JP4881585B2 - Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method - Google Patents

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JP4881585B2 JP2005192019A JP2005192019A JP4881585B2 JP 4881585 B2 JP4881585 B2 JP 4881585B2 JP 2005192019 A JP2005192019 A JP 2005192019A JP 2005192019 A JP2005192019 A JP 2005192019A JP 4881585 B2 JP4881585 B2 JP 4881585B2
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Description

本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを備え、前記保護フイルムは、所定の長さ毎に剥離されるとともに、該保護フイルムの剥離により露出した前記感光材料層が基板に貼り付けられる感光性積層体の製造装置及び製造方法に関する。   The present invention includes a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and the protective film is peeled at predetermined lengths, and the protective film is provided. The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a photosensitive laminate in which the photosensitive material layer exposed by peeling off is attached to a substrate.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光材料(感光性樹脂)層を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されている。   For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured by attaching a photosensitive sheet (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.

そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光材料層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   In view of this, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive sheet body usually transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined interval, and also a photosensitive unit pasted on the substrate. In accordance with the range of the material layer, a method of peeling the protective film from the photosensitive sheet body is adopted.

例えば、特許文献1に開示されているフイルム張付方法及び装置では、図46に示すように、フイルムロール1から繰り出される積層体フイルム1aは、ガイドロール2a、2bに巻き付けられて水平のフイルム搬送面に沿って延在されている。このガイドロール2bには、積層体フイルム1aの送り量に応じた数のパルス信号を出力するロータリエンコーダ3が取り付けられている。   For example, in the film sticking method and apparatus disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 46, the laminated film 1a fed out from the film roll 1 is wound around the guide rolls 2a and 2b and is transported horizontally. It extends along the surface. A rotary encoder 3 that outputs a number of pulse signals corresponding to the feed amount of the laminated film 1a is attached to the guide roll 2b.

水平のフイルム搬送面に沿って延在する積層体フイルム1aは、サクションロール4に巻き掛けられるとともに、前記ガイドロール2bと前記サクションロール4との間には、ハーフカッタ5とカバーフイルム剥離装置6とが設けられている。   A laminate film 1a extending along a horizontal film transport surface is wound around a suction roll 4, and a half cutter 5 and a cover film peeling device 6 are interposed between the guide roll 2b and the suction roll 4. And are provided.

ハーフカッタ5は、一対のディスクカッタ5a、5bを備えている。ディスクカッタ5a、5bは、積層体フイルム1aのフイルム幅方向に沿って移動することにより、前記積層体フイルム1aのカバーフイルム(図示せず)をその裏側の感光性樹脂層(図示せず)と一体に切断する。   The half cutter 5 includes a pair of disk cutters 5a and 5b. The disc cutters 5a and 5b move along the film width direction of the laminated film 1a, so that the cover film (not shown) of the laminated film 1a is replaced with a photosensitive resin layer (not shown) on the back side thereof. Cut it together.

カバーフイルム剥離装置6は、粘着テープロール7から繰り出される粘着テープ7aを押圧ロール8a、8b間でカバーフイルムに強く圧着させた後、巻き取りロール9によって巻き取る。これにより、カバーフイルムは、感光性樹脂層から剥離されて粘着テープ6aと共に巻き取りロール9に巻き取られる。   The cover film peeling apparatus 6 winds the adhesive tape 7 a fed out from the adhesive tape roll 7 strongly to the cover film between the pressing rolls 8 a and 8 b, and then winds it by the take-up roll 9. As a result, the cover film is peeled off from the photosensitive resin layer and wound around the winding roll 9 together with the adhesive tape 6a.

サクションロール4の下流には、基板搬送装置10によって、順次、間欠的に搬送される複数の基板11の上面に、積層体フイルム1aを重ねて圧着するラミネーションロール12a、12bが配設されている。このラミネーションロール12a、12bの下流側には、支持フイルム巻き取りロール13が配置されている。基板11に貼り付けられている透光性支持フイルム(図示せず)は、支持フイルム巻き取りロール13に巻き取られる。   Downstream of the suction roll 4, lamination rolls 12 a and 12 b are provided for laminating and laminating the laminate film 1 a on the upper surfaces of a plurality of substrates 11 that are sequentially and intermittently conveyed by the substrate conveying device 10. . A support film take-up roll 13 is disposed downstream of the lamination rolls 12a and 12b. A translucent support film (not shown) attached to the substrate 11 is taken up by a support film take-up roll 13.

この場合、特許文献1では、ハーフカッタ5が積層体フイルム1aの切断を開始したタイミングで、ロータリエンンコーダ3から発生されるパルスの計数が開始される。そして、ロータリエンコーダ3の発生するパルスの計数値が、積層体フイルム1aの切断線の特定点に至る数値になると、そのタイミングで基板搬送装置10が駆動される。従って、基板11は、積層体フイルム1aと同期してラミネーションロール12a、12b間に送り込まれる。これにより、積層体フイルム1aと基板11との貼り付け位置合わせがなされる、としている。   In this case, in Patent Document 1, counting of pulses generated from the rotary encoder 3 is started at the timing when the half cutter 5 starts cutting the laminated film 1a. When the counted value of the pulses generated by the rotary encoder 3 reaches a numerical value that reaches a specific point of the cutting line of the multilayer film 1a, the substrate transport device 10 is driven at that timing. Accordingly, the substrate 11 is fed between the lamination rolls 12a and 12b in synchronization with the laminate film 1a. As a result, the laminated film 1a and the substrate 11 are aligned with each other.

特開平11−34280号公報(図1)Japanese Patent Laid-Open No. 11-34280 (FIG. 1)

上記の特許文献1では、ガイドロール2bに取り付けられているロータリエンコーダ3の発生するパルスを、ハーフカッタ5による切断開始のタイミングから計数を開始し、この計数値からハーフカット部位がラミネーションロール12a、12b間の所定の位置に到達したとみなして、基板11の搬入動作を行っている。   In the above-mentioned Patent Document 1, counting of pulses generated by the rotary encoder 3 attached to the guide roll 2b is started from the cutting start timing by the half cutter 5. From this counted value, the half-cut portion is a lamination roll 12a, Assuming that a predetermined position between 12b has been reached, the substrate 11 is carried in.

しかしながら、ハーフカッタ5からラミネーションロール12a、12bまでのパルス長が相当に長尺であり、ラミネーション部の加熱によって積層体フイルム1aの長さが変化したり、ロータリエンコーダ3がスリップしたりするおそれがある。これにより、積層体フイルム1aと基板11とのラミネーション位置を、ラミネーションロール12a、12bに対して正確に位置決めすることができないという問題がある。   However, the pulse length from the half cutter 5 to the lamination rolls 12a and 12b is considerably long, and there is a possibility that the length of the laminated film 1a may change due to the heating of the lamination part, or the rotary encoder 3 may slip. is there. Thereby, there exists a problem that the lamination position of the laminated body film 1a and the board | substrate 11 cannot be positioned correctly with respect to the lamination rolls 12a and 12b.

本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブと基板とを正確に貼り付けることができ、高品質な感光性積層体を効率的に得ることが可能な感光性積層体の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。   The present invention solves this type of problem, and with a simple process and configuration, a long photosensitive web and a substrate can be accurately attached, and a high-quality photosensitive laminate can be efficiently produced. An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for producing a photosensitive laminate that can be obtained.

本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出すウエブ送り出し機構と、送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工機構と、前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる剥離機構と、基板を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構と、前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る貼り付け機構と、前記貼り付け位置の近傍に配設され、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出する検出機構と、前記検出機構により検出された境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する制御機構とを備えている。   In the present invention, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, a web feeding mechanism for feeding out a long photosensitive web, and the protective film of the fed long photosensitive web. A processing mechanism for forming a processing part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeling part and the remaining part, and peeling for peeling the peeling part from the long photosensitive web leaving the remaining part A mechanism, a substrate transport mechanism that transports the substrate to a bonding position in a state heated to a predetermined temperature, and the remaining portion is disposed between the substrates at the bonding position, and the peeling portion is peeled off An affixing mechanism that affixes the exposed photosensitive material layer to the substrate to obtain an affixed substrate; and is disposed in the vicinity of the affixing position, and directly detects the boundary position of the elongated photosensitive web; Or A detection mechanism for detecting a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position; and the boundary position at the attachment position based on boundary position information detected by the detection mechanism; And a control mechanism for adjusting the relative position to the substrate.

また、検出機構は、貼り付け位置の上流近傍に配設されることが好ましい。長尺状感光性ウエブと基板との相対位置調整が、簡単な制御で遂行されるからである。   Moreover, it is preferable that a detection mechanism is arrange | positioned in the upstream vicinity of a sticking position. This is because the relative position adjustment between the long photosensitive web and the substrate is performed by simple control.

さらに、加工機構と剥離機構との間には、長尺状感光性ウエブの搬送速度乃至搬送形態を変更可能なリザーバ機構が配設されることが好ましい。このため、長尺状感光性ウエブは、加工機構で間欠搬送された後、リザーバ機構を介して剥離機構以降で連続搬送される。   Furthermore, it is preferable that a reservoir mechanism capable of changing the conveying speed or conveying mode of the long photosensitive web is disposed between the processing mechanism and the peeling mechanism. For this reason, the long photosensitive web is intermittently conveyed by the processing mechanism and then continuously conveyed after the peeling mechanism via the reservoir mechanism.

さらにまた、剥離機構と貼り付け機構との間には、長尺状感光性ウエブにテンションを付与可能なテンション制御機構が配設されることが好ましい。これにより、例えば、長尺状感光性ウエブの伸び調整が可能になり、境界位置を貼り付け位置に容易に位置調整することができる。   Furthermore, it is preferable that a tension control mechanism capable of applying a tension to the long photosensitive web is disposed between the peeling mechanism and the attaching mechanism. Thereby, for example, the elongation of the long photosensitive web can be adjusted, and the boundary position can be easily adjusted to the attachment position.

また、貼り付け機構の下流には、長尺状感光性ウエブを基板間で切断する切断機構が配設されることが好ましい。   Further, it is preferable that a cutting mechanism for cutting the long photosensitive web between the substrates is disposed downstream of the attaching mechanism.

さらに、貼り付け機構の下流には、貼り付け基板から支持体を剥離する支持体剥離機構が配設されることが好ましい。支持体は、予め基板毎に切断された後、自動的に剥離してもよく、また、長尺な支持体を連続的に巻き取って自動的に剥離してもよい。   Furthermore, it is preferable that a support peeling mechanism for peeling the support from the sticking substrate is disposed downstream of the sticking mechanism. The support may be automatically peeled after being cut for each substrate in advance, or may be automatically peeled by continuously winding a long support.

しかも、貼り付け機構と支持体剥離機構との間には、貼り付け基板を冷却する冷却機構と、支持体に積層される樹脂層をガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱する加熱機構とが配設されることが好ましい。樹脂層に残留する応力が確実に緩和され、支持体を前記樹脂層から容易且つ良好に剥離することができる。   In addition, a cooling mechanism for cooling the pasting substrate and a heating mechanism for heating the resin layer laminated on the support within a predetermined temperature range below the glass transition temperature between the pasting mechanism and the support peeling mechanism. Is preferably disposed. The stress remaining in the resin layer is reliably relaxed, and the support can be easily and satisfactorily peeled from the resin layer.

さらにまた、支持体剥離機構は、支持体を剥離する際に、前記支持体に対して基板との貼り付け方向に張力を付与する張力付与構造を備えることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the support peeling mechanism includes a tension applying structure that applies a tension to the support in the direction of attaching to the substrate when the support is peeled off.

また、支持体剥離機構は、支持体を外周部に倣わせて基板から剥離するための剥離ローラと、前記基板間を移動しながら、前記剥離ローラの外周部に沿って前記支持体を案内する剥離ガイド部材とを備えることが好ましい。   The support peeling mechanism guides the support along the outer peripheral portion of the peeling roller while moving between the peeling roller for peeling the support from the substrate following the outer peripheral portion. It is preferable to provide a peeling guide member.

さらに、貼り付け機構は、所定温度に加熱される一対のゴムローラと、一方のゴムローラを進退させるローラクランプ部とを備え、前記ローラクランプ部は、前記一方のゴムローラにクランプ圧を付与するシリンダと、アクチュエータの作用下に前記シリンダを進退させるカム部とを備えることが好ましい。   The pasting mechanism further includes a pair of rubber rollers heated to a predetermined temperature, and a roller clamp portion that advances and retracts one rubber roller, and the roller clamp portion includes a cylinder that applies a clamp pressure to the one rubber roller; It is preferable to include a cam portion that moves the cylinder forward and backward under the action of the actuator.

さらにまた、貼り付け機構は、所定温度に加熱される一対のゴムローラと、前記一対のゴムローラに摺接する一対のバックアップローラとを備え、少なくとも一方の前記ゴムローラ又は少なくとも一方の前記バックアップローラは、外周面がクラウン形状に設定されることが好ましい。   Furthermore, the affixing mechanism includes a pair of rubber rollers heated to a predetermined temperature and a pair of backup rollers in sliding contact with the pair of rubber rollers, and at least one of the rubber rollers or at least one of the backup rollers is an outer peripheral surface. Is preferably set in a crown shape.

また、貼り付け機構の上流近傍には、長尺状感光性ウエブを予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部が配設されることが好ましい。   Further, it is preferable that a preheating unit for preheating the long photosensitive web to a predetermined temperature in advance is disposed in the vicinity of the upstream of the attaching mechanism.

さらに、加工機構は、長尺状感光性ウエブに加工部位であるハーフカット部位を形成するカッタ部と、ハーフカット時に、前記ハーフカット部位を、前記カッタ部に応じて予め設定された所定温度に加熱する加熱部とを備えることが好ましい。   Further, the processing mechanism includes a cutter part that forms a half-cut part that is a processing part on the long photosensitive web, and the half-cut part is set to a predetermined temperature that is set in advance according to the cutter part during half-cutting. It is preferable to include a heating unit for heating.

さらにまた、本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出す工程と、送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる工程と、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出することにより、境界位置情報を得る工程と、所定の温度に加熱されている基板を貼り付け位置に向かって搬送する工程と、得られた前記境界位置情報に基づいて前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程と、前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けして貼り付け基板を得る工程とを有している。   Furthermore, the present invention provides a step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and the protective film of the fed long photosensitive web. Forming a processed part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled part and the remaining part, and peeling the peeled part from the long photosensitive web leaving the remaining part The boundary position information is obtained by directly detecting the boundary position of the long photosensitive web or by detecting a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position. A step of transporting the substrate heated to a predetermined temperature toward the attachment position, and a relative position between the boundary position and the substrate at the attachment position based on the obtained boundary position information. Adjust A step of disposing the remaining portion between the substrates at the bonding position, and affixing the photosensitive material layer exposed by peeling off the peeling portion to the substrate to obtain a bonded substrate; have.

本発明では、貼り付け位置の近傍で、長尺状感光性ウエブの境界位置又は該境界位置に対応するマーク部を直接検出するため、前記境界位置を前記貼り付け位置に対して高精度に位置決めすることができる。しかも、得られた境界位置情報に基づいて境界位置と基板との相対位置が調整されるため、簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブの感光材料層を前記基板の所望の部位に対して正確に貼り付けすることが可能になり、高品質な感光性積層体を効率的に得ることができる。   In the present invention, since the boundary position of the long photosensitive web or the mark portion corresponding to the boundary position is directly detected in the vicinity of the pasting position, the border position is positioned with high accuracy with respect to the pasting position. can do. In addition, since the relative position between the boundary position and the substrate is adjusted based on the obtained boundary position information, the photosensitive material layer of the long photosensitive web can be placed on the desired portion of the substrate with a simple process and configuration. On the other hand, it becomes possible to apply the paste accurately, and a high-quality photosensitive laminate can be obtained efficiently.

図1は、本発明の第1の実施形態に係る感光性積層体の製造装置20の概略構成図であり、この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ22の感光性樹脂層28(後述する)をガラス基板24に熱転写する作業を行う。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive laminate manufacturing apparatus 20 according to the first embodiment of the present invention. This manufacturing apparatus 20 is a process for manufacturing a color filter for liquid crystal or organic EL, and has a long shape. An operation of thermally transferring a photosensitive resin layer 28 (described later) of the photosensitive web 22 to the glass substrate 24 is performed.

図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22の断面図である。この感光性ウエブ22は、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層(感光材料層)28と、保護フイルム30とを積層して構成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive web 22 used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive web 22 is formed by laminating a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22をロール状に巻回した感光性ウエブロール22aを収容し、この感光性ウエブロール22aから前記感光性ウエブ22を送り出すウエブ送り出し機構32と、送り出された前記感光性ウエブ22の保護フイルム30に幅方向に切断可能なハーフカット部位(加工部位)34を形成する加工機構36と、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を保護フイルム30に接着させるラベル接着機構40とを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates a photosensitive web roll 22a in which a photosensitive web 22 is wound in a roll shape, and a web feed mechanism 32 that feeds the photosensitive web 22 from the photosensitive web roll 22a. A processing mechanism 36 for forming a half-cut portion (processing portion) 34 that can be cut in the width direction in the protective film 30 of the fed photosensitive web 22, and an adhesive label 38 (partially having a non-adhesive portion 38a). And a label adhering mechanism 40 for adhering the protective film 30 to the protective film 30.

