆとの間にワイヤボンディングを行う。すなわち、図４に示したように素子マウント側リード７の上片７ａの先端の素子マウント部７ｆの下面側に３個の発光素子９１，９２，９３を銀ペーストにて固着し、続いてこの固着された発光素子９１，９２，９３それぞれとワイヤ接続側リード８１，８２，８３の上片８１ａ，８２ａ，８３ａの先端のワイヤ接続部８１ｆ，８２ｆ，８３ｆそれどれとの間にワイヤボンディングを行って例えば金線のようなワイヤ１０１，１０２，１０３それぞれを接続する。

この後、図５に示すように、各素子マウント側リード７の上片先端の素子マウント部７ｆにマウントされ、ワイヤ１０１，１０２，１０３それぞれが接続された３色の発光素子９１，９２，９３の全体に対して、上述した反射・散乱用粉粒９５が混入された第１の透明樹脂９６を滴下した後に硬化させることで被覆する。

続いて、リードフレーム２０の対を成す素子マウント側リード７と１組３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３とを凹状ケース６それぞれに取り付ける。その手順は、図７に示してある。すなわち、図７（ａ）に示すように、３個の発光素子９１，９２，９３を搭載し、ワイヤボンディングにてワイヤ１０１，１０２，１０３が接続された対を成す素子マウント側リード７とワイヤ接続側リード８１，８２，８３とは、上下を逆さまにして狭幅の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａに相当する部分それぞれを凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３に嵌合させる。これにより、凹状ケース６の内部においては狭幅の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａに相当する部分が反射面２の上方に位置し、凹状ケース６の外部に広幅の垂直片７ｂ，８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ、下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃそれぞれに相当する部分が位置することになる。そして、凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３それぞれには、対を成す素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’８２ａ’，８３ａ’が嵌合する。

次に、図７（ｂ）に示すように、凹状ケース６の溝４，５１，５２，５３それぞれにおいて、対を成す素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’８２ａ’，８３ａ’の嵌合部分の上面側から凹状ケース６の上面までの段差を塞ぐようにその段差部分に小さなＵＶ硬化性樹脂を詰めて硬化させて堰止め１１，１２１，１２２，１２３を形成する。

続いて、図７（ｃ）に示すように、硬化触媒を含む高粘度の透明エポキシ樹脂や透明シリコン樹脂のような透明樹脂１３を凹状ケース６の凹部にその上縁面まで充填し、８０〜１３０℃での雰囲気炉で硬化させて狭幅の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａに相当する部分と発光素子９１，９２，９３、発光素子９１，９２，９３の全体を覆っている光混色用の第１の透明樹脂９６、ワイヤ１０１，１０２，１０３を凹状ケース６と一体化する。

このようにして凹状ケース６に対して、素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａに相当する部分を透明樹脂１３にて固定した後、リードフレーム２０を切断線２３，２４の部分で切断し、個々の素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３をリードフレーム２０から切り離す。

次に、図７（ｄ）に示すように、対を成す素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３の凹状ケース６より外側に出ている部分に曲げ加工を施す。この曲げ加工では、広幅の垂直片７ｂ，８１ｂ，８２ｂ，８３ｂに相当する部分を、それに繋がる折り曲げ基部７ａ’，８１ａ’，８２ａ’，８３ａ’を凹状ケース６の側面に沿うように図において下側に折り曲げることで垂直にし、さらに、凹状ケース６の底面に下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃに相当する部分が接するように内側に折り曲げる。こうして、対を成す素子マウント側リード７と３本のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれが狭幅の上片７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａと広幅の垂直片７ｂ，８１ｂ，８２ｂ，８３ｂと広幅の下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃとを折り曲げて曲げ加工が完了する。この曲げ加工が完了すると、図１、図２に示した反射型発光ダイオード１が完成する。

尚、この後、必要に応じて、対を成す素子マウント側リード７、ワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれの下片７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃは凹状ケース６の底面に対して半田にて固定することがある。

このように本実施の形態の反射型発光ダイオード１では、上述したように、図２において矢印線で示すように大部分が下方に出て放物曲面の反射面２にて反射され、ほぼ平行光線となって凹状ケース６の上面からそれに垂直な方向に出光する。このため、この反射型発光ダイオード１では、光の向きが揃い指向性が強い光、したがって光が当たるところでは輝度の高い光を得ることができる。加えて、本実施の形態の反射型発光ダイオード１の場合、３色発光素子９１，９２，９３を光混色用の第１の透明樹脂９６にて被覆しているので、自然光に近い、しかも高輝度の白色光を得ることができる。

尚、上記実施の形態では素子マウント側リード７の素子マウント部７ｆに３個の発光素子９１，９２，９３を搭載し、それらを同時に発光させるために３本１組のワイヤ接続側リード８１，８２，８３それぞれを設けたが、発光素子の個数は３個に限定されるものではなく、発光色の異なる２個の発光素子であってもよく、その場合には、２個の異なる色を均等に混色した混色光を高輝度に発光させることができる。この場合、発光素子の個数に応じて、その数と同本数のワイヤ接続側リードを設けることになる。

さらに、本発明の実施の形態によれば、反射面２を凹状ケースの凹部の底面に設ける例で説明したが、モールドなどの技術を用いて透明樹脂とリードフレームとを予め一体成形し、凹状ケースの凹部に対する嵌合面となる透明樹脂の底面側に反射面２を形成する構成であってもよい。また、リード７，８１，８２，８３を固定し、白色発光させることができる構造であれば、箱形の凹状ケース６は必ずしも必要ではない。

