JP2007145497A - Peeling method and peeling device of laminated body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、支持層と少なくとも１層の樹脂層とが積層された積層体を、前記樹脂層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記樹脂層から剥離する積層体の剥離方法及び剥離装置に関する。 In the present invention, a laminate in which a support layer and at least one resin layer are laminated is bonded to the substrate such that the resin layer side faces the substrate, and then the support layer is peeled off from the resin layer. The present invention relates to a body peeling method and a peeling apparatus.
例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、ＰＤＰパネル用基板では、感光性樹脂（感光材料）層を有する感光性シート体（多層ウエブ）を基板表面に貼り付けて構成されている。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光性樹脂層と保護フイルムとが、順次、積層されている。 For example, in a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate, a photosensitive sheet body (multilayer web) having a photosensitive resin (photosensitive material) layer is attached to the substrate surface. In the photosensitive sheet body, a photosensitive resin layer and a protective film are sequentially laminated on a flexible plastic support.
そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼付装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離した後、前記基板に感光性樹脂層を貼り付ける方式が採用されている。 Therefore, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive sheet body usually transports a substrate such as a glass substrate or a resin substrate spaced apart by a predetermined distance, and also protects the protective film from the photosensitive sheet body. After peeling off, a method of sticking a photosensitive resin layer to the substrate is employed.
例えば、特許文献１に開示されているフイルムの剥離方法及び剥離装置では、図１８に示すように、ガス基板１を吸着して移動する基板吸着ハンド２と、前記ガラス基板１に貼り付けられているフイルムＦを挟持して剥離する第１クランパ３と、前記第１クランパ３を、図１８中、左右に移動させるシリンダ４と、このシリンダ４を前後方向に移動させる水平ガイド５ａ、及び上下方向に移動させる垂直ガイド５ｂと、剥離した前記フイルムＦを挟持する第２クランパ６と、前記剥離された前記フイルムＦを水平方向に押し広げるフイルムプッシャ７とを備えている。
For example, in the film peeling method and peeling apparatus disclosed in
そこで、先ず、基板吸着ハンド２が、図中、二点鎖線で示す水平姿勢に配置されてガラス基板１が載せられると、この基板吸着ハンド２は、前記ガラス基板１を吸着して起立する。
Therefore, first, when the
次いで、第１クランパ３は、ガラス基板１から外部に突出するフイルムＦの一部を把持し、前記第１クランパ３がシリンダ４を介して任意の方向に移動する。このため、フイルムＦは、ガラス基板１のコーナ部から剥離される。
Next, the
さらに、第１クランパ３は、水平ガイド５ａ及び垂直ガイド５ｂの案内作用下に矢印方向に移動して、ガラス基板１からフイルムＦを剥離した後、このフイルムＦが第２クランパ６に受け渡される。その際、剥離されたフイルムＦは、フイルムプッシャ７を介して水平方向に押し広げられ、各フイルムＦが重ね合わされて収容される。
Further, the
しかしながら、上記の特許文献１では、ガラス基板１からフイルムＦを剥離するために、個別の剥離ステージが必要であるとともに、前記ガラス基板１をこの剥離ステージに配置されている基板吸着ハンド２に移送する作業が行われている。これにより、剥離作業のために相当に大きなスペースを設けなければならないという問題がある。
However, in
しかも、剥離装置全体が大型化しており、特に基板サイズの大サイズ化に伴って前記剥離装置全体の設置スペースが大幅に拡大するとともに、コストが高騰するという問題がある。 In addition, the entire peeling apparatus is enlarged, and there is a problem that the installation space of the entire peeling apparatus is greatly expanded and the cost is increased as the substrate size is increased.
本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、支持層を樹脂層から良好且つ確実に剥離することができるとともに、省スペース化を容易に図ることが可能な積層体の剥離方法及び剥離装置を提供することを目的とする。 The present invention solves this type of problem, and with a simple process and configuration, the support layer can be satisfactorily and reliably peeled off from the resin layer, and a laminate that can easily save space. An object is to provide a body peeling method and a peeling apparatus.
本発明は、支持層と少なくとも１層の樹脂層とが積層された積層体を、前記樹脂層側が基板に向かうようにして前記基板に接着した後、前記支持層を前記樹脂層から剥離する積層体の剥離方法及び剥離装置である。 In the present invention, a laminate in which a support layer and at least one resin layer are laminated is bonded to the substrate such that the resin layer side faces the substrate, and then the support layer is peeled off from the resin layer. A body peeling method and a peeling apparatus.
先ず、支持層が、基板への貼り付け時の面状態を維持して保持されるとともに、基板が保持される。この状態で、基板と支持層とが相対的に離間されることにより、前記支持層が前記基板から剥離される。 First, the support layer is held while maintaining the surface state when affixed to the substrate, and the substrate is held. In this state, the support layer is separated from the substrate by relatively separating the substrate and the support layer.
また、基板が支持層に対して相対的に傾斜されることにより、前記支持層が前記基板から剥離されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said support layer is peeled from the said board | substrate by inclining relatively with respect to a support layer.
さらに、支持層が基板から剥離される方向は、前記支持層が前記基板に貼り付けられる方向と交差することが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the direction in which the support layer is peeled from the substrate intersects the direction in which the support layer is attached to the substrate.
さらにまた、支持層が基板から剥離される方向は、前記支持層が前記基板に貼り付けられる方向と一致することが好ましい。 Furthermore, it is preferable that the direction in which the support layer is peeled from the substrate coincides with the direction in which the support layer is attached to the substrate.
また、積層体は、多層ウエブであり、前記積層体には、基板が所定の間隔ずつ離間して接合されるとともに、支持層は、各基板から連続的に剥離されることが好ましい。 Further, the laminate is preferably a multilayer web, and the substrate is preferably bonded to the laminate at a predetermined interval, and the support layer is continuously peeled from each substrate.
さらに、積層体は、多層ウエブであり、前記積層体には、基板が所定の間隔ずつ離間して接合されるとともに、前記積層体が前記基板間に対応して切断された後、支持層が各基板から剥離されることが好ましい。 Furthermore, the laminate is a multilayer web, and substrates are bonded to the laminate at predetermined intervals, and a support layer is formed after the laminate is cut correspondingly between the substrates. It is preferable to peel from each substrate.
