JP2010076864A - Film peeling device and film peeling method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板にフイルムが貼り付けられた貼り付け基板から、前記フイルムをフイルム把持機構により把持して剥離するフイルム剥離装置及び方法に関する。 The present invention relates to a film peeling apparatus and method for gripping and peeling the film by a film gripping mechanism from an attached substrate having a film attached to the substrate.
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板は、感光材料（感光性樹脂）層を有する感光性シート体（感光性ウエブ）を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。 For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured by attaching a photosensitive sheet (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.
この種の感光性シート体は、保護フイルムが部分的又は全面的に剥離された後、感光材料層がガラス基板や樹脂基板等の基板に貼り付けられている。次いで、支持体が基板から剥離されることにより、感光材料層が貼り付けられた貼り付け基板が得られている。 In this type of photosensitive sheet body, after the protective film is partially or completely peeled off, the photosensitive material layer is attached to a substrate such as a glass substrate or a resin substrate. Next, the support is peeled from the substrate, whereby an attached substrate on which the photosensitive material layer is attached is obtained.
例えば、特許文献１に開示されているフイルムの剥離方法及び剥離装置では、図２０に示すように、ガラス基板１を吸着して移動する基板吸着ハンド２と、前記ガラス基板１に貼り付けられているフイルムＦ（外層体）を挟持して剥離する第１クランパ３と、前記第１クランパ３を、図２０中、左右に移動させるシリンダ４と、このシリンダ４を前後方向に移動させる水平ガイド５ａ、及び上下方向に移動させる垂直ガイド５ｂと、剥離した前記フイルムＦを挟持する第２クランパ６と、前記剥離された前記フイルムＦを水平方向に押し広げるフイルムプッシャ７とを備えている。
For example, in the film peeling method and peeling apparatus disclosed in
そこで、先ず、基板吸着ハンド２が、図２０中、二点鎖線で示す水平姿勢に配置されてガラス基板１が載せられると、この基板吸着ハンド２は、前記ガラス基板１を吸着して起立する。
Therefore, first, when the
次いで、第１クランパ３は、ガラス基板１から外部に突出するフイルムＦの一部を把持し、前記第１クランパ３がシリンダ４を介して任意の方向に移動する。このため、フイルムＦは、ガラス基板１のコーナ部から剥離される。
Next, the
さらに、第１クランパ３は、水平ガイド５ａ及び垂直ガイド５ｂの案内作用下に矢印方向に移動して、ガラス基板１からフイルムＦを剥離した後、このフイルムＦが第２クランパ６に受け渡される。その際、剥離されたフイルムＦは、フイルムプッシャ７を介して水平方向に押し広げられ、各フイルムＦが重ね合わされて収容される。
Further, the
上記の剥離装置では、第１クランパ３は、ガラス基板１から外部に突出するフイルムＦの一部を確実に把持できない場合、前記フイルムＦの剥離不良が惹起される。このため、ガラス基板１を基板吸着ハンド２に対して正しい姿勢で高精度に配置する必要がある。これにより、ガラス基板１の配置作業が相当に煩雑化するとともに、作業の効率化が図られないという問題がある。
In the above-described peeling apparatus, when the
さらに、ガラス基板１から外部に突出するフイルムＦの長さが変動したり、異なる寸法のガラス基板１が存在したりすると、第１クランパ３で前記フイルムＦの一部を確実に把持することができないという問題がある。
Further, when the length of the film F protruding outside from the
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な構成及び工程で、貼り付け基板から突出するフイルムの一部を確実に把持することができ、効率的且つ経済的なフイルム剥離処理を行うことが可能なフイルム剥離装置及び方法を提供することを目的とする。 The present invention solves this type of problem, and with a simple configuration and process, it is possible to reliably hold a part of the film protruding from the attached substrate, and to perform an efficient and economical film peeling process. An object of the present invention is to provide a film peeling apparatus and method that can be performed.
本発明は、基板にフイルムが貼り付けられた貼り付け基板から、前記フイルムをフイルム把持機構により把持して剥離するフイルム剥離装置に関するものである。 The present invention relates to a film peeling apparatus for gripping and peeling the film by a film gripping mechanism from an attached substrate having a film attached to the substrate.
このフイルム剥離装置は、フイルム剥離ステーションに搬送されてくる貼り付け基板を検出し、前記貼り付け基板を前記フイルム剥離ステーションに停止させる停止機構と、前記貼り付け基板が前記フイルム剥離ステーションに停止した状態で、フイルム把持機構によるフイルムの把持位置を含む前記貼り付け基板の角部を撮像する撮像機構と、前記撮像機構による撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板の良否を判断するとともに、撮像された前記フイルムの把持位置に対応して前記フイルム把持機構の位置調整を行う制御機構とを備えている。 The film peeling apparatus detects a bonded substrate transported to the film peeling station and stops the bonded substrate at the film peeling station, and the state where the bonded substrate stops at the film peeling station. The image pickup mechanism for picking up the corner of the attached substrate including the film holding position by the film holding mechanism, and whether the attached substrate is good or bad is determined based on the image pickup information by the image pickup mechanism, and the image is taken. A control mechanism for adjusting the position of the film gripping mechanism in correspondence with the gripping position of the film.
また、このフイルム剥離装置は、貼り付け基板がフイルム剥離ステーションに停止した後、前記貼り付け基板を上昇させ且つ位置決めする位置決め機構と、前記貼り付け基板を前記位置決め機構から受け取るとともに、前記貼り付け基板を平坦状に吸着保持する吸着機構とを備えることが好ましい。 The film peeling apparatus also includes a positioning mechanism that raises and positions the attachment substrate after the attachment substrate stops at the film separation station, and receives the attachment substrate from the positioning mechanism, and the attachment substrate. It is preferable to provide an adsorption mechanism for adsorbing and holding the liquid in a flat shape.
さらに、停止機構は、貼り付け基板を減速させるために前記貼り付け基板を検出する第１検出手段と、前記第１検出手段より下流に配置され、貼り付け基板をさらに減速させるために前記貼り付け基板を検出する第２検出手段とを備えることが好ましい。 Further, the stop mechanism is arranged downstream of the first detection means for detecting the attachment substrate in order to decelerate the attachment substrate, and the attachment mechanism for further decelerating the attachment substrate. It is preferable to include a second detection unit that detects the substrate.
さらにまた、停止機構は、貼り付け基板が、フイルム剥離ステーションの停止位置を行き過ぎたことを検出するオーバーラン検出手段を備えることが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the stop mechanism includes an overrun detection unit that detects that the pasting substrate has passed the stop position of the film peeling station.
また、撮像機構は、貼り付け基板のフイルム側に配置されるＣＣＤカメラと、前記貼り付け基板の基板側から照明光を照射する照明部とを備えることが好ましい。 The imaging mechanism preferably includes a CCD camera disposed on the film side of the attachment substrate and an illumination unit that emits illumination light from the substrate side of the attachment substrate.
