JP2010079147A - 周辺露光装置及び周辺露光方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 アライメント工程の簡略化と、基準辺に平行な周辺露光領域を正確に確保することのできる周辺露光方法を提供する。
【解決手段】 紫外光を照射する紫外線照射ユニット（３１）を有し、矩形基板（ＳＷ）に形成される回路パターン領域の周囲に形成される周辺領域(ＥＡ)を紫外光で露光する周辺露光方法である。この方法は、矩形基板をステージに保持する保持工程（Ｓ１１）と、紫外線照射ユニットに設けられた検出部（５１）で矩形基板（ＳＷ）の一辺のエッジ（ＳＮ１）を検出して第１方向からの基板の傾きを算出する傾き検出工程（Ｓ１３）と、傾き検出結果に基づいて矩形基板又は紫外線照射ユニットを回転させる回転工程（Ｓ１４）と、紫外線照射ユニットとステージとを相対的に第１方向に駆動する駆動工程（Ｓ１７）と、傾き検出部（５１）でエッジを検出して周辺領域（ＥＡ）を特定しながら、紫外線照射ユニットから紫外光を照射する照射工程（Ｓ１８）と、を有する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、基板のパターン領域の周辺領域に紫外線を含む光を照射して、周辺露光を行う周辺露光装置に関するものである。

大型の基板を露光装置でパターンを露光処理した後には、パターン領域の周辺である周辺領域に存在する不要なフォトレジスト・インク（以下フォトレジスト）を予め露光させておき、その後の工程の支障とならないようにしておく必要がある。特許文献１においては、基板周囲を照射光の開口部が調節可能な光源装置が周回して、周辺露光を行っている。この周辺露光装置では基板を回転させることなく、光源装置が基板の周りを回り、照射光の開口部を調節することで、周辺を均一に露光している。
特許第３２１１０７９号公報

しかしながら、従来の周辺露光装置は以下に示すような問題点が存在した。従来の周辺露光装置は、観察装置で基板に形成された識別記号を指標として認識し、この指標の情報から基板をアライメントすることで、周辺露光の準備をしていた。具体的には、基板の正確な位置情報を取得するために、観察装置が基板全体を走査し、基板全体の回転方向、及びＸ，Ｙ方向の位置の修整を行っていた。このため、基板の大型化により、観察装置による基板全体の走査時間、基板を載置しているテーブルの整合動作時間、などのアライメント工程に要する時間が長くなり、周辺露光工程全体にかかる処理時間の長時間化の問題が顕在化していた。

また、パターン領域と周辺領域との境界は厳しく規定され、１ｍｍ以下で形成されている。周辺露光装置はこの境界を確実に形成することで、パターン領域への二重露光を防ぐ必要がある。Ｇ８世代用の液晶基板を対象とした露光装置では、基板の代表的な基板サイズは２１６０ｍｍ×２４００ｍｍで厚みが０．７ｍｍであり、さらに大きなサイズに進化しつつある。この基板は、長辺の一辺を第１の基準辺として、ガラスの製作から各パターンを形成した後に各パネルに分離するまでの基準として使用され、その辺に直交する辺を第２の基準辺としている。この第１の基準辺及び第２の基準辺は、真直度が確保されているが、これらの基準辺に対向する辺は直線性が確保されてない。したがって、従来の周辺露光装置では、対向する辺においての周辺露光処理において、境界が確保されない場合がある問題も指摘されていた。つまり、従来の周辺露光装置は基板の移動と露光用光源の移動がひとつの情報の元に移動する方式ではなかったために、基板の基準辺への周辺露光と第２列目以降の周辺露光の領域が平行でなく、極端な場合にはパターン領域に周辺露光の光線が侵入する問題もあり、基準辺と第２列目以降の周辺露光領域とが平行を確保する要求に応える必要が出てきた。

本発明は、上記の問題点に鑑み創案されたものであり、アライメント工程の簡略化と、基準辺に平行な周辺露光領域を正確に確保することのできる周辺露光装置及び周辺露光方法を提供することにある。

前記課題を解決する手段として、第１の観点の周辺露光装置は、大型の矩形基板を吸着して、保持するステージを有し、ステージ上部には載置された基板を露光するための紫外線照射ユニットが配置され、ステージまたは紫外線照射ユニットを駆動させる駆動部で相対的に基板の照射位置を第１方向に移動させている。紫外線照射ユニットには傾き検出部が設置され、駆動部の助走段階で、相対的に移動する基板の一辺のエッジを検出して、第１方向に移動する基板の傾きを検出し、ステージ及び紫外線照射ユニットを相対的に回転させる。こうして、第１方向に進行する一辺が基板に直交する垂線方向と平行となるよう制御することができる。また、紫外線照射ユニットから照射する紫外光は、エッジと平行に適切な照射範囲を照射可能となっている。