さらにまた、本発明に係る剥離装置では、基板保持機構は、基板を吸着する吸着ボックスを備えるとともに、移動機構は、前記吸着ボックスを傾斜させることにより、支持層を前記基板から剥離するアクチュエータを備えることが好ましい。 Furthermore, in the peeling apparatus according to the present invention, the substrate holding mechanism includes a suction box that sucks the substrate, and the moving mechanism includes an actuator that peels the support layer from the substrate by tilting the suction box. It is preferable.
また、基板保持機構は、基板を吸着する複数の吸着盤を備え、移動機構は、前記複数の吸着盤を個別に進退させることにより、支持層を前記基板から剥離するアクチュエータを備えることが好ましい。 Further, it is preferable that the substrate holding mechanism includes a plurality of suction plates for sucking the substrate, and the moving mechanism includes an actuator for peeling the support layer from the substrate by moving the plurality of suction plates individually.
本発明では、支持層は、基板への貼り付け時の面状態を維持して保持されるため、この支持層が可撓性を有するフイルム状（薄膜状）であっても、前記支持層は、平面状に強固且つ確実に保持されており、前記支持層を前記基板から容易且つ確実に剥離することができる。 In the present invention, since the support layer is maintained while maintaining the surface state at the time of attachment to the substrate, even if the support layer is a flexible film (thin film), the support layer is The support layer is firmly and securely held in a flat shape, and the support layer can be easily and reliably peeled from the substrate.
しかも、支持層及び基板は、それぞれ個別に保持された状態で、互いに離間して剥離処理が行われるため、剥離方向に制約されることがない。さらに、基板に剥離動作を付与することにより、支持層が連続していても、基板毎に切断されていても、良好な剥離処理が確実に遂行可能になる。 In addition, since the peeling process is performed while the support layer and the substrate are held separately, they are not restricted in the peeling direction. Further, by applying a peeling operation to the substrate, it is possible to reliably perform a good peeling process regardless of whether the support layer is continuous or cut for each substrate.
図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層体の剥離装置が組み込まれる製造装置２０の概略構成図である。この製造装置２０は、液晶又は有機ＥＬ用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ（長尺状ウエブ）２２の感光性樹脂層２９（後述する）をガラス基板２４に熱転写する作業を行う。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a
図２は、製造装置２０に使用される感光性ウエブ２２の断面図である。この感光性ウエブ２２は、可撓性ベースフイルム（支持層）２６、クッション層（熱可塑性樹脂層）２７、中間層（酸素遮断膜）２８、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０を積層して構成される。なお、感光性ウエブ２２は、ベースフイルム２６、感光性樹脂層２９及び保護フイルム３０により構成されていてもよい。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the
ベースフイルム２６は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成され、クッション層２７は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層２８は、ポリビニルアルコールで形成され、感光性樹脂層２９は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム３０は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。
The
図１に示すように、製造装置２０は、感光性ウエブ２２をロール状に巻回した感光性ウエブロール２２ａを収容し、この感光性ウエブロール２２ａから前記感光性ウエブ２２を送り出すウエブ送り出し機構３２と、送り出された前記感光性ウエブ２２の保護フイルム３０に、幅方向に切断可能なハーフカット部位３４を形成するハーフカット機構３６と、一部に非接着部３８ａを有する接着ラベル３８（図３参照）を保護フイルム３０に接着させるラベル接着機構４０とを備える。なお、ハーフカット機構３６は、矢印Ａ方向に所定の間隔だけ離間して２セット配設され、同時に２個所のハーフカット部位３４を形成してもよい。
As shown in FIG. 1, the
ラベル接着機構４０の下流には、感光性ウエブ２２をタクト送りから略連続送りに変更するためのリザーバ機構４２と、前記感光性ウエブ２２から保護フイルム３０を所定の長さ間隔で剥離させる保護フイルム剥離機構４４と、ガラス基板２４を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構４５と、前記保護フイルム３０の剥離により露出した感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に貼り付ける貼り付け機構４６とが配設される。なお、貼り付け機構４６によりガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた積層体を、以下、貼り付け基板２４ａという。
Downstream of the
貼り付け機構４６における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ２２の境界位置であるハーフカット部位３４を直接検出する検出機構４７が配設されるとともに、前記貼り付け機構４６の下流には、各ガラス基板２４間の前記感光性ウエブ２２を切断する基板間ウエブ切断機構４８が配設される。この基板間ウエブ切断機構４８の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構４８ａが設けられる。
A
ウエブ送り出し機構３２の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ２２の後端と、新たに使用される感光性ウエブ２２の先端とを接合させる接合台４９が配設される。この接合台４９の下流には、感光性ウエブロール２２ａの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器５１が配設される。
In the vicinity of the downstream side of the
ハーフカット機構３６は、ウエブ送り出し機構３２に収容巻回されている感光性ウエブロール２２ａのロール径を算出するためのローラ対５０の下流に配置される。ハーフカット機構３６は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ａ方向）に直交する方向に進退自在なスライド台５２を備える。このスライド台５２には、回転丸刃（カッタ）５４が固着されるとともに、前記回転丸刃５４に対向する位置には、感光性ウエブ２２を挟んでカット受台５６が配設される。
The half-
