JP2009229700A - Sticking position inspecting device of photosensitive layered product - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To easily and highly accurately detect, with a simple structure, a sticking state of a photosensitive material layer to a substrate. <P>SOLUTION: A sticking position inspecting device 94 includes detecting parts 96a to 96f disposed on the downstream side of rubber rollers 80a and 80b. The detecting part 96a includes an LED illuminator 98 radiating illumination light L from the lower side of the stuck substrate 24a, a CCD camera 100 disposed on the upper side of the stuck substrate 24a and an ND filter 102 coming close to the stuck substrate 24a and disposed to cover one end part of a glass substrate 24 exposed to an external part from at least a photosensitive web 22a. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板と長尺状感光性ウエブとを一対の圧着ローラ間で圧着処理することにより、感光性積層体を製造する製造システムにおいて、前記長尺状感光性ウエブの感光材料層の貼り付け位置を測定するための感光性積層体の貼り付け位置検査装置に関する。   The present invention provides a manufacturing system for manufacturing a photosensitive laminate by press-bonding a substrate and a long photosensitive web between a pair of pressure rollers, and applying a photosensitive material layer to the long photosensitive web. The present invention relates to a device for inspecting the attachment position of a photosensitive laminate for measuring the attachment position.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光性樹脂層(感光材料層)を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、通常、可撓性プラスチック支持体上に感光性樹脂層と保護フイルムとが順に積層されている。   For example, in a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate, a photosensitive sheet body (photosensitive web) having a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) is attached to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive resin layer and a protective film are usually laminated in order on a flexible plastic support.

この種の感光性シート体の貼り付けに使用される製造システムは、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を、所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光性樹脂層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   A manufacturing system used for adhering this type of photosensitive sheet body usually conveys a substrate such as a glass substrate or a resin substrate separated by a predetermined interval, and a photosensitive resin that is attached to the substrate. A method of peeling the protective film from the photosensitive sheet body is employed corresponding to the range of the layers.

例えば、特許文献1に開示されている製造システムでは、図13に示すように、フイルムロール1から繰り出される積層体フイルム(感光性シート体)1aは、ガイドローラ2a、2bに巻き付けられて水平のフイルム搬送面に沿って延在している。このガイドローラ2bには、積層体フイルム1aの送り量に応じた数のパルス信号を出力するロータリエンコーダ3が取り付けられている。   For example, in the manufacturing system disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 13, a laminate film (photosensitive sheet body) 1a fed out from a film roll 1 is wound around guide rollers 2a and 2b to be horizontal. It extends along the film transport surface. A rotary encoder 3 that outputs a number of pulse signals corresponding to the feed amount of the laminated film 1a is attached to the guide roller 2b.

水平のフイルム搬送面に沿って延在する積層体フイルム1aは、サクションローラ4に巻き掛けられるとともに、前記ガイドローラ2bと前記サクションローラ4との間には、ハーフカッタ5とカバーフイルム剥離装置6とが設けられている。   A laminate film 1a extending along a horizontal film transport surface is wound around a suction roller 4, and a half cutter 5 and a cover film peeling device 6 are interposed between the guide roller 2b and the suction roller 4. And are provided.

ハーフカッタ5は、積層体フイルム1aの搬送方向に所定間隔離間する一対のディスクカッタ5a、5bを備えている。ディスクカッタ5a、5bは、積層体フイルム1aのフイルム幅方向に沿って移動することにより、前記積層体フイルム1aのカバーフイルム(図示せず)における剥離部分と残存部分との2個所の境界部分をその裏側の感光性樹脂層(図示せず)と一体に切断してハーフカット部位を形成している。   The half cutter 5 includes a pair of disc cutters 5a and 5b that are separated from each other by a predetermined distance in the transport direction of the laminated film 1a. The disc cutters 5a and 5b move along the film width direction of the laminate film 1a, thereby demarcating two boundary portions between the peeled portion and the remaining portion of the cover film (not shown) of the laminate film 1a. A half-cut portion is formed by cutting integrally with a photosensitive resin layer (not shown) on the back side.

カバーフイルム剥離装置6は、粘着テープロール7から繰り出される粘着テープ7aを押圧ローラ8a、8b間でカバーフイルムの剥離部分に強く圧着させた後、巻き取りロール9によって巻き取っている。これにより、カバーフイルムの剥離部分は、感光性樹脂層から剥離されて粘着テープ7aと共に巻き取りロール9に巻き取られている。   The cover film peeling apparatus 6 winds the adhesive tape 7a fed out from the adhesive tape roll 7 to the peeling portion of the cover film between the pressing rollers 8a and 8b, and then winds it by the take-up roll 9. Thereby, the peeling part of a cover film is peeled from the photosensitive resin layer, and is wound up by the winding roll 9 with the adhesive tape 7a.

サクションローラ4の下流には、基板搬送装置10によって所定の間隔で搬送される複数の基板11の上面に、カバーフイルムの剥離された積層体フイルム1aの剥離部分を重ねて圧着する一対のラミネーションローラ12a、12bが配設されている。このラミネーションローラ12a、12bの下流側には、支持フイルム巻き取りロール13が配置されている。基板11に貼り付けられている透光性支持フイルム(図示せず)は、基板11に感光性樹脂層を残存させた状態で、カバーフイルムの残存部分と共に支持フイルム巻き取りロール13に巻き取られている。   Downstream of the suction roller 4, a pair of lamination rollers that overlap and pressure-bond the peeled portion of the laminated film 1 a from which the cover film has been peeled over the upper surfaces of the plurality of substrates 11 that are transported at predetermined intervals by the substrate transport device 10. 12a and 12b are provided. A support film take-up roll 13 is disposed downstream of the lamination rollers 12a and 12b. The translucent support film (not shown) attached to the substrate 11 is wound around the support film take-up roll 13 together with the remaining portion of the cover film with the photosensitive resin layer remaining on the substrate 11. ing.

特開平11−34280号公報JP-A-11-34280

ところで、カバーフイルムが剥離された積層体フイルム1aの剥離部分を、基板11の所望の範囲に正確に貼り付けるためには、前記カバーフイルムの剥離部分と残存部分との境界部分であるハーフカット部位を基準として、前記積層体フイルム1aをラミネーションローラ12a、12b間に高精度に送り出す必要がある。   By the way, in order to attach the peeling part of the laminated film 1a from which the cover film has been peeled off to the desired range of the substrate 11, a half-cut part which is a boundary part between the peeling part and the remaining part of the cover film. As a reference, the laminated film 1a needs to be sent out between the lamination rollers 12a and 12b with high accuracy.

しかしながら、積層体フイルム1aは、可撓性の透光性支持フイルム上に感光性樹脂層を形成したものであり、テンションを付与した状態で搬送されるため、搬送中に発生した延びの影響により、ハーフカット部位の位置がずれてしまうおそれがある。また、ラミネーションローラ12a、12bは、積層体フイルム1aと基板11とを加熱した状態で貼り付けるため、特に、前記ラミネーションローラ12a、12bの近傍での積層体フイルム1aの延びが大きくなってしまう。   However, the laminate film 1a is formed by forming a photosensitive resin layer on a flexible light-transmitting support film, and is transported in a tensioned state. There is a risk that the position of the half-cut region will shift. In addition, since the lamination rollers 12a and 12b are attached while the laminate film 1a and the substrate 11 are heated, the extension of the laminate film 1a particularly in the vicinity of the lamination rollers 12a and 12b becomes large.

この場合、ラミネーションローラ12a、12b間において、積層体フイルム1aのハーフカット部位の位置を検出することができれば、その位置を調整して高精度な貼り付け処理を行うことが可能である。しかしながら、積層体フイルム1a及び基板11をラミネーションローラ12a、12bで挟持したまま、ハーフカット部位の位置を検出することは、前記ラミネーションローラ12a、12bが検出を阻害するため、現実的には不可能である。   In this case, if the position of the half-cut portion of the laminated film 1a can be detected between the lamination rollers 12a and 12b, it is possible to adjust the position and perform a highly accurate pasting process. However, it is practically impossible to detect the position of the half-cut portion while sandwiching the laminated film 1a and the substrate 11 with the lamination rollers 12a and 12b because the lamination rollers 12a and 12b hinder the detection. It is.

そこで、例えば、ラミネーションローラ12a、12bの下流側に、基板11に貼り付けられた積層体フイルム1aのハーフカット部位を検出する貼り付け位置検査装置を設けることが考えられる。   Therefore, for example, it is conceivable to provide an attachment position inspection device that detects a half-cut portion of the laminated film 1a attached to the substrate 11 on the downstream side of the lamination rollers 12a and 12b.

この貼り付け位置検査装置は、図14に示すように、積層体フイルム1aが貼り付けられた基板11の下方に配置される照明部14と、前記基板11の上方に配置される撮像カメラ15とを備えている。照明部14には、積層体フイルム1aの端部から外部に露出する基板端部11aに対応して、減光フィルタ16(以下、NDフィルタ16という)が配置されている。基板端部11aは、照明光が照射される際にハレーションが惹起され易く、この基板端部11aに照射される照明光を減光させるためである。   As shown in FIG. 14, the pasting position inspection apparatus includes an illumination unit 14 disposed below the substrate 11 on which the multilayer film 1 a is pasted, and an imaging camera 15 disposed above the substrate 11. It has. The illumination unit 14 is provided with a neutral density filter 16 (hereinafter referred to as an ND filter 16) corresponding to the substrate end 11a exposed to the outside from the end of the multilayer film 1a. The substrate end portion 11a is likely to cause halation when irradiated with illumination light, and diminishes the illumination light applied to the substrate end portion 11a.