さらに、本発明は、基板にフイルムが貼り付けられた貼り付け基板から、前記フイルムをフイルム把持機構により把持して剥離するフイルム剥離方法に関するものである。 Furthermore, the present invention relates to a film peeling method for gripping and peeling the film by a film gripping mechanism from an attached substrate having a film attached to the substrate.
このフイルム剥離方法は、フイルム剥離ステーションに搬送されてくる貼り付け基板を検出し、前記貼り付け基板を前記フイルム剥離ステーションに停止させる工程と、前記貼り付け基板が前記フイルム剥離ステーションに停止した状態で、フイルム把持機構によるフイルムの把持位置を含む前記貼り付け基板の角部を撮像する工程と、前記貼り付け基板の角部の撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板の良否を判断する工程と、前記貼り付け基板が良であると判断された際、撮像された前記フイルムの把持位置に対応して前記フイルム把持機構の位置調整を行う工程と、前記フイルム把持機構により前記フイルムを把持し、該フイルムを前記貼り付け基板から剥離する工程とを有している。 In this film peeling method, the step of detecting a bonded substrate transported to the film peeling station and stopping the bonded substrate at the film peeling station; and the state where the bonded substrate is stopped at the film peeling station. A step of imaging a corner portion of the pasted substrate including a film gripping position by the film gripping mechanism; a step of judging pass / fail of the pasted substrate based on imaging information of the corner portion of the pasted substrate; A step of adjusting the position of the film gripping mechanism corresponding to the gripping position of the film that has been imaged when it is determined that the pasted substrate is good, gripping the film by the film gripping mechanism, And a step of peeling the film from the attached substrate.
さらにまた、このフイルム剥離方法は、貼り付け基板が減速されてから前記貼り付け基板を撮像することにより、前記貼り付け基板の位置をモニターしながら該貼り付け基板をフイルム剥離ステーションに停止させることが好ましい。 Furthermore, the film peeling method can stop the adhesive substrate at the film peeling station while monitoring the position of the adhesive substrate by imaging the adhesive substrate after the adhesive substrate is decelerated. preferable.
また、このフイルム剥離方法は、貼り付け基板がフイルム剥離ステーションに停止した後、前記貼り付け基板を上昇させて位置決めし、さらに前記貼り付け基板を吸着機構により吸着することにより、該貼り付け基板を平坦状に吸着保持する工程と、平板状に吸着保持された前記貼り付け基板の角部を撮像する工程とを有することが好ましい。 Further, in this film peeling method, after the bonded substrate is stopped at the film peeling station, the bonded substrate is lifted and positioned, and further, the bonded substrate is sucked by a suction mechanism to thereby remove the bonded substrate. It is preferable to have a step of sucking and holding in a flat shape and a step of imaging a corner portion of the attached substrate sucked and held in a flat plate shape.
さらに、貼り付け基板をフイルム剥離ステーションに停止させる工程は、第１検出手段で前記貼り付け基板を検出することにより、該貼り付け基板を減速させる第１の減速工程と、前記第１検出手段より下流に配置された第２検出手段で前記貼り付け基板を検出することにより、該貼り付け基板をさらに減速させる第２の減速工程とを有することが好ましい。 Furthermore, the step of stopping the attached substrate at the film peeling station includes a first decelerating step of decelerating the attached substrate by detecting the attached substrate by the first detecting means, and the first detecting means. It is preferable to include a second decelerating step of further decelerating the bonded substrate by detecting the bonded substrate with a second detection means disposed downstream.
さらにまた、このフイルム剥離方法は、貼り付け基板が、フイルム剥離ステーションの停止位置を行き過ぎたことを検出することが好ましい。 Furthermore, in this film peeling method, it is preferable to detect that the attached substrate has passed the stop position of the film peeling station.
また、貼り付け基板の角部を撮像する工程は、前記貼り付け基板のフイルム側に配置されるＣＣＤカメラと、前記貼り付け基板の基板側から照明光を照射する照明部とにより行うことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the step of imaging the corner portion of the attachment substrate is performed by a CCD camera disposed on the film side of the attachment substrate and an illumination unit that emits illumination light from the substrate side of the attachment substrate. .
本発明では、フイルム剥離ステーションに配置された貼り付け基板の角部が撮像されるとともに、撮像情報に基づいて、フイルムの把持位置に対応してフイルム把持機構の位置調整が行われる。このため、フイルム剥離ステーションに搬送されてくる各貼り付け基板のフイルムは、基板端に近接する一定の位置を、フイルム把持機構により確実に把持される。 In the present invention, the corner portion of the attachment substrate disposed at the film peeling station is imaged, and the position of the film gripping mechanism is adjusted corresponding to the gripping position of the film based on the imaging information. For this reason, the film of each attached substrate conveyed to the film peeling station is securely gripped by the film gripping mechanism at a certain position close to the substrate edge.
一方、貼り付け基板の角部の撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板の良否が判断される。従って、例えば、基板の角位置とフイルムの角位置とのずれ、前記基板の傾斜、前記基板の長さ違い等の異常検出が容易に可能になる。 On the other hand, the quality of the bonded substrate is determined based on the imaging information of the corners of the bonded substrate. Therefore, for example, it is possible to easily detect an abnormality such as a deviation between the corner position of the substrate and the corner position of the film, the inclination of the substrate, and the difference in length of the substrate.
これにより、簡単な構成及び工程で、貼り付け基板から突出するフイルムの一部を確実に把持することができ、効率的且つ経済的なフイルム剥離処理を行うことが可能になる。 Accordingly, a part of the film protruding from the attached substrate can be securely held with a simple configuration and process, and an efficient and economical film peeling process can be performed.
