KR20090010905A

KR20090010905A - Method of applying laminated film

Info

Publication number: KR20090010905A
Application number: KR1020080071029A
Authority: KR
Inventors: 료 모리; 아키히코 하세; 타카오 아사쿠라; 카즈요시 스에하라
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2007-07-23
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2009-01-30
Also published as: TW200911509A; KR101410335B1; JP2009023301A; CN101352932A

Abstract

A method for adhering laminated film is provided to prevent damage of a cutter by preventing contact of a cutter for half cut in a defect part of a laminated film. A laminated film(22) comprises a first resin layer(28) and a second resin layer(30). The second resin layer is laminated on the first resin layer. The first resin layer is a photosensitive resin layer. The second resin layer is a protective film. A sensor(104) detects a defect part of the laminated film, and is arranged in a position under a attaching length of one laminated film or in a top side from a half cut position. A half cut processing is stopped and the laminated film is returned to a bottom side if a defect part of the laminated film is detected. The defect part of the laminated film is not adhered to a substrate(24).

Description

Adhesion method of laminated film {METHOD OF APPLYING LAMINATED FILM}

본 발명은 적어도 제 1 수지층 상에 제 2 수지층이 적층된 적층체 필름을, 상기 제 2 수지층측에서 적층방향의 일부를 남기고 하프컷 처리하고, 적어도 상기 제 2 수지층을 부분적으로 남기고 상기 적층체 필름으로부터 박리시킴으로써 상기 제 1 수지층을 노정시키며, 노정되는 상기 제 1 수지층을 기판에 접합시킴으로써 상기 적층체 필름을 상기 기판에 부착하는 적층체 필름의 부착 방법에 관한 것이다.The present invention is a half-cut treatment of a laminate film having a second resin layer laminated on at least a first resin layer, leaving a part of the stacking direction on the second resin layer side, leaving at least the second resin layer partially. The present invention relates to a method for attaching a laminate film in which the first resin layer is exposed by peeling from the laminate film, and the laminate film is attached to the substrate by bonding the exposed first resin layer to a substrate.

예를 들면, 액정 패널용 기판, 프린트 배선용 기판, PDP 패널용 기판에서는, 감광 재료(감광성 수지)층을 갖는 감광성 시트체(감광성 웨브)를 기판 표면에 부착하여 구성되어 있다. 감광성 시트체는, 기본적으로는 가요성 플라스틱 지지체 상에 감광 재료층과 보호 필름이 이 순서로 적층되어 있다.For example, in the board | substrate for liquid crystal panels, the board | substrate for printed wirings, and the board | substrate for PDP panels, the photosensitive sheet body (photosensitive web) which has a photosensitive material (photosensitive resin) layer is attached to the board | substrate surface, and is comprised. The photosensitive sheet body is basically laminated with a photosensitive material layer and a protective film on this flexible plastic support.

상기 감광성 시트체는, 통상 롤상으로 권회된 상태로 취급되고 있고, 이 롤 상의 감광성 시트체(이하, 감광성 시트 롤이라고도 함)가 부착 장치에 장전되어 있다. 이 부착 장치에서는, 통상 유리 기판이나 수지 기판 등의 기판이 소정의 간격씩 이간하여 반송됨과 아울러, 감광성 시트 롤로부터 되감겨진 감광성 시트체는 상 기 기판에 부착되는 감광 재료층의 범위에 대응해서 보호 필름이 박리된 후, 상기 기판에 가열 전사(드라이 라미네이트)되어 있다.The said photosensitive sheet body is handled in the state wound normally in roll shape, and the photosensitive sheet body (henceforth a photosensitive sheet roll) on this roll is loaded in the attachment apparatus. In this attachment apparatus, substrates, such as a glass substrate and a resin substrate, are normally conveyed at predetermined intervals, and the photosensitive sheet body rewound from the photosensitive sheet roll respond | corresponds to the range of the photosensitive material layer adhered to the said board | substrate. After the protective film is peeled off, heat transfer (dry lamination) is performed on the substrate.

그런데, 감광성 시트 롤에서는 소정 길이의 감광성 시트체를 권회할 필요가 있다. 이 때문에, 실제 상, 복수의 감광성 시트체를 접합해서 원하는 전체 길이를 확보한 상태에서, 상기 복수의 감광성 시트체를 연속해서 롤상으로 권회하는 작업이 행해지고 있다. 그 때, 감광성 시트체의 단부끼리는 접합 테이프 부재에 의해 서로 접합되어 있지만, 이 접합 부분은 기판에 부착할 수 없어 폐기되고 있다.By the way, in the photosensitive sheet roll, it is necessary to wind the photosensitive sheet body of a predetermined length. For this reason, the operation | movement which continuously wound the said photosensitive sheet body in roll shape is performed in the state which bonded several photosensitive sheet bodies and secured desired total length. At that time, the ends of the photosensitive sheet body are bonded to each other by the bonding tape member, but this bonding portion cannot be attached to the substrate and is discarded.

또한, 감광성 시트체에는, 예를 들면 점 결함 부분 등의 불량 부분이 존재하고 있는 경우가 있다. 이 불량 부분은 상기 접합 부분과 마찬가지로, 기판에 부착할 수 없어 폐기되고 있다.Moreover, the defective part, such as a point defect part, may exist in the photosensitive sheet body, for example. This defective part cannot be attached to a board | substrate similarly to the said junction part, and is discarded.

따라서, 부착 장치에서는 접합 부분이나 불량 부분 등의 감광성 시트의 불량개소를 검출하고, 불량 개소가 라미네이트되는 일 없이 폐기되는 것이 요망되고 있다. 이 때문에, 예를 들면 일본 특허공개 2005-212488호 공보에 개시되어 있는 필름 라미네이트 방법과 그 장치가 알려져 있다.Therefore, in the attachment apparatus, it is desired to detect the defective part of the photosensitive sheet | seats, such as a junction part and a defective part, and to discard it, without making a defective point laminate. For this reason, the film lamination method and the apparatus which are disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2005-212488, for example are known.

이 종래 기술은, 일정한 간격을 가지고 반주로 상을 반송되어 오는 각 기판과, 필름 공급 롤로부터 풀려진 필름이, 상기 반주로에 설치되어 있는 라미네이트 롤러 사이를 통과함으로써 각 기판 표면 상에 필름을 부착하는 방법에 관한 것이다.This prior art attaches a film on the surface of each board | substrate by passing between each board | substrate which conveys an image to accompaniment at regular intervals, and the film unrolled from the film supply roll passes between the lamination rollers provided in the said accompaniment path. It is about how to.

그리고, 기판으로의 필름 라미네이트 전에 필름의 상태를 감시하고, 필름에 불량 개소를 포함하는지의 여부를 판단하고, 불량 개소가 있다고 판단했을 때에는 필름의 상기 불량 개소를 포함하는 영역을 폐기하고, 양호 영역을 기판에 부착하도록 한 필름 라미네이트 방법에 있어서, 장치 내에 필름을 기판에 부착한 라미네이트 완료 기판이 없는 상태에서, 부착하는 필름에 대해서 필름 불량 판단으로 불량 개소 있음으로 판단했을 때에는, 상기 라미네이트 롤러를 대피시켜서 필름과의 접촉을 피한 상태로 해서 불량 개소를 포함하는 필름을 송출하고, 상기 필름을 송출하는 동안에 필름의 상태를 감시함과 아울러 상기 불량 개소를 포함하는 영역의 필름 폐기 처리를 행하고, 다음에 부착하는 필름 상태의 확인 처리로 되돌아와서 상기 필름 불량 판단으로 진행하는 것을 특징으로 하고 있다.And the state of a film is monitored before film lamination to a board | substrate, it is judged whether the film contains a defective point, and when it judges that there is a defective point, the area | region containing the said defective point of a film is discarded, and a favorable area In the film lamination method for attaching a film to a substrate, the laminate roller is evacuated when it is determined that there is a defective point in the film defect judgment with respect to the film to be attached in a state where there is no laminated finished substrate having the film attached to the substrate in the apparatus. The film containing the defective part is sent out in the state which avoided contact with a film, while monitoring the state of a film while sending out the said film, the film disposal process of the area | region containing the said defective part is performed, and then It returns to confirmation process of the film state to stick, and judges the said film defect To continue to be characterized.

