KR101410335B1

KR101410335B1 - Method of applying laminated film

Info

Publication number: KR101410335B1
Application number: KR1020080071029A
Authority: KR
Inventors: 료 모리; 아키히코 하세; 타카오 아사쿠라; 카즈요시 스에하라
Original assignee: 후지필름 가부시키가이샤
Priority date: 2007-07-23
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2014-06-20
Also published as: KR20090010905A; CN101352932A; TW200911509A; JP2009023301A

Abstract

The present invention is a method for attaching a laminated film which partially laminates a photosensitive resin layer (28) to be exposed on a glass substrate (24) by partially removing the protective film (30) from a long elongated photosensitive web (22). When a defective portion of the elongate photosensitive web 22 is detected on the upstream side from the half cut position and through the photoelectric sensor 104 disposed at a position equal to or shorter than the attachment length of one long photosensitive web 22, The half-cut processing of the meeting is stopped. The portion where the half-cut process is stopped is discarded without adhering to the glass substrate 24.

Laminated film

Description

[0001] METHOD OF APPLYING LAMINATED FILM [0002]

본 발명은 적어도 제 1 수지층 상에 제 2 수지층이 적층된 적층체 필름을, 상기 제 2 수지층측에서 적층방향의 일부를 남기고 하프컷 처리하고, 적어도 상기 제 2 수지층을 부분적으로 남기고 상기 적층체 필름으로부터 박리시킴으로써 상기 제 1 수지층을 노정시키며, 노정되는 상기 제 1 수지층을 기판에 접합시킴으로써 상기 적층체 필름을 상기 기판에 부착하는 적층체 필름의 부착 방법에 관한 것이다.The present invention is a method for manufacturing a multilayer film comprising a multilayer film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer on a side of the second resin layer with a part of the lamination direction left and partially leaving the second resin layer And attaching the laminated film to the substrate by laminating the first resin layer by peeling from the laminated film and bonding the first resin layer to the substrate with the laminated film adhered to the substrate.

예를 들면, 액정 패널용 기판, 프린트 배선용 기판, PDP 패널용 기판에서는, 감광 재료(감광성 수지)층을 갖는 감광성 시트체(감광성 웨브)를 기판 표면에 부착하여 구성되어 있다. 감광성 시트체는, 기본적으로는 가요성 플라스틱 지지체 상에 감광 재료층과 보호 필름이 이 순서로 적층되어 있다.For example, in a liquid crystal panel substrate, a printed wiring board, and a PDP panel substrate, a photosensitive sheet body (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer is attached to the substrate surface. The photosensitive sheet body basically has a photosensitive material layer and a protective film laminated in this order on a flexible plastic support.

상기 감광성 시트체는, 통상 롤상으로 권회된 상태로 취급되고 있고, 이 롤 상의 감광성 시트체(이하, 감광성 시트 롤이라고도 함)가 부착 장치에 장전되어 있다. 이 부착 장치에서는, 통상 유리 기판이나 수지 기판 등의 기판이 소정의 간격씩 이간하여 반송됨과 아울러, 감광성 시트 롤로부터 되감겨진 감광성 시트체는 상 기 기판에 부착되는 감광 재료층의 범위에 대응해서 보호 필름이 박리된 후, 상기 기판에 가열 전사(드라이 라미네이트)되어 있다.The photosensitive sheet body is usually handled in a rolled state, and a photosensitive sheet body (hereinafter also referred to as a photosensitive sheet roll) on the roll is loaded in the attaching device. In this attaching apparatus, a substrate such as a glass substrate or a resin substrate is usually transported at a predetermined interval, and the photosensitive sheet body wound back from the photosensitive sheet roll is moved in a direction corresponding to the range of the photosensitive material layer After the protective film is peeled off, the substrate is heat-transferred (dry laminated).

그런데, 감광성 시트 롤에서는 소정 길이의 감광성 시트체를 권회할 필요가 있다. 이 때문에, 실제 상, 복수의 감광성 시트체를 접합해서 원하는 전체 길이를 확보한 상태에서, 상기 복수의 감광성 시트체를 연속해서 롤상으로 권회하는 작업이 행해지고 있다. 그 때, 감광성 시트체의 단부끼리는 접합 테이프 부재에 의해 서로 접합되어 있지만, 이 접합 부분은 기판에 부착할 수 없어 폐기되고 있다.Incidentally, in the photosensitive sheet roll, it is necessary to wind the photosensitive sheet member having a predetermined length. Therefore, in practice, a plurality of photosensitive sheet bodies are joined together to secure a desired total length, and the plurality of photosensitive sheet bodies are continuously wound in a roll shape. At this time, the end portions of the photosensitive sheet member are bonded to each other by the joint tape member, but this joint portion can not be attached to the substrate and is discarded.

또한, 감광성 시트체에는, 예를 들면 점 결함 부분 등의 불량 부분이 존재하고 있는 경우가 있다. 이 불량 부분은 상기 접합 부분과 마찬가지로, 기판에 부착할 수 없어 폐기되고 있다.Further, in the photosensitive sheet member, for example, there may be a defective portion such as a dot defect portion. This defective portion can not be attached to the substrate like the above-mentioned joint portion, and is discarded.

따라서, 부착 장치에서는 접합 부분이나 불량 부분 등의 감광성 시트의 불량개소를 검출하고, 불량 개소가 라미네이트되는 일 없이 폐기되는 것이 요망되고 있다. 이 때문에, 예를 들면 일본 특허공개 2005-212488호 공보에 개시되어 있는 필름 라미네이트 방법과 그 장치가 알려져 있다.Therefore, in the attaching apparatus, it is desired that a defective portion of a photosensitive sheet such as a joining portion or a defective portion is detected and the defective portion is discarded without being laminated. For this reason, for example, a film lamination method and its apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-212488 are known.

이 종래 기술은, 일정한 간격을 가지고 반주로 상을 반송되어 오는 각 기판과, 필름 공급 롤로부터 풀려진 필름이, 상기 반주로에 설치되어 있는 라미네이트 롤러 사이를 통과함으로써 각 기판 표면 상에 필름을 부착하는 방법에 관한 것이다.This prior art is characterized in that a film is loosely adhered to a surface of a substrate by passing each substrate conveyed with a predetermined distance therebetween and a film unwound from the film supply roll passes between the lamination rollers provided on the above- .

그리고, 기판으로의 필름 라미네이트 전에 필름의 상태를 감시하고, 필름에 불량 개소를 포함하는지의 여부를 판단하고, 불량 개소가 있다고 판단했을 때에는 필름의 상기 불량 개소를 포함하는 영역을 폐기하고, 양호 영역을 기판에 부착하도록 한 필름 라미네이트 방법에 있어서, 장치 내에 필름을 기판에 부착한 라미네이트 완료 기판이 없는 상태에서, 부착하는 필름에 대해서 필름 불량 판단으로 불량 개소 있음으로 판단했을 때에는, 상기 라미네이트 롤러를 대피시켜서 필름과의 접촉을 피한 상태로 해서 불량 개소를 포함하는 필름을 송출하고, 상기 필름을 송출하는 동안에 필름의 상태를 감시함과 아울러 상기 불량 개소를 포함하는 영역의 필름 폐기 처리를 행하고, 다음에 부착하는 필름 상태의 확인 처리로 되돌아와서 상기 필름 불량 판단으로 진행하는 것을 특징으로 하고 있다.Then, the state of the film is monitored before film lamination to the substrate, and it is judged whether or not the film contains a defective portion. When it is judged that there is a defective portion, the region including the defective portion of the film is discarded, In a state where there is no laminated substrate having a film on a substrate in the apparatus, and when it is judged that there is a defective position on the film to be attached inferior to the judgment of film failure, the laminate roller is evacuated The film including the defective portion is sent out while keeping the film in contact with the film, the state of the film is monitored while the film is fed out, the film disposal process is performed on the region including the defective portion, The process returns to the affirmation process of the film state to be attached, To continue to be characterized.