図１は、本発明の実施形態に係るフイルム剥離装置が組み込まれる製造装置２０の概略構成図である。この製造装置２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ（長尺状ウエブ）２２の感光性樹脂層２９（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a
図２は、製造装置２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、可撓性ベースフイルム（フイルム）２６、クッション層（熱可塑性樹脂層）２７、中間層（酸素遮断膜）２８、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０を積層して構成される。なお、感光性ウエブ２２は、ベースフイルム２６、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０により構成されていてもよい。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
ベースフイルム２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成され、クッション層２７は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層２８は、ポリビニルアルコールで形成され、感光性樹脂層２９は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム３０は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。
The
図１に示すように、製造装置２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能なハーフカット部位３４を形成するハーフカット機構３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。
As shown in FIG. 1, the
ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから略連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる保護フイルム剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に貼り付ける貼り付け機構４６とが配設される。なお、貼り付け機構４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた積層体を、以下、貼り付け基板２４ａという。
Downstream of the
貼り付け機構４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置であるハーフカット部位３４を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記貼り付け機構４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。
A
ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。
In the vicinity of the downstream side of the
ハーフカット機構３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。ハーフカット機構３６は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ａ方向）に直交する方向に進退自在なスライド台５２を備える。このスライド台５２には、回転丸刃（カッタ）５４が固着されるとともに、前記回転丸刃５４に対向する位置には、感光性ウエブ２２を挟んでカット受台５６が配設される。
The half-
図２に示すように、ハーフカット部位３４は、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２９乃至中間層２８まで切り込むように、回転丸刃５４の切り込み深さが設定される。
As shown in FIG. 2, the half-
ハーフカット部位３４は、ガラス基板２４の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間のハーフカット部位３４で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構４６において感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
The half-
ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。
The
図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。
As shown in FIG. 3, the
図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大７枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド５８ａ〜５８ｇを備えるとともに、前記吸着パッド５８ａ〜５８ｇによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受台５９が昇降自在に配置される。
As shown in FIG. 1, the
リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ６０で構成されるダンサー６１を備えることが好ましい。
The
保護フイルム剥離機構４４は、リザーバ機構４２の下流に配置されるとともに、サクションドラム６２と、感光性ウエブ２２を挟んでこのサクションドラム６２に接する剥離ローラ６４とを備える。剥離ローラ６４を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り軸６６に巻き取られる。保護フイルム巻き取り軸６６は、保護フイルム３０に所定のテンションを付与するために、例えば、トルクモータ６８に連結される。
The protective
保護フイルム剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構７６が配設される。テンション制御機構７６は、シリンダ７８を備え、このシリンダ７８の駆動作用下に、テンションピックアップローラ８０が揺動変位することにより、このテンションピックアップローラ８０が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構７６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
A
検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ８２を備えており、前記光電センサ８２は、ハーフカット部位３４の楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ８２は、バックアップローラ８３に対向して配置される。
The
加熱機構４５は、ガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構８４と複数の加熱炉８６とを備え、この搬送機構８４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ８８を有する。
The
貼り付け機構４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂを備える。ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂには、バックアップローラ１１２ａ、１１２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１１２ｂは、ローラクランプ部１１４を介してゴムローラ１１０ｂ側に押圧される。
The
ゴムローラ１１０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１１０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１１６が配設される。この接触防止ローラ１１６は、図示しないアクチュエータを介して移動可能である。
In the vicinity of the
貼り付け機構４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１１８ａと基板搬送ローラ１１８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、複数のローラ１２０ａが配列される搬送系１２０が設けられる。搬送系１２０の矢印Ｃ方向（下流側）の端部には、図４に示すように、貼り付け基板２４ａの搬送方向を矢印Ｃ方向から矢印Ｂ方向に変換する方向変換コンベア１２２が設けられる。
A
方向変換コンベア１２２の下流には、移送ロボットＲＢが配設されるとともに、この移送ロボットＲＢは、貼り付け基板２４ａを前記方向変換コンベア１２２から搬送系１２４に移送する。搬送系１２４は、複数のローラ１２４ａを備え、貼り付け基板２４ａを矢印Ｃ方向に搬送する。
A transfer robot RB is disposed downstream of the
搬送系１２４の上流には、冷却機構１２５が配置される。冷却機構１２５は、貼り付け基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、風速が１．０〜２．０ｍ／ｍｉｎに設定されるとともに、この冷却機構１２５の下流側には、フイルム剥離ステーションＰＳに対応して本実施形態に係る支持体剥離装置（フイルム剥離装置）１２６が配置される。