第２の観点の周辺露光装置は、第１の観点で示した紫外線照射ユニットがステージ上方で第１方向と交差する第２方向に伸びたフレームに取り付けられており、フレーム上を第２方向に移動可能であることを特徴としている。

第３の観点の周辺露光装置は、第１の観点及び第２の観点で使用する傾き検出部がフレームの第１方向に離間して２箇所設置され、この２箇所の第１検出部及び第２検出部を有することを特徴としている。

第４の観点の周辺露光装置は、第３の観点で記載した周辺露光装置において、紫外線照射ユニットがステージ上方の２方向に伸びるフレームに、少なくとも２箇所設置されており、この２箇所の第１照射部と第２照射部とが第１検出部の検出結果に基づいて紫外光を照射することを特徴としている。

第５の観点の周辺露光方法は、上記の周辺露光装置を用いて、矩形基板をステージに保持する保持工程と、紫外線照射ユニットに設けられた検出部で矩形基板の一辺のエッジを検出して第１方向からの前記基板の傾きを算出する傾き検出工程と、傾き検出結果に基づいて矩形基板又は紫外線照射ユニットを回転させる回転工程と、紫外線照射ユニットとステージとを相対的に第１方向に駆動する駆動工程と、傾き検出部でエッジを検出して前記周辺領域を特定しながら、エッジと平行に紫外線照射ユニットから紫外光を照射する照射工程と、を有することを特徴としている。

第６の観点の周辺露光方法は、紫外線照射ユニットが２箇所の第１照射部と第２照射部とを有し、第１照射部と第２照射部とがステージ上方で前記第１方向と交差する第２方向に伸びたフレームに取り付けられており、矩形基板をステージに保持した後に第２方向に移動することができる。

第７の観点の周辺露光方法は、第５の観点及び第６の観点に記載した周辺露光方法において、第１方向に離間してフレームに設置された第１検出部及び第２検出部によって矩形基板の一辺のエッジを検出することを特徴としている。

第８の観点の周辺露光方法は、第７の観点に記載した周辺露光方法において、駆動工程が第１検出部又は第２検出部で矩形基板のエッジを確認してから、紫外線照射ユニットとステージとを第１方向に相対的に駆動させることを特徴としている。

第９の観点の周辺露光方法は、第５の観点から第８の観点に記載したいずれかの周辺露光方法において、駆動工程が紫外線照射ユニットとステージとを相対的に第１方向に駆動させた後、矩形基板又は紫外線照射ユニットを相対的に９０度回転させ、第２方向の基準辺を第１方向に移動させる。さらに紫外線照射ユニットと前記ステージとを相対的に第１方向の逆方向に駆動することで、基準辺に平行な露光をすることができる。

本発明の周辺露光装置は、基板の基準辺を計測し、その計測結果から基板の姿勢を制御して周辺露光をするため、あらかじめ基板全体の位置を確認する必要がなくなり、露光工程を短縮することができる。また、基板の基準辺の検出方法を変えることで、高速に基準辺を検出することができるため、周辺露光装工程にかかる時間を短縮することができる。

＜周辺露光装置１００の構成＞
以下、本発明に係る周辺露光装置１００の実施形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の周辺露光装置１００の全形を示している。図１（ａ）は、周辺露光装置１００の上面図であり、図１（ｂ）はその側面図である。

周辺露光装置１００の主な構成は筐体１１、及び門型ブラケット２１で構成されている。筐体１１の上部には回転テーブル１４及び露光テーブル１５が設置され、露光テーブル１５の上に基板ＳＷが載置されて吸着固定される。門型ブラケット２１には露光ユニット３１が設置され、本実施形態では３個の第１露光ユニット３１ａ、第２露光ユニット３１ｂ及び第３露光ユニット３１ｃが設置されている。また、周辺露光装置１００には装置を制御するためのメイン制御部９０が設置され、各部からの情報を基に各装置を制御して正確な周辺露光処理を行っている。以下に、その詳細を説明する。