그런데, 부착 장치에서는 기판에 부착되는 감광 재료층의 범위에 대응해서 보호 필름을 박리하기 위해서, 감광성 시트체는 라미네이트 위치에 반송되기 전에 미리 상기 보호 필름을 소정의 위치에서 절단할 필요가 있다. 여기에서, 감광성 시트체에는 적층방향의 일부를 남기고 적어도 보호 필름이 절단되는, 즉 하프컷 처리가 실시되어 있다.However, in the attaching apparatus, in order to peel off the protective film corresponding to the range of the photosensitive material layer adhered to the substrate, it is necessary to cut the protective film at a predetermined position in advance before being transported to the laminate position. Here, in the photosensitive sheet member, at least the protective film is cut, that is, the half-cut process is performed while leaving a part of the lamination direction.

그 때, 감광성 시트체의 접합 부분에는 접합 테이프 부재, 예를 들면 알루미늄 증착 테이프 등이 접합되어 있다. 또한 감광성 시트체에는 점 결함 부분 등에 대응해서 금속제의 마킹 부재가 부착되어 있다. 이 때문에, 접합 테이프 부재나 마킹 부재에 하프컷용의 커터가 접촉하면, 이 커터가 손상되어 칼날 수명이 짧아질 우려가 있다.At this time, a bonding tape member, for example, an aluminum vapor deposition tape or the like is bonded to the bonding portion of the photosensitive sheet member. Further, a marking member made of metal is attached to the photosensitive sheet member corresponding to a point defect portion or the like. Therefore, when the half-cutter is brought into contact with the joining tape member or the marking member, the cutter may be damaged and the blade life may be shortened.

또한, 하프컷이 행하여졌다고 해도, 보호 필름을 박리할 때, 특히, 접합 테이프 부재가 확실하게 박리되지 않고, 박리 불량이 야기된다고 하는 문제가 있다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 이러한 종류의 문제를 해결할 수 없다.In addition, even if the half-cut is performed, there is a problem that the bonding tape member is not reliably peeled off particularly when peeling off the protective film, resulting in peeling failure. However, this kind of problem can not be solved by the above-mentioned prior art.

본 발명은 이러한 종류의 문제를 해결하는 것이며, 간단한 공정으로 적층체 필름의 불량 개소가 하프컷되는 것을 가급적 저지할 수 있고, 고품질이며 또한 효율적인 라미네이트 처리를 수행할 수 있는 적층체 필름의 부착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves this kind of problem, and it is an object of the present invention to provide a laminate film adhering method capable of preventing a half-cut of a defective portion of a laminate film as much as possible and capable of performing a high- The purpose is to provide.

본 발명은, 적어도 제 1 수지층 상에 제 2 수지층이 적층된 적층체 필름을, 상기 제 2 수지층측에서 적층방향의 일부를 남기고 하프컷 처리하고, 적어도 상기 제 2 수지층을 부분적으로 남기고 상기 적층체 필름으로부터 박리시킴으로써 상기 제 1 수지층을 노정시키며, 노정되는 상기 제 1 수지층을 기판에 접합시킴으로써 상기 적층체 필름을 상기 기판에 부착하는 적층체 필름의 부착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a multilayer film comprising a multilayer film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer in such a manner that a half cut process is performed on the second resin layer side, And peeling the laminated film from the laminated film so as to leave the first resin layer on the substrate, and attaching the laminated film to the substrate by bonding the first resin layer to be laminated to the substrate.

이 적층체 필름의 부착 방법에서는 하프컷 위치로부터 상류측에 또한 상기 적층체 필름의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되는 센서를 통하여 상기 적층체 필름의 불량 개소를 검출하는 공정과, 상기 불량 개소가 검출되었을 때에 상기 적층체 필름에 대한 적어도 다음회의 하프컷 처리를 정지함과 아울러 상기 적층체 필름을 하류측에 반송하는 공정과, 상기 하프컷 처리가 정지된 부위를 상기 기판에 부착하지 않고 폐기하는 공정을 갖고 있다.The method of attaching the laminate film includes the steps of detecting a defective portion of the laminate film through a sensor disposed upstream from the half cut position and at a position not more than the attachment length of one laminate film, A step of stopping at least the next half-cut process for the laminated film when the position of the laminated film is detected, and transporting the laminated film to the downstream side; And has a step of disposing.

본 발명에서는 센서가 하프컷 위치로부터 상류측이며 또한 적층체 필름의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 센서에 의해 적층체 필름의 불량 개소가 검출된 직후에 상기 적층체 필름에 대한 다음회의 하프컷 처리 를 정지하는 것만으로, 상기 불량 개소 자체 및 상기 불량 개소를 포함하는 1장분의 상기 적층체 필름이 하프컷되는 것을 가급적 저지할 수 있다.In the present invention, the sensor is disposed upstream from the half cut position and at a position below the attachment length of one sheet of the laminate film. Therefore, just after the defective portion of the laminate film is detected by the sensor, the next half-cut process for the laminate film is stopped, so that only one of the defective portion itself and the defective portion, It is possible to prevent the half-cut of the sieve film as much as possible.

이것에 의해, 간단한 공정으로 적층체 필름의 불량 개소가 라미네이트되는 것을 확실하게 저지함과 아울러, 상기 불량 개소에 하프컷용의 커터가 접촉되는 일이 없다. 따라서, 커터의 손상을 가급적 방지할 수 있고, 칼날 수명이 길어져 경제적이다. 또한, 제 2 수지층을 적층체 필름으로부터 양호하게 박리시킬 수 있고, 상기 적층체 필름을 기판에 대하여 효율적이며 또한 고품질로 부착하는 것이 가능하게 된다.As a result, the defective portion of the laminated film is reliably prevented from being laminated by a simple process, and the cutter for half cut does not come into contact with the defective portion. Therefore, damage to the cutter can be prevented as much as possible, and the life of the blade is prolonged, which is economical. In addition, the second resin layer can be satisfactorily peeled from the laminate film, and the laminate film can be attached efficiently and with high quality to the substrate.

첨부한 도면과 협동하는 다음의 바람직한 실시형태예의 설명으로부터, 상기 목적, 특징 및 이점이 보다 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above objects, features and advantages will become more apparent from the following description of a preferred embodiment example taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)은 액정 또는 유기 EL용 컬러필터 등의 제작 공정에서, 소정의 폭치수로 이루어지는 장척상 감광성 웨브(22)의 감광성 수지층(28)(후술함)을 유리 기판(24)에 열전사(라미네이트)하는 작업을 행한다.1, the manufacturing system 20 includes a photosensitive resin layer 28 (to be described later) of a long-length photosensitive web 22 having a predetermined width in a manufacturing process of a color filter for a liquid crystal or an organic EL, (Laminate) the glass substrate 24 onto the glass substrate 24.

