JP2007260865A - Half-cutting method of laminated film and device therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To half-cut a laminated film with high quality through simple process and by employing a simple structure, and to prevent production of cutting drips as little as possible. <P>SOLUTION: A laminated film half-cutting device 36 is provided with a moving mechanism 52 movable in a lateral direction of a photosensitive web 22. The moving mechanism 52 has a first cutter mechanism 56 and a second cutter mechanism 58 mounted thereon. The first cutter mechanism 56 has a rotatable rotary round tooth 66 arranged thereon, which forms a first half-cut section 34a constituting a protective film rear end in a separating direction, while the second cutter mechanism 58 has an unrotatably set fixed round tooth 72 arranged thereon, which forms a second half-cut section 34b constituting a protective film front end in the separating direction. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、少なくとも第1樹脂層上に第2樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第2樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関する。   The present invention provides a half-cut method for a laminate film in which a laminate film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer is half-cut from the second resin layer side leaving a part in the lamination direction, and Relates to the device.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光性樹脂層を有する感光性積層体フイルム(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けた積層体基板として構成されている。この感光性積層体フイルムは、通常、ベースフイルム(可撓性プラスチック支持層)上に熱可塑性樹脂層(以下、クッション層ともいう)、感光材料層(レジスト層)及び保護フイルムが、順次、積層されている。   For example, a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate are configured as a laminate substrate in which a photosensitive laminate film (photosensitive web) having a photosensitive resin layer is attached to the substrate surface. In this photosensitive laminate film, a thermoplastic resin layer (hereinafter also referred to as a cushion layer), a photosensitive material layer (resist layer), and a protective film are usually laminated sequentially on a base film (flexible plastic support layer). Has been.

そこで、この種の感光性積層体フイルムの貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光性樹脂層の範囲に対応して、前記感光性積層体フイルムから保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   In view of this, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive laminate film usually transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined distance, and is pasted on the substrate. In accordance with the range of the photosensitive resin layer, a method is employed in which the protective film is peeled off from the photosensitive laminate film.

このため、感光性積層体フイルムは、貼り付け装置に搬送される前に、予め保護フイルムを所定の位置で切断する必要がある。その際、感光性積層体フイルムには、積層方向の一部を残して少なくとも保護フイルムが切断される、すなわち、ハーフカット処理が施されている。   For this reason, it is necessary to cut | disconnect a protective film in a predetermined position previously, before a photosensitive laminated body film is conveyed to a sticking apparatus. At this time, at least the protective film is cut, that is, half-cut treatment is performed on the photosensitive laminate film, leaving at least part of the lamination direction.

この種のハーフカットを行う装置として、例えば、特許文献1に開示されているフイルム切断装置が知られている。このフイルム切断装置は、図12に示すように、積層体フイルム1がガイドローラ2a、2bを介して矢印方向に搬送されるとともに、この搬送方向に交差する方向に延在するレール3上には、可動部材4が進退可能に載置されている。   As an apparatus for performing this kind of half cut, for example, a film cutting apparatus disclosed in Patent Document 1 is known. As shown in FIG. 12, the film cutting apparatus is configured such that the laminated film 1 is conveyed in the direction of the arrow through the guide rollers 2a and 2b, and on the rail 3 extending in the direction intersecting the conveying direction. The movable member 4 is placed so as to be able to advance and retreat.

可動部材4上には、水平方向に延在する中空軸5を介して回転軸6が配設されるとともに、前記回転軸6の端部には、ディスクカッタ7が装着されている。この可動部材4上には、ディスクカッタ7を左右反転した構造を有するディスクカッタ9が配設されている。   A rotary shaft 6 is disposed on the movable member 4 via a hollow shaft 5 extending in the horizontal direction, and a disk cutter 7 is attached to the end of the rotary shaft 6. A disk cutter 9 having a structure in which the disk cutter 7 is reversed left and right is disposed on the movable member 4.