本実施形態で用いる基板ＳＷのサイズは、例えば２１６０ｍｍ×２４００ｍｍの矩形状であり、厚みが０．７ｍｍである。この基板ＳＷの図１（ａ）左側のＹ軸方向（第１方向）の一辺を第１基準辺ＳＮ１として規定されており、図１（ａ）手前側のＸ軸方向（第２方向）が第１基準辺ＳＮ１に垂直な第２基準辺ＳＮ２として規定されている。第１基準辺ＳＮ１及び第２基準辺ＳＮ２はガラスの製造過程で基準として製作され、液晶露光の際に各回路パターンを形成した後に複数の液晶パネルに分離するまで基準として使用され精密に形成されている。

筐体１１の上面に設置された回転テーブル１４は、基板ＳＷをθ方向に回転することができ、基板ＳＷのθ方向への回転の微調整及び基板ＳＷの９０度の回転などを行うことができる。なお、本実施形態では周辺露光装置１００に基板ＳＷを投入するパスラインが一定であるために、露光テーブル１５をＺ方向に移動するテーブルが搭載されていないが、基板ＳＷのＺ方向の位置を修正する移動テーブルを筐体１１もしくは回転テーブル１４の上部に設置してもよい。

回転テーブル１４の上部には基板ＳＷを載置する露光テーブル１５が設置されている。この露光テーブル１５には、基板ＳＷを支える多数の円柱（不図示）が露光テーブル１５の上面側に林立して設置されている。基板ＳＷは、この多数の円柱の頂上に載置され、吸着手段（不図示）により吸着固定される。これにより、基板ＳＷの感光材を塗布されている面が、感光材以外の物質と接触することを防止することができ、また、基板ＳＷの搬送手段（不図示）のハンドが露光テーブル１５と干渉することを防ぐことができる。

３個の露光ユニット３１を搭載する門型ブラケット２１は基板ＳＷをまたぐ形状で設置されており、門型ブラケット２１が基板ＳＷの上部をＹ軸方向（第１方向）に移動可能となっている。門型ブラケット２１と筐体１１とはブラケット移動機構２２で接続され、ブラケット移動機構２２の駆動装置を動作させることで、基板ＳＷの上部を第１方向に移動することができる。なお駆動装置は、例えばリニア移動手段や、ボールねじと、スライドウエイと、ねじ駆動用モータ等で構成する移動手段などを用い、位置及び移動速度を正確に制御可能な装置であればよい。

また、門型ブラケット２１の中央前面にはＸ軸方向（第２方向）に並ぶスライド機構３２が３箇所に設置されている。その３箇所の第１スライド機構３２ａ、第２スライド機構３２ｂ及び第３スライド機構３２ｃにそれぞれ第１露光ユニット３１ａ、第２露光ユニット３１ｂ、及び第３露光ユニット３１ｃが接続されている。スライド機構３２には不図示の駆動装置が備わり、駆動装置を動作させることで、それぞれの露光ユニット３１が第２方向の所定の位置に移動可能である。なお、駆動装置は、ブラケット移動機構２２と同様に、位置を正確に制御可能な装置であればどのような移動手段でもよい。

本実施形態では、門型ブラケット２１に３個の露光ユニット３１が搭載されているが、これは基板ＳＷの１面に２列のパターンを形成する場合に有効であり、つまり、周辺露光領域が３列存在するような製造ラインに適合している。このため、基板ＳＷの１面に３列以上のパターンを形成する場合には、門型ブラケット２１を移動させるパス回数を増加させる方法や、門型ブラケット２１に搭載する露光ユニット３１の数を増加させる方法がある。これらの手法を用いることで周辺露光装置１００は様々なパターンサイズの周辺露光に適合することができる。

３個の露光ユニット３１の構成は同じ構成であるが、第１露光ユニット３１ａには位置検出器５１を設置している。その他の第２露光ユニット３１ｂ及び第３露光ユニット３１ｃには位置検出器５１を必要としないため、以下は代表して位置検出器５１を搭載した第１露光ユニット３１ａの構成について説明する。

図２は第１露光ユニット３１ａの構成を示した図であり、図２（ａ）は第１露光ユニット３１ａの−Ｙ方向からの見た構成を示す側面図である。図２（ｂ）は第１露光ユニット３１ａの＋Ｘ方向からの見た構成を示す正面図である。図２（ｃ）は第１露光ユニット３１ａの照射口側（―Ｚ軸方向）からみた構成を示す下面図である。

第１露光ユニット３１ａは楕円ミラー３５、水銀ランプ３６、第１投影レンズ３７、第２投影レンズ３８、シャッタ機構３９、ブラインド機構４０、及び位置検出器５１で構成されている。第１露光ユニット３１ａの光学系である楕円ミラー３５、水銀ランプ３６、第１投影レンズ３７及び第２投影レンズ３８は箱状のケースの中に収納されており、図２では破線で表示してある。