ラベル接着機構40の下流には、感光性ウエブ22をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構42と、前記感光性ウエブ22から保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構44と、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。   Downstream of the label bonding mechanism 40, a reservoir mechanism 42 for changing the photosensitive web 22 from tact feeding to continuous feeding, and a peeling mechanism 44 for peeling the protective film 30 from the photosensitive web 22 at a predetermined length interval. And a substrate transport mechanism 45 that transports the glass substrate 24 to a pasting position in a state where the glass substrate 24 is heated to a predetermined temperature, and a pasting for pasting the photosensitive resin layer 28 exposed by the peeling of the protective film 30 to the glass substrate 24 A mechanism 46 is disposed.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ22の境界位置であるハーフカット部位34を直接検出する検出機構47が配設されるとともに、前記貼り付け機構46の下流には、各ガラス基板24間の前記感光性ウエブ22を切断する基板間ウエブ切断機構48が配設される。この基板間ウエブ切断機構48の上流には、運転開始時に使用されるウエブ先端切断機構48aが設けられる。   A detection mechanism 47 that directly detects a half-cut portion 34 that is a boundary position of the photosensitive web 22 is disposed in the vicinity of the pasting position in the pasting mechanism 46, and downstream of the pasting mechanism 46. An inter-substrate web cutting mechanism 48 for cutting the photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is disposed. A web tip cutting mechanism 48a used at the start of operation is provided upstream of the inter-substrate web cutting mechanism 48.

ウエブ送り出し機構32の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22の後端と、新たに使用される感光性ウエブ22の先端とを貼り付ける貼り付け台49が配設される。この貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール22aの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器51が配設される。ここで、フイルム端位置調整は、ウエブ送り出し機構32を幅方向に移動させて行うが、ローラを組み合わせた位置調整機構を付設して行ってもよい。なお、ウエブ送り出し機構32は、感光性ウエブロール22aを装填して感光性ウエブ22を繰り出す繰り出し軸を、2軸又は3軸等の多軸に構成してもよい。   In the vicinity of the downstream side of the web feed mechanism 32, an affixing table 49 is provided for affixing the rear end of the substantially used photosensitive web 22 and the front end of the newly used photosensitive web 22. A film end position detector 51 is disposed downstream of the affixing table 49 in order to control the deviation in the width direction due to the winding deviation of the photosensitive web roll 22a. Here, the film end position adjustment is performed by moving the web feed mechanism 32 in the width direction, but may be performed by attaching a position adjustment mechanism combined with a roller. Note that the web feed mechanism 32 may be configured so that the feeding shaft for loading the photosensitive web roll 22a and feeding the photosensitive web 22 is multi-axis such as two axes or three axes.

加工機構36は、ウエブ送り出し機構32に収容巻回されている感光性ウエブロール22aのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。この加工機構36は、単一の丸刃52を備え、この丸刃52は、感光性ウエブ22の幅方向に走行して前記感光性ウエブ22の所定の位置にハーフカット部位34を形成する。   The processing mechanism 36 is disposed downstream of the roller pair 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 22a accommodated and wound in the web feed mechanism 32. The processing mechanism 36 includes a single round blade 52 that runs in the width direction of the photosensitive web 22 to form a half-cut portion 34 at a predetermined position of the photosensitive web 22.

図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むように丸刃52の切り込み深さが設定される。丸刃52は、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22の幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。このハーフカット部位34は、丸刃52に代替して、例えば、レーザ光や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。   As shown in FIG. 2, the half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, in order to cut the protective film 30 with certainty, the photosensitive resin layer 28 to the base film 26 are cut. The cutting depth of the round blade 52 is set. The round blade 52 is fixed without rotating and moves in the width direction of the photosensitive web 22 to form the half-cut portion 34, or while rotating without sliding on the photosensitive web 22. A method of moving in the width direction to form the half cut portion 34 is employed. In place of the round blade 52, the half-cut portion 34 may employ, for example, a method of forming with a knife blade, a push cutting blade (Thomson blade) or the like in addition to a cutting method using laser light or ultrasonic waves. .

なお、加工機構36は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に所定の距離だけ離間して2台配設し、残存部分30bを挟んで2つのハーフカット部位34を同時に形成してもよい。   Two processing mechanisms 36 are arranged at a predetermined distance in the conveyance direction of the photosensitive web 22 (arrow A direction), and two half-cut portions 34 are formed at the same time with the remaining portion 30b interposed therebetween. Also good.

ハーフカット部位34は、ガラス基板24の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The half-cut part 34 sets the space | interval of the glass substrate 24, for example, is set in the position which respectively entered 10 mm each to the said glass substrate 24 of both sides. A portion sandwiched between the half cut portions 34 between the glass substrates 24 functions as a mask when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape in an attaching mechanism 46 described later.

ラベル接着機構40は、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The label bonding mechanism 40 supplies an adhesive label 38 that connects the peeling portion 30aa on the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab on the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. . As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、ラベル接着機構40は、最大5枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54eを備えるとともに、前記吸着パッド54a〜54eによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22を下方から保持するための受け台56が昇降自在に配置される。   As shown in FIG. 1, the label adhering mechanism 40 includes adsorbing pads 54a to 54e to which a maximum of five adhering labels 38 can be attached at predetermined intervals, and the adhering labels by the adsorbing pads 54a to 54e. At the attachment position 38, a pedestal 56 for holding the photosensitive web 22 from below is disposed so as to be movable up and down.

リザーバ機構42は、上流側の感光性ウエブ22のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な2連のローラ60で構成されるダンサー61を備える。なお、ローラ60は、リザーブ量に応じて1連又は3連以上であってもよい。   The reservoir mechanism 42 absorbs the difference in speed between the tact conveyance of the upstream photosensitive web 22 and the continuous conveyance of the downstream photosensitive web 22, but in order to further prevent fluctuations in tension, the reservoir mechanism 42 is a oscillating duplex unit. The dancer 61 comprised of the roller 60 is provided. Note that the roller 60 may be one or three or more depending on the reserve amount.

このリザーバ機構42の下流に配置される剥離機構44は、感光性ウエブ22の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The peeling mechanism 44 disposed downstream of the reservoir mechanism 42 includes a suction drum 62 for reducing fluctuations in tension on the delivery side of the photosensitive web 22 and stabilizing the tension during lamination. In the vicinity of the suction drum 62, a peeling roller 63 is disposed, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive web 22 at an acute peeling angle via the peeling roller 63 is a protective film except for the remaining portion 30b. It is wound up by the winding unit 64.

剥離機構44の下流側には、感光性ウエブ22にテンションを付与可能なテンション制御機構66が配設される。テンション制御機構66は、シリンダ68を備え、このシリンダ68の駆動作用下に、テンションダンサー70が揺動変位することにより、このテンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構66は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。   A tension control mechanism 66 that can apply tension to the photosensitive web 22 is disposed on the downstream side of the peeling mechanism 44. The tension control mechanism 66 includes a cylinder 68. When the tension dancer 70 is oscillated and displaced under the drive action of the cylinder 68, the tension of the photosensitive web 22 with which the tension dancer 70 is in sliding contact can be adjusted. The tension control mechanism 66 may be used as necessary and can be deleted.

検出機構47は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ72を備えており、前記光電センサ72は、ハーフカット部位34の楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ72は、バックアップローラ73に対向して配置される。なお、光電センサ72に代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。   The detection mechanism 47 includes a photoelectric sensor 72 such as a laser sensor or a photosensor, and the photoelectric sensor 72 includes a wedge-shaped groove-shaped portion of the half-cut portion 34, a step due to the thickness of the protective film 30, or these A change due to the combination is directly detected, and this detection signal is used as a boundary position signal. The photoelectric sensor 72 is disposed to face the backup roller 73. Instead of the photoelectric sensor 72, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used.

検出機構47により検出されるハーフカット部位34の位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。   The position data of the half-cut region 34 detected by the detection mechanism 47 can be statistically processed and graphed in real time, and an alarm can be issued when a variation abnormality or bias occurs.

また、ハーフカット部位34を直接検出するのではなく、このハーフカット部位34に対応して加工機構36近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。   Further, instead of directly detecting the half-cut portion 34, a hole or notch is formed in the vicinity of the processing mechanism 36 corresponding to the half-cut portion 34, or drilling or cutting is performed by laser processing or aqua jet processing. The mark portion may be formed by providing or marking by an ink jet or printer, and the mark portion may be detected and used as a boundary position signal.

基板搬送機構45は、ガラス基板24を挟持するように配設される複数組の基板加熱部(例えば、ヒータ)74と、このガラス基板24を矢印C方向に搬送する搬送部76とを備える。基板加熱部74では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送部76の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。搬送部76には、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される。ガラス基板24の搬送は、ローラコンベアでも行える。   The substrate transport mechanism 45 includes a plurality of sets of substrate heating units (for example, heaters) 74 disposed so as to sandwich the glass substrate 24 and a transport unit 76 that transports the glass substrate 24 in the direction of arrow C. The substrate heating unit 74 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24. When an abnormality occurs, the conveyance unit 76 is stopped or alarmed, and the abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be discharged NG in the subsequent process. It can be used for management or production management. An air levitation plate (not shown) is disposed in the conveyance unit 76, and the glass substrate 24 is levitated and conveyed in the direction of arrow C. The glass substrate 24 can be transported by a roller conveyor.

ガラス基板24の温度測定は、基板加熱部74内さらには貼り付け位置直前で行うことが好ましい。測定方法としては、接触式(例えば、熱電対)の他、非接触式であってもよい。   The temperature measurement of the glass substrate 24 is preferably performed within the substrate heating unit 74 and immediately before the attachment position. The measuring method may be a contact type (for example, thermocouple) or a non-contact type.

基板加熱部74の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー71が設けられる。この基板ストッカー71に収容されている各ガラス基板24は、ロボット75のハンド部75aに設けられた吸着パッド79に吸着されて取り出され、基板加熱部74に挿入される。   A substrate stocker 71 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the substrate heating unit 74. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 71 is sucked and taken out by a suction pad 79 provided in the hand portion 75 a of the robot 75 and inserted into the substrate heating portion 74.

基板加熱部74の下流には、ガラス基板24の先端に当接してこのガラス基板24を保持するストッパ77と、前記ガラス基板24の先端位置を検出する位置センサ78とが配設される。位置センサ78は、ガラス基板24が貼り付け位置に向かう途中でガラス基板先端を検出し、そこから定量送ることで、ラミネート用ゴムローラ80a、80b間の所定の位置に位置決めするためにある。ここで、位置センサ78は、複数個配設して各位置におけるガラス基板24の到着タイミングを監視し、基板搬送開始時のスリップ等による遅れをチェックするのが好ましい。なお、ガラス基板24の加熱は、上記のような搬送加熱の他、バッチ式のオーブンを使用してロボット搬送してもよい。   Downstream of the substrate heating unit 74, a stopper 77 that contacts the tip of the glass substrate 24 and holds the glass substrate 24 and a position sensor 78 that detects the tip position of the glass substrate 24 are disposed. The position sensor 78 detects the leading edge of the glass substrate while the glass substrate 24 is heading to the attaching position, and sends the fixed amount therefrom to position it at a predetermined position between the laminating rubber rollers 80a and 80b. Here, it is preferable to arrange a plurality of position sensors 78 to monitor the arrival timing of the glass substrate 24 at each position, and to check a delay due to slip or the like at the start of substrate conveyance. The glass substrate 24 may be heated by a robot using a batch type oven in addition to the above-described transfer heating.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ80a、80bを備える。ゴムローラ80a、80bには、バックアップローラ82a、82bが摺接するとともに、前記バックアップローラ82bは、ローラクランプ部83を介してゴムローラ80b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers 80a and 80b that are arranged vertically and are heated to a predetermined temperature. The backup rollers 82a and 82b are slidably contacted with the rubber rollers 80a and 80b, and the backup roller 82b is pressed toward the rubber roller 80b via the roller clamp portion 83.

図4に示すように、ローラクランプ部83は、駆動モータ93を備え、この駆動モータ93の駆動軸に連結された減速機93aの駆動軸93bにボールねじ94が軸着される。ボールねじ94には、ナット部材95が螺合するとともに、このナット部材95は、スライドベース96に固定される。スライドベース96のウエブ幅方向(矢印B方向)両端には、テーパカム97a、97bが固着される。テーパカム97a、97bの高さは、矢印B1方向に向かって高くなるように設定される。テーパカム97a、97b上には、ローラ98a、98bが載置されており、このローラ98a、98bは、加圧シリンダ84a、84bの下部に保持されている。   As shown in FIG. 4, the roller clamp portion 83 includes a drive motor 93, and a ball screw 94 is attached to a drive shaft 93 b of a speed reducer 93 a connected to the drive shaft of the drive motor 93. A nut member 95 is screwed onto the ball screw 94, and the nut member 95 is fixed to the slide base 96. Tapered cams 97a and 97b are fixed to both ends of the slide base 96 in the web width direction (arrow B direction). The heights of the taper cams 97a and 97b are set so as to increase toward the arrow B1 direction. Rollers 98a and 98b are placed on the taper cams 97a and 97b, and these rollers 98a and 98b are held below the pressure cylinders 84a and 84b.

図1に示すように、ゴムローラ80aの近傍には、感光性ウエブ22が前記ゴムローラ80aに接触することを防止するための接触防止ローラ86が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部87が配設される。この予備加熱部87は、例えば、赤外線バーヒータや熱加熱手段を備える。   As shown in FIG. 1, a contact prevention roller 86 for preventing the photosensitive web 22 from contacting the rubber roller 80a is movably disposed in the vicinity of the rubber roller 80a. In the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46, a preheating unit 87 for preheating the photosensitive web 22 to a predetermined temperature in advance is disposed. The preheating unit 87 includes, for example, an infrared bar heater and a heat heating unit.

ガラス基板24は、貼り付け機構46から基板間ウエブ切断機構48を通ってさらに矢印C方向に延在する搬送路88を介して矢印C方向に搬送される。この搬送路88には、フイルム搬送ローラ90と基板搬送ローラ92とが、ウエブ先端切断機構48aを介装して配設される。ゴムローラ80a、80bと基板搬送ローラ92との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。   The glass substrate 24 is transported in the arrow C direction from the attaching mechanism 46 through the inter-substrate web cutting mechanism 48 and further through the transport path 88 extending in the arrow C direction. In this transport path 88, a film transport roller 90 and a substrate transport roller 92 are disposed via a web tip cutting mechanism 48a. The distance between the rubber rollers 80 a and 80 b and the substrate transport roller 92 is preferably set to be equal to or less than the length of one glass substrate 24.

製造装置20では、ウエブ送り出し機構32、加工機構36、ラベル接着機構40、リザーバ機構42、剥離機構44、テンション制御機構66及び検出機構47が、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構32から前記検出機構47を前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22の上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けられてもよく、また、前記製造装置20全体を直線上に構成してもよい。   In the manufacturing apparatus 20, the web feed mechanism 32, the processing mechanism 36, the label adhesion mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, the tension control mechanism 66, and the detection mechanism 47 are disposed above the pasting mechanism 46. Contrary to this, the detection mechanism 47 from the web feed mechanism 32 is arranged below the affixing mechanism 46, and the photosensitive web 22 is turned upside down so that the photosensitive resin layer 28 is below the glass substrate 24. You may affix on the side and you may comprise the said manufacturing apparatus 20 whole on a straight line.

製造装置20は、ラミネート工程制御部100を介して全体制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部102や基板加熱制御部104等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。ラミネート工程制御部100は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場CPUからの指示情報(条件設定や生産情報)の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。   The manufacturing apparatus 20 is entirely controlled via a laminating process control unit 100. For example, a laminating control unit 102, a substrate heating control unit 104, and the like are provided for each functional unit of the manufacturing apparatus 20, and these are processed. Connected via internal network. The laminating process control unit 100 is connected to a factory network, and performs information processing for production such as production management and operation management of instruction information (condition setting and production information) from a factory CPU (not shown).

基板加熱制御部104は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、このガラス基板24を所望の温度まで加熱して貼り付け機構46に供給する動作及び該ガラス基板24の情報のハンドリング等を制御する。   The substrate heating control unit 104 receives the glass substrate 24 from the upstream process, controls the operation of heating the glass substrate 24 to a desired temperature and supplying the glass substrate 24 to the pasting mechanism 46, and handling of information on the glass substrate 24.

ラミネート制御部102は、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行うものであり、検出機構47により検出された感光性ウエブ22のハーフカット部位34の位置情報に基づいて、例えば、基板搬送機構45を制御する制御機構を構成している。   The laminating control unit 102 controls each functional unit as a master of the entire process. For example, based on the positional information of the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22 detected by the detection mechanism 47, the substrate conveyance is performed. A control mechanism for controlling the mechanism 45 is configured.

製造装置20内は、仕切り壁110を介して第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとに仕切られる。第1クリーンルーム112aには、ウエブ送り出し機構32からテンション制御機構66までが収容されるとともに、第2クリーンルーム112bには、検出機構47以降が収容される。第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとは、貫通部114を介して連通する。   The inside of the manufacturing apparatus 20 is partitioned into a first clean room 112a and a second clean room 112b through a partition wall 110. The first clean room 112a accommodates the web feed mechanism 32 to the tension control mechanism 66, and the second clean room 112b accommodates the detection mechanism 47 and the subsequent elements. The first clean room 112a and the second clean room 112b communicate with each other through the penetration part 114.

図5に示すように、貫通部114は、第1クリーンルーム112aに配設される除塵部115と、第2クリーンルーム112bに配設されるエアシール部116とを備える。   As shown in FIG. 5, the penetrating portion 114 includes a dust removing portion 115 disposed in the first clean room 112a and an air seal portion 116 disposed in the second clean room 112b.