그런데, 부착 장치에서는 기판에 부착되는 감광 재료층의 범위에 대응해서 보호 필름을 박리하기 위해서, 감광성 시트체는 라미네이트 위치에 반송되기 전에 미리 상기 보호 필름을 소정의 위치에서 절단할 필요가 있다. 여기에서, 감광성 시트체에는 적층방향의 일부를 남기고 적어도 보호 필름이 절단되는, 즉 하프컷 처리가 실시되어 있다.By the way, in the attachment apparatus, in order to peel a protective film corresponding to the range of the photosensitive material layer adhering to a board | substrate, it is necessary to cut | disconnect the said protective film in a predetermined position before conveying to a laminated position. Here, the photosensitive sheet body is cut | disconnected at least the protective film, ie, the half cut process, leaving a part of lamination direction.

그 때, 감광성 시트체의 접합 부분에는 접합 테이프 부재, 예를 들면 알루미늄 증착 테이프 등이 접합되어 있다. 또한 감광성 시트체에는 점 결함 부분 등에 대응해서 금속제의 마킹 부재가 부착되어 있다. 이 때문에, 접합 테이프 부재나 마킹 부재에 하프컷용의 커터가 접촉하면, 이 커터가 손상되어 칼날 수명이 짧아질 우려가 있다.In that case, the bonding tape member, for example, aluminum vapor deposition tape etc., is bonded to the junction part of the photosensitive sheet body. Moreover, the metal marking member is affixed on the photosensitive sheet body corresponding to a point defect part. For this reason, when the cutter for half cut | contact | contacts a joining tape member or marking member, this cutter may be damaged and a blade life may be shortened.

또한, 하프컷이 행하여졌다고 해도, 보호 필름을 박리할 때, 특히, 접합 테이프 부재가 확실하게 박리되지 않고, 박리 불량이 야기된다고 하는 문제가 있다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 이러한 종류의 문제를 해결할 수 없다.Moreover, even if half cut is performed, when peeling a protective film, there exists a problem that especially a bonding tape member does not peel reliably and a peeling defect is caused. However, the above-described prior art cannot solve this kind of problem.

본 발명은 이러한 종류의 문제를 해결하는 것이며, 간단한 공정으로 적층체 필름의 불량 개소가 하프컷되는 것을 가급적 저지할 수 있고, 고품질이며 또한 효율적인 라미네이트 처리를 수행할 수 있는 적층체 필름의 부착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves this kind of problem, and provides a method of attaching a laminate film that can prevent a defective part of the laminate film from being half cut in a simple step, and can perform a high quality and efficient lamination process. It aims to provide.

본 발명은, 적어도 제 1 수지층 상에 제 2 수지층이 적층된 적층체 필름을, 상기 제 2 수지층측에서 적층방향의 일부를 남기고 하프컷 처리하고, 적어도 상기 제 2 수지층을 부분적으로 남기고 상기 적층체 필름으로부터 박리시킴으로써 상기 제 1 수지층을 노정시키며, 노정되는 상기 제 1 수지층을 기판에 접합시킴으로써 상기 적층체 필름을 상기 기판에 부착하는 적층체 필름의 부착 방법에 관한 것이다.This invention is a half-cut process of the laminated body film in which the 2nd resin layer was laminated | stacked on the at least 1st resin layer, leaving a part of lamination direction on the said 2nd resin layer side, and at least the said 2nd resin layer partially The present invention relates to a method for attaching a laminate film, wherein the first resin layer is exposed by peeling from the laminate film, and the laminate film is attached to the substrate by bonding the exposed first resin layer to a substrate.

이 적층체 필름의 부착 방법에서는 하프컷 위치로부터 상류측에 또한 상기 적층체 필름의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되는 센서를 통하여 상기 적층체 필름의 불량 개소를 검출하는 공정과, 상기 불량 개소가 검출되었을 때에 상기 적층체 필름에 대한 적어도 다음회의 하프컷 처리를 정지함과 아울러 상기 적층체 필름을 하류측에 반송하는 공정과, 상기 하프컷 처리가 정지된 부위를 상기 기판에 부착하지 않고 폐기하는 공정을 갖고 있다.In the method for attaching the laminate film, a step of detecting a defective point of the laminate film through a sensor disposed upstream from the half cut position and at a position equal to or less than the attachment length of one sheet of the laminate film, and the defect Stopping at least the next half cut process with respect to the said laminated body film when a location was detected, conveying the said laminated body film to the downstream side, and the site | part in which the said half cut process was stopped was not attached to the said board | substrate. It has a process of discarding.

본 발명에서는 센서가 하프컷 위치로부터 상류측이며 또한 적층체 필름의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 센서에 의해 적층체 필름의 불량 개소가 검출된 직후에 상기 적층체 필름에 대한 다음회의 하프컷 처리 를 정지하는 것만으로, 상기 불량 개소 자체 및 상기 불량 개소를 포함하는 1장분의 상기 적층체 필름이 하프컷되는 것을 가급적 저지할 수 있다.In this invention, a sensor is arrange | positioned upstream from a half cut position, and is located in the position below the attachment length of one sheet of laminated body film. For this reason, the next half cut process with respect to the said laminated | multilayer film is stopped only after the defective point of a laminated | multilayer film is detected by a sensor, and the said one piece lamination | stacking containing the said defective point itself and the said defective point is carried out. The sieve film can be prevented from being half cut as much as possible.

이것에 의해, 간단한 공정으로 적층체 필름의 불량 개소가 라미네이트되는 것을 확실하게 저지함과 아울러, 상기 불량 개소에 하프컷용의 커터가 접촉되는 일이 없다. 따라서, 커터의 손상을 가급적 방지할 수 있고, 칼날 수명이 길어져 경제적이다. 또한, 제 2 수지층을 적층체 필름으로부터 양호하게 박리시킬 수 있고, 상기 적층체 필름을 기판에 대하여 효율적이며 또한 고품질로 부착하는 것이 가능하게 된다.This reliably prevents the defective part of the laminate film from being laminated in a simple step, and the cutter for half cut does not come into contact with the defective part. Therefore, damage to the cutter can be prevented as much as possible, and the blade life is extended and economical. Moreover, a 2nd resin layer can be peeled favorably from a laminated film, and it becomes possible to adhere | attach the said laminated | multilayer film with respect to a board | substrate efficiently and with high quality.

첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태예의 설명으로부터, 상기 목적, 특징 및 이점이 보다 명확해질 것이다.From the description of the following preferred embodiments, which cooperate with the accompanying drawings, the above objects, features and advantages will become more apparent.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)은 액정 또는 유기 EL용 컬러필터 등의 제작 공정에서, 소정의 폭치수로 이루어지는 장척상 감광성 웨브(22)의 감광성 수지층(28)(후술함)을 유리 기판(24)에 열전사(라미네이트)하는 작업을 행한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing system 20 is the photosensitive resin layer 28 of the elongate photosensitive web 22 which consists of predetermined | prescribed width dimension in manufacturing processes, such as a liquid crystal or a color filter for organic EL, etc. (it mentions later). Is thermally transferred (laminated) onto the glass substrate 24.