水銀ランプ３６から発生した光線は、楕円ミラー３５に反射し、照射口側（―Ｚ軸方向）に向けて方向を変え、第１投影レンズ３７を通過することで平行光に矯正され、次に第２投影レンズ３８を通過して具体的な周辺露光光ＥＬの形状に規制されて進行する。第１投影レンズ３７と第２投影レンズ３８との間には、光線を遮断するシャッタ機構３９が装着されている。シャッタ機構３９は光線を遮断するプレート３９ｐ、プレート３９ｐを開閉するモータ等の駆動手段３９ｍで構成されている。シャッタ機構３９は所望のタイミングでシャッタを開放することで、光線の照射のタイミングを制御している。

第１露光ユニット３１ａの第２投影レンズ３８を通過した光線は照射口３３を通過して、ケース外に射出する。照射口３３を通過した光線は、必要に応じてブラインド機構４０で調整される。ブラインド機構４０はブラインドプレート４０ｐと駆動モータ４０ｍで構成され、駆動モータ４０ｍを動作させることで、ブラインドプレート４０ｐの挿入及び退避を行うことができる。

例えば、ブラインド機構４０は、照射口３３から第２投影レンズ３８によって最大サイズ、具体的には７０ｍｍ×７０ｍｍ角に形成されて射出する平行光の光線を、必要に応じて遮ることで、基板の辺縁からパターン領域までが７０ｍｍ以下を要求する基板ＳＷに対応することができる。また、基板の辺縁からだけでなく、パターンとパターンとの距離が７０ｍｍ以下に設計される基板ＳＷについても同様に対応できる。

第１露光ユニット３１ａの下部である照射口３３の近傍には、１対の第１位置検出器５１ａ及び第２位置検出器５１ｂが設置されている。第１位置検出器５１ａ、及び第２位置検出器５１ｂは同様な構成なため、特に指定しない場合は、位置検出器５１として説明する。

第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとは照射口３３を挟み、Ｙ軸方向に所定の間隔ＫＤをあけて設置されている。例えば、本実施形態の周辺露光装置１００の照射領域は幅７０ｍｍであり、第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとはこの照射領域から夫々１４０ｍｍの所定間隔をあけた位置に設置している。

図３は位置検出器５１の側面図を示した図であり、その内部構成を図示している。位置検出器５１は、赤外線光源５２、制御光学系５３及びセンサ５４で構成され、Ｕの字型をしたフレームの先端に赤外線光源５２とセンサ５４とが向き合って設置されている。位置検出器５１は赤外線光源５２から射出された赤外線が制御光学系５３で平行な赤外線光線ＩＬとなり、基板ＳＷの辺縁が赤外線光線ＩＬを遮蔽することで、センサ５４により基板ＳＷの辺縁位置を計測することができる。なお、センサ５４はその遮蔽された測定値をすばやく且つ精度良くメイン制御部９０に伝達できれば良く、例えばラインセンサ及びＣＣＤセンサなどを使用することができる。

周辺露光装置１００のメイン制御部９０は第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとが基板ＳＷの辺縁位置を検知することで基板ＳＷの傾きを計測して、回転テーブル１４に傾きを補正する方向に回転させる。以下はメイン制御部９０における基板位置制御系における制御方法について説明する。

＜基板位置制御系の制御方法＞
図４はメイン制御部９０における基板位置制御系の制御ブロック図である。メイン制御部９０には演算部９１、駆動制御部９２及びユニット制御部９３からなる。

演算部９１は第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとから出力される位置情報より、基板の傾きＷθを演算する。その演算結果は駆動制御部９２に伝えられる。駆動制御部９２は、基板SWの傾きＷθが“０”になるよう回転テーブル１４を駆動する。

図５は演算部９１が処理する基板の傾きＷθの算出方法を示した図である。基板ＳＷが相対的に＋Ｙ方向に進行した場合に、先に基板ＳＷの第１基準辺ＳＮ１を検知する第１位置検出器５１ａは、基準線（Ｙ軸）からの離間距離ａを取得する。次に第２位置検出器５１ｂが第１基準辺ＳＮ１と基準線（Ｙ軸）との離間距離ｂを取得する。第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとの間隔は離間距離ｃで設計されている。以上の値から演算部９１は、数式１を用いて基板の傾きＷθを算出することができる。これにより、駆動制御部９２は回転テーブル１４を基板ＳＷの傾きＷθを逆方向に回転させることで、第１基準辺ＳＮ１が基準線（Ｙ軸）と平行になり、基板ＳＷの周辺露光をパターンと重なることがなく安全に行う事ができる。ここでは説明しやすいように、基板ＳＷを＋Ｙ方向に移動させているが、門型ブラケット２１を−Ｙ方向に移動させても良い。
・・・（数式１）