図２に示すように、ハーフカット部位３４は、少なくとも保護フイルム３０を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム３０を確実に切断するために感光性樹脂層２９乃至中間層２８まで切り込むように、回転丸刃５４の切り込み深さが設定される。ハーフカット部位３４は、回転丸刃５４に代替して、例えば、固定丸刃や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、後述する帯状押し切り刃（トムソン刃）等で形成する方式を採用してもよい。なお、押し切り刃は、垂直方向の押し切り構成の他、斜め方向の押し切り構成を含む。
As shown in FIG. 2, the half-
ハーフカット部位３４は、ガラス基板２４の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板２４にそれぞれ１０ｍｍずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板２４間のハーフカット部位３４で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構４６において感光性樹脂層２９を前記ガラス基板２４に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。
The half-
ラベル接着機構４０は、ガラス基板２４間に対応して保護フイルム３０の残存部分３０ｂを残すため、剥離側前方の剥離部分３０ａａと剥離側後方の剥離部分３０ａｂとを連結する接着ラベル３８を供給する。図２に示すように、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分３０ａａとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分３０ａｂとする。
The
図３に示すように、接着ラベル３８は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム３０と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル３８は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部（微粘着を含む）３８ａを有するとともに、この非接着部３８ａの両側、すなわち、前記接着ラベル３８の長手方向両端部に、前方の剥離部分３０ａａに接着される第１接着部３８ｂと、後方の剥離部分３０ａｂに接着される第２接着部３８ｃとを有する。
As shown in FIG. 3, the
図１に示すように、ラベル接着機構４０は、最大５枚の接着ラベル３８を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド５８ａ〜５８ｅを備えるとともに、前記吸着パッド５８ａ〜５８ｅによる前記接着ラベル３８の貼り付け位置には、感光性ウエブ２２を下方から保持するための受台５９が昇降自在に配置される。
As shown in FIG. 1, the
リザーバ機構４２は、上流側の感光性ウエブ２２のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ２２の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な２連のローラ６０で構成されるダンサー６１を備えることが好ましい。なお、ローラ６０は、リザーブ量に応じて１連又は３連以上であってもよい。
The
保護フイルム剥離機構４４は、リザーバ機構４２の下流に配置されるとともに、サクションドラム６２と、感光性ウエブ２２を挟んでこのサクションドラム６２に接する剥離ローラ６４とを備える。剥離ローラ６４を介して感光性ウエブ２２から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを除いて保護フイルム巻き取り軸６６に巻き取られる。保護フイルム巻き取り軸６６は、保護フイルム３０に所定のテンションを付与するために、例えば、トルクモータ６８に連結される。
The protective film peeling mechanism 44 is disposed downstream of the
保護フイルム剥離機構４４の下流側には、感光性ウエブ２２にテンションを付与可能なテンション制御機構７６が配設される。テンション制御機構７６は、シリンダ７８を備え、このシリンダ７８の駆動作用下に、テンションピックアップローラ８０が揺動変位することにより、このテンションピックアップローラ８０が摺接する感光性ウエブ２２のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構７６は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。
A
検出機構４７は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ８２を備えており、前記光電センサ８２は、ハーフカット部位３４の楔状の溝形状部や、保護フイルム３０の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ８２は、バックアップローラ８３に対向して配置される。なお、光電センサ８２に代えて、非接触変位計やＣＣＤカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。
The
検出機構４７により検出されるハーフカット部位３４の位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。
The position data of the half-cut
また、ハーフカット部位３４を直接検出するのではなく、このハーフカット部位３４に対応してハーフカット機構３６の近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。
Further, instead of directly detecting the half-
加熱機構４５は、ガラス基板２４を矢印Ｃ方向に搬送するための搬送機構８４を備え、この搬送機構８４は、矢印Ｃ方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ８６を有する。搬送機構８４の矢印Ｃ方向上流側には、ガラス基板２４を受け取る受け取り部８８が設けられる。受け取り部８８の下流側には、複数の加熱炉９０が配列される。
The
加熱機構４５では、ガラス基板２４の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ８６の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板２４を後工程でＮＧ排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構８４では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板２４が浮上されて矢印Ｃ方向に搬送される構成を採用してもよい。
The
加熱機構４５の上流には、複数のガラス基板２４が収容される基板ストッカー１００が設けられる。基板ストッカー１００には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１０２が付設される。ファンユニット１０２は、基板ストッカー１００内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー１００に収容されている各ガラス基板２４は、ロボット１０４のハンド部１０４ａに設けられた吸着パッド１０６に吸着されて取り出され、受け取り部８８に搬入される。
A
貼り付け機構４６は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂを備える。ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂには、バックアップローラ１１２ａ、１１２ｂが摺接するとともに、前記バックアップローラ１１２ｂは、ローラクランプ部１１４を介してゴムローラ１１０ｂ側に押圧される。
The
ゴムローラ１１０ａの近傍には、感光性ウエブ２２が前記ゴムローラ１１０ａに接触することを防止するための接触防止ローラ１１６が配設される。この接触防止ローラ１１６は、図示しないアクチュエータを介して移動可能である。
In the vicinity of the
貼り付け機構４６と基板間ウエブ切断機構４８との間には、フイルム搬送ローラ１１８ａと基板搬送ローラ１１８ｂとが配設される。基板間ウエブ切断機構４８の下流側には、複数のローラ１１９ａが配列される搬送系１１９に沿って冷却機構１２０が配置されるとともに、この冷却機構１２０の下流側には、本発明に係る剥離装置１２２が配置される。
A