도 2는 제조 시스템(20)에 사용되는 장척상 감광성 웨브(22)의 단면도이다. 이 장척상 감광성 웨브(22)는 가요성 베이스 필름(지지체)(26)과, 감광성 수지층(감광 재료층)(28)과, 보호 필름(30)을 적층하고 있다.2 is a cross-sectional view of the long photosensitive web 22 used in the manufacturing system 20. This elongate photosensitive web 22 has laminated | stacked the flexible base film (support) 26, the photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and the protective film 30. As shown in FIG.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)은 장척상 감광성 웨브(22)를 롤상으로 권회한 감광성 웨브 롤(23)을 수용하고, 상기 감광성 웨브 롤(23)로부터 상기 장척상 감광성 웨브(22)를 송출할 수 있는 웨브 송출 기구(32)와, 송출된 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)의 폭방향으로 절단 가능한 2개소의 경계 부분인 하프컷 부위(34a, 34b)(도 2 참조)를 형성하는 가공 기구(36)와, 일부에 비접착부(38a)를 갖는 접착 라벨(38)(도 3 참조)을 상기보호 필름(30)에 접착시키는 라벨 접착 기구(40)를 구비한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing system 20 accommodates the photosensitive web roll 23 which wound the long photosensitive web 22 in roll shape, and from the said photosensitive web roll 23 the said long photosensitive web 22 Half which is a boundary part of two places cut | disconnected in the width direction of the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28 to the web delivery mechanism 32 which can send), and the said elongate photosensitive web 22 which were sent out The processing mechanism 36 forming the cut portions 34a and 34b (see FIG. 2) and the adhesive label 38 (see FIG. 3) having a non-adhesive portion 38a on a part thereof are adhered to the protective film 30. And a label adhesion mechanism 40 to be used.

라벨 접착 기구(40)의 하류에는 장척상 감광성 웨브(22)를 택트 송출로부터 연속 송출로 변경하기 위한 리저버 기구(42)와, 상기 장척상 감광성 웨브(22)로부터 보호 필름(30)을 소정의 길이 간격으로 박리시키는 박리 기구(44)가 설치된다.Downstream of the label adhesive mechanism 40, a reservoir mechanism 42 for changing the long photosensitive web 22 from tact delivery to continuous delivery and a protective film 30 from the long photosensitive web 22 are prescribed. A peeling mechanism 44 for peeling at length intervals is provided.

박리 기구(44)의 하류에는 유리 기판(24)을 소정의 온도로 가열한 상태에서 부착 위치에 공급하는 기판 공급 기구(45)와, 보호 필름(30)의 박리에 의해 노출된 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 일체적으로 부착하는 부착 기구(46)와, 기판간 웨브 절단 기구(48)가 설치된다.Downstream of the peeling mechanism 44, the substrate supply mechanism 45 which supplies the glass substrate 24 to the attachment position in the state heated at the predetermined temperature, and the photosensitive resin layer exposed by peeling of the protective film 30 ( An attachment mechanism 46 for integrally attaching 28 to the glass substrate 24 and an inter-substrate web cutting mechanism 48 are provided.

웨브 송출 기구(32)의 하류 근방에는, 대략 사용이 끝난 장척상 감광성 웨브(22)의 후단과, 새롭게 사용되는 장척상 감광성 웨브(22)의 선단을 부착하는 부착대(49)가 설치된다. 부착대(49)의 하류에는 감광성 웨브 롤(23)의 권취 어긋남에 의한 폭방향의 어긋남을 제어하기 위해서 필름 단말 위치 검출기(53)가 설치된다.In the downstream vicinity of the web delivery mechanism 32, a mounting table 49 is attached to the rear end of the long-use long photosensitive web 22 that is almost used, and the end of the long-length photosensitive web 22 to be used. Downstream of the mounting base 49, a film terminal position detector 53 is provided in order to control the shift in the width direction due to the shift in winding of the photosensitive web roll 23.

가공 기구(36)는 웨브 송출 기구(32)에 수용 권회되어 있는 감광성 웨브 롤(23)의 롤 지름을 산출하기 위한 롤러쌍(50)의 하류에 배치된다. 가공 기구(36)는 거리 M(도 2 참조)만큼 이간한 한쌍의 둥근 날(52a, 52b)을 구비한다. 둥근 날(52a, 52b)은 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 주행하고, 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 사이에 둔 소정의 2개소의 위치에 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성한다(도 2 참조).The processing mechanism 36 is disposed downstream of the roller pair 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 23 accommodated and wound in the web delivery mechanism 32. The processing mechanism 36 has a pair of round blades 52a and 52b spaced apart by the distance M (see FIG. 2). The round blades 52a and 52b travel in the width direction of the elongate photosensitive web 22, and the half-cut portions 34a and 34b are positioned at two predetermined positions with the remaining portion B of the protective film 30 interposed therebetween. 34b) (see Figure 2).

하프컷 부위(34a, 34b)는, 적어도 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)을 절단할 필요가 있고, 실제상, 가요성 베이스 필름(26)까지 컷팅하도록 둥근 날(52a, 52b)의 컷팅 깊이가 설정된다. 둥근 날(52a, 52b)은 회전하지 않고 고정된 상태에서 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 이동해서 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하는 방식이나, 상기 장척상 감광성 웨브(22) 상을 미끄러지는 일 없이 회전하면서 상기 폭방향으로 이동해서 상기 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하는 방식 등이 채용된다.The half cut portions 34a and 34b need to cut at least the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28, and in reality, round blades 52a and 52b to cut to the flexible base film 26. The cutting depth of is set. The round blades 52a and 52b move in the width direction of the elongate photosensitive web 22 in a fixed state without being rotated to form half cut portions 34a and 34b, or the elongate photosensitive web 22 A method of forming the half cut portions 34a and 34b by moving in the width direction while rotating the image without slipping is employed.

하프컷 부위(34a, 34b)는 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)에 부착하였을 때, 예를 들면, 상기 유리 기판(24)의 양단부에서 각각 5mm씩 내측에 들어간 위치가 되도록 설정된다. 또한, 유리 기판(24) 사이의 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)은, 후술하는 부착 기구(46)에 있어서 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 액자 테두리상으로 부착할 때의 마스크로서 기능하는 것이다.The half cut portions 34a and 34b are set so that, for example, when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24, for example, each of the end portions of the glass substrate 24 is 5 mm inwardly. . In addition, the remaining part B of the protective film 30 between the glass substrates 24 attaches the photosensitive resin layer 28 to the said glass substrate 24 in a frame shape in the attachment mechanism 46 mentioned later. It acts as a mask when doing so.

라벨 접착 기구(40)는 유리 기판(24) 사이에 대응해서 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 남기기 위해서, 하프컷 부위(34b)측의 박리 부분(A)과 하프컷 부위(34a)측의 박리 부분(A)을 연결하는 접착 라벨(38)을 공급한다.The peeling part A and the half cut part 34a of the half cut part 34b side are left in the label adhesive mechanism 40 in order to leave the remaining part B of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. The adhesive label 38 which connects the peeling part A of the side) is supplied.