도 2는 제조 시스템(20)에 사용되는 장척상 감광성 웨브(22)의 단면도이다. 이 장척상 감광성 웨브(22)는 가요성 베이스 필름(지지체)(26)과, 감광성 수지층(감광 재료층)(28)과, 보호 필름(30)을 적층하고 있다.2 is a cross-sectional view of the elongated photosensitive web 22 used in the manufacturing system 20. Fig. The elongated photosensitive web 22 has a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30 laminated thereon.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)은 장척상 감광성 웨브(22)를 롤상으로 권회한 감광성 웨브 롤(23)을 수용하고, 상기 감광성 웨브 롤(23)로부터 상기 장척상 감광성 웨브(22)를 송출할 수 있는 웨브 송출 기구(32)와, 송출된 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)의 폭방향으로 절단 가능한 2개소의 경계 부분인 하프컷 부위(34a, 34b)(도 2 참조)를 형성하는 가공 기구(36)와, 일부에 비접착부(38a)를 갖는 접착 라벨(38)(도 3 참조)을 상기보호 필름(30)에 접착시키는 라벨 접착 기구(40)를 구비한다.As shown in Figure 1, the manufacturing system 20 receives a photosensitive web roll 23 that rolls a long, photosensitive web 22 in a rolled form and transfers the photosensitive web roll 23 from the photosensitive web roll 23 to the elongated photosensitive web 22 Which is a boundary portion between two portions cut out in the width direction of the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28 on the outgoing long photosensitive web 22 sent out, A processing mechanism 36 for forming the cut portions 34a and 34b (see FIG. 2) and an adhesive label 38 (see FIG. 3) having a non-adhesive portion 38a in part are adhered to the protective film 30 And a label bonding mechanism (40).

라벨 접착 기구(40)의 하류에는 장척상 감광성 웨브(22)를 택트 송출로부터 연속 송출로 변경하기 위한 리저버 기구(42)와, 상기 장척상 감광성 웨브(22)로부터 보호 필름(30)을 소정의 길이 간격으로 박리시키는 박리 기구(44)가 설치된다.A protective film 30 is provided on the downstream side of the label bonding mechanism 40 from the elongated photosensitive web 22 to change the elongated photosensitive web 22 from the tact delivery to the continuous delivery, There is provided a peeling mechanism 44 for peeling off the peeled portions at a lengthwise interval.

박리 기구(44)의 하류에는 유리 기판(24)을 소정의 온도로 가열한 상태에서 부착 위치에 공급하는 기판 공급 기구(45)와, 보호 필름(30)의 박리에 의해 노출된 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 일체적으로 부착하는 부착 기구(46)와, 기판간 웨브 절단 기구(48)가 설치된다.A substrate supply mechanism 45 for supplying the glass substrate 24 to the attaching position while heating the glass substrate 24 at a predetermined temperature and a photosensitive resin layer An attaching mechanism 46 for integrally attaching the glass substrate 24 to the glass substrate 24 and an inter-substrate web cutting mechanism 48 are provided.

웨브 송출 기구(32)의 하류 근방에는, 대략 사용이 끝난 장척상 감광성 웨브(22)의 후단과, 새롭게 사용되는 장척상 감광성 웨브(22)의 선단을 부착하는 부착대(49)가 설치된다. 부착대(49)의 하류에는 감광성 웨브 롤(23)의 권취 어긋남에 의한 폭방향의 어긋남을 제어하기 위해서 필름 단말 위치 검출기(53)가 설치된다.Near the downstream side of the web feeding mechanism 32, there is provided a mounting stand 49 for attaching the rear end of the roughly used long photosensitive web 22 and the front end of the newly used long photosensitive web 22. A film terminal position detector 53 is provided on the downstream side of the mounting table 49 to control the displacement of the photosensitive web roll 23 in the width direction due to the winding displacement of the photosensitive web roll 23. [

가공 기구(36)는 웨브 송출 기구(32)에 수용 권회되어 있는 감광성 웨브 롤(23)의 롤 지름을 산출하기 위한 롤러쌍(50)의 하류에 배치된다. 가공 기구(36)는 거리 M(도 2 참조)만큼 이간한 한쌍의 둥근 날(52a, 52b)을 구비한다. 둥근 날(52a, 52b)은 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 주행하고, 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 사이에 둔 소정의 2개소의 위치에 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성한다(도 2 참조).The processing mechanism 36 is disposed downstream of the pair of rollers 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 23 accommodated in the web feeding mechanism 32. The machining mechanism 36 has a pair of rounded edges 52a and 52b separated by a distance M (see Fig. 2). The rounded edges 52a and 52b travel in the width direction of the elongate photosensitive web 22 and are positioned at predetermined two positions with the remaining portion B of the protective film 30 interposed therebetween. 34b (see Fig. 2).

하프컷 부위(34a, 34b)는, 적어도 보호 필름(30) 및 감광성 수지층(28)을 절단할 필요가 있고, 실제상, 가요성 베이스 필름(26)까지 컷팅하도록 둥근 날(52a, 52b)의 컷팅 깊이가 설정된다. 둥근 날(52a, 52b)은 회전하지 않고 고정된 상태에서 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향으로 이동해서 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하는 방식이나, 상기 장척상 감광성 웨브(22) 상을 미끄러지는 일 없이 회전하면서 상기 폭방향으로 이동해서 상기 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하는 방식 등이 채용된다.The half cut portions 34a and 34b need to cut at least the protective film 30 and the photosensitive resin layer 28 and actually have rounded edges 52a and 52b so as to cut off to the flexible base film 26, Is set. The rounded edges 52a and 52b are moved in the width direction of the elongate photosensitive web 22 in a fixed state without rotation to form the half cut portions 34a and 34b, And the half-cut portions 34a and 34b are formed by moving in the width direction while being rotated without slipping the image.

하프컷 부위(34a, 34b)는 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)에 부착하였을 때, 예를 들면, 상기 유리 기판(24)의 양단부에서 각각 5mm씩 내측에 들어간 위치가 되도록 설정된다. 또한, 유리 기판(24) 사이의 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)은, 후술하는 부착 기구(46)에 있어서 감광성 수지층(28)을 상기 유리 기판(24)에 액자 테두리상으로 부착할 때의 마스크로서 기능하는 것이다.The half cut portions 34a and 34b are set such that when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24, the half-cut portions 34a and 34b are inwardly inward by 5 mm, for example, at both ends of the glass substrate 24 . The remaining portion B of the protective film 30 between the glass substrates 24 is attached to the glass substrate 24 in a frame-like manner in the attaching mechanism 46, which will be described later, As a mask for the exposure.

라벨 접착 기구(40)는 유리 기판(24) 사이에 대응해서 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 남기기 위해서, 하프컷 부위(34b)측의 박리 부분(A)과 하프컷 부위(34a)측의 박리 부분(A)을 연결하는 접착 라벨(38)을 공급한다.The label bonding mechanism 40 is provided with a peeling portion A on the half cut portion 34b side and a half cut portion 34a on the side of the half cut portion 34b in order to leave the remaining portion B of the protective film 30 corresponding to the space between the glass substrates 24. [ To the peeling portion (A) on the side of the adhesive label (38).

도 3에 나타내는 바와 같이, 접착 라벨(38)은 직사각형상으로 구성되어 있고, 예를 들면 보호 필름(30)과 동일한 수지재로 형성된다. 접착 라벨(38)은 중앙부에 점착제가 도포되지 않는 비접착부(미점착(微粘着)을 포함함)(38a)를 가짐과 아울러, 이 비접착부(38a)의 양측, 즉 상기 접착 라벨(38)의 길이 방향 양단부에 전방의 박리 부분(A)에 접착되는 제 1 접착부(38b)와, 후방의 박리 부분(A)에 접착되는 제 2 접착부(38c)를 갖는다.As shown in Fig. 3, the adhesive label 38 is formed in a rectangular shape, and is made of the same resin material as the protective film 30, for example. The adhesive label 38 has a non-adhered portion (including a non-sticky portion) 38a to which the adhesive is not applied at the center portion and has both sides of the non-adhering portion 38a, A first bonding portion 38b adhered to the front peeling portion A at both longitudinal ends of the peeling portion A and a second bonding portion 38c adhered to the rear peeling portion A.