そこで、照明部14からの照明光が、基板11及び積層体フイルム1aに照射されると、これらを透過した照明光が撮像カメラ15によって受光される。これにより、基板端部11aからハーフカット部位HCの画像情報が検出される。   Therefore, when the illumination light from the illumination unit 14 is applied to the substrate 11 and the laminated film 1a, the illumination light transmitted through the substrate 11 and the laminate film 1a is received by the imaging camera 15. Thereby, the image information of the half cut part HC is detected from the board | substrate edge part 11a.

この場合、ハーフカット部位HCは、比較的薄肉状の積層体フイルム1aの所定の厚さまでしか形成されていない。従って、撮像カメラ15によりハーフカット部位HCを撮影するためには、照明部14から相当に強い照明光を照射する必要がある。しかしながら、照明部14から強い照明光を照射すると、NDフィルタ16で遮光した部分以外からの照明によっても、基板端部11aにハレーションが惹起されてしまう(図15参照)。これにより、基板端部11aのエッジ画像が白い太線となり、この基板端部11aの位置を正確に検出することができないという問題がある。   In this case, the half cut portion HC is formed only up to a predetermined thickness of the relatively thin laminated film 1a. Therefore, in order to photograph the half cut part HC with the imaging camera 15, it is necessary to irradiate the illumination unit 14 with considerably strong illumination light. However, when strong illumination light is irradiated from the illumination unit 14, halation is induced in the substrate end portion 11a even by illumination from a portion other than the portion shielded by the ND filter 16 (see FIG. 15). Thereby, the edge image of the board | substrate edge part 11a becomes a white thick line, and there exists a problem that the position of this board | substrate edge part 11a cannot be detected correctly.

本発明は、この種の問題を解決するものであり、簡単な構成で、基板に対する感光材料層の貼り付け状態を容易且つ高精度に検出することが可能な感光性積層体の貼り付け位置検査装置を提供することを目的とする。   The present invention solves this type of problem, and it is possible to easily and accurately detect the attachment position of the photosensitive material layer on the substrate with a simple configuration, and to detect the attachment position of the photosensitive laminate. An object is to provide an apparatus.

本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが順に積層された長尺状感光性ウエブを送り出し、少なくとも前記保護フイルムに剥離部分と残存部分との境界位置に対応する加工部位を形成して前記保護フイルムの前記剥離部分を剥離した後、所定の間隔で供給される基板と共に加熱された一対の圧着ローラ間で圧着処理することにより、前記基板間に前記保護フイルムの前記残存部分を配置し且つ露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて感光性積層体を製造する製造システムにおいて、前記感光材料層の貼り付け位置を測定するための貼り付け位置検査装置に関するものである。   The present invention feeds a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and forms at least a processed portion corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion on the protective film. Then, after peeling off the peeled portion of the protective film, the remaining portion of the protective film is removed between the substrates by performing a pressure-bonding process between a pair of heated pressure rollers together with the substrate supplied at a predetermined interval. The present invention relates to a bonding position inspection apparatus for measuring a bonding position of the photosensitive material layer in a manufacturing system for manufacturing a photosensitive laminated body by bonding the exposed and exposed photosensitive material layer to the substrate.

基板の流れ方向に交差する幅方向の少なくとも一端部は、前記基板に貼り付けられた長尺状感光性ウエブの端部から外部に露出している。   At least one end in the width direction that intersects the flow direction of the substrate is exposed to the outside from the end of the long photosensitive web attached to the substrate.

貼り付け位置検査装置は、圧着ローラの下流側に配置され、基板の一端部から前記基板に貼り付けられた長尺状感光性ウエブの加工部位を検出する検出部を備えている。そして、検出部は、基板の一方の側から照明光を照射する照明手段と、前記基板の他方の側に配置される撮像手段と、前記基板に近接し且つ少なくとも長尺状感光性ウエブから外部に露出する前記基板の一端部を覆って配置される減光フィルタとを備えている。   The affixing position inspection device includes a detection unit that is disposed on the downstream side of the pressure roller and detects a processing portion of the long photosensitive web that is affixed to the substrate from one end of the substrate. The detection unit includes an illuminating unit that irradiates illumination light from one side of the substrate, an imaging unit that is disposed on the other side of the substrate, and an external portion that is close to the substrate and at least from the long photosensitive web. And a neutral density filter disposed to cover one end of the substrate exposed to the surface.

また、減光フィルタは、基板の他方の側に配置されることが好ましく、さらに、照明手段は、LED照明であることが好ましい。   Further, the neutral density filter is preferably disposed on the other side of the substrate, and the illumination means is preferably LED illumination.

さらにまた、撮像手段は、CCDカメラを備えるとともに、前記CCDカメラによる撮影領域内に複数の画像検査領域を設定することが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the image pickup means includes a CCD camera and sets a plurality of image inspection areas in an imaging area by the CCD camera.

また、検出部は、下流側の基板の後端縁部に位置する加工部位と、上流側の基板の先端縁部に位置する加工部位とに沿って、2列に且つ複数ずつ配設されることが好ましい。   In addition, a plurality of detection units are arranged in two rows along the processing site located at the rear edge of the downstream substrate and the processing site located at the front edge of the upstream substrate. It is preferable.

さらに、基板には、複数枚の長尺状感光性ウエブの各感光材料層が並列に貼り付けられることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the photosensitive material layers of a plurality of long photosensitive webs are attached to the substrate in parallel.

本発明では、減光フィルタが基板に近接して配置されるため、基板エッジに発生し易いハレーションによる影響を確実に阻止することができる。これにより、簡単な構成で、基板に対する感光材料層の貼り付け状態を容易且つ高精度に検出することが可能になる。従って、設備稼動率の低下を阻止して作業効率の向上を図るとともに、稼動安定化によるコストダウンが遂行される。   In the present invention, since the neutral density filter is disposed close to the substrate, it is possible to reliably prevent the influence of halation that is likely to occur at the substrate edge. This makes it possible to easily and accurately detect the state of the photosensitive material layer attached to the substrate with a simple configuration. Therefore, it is possible to improve the work efficiency by preventing the reduction of the equipment operation rate and to reduce the cost by stabilizing the operation.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る感光性積層体の貼り付け位置検査装置を組み込む製造システム20の概略構成図であり、この製造システム20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ22a、22bの各感光性樹脂層(感光材料層)28(後述する)を並列してガラス基板24に熱転写する作業を行う。感光性ウエブ22a、22bは、それぞれ所定の幅寸法に設定されており、例えば、前記感光性ウエブ22aが前記感光性ウエブ22bよりも幅広に構成されている。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a manufacturing system 20 incorporating a photosensitive laminate adhering position inspection apparatus according to the first embodiment of the present invention. This manufacturing system 20 includes a liquid crystal or organic EL color filter, and the like. In the manufacturing process, the photosensitive resin layers (photosensitive material layers) 28 (described later) of the long photosensitive webs 22a and 22b are parallelly transferred to the glass substrate 24 in parallel. The photosensitive webs 22a and 22b are each set to a predetermined width dimension. For example, the photosensitive web 22a is configured to be wider than the photosensitive web 22b.

図2は、製造システム20に使用される感光性ウエブ22a、22bの断面図である。この感光性ウエブ22a、22bは、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層28と、保護フイルム30とを積層して構成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive webs 22 a and 22 b used in the manufacturing system 20. The photosensitive webs 22a and 22b are formed by laminating a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer 28, and a protective film 30.

図1に示すように、製造システム20は、感光性ウエブ22a、22bをロール状に巻回した2本(2本以上であればよい)の感光性ウエブロール23a、23bを収容し、各感光性ウエブロール23a、23bから前記感光性ウエブ22a、22bを同期して送り出し可能な第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bと、送り出された各感光性ウエブ22a、22bの保護フイルム30に幅方向に切断可能な境界位置であるハーフカット部位(加工部位)34を形成する第1及び第2加工機構36a、36bと、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を各保護フイルム30に接着させる第1及び第2ラベル接着機構40a、40bとを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing system 20 accommodates two (or more than two) photosensitive web rolls 23a and 23b obtained by winding photosensitive webs 22a and 22b in a roll shape. Width of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b capable of synchronously feeding the photosensitive webs 22a and 22b from the photosensitive web rolls 23a and 23b, and the protective film 30 of each of the fed photosensitive webs 22a and 22b. First and second processing mechanisms 36a and 36b that form a half-cut portion (processing portion) 34 that is a boundary position that can be cut in the direction, and an adhesive label 38 (see FIG. 3) having a non-adhesive portion 38a in part. First and second label adhering mechanisms 40a and 40b for adhering to each protective film 30 are provided.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bの下流には、各感光性ウエブ22a、22bをタクト送りから連続送りに変更するための第1及び第2リザーバ機構42a、42bと、各感光性ウエブ22a、22bから保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる第1及び第2剥離機構44a、44bと、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に一体的且つ並列に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。   Downstream of the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b are first and second reservoir mechanisms 42a and 42b for changing the photosensitive webs 22a and 22b from tact feed to continuous feed, and the respective photosensitive webs. First and second peeling mechanisms 44a and 44b for peeling the protective film 30 from the 22a and 22b at a predetermined length interval, and a substrate transport mechanism 45 for transporting the glass substrate 24 to a pasting position while being heated to a predetermined temperature. And an affixing mechanism 46 for adhering the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling off the protective film 30 to the glass substrate 24 integrally and in parallel.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、各感光性ウエブ22a、22bの境界位置であるそれぞれのハーフカット部位34を直接検出する第1及び第2検出機構47a、47bが配設される。   First and second detection mechanisms 47a and 47b that directly detect the respective half-cut portions 34, which are the boundary positions of the photosensitive webs 22a and 22b, are disposed in the vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46. The

第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bの下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22a、22bの後端と、新たに使用される感光性ウエブ22a、22bの先端とをそれぞれ貼り付けるための貼り付け台49が配設される。貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール23a、23bの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端末位置検出器51が配設される。   Near the downstream of the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the rear ends of the substantially used photosensitive webs 22a and 22b and the tips of the newly used photosensitive webs 22a and 22b are pasted, respectively. An affixing base 49 is provided. A film terminal position detector 51 is disposed downstream of the attachment table 49 in order to control the displacement in the width direction due to the winding displacement of the photosensitive web rolls 23a and 23b.