도 3에 나타내는 바와 같이, 접착 라벨(38)은 직사각형상으로 구성되어 있고, 예를 들면 보호 필름(30)과 동일한 수지재로 형성된다. 접착 라벨(38)은 중앙부에 점착제가 도포되지 않는 비접착부(미점착(微粘着)을 포함함)(38a)를 가짐과 아울러, 이 비접착부(38a)의 양측, 즉 상기 접착 라벨(38)의 길이 방향 양단부에 전방의 박리 부분(A)에 접착되는 제 1 접착부(38b)와, 후방의 박리 부분(A)에 접착되는 제 2 접착부(38c)를 갖는다.As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is comprised in rectangular shape, for example, is formed with the same resin material as the protective film 30. As shown in FIG. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including non-adhesive) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and both sides of the non-adhesive portion 38a, that is, the adhesive label 38. It has a 1st adhesion part 38b adhering to the peeling part A of the front part, and the 2nd adhesion part 38c adhering to the peeling part A of the rear part at the longitudinal direction both ends of.

도 1에 나타내는 바와 같이, 라벨 접착 기구(40)는 최대 7장의 접착 라벨(38)을 소정 간격씩 이간해서 부착할 수 있는 흡착 패드(54a∼54g)를 구비함과 아울러, 상기 흡착 패드(54a∼54g)에 의한 상기 접착 라벨(38)의 부착 위치에는 장척상 감광성 웨브(22)를 하방으로부터 유지하기 위한 받침대(56)가 승강 가능하도록 배치된다.As shown in FIG. 1, the label sticking mechanism 40 is equipped with the adsorption pads 54a-54g which can attach up to 7 adhesive labels 38 at predetermined intervals, and is the said adsorption pad 54a. At the attachment position of the adhesive label 38 by ˜54 g), a pedestal 56 for holding the elongate photosensitive web 22 from below is arranged to be liftable.

리저버 기구(42)는 상류측의 장척상 감광성 웨브(22)의 택트 반송과, 하류측의 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 연속 반송의 속도차를 흡수하기 위해서, 화살표방향으로 요동 가능한 댄서(dancer) 롤러(60)를 구비한다.The reservoir mechanism 42 is a dancer capable of swinging in the direction of an arrow in order to absorb the speed difference between the tact conveyance of the upstream long-length photosensitive web 22 and the continuous conveyance of the long-length photosensitive web 22 downstream. Dancer roller 60 is provided.

리저버 기구(42)의 하류에 배치되는 박리 기구(44)는 장척상 감광성 웨브(22)의 송출측의 텐션 변동을 차단하고, 라미네이트 시의 텐션을 안정화시키기 위한 석션 드럼(62)을 구비한다. 석션 드럼(62)의 근방에는 박리 롤러(63)가 배치됨과 아울러, 이 박리 롤러(63)를 통해서 장척상 감광성 웨브(22)로부터 예각의 박리각으로 박리되는 보호 필름(30)은, 잔존 부분(B)을 제외하고 보호 필름 권취부(64)에 권취된다.The peeling mechanism 44 which is arrange | positioned downstream of the reservoir mechanism 42 is provided with the suction drum 62 for blocking the tension fluctuation on the delivery side of the long-length photosensitive web 22, and stabilizing the tension at the time of lamination. The peeling roller 63 is arrange | positioned in the vicinity of the suction drum 62, and the protective film 30 peeled off at the acute peeling angle from the elongate photosensitive web 22 via this peeling roller 63 is a residual part. Except for (B), the film is wound around the protective film winding 64.

박리 기구(44)의 하류측에는 장척상 감광성 웨브(22)에 텐션을 부여할 수 있는 텐션 제어 기구(66)가 설치된다. 텐션 제어 기구(66)는 실린더(68)의 구동 작용 하에 텐션 댄서(70)가 요동 변위함으로써 장척상 감광성 웨브(22)의 텐션을 조정할 수 있다. 또한, 텐션 제어 기구(66)는 필요에 따라서 사용하면 되고, 삭제할 수도 있다.On the downstream side of the peeling mechanism 44, there is provided a tension control mechanism 66 capable of applying tension to the elongate photosensitive web 22. As shown in FIG. The tension control mechanism 66 can adjust the tension of the elongate photosensitive web 22 by the oscillation displacement of the tension dancer 70 under the driving action of the cylinder 68. In addition, the tension control mechanism 66 may be used as needed and can be deleted.

기판 공급 기구(45)는 유리 기판(24)을 끼워 지지하도록 설치되는 기판 가열부(예를 들면 히터)(74)와, 상기 유리 기판(24)을 화살표 Y방향으로 반송하는 복수의 롤러를 갖는 반송부(76)를 구비한다.The board | substrate supply mechanism 45 has a board | substrate heating part (for example, heater) 74 which is provided so that the glass substrate 24 may be clamped, and the some roller which conveys the said glass substrate 24 to arrow Y direction is provided. The conveyance part 76 is provided.

부착 기구(46)는 장척상 감광성 웨브(22)와 유리 기판(24)을 끼워 지지해서 라미네이트하는 라미네이트 롤러쌍(80)을 구비한다. 이 라미네이트 롤러쌍(80)은 구동측 고무 롤러(80a)와, 회전 가능하고 또한 상기 구동측 고무 롤러(80a)에 대하여 진퇴하는 종동측 고무 롤러(80b)를 갖는다. 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)에는 백업 롤러(84a, 84b)가 미끄럼 접촉함과 아울러, 상기 백업 롤러(84b)는 롤러 클램프부(86)를 통해서 종동측 고무 롤러(80b)에 압박된다.The attachment mechanism 46 is provided with the laminate roller pair 80 which clamps and laminates the elongate photosensitive web 22 and the glass substrate 24. As shown in FIG. This laminate roller pair 80 has a drive side rubber roller 80a and a driven side rubber roller 80b which is rotatable and moves forward and backward with respect to the drive side rubber roller 80a. The back-up rollers 84a and 84b are in sliding contact with the driving side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b, and the back-up roller 84b is driven through the roller clamp portion 86. 80b).

유리 기판(24)은 부착 기구(46)로부터 화살표 Y방향으로 연장되는 반송로(90)를 통해서 반송된다. 이 반송로(90)에는 필름 반송 롤러(92a, 92b) 및 기판 반송 롤러(94)가 설치된다. 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)와 기판 반송 롤러(94)의 간격은, 유리 기판(24) 1장분의 길이 이하로 설정되는 것이 바람직하다.The glass substrate 24 is conveyed through the conveyance path 90 extended from the attachment mechanism 46 in the arrow Y direction. Film conveying rollers 92a and 92b and substrate conveying roller 94 are provided in this conveyance path 90. It is preferable that the space | interval of the drive side rubber roller 80a, the driven side rubber roller 80b, and the board | substrate conveyance roller 94 is set to below the length of one piece of glass substrate 24. As shown in FIG.

제조 시스템(20)에서는 웨브 송출 기구(32), 가공 기구(36), 라벨 접착 기구(40), 리저버 기구(42), 박리 기구(44) 및 텐션 제어 기구(66)가 부착 기구(46)의 상방에 배치되어 있지만, 이것과는 반대로, 상기 웨브 송출 기구(32)로부터 상기 텐션 제어 기구(66)까지를 상기 부착 기구(46)의 하방에 배치하여, 장척상 감광 성 웨브(22)의 상하가 반대로 되어서 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)의 하측에 부착하는 구성이어도 좋고, 또한 장척상 감광성 웨브(22)의 반송로를 직선상으로 구성해도 좋다.In the manufacturing system 20, the web delivery mechanism 32, the processing mechanism 36, the label adhesion mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, and the tension control mechanism 66 are attached to the attachment mechanism 46. Although arranged above, the opposite side to this, from the web delivery mechanism 32 to the tension control mechanism 66, is arranged below the attachment mechanism 46, so that the elongate photosensitive web 22 The structure of attaching the photosensitive resin layer 28 to the lower side of the glass substrate 24 may be reversed, and the conveyance path of the elongate photosensitive web 22 may be comprised linearly.