除塵部115は感光性ウエブ22の両面に対向して配置される一対の吸引ノズル117aを備えるとともに、前記吸引ノズル117a内に吹き出しノズル118が配置される。吹き出しノズル118は、エアを吹き出して除塵を行う一方、吸引ノズル117aは、吹き出されたエア及び塵埃を吸引する。   The dust removing unit 115 includes a pair of suction nozzles 117a disposed to face both surfaces of the photosensitive web 22, and a blowing nozzle 118 is disposed in the suction nozzle 117a. The blowing nozzle 118 blows out air to remove dust, while the suction nozzle 117a sucks the blown air and dust.

エアシール部116は、感光性ウエブ22の両面に対向して配置される一対の吸引ノズル117bを備える。吸引ノズル117bによりエアを吸引することによって、貫通部114をシールする。なお、除塵部115とエアシール部116の位置を入れ替えたり、前記除塵部115と前記エアシール部116を複数組み合わせてもよい。また、感光性樹脂層28が露出している面に対向する側には、吹き出しノズル118を設けずに吸引ノズル117aのみを設けてもよい。   The air seal portion 116 includes a pair of suction nozzles 117b disposed to face both surfaces of the photosensitive web 22. The through portion 114 is sealed by sucking air with the suction nozzle 117b. Note that the positions of the dust removing portion 115 and the air seal portion 116 may be interchanged, or a plurality of the dust removing portion 115 and the air seal portion 116 may be combined. Further, only the suction nozzle 117a may be provided on the side facing the surface where the photosensitive resin layer 28 is exposed without providing the blowing nozzle 118.

製造装置20内は、仕切り壁110を設けることにより、貼り付け機構46での加熱による熱気が上昇して感光性ウエブ22への熱影響、例えば、表面の皺、変形、熱収縮又は延びを防止する。さらに、塵埃の発生や該塵埃が落下し易い上部(第1クリーンルーム112a)と下部(第2クリーンルーム112b)とを遮断して、特に貼り付け機構46のクリーン度を確保する。なお、第2クリーンルーム112bの圧力を第1クリーンルーム112aの圧力よりも高圧に設定し、前記第2クリーンルーム112bに塵埃が流入することを阻止することが望ましい。   By providing the partition wall 110 in the manufacturing apparatus 20, hot air due to heating by the attaching mechanism 46 rises to prevent thermal influence on the photosensitive web 22, for example, surface wrinkles, deformation, thermal contraction or extension. To do. Further, the generation of dust and the upper part (first clean room 112a) and the lower part (second clean room 112b) where the dust is likely to fall are blocked, and particularly the cleanliness of the attaching mechanism 46 is ensured. In addition, it is desirable to set the pressure of the second clean room 112b to be higher than the pressure of the first clean room 112a to prevent dust from flowing into the second clean room 112b.

図1に示すように、第2クリーンルーム112bの上方には、クリーンエアを下方に向かって供給するためのエア供給部(図示せず)が配設される。   As shown in FIG. 1, an air supply unit (not shown) for supplying clean air downward is disposed above the second clean room 112b.

このように構成される製造装置20の動作について、本発明に係る製造方法との関連で以下に説明する。   The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below in relation to the manufacturing method according to the present invention.

先ず、イニシャル(頭出し)開始時には、ウエブ送り出し機構32に取り付けられている感光性ウエブロール22aから感光性ウエブ22が繰り出される。この感光性ウエブ22は、加工機構36、ラベル接着機構40、リザーバ機構42、剥離機構44及び貼り付け機構46を通ってフイルム搬送ローラ90に先端部が挟持される。   First, at the start of initial (cueing), the photosensitive web 22 is fed out from the photosensitive web roll 22a attached to the web feed mechanism 32. The photosensitive web 22 is sandwiched at the leading end by the film transport roller 90 through the processing mechanism 36, the label adhering mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, and the attaching mechanism 46.

次いで、光電センサ72によりハーフカット部位34が検出されると、この検出信号に基づいて、フイルム搬送ローラ90が回転駆動され、感光性ウエブ22が貼り付け位置に向かって定量搬送される。このため、ハーフカット部位34は、所定の貼り付け位置に対応して位置決めされる。なお、貼り付け位置の下流でハーフカット部位34を検出し、感光性ウエブ22を所定の位置に停止させてもよい。   Next, when the half-cut portion 34 is detected by the photoelectric sensor 72, the film transport roller 90 is rotationally driven based on this detection signal, and the photosensitive web 22 is quantitatively transported toward the attaching position. For this reason, the half-cut site | part 34 is positioned corresponding to a predetermined sticking position. Alternatively, the half cut portion 34 may be detected downstream of the attaching position, and the photosensitive web 22 may be stopped at a predetermined position.

その際、図6に示すように、接触防止ローラ86が下降して、感光性ウエブ22がゴムローラ80aに接触することを防止している。また、ガラス基板24は、貼り付け位置の直前で待機している。これにより、イニシャル開始状態が得られる。   At that time, as shown in FIG. 6, the contact prevention roller 86 is lowered to prevent the photosensitive web 22 from contacting the rubber roller 80a. Further, the glass substrate 24 stands by immediately before the attaching position. Thereby, an initial start state is obtained.

次に、ラミネート運転時における製造装置20を構成する各機能部の動作について説明する。   Next, the operation of each functional unit constituting the manufacturing apparatus 20 during the laminating operation will be described.

先ず、図1に示すように、加工機構36では、丸刃52が感光性ウエブ22の幅方向に移動して、この感光性ウエブ22を保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込んでハーフカット部位34を形成する(図2参照)。さらに、感光性ウエブ22は、図1に示すように、保護フイルム30の残存部分30bの寸法に対応して矢印A方向に搬送された後、停止されて丸刃52の走行作用下にハーフカット部位34が形成される。これにより、感光性ウエブ22には、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる(図2参照)。   First, as shown in FIG. 1, in the processing mechanism 36, the round blade 52 moves in the width direction of the photosensitive web 22, and this photosensitive web 22 is moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28 to the base film 26. A half-cut portion 34 is formed by cutting (see FIG. 2). Further, as shown in FIG. 1, the photosensitive web 22 is transported in the direction of arrow A corresponding to the size of the remaining portion 30b of the protective film 30, and then stopped and half-cut under the running action of the round blade 52. A site 34 is formed. Thus, the photosensitive web 22 is provided with a front peeling portion 30aa and a rear peeling portion 30ab with the remaining portion 30b interposed therebetween (see FIG. 2).

次いで、感光性ウエブ22は、ラベル接着機構40に搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受け台56上に配置される。ラベル接着機構40では、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド54b〜54eにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。   Next, the photosensitive web 22 is conveyed to the label adhering mechanism 40, and a predetermined application portion of the protective film 30 is disposed on the cradle 56. In the label adhering mechanism 40, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorbing pads 54b to 54e, and each adhering label 38 straddles the remaining portion 30b of the protective film 30, and the front peeling portion 30aa and the rear peeling portion 30ab. Are integrally bonded to each other (see FIG. 3).

例えば、5本の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22は、図1に示すように、リザーバ機構42を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構44に連続的に搬送される。剥離機構44では、図7に示すように、感光性ウエブ22のベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22から剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる(図1参照)。   For example, as shown in FIG. 1, the photosensitive web 22 to which five adhesive labels 38 are bonded is continuously conveyed to the peeling mechanism 44 after the tension on the sending side is prevented via the reservoir mechanism 42. The In the peeling mechanism 44, as shown in FIG. 7, the base film 26 of the photosensitive web 22 is adsorbed and held by the suction drum 62, and the protective film 30 is peeled off from the photosensitive web 22 leaving a remaining portion 30b. . The protective film 30 is peeled off at an acute peeling angle via the peeling roller 63 and wound around the protective film take-up portion 64 (see FIG. 1).

その際、感光性ウエブ22は、サクションドラム62により強固に保持されており、この感光性ウエブ22から保護フイルム30を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ22に作用することがない。これにより、貼り付け機構46に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板24のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。   At this time, the photosensitive web 22 is firmly held by the suction drum 62, and an impact when the protective film 30 is peeled off from the photosensitive web 22 does not act on the downstream photosensitive web 22. Thereby, the impact of peeling is not transmitted to the attaching mechanism 46, and it is possible to satisfactorily prevent the occurrence of streak-like defective portions or the like in the laminated portion of the glass substrate 24.

剥離機構44の作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22は、テンション制御機構66によってテンション調整が行われ、さらに検出機構47で光電センサ72によりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the peeling mechanism 44, after the protective film 30 is peeled off from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive web 22 is tension-adjusted by a tension control mechanism 66, and further the detection mechanism 47 performs photoelectric conversion. The sensor 72 detects the half-cut portion 34.

感光性ウエブ22は、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ90の回転作用下に、貼り付け機構46に定量搬送される。その際、接触防止ローラ86が上方に待機するとともに、ゴムローラ80bが下方に配置されている。   The photosensitive web 22 is quantitatively transported to the pasting mechanism 46 under the rotational action of the film transport roller 90 based on the detection information of the half-cut portion 34. At that time, the contact prevention roller 86 waits upward, and the rubber roller 80b is disposed below.

図8に示すように、ガラス基板24は、基板搬送機構45の作用下に、予め加熱された状態で貼り付け位置に搬送される。このガラス基板24は、感光性ウエブ22の感光性樹脂層28の貼り付け部分に対応してゴムローラ80a、80b間に一旦配置される。   As shown in FIG. 8, the glass substrate 24 is transported to a pasting position in a heated state under the action of the substrate transport mechanism 45. The glass substrate 24 is temporarily disposed between the rubber rollers 80a and 80b corresponding to the portion where the photosensitive resin layer 28 of the photosensitive web 22 is attached.

この状態で、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aの作用下にボールねじ94が所定方向に回転すると、このボールねじ94に螺合するナット部材95と一体的にスライドベース96が矢印B2方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bとの接触面が高くなり、前記ローラ98a、98bを上方に変位させる。従って、加圧シリンダ84a、84bが上昇し、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bを上昇させることにより、ゴムローラ80a、80b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。その際、プレス圧力は、加圧シリンダ84a、84bのエア圧力により調整される。さらに、ゴムローラ80aの回転作用下に、このガラス基板24には、感光性樹脂層28が加熱溶融により転写(ラミネート)される。   In this state, as shown in FIG. 4, when the ball screw 94 rotates in a predetermined direction under the action of the speed reducer 93 a connected to the drive motor 93, the nut member 95 screwed into the ball screw 94 is integrated. The slide base 96 moves in the direction of arrow B2. For this reason, the taper cams 97a and 97b have higher contact surfaces with the rollers 98a and 98b, and displace the rollers 98a and 98b upward. Accordingly, the pressure cylinders 84a and 84b are raised and the backup roller 82b and the rubber roller 80b are raised, so that the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b with a predetermined pressing pressure. At that time, the press pressure is adjusted by the air pressure of the pressurizing cylinders 84a and 84b. Further, the photosensitive resin layer 28 is transferred (laminated) to the glass substrate 24 by heating and melting under the rotating action of the rubber roller 80a.

ここで、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ80a、80bの温度が100℃〜150℃、前記ゴムローラ80a、80bのゴム硬度が40度〜80度、該ゴムローラ80a、80bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 80a and 80b is 100 ° C to 150 ° C, the rubber hardness of the rubber rollers 80a and 80b is 40 ° to 80 °, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 80a and 80b is 50 N / cm to 400 N / cm.

そして、図9に示すように、ガラス基板24の先端がフイルム搬送ローラ90の近傍に至ると、このフイルム搬送ローラ90が前記ガラス基板24から離間する方向に移動する。さらに、ガラス基板24から前方(矢印C方向)に突出する感光性ウエブ22の先端が、ウエブ先端切断機構48aに対して所定の位置に至ると、このウエブ先端切断機構48aが駆動されて前記感光性ウエブ22の先端が切断される。ウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22の先端部を切断した後、基の待機位置に復帰しており、通常運転時には、使用されない。   As shown in FIG. 9, when the tip of the glass substrate 24 reaches the vicinity of the film transport roller 90, the film transport roller 90 moves away from the glass substrate 24. Further, when the front end of the photosensitive web 22 protruding forward (in the direction of arrow C) from the glass substrate 24 reaches a predetermined position with respect to the web front end cutting mechanism 48a, the web front end cutting mechanism 48a is driven to perform the photosensitive operation. The tip of the web 22 is cut. The web tip cutting mechanism 48a returns to the base standby position after cutting the tip of the photosensitive web 22, and is not used during normal operation.

図10に示すように、ゴムローラ80a、80bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22の一枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ80aの回転が停止される一方、前記感光性ウエブ22がラミネートされた前記ガラス基板24(以下、貼り付け基板24aともいう)が基板搬送ローラ92によりクランプされる。   As shown in FIG. 10, when the lamination of one photosensitive web 22 is completed on the glass substrate 24 via the rubber rollers 80a and 80b, the rotation of the rubber roller 80a is stopped, while the photosensitive web 22 is laminated. The glass substrate 24 (hereinafter also referred to as a bonded substrate 24a) is clamped by the substrate transport roller 92.

そして、ゴムローラ80bが、ゴムローラ80aから離間する方向に退避してクランプが解除される。具体的には、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aが前記とは逆方向に回転駆動され、ボールねじ94及びナット部材95を介してスライドベース96が矢印B1方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bに接触する面の高さが低くなり、加圧シリンダ84a、84bが下降する。これにより、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bが下降してクランプの解除が行われる。   Then, the rubber roller 80b is retracted in a direction away from the rubber roller 80a, and the clamp is released. Specifically, as shown in FIG. 4, the speed reducer 93 a connected to the drive motor 93 is rotationally driven in the opposite direction to the above, and the slide base 96 is moved in the direction of arrow B <b> 1 via the ball screw 94 and the nut member 95. Move to. For this reason, the taper cams 97a and 97b have lower surfaces that contact the rollers 98a and 98b, and the pressure cylinders 84a and 84b are lowered. As a result, the backup roller 82b and the rubber roller 80b are lowered and the clamp is released.

この状態で、基板搬送ローラ92の回転が開始されて、貼り付け基板24aが矢印C方向に定量搬送され、感光性ウエブ22の基板間位置22bがゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動する。一方、基板搬送機構45を介して次なるガラス基板24が貼り付け位置に向かって搬送される。この次なるガラス基板24の先端がゴムローラ80a、80b間に配置されると、前記ゴムローラ80bが上昇して、前記ゴムローラ80a、80bにより前記次なるガラス基板24と感光性ウエブ22とがクランプされる。同時に基板搬送ローラ92が貼り付け基板24aをクランプする。そして、ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転作用下にラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送される(図11参照)。   In this state, the rotation of the substrate transport roller 92 is started, the bonded substrate 24a is quantitatively transported in the direction of arrow C, and the inter-substrate position 22b of the photosensitive web 22 moves to a predetermined position near the lower side of the rubber roller 80a. On the other hand, the next glass substrate 24 is transported toward the attaching position via the substrate transport mechanism 45. When the tip of the next glass substrate 24 is disposed between the rubber rollers 80a and 80b, the rubber roller 80b rises and the next glass substrate 24 and the photosensitive web 22 are clamped by the rubber rollers 80a and 80b. . At the same time, the substrate transport roller 92 clamps the bonded substrate 24a. Then, laminating is started under the rotating action of the rubber rollers 80a and 80b and the substrate transport roller 92, and the bonded substrate 24a is transported in the direction of arrow C (see FIG. 11).

その際、貼り付け基板24aは、図12に示すように、それぞれの端部同士が残存部分30bによって覆われている。従って、感光性樹脂層28がガラス基板24に転写される際、額縁状に転写を行うことができる。   At that time, as shown in FIG. 12, the pasting substrate 24a is covered with the remaining portion 30b at each end. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the transfer can be performed in a frame shape.

図13に示すように、基板搬送ローラ92が一枚目の貼り付け基板24aの搬送方向後端部に至ると、前記基板搬送ローラ92を構成する上方ローラが上昇してクランプを解除するとともに、下方ローラと搬送路88の回転が継続されて前記貼り付け基板24aが搬送される。さらに、二枚目の貼り付け基板24aの後端部がゴムローラ80a、80bの近傍に至ると、前記ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転が停止される。そして、基板搬送ローラ92の上方ローラが下降して二枚目の貼り付け基板24aをクランプする一方、ゴムローラ80bが下降してクランプを解除する。次に、基板搬送ローラ92の回転作用下に二枚目の貼り付け基板24aが挟持搬送され、基板間位置22bがゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動し、三枚目以降のラミネート処理が繰り返される。   As shown in FIG. 13, when the substrate transport roller 92 reaches the rear end portion in the transport direction of the first bonded substrate 24a, the upper roller constituting the substrate transport roller 92 rises to release the clamp, The rotation of the lower roller and the conveyance path 88 is continued, and the affixing substrate 24a is conveyed. Further, when the rear end portion of the second bonded substrate 24a reaches the vicinity of the rubber rollers 80a and 80b, the rotation of the rubber rollers 80a and 80b and the substrate transport roller 92 is stopped. Then, the upper roller of the substrate transport roller 92 is lowered to clamp the second bonded substrate 24a, while the rubber roller 80b is lowered to release the clamp. Next, the second bonded substrate 24a is nipped and conveyed under the rotating action of the substrate conveying roller 92, the inter-substrate position 22b moves to a predetermined position near the lower side of the rubber roller 80a, and the third and subsequent laminating processes are performed. Repeated.

図14に示すように、貼り付け基板24a間が基板間ウエブ切断機構48に対応する位置に至ると、この基板間ウエブ切断機構48は、前記貼り付け基板24aと同一の搬送速度で矢印C方向に移動しながら、該貼り付け基板24a間で感光性ウエブ22を切断する。この切断後に、基板間ウエブ切断機構48は、所定の待機位置に戻される一方、貼り付け基板24aでは、ベースフイルム26及び残存部分30bが剥離されて感光性積層体106が製造される。   As shown in FIG. 14, when the space between the bonded substrates 24a reaches a position corresponding to the inter-substrate web cutting mechanism 48, the inter-substrate web cutting mechanism 48 moves in the direction of arrow C at the same transport speed as the bonded substrate 24a. The photosensitive web 22 is cut between the pasting substrates 24a while moving to. After this cutting, the inter-substrate web cutting mechanism 48 is returned to a predetermined standby position, while the base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off from the bonded substrate 24a to manufacture the photosensitive laminate 106.