なお、第１位置検出器５１ａ又は第２位置検出器５１ｂのみで傾きＷθを算出することも可能である。具体的には、第１位置検出器５１ａが基準線（Ｙ軸）からの離間距離ａを取得する。次に門型ブラケット２１が離間距離ｃだけ移動することで、第１位置検出器５１ａも離間距離ｃだけ移動する。そこで第１位置検出器５１ａが基準線（Ｙ軸）からの離間距離ｂを取得する。これにより数式１を用いて基板の傾きＷθを算出することができる。

再び図４に戻り、ユニット制御部９３は第１基準辺ＳＮ１が基準線（Ｙ軸）と平行になった後に、基準線からの離間距離から第１露光ユニット３１ａ、第２露光ユニット３１ｂ、及び第３露光ユニット３１ｃを移動させる。このとき最初に第１基準辺ＳＮ１（図５）を検出する位置検出器５１に対して、露光ユニット３１の配置を調整することで、基準線と平行な周辺露光を行う事ができる。つまり、門型ブラケット２１が−Ｙ方向（図５では基板ＳＷが＋Ｙ方向）に進む場合は、ユニット制御部９３が第１位置検出器５１ａの検出結果によって、露光ユニット３１の配置を調整し、門型ブラケット２１が＋Ｙ方向（図５では基板ＳＷが−Ｙ方向）に進む場合は、ユニット制御部９３が第２位置検出器５１ｂの検出結果によって、露光ユニット３１の配置を調整する。このように、ユニット制御部９３は露光ユニット３１が最適な配置となるよう、位置検出器５１を切り換えて、３箇所の露光ユニット３１の配置を調整する。

＜メイン制御部９０のフローチャート＞
図６は周辺露光処理を行うためのメイン制御部９０のフローチャートである。フローチャートは基板ＳＷを投入してからのステップを示し、光源の点灯および消灯等は別途制御され、各テーブル、制御手段は原点で待機している状態から説明する。なお図７Ａ、及び図７Ｂは図６のフローチャートのステップを図示しており、周辺露光装置１００の動作の様子である。

ステップＳ１１において、基板ＳＷが搬送されメイン制御部９０は露光テーブル１５に基板ＳＷを吸着固定する。通常、基板の搬送はロボットもしくはコンベア等で投入口１６（図１参照）から投入され、円柱が林立している露光テーブル１５に載置される。搬送された基板ＳＷは、円柱の先端で真空吸着または静電吸着されて吸着固定される。基板ＳＷは第１基準辺ＳＮ１が第１露光ユニット３１ａ側となり、第２基準辺ＳＮ２が投入口１６と反対面になるよう搬送される。図７Ａ（ａ）参照。

ステップＳ１２において、メイン制御部９０は門型ブラケット２１を−Ｙ方向への移動を開始し、第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとが基板ＳＷの第１基準辺ＳＮ１を検出した時点で停止する。図７Ａ（ｂ）参照。

ステップＳ１３において、メイン制御部９０の演算部９１は第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂとのセンサ５４の値から、基板ＳＷの傾きＷθを算出する。

ステップＳ１４において、メイン制御部９０の駆動制御部９２は、基板ＳＷの傾きＷθの算出結果より、回転テーブル１４を傾きＷθの逆方向に回転させることで回転方向のずれを修正する。メイン制御部９０は回転方向のずれを修正すると共に、図７Ａ（ｃ）の矢印で示されるように、再び門型ブラケット２１が投入口１６（図１参照）側へ移動するように制御する。なお、この時点で基板ＳＷの第１基準辺ＳＮ１は基準線と平行になり、第２基準辺ＳＮ２は基準線に垂直となっている。なお、この門型ブラケット２１の投入口１６への移動の際にも、第１位置検出器５１ａと第２位置検出器５１ｂで傾きＷθ情報を取得してフィードバック処理しても良い。図７Ａ（ｃ）参照。

ステップＳ１５において、メイン制御部９０は第１位置検出器５１ａが基板ＳＷの端面の位置情報を取得して、さらに第１位置検出器５１ａが基板ＳＷの端面から所定距離ＳＤに離れた位置まで門型ブラケット２１を移動させて停止させる。所定距離ＳＤは本実施形態では１４０ｍｍであり、これは門型ブラケット２１が加速して一定速度となるのに必要な距離である。図７Ａ（ｄ）参照。