제조 시스템(20) 내는 분리벽(96)을 통해서 제 1 클린룸(98a)과 제 2 클린룸(98b)으로 칸막이된다. 제 1 클린룸(98a)과 제 2 클린룸(98b)은 관통부(100)를 통해서 연통된다. 제조 시스템(20)은 제어부(102)를 통해서 제어된다.The interior of the manufacturing system 20 is partitioned into a first clean room 98a and a second clean room 98b through a partition wall 96. The first clean room 98a and the second clean room 98b communicate with each other through the through part 100. The manufacturing system 20 is controlled via the control unit 102.

가공 기구(36)의 상류측에는 장척상 감광성 웨브(22)의 하프컷 위치로부터 이 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 광전 센서(104)가 배치된다. 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이란, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 각 박리 부분(A)의 반송 방향(화살표 X방향)의 길이를 말한다.The photoelectric sensor 104 is arrange | positioned in the upstream side of the processing mechanism 36 from the half cut position of the elongate photosensitive web 22 below the attachment length of one piece of this elongate photosensitive web 22. As shown in FIG.2 and FIG.3, the attachment length of one piece of the elongate photosensitive web 22 means the length of the conveyance direction (arrow X direction) of each peeling part A. As shown in FIG.

광전 센서(104)는 장척상 감광성 웨브(22)의 가요성 베이스 필름(26)측을 향해서 배치된다. 광전 센서(104)는 반사형 센서이며, 적어도 1개, 이하에 설명하는 장척상 감광성 웨브(22)의 접합 단부끼리의 접합 부위 및 마킹 부위를 포함하는 불량 개소에 대응하는 위치에 배치된다.The photoelectric sensor 104 is disposed toward the flexible base film 26 side of the long-length photosensitive web 22. The photoelectric sensor 104 is a reflection type sensor, and is arrange | positioned at the position corresponding to the defective part including the joining site | part and marking site | part of the bonding end of the long-length photosensitive web 22 demonstrated at least.

장척상 감광성 웨브(22)는 웨브상으로 권회되어서 감광성 웨브 롤(23)로서 취급되고 있고, 이 감광성 웨브 롤(23)에서는 소정의 웨브 길이를 확보하기 위해서, 예를 들면 복수개의 장척상 감광성 웨브(22)끼리가 접합 테이프(106)를 통해서 접합되어 있다(도 4 참조).The long photosensitive web 22 is wound in a web shape and is treated as the photosensitive web roll 23. In this photosensitive web roll 23, in order to ensure a predetermined web length, for example, a plurality of long photosensitive webs are provided. (22) are bonded together via the bonding tape 106 (refer FIG. 4).

장척상 감광성 웨브(22)에는, 예를 들면 점 결함 부분(107)이 존재하고 있으면, 이 점 결함 부분(107)을 나타내기 위해서 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 소정 의 위치에 마킹 부재(108)(이하, 단지 불량 개소라고도 함)가 설치된다. 광전 센서(104)는 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)의 위치에 대응하여 1 또는 2 이상 배치된다.In the long photosensitive web 22, for example, if a point defect portion 107 is present, a marking member (e.g., at a predetermined position of the long photosensitive web 22) in order to show the point defect portion 107 is formed. 108 (hereinafter also referred to simply as a defective point) is provided. The photoelectric sensor 104 is disposed at one or two or more corresponding to the positions of the bonding tape 106 and the marking member 108.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)에서는 가공 기구(36)를 구성하는 한쌍의 둥근 날(52a, 52b)의 중간위치로부터 라벨 접착 기구(40)에 의한 라벨 접착 위치까지의 거리가 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하고, 상기 라벨 접착 위치로부터 박리 기구(44)의 보호 필름 박리위치까지의 거리가 마찬가지로 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하며, 상기 보호 필름 박리 위치로부터 부착 기구(46)의 라미네이트 위치까지의 거리가 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하고, 또한 상기 부착 기구(46)의 라미네이트 위치로부터 절단 기구(48)까지의 거리가 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응한다.As shown in FIG. 1, in the manufacturing system 20, the distance from the intermediate position of the pair of round blades 52a and 52b which comprise the processing mechanism 36 to the label adhesion position by the label adhesion mechanism 40 is long. The distance from the label bonding position to the protective film peeling position of the peeling mechanism 44 corresponds to approximately one piece of the length of the long-length photosensitive web 22. Corresponding to the attachment length, the distance from the protective film peeling position to the lamination position of the attachment mechanism 46 corresponds to an attachment length of approximately one piece of the long-length photosensitive web 22, and also the attachment mechanism 46 The distance from the lamination position of the cutting mechanism 48 to the attachment length of approximately one sheet of the long photosensitive web 22.

이 제조 시스템(20)의 동작에 대해서, 본 실시형태에 따른 부착 방법과의 관련에 의해 설명한다.The operation of this manufacturing system 20 will be described in relation to the attachment method according to the present embodiment.

우선, 웨브 송출 기구(32)에 부착되어 있는 감광성 웨브 롤(23)로부터 장척상 감광성 웨브(22)가 송출된다. 장척상 감광성 웨브(22)는 가공 기구(36)에 반송된다.First, the elongate photosensitive web 22 is sent out from the photosensitive web roll 23 attached to the web delivery mechanism 32. The elongate photosensitive web 22 is conveyed to the processing mechanism 36.

가공 기구(36)에서는 둥근 날(52a, 52b)이 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향 으로 이동하고, 상기 장척상 감광성 웨브(22)를 보호 필름(30)으로부터 감광성 수지층(28) 내지 가용성 베이스 필름(26)까지 컷팅한다. 이에 따라, 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)의 폭 M만큼 이간하는 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성되고, 장척상 감광성 웨브(22)에는 상기 잔존 부분(B)을 사이에 두고 전방의 박리 부분(A)과 후방의 박리 부분(A)이 형성된다(도 2 참조).In the processing mechanism 36, the round blades 52a and 52b move in the width direction of the elongate photosensitive web 22, and the elongate photosensitive web 22 is moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layers 28 to. Cut to soluble base film 26. As a result, half-cut portions 34a and 34b spaced apart by the width M of the remaining portion B of the protective film 30 are formed, and the long-length photosensitive web 22 has the remaining portion B interposed therebetween. The front peeling part A and the back peeling part A are formed (refer FIG. 2).

이어서, 장척상 감광성 웨브(22)는 라벨 접착 기구(40)에 반송되어서, 보호 필름(30)의 소정의 부착 부위가 받침대(56) 상에 배치된다. 라벨 접착 기구(40)에서는 소정 매수의 접착 라벨(38)이 흡착 패드(54a∼54g)에 의해 흡착되어 유지된다. 그리고, 각 접착 라벨(38)은 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 타고 넘어 전방의 박리 부분(A)과 후방의 박리 부분(A)에 일체적으로 접착된다(도 3 참조).Next, the elongate photosensitive web 22 is conveyed to the label adhesive mechanism 40, and the predetermined attachment site | part of the protective film 30 is arrange | positioned on the base 56. As shown in FIG. In the label adhesion mechanism 40, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorption pads 54a to 54g. And each adhesive label 38 is integrally adhere | attached on the peeling part A of the front, and peeling part A of the back beyond the residual part B of the protective film 30 (refer FIG. 3).