なお、ラミネート処理が一旦停止される際には、図15に示すように、フイルム搬送ローラ90及びゴムローラ80bがアンクランプ位置に配置されるとともに、接触防止ローラ86が下降して感光性ウエブ22がゴムローラ80aに接触することを防止する。   When the laminating process is temporarily stopped, as shown in FIG. 15, the film transport roller 90 and the rubber roller 80b are disposed at the unclamping position, and the contact prevention roller 86 is lowered to cause the photosensitive web 22 to move. This prevents contact with the rubber roller 80a.

また、製造装置20の運転が終了される際には、基板搬送ローラ92の回転作用下に、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送され、ウエブ先端切断機構48aが感光性ウエブ22をクランプする。そして、フイルム搬送ローラ90が回転しながら感光性ウエブ22をクランプした状態で、ウエブ先端切断機構48aがウエブ幅方向に走行して前記感光性ウエブ22を切断する。   Further, when the operation of the manufacturing apparatus 20 is finished, the bonded substrate 24a is conveyed in the direction of arrow C under the rotation action of the substrate conveying roller 92, and the web tip cutting mechanism 48a clamps the photosensitive web 22. . Then, in a state where the photosensitive web 22 is clamped while the film transport roller 90 rotates, the web tip cutting mechanism 48a travels in the web width direction and cuts the photosensitive web 22.

このため、図16に示すように、感光性ウエブ22は、ゴムローラ80a、80b間を通ってフイルム搬送ローラ90により挟持されるとともに、接触防止ローラ86が下降して前記感光性ウエブ22がゴムローラ80aから離間して支持される。ウエブ先端切断機構48aは、貼り付け基板24aのクランプを解除して、基板の待機位置に配置されている。   For this reason, as shown in FIG. 16, the photosensitive web 22 passes between the rubber rollers 80a and 80b and is sandwiched by the film transport roller 90, and the contact prevention roller 86 is lowered to bring the photosensitive web 22 into the rubber roller 80a. It is supported away from. The web tip cutting mechanism 48a releases the clamp of the bonded substrate 24a and is disposed at the standby position of the substrate.

なお、基板間ウエブ切断機構48及びウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22を切断する際に、この感光性ウエブ22と同期して矢印C方向に移動しているが、これに限定されるものではない。例えば、ウエブ停止時には、ウエブ幅方向にのみ走行して感光性ウエブ22の切断を行ってもよい。また、ウエブ停止中にトムソン刃による切断、ウエブ移動中にロータリカットによる切断方法も可能である。   The inter-substrate web cutting mechanism 48 and the web tip cutting mechanism 48a move in the direction of the arrow C in synchronization with the photosensitive web 22 when cutting the photosensitive web 22, but are not limited thereto. It is not a thing. For example, when the web is stopped, the photosensitive web 22 may be cut by running only in the web width direction. Also, a cutting method using a Thomson blade while the web is stopped and a cutting method using a rotary cut while the web is moving are possible.

さらにまた、製造装置20のイニシャル開始動作では、図17に示すように、接触防止ローラ86が下方位置に配置されるとともに、ゴムローラ80bがゴムローラ80aから離間する。この状態で、フイルム搬送ローラ90の回転作用下に、感光性ウエブ22が廃棄部(図示せず)に排出される。その際、ウエブ先端切断機構48aの作用下に、感光性ウエブ22が一定長さ毎に切断される。   Furthermore, in the initial start operation of the manufacturing apparatus 20, as shown in FIG. 17, the contact prevention roller 86 is disposed at the lower position, and the rubber roller 80b is separated from the rubber roller 80a. In this state, the photosensitive web 22 is discharged to a disposal unit (not shown) under the rotating action of the film transport roller 90. At that time, the photosensitive web 22 is cut at regular intervals under the action of the web tip cutting mechanism 48a.

そして、検出機構47でハーフカット部位34の検出が行われると、この検出位置から定量送りが行われる。具体的には、接触防止ローラ86が上昇された際に、ハーフカット部位34がゴムローラ80a、80bによるラミネート位置に至る位置まで、感光性ウエブ22の搬送が行われる。これにより、感光性ウエブ22の頭出し処理が終了する。   Then, when the detection mechanism 47 detects the half-cut region 34, a quantitative feed is performed from this detection position. Specifically, when the contact prevention roller 86 is raised, the photosensitive web 22 is conveyed to a position where the half-cut portion 34 reaches the laminating position by the rubber rollers 80a and 80b. Thereby, the cueing process of the photosensitive web 22 is completed.

この場合、第1の実施形態では、貼り付け機構46の上流近傍で、感光性ウエブ22のハーフカット部位34が、検出機構47により直接検出されている。なお、検出機構47とゴムローラ80a、80bのハーフカット停止点までの距離は、最も短いラミネート長よりも短いことが必要である。これは、検出した結果をラミネート処理にフィードバックするためである。   In this case, in the first embodiment, the half cut portion 34 of the photosensitive web 22 is directly detected by the detection mechanism 47 in the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46. Note that the distance between the detection mechanism 47 and the half-cut stop point of the rubber rollers 80a and 80b needs to be shorter than the shortest laminate length. This is for feeding back the detected result to the laminating process.

検出機構47では、以下に示す2種類の計測が行われる。先ず、第1の計測は、ゴムローラ80a、80bでガラス基板24をクランプし、前記ゴムローラ80a、80bの回転開始からの基板送り量を、ゴムローラ駆動用モータ(図示せず)に付随したエンコーダで計測したパルス数と設定上のハーフカット部位検出タイミングのパルス数とで比較し、ハーフカット部位34のズレを計測する。設定上の検出タイミングのパルス数に到達するよりも早くハーフカット部位34を検出した場合、ハーフカット部位34は、早い分のパルス数だけガラス基板24の所定の位置より前方にずれていると判断できる。逆に検出が遅い場合、ハーフカット部位34は、ガラス基板24の所定の位置より後方にずれていると判断できる。   The detection mechanism 47 performs the following two types of measurement. First, in the first measurement, the glass substrate 24 is clamped by the rubber rollers 80a and 80b, and the substrate feed amount from the start of rotation of the rubber rollers 80a and 80b is measured by an encoder attached to a rubber roller driving motor (not shown). The difference between the number of pulses and the number of set half-cut portion detection timing pulses is compared, and the deviation of the half-cut portion 34 is measured. When the half-cut part 34 is detected earlier than reaching the number of detection timing pulses in the setting, it is determined that the half-cut part 34 is displaced forward from a predetermined position of the glass substrate 24 by the number of pulses corresponding to the earlier part. it can. Conversely, when the detection is slow, it can be determined that the half-cut portion 34 is displaced rearward from a predetermined position of the glass substrate 24.

一方、第2の計測は、ハーフカット部位検出から次のハーフカット部位検出までのゴムローラ駆動のモータに付随したエンコーダパルス数を計測し、ラミネート長Hを計測する。通常設定条件でのラミネート長Hに相当する設定パルス数と実際のパルス数とを比較し、パルス数が多ければその多いパルス数分だけ加熱等の影響で感光性ウエブ22が余計に延びていることが判断できる。逆にパルス数が少ない場合、感光性ウエブ22が通常よりも短いことが判断できる。   On the other hand, in the second measurement, the number of encoder pulses associated with the rubber roller drive motor from the detection of the half-cut region to the detection of the next half-cut region is measured, and the laminate length H is measured. The set number of pulses corresponding to the laminate length H under the normal setting conditions is compared with the actual number of pulses. If the number of pulses is large, the photosensitive web 22 is further extended by the influence of heating or the like by the larger number of pulses. Can be judged. Conversely, when the number of pulses is small, it can be determined that the photosensitive web 22 is shorter than usual.

上記第1の計測結果に基づき、例えば、図18に示すように、ガラス基板24の貼り付け範囲P1、P2間に対して感光性樹脂層28の先端位置が前方にずれる(進む)ことが検出されると、前記ガラス基板24と感光性ウエブ22のハーフカット部位34との相対位置が調整される。   Based on the first measurement result, for example, as shown in FIG. 18, it is detected that the front end position of the photosensitive resin layer 28 is shifted forward (advanced) between the pasting ranges P1 and P2 of the glass substrate 24. As a result, the relative position between the glass substrate 24 and the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22 is adjusted.

すなわち、光電センサ72により検出されたハーフカット部位34の位置が、所定位置よりも進んでいると判断されると、図10に示すように、ラミネート後の基板搬送ローラ92によるガラス基板24に貼り付けされない部分の感光性ウエブ22の送りで、送り量をその設定量よりもズレ分を差し引いた量で送る。この結果、ハーフカット部位34は、位置調整されてゴムローラ80a、80b間の所定の位置に一旦配置される。その後、ガラス基板24は、定常の送り制御によってゴムローラ80a、80b間に送られ、このガラス基板24に感光性樹脂層28が正しい位置、すなわち、ガラス基板24の所定の貼り付け範囲P1、P2に感光性樹脂層28が貼り付けられる。   That is, when it is determined that the position of the half-cut portion 34 detected by the photoelectric sensor 72 is advanced from a predetermined position, as shown in FIG. 10, it is attached to the glass substrate 24 by the substrate transport roller 92 after lamination. By feeding the photosensitive web 22 in the unattached portion, the feed amount is fed by subtracting the deviation from the set amount. As a result, the half-cut portion 34 is adjusted in position and is temporarily disposed at a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b. Thereafter, the glass substrate 24 is fed between the rubber rollers 80a and 80b by regular feed control, and the photosensitive resin layer 28 is placed on the glass substrate 24 in the correct position, that is, in the predetermined pasting ranges P1 and P2 of the glass substrate 24. A photosensitive resin layer 28 is attached.

一方、光電センサ72により検出されたハーフカット部位34の位置が、図19に示すように、ガラス基板24の貼り付け範囲P1、P2間に対して遅れると判断されると、ラミネート後の基板搬送ローラ92によるガラス基板24に貼り付けされない部分の感光性ウエブ22の送りで、送り量をその設定量よりもズレ分を足した量で送る。   On the other hand, if it is determined that the position of the half-cut portion 34 detected by the photoelectric sensor 72 is delayed with respect to the space between the pasting ranges P1 and P2 of the glass substrate 24 as shown in FIG. By feeding the photosensitive web 22 in a portion not attached to the glass substrate 24 by the roller 92, the feed amount is fed by an amount that is larger than the set amount.

なお、基板搬送ローラ92による貼り付け基板24aの送り量を調整する方法の他、基板搬送機構45を制御してガラス基板24の停止位置をズレ分だけ前後させて調整する方法を採用してもよい。   In addition to the method of adjusting the feed amount of the bonded substrate 24a by the substrate transport roller 92, a method of adjusting the stop position of the glass substrate 24 by adjusting the substrate transport mechanism 45 and adjusting the stop position by a shift amount may be adopted. Good.

上記第2の計測結果に基づき、光電センサ72により検出されたハーフカット部位間の距離、すなわち、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の貼り付け長さHを計測する。貼り付け長さHが長い場合、加工機構36により長い分だけハーフカット間長を短くする一方、前記貼り付け長さHが短い場合、短い分だけハーフカット間長を長くするようにハーフカット部位34の加工位置を変更する。これにより、感光性樹脂層28の貼り付け長を所定の長さに調整することができる。   Based on the second measurement result, the distance between the half-cut portions detected by the photoelectric sensor 72, that is, the attachment length H of the photosensitive resin layer 28 attached to the glass substrate 24 is measured. When the affixing length H is long, the processing mechanism 36 shortens the length between the half cuts by a long amount, whereas when the affixing length H is short, the half cut portion is lengthened by a short amount. The machining position 34 is changed. Thereby, the pasting length of the photosensitive resin layer 28 can be adjusted to a predetermined length.

なお、テンション制御機構66を構成するテンションダンサー70による感光性ウエブ22へのテンションを調整することによって、感光性ウエブ22の伸び量を変更させることも可能である。   Note that the amount of elongation of the photosensitive web 22 can be changed by adjusting the tension applied to the photosensitive web 22 by the tension dancer 70 constituting the tension control mechanism 66.

このため、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を貼り付け位置に対して高精度に位置決めすることができ、前記感光性ウエブ22の感光性樹脂層28をガラス基板24の所望の部位に対し正確に貼り付けすることが可能になる。これにより、簡単な工程及び構成で、高品質な感光性積層体106を効率的に得ることができるという効果が得られる。   For this reason, the half-cut part 34 of the photosensitive web 22 can be positioned with high accuracy with respect to the attachment position, and the photosensitive resin layer 28 of the photosensitive web 22 can be accurately positioned with respect to a desired part of the glass substrate 24. It becomes possible to paste on. Thereby, the effect that the high-quality photosensitive laminated body 106 can be obtained efficiently with a simple process and structure is acquired.

図20は、本発明の第2の実施形態に係る製造装置120の概略構成図である。なお、第1の実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第3及び第4の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。   FIG. 20 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus 120 according to the second embodiment of the present invention. Note that the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Similarly, in the third and fourth embodiments described below, detailed description thereof is omitted.

製造装置120は、検出機構47aと、基板間ウエブ切断機構48の下流側に配置される冷却機構122と、この冷却機構122の下流側に配置されるベース剥離機構124とを備える。検出機構47aは、光電センサ72a、72bを備えており、前記光電センサ72a、72bは、所定の距離Lだけ離間するとともに、それぞれバックアップローラ73a、73bに対向して配置される。   The manufacturing apparatus 120 includes a detection mechanism 47 a, a cooling mechanism 122 disposed on the downstream side of the inter-substrate web cutting mechanism 48, and a base peeling mechanism 124 disposed on the downstream side of the cooling mechanism 122. The detection mechanism 47a includes photoelectric sensors 72a and 72b. The photoelectric sensors 72a and 72b are spaced apart from each other by a predetermined distance L and are disposed to face the backup rollers 73a and 73b, respectively.

冷却機構122は、基板間ウエブ切断機構48を介して貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22が切断された後、この貼り付け基板24aに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が10℃で、風量が1.0〜2.0m/minに設定される。なお、冷却機構122を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー132で自然冷却してもよい。   After the photosensitive web 22 between the bonded substrates 24a is cut through the inter-substrate web cutting mechanism 48, the cooling mechanism 122 supplies cooling air to the bonded substrate 24a to perform a cooling process. Specifically, the cold air temperature is set to 10 ° C., and the air volume is set to 1.0 to 2.0 m / min. Note that the cooling mechanism 122 is not used, and natural cooling may be performed by a photosensitive laminate stocker 132 described later.

冷却機構122の下流に配置されるベース剥離機構124は、貼り付け基板24aを下方から吸着する複数の吸着パッド126を備え、この吸着パッド126に前記貼り付け基板24aが吸着保持された状態で、ロボットハンド128を介してベースフイルム26及び残存部分30bを剥離する。吸着パッド126の上流、下流及び両側方には、貼り付け基板24aのラミネート部分全体に4方向の側面からイオンエアを噴射する除電ブロー(図示せず)が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。   The base peeling mechanism 124 disposed downstream of the cooling mechanism 122 includes a plurality of suction pads 126 for sucking the attachment substrate 24a from below, and the attachment substrate 24a is sucked and held on the suction pads 126. The base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off via the robot hand 128. On the upstream, downstream, and both sides of the suction pad 126, static elimination blows (not shown) for injecting ion air from the side surfaces in the four directions are disposed on the entire laminate portion of the attachment substrate 24a. Note that the peeling may be performed with the table vertical, tilted, or turned upside down for dust removal.

ベース剥離機構124の下流には、複数の感光性積層体106が収容される感光性積層体ストッカー132が設けられる。ベース剥離機構124で貼り付け基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された感光性積層体106は、ロボット134のハンド部134aに設けられた吸着パッド136に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー132に収容される。   A photosensitive laminate stocker 132 that houses a plurality of photosensitive laminates 106 is provided downstream of the base peeling mechanism 124. The photosensitive laminate 106 from which the base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off from the attached substrate 24a by the base peeling mechanism 124 is sucked and taken out by the suction pad 136 provided on the hand part 134a of the robot 134, and is photosensitive. The laminate stocker 132 is accommodated.

基板ストッカー71及び感光性積層体ストッカー132には、投入及び取り出し口以外の3方の側面に、除塵用ファンユニット(又はダクトユニット)137が付設される。ファンユニット137は、基板ストッカー71及び感光性積層体ストッカー132内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。   A dust removal fan unit (or duct unit) 137 is attached to the substrate stocker 71 and the photosensitive laminate stocker 132 on three side surfaces other than the inlet and outlet ports. The fan unit 137 blows out the static elimination clean air into the substrate stocker 71 and the photosensitive laminate stocker 132.

ラミネート工程制御部100には、ラミネート制御部102及び基板加熱制御部104の他、ベース剥離制御部138が繋がっている。ベース剥離制御部138は、貼り付け機構46から供給される貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離し、さらに下流工程に感光性積層体106を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板24a及び前記感光性積層体106の情報をハンドリング制御する。   In addition to the laminating control unit 102 and the substrate heating control unit 104, a base peeling control unit 138 is connected to the laminating process control unit 100. The base peeling control unit 138 controls the operation of peeling the base film 26 from the sticking substrate 24a supplied from the sticking mechanism 46 and discharging the photosensitive laminate 106 to the downstream process, and the sticking substrate. 24a and information on the photosensitive laminate 106 are controlled.