冷却機構１２０は、基板間ウエブ切断機構４８を介して貼り付け基板２４ａ間の感光性ウエブ２２が切断された後、この貼り付け基板２４ａに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が１０℃で、風速が１．０〜２．０ｍ／ｍｉｎに設定される。なお、冷却機構１２０を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー１５６で自然冷却してもよい。
After the
剥離装置１２２は、ベースフイルム２６をガラス基板２４への貼り付け時の面状態を維持して保持するベース保持機構（支持層保持機構）１２４と、前記ガラス基板２４を保持する基板保持機構１２６と、前記ガラス基板２４を前記ベースフイルム２６から相対的に離間させることにより、前記ベースフイルム２６を前記ガラス基板２４から剥離するための移動機構１２８とを備える。
The
ベース保持機構１２４は、昇降自在な吸着ボックス１３０を備えており、この吸着ボックス１３０の底部には、ガラス基板２４に貼り付けられているベースフイルム２６の略全面にわたって吸着する矩形状の吸着面１３０ａが設けられる。この吸着面１３０ａには、図示しないが多数の細孔からなる吸引孔が形成されており、前記吸引孔は、負圧発生源に連通してベースフイルム２６を吸着保持可能に構成される。
The
基板保持機構１２６は、図４及び図５に示すように、略矩形状の吸着ボックス１３２を備え、この吸着ボックス１３２の上部には、多数の細孔からなる吸引孔１３４を設ける吸着面１３２ａが、溝部１３５を介し矢印Ｃ方向に所定の幅寸法を有して分割形成される。吸引孔１３４は、吸引管１３７を介して図示しない負圧発生源に連通しており、ガラス基板２４を吸着保持可能に構成される（図５参照）。なお、基板保持機構１２６は、吸着ボックス１３２による吸着保持方式の他、静電吸着方式や非接触エア浮上方式等を採用することができる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
吸着面１３２ａ間には、溝部１３５内で昇降可能な昇降ローラ１３６が配設される。各昇降ローラ１３６の両側に延在する軸１３８には、シリンダ１４０から上方に延在するロッド１４０ａが連結される。昇降ローラ１３６は、シリンダ１４０の作用下に上昇位置に配置される際、搬送系１１９を構成するローラ１１９ａと同一位置に配置される一方、下降時には、吸着面１３２ａ間の溝部１３５に収容されて、この吸着面１３２ａより下方に配置される。
An elevating
昇降ローラ１３６は、ゴムローラ、金属ローラ又は樹脂ローラで構成され、矢印Ｄ方向に連続するローラ形状を有してもよく、あるいは、前記矢印Ｄ方向に所定間隔ずつ離間するリング状のローラ形状を有してもよい。
The elevating
移動機構１２８は、図４及び図５に示すように、吸着ボックス１３２の底部四隅に自在継手１４２を介して連結されるシリンダ１４４を備える。各シリンダ１４４から上方に延在するロッド１４４ａは、自在継手１４２に接続される。なお、シリンダ１４４に代えて、リニアモータやラック・ピニオン、ボールねじ又はカム機構等、種々のアクチュエータが使用可能である。
As shown in FIGS. 4 and 5, the moving
図１に示すように、剥離装置１２２の近傍には、ガラス基板２４から剥離されたベースフイルム２６を把持して所定の排出トレイ（図示せず）等に排出するためのロボットハンド１４６が配設される。
As shown in FIG. 1, a
剥離装置１２２の下流には、複数の積層体基板１５０が収容される感光性積層体ストッカー１５６が設けられる。剥離装置１２２で貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された積層体基板１５０は、ロボット１５２のハンド部１５２ａに設けられた吸着パッド１５４に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー１５６に収容される。
A
感光性積層体ストッカー１５６には、投入及び取り出し口以外の３方の側面に、除塵用ファンユニット（又はダクトユニット）１０２が付設される。ファンユニット１０２は、感光性積層体ストッカー１５６内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。
The
製造装置２０では、ウエブ送り出し機構３２、ハーフカット機構３６、ラベル接着機構４０、リザーバ機構４２、保護フイルム剥離機構４４、テンション制御機構７６及び検出機構４７が、貼り付け機構４６の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構３２から前記検出機構４７を前記貼り付け機構４６の下方に配置し、感光性ウエブ２２の上下が逆になって感光性樹脂層２９がガラス基板２４の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置２０全体を直線上に構成してもよい。
In the
製造装置２０は、ラミネート工程制御部１６０を介して全体制御されており、この製造装置２０の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部１６２、基板加熱制御部１６４及びベース剥離制御部１６６等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。
The
ラミネート工程制御部１６０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
The laminating
ラミネート制御部１６２は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構４７により検出された感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４の位置情報に基づいて、例えば、加熱機構４５を制御する制御機構を構成している。
The
ベース剥離制御部１６６は、貼り付け機構４６から供給される貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６を剥離し、さらに下流工程に積層体基板１５０を排出する動作の制御を行うとともに、前記貼り付け基板２４ａ及び前記積層体基板１５０の情報をハンドリング制御する。
The base
製造装置２０内は、仕切り壁１７０を介して第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム１７２ａには、ウエブ送り出し機構３２からテンション制御機構７６までが収容されるとともに、第２クリーンルーム１７２ｂには、検出機構４７以降が収容される。第１クリーンルーム１７２ａと第２クリーンルーム１７２ｂとは、貫通部１７４を介して連通する。
The inside of the
このように構成される製造装置２０の動作について、第１の実施形態に係る剥離方法との関連で以下に説明する。
The operation of the
先ず、図１に示すように、ウエブ送り出し機構３２に取り付けられている感光性ウエブロール２２ａから感光性ウエブ２２が繰り出され、この感光性ウエブ２２は、ハーフカット機構３６に送られる。
First, as shown in FIG. 1, the
ハーフカット機構３６では、スライド台５２が感光性ウエブ２２の幅方向（搬送方向に直交する方向）に移動する。このため、回転丸刃５４は、感光性ウエブ２２のハーフカット部位３４に所望の深さまで切り込んだ状態で、移動しながら回転する。これにより、感光性ウエブ２２には、保護フイルム３０から所望の深さに切り込んだハーフカット部位３４が形成される（図２参照）。
In the half-
ハーフカット処理された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、保護フイルム３０の残存部分３０ｂの寸法に対応して矢印Ａ方向に搬送された後、一旦停止されて回転丸刃５４の走行作用下に次なるハーフカット部位３４が形成される。このため、感光性ウエブ２２には、残存部分３０ｂを挟んで前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとが設けられる（図２参照）。
As shown in FIG. 1, the half-cut
さらに、感光性ウエブ２２は、ラベル接着機構４０に搬送されて、保護フイルム３０の所定の貼り付け部位が受台５９上に配置される。ラベル接着機構４０では、所定枚数の接着ラベル３８が吸着パッド５８ａ〜５８ｅにより吸着保持され、各接着ラベル３８が保護フイルム３０の残存部分３０ｂを跨いで、前方の剥離部分３０ａａと後方の剥離部分３０ａｂとに一体的に接着される（図３参照）。
Further, the
例えば、５本の接着ラベル３８が接着された感光性ウエブ２２は、図１に示すように、リザーバ機構４２を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、保護フイルム剥離機構４４に連続的に搬送される。
For example, the