A
支持体剥離装置１２６は、フイルム剥離ステーションＰＳに搬送されてくる貼り付け基板２４ａを検出し、前記貼り付け基板２４ａを前記フイルム剥離ステーションＰＳに停止させる停止機構１２７と、前記貼り付け基板２４ａが前記フイルム剥離ステーションＰＳに停止した状態で、フイルム把持機構１３４（後述する）によるベースフイルム２６の把持位置を含む前記貼り付け基板２４ａの角部を撮像する撮像機構１２８と、前記撮像機構１２８による撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板２４ａの位置を検出し、前記貼り付け基板２４ａの良否（後述する）を判断するとともに、前記ベースフイルム２６の把持位置に対応して前記フイルム把持機構１３４の位置調整を行うコントローラ（制御機構）１２９とを備える。
The
支持体剥離装置１２６は、さらに、図５及び図６に示すように、貼り付け基板２４ａがフイルム剥離ステーションＰＳに停止した後、前記貼り付け基板２４ａを上昇させ且つ位置決めする位置決め機構１３１と、前記貼り付け基板２４ａを前記位置決め機構１３１から受け取るとともに、前記貼り付け基板２４ａを平坦状に強制的に保持する基板吸着機構１３２と、前記貼り付け基板２４ａを構成するガラス基板２４の搬送方向両端から外部に突出するベースフイルム２６の両端部を把持するフイルム把持機構１３４と、前記フイルム把持機構１３４を矢印Ｄ方向に移動させることにより、前記ベースフイルム２６を前記貼り付け基板２４ａから剥離させる移動機構１３６とを備える。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
図７〜図９に示すように、基板吸着機構１３２は、ガラス基板２４のベースフイルム貼り付け面と反対の面の四隅を吸着する第１吸着部１３８と、前記ガラス基板２４のベースフイルム剥離方向（矢印Ｄ方向）の両端部を吸着する第２吸着部１４０と、前記ガラス基板２４の中央部側を吸着する第３吸着部１４２とを備える。
As shown in FIGS. 7 to 9, the
第１吸着部１３８は、ガラス基板２４の四隅に、より好ましくは、ベースフイルム２６（感光性ウエブ２２）の貼り付け領域外に配置される吸着パッド１４４ａを備える。各吸着パッド１４４ａは、シリンダ（アクチュエータ）１４６を介して、個別に矢印Ｅ方向に進退（昇降）自在である。
The
各吸着パッド１４４ａは、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂材又はゴム材等で形成されるとともに、吸引用孔部１４８を有し、前記吸引用孔部１４８は、図示しない真空吸引系に連通する。なお、以下に説明する各吸着パッドにおいても、同様である。
Each
図８及び図９に示すように、第２吸着部１４０は、ガラス基板２４の矢印Ｄ方向両端に、より好ましくは、ベースフイルム２６の貼り付け領域外に位置して、それぞれ４個ずつ配置される吸着パッド１４４ｂを備える。第３吸着部１４２は、ガラス基板２４のベースフイルム２６の貼り付け領域内に配置される複数の吸着パッド１４４ｃを備える。
As shown in FIGS. 8 and 9, four
各吸着パッド１４４ｂ、１４４ｃは、単一の昇降台１５０に取り付けられるとともに、前記昇降台１５０は、単一のアクチュエータであるシリンダ１５１を介して、矢印Ｅ方向に進退自在である（図９参照）。
Each
図８及び図９に示すように、位置決め機構１３１は、フイルム剥離ステーションＰＳに搬入された貼り付け基板２４ａを一旦上昇させる基板リフト部１４７と、前記基板リフト部１４７により上昇された前記貼り付け基板２４ａを位置決めする基板幅寄せ部１４９とを備える。
As shown in FIGS. 8 and 9, the
基板リフト部１４７は、ガラス基板２４側に配置される複数の基板受けローラ１４７ａを設けるとともに、前記基板受けローラ１４７ａは、シリンダ（図示せず）等のアクチュエータを介して昇降自在である。
The
基板幅寄せ部１４９は、ガラス基板２４の四隅に対応して配置される４つの位置決めローラ１４９ａを設ける。位置決めローラ１４９ａは、図示しない駆動機構の作用下に、ガラス基板２４に対して矢印Ｄ方向に進退可能であり、２つずつの前記位置決めローラ１４９ａが前記ガラス基板２４を挟持して位置決めする。なお、位置決めローラ１４９ａは、形状の異なるガラス基板２４に対応して少なくとも２つの位置決め位置を有することが好ましい。
The substrate
図５及び図６に示すように、移動機構１３６は、基板吸着機構１３２から後述するフイルム廃棄機構１５２にわたり矢印Ｄ方向に延在して配置される枠部材１５４を備える。
As shown in FIGS. 5 and 6, the moving
枠部材１５４には、貼り付け基板２４ａの搬送方向（矢印Ｃ方向）に直交する矢印Ｄ方向に延在する上部ガイドレール１５６ａ、１５６ｂが互いに所定の間隔だけ離間して平行に延在する。上部ガイドレール１５６ａ、１５６ｂの下方には、これらよりも短尺な下部ガイドレール１５８ａ、１５８ｂが、同様に矢印Ｄ方向に延在して互いに平行して設けられる。上部ガイドレール１５６ａ、１５６ｂには、モータ１６０ａ、１６０ｂを介して矢印Ｄ方向に沿って進退可能な自走式可動部材１６２ａ、１６２ｂが支持される。
On the
可動部材１６２ａ、１６２ｂは、鉛直方向（矢印Ｅ方向）に延在しており、互いに対向する側面には、鉛直方向に延在するガイドレール１６４ａ、１６４ｂが設けられる。ガイドレール１６４ａ、１６４ｂには、昇降台１６６ａ、１６６ｂが支持されるとともに、前記昇降台１６６ａ、１６６ｂは、モータ１６８ａ、１６８ｂを介して昇降可能である。
The
昇降台１６６ａ、１６６ｂの下端部には、フイルム把持機構１３４を構成するチャック部１７０ａ、１７０ｂが固着される。チャック部１７０ａ、１７０ｂは、貼り付け基板２４ａのベースフイルム剥離位置において、前記貼り付け基板２４ａを構成するガラス基板２４の搬送方向両端から外部に突出するベースフイルム２６の両側部を把持自在な位置にアクチュエータ、例えば、モータ１７２及びラック・ピニオン等（図示せず）を介して位置調整可能である。
モータ１６０ａ、１６０ｂ及び１６８ａ、１６８ｂは、速度又は加速度の制御が可能な種々の回転駆動源が使用される。例えば、サーボモータや直動リニアモータの他、直動ロボット等が採用される。
As the
下部ガイドレール１５８ａ、１５８ｂには、スライドベース１７４ａ、１７４ｂが支持されるとともに、前記スライドベース１７４ａ、１７４ｂには、ピールローラ１７６の両端が昇降可能に支持される。スライドベース１７４ａ、１７４ｂは、可動部材１６２ａ、１６２ｂと一体的に矢印Ｄ方向の所定の位置間を進退可能に構成される。なお、ピールローラ１７６は、必要に応じて設けられており、不要にすることもできる。
図６に示すように、フイルム廃棄機構１５２の近傍には、ニップローラ１７８が配置される。ニップローラ１７８は、固定型の下部ローラ１７８ａと、シリンダ１８０を介して昇降自在な上部ローラ１７８ｂとを備える。上部ローラ１７８ｂが下降した際、この上部ローラ１７８ｂと下部ローラ１７８ａとの間には、所定のクリアランス（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ）が形成される。
As shown in FIG. 6, a
図１０に示すように、停止機構１２７は、貼り付け基板２４ａを減速させるために、ガラス基板２４の搬送方向先端部を検出する減速センサ、例えば、第１反射型光電センサ（第１検出手段）１８２ａと、前記第１反射型光電センサ１８２ａより下流に配置され、前記貼り付け基板２４ａをさらに減速させるために前記ガラス基板２４の搬送方向先端部を検出する減速センサ、例えば、第２反射型光電センサ（第２検出手段）１８２ｂとを備える。第２反射型光電センサ１８２ｂの下流には、貼り付け基板２４ａが、フイルム剥離ステーションＰＳの停止位置を行き過ぎたことを検出するオーバーラン検出手段、例えば、第３反射型光電センサ１８２ｃが配置される。
As shown in FIG. 10, the
第１反射型光電センサ１８２ａ、第２反射型光電センサ１８２ｂ及び第３反射型光電センサ１８２ｃは、ガラス基板２４の下面から下方に離間して配置される。なお、形状の異なるガラス基板２４に対応して、複数組の第１反射型光電センサ１８２ａ〜第３反射型光電センサ１８２ｃを配設してもよい。
The first reflective
撮像機構１２８は、ベースフイルム２６を把持する位置を測定するために、前記ベースフイルム２６とガラス基板２４との搬送方向両角部を撮像する第１撮像部１８４ａ、１８４ｂと、貼り付け基板２４ａの搬送方向先端側の貼り付け位置を計測するための第２撮像部１８６ａ、１８６ｂとを備える。
In order to measure the position where the
第１撮像部１８４ａ、１８４ｂは、図１１に示すように、ベースフイルム２６側に配置されるＣＣＤカメラ１８８ａ、１８８ｂと、貼り付け基板２４ａにガラス基板２４側から照明光Ｌを照射するための照明部１９０ａ、１９０ｂとを備える。照明部１９０ａ、１９０ｂは、赤色平面照明であり、波長はフイルム被りが惹起しない、例えば、６６０ｎｍ付近に設定される。
As shown in FIG. 11, the
なお、第２撮像部１８６ａ、１８６ｂは、上記の第１撮像部１８４ａ、１８４ｂと同様に構成されており、その詳細な説明は省略する。
The
図１２及び図１３に示すように、フイルム廃棄機構１５２には、フイルム集積台車２００が着脱自在に設けられる。フイルム集積台車２００は、４つの車輪２０２によって走行自在であるとともに、箱状の集積部２０４を有する。集積部２０４には、複数のローラ２０６が回転自在に配設される。