도 1에 나타내는 바와 같이, 라벨 접착 기구(40)는 최대 7장의 접착 라벨(38)을 소정 간격씩 이간해서 부착할 수 있는 흡착 패드(54a∼54g)를 구비함과 아울러, 상기 흡착 패드(54a∼54g)에 의한 상기 접착 라벨(38)의 부착 위치에는 장척상 감광성 웨브(22)를 하방으로부터 유지하기 위한 받침대(56)가 승강 가능하도록 배치된다.As shown in Fig. 1, the label bonding mechanism 40 has suction pads 54a to 54g capable of attaching up to seven adhesive labels 38 at predetermined intervals, and at the same time, the suction pads 54a 54g are arranged at positions where the adhesive label 38 is attached so that the pedestal 56 for holding the elongated photosensitive web 22 from below can be raised and lowered.

리저버 기구(42)는 상류측의 장척상 감광성 웨브(22)의 택트 반송과, 하류측의 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 연속 반송의 속도차를 흡수하기 위해서, 화살표방향으로 요동 가능한 댄서(dancer) 롤러(60)를 구비한다.The reservoir mechanism 42 is a dancer capable of pivoting in the direction of the arrow to absorb the speed difference between the tactical transport of the elongated photosensitive web 22 on the upstream side and the continuous conveyance of the elongated photosensitive web 22 on the downstream side roller (60).

리저버 기구(42)의 하류에 배치되는 박리 기구(44)는 장척상 감광성 웨브(22)의 송출측의 텐션 변동을 차단하고, 라미네이트 시의 텐션을 안정화시키기 위한 석션 드럼(62)을 구비한다. 석션 드럼(62)의 근방에는 박리 롤러(63)가 배치됨과 아울러, 이 박리 롤러(63)를 통해서 장척상 감광성 웨브(22)로부터 예각의 박리각으로 박리되는 보호 필름(30)은, 잔존 부분(B)을 제외하고 보호 필름 권취부(64)에 권취된다.The peeling mechanism 44 disposed downstream of the reservoir mechanism 42 has a suction drum 62 for blocking tension fluctuation on the delivery side of the long photosensitive web 22 and stabilizing the tension during lamination. The protective film 30 which is peeled off from the elongate photosensitive web 22 through the peeling roller 63 at an acute angle of peeling is disposed in the vicinity of the suction drum 62, Except for the protective film winding portion (B).

박리 기구(44)의 하류측에는 장척상 감광성 웨브(22)에 텐션을 부여할 수 있는 텐션 제어 기구(66)가 설치된다. 텐션 제어 기구(66)는 실린더(68)의 구동 작용 하에 텐션 댄서(70)가 요동 변위함으로써 장척상 감광성 웨브(22)의 텐션을 조정할 수 있다. 또한, 텐션 제어 기구(66)는 필요에 따라서 사용하면 되고, 삭제할 수도 있다.On the downstream side of the peeling mechanism 44, a tension control mechanism 66 capable of imparting tension to the elongated photosensitive web 22 is provided. The tension control mechanism 66 can adjust the tension of the elongated photosensitive web 22 by swinging the tension dancer 70 under the driving action of the cylinder 68. [ The tension control mechanism 66 may be used as needed or may be omitted.

기판 공급 기구(45)는 유리 기판(24)을 끼워 지지하도록 설치되는 기판 가열부(예를 들면 히터)(74)와, 상기 유리 기판(24)을 화살표 Y방향으로 반송하는 복수의 롤러를 갖는 반송부(76)를 구비한다.The substrate supply mechanism 45 includes a substrate heating section (for example, a heater) 74 installed to hold the glass substrate 24 therebetween and a plurality of rollers for transporting the glass substrate 24 in the direction of arrow Y And a carry section 76.

부착 기구(46)는 장척상 감광성 웨브(22)와 유리 기판(24)을 끼워 지지해서 라미네이트하는 라미네이트 롤러쌍(80)을 구비한다. 이 라미네이트 롤러쌍(80)은 구동측 고무 롤러(80a)와, 회전 가능하고 또한 상기 구동측 고무 롤러(80a)에 대하여 진퇴하는 종동측 고무 롤러(80b)를 갖는다. 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)에는 백업 롤러(84a, 84b)가 미끄럼 접촉함과 아울러, 상기 백업 롤러(84b)는 롤러 클램프부(86)를 통해서 종동측 고무 롤러(80b)에 압박된다.The attaching mechanism 46 has a pair of laminated rollers 80 for holding and laminating the elongated photosensitive web 22 and the glass substrate 24 therebetween. The pair of lamination rollers 80 has a drive-side rubber roller 80a and a follower-side rubber roller 80b which is rotatable and moves forward and backward with respect to the drive-side rubber roller 80a. The backup rollers 84a and 84b slide on the drive side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b and the backup roller 84b is driven to rotate on the driven side rubber roller 80b.

유리 기판(24)은 부착 기구(46)로부터 화살표 Y방향으로 연장되는 반송로(90)를 통해서 반송된다. 이 반송로(90)에는 필름 반송 롤러(92a, 92b) 및 기판 반송 롤러(94)가 설치된다. 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)와 기판 반송 롤러(94)의 간격은, 유리 기판(24) 1장분의 길이 이하로 설정되는 것이 바람직하다.The glass substrate 24 is conveyed from the attaching mechanism 46 through the conveying path 90 extending in the direction of arrow Y. [ Film conveying rollers 92a and 92b and a substrate conveying roller 94 are provided on the conveying path 90. [ It is preferable that the distance between the driving side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b and the substrate conveying roller 94 is set to be equal to or shorter than the length of one glass substrate 24.

제조 시스템(20)에서는 웨브 송출 기구(32), 가공 기구(36), 라벨 접착 기구(40), 리저버 기구(42), 박리 기구(44) 및 텐션 제어 기구(66)가 부착 기구(46)의 상방에 배치되어 있지만, 이것과는 반대로, 상기 웨브 송출 기구(32)로부터 상기 텐션 제어 기구(66)까지를 상기 부착 기구(46)의 하방에 배치하여, 장척상 감광 성 웨브(22)의 상하가 반대로 되어서 감광성 수지층(28)을 유리 기판(24)의 하측에 부착하는 구성이어도 좋고, 또한 장척상 감광성 웨브(22)의 반송로를 직선상으로 구성해도 좋다.In the manufacturing system 20, the web feeding mechanism 32, the processing mechanism 36, the label bonding mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, and the tension control mechanism 66 are attached to the attachment mechanism 46, The web conveying mechanism 32 to the tension control mechanism 66 are disposed below the attaching mechanism 46 so that the elongated photosensitive web 22 The upper and lower sides may be reversed to attach the photosensitive resin layer 28 to the lower side of the glass substrate 24 or the conveying path of the elongate photosensitive web 22 may be formed in a straight line.

제조 시스템(20) 내는 분리벽(96)을 통해서 제 1 클린룸(98a)과 제 2 클린룸(98b)으로 칸막이된다. 제 1 클린룸(98a)과 제 2 클린룸(98b)은 관통부(100)를 통해서 연통된다. 제조 시스템(20)은 제어부(102)를 통해서 제어된다.The manufacturing system 20 is divided into the first clean room 98a and the second clean room 98b through the separation wall 96. [ The first clean room (98a) and the second clean room (98b) communicate with each other through the penetration part (100). The manufacturing system 20 is controlled through the control unit 102.