このように構成される第2の実施形態では、検出機構47aにおいて、先ず、上流側の光電センサ72aが、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を検出した後、下流側の光電センサ72bが前記ハーフカット部位34を検出する。その際、バックアップローラ73a、73b間の距離Lは、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の貼り付け長さに略対応している。   In the second embodiment configured as described above, in the detection mechanism 47a, first, the upstream photoelectric sensor 72a detects the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22, and then the downstream photoelectric sensor 72b The half cut part 34 is detected. At this time, the distance L between the backup rollers 73 a and 73 b substantially corresponds to the length of the photosensitive resin layer 28 to be attached to the glass substrate 24.

このため、光電センサ72a、72bによりハーフカット部位34が検出される時間差から、実際の感光性樹脂層28の貼り付け長さが正確に算出される。従って、この測定値からガラス基板24の中央部に感光性樹脂層28の貼り付け位置が設定されるように、感光性ウエブ22の送り量が調整される。   For this reason, the actual attachment length of the photosensitive resin layer 28 is accurately calculated from the time difference at which the half-cut portion 34 is detected by the photoelectric sensors 72a and 72b. Therefore, the feed amount of the photosensitive web 22 is adjusted so that the position at which the photosensitive resin layer 28 is attached to the center of the glass substrate 24 is set from the measured value.

これにより、第2の実施形態では、感光性ウエブ22のハーフカット部位34間、すなわち、ガラス基板24に貼り付けられる感光性樹脂層28の長さHが正確に検出され、この感光性樹脂層28を前記ガラス基板24の中央部に貼り付けることができる(図21参照)。   Thereby, in 2nd Embodiment, the length H of the photosensitive resin layer 28 affixed on the glass substrate 24 between the half cut site | parts 34 of the photosensitive web 22, is detected correctly, and this photosensitive resin layer 28 can be attached to the center of the glass substrate 24 (see FIG. 21).

ここで、検出機構47aにより検出された感光性樹脂層28の長さH1が、正規の長さHよりも長い場合には、図22に示すように、前記感光性樹脂層28の両端が貼り付け長さLから外方に等距離ずつ振り分けられるようにして、ガラス基板24の中央部に貼り付けられる。   Here, when the length H1 of the photosensitive resin layer 28 detected by the detection mechanism 47a is longer than the normal length H, both ends of the photosensitive resin layer 28 are attached as shown in FIG. It is attached to the central portion of the glass substrate 24 so as to be distributed from the attachment length L outward by equal distances.

一方、図23に示すように、感光性樹脂層28の長さH2が、正規の長さHよりも短い場合には、前記感光性樹脂層28の両端が貼り付け長さLの内方に等距離ずつ振り分けられるようにして、ガラス基板24の中央部に貼り付けられる。その際、その際、貼り付け位置の目標ズレは、振り分けられない場合に比べて約1/2倍となる。   On the other hand, as shown in FIG. 23, when the length H2 of the photosensitive resin layer 28 is shorter than the regular length H, both ends of the photosensitive resin layer 28 are inward of the affixed length L. Affixed to the center of the glass substrate 24 so as to be distributed at equal distances. At that time, the target deviation of the pasting position is about ½ times that in the case where the target cannot be sorted.

さらに、第2の実施形態では、ウエブ送り出し機構32から繰り出される感光性ウエブ22にハーフカット部位34を形成し、残存部分30bを残して保護フイルム30を剥離した後、ガラス基板24にラミネートして感光性樹脂層28を転写し、ベース剥離機構124を介してベースフイルム26及び残存部分30bを剥離して感光性積層体106を製造している。これにより、感光性積層体106の製造工程全体の自動化が容易に遂行可能になるという効果が得られる。   Further, in the second embodiment, a half cut portion 34 is formed on the photosensitive web 22 fed from the web feed mechanism 32, the protective film 30 is peeled off leaving the remaining portion 30b, and then laminated on the glass substrate 24. The photosensitive resin layer 28 is transferred, and the base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off via the base peeling mechanism 124 to manufacture the photosensitive laminate 106. Thereby, the effect that automation of the whole manufacturing process of the photosensitive laminated body 106 can be performed easily is acquired.

図24は、本発明の第3の実施形態に係る製造装置140の概略構成図である。   FIG. 24 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus 140 according to the third embodiment of the present invention.

製造装置140は、トラブル停止時のウエブ切断や不良品を排出するための分離等の作業以外には、通常、基板間ウエブ切断機構48を用いておらず、ウエブ先端切断機構48aの下流に、冷却機構122とベース自動剥離機構142とが設けられる。ベース自動剥離機構142は、各ガラス基板24が所定間隔ずつ離間して貼り付けられている長尺なベースフイルム26を連続して剥離するものであり、プレ剥離部144と、比較的小径な剥離ローラ146と、巻き取り軸148と、自動貼り付け機150とを備えている。巻き取り軸148は、駆動時にトルク制御してベースフイルム26に張力を付与する一方、例えば、剥離ローラ146に張力検出器(図示せず)を設けることにより、張力のフィードバック制御を行うことが好ましい。   The manufacturing apparatus 140 does not normally use the inter-substrate web cutting mechanism 48 except for work such as web cutting at the time of trouble stop and separation for discharging defective products, and downstream of the web tip cutting mechanism 48a. A cooling mechanism 122 and a base automatic peeling mechanism 142 are provided. The automatic base peeling mechanism 142 continuously peels the long base film 26 to which the respective glass substrates 24 are pasted at predetermined intervals, and is separated from the pre-peeling portion 144 and a relatively small diameter peeler. A roller 146, a winding shaft 148, and an automatic pasting machine 150 are provided. The take-up shaft 148 preferably applies torque control during driving to apply tension to the base film 26, while providing a tension detector (not shown) on the peeling roller 146, for example, to perform tension feedback control. .

図25及び図26に示すように、プレ剥離部144は、ニップローラ152、154と、剥離バー156とを備える。ニップローラ152、154は、ガラス基板24の搬送方向に進退可能であるとともに、上側ローラ152a、154aは、昇降自在であり、下側ローラ152b、154bと前記ガラス基板24を挟持する。剥離バー156は、ガラス基板24間で昇降可能である。なお、上側ローラ152a、154aに代替えして、押さえバーや押さえピンを用いてもよい。   As shown in FIGS. 25 and 26, the pre-peeling portion 144 includes nip rollers 152 and 154 and a peeling bar 156. The nip rollers 152 and 154 can be moved back and forth in the conveyance direction of the glass substrate 24, and the upper rollers 152a and 154a can be raised and lowered to sandwich the glass substrate 24 with the lower rollers 152b and 154b. The peeling bar 156 can be moved up and down between the glass substrates 24. In place of the upper rollers 152a and 154a, a pressing bar or a pressing pin may be used.

また、剥離ローラ146又はその直前でフイルム面を30℃〜120℃程度まで再加熱することにより、剥離時の感光性樹脂層(色材層)28の剥がれが阻止されて、高品質なラミネート面を得ることができる。ここで、例えば、クッション層27をガラス転移温度(Tg)以下の所定温度範囲内(後述する)に加熱してもよい。この場合の加熱方法は、剥離ローラ146を温水ローラ等の加熱ローラとして構成し、あるいは、バーヒータやIRヒータを付設してもよい。   In addition, the film surface is reheated to about 30 ° C. to 120 ° C. immediately before the peeling roller 146 or immediately before that, and the peeling of the photosensitive resin layer (coloring material layer) 28 at the time of peeling is prevented. Can be obtained. Here, for example, the cushion layer 27 may be heated within a predetermined temperature range (described later) below the glass transition temperature (Tg). As a heating method in this case, the peeling roller 146 may be configured as a heating roller such as a hot water roller, or a bar heater or an IR heater may be provided.

ベース自動剥離機構142の下流には、ガラス基板24に実際に貼り付けられた感光性樹脂層28のエリア位置を測定する測定器158が配設される。この測定器158は、例えば、CCD等のカメラ160を備え、図27に示すように、感光性樹脂層28が貼り付けられたガラス基板24の四隅K1〜K4を撮影するために4台の前記カメラ160が配設される。また、四隅K1〜K4に代えて縦及び横方向に少なくとも2台ずつ配設してもよい。   A measuring instrument 158 that measures the area position of the photosensitive resin layer 28 actually attached to the glass substrate 24 is disposed downstream of the automatic base peeling mechanism 142. The measuring device 158 includes a camera 160 such as a CCD, for example, and as shown in FIG. 27, four units of the above-mentioned four corners K1 to K4 of the glass substrate 24 to which the photosensitive resin layer 28 is attached are photographed. A camera 160 is provided. Moreover, it may replace with four corners K1-K4, and may be arrange | positioned at least 2 units | sets by the vertical and horizontal direction.

なお、測定器158は、カメラ160による画像処理を行う構成を採用するが、カラーセンサやレーザセンサにより端面位置を検出したり、LEDセンサ、フォトアレイ或いはラインセンサ等を組み合わせたりしてもよい。その際、各端面に少なくとも2台ずつ配設して該端面の直線度も検出することが望ましい。   Note that the measuring instrument 158 employs a configuration in which image processing is performed by the camera 160, but an end face position may be detected by a color sensor or a laser sensor, or an LED sensor, a photo array, a line sensor, or the like may be combined. At that time, it is desirable to arrange at least two units on each end face and detect the linearity of the end faces.

また、面状検査器(図示せず)を付勢することにより、感光性ウエブ22自体に起因するムラ、設備に起因するラミネートの濃度ムラ、皺、筋の他、塵埃や異物等の面状欠陥を検出し、警報を出すとともに、NG排出や後工程の管理に利用することができる。   In addition, by energizing a surface inspection device (not shown), unevenness due to the photosensitive web 22 itself, unevenness in the density of the laminate due to equipment, wrinkles, streaks, and surface conditions such as dust and foreign matter While detecting a defect and giving an alarm, it can utilize for the management of NG discharge | emission and a post process.

このように構成される第3の実施形態では、貼り付け機構46でラミネートされた貼り付け基板24aは、冷却機構122を通って冷却された後、プレ剥離部144に移送される。このプレ剥離部144では、ニップローラ152、154が隣接するガラス基板24の後端と先端とを挟持した状態で、前記ニップローラ152が前記ガラス基板24と同速度で矢印C方向に移動する一方、前記ニップローラ154の矢印C方向への移動速度が減速される。   In the third embodiment configured as described above, the pasted substrate 24 a laminated by the pasting mechanism 46 is cooled through the cooling mechanism 122 and then transferred to the pre-peeling portion 144. In the pre-peeling portion 144, while the nip rollers 152 and 154 sandwich the rear end and the front end of the adjacent glass substrate 24, the nip roller 152 moves in the direction of arrow C at the same speed as the glass substrate 24, The moving speed of the nip roller 154 in the direction of arrow C is reduced.

従って、図26に示すように、ニップローラ152、154間でガラス基板24間の感光性ウエブ22が撓み、剥離バー156が上昇することにより、保護フイルム30を隣接するガラス基板24の後端及び先端から剥離することができる。   Accordingly, as shown in FIG. 26, the photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is bent between the nip rollers 152 and 154, and the peeling bar 156 is raised, so that the protective film 30 is moved to the rear end and the front end of the adjacent glass substrate 24. Can be peeled off.

次いで、ベース自動剥離機構142では、巻き取り軸148の回転作用下に、貼り付け基板24aからベースフイルム26が連続して巻き取られる。さらに、トラブル停止での切り離しや、不良品分離時の切断の後、新たにラミネート処理が開始された貼り付け基板24aのベースフイルム26の先端と、巻き取り軸148に巻き取られているベースフイルム26の後端とは、自動貼り付け機150を介して自動的に貼り付けられる。   Next, in the automatic base peeling mechanism 142, the base film 26 is continuously wound from the pasting substrate 24 a under the rotating action of the winding shaft 148. Further, after separation at a trouble stop or after separation at the time of defective product separation, the tip of the base film 26 of the pasted substrate 24a that has been newly laminated and the base film that is wound around the winding shaft 148 26 is automatically pasted via the automatic pasting machine 150.

ベースフイルム26が剥離されたガラス基板24は、測定器158に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板24が位置決め固定された状態で、4台のカメラ160によりガラス基板24と感光性樹脂層28の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置a〜dが演算される。   The glass substrate 24 from which the base film 26 has been peeled is placed at an inspection station corresponding to the measuring instrument 158. In this inspection station, images of the glass substrate 24 and the photosensitive resin layer 28 are captured by the four cameras 160 with the glass substrate 24 positioned and fixed. The pasting positions a to d are calculated by performing image processing.

なお、検査ステーションでは、ガラス基板24を停止させずに搬送し、幅方向は端面位置をカメラやスキャンで検出する一方、進行方向はガラス基板24の位置をタイミングセンサ等で検知して、画像の取り込みやセンサ検出による測定を行ってもよい。   In the inspection station, the glass substrate 24 is transported without stopping, and the position of the end face is detected by a camera or scan in the width direction, while the position of the glass substrate 24 is detected by a timing sensor or the like in the traveling direction. You may perform the measurement by acquisition or sensor detection.

このように、第3の実施形態では、ラミネート後に貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22を切断することがなく、巻き取り軸148の回転作用下に、前記貼り付け基板24aからベースフイルム26を連続して巻き取ることができる。さらに、剥離したベースフイルム26の処理作業も容易である。   Thus, in the third embodiment, the photosensitive film 22 between the bonded substrates 24a is not cut after lamination, and the base film 26 is removed from the bonded substrate 24a under the rotating action of the winding shaft 148. It can be wound up continuously. Further, the processing operation of the peeled base film 26 is easy.

これにより、第3の実施形態では、感光性積層体106の製造作業全体が自動的且つ効率的に遂行される等、第2の実施形態と同様の効果が得られるとともに、構成が一層簡素化する。   Thereby, in the third embodiment, the same effects as those of the second embodiment are obtained, such as the entire manufacturing operation of the photosensitive laminate 106 being automatically and efficiently performed, and the configuration is further simplified. To do.

図28は、本発明の第4の実施形態に係る製造装置180の概略構成図である。   FIG. 28 is a schematic configuration diagram of a manufacturing apparatus 180 according to the fourth embodiment of the present invention.

製造装置180に使用される感光性ウエブ22は、図29に示すように、ベースフイルム26、クッション層(熱可塑性樹脂層)27、中間層(酸素遮断膜)29、感光性樹脂層28及び保護フイルム30を積層して構成される。   As shown in FIG. 29, the photosensitive web 22 used in the manufacturing apparatus 180 includes a base film 26, a cushion layer (thermoplastic resin layer) 27, an intermediate layer (oxygen barrier film) 29, a photosensitive resin layer 28, and a protective film. A film 30 is laminated.

ベースフイルム26は、ポリエチレンテレフタレート(PET)で形成され、クッション層27は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層29は、ポリビニルアルコールで形成され、感光性樹脂層28は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム30は、ポリプロピレンで形成される。   The base film 26 is formed of polyethylene terephthalate (PET), the cushion layer 27 is formed of ethylene and vinyl oxide copolymer, the intermediate layer 29 is formed of polyvinyl alcohol, and the photosensitive resin layer 28 is alkali-soluble. It is formed of a colored photosensitive resin composition containing a binder, a monomer, a photopolymerization initiator, and a colorant, and the protective film 30 is formed of polypropylene.

製造装置20は、基板間ウエブ切断機構48の下流側に、保護フイルム30が剥離された感光性ウエブ22とガラス基板24とが貼り付けられた貼り付け基板24aを冷却する冷却機構122と、冷却された前記貼り付け基板24aの内、樹脂層、例えば、クッション層27をガラス転移温度(Tg)以下の所定温度範囲内(後述する)に加熱する加熱機構182と、複数の吸着パッド184により吸着保持される前記貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離して感光性積層体106を得るベース剥離機構186とを備える。   The manufacturing apparatus 20 includes, on the downstream side of the inter-substrate web cutting mechanism 48, a cooling mechanism 122 that cools the adhesive substrate 24a on which the photosensitive web 22 from which the protective film 30 has been peeled off and the glass substrate 24 are attached, Of the bonded substrate 24a, the resin layer, for example, the cushion layer 27 is adsorbed by a heating mechanism 182 that heats the resin layer to a predetermined temperature range (described later) below the glass transition temperature (Tg) and a plurality of adsorption pads 184. And a base peeling mechanism 186 that peels the base film 26 from the held pasted substrate 24a to obtain the photosensitive laminate 106.

冷却機構122は、貼り付け基板24aに冷風を供給して冷却処理を施すものであり、具体的には、冷風温度が10℃で、風速が0.5〜2.0m/minに設定される。加熱機構182は、貼り付け基板24aのベースフイルム26側に配設される加熱ローラ188と、前記加熱ローラ188に対向してガラス基板24側に配設される受けローラ190とを備える。   The cooling mechanism 122 supplies cooling air to the pasting substrate 24a to perform cooling processing. Specifically, the cooling air temperature is set to 10 ° C. and the wind speed is set to 0.5 to 2.0 m / min. . The heating mechanism 182 includes a heating roller 188 disposed on the base film 26 side of the bonded substrate 24a, and a receiving roller 190 disposed on the glass substrate 24 side so as to face the heating roller 188.