As shown in FIGS. 12 and 13, the
集積部２０４を構成する枠板２０８は、一端部側に開閉扉２１０を有する一方、他端側に取手２１２が設けられる。枠板２０８の左右両側には、２つずつ支持部２１４が形成されるとともに、１つの前記支持部２１４には、位置決め用孔部２１４ａが設けられる。
The
フイルム廃棄機構１５２の台車セット部には、フイルム集積台車２００をセット位置に案内するために左右一対のガイド部材２１８が設けられるとともに、前記フイルム集積台車２００の左右に対応して一対のリフタ２２０ａ、２２０ｂが配設される。
A pair of left and
リフタ２２０ａは、フイルム集積台車２００の一対の支持部２１４を支持して前記フイルム集積台車２００を昇降自在に保持するための一対の昇降ブラケット２２２ａと、前記昇降ブラケット２２２ａを昇降させるモータ２２４ａとを備える。図１４に示すように、一方の昇降ブラケット２２２ａには、位置決め用孔部２２６が設けられ、前記位置決め用孔部２２６及び位置決め用孔部２１４ａに固定ピン２２８が一体に挿入されて、フイルム集積台車２００の位置決めを行う。一方の昇降ブラケット２２２ａには、固定ピン２２８を配置するためのピンホルダ２２９が設けられる。
The
リフタ２２０ｂは、フイルム集積台車２００の一対の支持部２１４を支持して前記フイルム集積台車２００を昇降自在に保持するための一対の昇降ブラケット２２２ｂと、前記昇降ブラケット２２２ｂを昇降させるモータ２２４ｂとを備える。
The
図４に示すように、支持体剥離装置１２６の下流には、ベースフイルム２６が剥離されたか否かを検査する検査コンベア２３０と、前記ベースフイルム２６が剥離された積層体基板を次段の工程に排出する排出コンベア２３２とが、順次、設けられる。
As shown in FIG. 4, an
図１に示すように、製造装置２０では、ウエブ送り出し機構３２、ハーフカット機構３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、保護フイルム剥離機構４４、テンション制御機構７６及び検出機構４７が、貼り付け機構４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記貼り付け機構４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２９がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置２０全体を直線上に構成してもよい。
As shown in FIG. 1, in the
製造装置２０内は、仕切り壁２４０を介して第１クリーンルーム２４２ａと第２クリーンルーム２４２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム２４２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構７６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム２４２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム２４２ａと第２クリーンルーム２４２ｂとは、貫通部２４４を介して連通する。
The inside of the
このように構成される製造装置２０の動作について、本実施形態に係るフイルム剥離方法との関連で以下に説明する。
The operation of the
先ず、図１に示すように、ウエブ送り出し機構３２に取り付けられている感光性ウエブロール２２ａから感光性ウエブ２２が繰り出され、この感光性ウエブ２２は、ハーフカット機構３６に送られる。
First, as shown in FIG. 1, the
ハーフカット機構３６では、スライド台５２が感光性ウエブ２２の幅方向（搬送方向に直交する方向）に移動する。このため、回転丸刃５４は、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４に所望の深さまで切り込んだ状態で、移動しながら回転する。これにより、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込んだハーフカット部位３４が形成される（図２参照）。
In the half-
ハーフカット処理された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの寸法に対応して矢印Ａ方向に搬送された後、一旦停止されて回転丸刃５４の走行作用下に次なるハーフカット部位３４が形成される。このため、感光性ウエブ２２には、残存部分３０ｂを挟んで前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとが設けられる（図２参照）。
As shown in FIG. 1, the half-cut
さらに、感光性ウエブ２２は、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受台５９上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド５８ａ〜５８ｇにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。
Further, the
例えば、７本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、保護フイルム剥離機構４４に連続的に搬送される。
For example, as shown in FIG. 1, the
保護フイルム剥離機構４４では、感光性ウエブ２２がサクションドラム６２と剥離ローラ６４とに挟持されて、前記感光性ウエブ２２のベースフイルム２６が前記サクションドラム６２に吸着保持されている。この状態で、サクションドラム６２が回転されるとともに、保護フイルム３０には、トルクモータ６８を介して所定のトルクが付与されている。
In the protective
従って、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを残して感光性ウエブ２２から剥離され、剥離ローラ６４を介して保護フイルム巻き取り軸６６に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。
Therefore, the
保護フイルム剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構７６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ８２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。
Under the action of the protective
感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、運転開始時にはフイルム搬送ローラ１１８ａの回転作用下に、その後は貼り付け基板２４ａを挟持する基板搬送ローラ１１８ｂの回転作用下に、貼り付け機構４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１１６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１１０ｂが下方に配置されている。
Based on the detection information of the half-
一方、加熱機構４５では、貼り付け機構４６におけるラミネート温度に対応して各加熱炉８６内の加熱温度が設定されている。ガラス基板２４は、搬送機構８４を構成する搬送ローラ８８の回転作用下に、各加熱炉８６に、順次、タクト搬送される。このガラス基板２４は、感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９の貼り付け部分に対応してゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間に一旦配置される。
On the other hand, in the
この状態で、ローラクランプ部１１４を介してバックアップローラ１１２ｂ及びゴムローラ１１０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１１０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２９が加熱溶融により転写（ラミネート）される。
In this state, by raising the
ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂの温度が８０℃〜１５０℃、前記ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。
Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the
ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂを介してガラス基板２４に感光性ウエブ２２の１枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ１１０ａの回転が停止される。一方、ガラス基板２４に感光性ウエブ２２がラミネートされた貼り付け基板２４ａは、基板搬送ローラ１１８ｂによりクランプされる。そして、ゴムローラ１１０ｂは、ゴムローラ１１０ａから離間する方向に退避してクランプが解除される。
When the lamination of one