保護フイルム剥離機構４４では、感光性ウエブ２２がサクションドラム６２と剥離ローラ６４とに挟持されて、前記感光性ウエブ２２のベースフイルム２６が前記サクションドラム６２に吸着保持されている。この状態で、サクションドラム６２が回転されるとともに、保護フイルム３０には、トルクモータ６８を介して所定のトルクが付与されている。
In the protective film peeling mechanism 44, the
従って、保護フイルム３０は、残存部分３０ｂを残して感光性ウエブ２２から剥離され、剥離ローラ６４を介して保護フイルム巻き取り軸６６に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。
Therefore, the
保護フイルム剥離機構４４の作用下に、保護フイルム３０が残存部分３０ｂを残してベースフイルム２６から剥離された後、感光性ウエブ２２は、テンション制御機構７６によってテンション調整が行われ、さらに検出機構４７で光電センサ８２によりハーフカット部位３４の検出が行われる。
Under the action of the protective film peeling mechanism 44, after the
感光性ウエブ２２は、ハーフカット部位３４の検出情報に基づいて、運転開始時にはフイルム搬送ローラ１１８ａの回転作用下に、その後は貼り付け基板２４ａを挟持する基板搬送ローラ１１８ｂの回転作用下に、貼り付け機構４６に定量搬送される。その際、接触防止ローラ１１６が上方に待機するとともに、ゴムローラ１１０ｂが下方に配置されている。
Based on the detection information of the half-
一方、加熱機構４５では、貼り付け機構４６におけるラミネート温度に対応して各加熱炉９０内の加熱温度が設定されている。そこで、ロボット１０４は、基板ストッカー１００に収容されているガラス基板２４を把持し、このガラス基板２４を受け取り部８８に搬入する。ガラス基板２４は、搬送機構８４を構成する搬送ローラ８６の回転作用下に、受け取り部８８から各加熱炉９０に、順次、タクト搬送される。
On the other hand, in the
矢印Ｃ方向後段に配置されている加熱炉９０では、ガラス基板２４が所定の停止位置に正確に停止されるとともに、このガラス基板２４は、感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９の貼り付け部分に対応してゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間に一旦配置される（図６参照）。
In the
この状態で、ローラクランプ部１１４を介してバックアップローラ１１２ｂ及びゴムローラ１１０ｂを上昇させることにより、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間にガラス基板２４が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ１１０ａの回転作用下に、このガラス基板２４には、感光性樹脂層２９が加熱溶融により転写（ラミネート）される。
In this state, by raising the
ここで、ラミネート条件としては、速度が１．０ｍ／ｍｉｎ〜１０．０ｍ／ｍｉｎ、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂの温度が８０℃〜１４０℃、前記ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂのゴム硬度が４０度〜９０度、該ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂのプレス圧（線圧）が５０Ｎ／ｃｍ〜４００Ｎ／ｃｍである。
Here, as the lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the
図７に示すように、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂを介してガラス基板２４に感光性ウエブ２２の１枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ１１０ａの回転が停止される。一方、ガラス基板２４に感光性ウエブ２２がラミネートされた貼り付け基板２４ａは、基板搬送ローラ１１８ｂによりクランプされる。そして、ゴムローラ１１０ｂは、ゴムローラ１１０ａから離間する方向に退避してクランプが解除される。
As shown in FIG. 7, when the lamination of one
これにより、一枚分のラミネート処理が終了し、次なるラミネート処理が開始されるまでの時間の中で、加熱機構４５を介して所定の温度に加熱されたガラス基板２４が、ゴムローラ１１０ａ、１１０ｂ間に搬送されて配置されるとともに、前記ゴムローラ１１０ａに摺接する感光性ウエブ２２の微動送りが行われる。
Thereby, the
図１に示すように、ガラス基板２４に感光性ウエブ２２が貼り付けられた貼り付け基板２４ａは、矢印Ｃ方向に定量搬送される。そして、各ガラス基板２４間の感光性ウエブ２２が、基板間ウエブ切断機構４８を介して切断された貼り付け基板２４ａは、冷却機構１２０を通って冷却された後、剥離装置１２２に移送される。
As shown in FIG. 1, affixed
この剥離装置１２２では、図５に示すように、ベース保持機構１２４を構成する吸着ボックス１３０は、予め上昇して配置される一方、基板保持機構１２６を構成する各昇降ローラ１３６は、上昇位置に配置されて搬送系１１９を構成するローラ１１９ａと同一高さ位置に配置されている。このため、搬送系１１９を介して矢印Ｃ方向に搬送される貼り付け基板２４ａは、各昇降ローラ１３６の案内作用下に、ベース保持機構１２４と基板保持機構１２６との間に搬送されて停止される。
In the
次いで、各シリンダ１４０の作用下に、昇降ローラ１３６が下降して前記昇降ローラ１３６が吸着面１３２ａの下方に配置されるとともに、前記吸着面１３２ａに形成されている吸引孔１３４から吸引が行われ、前記吸着面１３２ａ上にガラス基板２４が吸着保持される。
Next, under the action of each
一方、ベース保持機構１２４では、吸着ボックス１３０が下降して矩形状の吸着面１３０ａがベースフイルム２６に接触した状態で、この吸着面１３０ａに設けられている複数の吸引孔（図示せず）から吸引が行われ、前記吸着面１３０ａに前記ベースフイルム２６の略全面が吸着保持される（図８参照）。
On the other hand, in the
これにより、ベースフイルム２６は、ガラス基板２４に貼り付けられた際の面状態を維持して吸着ボックス１３０に吸着保持されるとともに、前記ガラス基板２４は、吸着ボックス１３２に吸着保持される。この状態で、移動機構１２８を駆動制御することによって、ガラス基板２４には、種々の異なる方向に剥離動作が付与可能である。
Thus, the
例えば、図９に示すように、４つのシリンダ１４４の中、矢印Ｃ方向先端側の２つのシリンダ１４４が下方向に駆動されると、前記シリンダ１４４が連結される吸着ボックス１３２の矢印Ｃ方向先端側が下方に傾動する。このため、吸着ボックス１３２に吸着保持されているガラス基板２４には、矢印Ｃ方向先端側から剥離動作が付与され、このガラス基板２４の矢印Ｃ方向先端がベースフイルム２６から剥離を開始する。
For example, as shown in FIG. 9, when two
そして、ガラス基板２４がベースフイルム２６の面から所定の角度θ（例えば、１０°）まで傾斜することにより、ガラス基板２４とベースフイルム２６とは、矢印Ｃ方向後端部のみが貼り付いている。従って、矢印Ｃ方向後端側の２つのシリンダ１４４が下方に駆動されることにより、吸着ボックス１３２の後端が下降して、ガラス基板２４は、前記ベースフイルム２６から完全に剥離される（図１０参照）。
Then, when the
なお、第１の実施形態では、上記のように、矢印Ｃ方向先端側のシリンダ１４４を駆動して吸着ボックス１３２を所定の傾斜角度θ°だけ傾斜させた後、矢印Ｃ方向後端側のシリンダ１４４を駆動して、前記吸着ボックス１３２を水平方向に傾動させているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着ボックス１３２の矢印Ｃ方向先端側を所定の傾斜角度θだけ傾斜させた後、全てのシリンダ１４４を駆動することにより、この傾斜角度θ°を維持したまま前記吸着ボックス１３２を下降させてもよい。
In the first embodiment, as described above, the
また、第１の実施形態では、ガラス基板２４の矢印Ｃ方向先端側から剥離動作を開始しているが、この矢印Ｃ方向に直交する矢印Ｄ方向の一端側から前記ガラス基板２４の剥離動作を開始してもよい。さらにまた、図１１に示すように、ガラス基板２４の１の角部を下方に傾動させることにより、この１の角部からベースフイルム２６と前記ガラス基板２４との剥離動作を開始してもよい。
Moreover, in 1st Embodiment, although peeling operation | movement is started from the arrow C direction front end side of the