예를 들면, 7장의 접착 라벨(38)이 접착된 장척상 감광성 웨브(22)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 리저버 기구(42)를 통해서 송출측의 텐션 변동을 막은 후 박리 기구(44)에 연속적으로 반송된다. 박리 기구(44)에서는 장척상 감광성 웨브(22)의 가요성 베이스 필름(26)이 석션 드럼(62)에 흡착 유지됨과 아울러, 보호 필름(30)이 잔존 부분(B)을 남기고 상기 장척상 감광성 웨브(22)로부터 박리된다. 이 보호 필름(30)은 박리 롤러(63)를 통해서 박리되어서 보호 필름 권취부(64)에 권취된다(도 1 참조).For example, the long-length photosensitive web 22 to which the seven adhesive labels 38 are adhered is peeled off the peeling mechanism 44 after preventing the tension fluctuation on the sending side through the reservoir mechanism 42, as shown in FIG. Conveyed continuously. In the peeling mechanism 44, the flexible base film 26 of the long-length photosensitive web 22 is adsorbed and held on the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion B and the long-length photosensitive film. It is peeled off the web 22. This protective film 30 is peeled through the peeling roller 63 and wound up by the protective film winding part 64 (refer FIG. 1).

박리 기구(44)의 작용 하에 보호 필름(30)이 잔존 부분(B)을 남기고 가요성 베이스 필름(26)으로부터 박리된 후, 장척상 감광성 웨브(22)는 텐션 제어 기구(66)에 의해 텐션 조정이 행하여진다.Under the action of the peeling mechanism 44, after the protective film 30 is peeled off from the flexible base film 26 leaving the remaining portion B, the long-length photosensitive web 22 is tensioned by the tension control mechanism 66. Adjustment is made.

이어서, 장척상 감광성 웨브(22)는 부착 기구(46)에 반송됨으로써 유리 기판(24)에 대한 감광성 수지층(28)의 열전사 처리(라미네이트)가 행하여진다. 부착 기구(46)에서는 미리 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 이간한 상태로 설정되어 있다. 그리고, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)사이의 소정 위치에, 장척상 감광성 웨브(22)의 하프컷 부위(34a)가 위치 결정된 상태에서 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 반송이 일단 정지된다.Next, the long-length photosensitive web 22 is conveyed to the attachment mechanism 46, and the thermal transfer process (lamination) of the photosensitive resin layer 28 with respect to the glass substrate 24 is performed. In the attachment mechanism 46, the drive-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b are set in a state separated from each other in advance. Then, at the predetermined position between the driving-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b, the long-length photosensitive web 22 in the state where the half cut portion 34a of the long-length photosensitive web 22 is positioned. The conveyance of is stopped once.

이 상태에서, 백업 롤러(84b) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 상승하고, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b) 사이에는 유리 기판(24)이 소정의 프레스 압력으로 끼워넣어진다. 또한, 구동측 고무 롤러(80a)가 회전함으로써 유리 기판(24)에는 감광성 수지층(28)이 가열 용융에 의해 열전사(라미네이트)된다.In this state, the backup roller 84b and the driven rubber roller 80b are raised, and the glass substrate 24 is sandwiched between the driving rubber roller 80a and the driven rubber roller 80b at a predetermined press pressure. Is put in. The photosensitive resin layer 28 is thermally transferred (laminated) to the glass substrate 24 by the rotation of the driving side rubber roller 80a.

또한, 라미네이트 조건으로서는, 속도가 1.0m/min∼10.0m/min , 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)의 온도가 80℃∼150℃, 상기 구동측 고무 롤러(80a) 및 상기 종동측 고무 롤러(80b)의 고무 경도가 40도∼90도, 상기 구동측 고무 롤러(80a) 및 상기 종동측 고무 롤러(80b)의 프레스압(선압)이 50N/㎝∼400N/㎝이다.Moreover, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min-10.0 m / min, the temperature of the drive side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b is 80 degreeC-150 degreeC, and the said drive side rubber roller 80a And a rubber hardness of the driven rubber roller 80b is 40 degrees to 90 degrees, and a press pressure (linear pressure) of the driving rubber roller 80a and the driven rubber roller 80b is 50 N / cm to 400 N / cm. to be.

유리 기판(24)에 대하여 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 라미네이트가 종료되면, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)의 회전이 정지된다. 한편, 도 1에 나타내는 바와 같이, 장척상 감광성 웨브(22)가 라미네이트된 유리 기판(24)인 감광성 적층체(110)의 선단부는 기판 반송 롤러(94)에 의해 클램프된다. 이 때, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b) 사이의 소정 위치에는 하프컷 부위(34b)가 배치된다.When the lamination for one sheet of the long-length photosensitive web 22 with respect to the glass substrate 24 is complete | finished, rotation of the drive side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b will be stopped. On the other hand, as shown in FIG. 1, the front-end | tip part of the photosensitive laminated body 110 which is the glass substrate 24 by which the long-length photosensitive web 22 was laminated is clamped by the board | substrate conveyance roller 94. As shown in FIG. At this time, the half cut part 34b is arrange | positioned in the predetermined position between the drive side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b.

그리고, 종동측 고무 롤러(80b)는 구동측 고무 롤러(80a)로부터 이간하는 방 향으로 퇴피해서 클램프가 해제된다. 이 때문에, 백업 롤러(84b) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 하강해서 클램프의 해제가 행하여진다.Then, the driven rubber roller 80b is evacuated in the direction away from the driving rubber roller 80a, and the clamp is released. For this reason, the backup roller 84b and the driven side rubber roller 80b descend | fall, and clamp release is performed.

이어서, 기판 반송 롤러(94)의 회전이 저속으로 다시 개시된다. 감광성 적층체(110)는 화살표 Y방향으로 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)의 폭 M에 대응하는 거리만큼 반송된다(기판간 송출). 다음의 하프컷 부위(34a)가 구동측 고무 롤러(80a)의 하방 부근의 소정 위치에 반송된 후, 구동측 고무 롤러(80a)의 회전이 정지된다.Subsequently, the rotation of the substrate transfer roller 94 is started again at a low speed. The photosensitive laminated body 110 is conveyed by the distance corresponding to the width | variety M of the remaining part B of the protective film 30 in the arrow Y direction (feeding out of board | substrate). After the next half cut portion 34a is conveyed to a predetermined position near the lower side of the driving side rubber roller 80a, the rotation of the driving side rubber roller 80a is stopped.

한편, 상기 상태에 있어서 기판 공급 기구(45)를 통해서 다음의 유리 기판(24)이 부착 위치를 향해서 반송된다. 이상의 동작이 반복됨으로써 감광성 적층체(110)가 연속적으로 제조된다.On the other hand, the next glass substrate 24 is conveyed toward an attachment position through the board | substrate supply mechanism 45 in the said state. By repeating the above operation, the photosensitive laminated body 110 is manufactured continuously.

상기 라미네이트 처리는, 도 5에 나타내는 타이밍 챠트를 따라 행하여지고 있고, 가공 기구(36)에 의한 하프컷 처리는 기판간 송출 처리시에 동기해서 행하여지고 있다.The lamination process is performed along the timing chart shown in FIG. 5, and the half cut process by the processing mechanism 36 is performed in synchronization with the discharging process between substrates.

부착 기구(46)에서 라미네이트된 감광성 적층체(110)는 절단 기구(48)에 의해 유리 기판(24) 사이의 장척상 감광성 웨브(22)가 절단됨으로써 분리된다. 분리된 감광성 적층체(110)에는 가요성 베이스 필름(26)이 장착되어 있고, 이 가요성 베이스 필름(26)이 유리 기판(24) 사이의 보호 필름(30)과 함께 박리된 후, 다음 처리 공정에 공급된다.The photosensitive laminate 110 laminated at the attachment mechanism 46 is separated by cutting the long photosensitive web 22 between the glass substrates 24 by the cutting mechanism 48. The separated photosensitive laminated body 110 is equipped with the flexible base film 26, This flexible base film 26 is peeled with the protective film 30 between the glass substrates 24, and then processed. Supplied to the process.