これにより、一枚分のラミネート処理が終了し、次なるラミネート処理が開始されるまでの時間の中で、加熱機構４５を介して所定の温度に加熱されたガラス基板２４が、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間に搬送されて配置されるとともに、前記ゴムローラ１１０ａに摺接する感光性ウエブ２２の微動送りが行われる。
Thereby, the
ガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた貼り付け基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送される。そして、各ガラス基板２４間の感光性ウエブ２２が、基板間ウエブ切断機構４８を介して切断された貼り付け基板２４ａは、搬送系１２０を介して方向変換コンベア１２２に搬送される。
Affixed
図４に示すように、方向変換コンベア１２２上の貼り付け基板２４ａは、搬送方向を矢印Ｂ方向に変更させて移動された後、移送ロボットＲＢに把持されて冷却機構１２５に搬入される。この冷却機構１２５で冷却された貼り付け基板２４ａは、ローラ１２４ａを有する搬送系１２４を介して矢印Ｃ方向に搬送され、支持体剥離装置１２６に移送される。
As shown in FIG. 4, the affixing
以下、支持体剥離装置１２６の動作について、図１５に示すフローチャートに沿って説明する。
Hereinafter, operation | movement of the support
図１０に示すように、フイルム剥離ステーションＰＳには、貼り付け基板２４ａの搬送方向に沿って第１反射型光電センサ１８２ａ及び第２反射型光電センサ１８２ｂが配置されている。このため、先ず、第１反射型光電センサ１８２ａが矢印Ｃ方向に搬送されてくる貼り付け基板２４ａのガラス基板２４の搬送方向先端部を検出すると（ステップＳ１中、ＹＥＳ）、前記貼り付け基板２４ａに第１の減速処理（図１６中、減速検出ＯＮ）が行われる（ステップＳ２）。
As shown in FIG. 10, the first reflective
次いで、第２反射型光電センサ１８２ｂがガラス基板２４の搬送方向先端部を検出すると（ステップＳ３中、ＹＥＳ）、貼り付け基板２４ａがさらに減速される（図１６中、停止検出ＯＮ）。ガラス基板２４の寸法が大きく、且つ、高速度で搬送されるため、慣性力が比較的大きくなっている。従って、上記の２段減速処理が行われることにより、貼り付け基板２４ａを迅速に搬送するとともに、前記貼り付け基板２４ａを正確に所定の位置に停止させることができるという効果が得られる。
Next, when the second reflective
そして、撮像機構１２８を構成する第１撮像部１８４ａ、１８４ｂを介して貼り付け基板２４ａの位置をモニタリングしながら、前記貼り付け基板２４ａを所定の停止位置に停止させる（ステップＳ５）。なお、貼り付け基板２４ａが所定の停止位置よりも矢印Ｃ方向にオーバーランすると、第３反射型光電センサ１８２ｃにより検出され（ステップＳ６中、ＮＯ）、ステップＳ７に進んで、ＮＧ信号が出力される。
Then, the
貼り付け基板２４ａが所定の停止位置に停止されると（ステップＳ６中、ＹＥＳ）、ステップＳ８に進んで、前記貼り付け基板２４ａが位置決めされる。具体的には、位置決め機構１３１を構成する基板リフト部１４７では、基板受けローラ１４７ａが上昇することにより、前記基板受けローラ１４７ａが貼り付け基板２４ａをリフトアップする。この状態で、基板幅寄せ部１４９を構成する４つの位置決めローラ１４９ａが貼り付け基板２４ａを構成するガラス基板２４側に移動する。従って、ガラス基板２４は、４つの位置決めローラ１４９ａに挟持されて位置決め保持される。
When the bonded
次いで、基板吸着機構１３２が駆動される。基板吸着機構１３２では、先ず、第１吸着部１３８を構成する各シリンダ１４６が駆動されて、吸着パッド１４４ａが上昇する（図１７参照）。
Next, the
各吸着パッド１３４ａは、ガラス基板２４の四隅にベースフイルム２６の貼り付け領域外に対応して配置されており、前記ガラス基板２４のベースフイルム貼り付け面とは反対側の面に接触する。その際、図示しない真空吸引系の作用下に、吸引用孔部１４８を介して吸引されるため、各吸着パッド１４４ａは、ガラス基板２４の四隅を吸着する。
Each suction pad 134a is disposed at the four corners of the
なお、吸着パッド１４４ａは、ガラス基板２４の湾曲形状に応じて傾動可能に構成してもよく、また、スプリングを設けていてもよい。
The
次に、位置決めローラ１４９ａがガラス基板２４から離間する方向に移動して前記ガラス基板２４の挟持が解除された後、各シリンダ１４６の駆動作用下に、吸着パッド１４４ａは、ガラス基板２４の四隅を吸着した状態で下降する。従って、ガラス基板２４は、四隅を各吸着パッド１４４ａに吸着されて強制的に平坦状に吸着保持される。ここで、第２吸着部１４０及び第３吸着部１４２は、単一のシリンダ１５１の作用下に一体に上昇している。
Next, after the
この状態で、第２吸着部１４０により、ガラス基板２４のベースフイルム剥離方向の両端部が吸着される。第２吸着部１４０による吸着が開始された後、所定の時間だけ経過すると、第３吸着部１４２により、ガラス基板２４の中央部側の吸着が行われる。このため、ガラス基板２４は、第１吸着部１３８、第２吸着部１４０及び第３吸着部１４２により、平坦状且つ確実に吸着保持される（ステップＳ９）。
In this state, both end portions of the
次いで、貼り付け基板２４ａが、基板吸着機構１３２により強制的に平坦状に位置決め保持された状態で、ベースフイルム把持位置近傍を撮像機構１２８により撮像する（ステップＳ１０）。
Next, in the state where the bonded
図１１に示すように、第１撮像部１８４ａ、１８４ｂでは、貼り付け基板２４ａのガラス基板２４側から照明部１９０ａ、１９０ｂを介して照明光Ｌが照射されるとともに、ベースフイルム２６側に配置されているＣＣＤカメラ１８８ａ、１８８ｂは、各チャック部１７０ａ、１７０ｂによるフイルム把持機構位置近傍を撮像する。
As shown in FIG. 11, in the
そして、貼り付け基板２４ａの撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板２４ａの良否が判断される（ステップＳ１１）。この貼り付け基板２４ａの良否とは、前記貼り付け基板２４ａが所定の停止位置範囲内に配置されているか否か、ガラス基板２４の角位置とベースフイルム２６の角位置とのずれ量が範囲内であるか否か、前記ガラス基板２４の傾斜が範囲内であるか否か、前記ガラス基板２４の長さが範囲内であるか否か、及び前記ガラス基板２４に欠けが存在するか否か等を含む。上記のいずれかの異常が検出されると（ステップＳ１１中、ＮＯ）、ステップＳ１２に進んで、ＮＧ信号が出力される。
Then, the quality of the pasted
一方、異常がないと判断されると（ステップＳ１１中、ＹＥＳ）、ステップＳ１３に進んで、フイルム把持機構１３４を構成する各チャック部１７０ａ、１７０ｂの位置が調整される。その際、例えば、第１撮像部１８４ａでは、図１８に示すように、ガラス基板２４の基板角位置ＥＰを検出する。このため、検出された基板角位置ＥＰから予め決められて距離ｈだけ離間した位置が、チャック部１７０ａの把持位置に設定される。なお、第１撮像部１８４ｂにおいても、同様である。
On the other hand, if it is determined that there is no abnormality (YES in step S11), the process proceeds to step S13, and the positions of the
従って、各チャック部１７０ａ、１７０ｂは、モータ１７２及びラック・ピニオン等の作用下に、ベースフイルム２６の把持位置に対応して位置調整される。位置調整が行われたチャック部１７０ａ、１７０ｂは、ガラス基板２４の搬送方向両端から外方に突出するベースフイルム２６の端部を把持する（図１９中、位置Ｐ１参照）。
Accordingly, the positions of the
そこで、図５に示すように、可動部材１６２ａ、１６２ｂ及び昇降台１６６ａ、１６６ｂは、モータ１６０ａ、１６０ｂ及び１６８ａ、１６８ｂの作用下に、所定の方向に駆動制御される。これにより、チャック部１７０ａ、１７０ｂは、図１９中、位置Ｐ１〜Ｐ６に示す剥離軌跡に沿って移動し、前記チャック部１７０ａ、１７０ｂに把持されるベースフイルム２６は、クッション層２７から分離されて貼り付け基板２４ａから剥離される。その際、ピールローラ１７６は、可動部材１６２ａ、１６２ｂと一体的に矢印Ｄ方向に所定の位置まで移動し、ベースフイルム２６を円滑且つ良好に剥離させる。
Therefore, as shown in FIG. 5, the
チャック部１７０ａ、１７０ｂが位置Ｐ３から位置Ｐ４に移動する際に、ニップローラ１７８では、上部ローラ１７８ｂが予め上昇している。チャック部１７０ａ、１７０ｂが上部ローラ１７８ｂと下部ローラ１７８ａとの間を通過すると、シリンダ１８０が駆動されて前記上部ローラ１７８ｂが下降する。このため、下部ローラ１７８ａと上部ローラ１７８ｂとの間に所定のクリアランス（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ）が保持される。このクリアランスをベースフイルム２６が通過することにより、ガラス基板２４から剥離される前記ベースフイルム２６のバタツキを防止することができる。
When the
チャック部１７０ａ、１７０ｂは、位置Ｐ４を通過した後、フイルム集積台車２００の集積部２０４に移動し、この集積部２０４の底面から所定の高さＨになるまで下降し、位置Ｐ５から位置Ｐ６に移動する。