가공 기구(36)의 상류측에는 장척상 감광성 웨브(22)의 하프컷 위치로부터 이 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 광전 센서(104)가 배치된다. 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이란, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 각 박리 부분(A)의 반송 방향(화살표 X방향)의 길이를 말한다.The photoelectric sensor 104 is disposed on the upstream side of the processing mechanism 36 at a position not more than one attachment length of the long, photosensitive web 22 from the half cut position of the long, photosensitive photosensitive web 22. [ As shown in Figs. 2 and 3, the attachment length of one long photographic photosensitive web 22 refers to the length of each separation portion A in the conveying direction (the direction of the arrow X).

광전 센서(104)는 장척상 감광성 웨브(22)의 가요성 베이스 필름(26)측을 향해서 배치된다. 광전 센서(104)는 반사형 센서이며, 적어도 1개, 이하에 설명하는 장척상 감광성 웨브(22)의 접합 단부끼리의 접합 부위 및 마킹 부위를 포함하는 불량 개소에 대응하는 위치에 배치된다.The photoelectric sensor 104 is disposed toward the flexible base film 26 side of the elongate photosensitive web 22. The photoelectric sensor 104 is a reflection type sensor, and is disposed at a position corresponding to a defective portion including at least one bonding portion and a marking portion of the junction ends of the elongate photosensitive web 22 described below.

장척상 감광성 웨브(22)는 웨브상으로 권회되어서 감광성 웨브 롤(23)로서 취급되고 있고, 이 감광성 웨브 롤(23)에서는 소정의 웨브 길이를 확보하기 위해서, 예를 들면 복수개의 장척상 감광성 웨브(22)끼리가 접합 테이프(106)를 통해서 접합되어 있다(도 4 참조).The elongated photosensitive web 22 is wound on a web and handled as a photosensitive web roll 23. In this photosensitive web roll 23, a plurality of elongated photosensitive webs (22) are bonded to each other through a bonding tape (106) (see Fig. 4).

장척상 감광성 웨브(22)에는, 예를 들면 점 결함 부분(107)이 존재하고 있으면, 이 점 결함 부분(107)을 나타내기 위해서 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 소정 의 위치에 마킹 부재(108)(이하, 단지 불량 개소라고도 함)가 설치된다. 광전 센서(104)는 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)의 위치에 대응하여 1 또는 2 이상 배치된다.The long elongated photosensitive web 22 is provided with a marking member (not shown) at a predetermined position of the elongate photosensitive web 22 to indicate the point defect portion 107, for example, 108 (hereinafter, simply referred to as a defective portion). The photoelectric sensor 104 is disposed in correspondence with the positions of the bonding tape 106 and the marking member 108 in one or two or more.

도 1에 나타내는 바와 같이, 제조 시스템(20)에서는 가공 기구(36)를 구성하는 한쌍의 둥근 날(52a, 52b)의 중간위치로부터 라벨 접착 기구(40)에 의한 라벨 접착 위치까지의 거리가 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하고, 상기 라벨 접착 위치로부터 박리 기구(44)의 보호 필름 박리위치까지의 거리가 마찬가지로 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하며, 상기 보호 필름 박리 위치로부터 부착 기구(46)의 라미네이트 위치까지의 거리가 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응하고, 또한 상기 부착 기구(46)의 라미네이트 위치로부터 절단 기구(48)까지의 거리가 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 대략 1장분의 부착 길이에 대응한다.1, in the manufacturing system 20, the distance from the intermediate position of the pair of circular blades 52a and 52b constituting the processing mechanism 36 to the label sticking position by the label sticking mechanism 40 is long And the distance from the label adhering position to the protective film peeling position of the peeling mechanism 44 is approximately equal to a distance corresponding to approximately one sheet of the long photosensitive web 22, And the distance from the protective film peeling position to the lamination position of the attaching mechanism 46 corresponds to the attachment length of approximately one sheet of the elongate photosensitive web 22, The distance from the laminate position of the elongate photosensitive web 22 to the cutting mechanism 48 corresponds to the attachment length of approximately one sheet of the elongate photosensitive web 22.

이 제조 시스템(20)의 동작에 대해서, 본 실시형태에 따른 부착 방법과의 관련에 의해 설명한다.The operation of the manufacturing system 20 will be described with reference to an attaching method according to the present embodiment.

우선, 웨브 송출 기구(32)에 부착되어 있는 감광성 웨브 롤(23)로부터 장척상 감광성 웨브(22)가 송출된다. 장척상 감광성 웨브(22)는 가공 기구(36)에 반송된다.First, the long-side photosensitive web 22 is fed from the photosensitive web roll 23 attached to the web feeding mechanism 32. The elongated photosensitive web 22 is conveyed to the processing mechanism 36.

가공 기구(36)에서는 둥근 날(52a, 52b)이 장척상 감광성 웨브(22)의 폭방향 으로 이동하고, 상기 장척상 감광성 웨브(22)를 보호 필름(30)으로부터 감광성 수지층(28) 내지 가용성 베이스 필름(26)까지 컷팅한다. 이에 따라, 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)의 폭 M만큼 이간하는 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성되고, 장척상 감광성 웨브(22)에는 상기 잔존 부분(B)을 사이에 두고 전방의 박리 부분(A)과 후방의 박리 부분(A)이 형성된다(도 2 참조).The rounding edges 52a and 52b of the processing mechanism 36 move in the width direction of the elongate photosensitive web 22 and the elongated photosensitive web 22 is transferred from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28, And cut to the soluble base film 26. Thereby half-cut portions 34a and 34b are formed which are spaced apart by a width M of the remaining portion B of the protective film 30 and the long portion photosensitive web 22 is formed with the remaining portion B therebetween The front peeled portion A and the rear peeled portion A are formed (see Fig. 2).

이어서, 장척상 감광성 웨브(22)는 라벨 접착 기구(40)에 반송되어서, 보호 필름(30)의 소정의 부착 부위가 받침대(56) 상에 배치된다. 라벨 접착 기구(40)에서는 소정 매수의 접착 라벨(38)이 흡착 패드(54a∼54g)에 의해 흡착되어 유지된다. 그리고, 각 접착 라벨(38)은 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)을 타고 넘어 전방의 박리 부분(A)과 후방의 박리 부분(A)에 일체적으로 접착된다(도 3 참조).Then, the elongated photosensitive web 22 is conveyed to the label bonding mechanism 40, so that a predetermined attaching portion of the protective film 30 is placed on the pedestal 56. In the label bonding mechanism 40, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorption pads 54a to 54g. Each of the adhesive labels 38 passes over the remaining portion B of the protective film 30 and is integrally bonded to the front peeling portion A and the rear peeling portion A (see FIG. 3).

예를 들면, 7장의 접착 라벨(38)이 접착된 장척상 감광성 웨브(22)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 리저버 기구(42)를 통해서 송출측의 텐션 변동을 막은 후 박리 기구(44)에 연속적으로 반송된다. 박리 기구(44)에서는 장척상 감광성 웨브(22)의 가요성 베이스 필름(26)이 석션 드럼(62)에 흡착 유지됨과 아울러, 보호 필름(30)이 잔존 부분(B)을 남기고 상기 장척상 감광성 웨브(22)로부터 박리된다. 이 보호 필름(30)은 박리 롤러(63)를 통해서 박리되어서 보호 필름 권취부(64)에 권취된다(도 1 참조).For example, as shown in Fig. 1, the elongated photosensitive web 22 to which the seven adhesive labels 38 are adhered has a peeling mechanism 44 after the tension fluctuation on the sending side is blocked through the reservoir mechanism 42, As shown in Fig. In the peeling mechanism 44, the flexible base film 26 of the elongated photosensitive web 22 is adsorbed and held on the suction drum 62, and the protective film 30 leaves the remaining portion B, And is peeled from the web 22. The protective film 30 is peeled off through the peeling roller 63 and wound around the protective film winding portion 64 (see Fig. 1).