上記のように、ガラス基板２４がベースフイルム２６から剥離された後、吸着ボックス１３０が上昇するとともに、このベースフイルム２６は、ロボットハンド１４６に受け渡されて図示しない排出トレイ等に排出される。また、基板保持機構１２６では、シリンダ１４４が駆動されて吸着ボックス１３２が上昇した後、吸引孔１３４からの吸引が停止されてガラス基板２４の吸着保持が解除される一方、シリンダ１４０の駆動作用下に、昇降ローラ１３６が上昇する。
As described above, after the
このため、ベースフイルム２６及び残存部分３０ｂが剥離された積層体基板１５０は、昇降ローラ１３６上に支持され、ロボット１５２のハンド部１５２ａに保持されて感光性積層体ストッカー１５６に収容される。
Therefore, the
この場合、第１の実施形態では、可撓性を有するベースフイルム２６がベース保持機構１２４を構成する吸着ボックス１３０の略矩形状の吸着面１３０ａに吸着保持されるため、このベースフイルム２６は、ガラス基板２４への貼り付け時の面状態を維持して保持されている。
In this case, in the first embodiment, since the
従って、ベースフイルム２６は、平面状に強固且つ確実に保持されており、ガラス基板２４を吸着保持する吸着ボックス１３２が、移動機構１２８の作用下に前記ベースフイルム２６から離間するだけで、前記ガラス基板２４と前記ベースフイルム２６との剥離動作が容易且つ確実に遂行されるという効果が得られる。
Accordingly, the
特に、薄膜状で剛性の低いベースフイルム２６であっても、このベースフイルム２６の略全面を強固に吸着保持することによって、前記ベースフイルム２６に剥離時の破損等が惹起することがなく、良好な剥離処理が効率的に遂行される。
In particular, even if the
しかも、ベースフイルム２６及びガラス基板２４は、それぞれ吸着ボックス１３０、１３２に吸着保持された状態で、前記吸着ボックス１３２の移動作用下に剥離処理が遂行される。従って、ガラス基板２４とベースフイルム２６との剥離方向に制約がなく、種々の方向から確実な剥離処理が遂行されるという利点がある。
In addition, the
なお、第１の実施形態では、吸着ボックス１３２に移動機構１２８が設けられているが、吸着ボックス１３０側に前記移動機構１２８を設けて、ベースフイルム２６をガラス基板２４から剥離させるように構成してもよい。また、吸着ボックス１３０、１３２は、それぞれの吸着面１３０ａ、１３２ａを弾性変形可能なゴム等の可撓体で構成することにより、特に、剥離時のガラス基板２４の破損等が可及的に阻止されるという効果が得られる。
In the first embodiment, the moving
図１２は、本発明の第２の実施形態に係る積層体の剥離装置が組み込まれる製造装置１８０の概略構成図である。
FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a
製造装置１８０は、トラブル停止時のウエブ切断や不良品を排出するための分離等の作業以外には、通常、基板間ウエブ切断機構４８を用いておらず、冷却機構１２０の下流に、プレ剥離部１８２と、ベース自動剥離装置１８４とが設けられる。
The
プレ剥離部１８２は、ニップローラ１８６ａ、１８６ｂと、剥離バー１８８とを備える。ニップローラ１８６ａ、１８６ｂは、ガラス基板２４の搬送方向に進退可能であるとともに、上側のローラが昇降自在である。剥離バー１８８は、ガラス基板２４間で昇降可能である。
The
ベース自動剥離装置１８４は、各ガラス基板２４が所定間隔ずつ離間して接合されている長尺なベースフイルム２６を連続して剥離するものであり、比較的小径な剥離ローラ１９０と、巻き取り軸１９２と、自動接合機１９４とを備えている。
The automatic
なお、剥離ローラ１９０又はその直前でフイルム面を３０℃〜１２０℃程度まで再加熱することにより、剥離時の感光性樹脂層（色材層）２９の剥がれが阻止されて、高品質なラミネート面を得ることができる。この場合の加熱方法は、剥離ローラ１９０を温水ローラ等の加熱ローラとして構成し、あるいは、バーヒータやＩＲヒータを付設してもよい。
The film surface is reheated to about 30 ° C. to 120 ° C. just before the peeling
ベース自動剥離装置１８４の下流には、ガラス基板２４に実際に接合された感光性樹脂層２９のエリア位置を測定する測定器１９６が配設される。この測定器１９６は、例えば、ＣＣＤ等のカメラ１９８を備え、感光性樹脂層２９が接合されたガラス基板２４の四隅を撮影するために４台の前記カメラ１９８が配設される。また、四隅に代えて縦及び横方向に少なくとも２台ずつ配設してもよい。
A measuring
このように構成される第２の実施形態では、貼り付け機構４６でラミネートされた貼り付け基板２４ａは、冷却機構１２０を通って冷却された後、プレ剥離部１８２に移送される。このプレ剥離部１８２では、ニップローラ１８６ａ、１８６ｂが隣接するガラス基板２４の後端と先端とを挟持した状態で、前記ニップローラ１８６ａが前記ガラス基板２４と同速度で矢印Ｃ方向に移動する一方、前記ニップローラ１８６ｂの矢印Ｃ方向への移動速度が減速される。
In the second embodiment configured as described above, the pasted
従って、ニップローラ１８６ａ、１８６ｂ間でガラス基板２４間の感光性ウエブ２２が撓み、剥離バー１８８が上昇することにより、保護フイルム３０を隣接するガラス基板２４の後端及び先端から剥離することができる。
Therefore, the
次いで、ベース自動剥離装置１８４では、上記の剥離装置１２２と同様に、ベース保持機構１２４及び基板保持機構１２６の作用下に、貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６が剥離されるとともに、巻き取り軸１９２の回転作用下に、前記ベースフイルム２６が連続して巻き取られる。
Next, in the automatic
さらに、トラブル停止での切り離しや、不良品分離時の切断の後、新たにラミネート処理が開始された貼り付け基板２４ａのベースフイルム２６の先端と、巻き取り軸１９２に巻き取られているベースフイルム２６の後端とは、自動接合機１９４を介して自動的に接合される。
Further, after separation when trouble stops or separation when defective products are separated, the
ベースフイルム２６が剥離されたガラス基板２４は、測定器１９６に対応する検査ステーションに配置される。この検査ステーションでは、ガラス基板２４が位置決め固定された状態で、４台のカメラ１９８によりガラス基板２４と感光性樹脂層２９の画像を取り込む。そして、画像処理が施されることにより、貼り付け位置が演算される。
The
このように、第２の実施形態では、ラミネート後に貼り付け基板２４ａ間の感光性ウエブ２２を切断することがなく、巻き取り軸１９２の回転作用下に、前記貼り付け基板２４ａからベースフイルム２６を連続して巻き取ることができる。さらに、剥離したベースフイルム２６の処理作業も容易である。
Thus, in the second embodiment, the
これにより、第２の実施形態では、積層体基板１５０の製造作業全体が自動的且つ効率的に遂行されるとともに、構成が一層簡素化するという効果が得られる。
Thereby, in 2nd Embodiment, the whole manufacturing operation of the laminated body board |
図１３は、本発明の第３の実施形態に係るベース自動剥離装置２００の概略構成説明図であり、図１４は、前記ベース自動剥離装置２００の概略斜視説明図である。なお、第２の実施形態に係るベース自動剥離装置１８４と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
FIG. 13 is a schematic configuration explanatory view of a base
ベース自動剥離装置２００は、ベースフイルム２６を保持するベース保持機構１２４と、ガラス基板２４を保持する基板保持機構２０２と、移動機構２０４とを備える。ベース保持機構１２４を構成する吸着ボックス１３０は、昇降自在で且つ感光性ウエブ２２に同期して矢印Ｃ方向に進退可能である。
The automatic
基板保持機構２０２は、図１３及び図１４に示すように、複数の吸着盤２０６を備える。吸着盤２０６は、感光性ウエブ２２の搬送方向（矢印Ｃ方向）及び矢印Ｄ方向にそれぞれ所定の数だけ配設される一方、前記矢印Ｃ方向に対しては、搬送コンベアを構成する昇降ローラ２０８間（中間位置）に配置される。各吸着盤２０６は、移動機構２０４を構成するアクチュエータ、例えば、シリンダ２１０に連結されて昇降自在であるとともに、基板保持機構２０２全体は、感光性ウエブ２２に同期して矢印Ｃ方向に進退可能である。