After passing through the position P4, the
そして、チャック部１７０ａ、１７０ｂは、位置Ｐ６に移動した後、ベースフイルム２６の把持作用を解除する。これによって、ベースフイルム２６は、フイルム集積台車２００の集積部２０４に設けられているフリーローラであるローラ２０６上に移載される（ステップＳ１４）。
Then, after the
なお、集積部２０４上に所定の枚数のベースフイルム２６が集積されると、リフタ２２０ａ、２２０ｂを介してフイルム集積台車２００が所定高さだけ下降する。従って、集積部２０４内の最上位のベースフイルム２６から各チャック部１７０ａ、１７０ｂまでは、所定の距離Ｈに維持される。
When a predetermined number of
ベースフイルム２６が剥離された貼り付け基板２４ａは、第１〜第３吸着部１３８、１４０及び１４２による吸着が解除された後、積層体基板として検査コンベア２３０に移送される。この積層体基板は、剥離状態の検査等が行われた後、排出コンベア２３２から次段の工程に払い出される（ステップＳ１５）。
The affixed
この場合、本実施形態では、フイルム剥離ステーションＰＳに配置された貼り付け基板２４ａの角部が、撮像機構１２８を介して撮像されるとともに、撮像情報に基づいて、ベースフイルム２６の把持位置に対応してフイルム把持機構１３４の位置調整が行われている。
In this case, in this embodiment, the corner portion of the
このため、フイルム剥離ステーションＰＳに搬送されてくる各貼り付け基板２４ａのベースフイルム２６は、ガラス基板２４の端部に近接する一定の位置を、フイルム把持機構１３４を構成する各チャック部１７０ａ、１７０ｂにより確実に把持される。
For this reason, the
一方、貼り付け基板２４ａの角部の撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板２４ａの良否が判断されている。従って、例えば、ガラス基板２４の角位置とベースフイルム２６の角位置とのずれ量、前記ガラス基板２４の傾斜、前記ガラス基板２４の長さ違い等の異常検出が容易に可能になる。
On the other hand, the quality of the bonded
これにより、本実施形態では、簡単な構成及び工程で、貼り付け基板２４ａから突出するベースフイルム２６の一部を確実に把持することができ、効率的且つ経済的なフイルム剥離処理を行うことが可能になるという効果が得られる。
Thereby, in this embodiment, a part of the
また、支持体剥離装置１２６に搬送される貼り付け基板２４ａは、搬送方向に沿って反り（変形）が惹起するおそれがある。その際、支持体剥離装置１２６を構成する基板吸着機構１３２が、先ず、４つの第１吸着部１３８によりガラス基板２４の四隅を、すなわち、ベースフイルム２６の貼り付け領域外を吸着し、各シリンダ１４６を介して下降することにより、前記ガラス基板２４を平坦状に強制的に保持することができる。しかも、貼り付け基板２４ａには、感光性ウエブ２２の貼り付け領域内にパッド映り等が惹起されることがなく、高品質な積層体基板を確実に得ることが可能になる。
Further, the bonded
なお、第１吸着部１３８、１３８ａによるパッド映りの懸念がなく、剥離も有意な場合（フイルム材料等に起因する）には、図８に示すように、前記第１吸着部１３８、１３８ａに代えて、共有の第１吸着部１３８ｂを用いてもよい。従って、基板吸着機構１３２の構成が一層簡素化されるという利点がある。
If there is no concern about pad reflection by the
また、ガラス基板２４に反り等の変形がない場合であっても、基板吸着機構１３２を介して前記ガラス基板２４全体が平坦状に強制的且つ確実に吸着保持される。このため、ベースフイルム２６の剥離処理が良好に遂行されるとともに、高品質な積層体基板を確実に得ることが可能になる。
Even when the
２０…製造装置
２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール
２４…ガラス基板
２４ａ…貼り付け基板
２６…ベースフイルム
２９…感光性樹脂層
３０…保護フイルム
３２…ウエブ送り出し機構
３４…ハーフカット部位
３６…ハーフカット機構
４０…ラベル接着機構
４５…加熱機構
４６…貼り付け機構
１２２…方向変換コンベア
１２４…搬送系
１２５…冷却機構
１２６…支持体剥離装置
１２７…停止機構
１２８…撮像機構
１２９…コントローラ
１３１…位置決め機構
１３２…基板吸着機構
１３４…フイルム把持機構
１３６…移動機構
１３８、１４０、１４２…吸着部
１４４ａ〜１４４ｃ…吸着パッド
１４６、１５１…シリンダ
１４７…基板リフト部
１４７ａ…基板受けローラ
１４９…基板幅寄せ部
１４９ａ…位置決めローラ
１５２…フイルム廃棄機構
１７０ａ、１７０ｂ…チャック部
１７８…ニップローラ
１８２ａ〜１８２ｃ…反射型光電センサ
１８４ａ、１８４ｂ、１８６ａ、１８６ｂ…撮像部
１８８ａ、１８８ｂ…ＣＣＤカメラ
１９０ａ、１９０ｂ…照明部
２００…フイルム集積台車
２０４…集積部
２１４…支持部
２２０ａ、２２０ｂ…リフタ
２２２ａ、２２２ｂ…昇降ブラケット
DESCRIPTION OF
Claims (11)
フイルム剥離ステーションに搬送されてくる前記貼り付け基板を検出し、前記貼り付け基板を前記フイルム剥離ステーションに停止させる停止機構と、
前記貼り付け基板が前記フイルム剥離ステーションに停止した状態で、前記フイルム把持機構による前記フイルムの把持位置を含む前記貼り付け基板の角部を撮像する撮像機構と、
前記撮像機構による撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板の良否を判断するとともに、撮像された前記フイルムの把持位置に対応して前記フイルム把持機構の位置調整を行う制御機構と、
を備えることを特徴とするフイルム剥離装置。 A film peeling apparatus for gripping and peeling the film by a film gripping mechanism from an attached substrate having a film attached to the substrate,
A stop mechanism for detecting the attached substrate conveyed to the film peeling station and stopping the attached substrate at the film peeling station;
An imaging mechanism that images corners of the pasted substrate including the grip position of the film by the film gripping mechanism in a state where the pasted substrate is stopped at the film peeling station;
A control mechanism that determines the quality of the pasted substrate based on imaging information by the imaging mechanism and adjusts the position of the film gripping mechanism in accordance with the gripping position of the film that has been imaged;
A film peeling apparatus comprising:
前記貼り付け基板を前記位置決め機構から受け取るとともに、前記貼り付け基板を平坦状に吸着保持する吸着機構と、
を備えることを特徴とするフイルム剥離装置。 The film peeling apparatus according to claim 1, wherein after the bonded substrate stops at the film peeling station, the positioning device raises and positions the bonded substrate;
An adsorbing mechanism for receiving the adhering substrate from the positioning mechanism and adsorbing and holding the adhering substrate in a flat shape;
A film peeling apparatus comprising:
前記第１検出手段より下流に配置され、貼り付け基板をさらに減速させるために前記貼り付け基板を検出する第２検出手段と、
を備えることを特徴とするフイルム剥離装置。 3. The film peeling apparatus according to claim 1, wherein the stop mechanism detects the adhesive substrate in order to decelerate the adhesive substrate;
A second detection means disposed downstream of the first detection means for detecting the attachment substrate to further decelerate the attachment substrate;