一方、積層体フイルム1を挟んでディスクカッタ7、9に対向してカッタ台8が配設されるとともに、このカッタ台8には、前記ディスクカッタ7、9の切刃7a、9aに係合するカッタ受け8a、8bが設けられている。   On the other hand, a cutter table 8 is disposed opposite to the disk cutters 7 and 9 with the laminate film 1 interposed therebetween, and the cutter table 8 is engaged with the cutting blades 7a and 9a of the disk cutters 7 and 9. Cutter receivers 8a and 8b are provided.

特開平11−179693号公報(図1)Japanese Patent Laid-Open No. 11-179693 (FIG. 1)

ところで、上記のフイルム切断装置では、回転不能に保持されたディスクカッタ7、9を積層体フイルム1の幅方向に移動させて、前記ディスクカッタ7、9の切刃7a、9aにより前記積層体フイルム1をハーフカットしている。このため、切刃7a、9aは、積層体フイルム1の切断部位に摺接するため、カット屑(塵埃)が発生し易くなるという問題がある。   By the way, in the above-described film cutting apparatus, the disc cutters 7 and 9 held non-rotatably are moved in the width direction of the laminate film 1, and the laminate film is cut by the cutting blades 7a and 9a of the disc cutters 7 and 9. 1 is half cut. For this reason, since the cutting blades 7a and 9a are in sliding contact with the cut portion of the laminated film 1, there is a problem that cut waste (dust) is likely to be generated.

本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能な積層体フイルムのハーフカット方法及び装置を提供することを目的とする。   The present invention solves this type of problem, and with a simple process and configuration, can laminate a laminated film with high quality and can prevent generation of cut waste as much as possible. An object of the present invention is to provide a film half-cutting method and apparatus.

本発明は、少なくとも第1樹脂層上に第2樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第2樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法及び装置に関するものである。   The present invention provides a half-cut method for a laminate film in which a laminate film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer is half-cut from the second resin layer side leaving a part in the lamination direction, and It relates to the device.

そして、回転自在なカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第2樹脂層の剥離方向後端部を構成する第1ハーフカット部位が形成される。ここで、回転自在なカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、この積層体フイルムをハーフカットしながら連れ回りするカッタであり、円板状のカッタ(以下、回転丸刃ともいう)の他、多角形状のカッタ(回転多角刃)等を含む。   And the 1st half cut site | part which comprises the peeling direction rear end part of a 2nd resin layer is formed by moving a rotatable cutter relatively along the width direction of a laminated body film. Here, the rotatable cutter refers to a cutter that rotates the laminated film while being cut in half when moving along the width direction of the laminated film. In addition to a blade), a polygonal cutter (rotating polygonal blade) and the like are included.

一方、回転不能に固定されたカッタを積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、第2樹脂層の剥離方向先端部を構成する第2ハーフカット部位が形成される。ここで、回転不能に固定されたカッタとは、積層体フイルムの幅方向に沿って移動する際に、同一の姿勢に保持されたままこの積層体フイルムをハーフカットするカッタであり、円板状のカッタ(以下、固定丸刃ともいう)の他、多角形状のカッタ(固定多角刃)やナイフ刃や押し切り刃(固定刃)等を含む。   On the other hand, the second half-cut portion constituting the front end portion in the peeling direction of the second resin layer is formed by relatively moving the cutter fixed so as not to rotate along the width direction of the laminated film. Here, the non-rotatable cutter is a cutter that half-cuts the laminated film while being held in the same posture when moving along the width direction of the laminated film. In addition to these cutters (hereinafter also referred to as fixed round blades), polygonal cutters (fixed polygon blades), knife blades, push cutting blades (fixed blades) and the like are included.

また、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることが好ましい。   Further, the half-cut device includes a moving mechanism that can move along the width direction of the laminated film, and the moving mechanism includes a rotatable cutter and a non-rotatable cutter corresponding to the half-cut interval. Thus, it is preferable that they are integrally attached.