加熱ローラ188は、例えば、電磁誘導加熱方式によって内部又は外部加熱を行い、ベースフイルム26に直接接触してこのベースフイルム26側からクッション層27を加熱する。なお、電磁誘導加熱方式に代えて、シーズヒータ加熱方式、温水(液体)加熱方式等の方式が採用可能である。また、加熱ローラ188は、ゴムローラ、金属ローラ、布巻きローラ又は樹脂ローラ等が使用されるとともに、矢印C方向に複数配置してもよい。   The heating roller 188 performs internal or external heating by, for example, an electromagnetic induction heating method, and directly contacts the base film 26 to heat the cushion layer 27 from the base film 26 side. In place of the electromagnetic induction heating method, a sheathed heater heating method, a warm water (liquid) heating method, or the like can be adopted. The heating roller 188 may be a rubber roller, a metal roller, a cloth winding roller, a resin roller, or the like, and a plurality of heating rollers 188 may be arranged in the arrow C direction.

受けローラ190は、加熱が不要であり、必要に応じて冷却流体を循環する冷却ローラで構成してもよい。   The receiving roller 190 does not need to be heated, and may be a cooling roller that circulates a cooling fluid as necessary.

クッション層27は、加熱ローラ188によりガラス転移温度以下の所定温度範囲内に加熱される。クッション層27のガラス転移温度は、例えば、粘弾性測定によりtanδ(損失係数)を検出し、このtanδが最大となる値から得られる。   The cushion layer 27 is heated by the heating roller 188 within a predetermined temperature range equal to or lower than the glass transition temperature. The glass transition temperature of the cushion layer 27 is obtained from a value at which tan δ (loss factor) is detected by viscoelasticity measurement and tan δ is maximized.

積層体フイルムにおいて、(株)東洋ボールドウイン製粘弾性測定器を用い、温度とtanδの特性を検出したところ、図30に示す結果が得られた。これにより、クッション層27のガラス転移温度は、37.8℃であった。   In the laminated film, the characteristics of temperature and tan δ were detected using a viscoelasticity measuring device manufactured by Toyo Baldwin Co., Ltd., and the results shown in FIG. 30 were obtained. Thereby, the glass transition temperature of the cushion layer 27 was 37.8 degreeC.

ベース剥離機構186は、図31に示すように、枠部材192を備え、この枠部材192には、貼り付け基板24aの搬送方向(矢印C方向)に直交する矢印D方向に延在する上部ガイドレール194a、194bが互いに所定の間隔だけ離間して平行に延在する。上部ガイドレール194a、194bの下方には、これらよりも短尺な下部ガイドレール195a、195bが、同様に矢印D方向に延在して互いに平行して設けられる。上部ガイドレール194a、194bには、モータ196a、196bを介して矢印D方向に沿って進退可能な自走式可動部材198a、198bが支持される。   As shown in FIG. 31, the base peeling mechanism 186 includes a frame member 192, and the frame member 192 has an upper guide that extends in the direction of arrow D perpendicular to the conveyance direction (arrow C direction) of the attached substrate 24 a. Rails 194a and 194b extend in parallel with a predetermined distance from each other. Below the upper guide rails 194a, 194b, lower guide rails 195a, 195b, which are shorter than these, similarly extend in the direction of arrow D and are provided in parallel with each other. The upper guide rails 194a and 194b support self-propelled movable members 198a and 198b that can advance and retract along the direction of arrow D via motors 196a and 196b.

図31及び図32に示すように、可動部材198a、198bは、鉛直方向(矢印E方向)に延在しており、互いに対向する側面には、鉛直方向に延在するガイドレール200a、200bが設けられる。ガイドレール200a、200bには、昇降台202a、202bが支持されるとともに、前記昇降台202a、202bは、モータ204a、204bを介して昇降可能である。   As shown in FIGS. 31 and 32, the movable members 198a and 198b extend in the vertical direction (arrow E direction), and guide rails 200a and 200b extending in the vertical direction are provided on the side surfaces facing each other. Provided. Lift rails 202a and 202b are supported on the guide rails 200a and 200b, and the lift rails 202a and 202b can be lifted and lowered via motors 204a and 204b.

昇降台202a、202bには、回転駆動源206a、206bが水平方向に向かって装着され、前記回転駆動源206a、206bの回転軸(図示せず)には、チャック208a、208bが固着される。チャック208a、208bは、旋回自在に構成されるとともに、貼り付け基板24aのベースフイルム剥離位置において、前記貼り付け基板24aを構成するガラス基板24の搬送方向両端から外部に突出するベースフイルム26の両側部を把持自在な位置に位置調整可能である。   Rotation drive sources 206a and 206b are mounted on the elevators 202a and 202b in the horizontal direction, and chucks 208a and 208b are fixed to the rotation shafts (not shown) of the rotation drive sources 206a and 206b. The chucks 208a and 208b are configured to be rotatable, and at the base film peeling position of the adhesive substrate 24a, both sides of the base film 26 projecting outward from both ends in the transport direction of the glass substrate 24 constituting the adhesive substrate 24a. The position can be adjusted to a position where the part can be freely gripped.

図31に示すように、下部ガイドレール195a、195bには、スライドベース210a、210bが支持されるとともに、前記スライドベース210a、210bには、倣いローラ212の両端が昇降可能に支持される。スライドベース210a、210bは、可動部材198a、198bと一体的に矢印D方向の所定の位置間を進退可能に構成される。   As shown in FIG. 31, slide bases 210a and 210b are supported by the lower guide rails 195a and 195b, and both ends of the copying roller 212 are supported by the slide bases 210a and 210b so as to be movable up and down. The slide bases 210a and 210b are configured to be movable back and forth between predetermined positions in the arrow D direction integrally with the movable members 198a and 198b.

このように構成される第4の実施形態では、基板間ウエブ切断機構48により分離された各貼り付け基板24aは、図28に示すように、冷却機構122に搬送され、冷風の供給作用下に強制的に、例えば、室温(略20℃)まで冷却された後、加熱機構182に搬送される。加熱機構182では、加熱ローラ188と受けローラ190とを介して貼り付け基板24aが挟持されるとともに、前記加熱ローラ188から前記貼り付け基板24aのベースフイルム26に直接伝熱される。   In the fourth embodiment configured as described above, each bonded substrate 24a separated by the inter-substrate web cutting mechanism 48 is transported to the cooling mechanism 122 as shown in FIG. Forcibly, for example, after being cooled to room temperature (approximately 20 ° C.), it is conveyed to the heating mechanism 182. In the heating mechanism 182, the bonded substrate 24 a is sandwiched between the heating roller 188 and the receiving roller 190, and heat is directly transferred from the heating roller 188 to the base film 26 of the bonded substrate 24 a.

これにより、ベースフイルム26からクッション層27が所定の温度に加熱された後、貼り付け基板24aは、ベース剥離機構186に送られる。ベース剥離機構186では、貼り付け基板24aのガラス基板24側が吸着パッド184の吸引作用下に保持される一方、各チャック208a、208bは、ガラス基板24の搬送方向両端から内方に突出するベースフイルム26の矢印D方向一端側に配置される(図33参照)。   Thereby, after the cushion layer 27 is heated to a predetermined temperature from the base film 26, the attached substrate 24 a is sent to the base peeling mechanism 186. In the base peeling mechanism 186, the glass substrate 24 side of the bonded substrate 24 a is held under the suction action of the suction pad 184, while the chucks 208 a and 208 b are base films that protrude inward from both ends of the glass substrate 24 in the transport direction. 26 on one end side in the direction of arrow D (see FIG. 33).

そこで、可動部材198a、198bは、モータ196a、196bの作用下に貼り付け基板24a側に移動するとともに、各チャック208a、208bは、開閉してベースフイルム26の搬送方向両端部を把持する。さらに、チャック208a、208bは、回転駆動源206a、206bの作用下に旋回する一方、昇降台202a、202b及び可動部材198a、198bは、所定の方向に駆動制御される。   Therefore, the movable members 198a and 198b move to the affixing substrate 24a under the action of the motors 196a and 196b, and the chucks 208a and 208b open and close to hold both ends of the base film 26 in the transport direction. Further, the chucks 208a and 208b rotate under the action of the rotational drive sources 206a and 206b, while the elevators 202a and 202b and the movable members 198a and 198b are driven and controlled in a predetermined direction.

このため、図32及び図33に示すように、チャック208a、208bが所定の剥離軌跡に沿って移動し、前記チャック208a、208bに把持されるベースフイルム26は、クッション層27から分離されて貼り付け基板24aから剥離される。その際、倣いローラ212は、可動部材198a、198bと一体的に矢印D方向に所定の位置まで移動し、ベースフイルム26を円滑且つ良好に剥離させる。貼り付け基板24aからベースフイルム26が剥離されることにより、感光性積層体106が得られる。   Therefore, as shown in FIGS. 32 and 33, the chucks 208a and 208b move along a predetermined peeling locus, and the base film 26 held by the chucks 208a and 208b is separated from the cushion layer 27 and pasted. It peels from the attachment board | substrate 24a. At that time, the copying roller 212 moves to a predetermined position in the direction of the arrow D integrally with the movable members 198a and 198b, and peels the base film 26 smoothly and satisfactorily. When the base film 26 is peeled from the pasting substrate 24a, the photosensitive laminate 106 is obtained.

この場合、第4の実施形態では、冷却機構122を介して強制冷却された貼り付け基板24aのクッション層27が、加熱機構182の作用下にベースフイルム26側からガラス転移温度付近まで一旦加熱された後、ベース剥離機構186を介して前記ベースフイルム26の剥離が行われている。   In this case, in the fourth embodiment, the cushion layer 27 of the bonded substrate 24a that is forcibly cooled via the cooling mechanism 122 is once heated from the base film 26 side to near the glass transition temperature under the action of the heating mechanism 182. After that, the base film 26 is peeled off via the base peeling mechanism 186.

すなわち、貼り付け機構46において、感光性ウエブ22は、所定のテンションが付与された状態でガラス基板24に熱圧着されており、クッション層27に残留応力が発生し易い。さらに、貼り付け基板24aには、冷却機構122により強制冷却処理が施されるため、クッション層27に残留応力が発生し易い。従って、この状態で、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離すると、クッション層27の残留応力によって前記クッション層27に割れや破損等が発生し易い。このため、クッション層27には、凹凸等の不良部位が発生してしまい、品質低下が惹起する。   That is, in the attaching mechanism 46, the photosensitive web 22 is thermocompression bonded to the glass substrate 24 in a state where a predetermined tension is applied, and residual stress is likely to be generated in the cushion layer 27. Further, since a forced cooling process is performed on the bonded substrate 24 a by the cooling mechanism 122, residual stress is easily generated in the cushion layer 27. Accordingly, if the base film 26 is peeled off from the pasting substrate 24a in this state, the cushion layer 27 is likely to be cracked or damaged by the residual stress of the cushion layer 27. For this reason, in the cushion layer 27, a defective portion such as irregularities is generated, causing a deterioration in quality.

そこで、第4の実施形態では、ベースフイルム26の剥離前に、このベースフイルム26側からクッション層27のガラス転移温度付近の温度まで加熱を行うことにより、前記クッション層27の残留応力を緩和している。   Therefore, in the fourth embodiment, before the base film 26 is peeled off, the residual stress of the cushion layer 27 is reduced by heating from the base film 26 side to a temperature near the glass transition temperature of the cushion layer 27. ing.

ここで、ベースフイルム26の表面温度を種々変更して、前記ベースフイルム26の剥離時における剥がれ不良の有無を検出する実験を行った。その結果が、図34に示されている。これにより、ベースフイルム26の表面温度は、クッション層27のガラス転移温度(37.8℃)以下の所定の温度範囲内に相当する32℃〜38℃の温度範囲内に設定されることにより、良好な剥離処理が遂行され、高品質な感光性積層体106が得られた。   Here, the surface temperature of the base film 26 was changed variously, and an experiment was performed to detect the presence or absence of peeling failure when the base film 26 was peeled off. The result is shown in FIG. Thereby, the surface temperature of the base film 26 is set within a temperature range of 32 ° C. to 38 ° C. corresponding to a predetermined temperature range equal to or lower than the glass transition temperature (37.8 ° C.) of the cushion layer 27. Good peeling treatment was performed, and a high-quality photosensitive laminate 106 was obtained.

しかも、加熱機構182は、貼り付け基板24aをベースフイルム26側から加熱している。従って、ベースフイルム26とクッション層27との剥離部位は、ガラス基板24側から加熱する場合に比べて、迅速且つ正確に所望の温度に加熱されるため、前記剥離部位における高精度な剥離処理が遂行可能になるという利点がある。   Moreover, the heating mechanism 182 heats the bonded substrate 24a from the base film 26 side. Therefore, since the peeling part of the base film 26 and the cushion layer 27 is heated to a desired temperature more quickly and accurately than when heating from the glass substrate 24 side, a highly accurate peeling process at the peeling part is performed. There is an advantage that it becomes feasible.

さらに、ベース剥離機構186は、加熱機構182から所定の間隔だけ離間している。このため、一旦加熱されて残留応力が緩和された貼り付け基板24aは、ベース剥離機構186に移送される間に冷却される。   Further, the base peeling mechanism 186 is separated from the heating mechanism 182 by a predetermined interval. For this reason, the bonded substrate 24 a that has been once heated to relieve the residual stress is cooled while being transferred to the base peeling mechanism 186.

ところで、ベース剥離機構186を構成する倣いローラ212を図示しない加熱機構を介し加熱してベースフイルム26に接触することにより、このベースフイルム26を加熱しながらクッション層27から剥離してもよい。また、倣いローラ212は、複数配設してもよい。   By the way, the copying roller 212 constituting the base peeling mechanism 186 may be heated from a heating mechanism (not shown) and brought into contact with the base film 26, whereby the base film 26 may be peeled off from the cushion layer 27 while being heated. A plurality of copying rollers 212 may be provided.

なお、第4の実施形態では、ベース剥離機構186は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aの搬送方向(矢印C方向)に交差する矢印D方向に剥離するように構成されているが、前記ベースフイルム26の剥離方向を前記貼り付け基板24aの搬送方向と平行する矢印C方向に設定してもよい。   In the fourth embodiment, the base peeling mechanism 186 is configured to peel the base film 26 in the direction of arrow D intersecting the transport direction (arrow C direction) of the attached substrate 24a. The peeling direction of the film 26 may be set in the direction of arrow C parallel to the conveying direction of the attached substrate 24a.

また、加熱機構182の上流側に予熱機構(図示せず)を設置して、貼り付け基板24aの加熱補助を行ってもよい。予熱機構としては、例えば、コイル、カーボン、又はハロゲン等の赤外線パワーヒータ、セラミック型のIRヒータや各種接触式の加熱ローラ等が用いられる。   Further, a preheating mechanism (not shown) may be installed on the upstream side of the heating mechanism 182 to assist heating of the bonded substrate 24a. As the preheating mechanism, for example, an infrared power heater such as a coil, carbon, or halogen, a ceramic IR heater, various contact-type heating rollers, or the like is used.

さらに、第4の実施形態では、基本的に第1の実施形態に係る製造装置20を採用しているが、これに限定されるものではなく、第2及び第3の実施形態に係る製造装置120、140に適用してもよい。   Furthermore, in the fourth embodiment, the manufacturing apparatus 20 according to the first embodiment is basically adopted, but the present invention is not limited to this, and the manufacturing apparatus according to the second and third embodiments. You may apply to 120,140.

図35は、本発明の第5の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構220の概略斜視説明図である。なお、第4の実施形態に係る製造装置180を構成するベース剥離機構186と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。以下に説明する第6の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。   FIG. 35 is a schematic perspective explanatory view of the base peeling mechanism 220 constituting the manufacturing apparatus according to the fifth embodiment of the present invention. Note that the same components as those of the base peeling mechanism 186 constituting the manufacturing apparatus 180 according to the fourth embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. Similarly, in the sixth embodiment described below, detailed description thereof is omitted.

ベース剥離機構220は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離する際、前記ベースフイルム26に対して、ガラス基板24との張り付け方向(矢印C方向)に張力を付与する張力付与構造222を備える。   The base peeling mechanism 220 includes a tension applying structure 222 that applies a tension to the base film 26 in the attaching direction (arrow C direction) to the base film 26 when the base film 26 is peeled from the attaching substrate 24a. .

張力付与構造222は、貼り付け基板24aの搬送方向先端側から外部に突出するベースフイルム26の先端部26aを把持自在な可動チャック部材224a、226a、228a及び230aと、前記貼り付け基板24aの搬送方向後方側に突出する前記ベースフイルム26の後端部26bを把持自在な可動チャック部材224b、226b、228b及び230bとを備える。   The tension applying structure 222 includes movable chuck members 224a, 226a, 228a, and 230a that can grip the front end portion 26a of the base film 26 that protrudes outward from the front end side in the transport direction of the attached substrate 24a, and the transport of the pasted substrate 24a. And a movable chuck member 224b, 226b, 228b, and 230b that is capable of gripping the rear end portion 26b of the base film 26 protruding rearward in the direction.

チャック部材224a、224bは、互いに矢印C方向に対向しており、他のチャック部材226a、226b、228a、228b及び230a、230bは、それぞれ互いに矢印C方向に対向して配置される。チャック部材224a〜230a及び224b〜230bは、それぞれ開閉自在で且つベースフイルム26に対して進退可能に構成される。   The chuck members 224a and 224b are opposed to each other in the direction of arrow C, and the other chuck members 226a, 226b, 228a, 228b and 230a and 230b are arranged to face each other in the direction of arrow C. The chuck members 224a to 230a and 224b to 230b are configured to be openable and closable and to be movable back and forth with respect to the base film 26, respectively.