As shown in FIGS. 13 and 14, the
昇降ローラ２０８は、矢印Ｄ方向に所定間隔ずつ離間するリング状のローラ形状を有するとともに、図示しないアクチュエータに連結された昇降板２１２を介して一体的に昇降可能である。
The elevating
このように構成される第３の実施形態では、ベース保持機構１２４を構成する吸着ボックス１３０が下降して前記吸着ボックス１３０の吸着面１３０ａにベースフイルム２６の略全面が吸着保持される。上記の吸着面１３０ａによる吸着動作と略同時に、基板保持機構２０２を構成する各吸着盤２０６は、シリンダ２１０の駆動作用下に上昇してガラス基板２４を吸着保持する。
In the third embodiment configured as described above, the
次いで、搬送コンベアを構成する各昇降ローラ２０８は、昇降板２１２を介して一体的に下降すると同時に、基板保持機構２０２を構成する所定の吸着盤２０６ａが下降する（図１５参照）。吸着盤２０６ａは、例えば、ガラス基板２４の１の角部に対応して配置されている。このため、吸着盤２０６ａが下降することにより、ガラス基板２４の１の角部から剥離動作が付与され、この１の角部がベースフイルム２６から剥離を開始する。
Next, each lifting
その際、ベース自動剥離装置２００によるガラス基板２４の剥離開始前に、プレ剥離部１８２（図１２参照）を介して前記ガラス基板２４の１の角部あるいは角部近傍のベースフイルム２６を押し下げ又は押し上げて、前記ガラス基板２４と前記ベースフイルム２６の一部を予め剥離しておくことが好ましい。また、ガラス基板２４からベースフイルム２６を剥離する際には、除電風を吹き付けることが好ましい。
At that time, before starting the peeling of the
そこで、図１６に示すように、吸着盤２０６ａが配置されている矢印Ｄ方向の一端側に配列されている複数の吸着盤２０６が下降する。このため、ガラス基板２４は、吸着盤２０６ａによってベースフイルム２６から剥離された１の角部を含む１の側端部が、前記ベースフイルム２６からの剥離を開始する。
Therefore, as shown in FIG. 16, the plurality of
さらに、各吸着盤２０６が選択的に駆動制御されることにより、ガラス基板２４は、最初に剥離された１の側端部から斜め下方向に傾斜してベースフイルム２６から剥離される。そして、ガラス基板２４がベースフイルム２６に対して所定の角度θ°だけ傾斜する位置に至る際、前記ガラス基板２４は、前記ベースフイルム２６から剥離される（図１７参照）。
Further, by selectively driving and controlling each
なお、図１５〜図１７に示す剥離動作時には、ベースフイルム２６は、矢印Ｃ方向に微速送りが行われている場合がある。その際には、吸着ボックス１３０及び基板保持機構２０２は、ベースフイルム２６に同期して矢印Ｃ方向に微速送りが行われる。
In the peeling operation shown in FIGS. 15 to 17, the
また、第３の実施形態では、ガラス基板２４は、矢印Ｄ方向一端側の１の側端部側から剥離動作が行われているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着盤２０６ａが最初に下降された後、この吸着盤２０６ａの対角位置に配置される吸着盤２０６に向かって、順次、剥離動作を行うことにより、前記ガラス基板２４を対角方向に向かって下方向に傾斜動作を付与してもよい。
Moreover, in 3rd Embodiment, although the peeling operation | movement is performed from the 1 side edge part side of the arrow direction D, the
上記のように、ガラス基板２４がベースフイルム２６から剥離されると、このガラス基板２４は、各吸着盤２０６による吸着保持が解除されるとともに、搬送コンベアを構成する昇降ローラ２０８を介して、あるいは、図示しない押し上げ機構を介して上昇する。このため、ガラス基板２４は、搬送系１１９を構成するローラ１１９ａよりも少し高さの低い排出側のローラ（図示せず）に合わせて配置された後、矢印Ｃ方向又は矢印Ｄ方向に高速で搬出される。
As described above, when the
このように、第３の実施形態では、基板保持機構２０２は、矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向に複数ずつ配置される多数の吸着盤２０６を備えるとともに、各吸着盤２０６は、移動機構２０４を介して個別に進退可能である。このため、吸着盤２０６を選択的に昇降駆動させるだけで、ガラス基板２４は、ベースフイルム２６に対して搬送方向（ラミネート方向）に直交する方向から平行する方向まで、種々の角度位置から剥離動作を付与することができる。
As described above, in the third embodiment, the
これにより、ガラス基板２４をベースフイルム２６から容易且つ確実に剥離することができ、剥離作業全体の効率化が図られる等、上記の第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
As a result, the
しかも、ガラス基板２４の剥離開始時には、例えば、１つの吸着盤２０６ａのみを、先ず、下降動作させる。このため、ガラス基板２４は、１の角部から該ガラス基板２４が割れない程度に屈曲しながらベースフイルム２６から剥離することができ、剥離処理が一層確実に遂行されるという利点がある。
Moreover, at the start of peeling of the
なお、第１〜第３の実施形態では、単一の長尺状感光性ウエブ２２の感光性樹脂層２９をガラス基板２４に熱転写する製造装置２０について説明したが、これに限定されるものではない。図示しないが、例えば、２つ以上の長尺状感光性ウエブの各感光性樹脂層を並列して同一のガラス基板に熱転写する製造装置であっても、同様である。
In the first to third embodiments, the
２０、１８０…製造装置 ２２…感光性ウエブ
２２ａ…感光性ウエブロール ２４…ガラス基板
２６…ベースフイルム ２７…クッション層
２９…感光性樹脂層 ３０…保護フイルム
３２…ウエブ送り出し機構 ３４…ハーフカット部位
３６…ハーフカット機構 ４０…ラベル接着機構
４２…リザーバ機構 ４４…保護フイルム剥離機構
４５…加熱機構 ４６…貼り付け機構
４７…検出機構 ４８…基板間ウエブ切断機構
５４…回転丸刃 ６２…サクションドラム
６４、１９０…剥離ローラ ６６…保護フイルム巻き取り軸
７８、１４０、１４４、２１０…シリンダ
７６…テンション制御機構 ８４…搬送機構
１１０ａ、１１０ｂ…ゴムローラ １１６…接触防止ローラ
１１８ｂ…基板搬送ローラ １２０…冷却機構
１２２…剥離装置 １２４…ベース保持機構
１２６、２０２…基板保持機構 １２８、２０４…移動機構
１３０、１３２…吸着ボックス １３０ａ、１３２ａ…吸着面
１３６、２０８…昇降ローラ １６０…ラミネート工程制御部
１６２…ラミネート制御部 １６４…基板加熱制御部
１６６…ベース剥離制御部 １８２…プレ剥離部
１８４、２００…ベース自動剥離装置 １８８…剥離バー
２０６、２０６ａ…吸着盤
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記支持層を、前記基板への貼り付け時の面状態を維持して保持する工程と、
前記基板を保持するとともに、前記基板と面状態が維持されている前記支持層とを相対的に離間させることにより、前記支持層を前記基板から剥離する工程と、
を有することを特徴とする積層体の剥離方法。 A laminate peeling method in which a laminate in which a support layer and at least one resin layer are laminated is bonded to the substrate such that the resin layer side faces the substrate, and then the support layer is peeled from the resin layer. Because
Maintaining the support layer while maintaining the surface state when affixed to the substrate;
Holding the substrate and separating the support layer from the substrate by relatively separating the substrate and the support layer whose surface state is maintained;