박리 기구(44)의 작용 하에 보호 필름(30)이 잔존 부분(B)을 남기고 가요성 베이스 필름(26)으로부터 박리된 후, 장척상 감광성 웨브(22)는 텐션 제어 기구(66)에 의해 텐션 조정이 행하여진다.After the protective film 30 is peeled off the flexible base film 26 while leaving the remaining portion B under the action of the peeling mechanism 44, the elongated photosensitive web 22 is tensioned by the tension control mechanism 66, Adjustment is performed.

이어서, 장척상 감광성 웨브(22)는 부착 기구(46)에 반송됨으로써 유리 기판(24)에 대한 감광성 수지층(28)의 열전사 처리(라미네이트)가 행하여진다. 부착 기구(46)에서는 미리 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 이간한 상태로 설정되어 있다. 그리고, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)사이의 소정 위치에, 장척상 감광성 웨브(22)의 하프컷 부위(34a)가 위치 결정된 상태에서 상기 장척상 감광성 웨브(22)의 반송이 일단 정지된다.Then, the long, photosensitive web 22 is transferred to the attaching mechanism 46 so that the thermal transfer process (lamination) of the photosensitive resin layer 28 to the glass substrate 24 is performed. In the attaching mechanism 46, the drive-side rubber roller 80a and the follower-side rubber roller 80b are set apart from each other in advance. The elongated photosensitive web 22 is placed in a predetermined position between the drive-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b while the half cut portion 34a of the elongate photosensitive web 22 is positioned. Is once stopped.

이 상태에서, 백업 롤러(84b) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 상승하고, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b) 사이에는 유리 기판(24)이 소정의 프레스 압력으로 끼워넣어진다. 또한, 구동측 고무 롤러(80a)가 회전함으로써 유리 기판(24)에는 감광성 수지층(28)이 가열 용융에 의해 열전사(라미네이트)된다.In this state, the backup roller 84b and the driven-side rubber roller 80b rise, and the glass substrate 24 is sandwiched between the drive-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b by a predetermined pressing pressure . Further, as the driving-side rubber roller 80a rotates, the photosensitive resin layer 28 is thermally transferred (laminated) to the glass substrate 24 by heating and melting.

또한, 라미네이트 조건으로서는, 속도가 1.0m/min∼10.0m/min , 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)의 온도가 80℃∼150℃, 상기 구동측 고무 롤러(80a) 및 상기 종동측 고무 롤러(80b)의 고무 경도가 40도∼90도, 상기 구동측 고무 롤러(80a) 및 상기 종동측 고무 롤러(80b)의 프레스압(선압)이 50N/㎝∼400N/㎝이다.The temperature of the driving-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b is 80 占 폚 to 150 占 폚 and the driving-side rubber roller 80a is driven at a speed of 1.0 m / min to 10.0 m / Wherein the rubber hardness of the driven side rubber roller 80b is 40 to 90 degrees and the press pressure (linear pressure) of the drive side rubber roller 80a and the driven side rubber roller 80b is 50 N / cm to 400 N / cm to be.

유리 기판(24)에 대하여 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 라미네이트가 종료되면, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b)의 회전이 정지된다. 한편, 도 1에 나타내는 바와 같이, 장척상 감광성 웨브(22)가 라미네이트된 유리 기판(24)인 감광성 적층체(110)의 선단부는 기판 반송 롤러(94)에 의해 클램프된다. 이 때, 구동측 고무 롤러(80a) 및 종동측 고무 롤러(80b) 사이의 소정 위치에는 하프컷 부위(34b)가 배치된다.When one laminate of the long-length photosensitive web 22 is finished with respect to the glass substrate 24, the rotation of the drive-side rubber roller 80a and the follower-side rubber roller 80b is stopped. On the other hand, as shown in Fig. 1, the front end portion of the photosensitive laminate 110, which is the glass substrate 24 laminated with the elongated photosensitive web 22, is clamped by the substrate conveying roller 94. At this time, the half cut portion 34b is disposed at a predetermined position between the drive-side rubber roller 80a and the driven-side rubber roller 80b.

그리고, 종동측 고무 롤러(80b)는 구동측 고무 롤러(80a)로부터 이간하는 방 향으로 퇴피해서 클램프가 해제된다. 이 때문에, 백업 롤러(84b) 및 종동측 고무 롤러(80b)가 하강해서 클램프의 해제가 행하여진다.Then, the driven-side rubber roller 80b retreats away from the drive-side rubber roller 80a and the clamp is released. As a result, the backup roller 84b and the driven-side rubber roller 80b are lowered to release the clamp.

이어서, 기판 반송 롤러(94)의 회전이 저속으로 다시 개시된다. 감광성 적층체(110)는 화살표 Y방향으로 보호 필름(30)의 잔존 부분(B)의 폭 M에 대응하는 거리만큼 반송된다(기판간 송출). 다음의 하프컷 부위(34a)가 구동측 고무 롤러(80a)의 하방 부근의 소정 위치에 반송된 후, 구동측 고무 롤러(80a)의 회전이 정지된다.Subsequently, the rotation of the substrate conveying roller 94 is restarted at a low speed. The photosensitive laminate 110 is transported (distance between substrates) by a distance corresponding to the width M of the remaining portion B of the protective film 30 in the direction of arrow Y. After the next half-cut portion 34a is conveyed to a predetermined position in the vicinity of the lower side of the driving-side rubber roller 80a, the rotation of the driving-side rubber roller 80a is stopped.

한편, 상기 상태에 있어서 기판 공급 기구(45)를 통해서 다음의 유리 기판(24)이 부착 위치를 향해서 반송된다. 이상의 동작이 반복됨으로써 감광성 적층체(110)가 연속적으로 제조된다.On the other hand, in the above state, the next glass substrate 24 is transported toward the attachment position through the substrate supply mechanism 45. By repeating the above operation, the photosensitive laminated body 110 is continuously produced.

상기 라미네이트 처리는, 도 5에 나타내는 타이밍 챠트를 따라 행하여지고 있고, 가공 기구(36)에 의한 하프컷 처리는 기판간 송출 처리시에 동기해서 행하여지고 있다.The lamination process is performed in accordance with the timing chart shown in Fig. 5, and the half-cut process by the processing mechanism 36 is performed in synchronization with the inter-substrate feed process.

부착 기구(46)에서 라미네이트된 감광성 적층체(110)는 절단 기구(48)에 의해 유리 기판(24) 사이의 장척상 감광성 웨브(22)가 절단됨으로써 분리된다. 분리된 감광성 적층체(110)에는 가요성 베이스 필름(26)이 장착되어 있고, 이 가요성 베이스 필름(26)이 유리 기판(24) 사이의 보호 필름(30)과 함께 박리된 후, 다음 처리 공정에 공급된다.The photosensitive laminate 110 laminated in the attaching mechanism 46 is separated by severing the elongated photosensitive web 22 between the glass substrates 24 by the cutting mechanism 48. The flexible base film 26 is attached to the separated photosensitive laminate 110 and after the flexible base film 26 is peeled together with the protective film 30 between the glass substrates 24, Process.