第1及び第2加工機構36a、36bは、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに収容巻回されている各感光性ウエブロール23a、23bのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ単一の丸刃52を備え、この丸刃52は、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に走行して、保護フイルム30の残存部分30b(図2)を挟んだ所定の2個所の位置にハーフカット部位34を形成する。   The first and second processing mechanisms 36a and 36b are provided with a roller pair 50 for calculating the roll diameter of each photosensitive web roll 23a and 23b accommodated and wound in the first and second web feed mechanisms 32a and 32b. Arranged downstream. Each of the first and second processing mechanisms 36a and 36b includes a single round blade 52, and the round blade 52 travels in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the remaining portion 30b of the protective film 30 ( Half-cut portions 34 are formed at two predetermined positions across FIG.

図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むように丸刃52の切り込み深さが設定される。丸刃52は、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22a、22b上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。このハーフカット部位34は、丸刃52に代替して、例えば、レーザ光や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。   As shown in FIG. 2, the half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, in order to cut the protective film 30 with certainty, the photosensitive resin layer 28 to the base film 26 are cut. The cutting depth of the round blade 52 is set. The round blade 52 is fixed without rotating and moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b to form a half-cut portion 34, or without sliding on the photosensitive webs 22a and 22b. A method of moving in the width direction while rotating to form the half-cut portion 34 is employed. In place of the round blade 52, the half-cut portion 34 may employ, for example, a method of forming with a knife blade, a push cutting blade (Thomson blade) or the like in addition to a cutting method using laser light or ultrasonic waves. .

なお、第1及び第2加工機構36a、36bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの搬送方向(矢印A方向)に残存部分30bの幅に対応した距離Sだけ離間して2台配設し、保護フイルム30の残存部分30b(図2)を挟んで2つのハーフカット部位34を同時に形成してもよい。   Two first and second processing mechanisms 36a and 36b are disposed at a distance S corresponding to the width of the remaining portion 30b in the conveying direction (arrow A direction) of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively. Two half-cut portions 34 may be formed simultaneously with the remaining portion 30b (FIG. 2) of the protective film 30 interposed therebetween.

ハーフカット部位34は、例えば、両側のガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The half-cut part 34 is set, for example, at a position where it enters the glass substrates 24 on both sides by 10 mm. A portion sandwiched between the half cut portions 34 between the glass substrates 24 functions as a mask when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape in an attaching mechanism 46 described later.

第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The first and second label bonding mechanisms 40a and 40b connect the peeling portion 30aa at the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab at the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. An adhesive label 38 is supplied. As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bは、それぞれ最大7枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54gを備えるとともに、前記吸着パッド54a〜54gによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22a、22bを下方から保持するための受け台56が昇降自在に配置される。   As shown in FIG. 1, each of the first and second label bonding mechanisms 40a and 40b includes suction pads 54a to 54g, each of which can attach a maximum of seven adhesive labels 38 with a predetermined interval between them. A pedestal 56 for holding the photosensitive webs 22a and 22b from below is disposed so as to be movable up and down at the position where the adhesive label 38 is attached by the pads 54a to 54g.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bは、上流側の感光性ウエブ22a、22bのタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22a、22bの連続搬送との速度差を吸収するために、矢印方向に揺動自在なダンサーローラ60を備える。第2リザーバ機構42bには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから送り出される各感光性ウエブ22a、22bが貼り付け機構46に至るまでの各搬送路長を同一に調整するためのダンサーローラ61が配設される。   The first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are arranged to absorb the speed difference between the tact conveyance of the upstream photosensitive webs 22a and 22b and the continuous conveyance of the downstream photosensitive webs 22a and 22b. A dancer roller 60 that can swing in a direction is provided. The second reservoir mechanism 42b includes a dancer for adjusting the lengths of the conveyance paths until the photosensitive webs 22a and 22b sent from the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b reach the attaching mechanism 46. A roller 61 is provided.

第1及び第2リザーバ機構42a、42bの下流に配置される第1及び第2剥離機構44a、44bは、それぞれ感光性ウエブ22a、22bの送り出し側のテンション変動を遮断し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。各サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22a、22bから鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いてそれぞれ保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The first and second peeling mechanisms 44a and 44b arranged downstream of the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b block the tension fluctuation on the delivery side of the photosensitive webs 22a and 22b, respectively, and the tension at the time of lamination is reduced. A suction drum 62 is provided for stabilization. In the vicinity of each suction drum 62, a peeling roller 63 is disposed, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive webs 22a and 22b through the peeling roller 63 at an acute peeling angle except for the remaining portion 30b. Then, the film is wound around the protective film winding section 64.

第1及び第2剥離機構44a、44bの下流側には、感光性ウエブ22a、22bにテンションを付与可能な第1及び第2テンション制御機構66a、66bが配設される。第1及び第2テンション制御機構66a、66bは、それぞれシリンダ68を備え、前記シリンダ68の駆動作用下に、それぞれテンションダンサー70が揺動変位することにより、各テンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22a、22bのテンションが調整可能である。なお、第1及び第2テンション制御機構66a、66bは、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。   On the downstream side of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, first and second tension control mechanisms 66a and 66b capable of applying tension to the photosensitive webs 22a and 22b are disposed. Each of the first and second tension control mechanisms 66a and 66b includes a cylinder 68, and the tension dancer 70 swings and displaces under the driving action of the cylinder 68. The tension of 22a, 22b can be adjusted. The first and second tension control mechanisms 66a and 66b may be used as necessary, and may be deleted.

第1及び第2検出機構47a、47bは、感光性ウエブ22a、22bに形成されたハーフカット部位34を検出する、例えば、レーザ変位計やCCDカメラ72a、72bを有する。   The first and second detection mechanisms 47a and 47b include, for example, laser displacement meters and CCD cameras 72a and 72b that detect the half-cut portions 34 formed on the photosensitive webs 22a and 22b.

基板搬送機構45は、ガラス基板24を挟持するように配設される複数組の基板加熱部(例えば、ヒータ)74と、このガラス基板24を矢印C方向に搬送する搬送部76とを備える。基板加熱部74では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送部76の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。搬送部76には、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される。ガラス基板24の搬送は、ローラコンベアでも行える。   The substrate transport mechanism 45 includes a plurality of sets of substrate heating units (for example, heaters) 74 disposed so as to sandwich the glass substrate 24 and a transport unit 76 that transports the glass substrate 24 in the direction of arrow C. The substrate heating unit 74 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24. When an abnormality occurs, the conveyance unit 76 is stopped or alarmed, and the abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be discharged NG in the subsequent process. It can be used for management or production management. An air levitation plate (not shown) is disposed in the conveyance unit 76, and the glass substrate 24 is levitated and conveyed in the direction of arrow C. The glass substrate 24 can be transported by a roller conveyor.

ガラス基板24の温度測定は、基板加熱部74内又は貼り付け位置直前で行うことが好ましい。測定方法としては、接触式(例えば、熱電対)の他、非接触式であってもよい。   The temperature measurement of the glass substrate 24 is preferably performed in the substrate heating unit 74 or immediately before the attachment position. The measuring method may be a contact type (for example, thermocouple) or a non-contact type.

基板加熱部74の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー71が設けられる。この基板ストッカー71に収容されている各ガラス基板24は、ロボット75のハンド部75aに設けられた吸着パッド79に吸着されて取り出され、基板加熱部74に挿入される。   A substrate stocker 71 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the substrate heating unit 74. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 71 is sucked and taken out by a suction pad 79 provided in the hand portion 75 a of the robot 75 and inserted into the substrate heating portion 74.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ(圧着ローラ)80a、80bを備える。ゴムローラ80a、80bには、バックアップローラ82a、82bが摺接する。一方のバックアップローラ82bは、ローラクランプ部83を構成する加圧シリンダ84a、84bによりゴムローラ80b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers (compression rollers) 80a and 80b that are arranged vertically and heated to a predetermined temperature. Backup rollers 82a and 82b are in sliding contact with the rubber rollers 80a and 80b. One backup roller 82b is pressed toward the rubber roller 80b by the pressure cylinders 84a and 84b constituting the roller clamp portion 83.