さらに、ハーフカット装置は、回転自在なカッタを装着し積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第1移動機構と、回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第2移動機構とを備えることが好ましい。   Further, the half-cut device has a first moving mechanism that can be moved along the width direction of the laminated film with a rotatable cutter, and a cutter that is fixed so as not to rotate, and can be moved in the width direction of the laminated film. It is preferable to include a second moving mechanism that can move along the second moving mechanism.

さらにまた、ハーフカット装置は、積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、前記移動機構には、回転自在なカッタと回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることが好ましい。   Furthermore, the half-cut device includes a moving mechanism that can move along the width direction of the laminated film, and the moving mechanism selectively functions as a rotatable cutter and a non-rotatable cutter. A cutter with a fixing mechanism is preferably attached.

また、積層体フイルムは、第1樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることが好ましい。   Moreover, it is preferable that a laminated body film is a photosensitive laminated body film whose 1st resin layer is a photosensitive resin layer.

本発明では、回転自在なカッタにより第2樹脂層の剥離方向後端部を構成する第1ハーフカット部位が形成されるため、前記第1ハーフカット部位にカット屑が発生することを良好に阻止することができる。その際、第1ハーフカット部位には、第1樹脂層の剥がれが発生し易いが、この第1ハーフカット部位が第2樹脂層の剥離方向後端部であり、前記第2樹脂層が剥離される際に、第1樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがない。   In the present invention, since the first half-cut portion constituting the rear end portion in the peeling direction of the second resin layer is formed by the rotatable cutter, it is possible to satisfactorily prevent the generation of cut waste in the first half-cut portion. can do. At that time, the first resin layer is easily peeled off at the first half-cut portion, but the first half-cut portion is the rear end portion in the peeling direction of the second resin layer, and the second resin layer is peeled off. In this case, unnecessary peeling of the first resin layer is not caused.

一方、回転不能に固定されたカッタにより第2樹脂層の剥離方向先端部を構成する第2ハーフカット部位が形成されるため、前記第2ハーフカット部位に第1樹脂層の剥がれが発生することを確実に阻止することができる。   On the other hand, since the second half-cut portion constituting the tip portion of the second resin layer in the peeling direction is formed by the cutter fixed so as not to rotate, the first resin layer is peeled off at the second half-cut portion. Can be reliably prevented.

従って、第2樹脂層を剥離する際に、剥離方向先端部に第1樹脂層の不要な剥がれが惹起されることがなく、品質の向上を図ることが可能になる。このため、カット品質を確保するとともに、カッタへのカット屑の付着が阻止されて清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。   Therefore, when the second resin layer is peeled, unnecessary peeling of the first resin layer is not caused at the front end portion in the peeling direction, and the quality can be improved. For this reason, while ensuring cut quality, adhesion of the cut waste to a cutter is prevented, and improvement of work efficiency, such as cleaning work, is easily aimed at.

これにより、簡単な工程及び構成で、積層体フイルムを高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することが可能になる。   This makes it possible to half-cut the laminated film with high quality and to prevent generation of cut waste as much as possible with a simple process and configuration.

図1は、本発明の第1の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む積層体基板の製造装置20の概略構成図である。この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタ等の製作工程で、長尺状感光性ウエブ(感光性積層体フイルム)22の感光性樹脂層29(後述する)をガラス基板24に熱転写する作業を行う。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laminated substrate manufacturing apparatus 20 incorporating a half-cut apparatus according to the first embodiment of the present invention. The manufacturing apparatus 20 thermally transfers a photosensitive resin layer 29 (described later) of a long photosensitive web (photosensitive laminate film) 22 to a glass substrate 24 in a manufacturing process of a liquid crystal or organic EL color filter or the like. Do work.