그런데, 감광성 웨브 롤(23)은 복수개의 장척상 감광성 웨브(22)의 단부끼리를 접합 테이프(106)에 의해 접합한 상태에서 권회함과 아울러, 상기 장척상 감광 성 웨브(22)의 점 결함 부분(107) 등의 존재를 나타내는 마킹 부재(108)가 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 부착되어 있다(도 4 참조). 이에 따라, 감광성 웨브 롤(23)로부터 장척상 감광성 웨브(22)가 되감아지면, 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 가공 기구(36)측에 송출된다. The photosensitive web roll 23 is wound around the ends of the elongate photosensitive webs 22 in the state of being joined by the adhesive tape 106 and the point defect of the elongated photosensitive web 22 A marking member 108 indicating the presence of the portion 107 or the like is attached to the elongated photosensitive web 22 (see Fig. 4). As a result, when the elongated photosensitive web 22 is rewound from the photosensitive web roll 23, the bonding tape 106 or the marking member 108 is sent to the processing mechanism 36 side.

도 5에 나타내는 바와 같이, 가공 기구(36)는 부착 기구(46)에 의한 라미네이트 처리간의 기판간 송출시에, 장척상 감광성 웨브(22)에 하프컷 부위(34a, 34b)를 형성하고 있다. 그리고, 부착 기구(46)에서 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 라미네이트 처리가 행하여지고 있는 사이, 광전 센서(104)에 의해 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 검출되면, 다음회의 기판간 송출시에 가공 기구(36)에 의한 하프컷 처리가 정지된다(동작 없슴). 또한, 다음회의 라미네이트 처리가 행하여진 후, 기판간 송출 동작에 동기해서 하프컷 처리가 재개되어, 장척상 감광성 웨브(22)에 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성된다.As shown in Fig. 5, the processing mechanism 36 forms half cut portions 34a and 34b in the elongated photosensitive web 22 at the time of inter-substrate dispensing between the lamination processes by the attaching mechanism 46. As shown in Fig. When the bonding tape 106 or the marking member 108 is detected by the photoelectric sensor 104 while the lamination process for one sheet of the long-length photosensitive web 22 is performed by the attachment mechanism 46, The half-cutting process by the processing mechanism 36 is stopped at the time of sending out the board to the board (no operation). After the next lamination process, the half-cut process is resumed in synchronism with the inter-substrate dispensing operation, so that the half-cut regions 34a and 34b are formed in the long-side photosensitive web 22.

이 경우, 본 실시형태에서는 광전 센서(104)는 가공 기구(36)에 의한 하프컷 위치로부터 상류측에 또한 장척상 감광성 웨브(22)의 1장분의 부착 길이 이하의 위치에 배치되어 있다. 이 때문에, 광전 센서(104)에 의해 불량 개소인 접합 테이프(106) 또는 마킹 부재(108)가 검출된 직후에 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 대한 하프컷 처리가 정지되면, 상기 접합 테이프(106)나 상기 마킹 부재(108)에는 가공 기구(36)를 구성하는 둥근 날(52a, 52b)에 의한 하프컷 처리가 이루어지는 일은 없다.In this case, in the present embodiment, the photoelectric sensor 104 is disposed at the upstream side from the half-cut position by the processing mechanism 36 and at a position equal to or shorter than the attachment length of one long-length photosensitive web 22. Therefore, if the half-cut process for the elongated photosensitive web 22 is stopped immediately after the defective portion 106 of the bonding tape 106 or the marking member 108 is detected by the photoelectric sensor 104, 106 and the marking member 108 are not subjected to the half cut processing by the rounded edges 52a, 52b constituting the processing mechanism 36.

특히, 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)는 알루미늄 증착 테이프 등이 사 용되고 있다. 따라서, 둥근 날(52a, 52b)은 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)에 접촉해서 파손되는 것을 확실하게 저지할 수 있다.Particularly, the bonding tape 106 and the marking member 108 are made of aluminum vapor-deposited tape or the like. Therefore, the rounded edges 52a and 52b can be surely prevented from coming into contact with the bonding tape 106 and the marking member 108 and being damaged.

한편, 접합 테이프(106)를 사이에 두고 접합되는 장척상 감광성 웨브(22) 사이에 접착 라벨(38)이 접착되면, 박리 기구(44)에 의한 보호 필름(30)의 박리 처리가 양호하게 수행되지 않고, 상기 보호 필름(30)의 박리 불량이 야기될 우려가 있다. 접합 테이프(106)에 의한 접착력은 접착 라벨(38)의 접착력에 비해서 매우 크기 때문이다. 이 때문에, 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)의 존재가 확인된 직후에 하프컷 처리가 정지됨으로써, 보호 필름(30)의 박리작업이 확실하게 수행된다.On the other hand, if the adhesive label 38 is adhered between the elongated photosensitive webs 22 bonded with the adhesive tape 106 therebetween, the peeling process of the protective film 30 by the peeling mechanism 44 is performed satisfactorily And the peeling failure of the protective film (30) may be caused. This is because the adhesive force by the adhesive tape 106 is very large as compared with the adhesive force of the adhesive label 38. Therefore, immediately after the presence of the bonding tape 106 and the marking member 108 is confirmed, the half-cut process is stopped, whereby the peeling work of the protective film 30 can reliably be performed.

여기에서, 하프컷 처리가 정지되기 때문에 장척상 감광성 웨브(22)는 실질적으로 2장분의 부착 길이에 기판간 송출의 길이를 더한 길이만큼, 보호 필름(30)이 박리된다.Here, since the half-cut process is stopped, the protective film 30 is peeled by the length of the long elongate photosensitive web 22 plus the length of the inter-substrate transfer to the length of the two sheets of attachment length.

그 때, 도 6에 나타내는 바와 같이, 부착 기구(46)와 박리 기구(44) 사이에 1장째의 감광성 웨브(22a1)가 배치되고, 상기 박리 기구(44)와 라벨 접착 기구(40) 사이에 2장째의 감광성 웨브(22a2)가 배치되며, 상기 라벨 접착 기구(40)와 가공 기구(36) 사이에 3장째의 감광성 웨브(22a3)가 배치되고, 또한 상기 가공 기구(36)의 상류측에 4장째의 감광성 웨브(22a4)가 배치되어 있다. 그리고, 3장째의 감광성 웨브(22a3)와 4장째의 감광성 웨브(22a4)는 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성되지 않고, 실질적으로 2장분의 길이를 갖는 단일의 감광성 웨브를 구성하고 있다.6, the first photosensitive web 22a1 is disposed between the attachment mechanism 46 and the peeling mechanism 44, and the first photosensitive web 22a1 is placed between the peeling mechanism 44 and the label sticking mechanism 40 The third photosensitive web 22a3 is disposed between the label bonding mechanism 40 and the processing mechanism 36 and the second photosensitive web 22a2 is disposed on the upstream side of the processing mechanism 36. [ A fourth photosensitive web 22a4 is disposed. The third photosensitive web 22a3 and the fourth photosensitive web 22a4 are not formed with the half cut portions 34a and 34b and constitute a single photosensitive web having substantially two lengths.