ゴムローラ80aの近傍には、感光性ウエブ22a、22bが前記ゴムローラ80aに接触することを防止するための接触防止ローラ86が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22a、22bを予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部87が配設される。この予備加熱部87は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。   In the vicinity of the rubber roller 80a, a contact prevention roller 86 for preventing the photosensitive webs 22a and 22b from contacting the rubber roller 80a is movably disposed. In the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46, a preheating unit 87 for preheating the photosensitive webs 22a and 22b to a predetermined temperature is disposed. This preheating part 87 is provided with heating means, such as an infrared bar heater, for example.

ガラス基板24は、貼り付け機構46から矢印C方向に延在する搬送路88を介して搬送される。この搬送路88には、フイルム搬送ローラ90a、90b及び基板搬送ローラ92が配設される。ゴムローラ80a、80bと基板搬送ローラ92との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。   The glass substrate 24 is transported from the pasting mechanism 46 via a transport path 88 extending in the direction of arrow C. In the transport path 88, film transport rollers 90a and 90b and a substrate transport roller 92 are disposed. The distance between the rubber rollers 80 a and 80 b and the substrate transport roller 92 is preferably set to be equal to or less than the length of one glass substrate 24.

基板搬送ローラ92の下流側近傍には、後述するように、感光性ウエブ22a、22bがラミネートされたガラス基板24(以下、貼り付け基板24aともいう)の感光性樹脂層28の貼り付け位置を測定するための貼り付け位置検査装置94が配設される。   In the vicinity of the downstream side of the substrate transport roller 92, as will be described later, a position where the photosensitive resin layer 28 of the glass substrate 24 (hereinafter also referred to as a bonding substrate 24a) on which the photosensitive webs 22a and 22b are laminated is attached. An affixing position inspection device 94 for measurement is provided.

貼り付け位置検査装置94は、図4及び図5に示すように、下流側の貼り付け基板24aの後端縁部に位置するハーフカット部位34に沿って、矢印D方向に配列される検出部96a、96b及び96cと、上流側の貼り付け基板24aの先端縁部に位置するハーフカット部位34に沿って、矢印D方向に配列される検出部96d、96e及び96fとを備える。   As shown in FIGS. 4 and 5, the attachment position inspection device 94 includes detection units arranged in the direction of arrow D along the half-cut portion 34 located at the rear edge of the attachment substrate 24 a on the downstream side. 96a, 96b, and 96c, and detectors 96d, 96e, and 96f arranged in the direction of arrow D along the half-cut portion 34 located at the leading edge of the upstream attachment substrate 24a.

貼り付け基板24aは、図5に示すように、ガラス基板24の幅方向(矢印D方向)の面内に互いに平行して感光性ウエブ22a、22bが貼り付けられるとともに、前記ガラス基板24の一方の基板エッジ部GEaは、前記感光性ウエブ22aの端面から距離Saだけ外部に露出する。同様に、ガラス基板24の他方の基板エッジ部GEbは、感光性ウエブ22bの端面から距離Sbだけ外部に露出するとともに、前記感光性ウエブ22a、22b同士は、距離Scだけ離間する。   As shown in FIG. 5, the affixing substrate 24a has photosensitive webs 22a and 22b affixed in parallel to each other in the width direction (arrow D direction) of the glass substrate 24, and one side of the glass substrate 24. The substrate edge portion GEa is exposed to the outside by a distance Sa from the end surface of the photosensitive web 22a. Similarly, the other substrate edge portion GEb of the glass substrate 24 is exposed to the outside by a distance Sb from the end surface of the photosensitive web 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are separated from each other by a distance Sc.

検出部96aは、下流側の(先行する)貼り付け基板24aの後端縁部の一方の角部に対応して配置され、検出部96bは、前記後端縁部に感光性ウエブ22a、22bに跨って配置され、検出部96cは、前記後端縁部の他方の角部に対応して配置される。   The detection unit 96a is arranged corresponding to one corner of the rear end edge of the downstream (preceding) pasting substrate 24a, and the detection unit 96b is located on the rear end edge of the photosensitive webs 22a and 22b. The detection part 96c is arrange | positioned corresponding to the other corner | angular part of the said rear-end edge part.

検出部96dは、上流側の(後続する)貼り付け基板24aの先端縁部の一方の角部に対応して配置され、検出部96eは、前記先端縁部に感光性ウエブ22a、22bに跨って配置され、検出部96fは、前記先端縁部の他方の角部に対応して配置される。   The detection unit 96d is arranged corresponding to one corner of the front end edge of the upstream (following) pasting substrate 24a, and the detection unit 96e spans the photosensitive webs 22a and 22b at the front end edge. The detection part 96f is arranged corresponding to the other corner part of the tip edge part.

図6に示すように、検出部96aは、貼り付け基板24aの下方(一方の側)から照明光Lを照射するLED照明(照明手段)98と、前記貼り付け基板24aの上方(他方の側)に配置されるCCDカメラ(撮像手段)100と、前記貼り付け基板24aの上方に配置され、該貼り付け基板24aに近接するとともに、感光性ウエブ22aから外方に露出するガラス基板24の一端部(基板エッジ部GEa)を覆うNDフィルタ(減光フィルタ)102と、測定の基準となる基準片103とを備える。   As shown in FIG. 6, the detection unit 96a includes an LED illumination (illuminating means) 98 that irradiates illumination light L from below (one side) of the attached substrate 24a, and above (on the other side) the attached substrate 24a. And a CCD camera (imaging means) 100 disposed on the glass substrate 24, and one end of the glass substrate 24 that is disposed above the bonding substrate 24a and that is close to the bonding substrate 24a and exposed outward from the photosensitive web 22a. An ND filter (attenuating filter) 102 covering the portion (substrate edge portion GEa), and a reference piece 103 serving as a measurement reference.

図7に示すように、LED照明98の表面からガラス基板24の底面までの距離h1、前記LED照明98の表面からNDフィルタ102までの距離h2、前記LED照明98の表面からCCDカメラ100の先端までの距離h3が設定されるとともに、前記NDフィルタ102の貼り付け基板24aに対するオーバーラップ量tが設定される。具体的には、距離h1=210mm、距離h2=225mm、距離h3=300mm、t=20mmに設定される。   As shown in FIG. 7, the distance h1 from the surface of the LED illumination 98 to the bottom surface of the glass substrate 24, the distance h2 from the surface of the LED illumination 98 to the ND filter 102, and the tip of the CCD camera 100 from the surface of the LED illumination 98 Distance h3 is set, and the overlap amount t of the ND filter 102 with respect to the bonded substrate 24a is set. Specifically, the distance h1 = 210 mm, the distance h2 = 225 mm, the distance h3 = 300 mm, and t = 20 mm are set.

CCDカメラ100は、図8に示すように、所定の撮影領域を有するとともに、前記撮影領域内には、複数の画像検査領域104が設定される。   As shown in FIG. 8, the CCD camera 100 has a predetermined imaging area, and a plurality of image inspection areas 104 are set in the imaging area.

検出部96b〜96fは、上記の検出部96aと同様に構成されており、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。   The detection units 96b to 96f are configured in the same manner as the above-described detection unit 96a, and the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図1に示すように、貼り付け位置検査装置94の下流には、冷却機構110とベース自動剥離機構112とが設けられる。ベース自動剥離機構112は、所定間隔ずつ離間する各ガラス基板24に貼り付けられている長尺なベースフイルム26を連続して剥離するものであり、プレ剥離部114と、比較的小径な剥離ローラ116と、巻き取り軸118と、自動貼り付け機120とを備えている。プレ剥離部114は、ガラス基板24間で昇降可能な剥離バー122を備える。   As shown in FIG. 1, a cooling mechanism 110 and a base automatic peeling mechanism 112 are provided downstream of the attachment position inspection device 94. The automatic base peeling mechanism 112 continuously peels the long base film 26 affixed to each glass substrate 24 spaced apart by a predetermined interval, and includes a pre-peeling portion 114 and a relatively small-diameter peeling roller. 116, a winding shaft 118, and an automatic pasting machine 120 are provided. The pre-peeling unit 114 includes a peeling bar 122 that can move up and down between the glass substrates 24.

ベース自動剥離機構112の下流には、ガラス基板24に実際に貼り付けられた感光性樹脂層28のエリア位置を測定する測定器124が配設される。この測定器124は、例えば、感光性樹脂層28が貼り付けられたガラス基板24を撮影するCCD等のカメラ126を備える。   A measuring instrument 124 for measuring the area position of the photosensitive resin layer 28 actually attached to the glass substrate 24 is disposed downstream of the automatic base peeling mechanism 112. The measuring device 124 includes a camera 126 such as a CCD that photographs the glass substrate 24 to which the photosensitive resin layer 28 is attached.

ベース自動剥離機構112の下流には、測定器124によって感光性樹脂層28にエリア位置の測定された複数の感光性積層体128が収容される感光性積層体ストッカー132が設けられる。ベース自動剥離機構112でベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された感光性積層体128は、ロボット134のハンド部134aに設けられた吸着パッド136に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー132に収容される。   A photosensitive laminate stocker 132 in which a plurality of photosensitive laminates 128 whose area positions are measured in the photosensitive resin layer 28 by the measuring device 124 is provided downstream of the automatic base peeling mechanism 112. The photosensitive laminate 128 from which the base film 26 and the remaining portion 30b have been peeled off by the automatic base peeling mechanism 112 is sucked and taken out by the suction pad 136 provided on the hand portion 134a of the robot 134, and the photosensitive laminate stocker 132 is removed. Is housed in.