그런데, 감광성 웨브 롤(23)은 복수개의 장척상 감광성 웨브(22)의 단부끼리를 접합 테이프(106)에 의해 접합한 상태에서 권회함과 아울러, 상기 장척상 감광 성 웨브(22)의 점 결함 부분(107) 등의 존재를 나타내는 마킹 부재(108)가 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 부착되어 있다(도 4 참조). 이에 따라, 감광성 웨브 롤(23)로부터 장척상 감광성 웨브(22)가 되감아지면, 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 가공 기구(36)측에 송출된다. By the way, the photosensitive web roll 23 is wound in the state which bonded the edge parts of the some long photosensitive web 22 with the bonding tape 106, and also the point defect of the said long photosensitive web 22 A marking member 108 is attached to the elongate photosensitive web 22 that indicates the presence of the portion 107 or the like (see FIG. 4). Thereby, when the elongate photosensitive web 22 is rewound from the photosensitive web roll 23, the bonding tape 106 or the marking member 108 will be sent out to the processing mechanism 36 side.

도 5에 나타내는 바와 같이, 가공 기구(36)는 부착 기구(46)에 의한 라미네이트 처리간의 기판간 송출시에, 장척상 감광성 웨브(22)에 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하고 있다. 그리고, 부착 기구(46)에서 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 라미네이트 처리가 행하여지고 있는 사이, 광전 센서(104)에 의해 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 검출되면, 다음회의 기판간 송출시에 가공 기구(36)에 의한 하프컷 처리가 정지된다(동작 없슴). 또한, 다음회의 라미네이트 처리가 행하여진 후, 기판간 송출 동작에 동기해서 하프컷 처리가 재개되어, 장척상 감광성 웨브(22)에 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성된다.As shown in FIG. 5, the processing mechanism 36 forms half-cut portions 34a and 34b on the long photosensitive web 22 at the time of inter-substrate feeding between the lamination processes by the attachment mechanism 46. And when the bonding tape 106 or the marking member 108 is detected by the photoelectric sensor 104, while the laminating process of the one long elongate photosensitive web 22 is performed by the attachment mechanism 46, The half cut process by the processing mechanism 36 is stopped at the time of dispensing between meeting boards (no operation | movement). In addition, after the next lamination process is performed, the half cut process is resumed in synchronization with the inter-substrate feeding operation, and the half cut portions 34a and 34b are formed in the long photosensitive web 22.

이 경우, 본 실시형태에서는 광전 센서(104)는 가공 기구(36)에 의한 하프컷 위치로부터 상류측에 또한 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 광전 센서(104)에 의해 불량 개소인 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 검출된 직후에 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 대한 하프컷 처리가 정지되면, 상기 접합 테이프(106)나 상기 마킹 부재(108)에는 가공 기구(36)를 구성하는 둥근 날(52a, 52b)에 의한 하프컷 처리가 이루어지는 일은 없다.In this case, in this embodiment, the photoelectric sensor 104 is arrange | positioned upstream from the half cut position by the processing mechanism 36, and at the position below the attachment length of one long elongate photosensitive web 22. As shown in FIG. For this reason, when the half cut process to the said long-length photosensitive web 22 is stopped immediately after the bonding tape 106 or the marking member 108 which is a defective point is detected by the photoelectric sensor 104, the said bonding tape ( The cut member 106 and the marking member 108 are not subjected to the half cut process by the round blades 52a and 52b constituting the processing mechanism 36.

특히, 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)는 알루미늄 증착 테이프 등이 사 용되고 있다. 따라서, 둥근 날(52a, 52b)은 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)에 접촉해서 파손되는 것을 확실하게 저지할 수 있다.In particular, an aluminum vapor deposition tape or the like is used for the bonding tape 106 or the marking member 108. Therefore, the round blades 52a and 52b can reliably prevent contact with the bonding tape 106 and the marking member 108 to be damaged.

한편, 접합 테이프(106)를 사이에 두고 접합되는 장척상 감광성 웨브(22) 사이에 접착 라벨(38)이 접착되면, 박리 기구(44)에 의한 보호 필름(30)의 박리 처리가 양호하게 수행되지 않고, 상기 보호 필름(30)의 박리 불량이 야기될 우려가 있다. 접합 테이프(106)에 의한 접착력은 접착 라벨(38)의 접착력에 비해서 매우 크기 때문이다. 이 때문에, 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)의 존재가 확인된 직후에 하프컷 처리가 정지됨으로써, 보호 필름(30)의 박리작업이 확실하게 수행된다.On the other hand, when the adhesive label 38 is adhered between the elongate photosensitive webs 22 joined with the bonding tape 106 interposed therebetween, the peeling treatment of the protective film 30 by the peeling mechanism 44 is satisfactorily performed. There is a possibility that the peeling failure of the protective film 30 is caused. This is because the adhesive force by the bonding tape 106 is very large compared to the adhesive force of the adhesive label 38. For this reason, the half-cut process is stopped immediately after the presence of the bonding tape 106 or the marking member 108 is confirmed, and the peeling operation of the protective film 30 is surely performed.

여기에서, 하프컷 처리가 정지되기 때문에 장척상 감광성 웨브(22)는 실질적으로 2장분의 부착 길이에 기판간 송출의 길이를 더한 길이만큼, 보호 필름(30)이 박리된다.Here, since the half-cut process is stopped, the long-length photosensitive web 22 peels the protective film 30 by the length which added the length of the board | substrate sending out to substantially two attachment lengths.

그 때, 도 6에 나타내는 바와 같이, 부착 기구(46)와 박리 기구(44) 사이에 1장째의 감광성 웨브(22a1)가 배치되고, 상기 박리 기구(44)와 라벨 접착 기구(40) 사이에 2장째의 감광성 웨브(22a2)가 배치되며, 상기 라벨 접착 기구(40)와 가공 기구(36) 사이에 3장째의 감광성 웨브(22a3)가 배치되고, 또한 상기 가공 기구(36)의 상류측에 4장째의 감광성 웨브(22a4)가 배치되어 있다. 그리고, 3장째의 감광성 웨브(22a3)와 4장째의 감광성 웨브(22a4)는 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성되지 않고, 실질적으로 2장분의 길이를 갖는 단일의 감광성 웨브를 구성하고 있다.6, the 1st photosensitive web 22a1 is arrange | positioned between the attachment mechanism 46 and the peeling mechanism 44, and between the said peeling mechanism 44 and the label adhesive mechanism 40. As shown in FIG. The second photosensitive web 22a2 is disposed, and the third photosensitive web 22a3 is disposed between the label adhesive mechanism 40 and the processing mechanism 36, and further upstream of the processing mechanism 36. The 4th photosensitive web 22a4 is arrange | positioned. The third photosensitive web 22a3 and the fourth photosensitive web 22a4 do not have half cut portions 34a and 34b, and constitute a single photosensitive web having a length of substantially two pieces.

그래서, 1장째의 감광성 웨브(22a1)가 부착 기구(46)에 있어서 유리 기 판(24)에 라미네이트된 후 절단 기구(48)에 의해 절단됨과 아울러, 2장째의 감광성 웨브(22a2)는 상기 부착 기구(46)에 있어서 유리 기판(24)에 라미네이트 처리된다.Thus, the first photosensitive web 22a1 is laminated on the glass substrate 24 in the attachment mechanism 46 and then cut by the cutting mechanism 48, and the second photosensitive web 22a2 is attached to the attachment mechanism 46. In the mechanism 46, the glass substrate 24 is laminated.