図１０に本発明の実施例を示している。この実施例は、ＲＧＢ３色発光素子をマウントし、各発光素子のアノード側、カソード側それぞれにワイヤを接続し、合計６本のワイヤにて各発光素子に対する電圧、電流を独立に制御することで発光強度、発光色を調整できる構成にした反射型発光ダイオードである。そして、粒度１０μｍのＡｇ粉粒を１５ｗｔ％混入したエポキシ樹脂を第１の透明樹脂として、３色発光素子の全体を被覆するようにポッティングした後に硬化させることで被覆している。この反射型発光ダイオードを発光させたところ、図１０に示すように、第１の透明樹脂の表面全体が均等に白色に発光していることが確認できた。

この実施例１の反射型発光ダイオードの場合、完全な白色発光が可能であり、また、発光を停止させることで黒色とすることもでき、ＲＧＢ３色の発光素子それぞれを単独で発光させることもでき、さらにそのうち２色を選択して発光させ２色混色発光させることもでき、電流、電圧制御により黒色から白色を含めたフルカラーのいずれの色の発光もできる。

尚、上記実施の形態は反射型発光ダイオードについてのものであったが、この例に限定されるものではなく、本発明の白色化発光メカニズムは、他のタイプの発光ダイオードにも利用できる。例えば、図１１に示すように、ＳＭＤ発光ダイオード２００においても、３色発光素子９１，９２，９３をリード７にマウントし、その周囲を上記実施の形態と同様の反射・散乱用粉粒９５を混入した第１の透明樹脂９６にて被覆し、これを発光ダイオード光源とすることで、自然光に近い白色光を発光するＳＭＤ発光ダイオードを構成することができる。２は反射面、６はケース、８１，８２，８３それぞれはワイヤ接続側リード、１０１，１０２，１０３はワイヤを示している。

本発明の１つの実施の形態の反射型発光ダイオードの斜視図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの断面図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用するリードフレームの一部破断した平面図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造過程において対を成す素子マウント側リードと３本１組のワイヤ接続側リードに発光素子を取り付け、ワイヤをボンディングした状態の斜視図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造過程において対を成す素子マウント側リードと３本１組のワイヤ接続側リードに発光素子を取り付け、ワイヤをボンディングした後、光混色用の第１の透明樹脂にて発光素子マウント部分を被覆した状態の斜視図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において使用する凹状ケースの斜視図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの製造において対を成す素子マウント側リードと３本１組のワイヤ接続側リードの凹状ケースへの組み付け工程から透明樹脂の充填・硬化工程、リードの折り曲げ工程に至るまでの製造工程図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの一部破断せる拡大断面図。 上記実施の形態の反射型発光ダイオードの白色発光のメカニズムの説明図。 本発明の実施例１の発光状態の写真。 本発明の他の実施の形態のＳＭＤ発光ダイオードの断面図。

符号の説明

１ 反射型発光ダイオード
２ 反射面
３ 壁部
４，５ 溝
６ 凹状ケース
７ 素子マウント側リード
８１，８２，８３ ワイヤ接続側リード
７ａ，８１ａ，８２ａ，８３ａ 上片
７ｂ，８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ 垂直片
７ｃ，８１ｃ，８２ｃ，８３ｃ 下片
７ｆ 素子マウント部
１３ モールド樹脂
８１ｆ，８２ｆ，８３ｆ ワイヤ接続部
９１，９２，９３ 発光素子
９５ 反射・散乱用粉粒
９５ａ 樹脂コア
９５ｂ 金属被膜
９５ｃ 電気絶縁性透明樹脂
９６ 第１の透明樹脂
１０１，１０２，１０３ ワイヤ
２００ ＳＭＤ発光ダイオード

Claims (6)

1. 内部に凹面形状の反射面を有する本体に対して、前記反射面の開口部側中央に素子マウント部が位置するように素子マウント側リードを設置し、
   前記素子マウント部に隣接してワイヤ接続部が位置するように複数本のワイヤ接続側リードを設置し、
   前記素子マウント側リードの素子マウント部に発光色の異なる複数個の発光素子をマウントし、
   前記複数個の発光素子それぞれと前記複数本のワイヤ接続側リードのワイヤ接続部それぞれとの間にワイヤを接続し、
   前記複数個の発光素子の周囲を、金属粒子の表面を電気絶縁性樹脂にて被膜した反射・散乱用粉粒を分散させた第１の透明樹脂にて被覆し、
   前記複数個の発光素子、ワイヤ、これらを被覆する前記第１の透明樹脂、前記素子マウント側リード及び前記複数本のワイヤ接続側リードを第２の透明樹脂にて前記本体の反射面上に固定したことを特徴とする反射型発光ダイオード。
2. 前記素子マウント側リードの素子マウント部にはＲ，Ｇ，Ｂ３色それぞれを色光を発光する３個の発光素子を搭載したことを特徴とする請求項１に記載の反射型発光ダイオード。
3. 前記反射・散乱用粉粒の金属粒子の光反射率は、９０％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の反射型発光ダイオード。
4. 前記反射・散乱用粉粒の金属粒子は、Ａｇ、Ａｌの少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の反射型発光ダイオード。
5. 前記反射・散乱用粉粒の金属粒子は、０．１μｍ〜５０μｍの粒度であることを特徴とする請求項１又は２に記載の反射型発光ダイオード。
6. 前記反射・散乱用粉粒の金属粒子の表面を被覆する電気絶縁性樹脂に表面活性化処理を施し、前記第１の透明樹脂中に分散させたことを特徴とする請求項１又は２に記載の反射型発光ダイオード。