なお、以上のように構成される製造システム20では、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32b、第1及び第2加工機構36a、36b、第1及び第2ラベル接着機構40a、40b、第1及び第2リザーバ機構42a、42b、第1及び第2剥離機構44a、44b、第1及び第2テンション制御機構66a、66b並びに第1及び第2検出機構47a、47bが、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから前記第1及び第2検出機構47a、47bまでを前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22a、22bの上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けてもよく、また、前記製造システム20全体を直線状に構成してもよい。   In the manufacturing system 20 configured as described above, the first and second web feed mechanisms 32a and 32b, the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the first and second label adhesion mechanisms 40a and 40b, The first and second reservoir mechanisms 42a and 42b, the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the first and second detection mechanisms 47a and 47b Although arranged above, conversely, the first and second web delivery mechanisms 32a, 32b to the first and second detection mechanisms 47a, 47b are arranged below the attaching mechanism 46. The photosensitive webs 22a and 22b may be turned upside down so that the photosensitive resin layer 28 may be attached to the lower side of the glass substrate 24, and the entire manufacturing system 20 is linear. Configuration may be.

製造システム20は、ラミネート工程制御部140により全体が制御されており、この製造システム20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部142、基板加熱制御部144及びハーフカット制御部146等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより相互に接続されている。   The entire manufacturing system 20 is controlled by a laminating process control unit 140. For example, a laminating control unit 142, a substrate heating control unit 144, and a half cut control unit 146 are provided for each functional unit of the manufacturing system 20. These are interconnected by an in-process network.

基板加熱制御部144は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、このガラス基板24を所望の温度まで加熱して貼り付け機構46に供給する動作及び該ガラス基板24の情報のハンドリング等を制御する。   The substrate heating control unit 144 receives the glass substrate 24 from the upstream process, controls the operation of heating the glass substrate 24 to a desired temperature and supplying the glass substrate 24 to the attaching mechanism 46, and handling of information on the glass substrate 24.

ラミネート制御部142は、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行うものであり、第1及び第2検出機構47a、47bにより検出された感光性ウエブ22a、22bのハーフカット部位34の位置情報に基づいて、貼り付け位置における各境界位置とガラス基板24との相対位置及び各境界位置同士の相対位置を制御可能な制御機構を構成している。   The laminate control unit 142 controls each functional unit as a master of the entire process, and the position of the half-cut portion 34 of the photosensitive webs 22a and 22b detected by the first and second detection mechanisms 47a and 47b. Based on the information, a control mechanism capable of controlling the relative position between each boundary position and the glass substrate 24 at the pasting position and the relative position between the respective boundary positions is configured.

ハーフカット制御部146は、第1及び第2加工機構36a、36bを制御し、感光性ウエブ22a、22bの所定の位置にハーフカット部位34を形成する。   The half cut control unit 146 controls the first and second processing mechanisms 36a and 36b to form the half cut portion 34 at a predetermined position of the photosensitive webs 22a and 22b.

製造システム20内は、仕切り壁150を介して第1クリーンルーム152aと第2クリーンルーム152bとに仕切られる。第1クリーンルーム152aには、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bから第1及び第2テンション制御機構66a、66bまでが収容されるとともに、第2クリーンルーム152bには、第1及び第2検出機構47a、47b以降が収容される。第1クリーンルーム152aと第2クリーンルーム152bとは、貫通部154を介して連通する。   The interior of the manufacturing system 20 is partitioned into a first clean room 152a and a second clean room 152b via a partition wall 150. The first clean room 152a accommodates the first and second web feed mechanisms 32a and 32b to the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and the second clean room 152b includes the first and second detections. The mechanisms 47a and 47b and thereafter are accommodated. The first clean room 152a and the second clean room 152b communicate with each other through the penetrating portion 154.

このように構成される製造システム20の動作について、第1の実施形態に係る貼り付け位置検査装置94との関連で、以下に説明する。   The operation of the manufacturing system 20 configured as described above will be described below in relation to the attachment position inspection apparatus 94 according to the first embodiment.

先ず、第1及び第2ウエブ送り出し機構32a、32bに取り付けられている各感光性ウエブロール23a、23bから感光性ウエブ22a、22bが送り出される。感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2加工機構36a、36bに搬送される。   First, the photosensitive webs 22a and 22b are sent out from the respective photosensitive web rolls 23a and 23b attached to the first and second web delivery mechanisms 32a and 32b. The photosensitive webs 22a and 22b are conveyed to the first and second processing mechanisms 36a and 36b.

第1及び第2加工機構36a、36bでは、丸刃52が感光性ウエブ22a、22bの幅方向に移動して、前記感光性ウエブ22a、22bを保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込んでハーフカット部位34を形成する(図2参照)。さらに、感光性ウエブ22a、22bは、保護フイルム30の残存部分30bの幅S(図2)に対応して矢印A方向に搬送された後に停止され、丸刃52の走行作用下にハーフカット部位34が形成される。これにより、感光性ウエブ22a、22bには、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる。   In the first and second processing mechanisms 36a and 36b, the round blade 52 moves in the width direction of the photosensitive webs 22a and 22b, and the photosensitive webs 22a and 22b are moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28 to the base film. Cut to 26 to form a half-cut portion 34 (see FIG. 2). Furthermore, the photosensitive webs 22a and 22b are stopped after being conveyed in the direction of arrow A corresponding to the width S (FIG. 2) of the remaining portion 30b of the protective film 30, and the half-cut portion is moved under the running action of the round blade 52. 34 is formed. Thus, the photosensitive webs 22a and 22b are provided with a front peeling portion 30aa and a rear peeling portion 30ab with the remaining portion 30b interposed therebetween.

次いで、各感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2ラベル接着機構40a、40bに搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受け台56上に配置される。第1及び第2ラベル接着機構40a、40bでは、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド54a〜54gにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。   Next, the respective photosensitive webs 22 a and 22 b are conveyed to the first and second label adhering mechanisms 40 a and 40 b, and a predetermined application site of the protective film 30 is arranged on the cradle 56. In the first and second label adhering mechanisms 40a and 40b, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorbing pads 54a to 54g, and each adhering label 38 straddles the remaining portion 30b of the protective film 30, and a front peeling portion. 30aa and the rear peeling portion 30ab are integrally bonded (see FIG. 3).

例えば、7枚の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22a、22bは、図1に示すように、第1及び第2リザーバ機構42a、42bを介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、第1及び第2剥離機構44a、44bに連続的に搬送される。第1及び第2剥離機構44a、44bでは、感光性ウエブ22a、22bのベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22a、22bから剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   For example, the photosensitive webs 22a and 22b to which the seven adhesive labels 38 are bonded, as shown in FIG. 1, after the first and second reservoir mechanisms 42a and 42b are prevented from changing the tension on the delivery side, It is continuously conveyed to the first and second peeling mechanisms 44a and 44b. In the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the base film 26 of the photosensitive webs 22a and 22b is adsorbed and held by the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion 30b and the photosensitive webs 22a and 22b. Is peeled off. The protective film 30 is peeled off via the peeling roller 63 and taken up by the protective film take-up portion 64.

第1及び第2剥離機構44a、44bの作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離される。さらに、感光性ウエブ22a、22bは、第1及び第2テンション制御機構66a、66bによってテンション調整が行われた後、第1及び第2検出機構47a、47bのレーザ変位計やCCDカメラ72a、72bによりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the first and second peeling mechanisms 44a and 44b, the protective film 30 is peeled from the base film 26 leaving the remaining portion 30b. Further, the photosensitive webs 22a and 22b are subjected to tension adjustment by the first and second tension control mechanisms 66a and 66b, and then the laser displacement meters of the first and second detection mechanisms 47a and 47b and the CCD cameras 72a and 72b. Thus, the half-cut portion 34 is detected.

そこで、レーザ変位計やCCDカメラ72a、72bが後方の剥離部分30ab側のハーフカット部位34を検知した後、感光性ウエブ22a、22bを保護フイルム30の残存部分30bの幅に対応した距離Sだけ搬送して停止させる一方、ガラス基板24を、基板搬送機構45の作用下に、予め加熱された状態で貼り付け位置に搬送する。ガラス基板24は、並列されている感光性ウエブ22a、22bの感光性樹脂層28の貼り付け部分に対応してゴムローラ80a、80b間に一旦配置される。   Therefore, after the laser displacement meter and the CCD cameras 72a and 72b detect the half-cut portion 34 on the rear peeling portion 30ab side, the photosensitive webs 22a and 22b are moved by a distance S corresponding to the width of the remaining portion 30b of the protective film 30. While being transported and stopped, the glass substrate 24 is transported to a pasting position in a preheated state under the action of the substrate transport mechanism 45. The glass substrate 24 is temporarily disposed between the rubber rollers 80a and 80b so as to correspond to the portions where the photosensitive resin layers 28 of the photosensitive webs 22a and 22b arranged in parallel are attached.