図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22の断面図である。この感光性ウエブ22は、帯電防止層25が設けられる可撓性ベースフイルム(支持層)26、クッション層(熱可塑性樹脂層)27、中間層(酸素遮断膜)28、レジスト層である感光性樹脂層(第1樹脂層)29及び保護フイルム(第2樹脂層)30を積層して構成される。なお、感光性ウエブ22は、ベースフイルム26、感光性樹脂層29及び保護フイルム30により構成されていてもよい。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive web 22 used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive web 22 is a flexible base film (support layer) 26 provided with an antistatic layer 25, a cushion layer (thermoplastic resin layer) 27, an intermediate layer (oxygen barrier film) 28, and a photosensitive layer. A resin layer (first resin layer) 29 and a protective film (second resin layer) 30 are laminated. The photosensitive web 22 may be composed of a base film 26, a photosensitive resin layer 29, and a protective film 30.

ベースフイルム26は、ポリエチレンテレフタレート(PET)で形成され、クッション層27は、エチレンと酸化ビニル共重合体で形成され、中間層28は、ポリビニルアルコール(PVA)で形成され、感光性樹脂層29は、アルカリ可溶性バインダとモノマーと光重合開始材と着色剤を含む着色感光性樹脂組成物で形成され、保護フイルム30は、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等で形成される。   The base film 26 is made of polyethylene terephthalate (PET), the cushion layer 27 is made of ethylene and vinyl oxide copolymer, the intermediate layer 28 is made of polyvinyl alcohol (PVA), and the photosensitive resin layer 29 is made of The protective film 30 is made of polyethylene, polypropylene or the like, and is formed of a colored photosensitive resin composition containing an alkali-soluble binder, a monomer, a photopolymerization initiator, and a colorant.

図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22をロール状に巻回した感光性ウエブロール22aを収容し、この感光性ウエブロール22aから前記感光性ウエブ22を送り出すウエブ送り出し機構32と、送り出された前記感光性ウエブ22の保護フイルム30に、幅方向に切断可能な第1ハーフカット部位34a及び第2ハーフカット部位34bを形成する第1の実施形態に係るハーフカット装置36と、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を前記保護フイルム30に接着させるラベル接着機構40とを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates a photosensitive web roll 22a in which a photosensitive web 22 is wound in a roll shape, and a web feed mechanism 32 that feeds the photosensitive web 22 from the photosensitive web roll 22a. And the half-cut device 36 according to the first embodiment for forming the first half-cut portion 34a and the second half-cut portion 34b that can be cut in the width direction in the protective film 30 of the photosensitive web 22 sent out. And a label adhering mechanism 40 for adhering an adhesive label 38 (see FIG. 3) partially having a non-adhesive portion 38a to the protective film 30.

ラベル接着機構40の下流には、感光性ウエブ22をタクト送りから連続送りに変更するためのリザーバ機構42と、前記感光性ウエブ22から保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構44と、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する加熱機構45と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層29を前記ガラス基板24に貼り付ける貼り付け機構46とが配設される。なお、貼り付け機構46によりガラス基板24に感光性ウエブ22が貼り付けられた被処理物を、以下、単に基板24aという。   Downstream of the label bonding mechanism 40, a reservoir mechanism 42 for changing the photosensitive web 22 from tact feeding to continuous feeding, and a peeling mechanism 44 for peeling the protective film 30 from the photosensitive web 22 at a predetermined length interval. A heating mechanism 45 that transports the glass substrate 24 to a pasting position in a state where the glass substrate 24 is heated to a predetermined temperature; and a pasting mechanism that pastes the photosensitive resin layer 29 exposed by the peeling of the protective film 30 to the glass substrate 24. 46 is disposed. Note that an object to be processed in which the photosensitive web 22 is attached to the glass substrate 24 by the attaching mechanism 46 is hereinafter simply referred to as a substrate 24a.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ22の境界位置である第1ハーフカット部位34a及び/又は第2ハーフカット部位34b(以下、単に第1ハーフカット部位34aともいう)を直接検出する検出機構47が配設されるとともに、前記貼り付け機構46の下流には、各ガラス基板24間の前記感光性ウエブ22を切断する基板間ウエブ切断機構48が配設される。この基板間ウエブ切断機構48の上流には、運転開始時及び運転終了時に使用されるウエブ切断機構48aが設けられる。   A first half-cut portion 34a and / or a second half-cut portion 34b (hereinafter also simply referred to as a first half-cut portion 34a), which is a boundary position of the photosensitive web 22, is provided in the vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46. ) Is directly detected, and an inter-substrate web cutting mechanism 48 for cutting the photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is disposed downstream of the attaching mechanism 46. . Upstream of the inter-substrate web cutting mechanism 48, a web cutting mechanism 48a used at the start of operation and at the end of operation is provided.