A film peeling apparatus comprising:
前記貼り付け基板の前記基板側から照明光を照射する照明部と、
を備えることを特徴とするフイルム剥離装置。 5. The film peeling apparatus according to claim 1, wherein the imaging mechanism includes a CCD camera disposed on the film side of the attachment substrate;
An illumination unit that emits illumination light from the substrate side of the bonded substrate;
A film peeling apparatus comprising:
フイルム剥離ステーションに搬送されてくる前記貼り付け基板を検出し、前記貼り付け基板を前記フイルム剥離ステーションに停止させる工程と、
前記貼り付け基板が前記フイルム剥離ステーションに停止した状態で、前記フイルム把持機構による前記フイルムの把持位置を含む前記貼り付け基板の角部を撮像する工程と、
前記貼り付け基板の角部の撮像情報に基づいて、前記貼り付け基板の良否を判断する工程と、
前記貼り付け基板が良であると判断された際、撮像された前記フイルムの把持位置に対応して前記フイルム把持機構の位置調整を行う工程と、
前記フイルム把持機構により前記フイルムを把持し、該フイルムを前記貼り付け基板から剥離する工程と、
を有することを特徴とするフイルム剥離方法。 A film peeling method in which the film is gripped by a film gripping mechanism and peeled off from an attached substrate in which the film is attached to the substrate,
Detecting the pasted substrate conveyed to the film stripping station, and stopping the pasted substrate at the film stripping station;
Imaging the corner of the pasted substrate including the film gripping position by the film gripping mechanism with the pasted substrate stopped at the film stripping station;
Determining the quality of the pasted substrate based on the imaging information of the corners of the pasted substrate;
A step of adjusting the position of the film gripping mechanism corresponding to the gripping position of the imaged film when it is determined that the attachment substrate is good;
Gripping the film by the film gripping mechanism, and peeling the film from the attachment substrate;
The film peeling method characterized by having.
平板状に吸着保持された前記貼り付け基板の前記角部を撮像する工程と、
を有することを特徴とするフイルム剥離方法。 The film peeling method according to claim 6 or 7, wherein after the bonded substrate stops at the film peeling station, the bonded substrate is raised and positioned, and further, the bonded substrate is sucked by a suction mechanism. A step of adsorbing and holding the bonded substrate in a flat state;
Imaging the corner of the pasted substrate held in a flat plate by suction;
The film peeling method characterized by having.
前記第１検出手段より下流に配置された第２検出手段で前記貼り付け基板を検出することにより、該貼り付け基板をさらに減速させる第２の減速工程と、
を有することを特徴とするフイルム剥離方法。 9. The film peeling method according to claim 6, wherein the step of stopping the attached substrate at the film peeling station is performed by detecting the attached substrate by a first detection means. A first deceleration step of decelerating the attached substrate;
A second decelerating step of further decelerating the bonded substrate by detecting the bonded substrate with a second detecting device disposed downstream of the first detecting device;
The film peeling method characterized by having.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008245323A JP2010076864A (en) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | Film peeling device and film peeling method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2008245323A JP2010076864A (en) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | Film peeling device and film peeling method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010076864A true JP2010076864A (en) | 2010-04-08 |
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ID=42207769
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008245323A Abandoned JP2010076864A (en) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | Film peeling device and film peeling method |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2010076864A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109878195A (en) * | 2019-03-05 | 2019-06-14 | 苏州嘉大电子有限公司 | Stripping off device |
| CN112259494A (en) * | 2020-10-21 | 2021-01-22 | 英特尔产品（成都）有限公司 | Apparatus and method for removing a wafer from a dicing tape attached to a wafer frame |
-
2008
- 2008-09-25 JP JP2008245323A patent/JP2010076864A/en not_active Abandoned
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109878195A (en) * | 2019-03-05 | 2019-06-14 | 苏州嘉大电子有限公司 | Stripping off device |
| CN112259494A (en) * | 2020-10-21 | 2021-01-22 | 英特尔产品（成都）有限公司 | Apparatus and method for removing a wafer from a dicing tape attached to a wafer frame |
| CN112259494B (en) * | 2020-10-21 | 2023-10-31 | 英特尔产品（成都）有限公司 | Apparatus and method for removing a wafer from dicing tape attached to a wafer frame |
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