A method for peeling a laminate, characterized by comprising:
前記積層体には、前記基板が所定の間隔ずつ離間して接合されるとともに、
前記支持層は、各基板から連続的に剥離されることを特徴とする積層体の剥離方法。 The peeling method according to claim 1, wherein the laminate is a multilayer web.
The substrate is bonded to the laminate at a predetermined interval, and
The method for peeling a laminate, wherein the support layer is continuously peeled from each substrate.
前記積層体には、前記基板が所定の間隔ずつ離間して接合されるとともに、
前記積層体が前記基板間に対応して切断された後、前記支持層が各基板から剥離されることを特徴とする積層体の剥離方法。 The peeling method according to claim 1, wherein the laminate is a multilayer web.
The substrate is bonded to the laminate at a predetermined interval, and
After the laminated body is cut correspondingly between the substrates, the support layer is peeled from each substrate.
前記支持層を、前記基板への貼り付け時の面状態を維持して保持する支持層保持機構と、
前記基板を保持する基板保持機構と、
前記基板と前記支持層とを相対的に離間させることにより、前記支持層を前記基板から剥離する移動機構と、
を備えることを特徴とする積層体の剥離装置。 A laminate peeling device for peeling a support layer from the resin layer after adhering the laminate in which the support layer and at least one resin layer are laminated to the substrate with the resin layer side facing the substrate Because
A support layer holding mechanism that holds the support layer while maintaining the surface state at the time of attachment to the substrate;
A substrate holding mechanism for holding the substrate;
A moving mechanism for separating the support layer from the substrate by relatively separating the substrate and the support layer;
The peeling apparatus of the laminated body characterized by comprising.
前記移動機構は、前記吸着ボックスを傾斜させることにより、前記支持層を前記基板から剥離するアクチュエータを備えることを特徴とする積層体の剥離装置。 The peeling apparatus according to claim 7, wherein the substrate holding mechanism includes a suction box that sucks the substrate,
The said peeling mechanism is equipped with the actuator which peels the said support layer from the said board | substrate by inclining the said adsorption | suction box, The peeling apparatus of the laminated body characterized by the above-mentioned.
前記移動機構は、前記複数の吸着盤を個別に進退させることにより、前記支持層を前記基板から剥離するアクチュエータを備えることを特徴とする積層体の剥離装置。 The peeling apparatus according to claim 7, wherein the substrate holding mechanism includes a plurality of suction disks that suck the substrate.
The said peeling mechanism is equipped with the actuator which peels the said support layer from the said board | substrate by advancing and retreating these adsorption | suction board separately, The peeling apparatus of the laminated body characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005342099A JP2007145497A (en) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | Peeling method and peeling device of laminated body |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005342099A JP2007145497A (en) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | Peeling method and peeling device of laminated body |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007145497A true JP2007145497A (en) | 2007-06-14 |
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ID=38207373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058869A (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Fujifilm Corp | Film separation device and method |
| JP2012240808A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Lintec Corp | Separation device and separation method |
| JP2014103230A (en) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Toray Eng Co Ltd | Levitation transfer thermal treatment device |
-
2005
- 2005-11-28 JP JP2005342099A patent/JP2007145497A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2010058869A (en) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Fujifilm Corp | Film separation device and method |
| JP2012240808A (en) * | 2011-05-20 | 2012-12-10 | Lintec Corp | Separation device and separation method |
| JP2014103230A (en) * | 2012-11-20 | 2014-06-05 | Toray Eng Co Ltd | Levitation transfer thermal treatment device |
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