このように構成される第5の実施形態では、張り付け基板24aがベース剥離位置に配置されると、張力付与構造222を構成するチャック部材224a〜230aは、ベースフイルム26の先端部26aを把持するとともに、チャック部材224b〜230bは、前記ベースフイルム26の後端部26bを把持する。この状態で、チャック部材224a〜230aとチャック部材224b〜230bとは、互いに離間する方向にトルク制御されることにより、ベースフイルム26には、矢印C方向に所定の張力が付与される。   In the fifth embodiment configured as described above, when the pasting substrate 24 a is disposed at the base peeling position, the chuck members 224 a to 230 a configuring the tension applying structure 222 grip the tip end portion 26 a of the base film 26. At the same time, the chuck members 224 b to 230 b grip the rear end portion 26 b of the base film 26. In this state, the chuck members 224a to 230a and the chuck members 224b to 230b are subjected to torque control in a direction away from each other, whereby a predetermined tension is applied to the base film 26 in the arrow C direction.

そこで、チャック208a、208bがベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bの端部を把持し、所定の剥離軌跡に沿って矢印D1方向に移動する。その際、ベースフイルム26には、矢印C方向に所定の張力が付与されており、このベースフイルム26をガラス基板24から円滑且つ確実に剥離することができる。   Accordingly, the chucks 208a and 208b grip the front end portion 26a and the rear end portion 26b of the base film 26 and move in the direction of arrow D1 along a predetermined peeling locus. At that time, a predetermined tension is applied to the base film 26 in the direction of the arrow C, and the base film 26 can be peeled off from the glass substrate 24 smoothly and reliably.

さらに、倣いローラ212は、矢印D1方向に移動してチャック部材224a、224bに近接すると、このチャック部材224a、224bは、ベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bの把持作用を解除した後、互いに離間する方向(矢印方向)に移動する。このため、チャック部材224a、224bは、倣いローラ212に干渉することがない。倣いローラ212が矢印D1方向に移動するのに伴って、チャック部材226a、226bがベースフイルム26から離脱し、次いでチャック部材228a、228b及びチャック部材230a、230bが、順次、前記ベースフイルム26から離間して、該ベースフイルム26の剥離作業が終了する。   Further, when the copying roller 212 moves in the direction of the arrow D1 and comes close to the chuck members 224a and 224b, the chuck members 224a and 224b release the gripping action of the front end portion 26a and the rear end portion 26b of the base film 26. , Move in directions away from each other (arrow direction). For this reason, the chuck members 224 a and 224 b do not interfere with the copying roller 212. As the copying roller 212 moves in the direction of arrow D1, the chuck members 226a and 226b are detached from the base film 26, and then the chuck members 228a and 228b and the chuck members 230a and 230b are sequentially separated from the base film 26. Then, the peeling operation of the base film 26 is completed.

図36は、本発明の第6の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構230の概略斜視説明図である。   FIG. 36 is a schematic perspective explanatory view of the base peeling mechanism 230 constituting the manufacturing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention.

ベース剥離機構230は、ベースフイルム26を貼り付け基板24aから剥離する際に、前記ベースフイルム26に対して、前記張り付け基板24aとの貼り付け方向に張力を付与する張力付与構造232を備える。   The base peeling mechanism 230 includes a tension applying structure 232 that applies a tension to the base film 26 in a direction in which the base film 26 is attached to the attaching substrate 24a when the base film 26 is released from the attaching substrate 24a.

張力付与構造232は、貼り付け基板24aの搬送方向先端側に突出するベースフイルム26の先端部26aを把持可能な先端チャック234と、前記貼り付け基板24aの搬送方向後方に突出する前記ベースフイルム26の後端部26bを把持可能な後端チャック236とを備える。先端チャック234及び後端チャック236は、矢印D方向に幅広に構成されており、それぞれベースフイルム26の先端部26a及び後端部26bを略幅方向全面に渡って把持可能である。   The tension applying structure 232 includes a front end chuck 234 capable of gripping the front end portion 26a of the base film 26 protruding toward the front end side in the transport direction of the attached substrate 24a, and the base film 26 protruding rearward in the transport direction of the pasted substrate 24a. And a rear end chuck 236 capable of gripping the rear end portion 26b. The front end chuck 234 and the rear end chuck 236 are configured to be wide in the direction of arrow D, and can respectively hold the front end portion 26a and the rear end portion 26b of the base film 26 over substantially the entire width direction.

先端チャック234は、回転駆動源206a、206bに装着されており、その他の構造は、第4の実施形態のベース剥離機構186と同様に構成されている。この場合、先端チャック234の移動方向は、チャック208a、208bの移動方向(矢印D方向)に直交する矢印C方向に設定される。   The tip chuck 234 is mounted on the rotational drive sources 206a and 206b, and the other structure is the same as that of the base peeling mechanism 186 of the fourth embodiment. In this case, the moving direction of the tip chuck 234 is set in the arrow C direction orthogonal to the moving direction (arrow D direction) of the chucks 208a and 208b.

このように構成される第6の実施形態では、貼り付け基板24aがベース剥離位置に搬送されると、この貼り付け基板24aの先端側に突出するベースフイルム26の先端部26aは、先端チャック234に把持される。一方、貼り付け基板24aの後端側に突出するベースフイルム26の後端部26bは、後端チャック236に把持される。   In the sixth embodiment configured as described above, when the attached substrate 24a is transported to the base peeling position, the distal end portion 26a of the base film 26 projecting toward the distal end side of the attached substrate 24a becomes the distal end chuck 234. To be gripped. On the other hand, the rear end portion 26b of the base film 26 protruding to the rear end side of the pasting substrate 24a is held by the rear end chuck 236.

次いで、後端チャック236、あるいは、前記後端チャック236及び先端チャック234は、トルク制御されてこれらに挟持されるベースフイルム26に矢印C方向に沿って張力が付与される。この状態で、先端チャック234が所定の剥離軌跡に沿って移動することにより、所定の張力が付与されているベースフイルム26は、ガラス基板24から円滑且つ確実に剥離される。   Next, the rear end chuck 236 or the rear end chuck 236 and the front end chuck 234 are subjected to torque control, and tension is applied along the arrow C direction to the base film 26 sandwiched therebetween. In this state, when the tip chuck 234 moves along a predetermined peeling locus, the base film 26 to which a predetermined tension is applied is smoothly and reliably peeled from the glass substrate 24.

図37は、本発明の第7の実施形態に係る製造装置を構成するベース自動剥離機構250の概略説明図である。なお、第3の実施形態に係る製造装置140を構成するベース自動剥離機構142と同一の構成要素には、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。   FIG. 37 is a schematic explanatory diagram of a base automatic peeling mechanism 250 constituting a manufacturing apparatus according to the seventh embodiment of the present invention. Note that the same components as those of the base automatic peeling mechanism 142 constituting the manufacturing apparatus 140 according to the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

ベース自動剥離機構250は、張り付け基板24a間を移動しながら、剥離ローラ146の外周部に沿ってベースフイルム26を案内する剥離バー(剥離ガイド部材)252を備える。剥離バー252は、シリンダ254の作用下に上下方向(矢印E方向)に進退可能である。シリンダ254には、モータ256に連結されたボールねじ258が噛合しており、矢印C方向に進退可能である。剥離ローラ146は、図示しない熱源により加温されることが望ましい。   The automatic base peeling mechanism 250 includes a peeling bar (peeling guide member) 252 that guides the base film 26 along the outer peripheral portion of the peeling roller 146 while moving between the pasting substrates 24a. The peeling bar 252 can advance and retreat in the vertical direction (arrow E direction) under the action of the cylinder 254. A ball screw 258 connected to a motor 256 is engaged with the cylinder 254 and can advance and retreat in the direction of arrow C. The peeling roller 146 is desirably heated by a heat source (not shown).

このように構成される第7の実施形態では、図38に示すように、貼り付け基板24a間に剥離バー252が配置されると、この剥離バー252は、シリンダ254の作用下に上方に突出し、剥離ローラ146の外周面に残存部分30b側からベースフイルム26を押付ける。さらに、モータ256の作用下にボールねじ258が回転し、シリンダ254が矢印C方向に移動するとともに、剥離バー252は、シリンダ254を介して剥離ローラ246に押付けられる(図39参照)。   In the seventh embodiment configured as described above, as shown in FIG. 38, when the peeling bar 252 is disposed between the pasting substrates 24a, the peeling bar 252 protrudes upward under the action of the cylinder 254. The base film 26 is pressed against the outer peripheral surface of the peeling roller 146 from the remaining portion 30b side. Further, the ball screw 258 rotates under the action of the motor 256, the cylinder 254 moves in the direction of arrow C, and the peeling bar 252 is pressed against the peeling roller 246 via the cylinder 254 (see FIG. 39).

これにより、剥離バー252は、剥離ローラ246の外周面に沿って残存部分30bを案内する。従って、図40に示すように、剥離バー252は、剥離ローラ146の外周部の所定の位置まで移動することにより、残存部分30bは、前方の貼り付け基板24aの後端部から確実に剥離されてベースフイルム26と一体的に巻き取られる。このため、貼り付け基板24aからベースフイルム26を剥離する際に、残存部分30bが貼り付け基板24aに残ることがなく、良好な自動剥離処理が遂行可能になる。   Thereby, the peeling bar 252 guides the remaining portion 30 b along the outer peripheral surface of the peeling roller 246. Therefore, as shown in FIG. 40, when the peeling bar 252 moves to a predetermined position on the outer peripheral portion of the peeling roller 146, the remaining portion 30b is reliably peeled from the rear end portion of the front attached substrate 24a. Then, it is wound up integrally with the base film 26. For this reason, when the base film 26 is peeled from the bonded substrate 24a, the remaining portion 30b does not remain on the bonded substrate 24a, and a good automatic peeling process can be performed.

なお、剥離バー252は、先端が球状に構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、図41に示すように、剥離ローラ146側にテーパ面をするテーパ先端部260aを有する剥離バー260を採用してもよい。   The peeling bar 252 has a spherical tip, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 41, a peeling bar 260 having a tapered tip end portion 260a having a tapered surface on the peeling roller 146 side may be employed.

図42は、本発明の第8の実施形態に係る製造装置を構成する貼り付け機構270の正面説明図である。   FIG. 42 is an explanatory front view of the attaching mechanism 270 constituting the manufacturing apparatus according to the eighth embodiment of the present invention.

貼り付け機構270は、ゴムローラ80a、80bと、バックアップローラ272a、272bとを備え、前記バックアップローラ272a、272bは、外周がクラウン形状に設定される。なお、バックアップローラ272a、272bの少なくとも一方、又はゴムローラ80a、80bの少なくとも一方をクラウンローラに構成してもよい。   The pasting mechanism 270 includes rubber rollers 80a and 80b and backup rollers 272a and 272b, and the outer periphery of the backup rollers 272a and 272b is set in a crown shape. Note that at least one of the backup rollers 272a and 272b or at least one of the rubber rollers 80a and 80b may be configured as a crown roller.

クラウン形状は、サイン曲線、2次曲線、又は4次曲線で構成される。例えば、図43に示すように、ロール面長L=1000mm〜3000mm、ロール直径φ=200mm〜300mm、クラウン量d(=2d1)=0.1mm〜3.0mmであり、ラミネート線圧が、100N/cm〜200N/cmに設定される。   The crown shape is composed of a sine curve, a quadratic curve, or a quartic curve. For example, as shown in FIG. 43, the roll surface length L = 1000 mm to 3000 mm, the roll diameter φ = 200 mm to 300 mm, the crown amount d (= 2d1) = 0.1 mm to 3.0 mm, and the laminate linear pressure is 100 N / Cm to 200 N / cm.

図44は、本発明の第9の実施形態に係る製造装置を構成する加工機構290の概略斜視説明図であり、図45は、前記加工機構290の概略構成図である。   FIG. 44 is a schematic perspective explanatory view of a processing mechanism 290 constituting a manufacturing apparatus according to the ninth embodiment of the present invention, and FIG. 45 is a schematic configuration diagram of the processing mechanism 290.

加工機構290は、感光性ウエブ22のハーフカット部位34を所定温度(後述する)に加熱する加熱機構292と、前記所定温度に加熱される前記ハーフカット部位34に沿ってハーフカットするカッタ機構294とを備える。   The processing mechanism 290 includes a heating mechanism 292 that heats the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22 to a predetermined temperature (described later), and a cutter mechanism 294 that performs half-cut along the half-cut portion 34 heated to the predetermined temperature. With.

カッタ機構294は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に直交する矢印B方向に延在するリニアガイド296を備え、このリニアガイド296には、スライド台298が支持される。スライド台298には、モータ300が内装されており、このモータ300の回転駆動軸300aには、ピニオン302が軸着される。リニアガイド296には、矢印B方向に延在してピニオン302に噛合するラック304が設けられ、スライド台298は、前記モータ300の作用下に矢印B方向に進退可能である。   The cutter mechanism 294 includes a linear guide 296 extending in an arrow B direction orthogonal to the conveyance direction (arrow A direction) of the photosensitive web 22, and a slide base 298 is supported on the linear guide 296. A motor 300 is built in the slide table 298, and a pinion 302 is pivotally mounted on a rotation drive shaft 300 a of the motor 300. The linear guide 296 is provided with a rack 304 that extends in the arrow B direction and meshes with the pinion 302, and the slide base 298 can advance and retreat in the arrow B direction under the action of the motor 300.

スライド台298には、ピニオン302と反対側に突出して回転軸306が設けられ、この回転軸306には、前記回転軸306と一体的に回転自在な回転丸刃(カッタ)308が固着される。回転丸刃308に対向する位置には、感光性ウエブ22を挟んでカット受台310が配設される。   The slide base 298 is provided with a rotating shaft 306 that protrudes on the opposite side to the pinion 302, and a rotating round blade (cutter) 308 that can rotate integrally with the rotating shaft 306 is fixed to the rotating shaft 306. . At a position facing the rotary round blade 308, a cut receiving base 310 is disposed with the photosensitive web 22 interposed therebetween.

このカット受台310は、2枚の金属プレートで構成され、矢印B方向に延在する。カット受台310の上面には、回転丸刃308の矢印B方向への移動範囲にわたって凹部312が形成され、この凹部312に樹脂製受部314が収容される。   The cut cradle 310 is composed of two metal plates and extends in the direction of arrow B. A concave portion 312 is formed on the upper surface of the cut receiving base 310 over the range of movement of the rotary round blade 308 in the arrow B direction, and the resin receiving portion 314 is accommodated in the concave portion 312.

加熱機構292は、カット受台310内に埋設、具体的には、2枚の金属プレート間に挟持されるシート型ヒータ316を備える。カット受台310は、感光性ウエブ22に接触してハーフカット部位34を直接加熱する加熱部材として機能する。ここで、シート型ヒータ316は、凹部312と受部314との間に設置してもよい。   The heating mechanism 292 includes a sheet-type heater 316 embedded in the cut receiving base 310, specifically, sandwiched between two metal plates. The cut cradle 310 functions as a heating member that contacts the photosensitive web 22 and directly heats the half-cut portion 34. Here, the sheet heater 316 may be installed between the recess 312 and the receiving portion 314.

なお、回転丸刃308に代えて、スライド台298から延在する固定軸318に固定される固定丸刃320を用いてもよい。この固定丸刃320は、固定軸318に対して所定角度ずつ角度位置が調整可能である。   Instead of the rotating round blade 308, a fixed round blade 320 fixed to a fixed shaft 318 extending from the slide base 298 may be used. The angular position of the fixed round blade 320 can be adjusted by a predetermined angle with respect to the fixed shaft 318.

ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために、回転丸刃308(又は固定丸刃320)の切り込み深さが設定される。ハーフカット部位34は、回転丸刃308(又は固定丸刃320)に代替して、例えば、超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、後述する帯状押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。なお、押し切り刃は、垂直方向の押し切り構成の他、斜め方向の押し切り構成を含む。   The half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, the cutting depth of the rotary round blade 308 (or the fixed round blade 320) is set in order to cut the protective film 30 reliably. The The half-cut portion 34 is formed by, for example, a cutting method using ultrasonic waves, a knife blade, a belt-like push cutting blade (Thomson blade), which will be described later, instead of the rotating round blade 308 (or the fixed round blade 320). A method may be adopted. The push cutting blade includes an oblique push cutting structure in addition to a vertical push cutting structure.

このように構成される第9の実施形態では、加熱機構292を構成するシート型ヒータ316が付勢されており、このシート型ヒータ316を設けるカット受台310が所望の温度に加熱されている。このため、矢印A方向に送られる感光性ウエブ22は、この感光性ウエブ22に同期して移動するカット受台310に接触して直接加熱され、ハーフカット部位34は、回転丸刃308に応じて予め設定された所定の温度に加熱されながら、カッタ機構294を介してハーフカットされる。なお、ハーフカットは、感光性ウエブ22を停止した状態で行ってもよい。   In the ninth embodiment configured as described above, the sheet type heater 316 constituting the heating mechanism 292 is energized, and the cut receiving base 310 provided with the sheet type heater 316 is heated to a desired temperature. . For this reason, the photosensitive web 22 sent in the direction of arrow A is directly heated in contact with the cut receiving base 310 that moves in synchronization with the photosensitive web 22, and the half-cut portion 34 corresponds to the rotating round blade 308. Then, it is half-cut through the cutter mechanism 294 while being heated to a predetermined temperature set in advance. The half cut may be performed with the photosensitive web 22 stopped.

具体的には、スライド台298に設けられているモータ300の駆動作用下にピニオン302が回転すると、このピニオン302とラック304との噛合作用下に、スライド台298がリニアガイド296に支持されて矢印B方向に移動する。そこで、回転丸刃308は、感光性ウエブ22のハーフカット部位34に所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印B方向に移動しながら回転する。これにより、感光性ウエブ22には、保護フイルム30から所望の深さに切り込んだハーフカット部位34が形成される。   Specifically, when the pinion 302 rotates under the driving action of the motor 300 provided on the slide base 298, the slide base 298 is supported by the linear guide 296 under the meshing action of the pinion 302 and the rack 304. Move in the direction of arrow B. Therefore, the rotating round blade 308 rotates while moving in the arrow B direction in a state where the half cut portion 34 of the photosensitive web 22 is cut to a desired depth. As a result, a half-cut portion 34 is formed in the photosensitive web 22 by cutting the protective film 30 to a desired depth.