次いで、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bを上昇させることにより、ゴムローラ80a、80b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。ゴムローラ80aの回転作用下に、感光性ウエブ22a、22b及びガラス基板24を矢印C方向に搬送され、並列されている各感光性樹脂層28がガラス基板24に転写(ラミネート)される。   Next, by raising the backup roller 82b and the rubber roller 80b, the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b with a predetermined pressing pressure. Under the rotating action of the rubber roller 80a, the photosensitive webs 22a and 22b and the glass substrate 24 are conveyed in the direction of arrow C, and the respective photosensitive resin layers 28 arranged in parallel are transferred (laminated) to the glass substrate 24.

なお、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ80a、80bの温度が80℃〜150℃、前記ゴムローラ80a、80bのゴム硬度が40度〜90度、該ゴムローラ80a、80bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   The laminating conditions include a speed of 1.0 m / min to 10.0 m / min, a temperature of the rubber rollers 80a and 80b of 80 ° C to 150 ° C, a rubber hardness of the rubber rollers 80a and 80b of 40 ° to 90 °, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 80a and 80b is 50 N / cm to 400 N / cm.

ゴムローラ80a、80bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22a、22bの一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ80aの回転が停止される一方、貼り付け基板24aが基板搬送ローラ92によりクランプされる。その際、先行するガラス基板24の後端縁部からハーフカット部位34の位置が、検出部96a〜96cにより検出される一方、後続するガラス基板24の先端縁部からハーフカット部位34の位置が、検出部96d〜96fにより検出される。   When the lamination of one photosensitive web 22a, 22b is completed on the glass substrate 24 via the rubber rollers 80a, 80b, the rotation of the rubber roller 80a is stopped, and the pasting substrate 24a is clamped by the substrate transport roller 92. The At that time, the position of the half-cut region 34 from the rear edge of the preceding glass substrate 24 is detected by the detectors 96a to 96c, while the position of the half-cut region 34 from the leading edge of the subsequent glass substrate 24 is detected. , Are detected by the detectors 96d to 96f.

以下に、検出部96aの動作について説明すると、この検出部96aでは、図6及び図7に示すように、LED照明98からの照明光Lがガラス基板24及び感光性樹脂層28の後端部に照射される。貼り付け基板24aの後端縁部側の一方の角部近傍を透過した照明光Lは、CCDカメラ100によって受光され、画像情報が検出される。この検出された画像情報は、図8に示すように、複数の画像検査領域104により検査される。   Hereinafter, the operation of the detection unit 96a will be described. In the detection unit 96a, as shown in FIGS. 6 and 7, the illumination light L from the LED illumination 98 is transmitted to the rear ends of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28. Is irradiated. The illumination light L transmitted through the vicinity of one corner on the rear edge side of the pasting substrate 24a is received by the CCD camera 100, and image information is detected. The detected image information is inspected by a plurality of image inspection areas 104 as shown in FIG.

この場合、第1の実施形態では、貼り付け基板24aの上方側、すなわち、CCDカメラ100側に、この貼り付け基板24aに近接するとともに、感光性ウエブ22aから外部に露出するガラス基板24の一端部(基板エッジ部GEa)を覆って、NDフィルタ102が配置されている。   In this case, in the first embodiment, one end of the glass substrate 24 that is close to the bonding substrate 24a and is exposed to the outside from the photosensitive web 22a on the upper side of the bonding substrate 24a, that is, on the CCD camera 100 side. The ND filter 102 is disposed so as to cover the portion (substrate edge portion GEa).

このため、LED照明98からの照明光Lがガラス基板24の基板エッジ部GEaに照射される際、この基板エッジ部GEaでハレーションが惹起すると、このハレーションによる散乱光は、NDフィルタ102により減光される。一方、ガラス基板24及びハーフカット部位34を透過する照明光Lは、CCDカメラ100に受光される。従って、CCDカメラ100による撮影画像では、図8に示すように、ガラス基板24のエッジ部GEaが他の部分に比べて黒色に撮影され、前記エッジ部GEaの位置を正確且つ高精度に検出することができる。   For this reason, when the illumination light L from the LED illumination 98 is applied to the substrate edge portion GEa of the glass substrate 24, if halation is caused at the substrate edge portion GEa, the scattered light due to this halation is attenuated by the ND filter 102. Is done. On the other hand, the illumination light L that passes through the glass substrate 24 and the half-cut portion 34 is received by the CCD camera 100. Therefore, in the image taken by the CCD camera 100, as shown in FIG. 8, the edge portion GEa of the glass substrate 24 is photographed in black compared with other portions, and the position of the edge portion GEa is detected accurately and with high accuracy. be able to.

しかも、ガラス基板24のエッジ部GEaの撮影画像が黒色になるため、LED照明98の光量を、従来の照明部よりも増加させることが可能になる。このため、ハーフカット部位34の画像は、一層鮮明且つ明確に撮影される。   And since the picked-up image of the edge part GEa of the glass substrate 24 becomes black, it becomes possible to increase the light quantity of LED illumination 98 rather than the conventional illumination part. For this reason, the image of the half-cut region 34 is captured more clearly and clearly.

これにより、簡単な構成で、ガラス基板24のエッジ部GEaの位置及びハーフカット部位34の位置を確実に検出することができ、前記ガラス基板24に対する感光性樹脂層28の貼り付け状態を容易且つ高精度に検出することが可能になる。従って、設備稼働率の低下を阻止して、作業効率の向上を図るとともに、稼動安定化によるコストダウンが遂行されるという効果がある。   Thereby, it is possible to reliably detect the position of the edge portion GEa and the position of the half-cut portion 34 of the glass substrate 24 with a simple configuration, and easily attach the photosensitive resin layer 28 to the glass substrate 24. It becomes possible to detect with high accuracy. Therefore, it is possible to prevent the reduction of the equipment operation rate, improve the work efficiency, and reduce the cost by stabilizing the operation.

さらに、LED照明98からの照明光Lは、拡散光であるため、ハーフカット部位34の実際の幅よりも広幅の画像を得ることができ、前記ハーフカット部位34の検出が容易になる。その際、図7中、距離h1を大きく設定することにより、ハーフカット部位34を透過した拡散光は、CCDカメラ100に十分且つ確実に入射し、前記ハーフカット部位34の検出精度が向上するという利点がある。   Furthermore, since the illumination light L from the LED illumination 98 is diffused light, an image having a width wider than the actual width of the half-cut portion 34 can be obtained, and the half-cut portion 34 can be easily detected. At that time, by setting the distance h1 large in FIG. 7, the diffused light transmitted through the half-cut portion 34 is sufficiently and surely incident on the CCD camera 100, and the detection accuracy of the half-cut portion 34 is improved. There are advantages.

また、NDフィルタ102の位置、すなわち、図7中、距離h2を設定することにより、良好な撮影画像を得ることができる。具体的には、図9に示すように、NDフィルタ102の距離h2を種々変更した結果、このNDフィルタ102がCCDカメラ100に近接するに従って、撮影画像がぼけるという結果が得られた。従って、適切な距離h2を設定することにより、鮮明且つ良好な撮影画像を得ることが可能になる。   Further, by setting the position of the ND filter 102, that is, the distance h2 in FIG. 7, a good captured image can be obtained. Specifically, as shown in FIG. 9, as a result of various changes in the distance h <b> 2 of the ND filter 102, a result that the photographed image is blurred as the ND filter 102 approaches the CCD camera 100 was obtained. Therefore, it is possible to obtain a clear and good captured image by setting an appropriate distance h2.

さらにまた、第1の実施形態では、図8に示すように、CCDカメラ100による撮影領域内に、複数の画像検査領域104が設定されている。このため、ハーフカット部位34が点状に撮影されたり、薄い線で撮影されたりした場合にも、検出幅の狭いサーチエリアで検査を行うため、十分なコントラスト差を得ることが可能になる。従って、ハーフカット部位34の検出感度を良好に高めることができ、前記ハーフカット部位34を確実に検出することが可能になる。   Furthermore, in the first embodiment, as shown in FIG. 8, a plurality of image inspection areas 104 are set in the imaging area by the CCD camera 100. For this reason, even when the half-cut region 34 is imaged in the form of a dot or a thin line, the inspection is performed in the search area with a narrow detection width, so that a sufficient contrast difference can be obtained. Therefore, the detection sensitivity of the half-cut part 34 can be improved satisfactorily, and the half-cut part 34 can be reliably detected.

その際、複数の画像検査領域104でハーフカット部位34が検出された際には、測定の基準となる基準片103側(貼り付け領域側)からの距離が最も近い検出位置のハーフカット部位34の検出結果を採用する。ハーフカット部位34よりも基準片103側(貼り付け領域側)は、ラミネートされた部分であり、黒色レジストに亀裂が入り難く、ノイズの撮影が懸念され難い一方、前記ハーフカット部位34を境に基準片103から遠い側(基板間側)は、ラミネートされておらず、レジストに亀裂が生じ易く、ノイズを誤検出するおそれがあるからである。   At this time, when the half-cut region 34 is detected in the plurality of image inspection regions 104, the half-cut region 34 at the detection position closest to the reference piece 103 side (the pasting region side) serving as a measurement reference. The detection result is adopted. The reference piece 103 side (the pasting region side) from the half-cut part 34 is a laminated part, and the black resist is difficult to crack, and it is difficult to take a picture of noise. This is because the side far from the reference piece 103 (between the substrates) is not laminated, the resist is easily cracked, and noise may be erroneously detected.