ウエブ送り出し機構32の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22の後端と、新たに使用される感光性ウエブ22の先端とを接合させる接合台49が配設される。この接合台49の下流には、感光性ウエブロール22aの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器51が配設される。   In the vicinity of the downstream side of the web feed mechanism 32, a joining base 49 for joining the rear end of the photosensitive web 22 that has been substantially used and the tip of the photosensitive web 22 that is newly used is disposed. A film end position detector 51 is disposed downstream of the joining base 49 in order to control the deviation in the width direction due to the winding deviation of the photosensitive web roll 22a.

ハーフカット装置36は、ウエブ送り出し機構32に収容巻回されている感光性ウエブロール22aのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置される。図4及び図5に示すように、ハーフカット装置36は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に直交する幅方向(矢印B方向)に沿って移動可能な移動機構52を備える。   The half-cut device 36 is disposed downstream of the roller pair 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 22a accommodated and wound in the web feed mechanism 32. As shown in FIGS. 4 and 5, the half-cut device 36 includes a moving mechanism 52 that can move along the width direction (arrow B direction) orthogonal to the conveyance direction (arrow A direction) of the photosensitive web 22.

移動機構52は、矢印B方向に延在するレール54を有するリニアモータを構成しており、前記移動機構52には、それぞれ高さ調整可能な第1カッタ機構56及び第2カッタ機構58が装着される。なお、移動機構52は、リニアモータの他、ラック・ピニオンを使用した自走式構造等、種々の構造が採用可能である。   The moving mechanism 52 constitutes a linear motor having a rail 54 extending in the direction of arrow B. The moving mechanism 52 is provided with a first cutter mechanism 56 and a second cutter mechanism 58 that can be adjusted in height. Is done. In addition to the linear motor, the moving mechanism 52 can employ various structures such as a self-propelled structure using a rack and pinion.

第1カッタ機構56は、第1基台60を設けるとともに、この第1基台60には、回転軸62がベアリング64を介して回転自在に支持される(図5参照)。回転軸62の先端には、回転刃、例えば、回転丸刃(カッタ)66が前記回転軸62と一体的に回転自在に固着される。回転丸刃66は、両刃又は片刃を構成する刃先66aを有しており、保護フイルム30の剥離方向後端部を構成する第1ハーフカット部位34aを形成する。回転軸62には、回転丸刃66によるハーフカット等に感光性ウエブ22を押圧保持するための押さえローラ67が軸着される。   The first cutter mechanism 56 is provided with a first base 60, and a rotating shaft 62 is rotatably supported on the first base 60 via a bearing 64 (see FIG. 5). A rotary blade, for example, a rotary round blade (cutter) 66 is fixed to the tip of the rotary shaft 62 so as to be rotatable integrally with the rotary shaft 62. The rotating round blade 66 has a cutting edge 66a that constitutes a double-edged or single-edged blade, and forms a first half-cut portion 34a that constitutes the rear end portion of the protective film 30 in the peeling direction. A pressing roller 67 for pressing and holding the photosensitive web 22 in a half cut or the like by the rotating round blade 66 is pivotally attached to the rotating shaft 62.