ステップＳ１６において、メイン制御部９０は第１基準辺ＳＮ１の周辺露光の準備をする。第１基準辺ＳＮ１の位置情報から３箇所の露光ユニット３１を所定の場所に移動及び照射領域の調整を行う。なお、露光ユニット３１の位置、及び照射領域の調整はステップＳ１５の段階で行い、ステップＳ１６では微調整、またはフィードバック処理する方法でもよい。図７Ａ（ｅ）参照。

ステップＳ１７において、メイン制御部９０は門型ブラケット２１を−Ｙ方向への移動を開始し、第１位置検出器５１ａで基板ＳＷの端面を検知すると、第１基準辺ＳＮ１における周辺露光を開始する。所定距離ＳＤが１４０ｍｍに設定されており、このため第１位置検出器５１ａが基板ＳＷの端面に到達した段階で、門型ブラケット２１が露光に必要な所定速度に達している。メイン制御部９０は３箇所に配置した露光ユニット３１のシャッタ機構３９の駆動手段３９ｍを起動させ、プレート３９ｐを開放させて第１基準辺ＳＮ１を基準とした周辺露光を開始する。メイン制御部９０は露光処理中に、第１位置検出器５１ａで第１基準辺ＳＮ１の検出を所定間隔ごと又は常に行い、露光ユニット３１の位置と照射領域との調整を行うことで、第１基準辺ＳＮ１に平行な３本の露光領域ＥＡを形成することができる。図７Ａ（ｆ）参照。

また、メイン制御部９０は第１基準辺ＳＮ１の位置情報から、第１露光ユニット３１ａの露光領域を第１基準辺ＳＮ１から０．５ｍｍ程度外側（基板の無い空間）へ、照射するようブラインド機構４０を調整して周辺露光光ＥＬを照射する。図８はブラインド機構４０で周辺露光光ＥＬが調整された状態を示した図である。メイン制御部９０は照射口３３から射出した平行光に制御された周辺露光光ＥＬをブラインド機構４０のブラインドプレート４０ｐにより、第１基準辺ＳＮ１の位置情報から０．５ｍｍ外に来るよう制御する。つまり、周辺露光光ＥＬは基板ＳＷの第１基準辺ＳＮ１の上面ｕ及び端面ｓに周辺露光光ＥＬを照射するので、端面ｓに付着している不要なレジストを感光させることができる。なお、ブラインド機構４０は平行光である周辺露光光ＥＬの照射範囲を精密に制御することができるため、パターンとの境界を１ｍｍ以下に制御して露光可能である。

図６に戻り、ステップＳ１８において、メイン制御部９０は第２位置検出器５１ｂが第２基準辺ＳＮ２を確認した時点で、周辺露光を停止する。メイン制御部９０は３箇所に配置した露光ユニット３１のシャッタ機構３９の駆動手段３９ｍを起動させ、プレート３９ｐを閉鎖させて基板ＳＷの露光を停止させる。また、メイン制御部９０は第２位置検出器５１ｂが検知した第２基準辺ＳＮ２の終端から門型ブラケット２１の移動速度を徐々に遅くする。そして第２基準辺ＳＮ２から所定距離ＳＤを離れた位置に門型ブラケット２１が停止する。図７Ｂ（ｇ）参照。

ステップＳ１９において、メイン制御部９０は基板ＳＷを時計回りに９０度回転させ、第２基準辺ＳＮ２の位置情報より、３箇所の露光ユニット３１を所定の場所への移動と照射領域の調整とを行う。第２基準辺ＳＮ２の位置情報はステップＳ１８で取得しているため、回転テーブル１４の回転中心から時計回りに９０度回転した位置が分かる。図７Ｂ（ｈ）参照。

ステップＳ２０において、メイン制御部９０は第２基準辺ＳＮ２における周辺露光を開始する。メイン制御部９０は第２位置検出器５１ｂが第１基準辺ＳＮ１に到達した段階で、門型ブラケット２１が露光に必要な所定速度に達しているため、シャッタ機構３９の駆動手段３９ｍを起動させ、プレート３９ｐを開放させて第２基準辺ＳＮ２を基準とした露光を開始する（第２基準辺ＳＮ２の周辺露光の始点とする）。メイン制御部９０は露光処理中に、第２位置検出器５１ｂで第２基準辺ＳＮ２の検出を所定間隔ごと又は常に行う。そしてメイン制御部９０は露光ユニット３１の位置と照射領域との調整を行うことで、第２基準辺ＳＮ２に平行な周辺露光を基板ＳＷに対して行う事ができる。図７Ｂ（ｉ）参照。