しかも、先行する貼り付け基板24aの後端側のハーフカット部位34と、後続する貼り付け基板24aの先端側のハーフカット部位34とは、同時に検査されている。このため、貼り付け精度検査処理は、迅速且つ効率的に遂行されるという利点がある。   In addition, the half-cut part 34 on the rear end side of the preceding pasting substrate 24a and the half-cut part 34 on the front end side of the subsequent pasting substrate 24a are inspected at the same time. For this reason, there exists an advantage that a sticking precision test | inspection process is performed rapidly and efficiently.

なお、他の検出部96b〜96fにおいても、上記の検出部96aと同様に、ガラス基板24に対する感光性樹脂層28の貼り付け状態を容易且つ高精度に検出することが可能になる。   Note that the other detection units 96b to 96f can easily and accurately detect the affixed state of the photosensitive resin layer 28 to the glass substrate 24 in the same manner as the detection unit 96a.

上記のように、貼り付け位置検査装置94による検査が行われた後、図1に示すように、ゴムローラ80bが、ゴムローラ80aから離間する方向に退避してクランプが解除されるとともに、基板搬送ローラ92の回転が開始される。このため、貼り付け基板24aは、矢印C方向に保護フイルム30の残存部分30bの幅に対応する距離Sだけ搬送され、保護フイルム30の後方のハーフカット部位34がゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動する。   As described above, after the inspection by the attaching position inspection device 94 is performed, as shown in FIG. 1, the rubber roller 80b is retracted in a direction away from the rubber roller 80a to release the clamp, and the substrate transport roller The rotation of 92 is started. For this reason, the affixing substrate 24a is transported in the direction of arrow C by a distance S corresponding to the width of the remaining portion 30b of the protective film 30, and the half-cut portion 34 behind the protective film 30 is a predetermined position near the lower side of the rubber roller 80a. Move to.

一方、基板搬送機構45を介して次なるガラス基板24が貼り付け位置に向かって搬送される。以上の動作が繰り返されることにより、貼り付け基板24aが連続的に製造される。   On the other hand, the next glass substrate 24 is transported toward the attaching position via the substrate transport mechanism 45. By repeating the above operation, the bonded substrate 24a is continuously manufactured.

貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、冷却機構110を通って冷却された後、プレ剥離部114に移送される。このプレ剥離部114では、剥離バー122がガラス基板24間に臨入して上昇し、これによって、ガラス基板24間の保護フイルム30が持ち上げられ、隣接するガラス基板24の後端及び先端から剥離する。   The pasted substrate 24 a laminated by the pasting mechanism 46 is cooled through the cooling mechanism 110 and then transferred to the pre-peeling unit 114. In the pre-peeling portion 114, the peeling bar 122 enters and rises between the glass substrates 24, whereby the protective film 30 between the glass substrates 24 is lifted and peeled from the rear end and the front end of the adjacent glass substrates 24. To do.

次いで、ベース自動剥離機構112では、巻き取り軸118の回転作用下に、貼り付け基板24aからベースフイルム26が連続して巻き取られる。さらに、トラブル停止での切り離しや、不良品分離時の切断の後、新たにラミネート処理が開始された貼り付け基板24aのベースフイルム26の先端と、巻き取り軸118に巻き取られているベースフイルム26の後端とは、自動貼り付け機120を介して自動的に貼り付けられる。   Next, in the automatic base peeling mechanism 112, the base film 26 is continuously wound from the pasting substrate 24 a under the rotating action of the winding shaft 118. Further, after separation when trouble stops or separation when defective products are separated, the base film 26 wound on the winding shaft 118 and the tip of the base film 26 of the pasted substrate 24a on which the laminating process is newly started. 26 is automatically pasted via the automatic pasting machine 120.

ベースフイルム26が剥離された貼り付け基板24aは、測定器124に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板24が位置決め固定された状態で、4台のカメラ126によりガラス基板24と感光性樹脂層28の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置が演算される。   The bonded substrate 24 a from which the base film 26 has been peeled is placed at an inspection station corresponding to the measuring instrument 124. In this inspection station, images of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28 are captured by the four cameras 126 while the glass substrate 24 is positioned and fixed. Then, by applying image processing, the pasting position is calculated.

感光性樹脂層28の貼り付け位置が確認された貼り付け基板24aは、ロボット134によって取り出され、感光性積層体128として感光性積層体ストッカー132に収容される。   The attachment substrate 24 a on which the attachment position of the photosensitive resin layer 28 has been confirmed is taken out by the robot 134 and accommodated in the photosensitive laminate stocker 132 as the photosensitive laminate 128.

図10は、本発明の第2の実施形態に係る貼り付け位置検査装置180の平面説明図である。なお、第1の実施形態に係る貼り付け位置検査装置94と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、貼り付け位置検査装置180は、製造システム20に組み込まれる。   FIG. 10 is an explanatory plan view of a bonding position inspection apparatus 180 according to the second embodiment of the present invention. Note that the same reference numerals are assigned to the same components as those of the attachment position inspection apparatus 94 according to the first embodiment, and detailed description thereof is omitted. Further, the pasting position inspection device 180 is incorporated in the manufacturing system 20.

貼り付け位置検査装置180は、検出部96a、96b及び96cを備える。貼り付け基板24aは、矢印C方向に間欠搬送される。そこで、下流側の貼り付け基板24aの後端縁部に位置するハーフカット部位34及び上流側の貼り付け基板24aの先端縁部に位置するハーフカット部位34が、それぞれ同一の位置に一旦停止する際に、各ハーフカット部位34を順次検出可能な位置に対応して、検出部96a、96b及び96cが矢印D方向に配列される。   The affixing position inspection device 180 includes detection units 96a, 96b, and 96c. The affixing substrate 24a is intermittently conveyed in the direction of arrow C. Therefore, the half-cut portion 34 located at the rear end edge of the downstream attachment substrate 24a and the half-cut portion 34 located at the leading edge of the upstream attachment substrate 24a are temporarily stopped at the same position. At this time, the detection units 96a, 96b, and 96c are arranged in the direction of arrow D corresponding to the positions where the half-cut portions 34 can be sequentially detected.

従って、第2の実施形態では、先ず、一枚分のラミネートが終了すると、下流側の貼り付け基板24aの後端縁部に位置するハーフカット部位34が、貼り付け位置検査装置180に対応して停止される。このため、ハーフカット部位34は、検出部96a、96b及び96cにより検出される。   Accordingly, in the second embodiment, first, when the lamination for one sheet is completed, the half-cut portion 34 located at the rear edge of the downstream side attachment substrate 24a corresponds to the attachment position inspection device 180. Is stopped. For this reason, the half-cut site | part 34 is detected by the detection parts 96a, 96b, and 96c.

次いで、感光性ウエブ22a、22bが、保護フイルム30の残存部分30bの幅に対応した距離Sだけ搬送されて停止すると、上流側の貼り付け基板24aの先端縁部に位置するハーフカット部位34が、貼り付け位置検査装置180に対応して停止される。従って、ハーフカット部位34は、検出部96a、96b及び96cにより検出される。   Next, when the photosensitive webs 22a and 22b are transported by a distance S corresponding to the width of the remaining portion 30b of the protective film 30 and stopped, the half-cut portion 34 located at the leading edge of the upstream attachment substrate 24a is formed. The operation is stopped in correspondence with the attachment position inspection device 180. Therefore, the half-cut region 34 is detected by the detection units 96a, 96b, and 96c.

このように、第2の実施形態では、貼り付け位置検査装置180は、3つの検出部96a、96b及び96cを備えていればよく、一層経済的に構成されるという効果が得られる。   As described above, in the second embodiment, the pasting position inspection device 180 only needs to include the three detection units 96a, 96b, and 96c, and an effect of being more economically configured can be obtained.

図11は、本発明の第3の実施形態に係る製造システム200の概略構成図である。なお、第1の実施形態に係る製造システム20と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、第2の実施形態に係る貼り付け位置検査装置180を組み込んでもよい。以下の第4の実施形態でも、同様である。   FIG. 11 is a schematic configuration diagram of a manufacturing system 200 according to the third embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the manufacturing system 20 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Moreover, you may incorporate the sticking position inspection apparatus 180 which concerns on 2nd Embodiment. The same applies to the following fourth embodiment.

製造システム200は、貼り付け機構46の下流に配置され、各ガラス基板24間の感光性ウエブ22a、22bを一体的に切断可能な基板間ウエブ切断機構202を備える。   The manufacturing system 200 includes an inter-substrate web cutting mechanism 202 that is disposed downstream of the attaching mechanism 46 and can integrally cut the photosensitive webs 22a and 22b between the glass substrates 24.

このように構成される製造システム200では、上記の第1の実施形態と同様に、貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、矢印C方向に搬送される。そして、貼り付け基板24a間が基板間ウエブ切断機構202に対応する位置に至ると、この基板間ウエブ切断機構202は、前記貼り付け基板24aと同一の搬送速度で矢印C方向に移動しながら、該貼り付け基板24a間で2本の感光性ウエブ22a、22bを一体的に切断する。   In the manufacturing system 200 configured as described above, the pasting substrate 24a laminated by the pasting mechanism 46 is transported in the direction of arrow C, as in the first embodiment. When the space between the bonded substrates 24a reaches a position corresponding to the inter-substrate web cutting mechanism 202, the inter-substrate web cutting mechanism 202 moves in the direction of arrow C at the same conveyance speed as the bonded substrate 24a, The two photosensitive webs 22a and 22b are integrally cut between the pasting substrates 24a.