この場合、加熱機構292を介して感光性ウエブ22のハーフカット部位34が加熱されながら、このハーフカット部位34がカッタ機構294によりハーフカットされている。その際、回転丸刃308及び固定丸刃320毎に、感光性ウエブ22の加熱温度を予め設定されることによって、カット屑の発生や層間剥離の発生を良好に阻止することができる。   In this case, the half cut portion 34 of the photosensitive web 22 is heated by the heating mechanism 292, and the half cut portion 34 is half cut by the cutter mechanism 294. At that time, by setting the heating temperature of the photosensitive web 22 in advance for each of the rotating round blade 308 and the fixed round blade 320, it is possible to satisfactorily prevent the generation of cut dust and delamination.

なお、上記の第9の実施形態では、カット受台310に凹部312を形成してこの凹部312に受部314を収容をしているが、例えば、前記凹部312を形成することなく、カット受台の上面に樹脂製受フイルムを直接設けてもよい。また、シート型ヒータ316に代えて、シーズヒータ又は管型ヒータを用いてもよく、さらにカッタ機構294及びハーフカット部位34を収容して加熱ボックスを設け、この加熱ボックス内に熱風を供給してもよい。さらにまた、ハーフカット前に、感光性ウエブ22を加熱するために、カッタ機構294の上流側に加熱プレート、バーヒータあるいは、加熱ボックス等を併設してもよい。   In the ninth embodiment, the recess 312 is formed in the cut receiving base 310 and the receiving portion 314 is accommodated in the recess 312. A resin receiving film may be directly provided on the upper surface of the table. Further, instead of the sheet type heater 316, a sheathed heater or a tube type heater may be used, and a heating box is provided by accommodating the cutter mechanism 294 and the half cut portion 34, and hot air is supplied into the heating box. Also good. Furthermore, in order to heat the photosensitive web 22 before half-cutting, a heating plate, a bar heater, or a heating box may be provided on the upstream side of the cutter mechanism 294.

本発明の第1の実施形態に係る製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 前記製造装置を構成する貼り付け機構の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the sticking mechanism which comprises the said manufacturing apparatus. 前記製造装置を構成する貫通部の要部断面説明図である。It is principal part cross-sectional explanatory drawing of the penetration part which comprises the said manufacturing apparatus. イニシャル開始状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an initial start state. 前記感光性ウエブから保護フイルムを剥離する際の説明図である。It is explanatory drawing at the time of peeling a protective film from the said photosensitive web. ゴムローラ間にガラス基板が進入する状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a state in which a glass substrate enters between rubber rollers. 前記ゴムローラの回転開始状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a rotation start state of the rubber roller. 一枚目のラミネート終了時の動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing the operation at the end of lamination of the first sheet. 前記ゴムローラと前記基板搬送ローラとの回転動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a rotation operation of the rubber roller and the substrate transport roller. 前記ガラス基板に感光性樹脂層が転写された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the photosensitive resin layer was transcribe | transferred to the said glass substrate. 前記基板搬送ローラが貼り付け基板の端末から離間する動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an operation in which the substrate transport roller moves away from the terminal of the bonded substrate. 前記貼り付け基板間の前記感光性ウエブを切断する動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an operation of cutting the photosensitive web between the bonded substrates. 停止状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a stopped state. 終了状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an end state. 前記感光性ウエブの頭出し動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a cueing operation of the photosensitive web. 前記ガラス基板に対して前記感光性樹脂層が進む場合の説明図である。It is explanatory drawing when the said photosensitive resin layer advances with respect to the said glass substrate. 前記ガラス基板に対して前記感光性樹脂層が遅れる場合の説明図である。It is explanatory drawing in case the said photosensitive resin layer delays with respect to the said glass substrate. 本発明の第2の実施形態に係る製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 前記ガラス基板に規定長さの前記感光性樹脂層が貼り付けられた状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the said photosensitive resin layer of prescribed length was affixed on the said glass substrate. 前記ガラス基板に規定長さよりも長い前記感光性樹脂層が貼り付けられた状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the said photosensitive resin layer longer than regulation length was affixed on the said glass substrate. 前記ガラス基板に規定長さよりも短い前記感光性樹脂層が貼り付けられた状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the said photosensitive resin layer shorter than prescribed length was affixed on the said glass substrate. 本発明の第3の実施形態に係る製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 前記製造装置を構成するプレ剥離部の説明図である。It is explanatory drawing of the pre peeling part which comprises the said manufacturing apparatus. 前記プレ剥離部の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said pre peeling part. 前記ガラス基板上の前記感光性樹脂層の貼り付け位置検出の説明図である。It is explanatory drawing of the sticking position detection of the said photosensitive resin layer on the said glass substrate. 本発明の第4の実施形態に係る製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 温度とtanδとの特性説明図である。It is characteristic explanatory drawing of temperature and tan-delta. 前記製造装置を構成する剥離機構の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the peeling mechanism which comprises the said manufacturing apparatus. 前記剥離機構の要部斜視説明図である。It is principal part perspective explanatory drawing of the said peeling mechanism. 前記剥離機構の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said peeling mechanism. ベースフイルムの表面温度とフイルム剥離不良との関係図である。It is a relationship diagram between the surface temperature of the base film and the film peeling failure. 本発明の第5の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the base peeling mechanism which comprises the manufacturing apparatus which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態に係る製造装置を構成するベース剥離機構の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the base peeling mechanism which comprises the manufacturing apparatus which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7の実施形態に係る製造装置を構成するベース自動剥離機構の概略説明図である。It is a schematic explanatory drawing of the base automatic peeling mechanism which comprises the manufacturing apparatus which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 前記ベース自動剥離機構の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said base automatic peeling mechanism. 前記ベース自動剥離機構の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said base automatic peeling mechanism. 前記ベース自動剥離機構の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the said base automatic peeling mechanism. テーパ形状部を有する剥離バーの説明図である。It is explanatory drawing of the peeling bar which has a taper-shaped part. 本発明の第8の実施形態に係る製造装置を構成する貼り付け機構の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the sticking mechanism which comprises the manufacturing apparatus which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 前記貼り付け機構を構成するクラウンローラの説明図である。It is explanatory drawing of the crown roller which comprises the said sticking mechanism. 本発明の第9の実施形態に係る製造装置を構成する加工機構の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the processing mechanism which comprises the manufacturing apparatus which concerns on the 9th Embodiment of this invention. 前記加工機構の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the said process mechanism. 特許文献1のフイルム貼り付け装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film sticking apparatus of patent document 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

20、120、140、180…製造装置 22…感光性ウエブ
22a…感光性ウエブロール 24…ガラス基板
26…ベースフイルム 27…クッション層
28…感光性樹脂層 29…中間層
30…保護フイルム 32…ウエブ送り出し機構
34…ハーフカット部位 36、290…加工機構
40…ラベル接着機構 42…リザーバ機構
44…剥離機構 45…基板搬送機構
46、270…貼り付け機構 47、47a…検出機構
48…基板間ウエブ切断機構 48a…ウエブ先端切断機構
52…丸刃
54a〜54e、79、126、136、184…吸着パッド
60…ローラ 62…サクションドラム
63、146、246…剥離ローラ 64…保護フイルム巻き取り部
66…テンション制御機構 70…テンションダンサー
72、72a、72b…光電センサ
73、73a、73b、82a、82b、272a、272b…バックアップローラ
74…基板加熱部 76…搬送部
80a、80b…ゴムローラ 86…接触防止ローラ
92…基板搬送ローラ 100…ラミネート工程制御部
102…ラミネート制御部 104…基板加熱制御部
122…冷却機構
124、186、220、230…ベース剥離機構
128…ロボットハンド 138…ベース剥離制御部
142、250…ベース自動剥離機構 144…プレ剥離部
158…測定器 182、292…加熱機構
20, 120, 140, 180 ... Manufacturing apparatus 22 ... Photosensitive web 22a ... Photosensitive web roll 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 27 ... Cushion layer 28 ... Photosensitive resin layer 29 ... Intermediate layer 30 ... Protective film 32 ... Web Delivery mechanism 34 ... Half-cut part 36, 290 ... Processing mechanism 40 ... Label adhesion mechanism 42 ... Reservoir mechanism 44 ... Peeling mechanism 45 ... Substrate transport mechanism 46, 270 ... Pasting mechanism 47, 47a ... Detection mechanism 48 ... Inter-substrate web cutting Mechanism 48a ... Web tip cutting mechanism 52 ... Round blades 54a to 54e, 79, 126, 136, 184 ... Suction pad 60 ... Roller 62 ... Suction drum 63, 146, 246 ... Peeling roller 64 ... Protective film take-up section 66 ... Tension Control mechanism 70 ... tension dancers 72, 72a, 72b ... photoelectric cell Sensors 73, 73a, 73b, 82a, 82b, 272a, 272b ... Backup roller 74 ... Substrate heating unit 76 ... Conveying unit 80a, 80b ... Rubber roller 86 ... Contact prevention roller 92 ... Substrate conveying roller 100 ... Laminating process control unit 102 ... Laminating Control unit 104 ... Substrate heating control unit 122 ... Cooling mechanism 124, 186, 220, 230 ... Base peeling mechanism 128 ... Robot hand 138 ... Base peeling control unit 142, 250 ... Base automatic peeling mechanism 144 ... Pre-peeling unit 158 ... Measuring instrument 182, 292 ... heating mechanism

Claims (8)

支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出すウエブ送り出し機構と、
送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工機構と、
前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる剥離機構と、
複数の基板を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記複数の隣接する基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けして貼り付け基板を得る貼り付け機構と、
前記貼り付け位置の近傍に配設され、前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出する検出機構と、
前記検出機構により検出された境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する制御機構と、
を備え、
前記加工機構は前記長尺状感光性ウエブに前記加工部位であるハーフカット部位を形成するカッタ部を有し、
前記検出機構は前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより隣接するハーフカット部位間の距離を計測し、
前記検出機構にて計測された隣接するハーフカット部位間の距離が適切でない場合には、前記加工機構で前記ハーフカット部位の加工位置を変更するか又は前記長尺状感光性ウエブへのテンションを調整して該長尺状感光性ウエブの伸び量を変更させることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
A web feeding mechanism for feeding out a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
A processing mechanism for forming a processing portion that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion in the protective film of the long photosensitive web that has been sent out,
A peeling mechanism for peeling off the peeling portion from the long photosensitive web leaving the remaining portion;
A substrate transport mechanism for transporting a plurality of substrates to a pasting position in a state heated to a predetermined temperature;
At the affixing position, the remaining portion is disposed between the plurality of adjacent substrates, and the photosensitive material layer exposed by peeling off the exfoliated portion is adhered to the substrate to obtain an affixed substrate. Attaching mechanism,
It is arranged in the vicinity of the affixing position and directly detects the boundary position of the long photosensitive web, or detects a mark portion provided on the long photosensitive web corresponding to the boundary position. A detection mechanism to
Based on the boundary position information detected by the detection mechanism, a control mechanism that adjusts the relative position between the boundary position and the substrate at the pasting position;
With
The processing mechanism includes a cutter unit for forming a half-cut portion is the processing portion to the elongate photosensitive web,
The detection mechanism, by detecting the mark part corresponding to the boundary position location on or the partly cut region is detected as the partly cut regions, measures the distance between adjacent partially cut regions,
If the distance between adjacent half-cut sites measured by the detection mechanism is not appropriate, the processing mechanism changes the processing position of the half-cut site or applies tension to the long photosensitive web. An apparatus for producing a photosensitive laminate, wherein the elongation amount of the elongated photosensitive web is changed by adjustment .
請求項1記載の製造装置において、The manufacturing apparatus according to claim 1,
前記検出機構は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、該ハーフカット部位又は該マーク部の検出タイミングの設定上の検出タイミングに対するズレを計測し、The detection mechanism detects the boundary position as the half-cut portion or detects the mark portion corresponding to the half-cut portion, thereby detecting the setting timing of the detection timing of the half-cut portion or the mark portion. Measure the deviation from the timing,
前記制御機構は、前記検出機構にて計測されたズレ量に基づいて、前記貼り付け位置における前記ハーフカット部位と前記基板との相対位置を調整することを特徴とする感光性積層体の製造装置。The said control mechanism adjusts the relative position of the said half-cut site | part in the said attachment position and the said board | substrate based on the gap | deviation amount measured by the said detection mechanism, The manufacturing apparatus of the photosensitive laminated body characterized by the above-mentioned. .
請求項1又は2記載の製造装置において、前記検出機構は、前記貼り付け位置の上流近傍に配設されることを特徴とする感光性積層体の製造装置。 In the manufacturing apparatus according to claim 1 or 2, wherein said detection mechanism, apparatus for manufacturing a photosensitive laminated body, characterized in that disposed upstream near the application position. 請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造装置において、さらにハーフカット時に、前記ハーフカット部位を、前記カッタ部に応じて予め設定された所定温度に加熱する加熱部を備えることを特徴とする感光性積層体の製造装置。 The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a heating unit that heats the half-cut portion to a predetermined temperature that is set in advance according to the cutter unit during half-cutting. An apparatus for producing a photosensitive laminate. 支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出す工程と、
送り出された前記長尺状感光性ウエブの前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、
前記剥離部分を前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから剥離させる工程と、
前記長尺状感光性ウエブの前記境界位置を直接検出し、又は該境界位置に対応して前記長尺状感光性ウエブに設けられたマーク部を検出することにより境界位置情報を得る工程と、
所定の温度に加熱されている基板を貼り付け位置に向かって搬送する工程と、
得られた前記境界位置情報に基づいて、前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設するとともに、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る工程と、
を有し、
前記加工部位を形成する工程は前記長尺状感光性ウエブにハーフカット部位を形成する工程であり、
前記境界位置情報を得る工程は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、隣接するハーフカット部位間の距離を計測し、
計測された隣接するハーフカット部位間の距離が適切でない場合には、前記加工部位を形成する工程で前記ハーフカット部位の加工位置を変更するか又は前記長尺状感光性ウエブへのテンションを調整して該長尺状感光性ウエブの伸び量を変更させることを特徴とする感光性積層体の製造方法。
A step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
Forming a processed portion that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion in the protective film of the long photosensitive web that has been sent out;
Separating the peeled portion from the elongated photosensitive web leaving the remaining portion;
Directly detecting the boundary position of the elongated photosensitive web, or obtaining boundary position information by detecting a mark portion provided on the elongated photosensitive web corresponding to the boundary position;
Transporting the substrate heated to a predetermined temperature toward the attaching position;
Based on the obtained boundary position information, adjusting the relative position between the boundary position and the substrate at the pasting position;
A step of disposing the remaining portion between the substrates at the affixing position, and affixing the photosensitive material layer exposed by the exfoliation of the exfoliation portion to the substrate to obtain an affixed substrate;
Have
The step of forming the machined portion is a step of forming a half-cut regions in the elongate photosensitive web,
The step of obtaining the boundary position information is to detect the boundary position as the half-cut portion or by detecting the mark portion corresponding to the half-cut portion, thereby measuring the distance between adjacent half-cut portions,
If the measured distance between adjacent half-cut parts is not appropriate, the processing position of the half-cut part is changed or the tension on the long photosensitive web is adjusted in the process of forming the processed part. method of manufacturing a photosensitive laminated body, wherein Rukoto to change the amount of elongation the elongated photosensitive web by.
請求項5記載の製造方法において、In the manufacturing method of Claim 5,
前記境界位置情報を得る工程は、前記境界位置を前記ハーフカット部位として検出するか又は前記ハーフカット部位に対応する前記マーク部を検出することにより、該ハーフカット部位又は該マーク部の検出タイミングの設定上の検出タイミングに対するズレを計測し、The step of obtaining the boundary position information includes detecting the boundary position as the half-cut part or detecting the mark part corresponding to the half-cut part, thereby detecting the detection timing of the half-cut part or the mark part. Measure the deviation from the detection timing in the setting,
前記貼り付け位置における前記境界位置と前記基板との相対位置を調整する工程は、前記境界位置情報を得る工程で計測されたズレ量に基づいて、前記貼り付け位置における前記ハーフカット部位と前記基板との相対位置を調整することを特徴とする感光性積層体の製造方法。The step of adjusting the relative position between the boundary position and the substrate at the attachment position is based on the amount of deviation measured in the step of obtaining the boundary position information, and the half-cut region at the attachment position and the substrate. A method for producing a photosensitive laminate, wherein the relative position of the photosensitive laminate is adjusted.
請求項5又は6記載の製造方法において、前記貼り付け位置の上流近傍で前記ハーフカット部位の位置情報を得ることを特徴とする感光性積層体の製造方法。 7. The method for manufacturing a photosensitive laminate according to claim 5 , wherein position information of the half-cut portion is obtained in the vicinity of the upstream of the attaching position. 請求項5〜7のいずれか1項に記載の製造方法において、前記長尺状感光性ウエブの前記加工部位であるハーフカット部位を、カッタ部に応じて予め設定された所定温度に加熱しながら、前記長尺状感光性ウエブをハーフカットすることを特徴とする感光性積層体の製造方法。 In the manufacturing method of any one of Claims 5-7 , heating the half cut site | part which is the said process site | part of the said elongate photosensitive web to the predetermined temperature preset according to the cutter part. The method for producing a photosensitive laminate, wherein the long photosensitive web is half-cut.
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