다음에, 3장째의 감광성 웨브(22a3)가 부착 기구(46)에 반송되면, 유리 기판(24)의 송출을 정지하고 이 3장째의 감광성 웨브(22a3)를 절단 기구(48)측에 송출한다. 또한, 4장째의 감광성 웨브(22a4)는, 마찬가지로 부착 기구(46)에서 라미네이트 처리되는 일이 없고 절단 기구(48)측으로 송출된다. 한편, 이 4장째의 감광성 웨브(22a4)에 연속하고, 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성된 5장째의 감광성 웨브(22a5)는, 부착 기구(46)에 있어서 유리 기판(24)에 라미네이트 처리가 재개된다.Next, when the 3rd photosensitive web 22a3 is conveyed to the attachment mechanism 46, the sending of the glass substrate 24 will be stopped and this 3rd photosensitive web 22a3 will be sent out to the cutting mechanism 48 side. . In addition, the 4th photosensitive web 22a4 is not similarly laminated by the attachment mechanism 46, and is sent out to the cutting mechanism 48 side. On the other hand, the 5th photosensitive web 22a5 which continued to this 4th photosensitive web 22a4, and the half cut site | part 34a, 34b was formed is laminated to the glass substrate 24 in the attachment mechanism 46. FIG. Is resumed.

또한, 절단 기구(48)에서는 4장째의 감광성 웨브(22a4)의 반송 방향 후단부와, 새롭게 라미네이트 처리된 5장째의 감광성 웨브(22a5) 사이가 절단되어, 3장째의 감광성 웨브(22a3) 및 4장째의 감광성 웨브(22a4)가 폐기 처리된다.Moreover, in the cutting mechanism 48, between the conveyance direction rear end part of the 4th photosensitive web 22a4, and the 5th photosensitive web 22a5 newly laminated process is cut | disconnected, and the 3rd photosensitive web 22a3 and 4 The elongate photosensitive web 22a4 is discarded.

이에 따라, 본 실시형태에서는 간단한 공정으로 장척상 감광성 웨브(22)의 불량 개소가 유리 기판(24)에 라미네이트 처리되는 것을 확실하게 저지함과 아울러, 상기 불량 개소에 가공 기구(36)를 구성하는 둥근 날(52a, 52b)이 접촉할 일이 없다. 따라서, 둥근 날(52a, 52b)의 손상을 방지해서 칼날 수명이 길어져서 경제적이다.Accordingly, in the present embodiment, the defective portion of the long-length photosensitive web 22 is reliably prevented from being laminated to the glass substrate 24 by a simple process, and the processing mechanism 36 is formed at the defective portion. The round blades 52a and 52b do not contact each other. Therefore, damage to the round blades 52a and 52b is prevented, so that the blade life is long and economical.

또한, 박리 기구(44)에 있어서 보호 필름(30)을 장척상 감광성 웨브(22)로부터 양호하게 박리시킬 수 있고, 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 의한 라미네이트 처리가 효율적이며 또한 고품질로 행하여진다.Moreover, in the peeling mechanism 44, the protective film 30 can be peeled favorably from the elongate photosensitive web 22, and the lamination process by the said elongate photosensitive web 22 is performed efficiently and with high quality. .

또한, 본 실시형태에서는 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)가 광전 센서(104)에 의해 검출된 직후에 하프컷 처리를 정지하는 한편, 다음회의 기판간 송출 동작시에 하프컷 처리가 재개되고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 라미네이트 불량의 발생을 가급적 저지하기 위해서, 다음회의 기판간 송출시에도 하프컷 처리를 정지할 수 있다.In addition, in this embodiment, the half-cut process is stopped immediately after the bonding tape 106 or the marking member 108 is detected by the photoelectric sensor 104, and the half-cut process is resumed at the next inter-substrate sending operation. However, it is not limited to this. For example, in order to prevent the occurrence of lamination defects as much as possible, the half-cut process can be stopped at the next inter-substrate delivery.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 1장째의 감광성 웨브(22a1) 및 2장째의 감광성 웨브(22a2)에 대하여 부착 기구(46)에서 라미네이트 처리가 행하여지고 있지만, 이 1장째의 감광성 웨브(22a1)∼4장째의 감광성 웨브(22a4)에 대하여 라미네이트 처리를 정지하고, 절단 기구(48)에 의해 절단한 후, 이들을 폐기해도 좋다.6, although the lamination process is performed with respect to the 1st photosensitive web 22a1 and the 2nd photosensitive web 22a2 in the attachment mechanism 46, this 1st photosensitive web 22a1 is carried out. After the lamination process is stopped with respect to the 4th photosensitive web 22a4, and it cut | disconnects by the cutting mechanism 48, you may discard these.

또한 본 실시형태에서는 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)를 검출하기 위해서 반사형의 광전 센서(104)를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 금속 검출 센서(도시 생략)를 사용해도 좋다. 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)에는 금속이 함유되어 있기 때문이다.In addition, although the reflective photoelectric sensor 104 is used in this embodiment in order to detect the bonding tape 106 and the marking member 108, it is not limited to this, For example, a metal detection sensor (not shown) ) May be used. This is because the bonding tape 106 and the marking member 108 contain metal.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 적층체 필름의 부착 방법에 적용되는 감광성 적층체의 제조 시스템의 개략 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic block diagram of the manufacturing system of the photosensitive laminated body applied to the attachment method of the laminated | multilayer film which concerns on embodiment of this invention.

도 2는 상기 제조 시스템에 사용되는 장척상 감광성 웨브의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a long photosensitive web for use in the manufacturing system.

도 3은 상기 장척상 감광성 웨브에 접착 라벨이 접착된 상태의 설명도이다.It is explanatory drawing of the state which the adhesive label adhere | attached on the said elongate photosensitive web.

도 4는 상기 장척상 감광성 웨브에 접합 테이프 및 마킹 부재가 부착된 상태의 보호 필름측의 설명도이다.It is explanatory drawing of the protective film side of the state in which the bonding tape and the marking member were affixed on the said elongate photosensitive web.

도 5는 상기 부착 방법을 설명하는 타이밍 챠트이다.5 is a timing chart illustrating the attachment method.

도 6은 상기 부착 방법의 설명도이다.It is explanatory drawing of the said attachment method.

Claims

Half-cutting the laminated body film 22 in which the 2nd resin layer 30 was laminated | stacked on the at least 1st resin layer 28 on the said 2nd resin layer 30 side leaving a part of lamination direction at least, The first resin layer 28 is exposed by peeling from the laminate film 22 partially leaving the second resin layer 30, and the exposed first resin layer 28 is exposed to the substrate 24. As a method of attaching a laminate film for attaching the laminate film 22 to the substrate 24 by bonding:

The process of detecting the defective part 108 of the said laminated | multilayer film 22 through the sensor 104 arrange | positioned upstream from a half cut position and below the attachment length of the said one piece of said laminated | multilayer film 22. ;

Stopping said at least next half-cut process for said laminated film (22) when said defective point (108) is detected and conveying said laminated film (22) to the downstream side; And

And a step of discarding the portion where the half-cut treatment is stopped without attaching to the substrate (24).

The laminate film according to claim 1, wherein the laminate film is a photosensitive laminate film 22 wherein the first resin layer is a photosensitive resin layer 28 and the second resin layer is a protective film 30. Method of attaching sieve film.

The defective part of the said laminated body film 22 is a marking member 108 formed in order to show the junction part 106 which joins the edge part of the said laminated | multilayer film 22 comrades, or a defective part at least. A method of attaching a laminate film.

The method of attaching a laminate film according to claim 1, wherein the sensor is a reflective photoelectric sensor (104) or a metal detection sensor.