この切断後に、基板間ウエブ切断機構48は、所定の待機位置に戻される一方、貼り付け基板24aでは、ベースフイルム26及び残存部分30bが順次剥離(枚葉剥離)されて感光性積層体128が製造される。   After this cutting, the inter-substrate web cutting mechanism 48 is returned to a predetermined standby position, while the base film 26 and the remaining portion 30b are sequentially peeled (single-wafer peeling) on the bonded substrate 24a, so that the photosensitive laminate 128 is formed. Manufactured.

図12は、本発明の第4の実施形態に係る貼り付け位置検査装置300の概略構成説明図である。なお、貼り付け位置検査装置94と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。   FIG. 12 is a schematic configuration explanatory diagram of a pasting position inspection apparatus 300 according to the fourth embodiment of the present invention. It should be noted that the same components as those in the pasting position inspection device 94 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

貼り付け位置検査装置300を構成する検出部96aは、LED照明98が配置される側、すなわち、貼り付け基板24aの下方側に、前記貼り付け基板24aに近接してNDフィルタ102が配置される。このNDフィルタ102は、貼り付け基板24aの基板エッジ部GEaから内方に所定のオーバーラップ量tを有して配置されている。   In the detection unit 96a that constitutes the attachment position inspection device 300, the ND filter 102 is arranged adjacent to the attachment substrate 24a on the side where the LED illumination 98 is arranged, that is, on the lower side of the attachment substrate 24a. . The ND filter 102 is disposed with a predetermined overlap amount t inward from the substrate edge portion GEa of the bonded substrate 24a.

従って、LED照明98から照射される照明光Lは、ガラス基板24の基板エッジ部GEaに照射されることがなく、この基板エッジ部GEaでハレーションが惹起することを可及的に阻止することができる。これにより、CCDカメラ100により撮影される画像中には、基板エッジ部GEaがハレーションによって太く撮影されることがなく、前記基板エッジ部GEaを高精度且つ確実に検出することが可能になる等、上記の第1の実施形態と同様の効果が得られる。   Therefore, the illumination light L emitted from the LED illumination 98 is not applied to the substrate edge portion GEa of the glass substrate 24, and it is possible to prevent halation from occurring at the substrate edge portion GEa as much as possible. it can. Thereby, in the image photographed by the CCD camera 100, the substrate edge portion GEa is not photographed thickly due to halation, and the substrate edge portion GEa can be detected with high accuracy and reliability. The same effect as the first embodiment is obtained.

本発明の第1の実施形態に係る感光性積層体の貼り付け位置検査装置を組み込む製造システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing system incorporating the bonding position inspection apparatus of the photosensitive laminated body which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 前記製造システムに使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing system. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 貼り付け機構及び前記貼り付け位置検査装置を構成する検出部の説明図である。It is explanatory drawing of the detection part which comprises a sticking mechanism and the said sticking position test | inspection apparatus. 前記検出部の配置状態を示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows the arrangement | positioning state of the said detection part. 前記検出部の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective view of the detection unit. 前記検出部の説明図である。It is explanatory drawing of the said detection part. 前記検出部を構成するCCDカメラによる検査画像の説明図である。It is explanatory drawing of the test | inspection image by the CCD camera which comprises the said detection part. 前記検出部を構成するNDフィルタの配置高さによる撮影状態の説明図である。It is explanatory drawing of the imaging | photography state by the arrangement | positioning height of the ND filter which comprises the said detection part. 本発明の第2の実施形態に係る貼り付け位置検査装置の平面説明図である。It is a plane explanatory view of the pasting position inspection device concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3の実施形態に係る製造システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing system which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態に係る貼り付け位置検査装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the sticking position test | inspection apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 特許文献1の製造システムの概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing system of patent document 1. 比較例としての貼り付け位置検査装置の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the sticking position test | inspection apparatus as a comparative example. 図14の前記貼り付け位置検査装置による撮影画像の説明図である。It is explanatory drawing of the picked-up image by the said sticking position test | inspection apparatus of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

20、200…製造システム 22a、22b…感光性ウエブ
24…ガラス基板 26…ベースフイルム
28…感光性樹脂層 30…保護フイルム
34…ハーフカット部位 45…基板搬送機構
46…貼り付け機構 80a、80b…ゴムローラ
94、180、300…貼り付け位置検査装置
96a〜96f…検出部 98…LED照明
100…CCDカメラ 102…NDフィルタ
112…ベース自動剥離機構
20, 200 ... Manufacturing system 22a, 22b ... Photosensitive web 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 28 ... Photosensitive resin layer 30 ... Protective film 34 ... Half-cut part 45 ... Substrate transport mechanism 46 ... Pasting mechanism 80a, 80b ... Rubber rollers 94, 180, 300 ... Sticking position inspection devices 96a to 96f ... Detection unit 98 ... LED illumination 100 ... CCD camera 102 ... ND filter 112 ... Base automatic peeling mechanism

Claims (6)

支持体上に感光材料層と保護フイルムとが順に積層された長尺状感光性ウエブを送り出し、少なくとも前記保護フイルムに剥離部分と残存部分との境界位置に対応する加工部位を形成して前記保護フイルムの前記剥離部分を剥離した後、所定の間隔で供給される基板と共に加熱された一対の圧着ローラ間で圧着処理することにより、前記基板間に前記保護フイルムの前記残存部分を配置し且つ露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて感光性積層体を製造する製造システムにおいて、前記感光材料層の貼り付け位置を測定するための貼り付け位置検査装置であって、
前記基板の流れ方向に交差する幅方向の少なくとも一端部は、前記基板に貼り付けられた前記長尺状感光性ウエブの端部から外部に露出しており、
前記貼り付け位置検査装置は、前記圧着ローラの下流側に配置され、前記基板の前記一端部から前記基板に貼り付けられた前記長尺状感光性ウエブの前記加工部位を検出する検出部を備え、
前記検出部は、前記基板の一方の側から照明光を照射する照明手段と、
前記基板の他方の側に配置される撮像手段と、
前記基板に近接し且つ少なくとも前記長尺状感光性ウエブから外部に露出する前記基板の前記一端部を覆って配置される減光フィルタと、
を備えることを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。
A long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are laminated in order on a support is sent out, and at least the processing portion corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion is formed on the protective film to protect the protective film. After the peeling portion of the film is peeled off, the remaining portion of the protective film is disposed and exposed between the substrates by pressure bonding between a pair of heated pressure rollers together with the substrate supplied at a predetermined interval. In a manufacturing system for manufacturing a photosensitive laminate by attaching the photosensitive material layer to the substrate, an attachment position inspection device for measuring the attachment position of the photosensitive material layer,
At least one end in the width direction intersecting the flow direction of the substrate is exposed to the outside from an end of the long photosensitive web attached to the substrate,
The affixing position inspection device includes a detection unit that is disposed on the downstream side of the pressure roller and detects the processing portion of the long photosensitive web that is affixed to the substrate from the one end of the substrate. ,
The detection unit includes illumination means for irradiating illumination light from one side of the substrate;
Imaging means disposed on the other side of the substrate;
A neutral density filter disposed close to the substrate and covering at least one end of the substrate exposed to the outside from the long photosensitive web;
An apparatus for inspecting the attachment position of a photosensitive laminate, comprising:
請求項1記載の貼り付け位置検査装置において、前記減光フィルタは、前記基板の前記他方の側に配置されることを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。   2. The attachment position inspection apparatus according to claim 1, wherein the neutral density filter is disposed on the other side of the substrate. 請求項1又は2記載の貼り付け位置検査装置において、前記照明手段は、LED照明であることを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。   3. The attachment position inspection apparatus according to claim 1, wherein the illumination means is LED illumination. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の貼り付け位置検査装置において、前記撮像手段は、CCDカメラを備えるとともに、
前記CCDカメラによる撮影領域内に複数の画像検査領域を設定することを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。
In the pasting position inspection device according to any one of claims 1 to 3, the imaging unit includes a CCD camera,
An apparatus for inspecting the attachment position of a photosensitive laminate, wherein a plurality of image inspection areas are set in an imaging area by the CCD camera.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の貼り付け位置検査装置において、前記検出部は、下流側の前記基板の後端縁部に位置する前記加工部位と、上流側の前記基板の先端縁部に位置する前記加工部位とに沿って、2列に且つ複数ずつ配設されることを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。   5. The affixing position inspection apparatus according to claim 1, wherein the detection unit includes the processing portion located at a rear edge of the substrate on the downstream side and a tip of the substrate on the upstream side. An apparatus for inspecting affixing position of a photosensitive laminate, wherein the apparatus is disposed in a plurality of rows in two rows along the processed portion located at the edge. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の貼り付け位置検査装置において、前記基板には、複数枚の前記長尺状感光性ウエブの各感光材料層が並列に貼り付けられることを特徴とする感光性積層体の貼り付け位置検査装置。   In the pasting position inspection device according to any one of claims 1 to 5, each photosensitive material layer of a plurality of said long photosensitive webs is stuck in parallel on said substrate. A device for inspecting the attachment position of a photosensitive laminate.
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JP2012047878A (en) * 2010-08-25 2012-03-08 Toppan Printing Co Ltd Quality management system
JP2017116264A (en) * 2015-12-21 2017-06-29 日本電気硝子株式会社 Inspection method and inspection device of glass film laminate

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