그래서, 1장째의 감광성 웨브(22a1)가 부착 기구(46)에 있어서 유리 기 판(24)에 라미네이트된 후 절단 기구(48)에 의해 절단됨과 아울러, 2장째의 감광성 웨브(22a2)는 상기 부착 기구(46)에 있어서 유리 기판(24)에 라미네이트 처리된다.Thus, the first photosensitive web 22a1 is laminated on the glass substrate 24 in the attaching mechanism 46 and then cut by the cutting mechanism 48, and the second photosensitive web 22a2 is cut by the cutting mechanism 48, And the glass substrate 24 is laminated on the mechanism 46. [

다음에, 3장째의 감광성 웨브(22a3)가 부착 기구(46)에 반송되면, 유리 기판(24)의 송출을 정지하고 이 3장째의 감광성 웨브(22a3)를 절단 기구(48)측에 송출한다. 또한, 4장째의 감광성 웨브(22a4)는, 마찬가지로 부착 기구(46)에서 라미네이트 처리되는 일이 없고 절단 기구(48)측으로 송출된다. 한편, 이 4장째의 감광성 웨브(22a4)에 연속하고, 하프컷 부위(34a, 34b)가 형성된 5장째의 감광성 웨브(22a5)는, 부착 기구(46)에 있어서 유리 기판(24)에 라미네이트 처리가 재개된다.Next, when the third photosensitive web 22a3 is conveyed to the attaching mechanism 46, the feeding of the glass substrate 24 is stopped and the third photosensitive web 22a3 is sent to the cutting mechanism 48 side . Further, the fourth photosensitive web 22a4 is sent to the cutting mechanism 48 side without being laminated in the attaching mechanism 46 in the same manner. On the other hand, the fifth photosensitive web 22a5 continuous to the fourth photosensitive web 22a4 and having the half cut portions 34a and 34b is laminated on the glass substrate 24 in the attaching mechanism 46 Lt; / RTI >

또한, 절단 기구(48)에서는 4장째의 감광성 웨브(22a4)의 반송 방향 후단부와, 새롭게 라미네이트 처리된 5장째의 감광성 웨브(22a5) 사이가 절단되어, 3장째의 감광성 웨브(22a3) 및 4장째의 감광성 웨브(22a4)가 폐기 처리된다.In the cutting mechanism 48, the end portion in the conveying direction of the fourth photosensitive web 22a4 is cut off between the fifth photosensitive web 22a5 and the third photosensitive web 22a3 and 4 The first photosensitive web 22a4 is discarded.

이에 따라, 본 실시형태에서는 간단한 공정으로 장척상 감광성 웨브(22)의 불량 개소가 유리 기판(24)에 라미네이트 처리되는 것을 확실하게 저지함과 아울러, 상기 불량 개소에 가공 기구(36)를 구성하는 둥근 날(52a, 52b)이 접촉할 일이 없다. 따라서, 둥근 날(52a, 52b)의 손상을 방지해서 칼날 수명이 길어져서 경제적이다.Accordingly, in the present embodiment, it is ensured that the defective portion of the elongate photosensitive web 22 is prevented from being laminated to the glass substrate 24 by a simple process, and the processing mechanism 36 The rounded edges 52a and 52b do not contact each other. Therefore, damage to the rounded edges 52a and 52b is prevented, and the life of the blade is prolonged, which is economical.

또한, 박리 기구(44)에 있어서 보호 필름(30)을 장척상 감광성 웨브(22)로부터 양호하게 박리시킬 수 있고, 상기 장척상 감광성 웨브(22)에 의한 라미네이트 처리가 효율적이며 또한 고품질로 행하여진다.Further, the protective film 30 can be satisfactorily peeled off from the long-length photosensitive web 22 in the peeling mechanism 44, and the lamination treatment by the long-length photosensitive web 22 is carried out efficiently and in high quality .

또한, 본 실시형태에서는 접합 테이프(106)나 마킹 부재(108)가 광전 센서(104)에 의해 검출된 직후에 하프컷 처리를 정지하는 한편, 다음회의 기판간 송출 동작시에 하프컷 처리가 재개되고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 라미네이트 불량의 발생을 가급적 저지하기 위해서, 다음회의 기판간 송출시에도 하프컷 처리를 정지할 수 있다.In the present embodiment, half cut processing is stopped immediately after the bonding tape 106 and the marking member 108 are detected by the photoelectric sensor 104, and the half cut processing is restarted However, the present invention is not limited to this. For example, in order to prevent the occurrence of laminate defects as much as possible, the half-cut processing can be stopped at the next inter-substrate dispatch.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 1장째의 감광성 웨브(22a1) 및 2장째의 감광성 웨브(22a2)에 대하여 부착 기구(46)에서 라미네이트 처리가 행하여지고 있지만, 이 1장째의 감광성 웨브(22a1)∼4장째의 감광성 웨브(22a4)에 대하여 라미네이트 처리를 정지하고, 절단 기구(48)에 의해 절단한 후, 이들을 폐기해도 좋다.6, the lamination process is performed on the first photosensitive web 22a1 and the second photosensitive web 22a2 by the attaching mechanism 46. However, the first photosensitive web 22a1 and the second photosensitive web 22a2 are laminated, To the fourth photosensitive web 22a4 may be stopped, cut by the cutting mechanism 48, and then discarded.

또한 본 실시형태에서는 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)를 검출하기 위해서 반사형의 광전 센서(104)를 사용하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 금속 검출 센서(도시 생략)를 사용해도 좋다. 접합 테이프(106) 및 마킹 부재(108)에는 금속이 함유되어 있기 때문이다.In the present embodiment, the reflection type photoelectric sensor 104 is used to detect the bonding tape 106 and the marking member 108, but the present invention is not limited to this. For example, a metal detection sensor ) May be used. This is because the bonding tape 106 and the marking member 108 contain a metal.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 적층체 필름의 부착 방법에 적용되는 감광성 적층체의 제조 시스템의 개략 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram of a photosensitive laminate manufacturing system applied to a laminate film adhering method according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2는 상기 제조 시스템에 사용되는 장척상 감광성 웨브의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an elongated photosensitive web used in the manufacturing system.

도 3은 상기 장척상 감광성 웨브에 접착 라벨이 접착된 상태의 설명도이다.3 is an explanatory diagram of a state in which an adhesive label is adhered to the elongated photosensitive web.

도 4는 상기 장척상 감광성 웨브에 접합 테이프 및 마킹 부재가 부착된 상태의 보호 필름측의 설명도이다.4 is an explanatory view of a protection film side in a state where a bonding tape and a marking member are attached to the elongated photosensitive web.

도 5는 상기 부착 방법을 설명하는 타이밍 챠트이다.5 is a timing chart for explaining the above attachment method.

도 6은 상기 부착 방법의 설명도이다.6 is an explanatory diagram of the above-mentioned attaching method.

Claims

The laminated film 22 in which the second resin layer 30 is laminated on at least the first resin layer 28 is subjected to a half cut treatment at the side of the second resin layer 30 leaving part of the lamination direction, The first resin layer 28 is exposed by peeling the second resin layer 30 from the laminate film 22 while partially leaving the second resin layer 30 on the substrate 24 A method for attaching a laminate film (22) to a substrate (24) by bonding the laminate film (22)

The step of detecting the defective portion 108 of the laminated film 22 through the sensor 104 disposed upstream from the half cut position and at a position not more than the attachment length of one laminated film 22 ;

Stopping at least the next half-cut process for the laminated film (22) when the defective portion (108) is detected, and conveying the laminated film (22) to the downstream side; And

And a step of discarding the portion where the half-cut processing is stopped without attaching the portion to the substrate (24).

The laminate film according to claim 1, wherein the laminate film is a photosensitive laminate film (22) in which the first resin layer is a photosensitive resin layer (28) and the second resin layer is a protective film (30) A method of attaching a sieve film.

The laminated film according to claim 1, wherein the defective portion of the laminated film (22) comprises at least a bonding portion (106) for bonding the end portions of the laminated film (22) or a marking member Wherein the laminate film is a laminate film.

The method according to claim 1, wherein the sensor is a reflection type photoelectric sensor (104) or a metal detection sensor.