なお、ステップＳ２０では、ステップＳ１７同様にメイン制御部９０は第２基準辺ＳＮ２の位置情報から、第１露光ユニット３１ａの露光領域を第２基準辺ＳＮ２から０．５ｍｍ程度外側へ、ブラインド機構４０を調整して周辺露光光ＥＬを照射する。

ステップＳ２１において、メイン制御部９０は第１位置検出器５１ａが第１基準辺ＳＮ１を確認した時点で周辺露光を停止する。メイン制御部９０はシャッタ機構３９の駆動手段３９ｍを起動させ、プレート３９ｐを閉鎖させて基板ＳＷの露光を停止させる。また、メイン制御部９０は第１位置検出器５１ａが検知した第２基準辺ＳＮ２の終端から門型ブラケット２１の移動速度を徐々に遅くして所定位置に停止させる。図７Ｂ（ｊ）参照。

以上で周辺露光装置１００による周辺露光処理が終了し、基板ＳＷはロボットもしくはコンベア等で排出され、次の工程に搬送される。この時、基板ＳＷは回転テーブル１４を回転させ、投入した時と同じ向きに基板ＳＷを戻してもよく、また、回転テーブル１４を回転させずに基板ＳＷの固定を解除し、投入時と直交する向きのまま基板ＳＷを排出しても構わない。なお、門型ブラケット２１は基板ＳＷを排出する際に障害となる恐れがあるので、基板ＳＷを回転後、もしくは排出する直前に、基板ＳＷの排出経路から退避させる。

なお、周辺露光装置１００で周辺露光処理した基板ＳＷは後の現像工程で、基板搬送工程に障害となるレジスト等の異物を除去することができる。

以上により周辺露光装置１００は、第１基準辺ＳＮ１及び第２基準辺ＳＮ２を基準位置として、露光ユニット３１の位置を制御するため、第１基準辺ＳＮ１及び第２基準辺ＳＮ２に平行に露光処理を行う事ができる。また、周辺露光装置１００は門型ブラケット２１を一度、位置検出器５１で第１基準辺ＳＮ１を計測するだけで基板のアライメントを行うことができるため、アライメントに要する時間が短く、周辺露光工程の時間を短縮することができる。

なお、本実施形態で示した周辺露光装置１００は、基板ＳＷを載置したテーブルがθ方向に移動し、紫外線を照射する露光ユニットを搭載した門型ブラケット２１がＹ方向（第１方向）に移動して周辺露光処理を行っている。しかし、これらの移動は相対的に動作すればよいため、テーブルにＹ軸方向、及びθ方向の移動機能をもたせてもよい。また同様に、門型ブラケット２１にＹ軸方向及びθ方向の移動機能をもたせてもよい。

（ａ）は、周辺露光装置１００の上面図である。 （ｂ）は、（ａ）の側面図である。 （ａ）は、第１露光ユニット３１ａの−Ｙ方向からの見た構成を示す側面図である。 （ｂ）は、第１露光ユニット３１ａの＋Ｘ方向からの見た構成を示す正面図である。 （ｃ）は、第１露光ユニット３１ａの照射口側（―Ｚ軸方向）からみた構成を示す下面図である。 位置検出器５１の側面図を示した図である。 メイン制御部９０における基板位置制御系の制御ブロック図である。 演算部９１が処理する基板の傾きＷθの算出方法を示した図である。 メイン制御部９０のフローチャートである。 図６のフローチャートのステップを図示した図である。 図６のフローチャートのステップを図示した図である。 ブラインド機構４０で周辺露光光ＥＬが調整された状態を示した図である。

符号の説明

１１ … 筐体
１４ … 回転テーブル
１５ … 露光テーブル
１６ … 投入口
２１ … 門型ブラケット
２２ … ブラケット移動機構
３１ … 露光ユニット（３１ａ … 第１露光ユニット、３１ｂ … 第２露光ユニット、３１ｃ … 第３露光ユニット）
３２ … スライド機構（３２ａ … 第１スライド機構、３２ｂ … 第２スライド機構、３２ｃ … 第３スライド機構）
３３ … 照射口
３５ … 楕円ミラー
３６ … 水銀ランプ
３７ … 投影レンズ
３８ … 投影レンズ
３９ … シャッタ機構（３９ｍ … 駆動手段、３９ｐ … プレート）
４０ … ブラインド機構（４０ｍ … 駆動モータ、４０ｐ … ブラインドプレート）
５１ … 位置検出器（５１ａ … 第１位置検出器、５１ｂ … 第２位置検出器）
５２ … 赤外線光源
５３ … 制御光学系
５４ … センサ
９０ … メイン制御部
９１ … 演算部
９２ … 駆動制御部
９３ … ユニット制御部
１００ … 周辺露光装置
ＥＡ … 露光領域
ＥＬ … 周辺露光光
ＩＬ … 赤外線光線
ＫＤ … 間隔
ｓ … 端面、ｕ … 上面
ＳＤ … 所定距離
ＳＮ１ … 第１基準辺、ＳＮ２ … 第２基準辺
ＳＷ … 基板

Claims (9)

1. 矩形基板に形成される回路パターン領域の周囲に形成される周辺領域に紫外光を露光する周辺露光装置において、
   前記矩形基板を保持するステージと、
   前記矩形基板の面の上方に設けられ、前記周辺領域に紫外光を照射口から照射する紫外線照射ユニットと、
   前記ステージと前記紫外線照射ユニットとを相対的に第１方向に駆動する駆動部と、
   前記紫外線照射ユニットに配置され前記矩形基板の一辺のエッジを検出して前記第１方向からの前記基板の傾きを算出する傾き検出部と、
   前記傾き検出部による傾き検出結果に基づいて前記矩形基板に直交する垂線方向を基準に前記基板又は前記紫外線照射ユニットを回転させた後、前記傾き検出部で前記エッジを検出して前記周辺領域を特定しながら前記駆動部により前記ステージと前記紫外線照射ユニットと相対駆動させるとともに前記エッジと平行に前記紫外線照射ユニットから紫外光を照射させる制御手段と、
   を備えることを特徴とする周辺露光装置。
2. 前記紫外線照射ユニットは、前記ステージ上方で前記第１方向と交差する第２方向に伸びたフレームに取り付けられ、
   前記紫外線照射ユニットは前記フレーム上で前記第２方向に移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の周辺露光装置。
3. 前記傾き検出部は、前記第１方向に互いに離間された第１検出部及び第２検出部を有することを特徴とする請求項１ないし請求項２のいずれか一項に記載の周辺露光装置。
4. 前記紫外線照射ユニットは、前記第２方向に配置された第１照射部と第２照射部とを有し、前記第１照射部に前記第１検出部及び前記第２検出部が取り付けられ、前記第１照射部と前記第２照射部とは前記第１検出部の検出結果に基づいて紫外光を照射することを特徴とする請求項３に記載の周辺露光装置。
5. 紫外光を照射する紫外線照射ユニットを有し、矩形基板に形成される回路パターン領域の周囲に形成される周辺領域を紫外光で露光する周辺露光方法において、
   前記矩形基板をステージに保持する保持工程と、
   前記紫外線照射ユニットに設けられた検出部で前記矩形基板の一辺のエッジを検出して第１方向からの前記基板の傾きを算出する傾き検出工程と、
   前記傾き検出結果に基づいて前記矩形基板又は前記紫外線照射ユニットを回転させる回転工程と、
   前記紫外線照射ユニットと前記ステージとを相対的に前記第１方向に駆動する駆動工程と、
   前記傾き検出部でエッジを検出して前記周辺領域を特定しながら、前記エッジと平行に前記紫外線照射ユニットから紫外光を照射する照射工程と、
   を有することを特徴とする周辺露光方法。
6. 前記紫外線照射ユニットは第１照射部と第２照射部とを有し、前記第１照射部及び前記第２照射部は、前記ステージ上方で前記第１方向と交差する第２方向に伸びたフレームに取り付けられており、
   前記保持工程後に、前記矩形基板の周辺露光領域に前記第１照射部及び前記第２照射部が移動することを特徴とする請求項５に記載の周辺露光方法。
7. 前記傾き検出部は、第１方向に互いに離間された第１検出部及び第２検出部によって前記矩形基板の一辺のエッジを検出することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の周辺露光方法。
8. 前記駆動工程は前記第１検出部又は前記第２検出部で前記矩形基板のエッジを確認してから、前記紫外線照射ユニットと前記ステージとを相対的に駆動させることを特徴とする請求項７に記載の周辺露光方法。
9. 前記駆動工程は、前記紫外線照射ユニットと前記ステージとを相対的に前記第１方向に駆動させた後、前記矩形基板又は前記紫外線照射ユニットを回転させ、さらに前記紫外線照射ユニットと前記ステージとを前記第１方向に駆動することを特徴とする請求項５ないし請求項８のいずれか一項に記載の周辺露光方法。