第2カッタ機構58は、第2基台68を備えるとともに、この第2基台68には、固定軸70が所定の角度ずつ位置調整可能に支持される。固定軸70の先端には、回転不能に固定されたカッタ、例えば、固定丸刃72が固着される。この固定丸刃72は、両刃又は片刃を構成する刃先72aを有する。固定軸70の先端側には、ベアリング74を介して押さえローラ76が回転自在に支持される。固定丸刃72は、保護フイルム30の剥離方向先端部を構成する第2ハーフカット部位34bを形成する。   The second cutter mechanism 58 includes a second base 68, and a fixed shaft 70 is supported on the second base 68 so that the position thereof can be adjusted by a predetermined angle. A cutter, for example, a fixed round blade 72 fixed in a non-rotatable manner is fixed to the tip of the fixed shaft 70. The fixed round blade 72 has a cutting edge 72a constituting a double-edged or single-edged blade. A pressing roller 76 is rotatably supported on the distal end side of the fixed shaft 70 via a bearing 74. The fixed round blade 72 forms a second half-cut portion 34b that constitutes the leading end of the protective film 30 in the peeling direction.

第2カッタ機構58では、固定丸刃72による第2ハーフカット部位34bの形成時に、固定軸70を所定角度ずつ角度調整して前記固定丸刃72の刃先72aの位置を順次変更させるために、例えば、図示しないラチェット機構を採用してもよい。なお、このラチェット機構は、例えば、特許文献1に開示されているラチェット機構が採用可能である。   In the second cutter mechanism 58, when the second half-cut portion 34b is formed by the fixed round blade 72, in order to sequentially change the position of the cutting edge 72a of the fixed round blade 72 by adjusting the angle of the fixed shaft 70 by a predetermined angle, For example, a ratchet mechanism (not shown) may be employed. As this ratchet mechanism, for example, a ratchet mechanism disclosed in Patent Document 1 can be adopted.

図6に示すように、回転丸刃66及び固定丸刃72に対向する位置には、感光性ウエブ22を挟んでカット受台80が配設される。このカット受台80は、金属プレートで構成されて矢印B方向に延在する。カット受台80の上面には、回転丸刃66及び固定丸刃72の矢印B方向への移動範囲にわたって凹部81a、81bが形成され、この凹部81a、81bに樹脂製受部82a、82bが収容される。   As shown in FIG. 6, a cut receiving base 80 is disposed at a position facing the rotating round blade 66 and the fixed round blade 72 with the photosensitive web 22 interposed therebetween. This cut receiving base 80 is comprised with the metal plate, and is extended in the arrow B direction. On the upper surface of the cut receiving base 80, recesses 81a and 81b are formed over the range of movement of the rotary round blade 66 and the fixed round blade 72 in the direction of arrow B, and the resin receiving portions 82a and 82b are accommodated in the recesses 81a and 81b. Is done.

図2に示すように、第1ハーフカット部位34a及び第2ハーフカット部位34bは、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層29乃至中間層28まで切り込むように、回転丸刃66及び固定丸刃72の切り込み深さが設定される。   As shown in FIG. 2, the first half-cut portion 34a and the second half-cut portion 34b need to cut at least the protective film 30. In practice, a photosensitive resin is used to reliably cut the protective film 30. The cutting depths of the rotary round blade 66 and the fixed round blade 72 are set so as to cut from the layer 29 to the intermediate layer 28.

第1ハーフカット部位34aと第2ハーフカット部位34bとの距離は、隣り合うガラス基板24同士の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間の第1ハーフカット部位34aと第2ハーフカット部位34bとで挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層29を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The distance between the first half-cut part 34a and the second half-cut part 34b is to set the interval between the adjacent glass substrates 24, for example, set at a position where it enters the glass substrates 24 on both sides by 10 mm. Is done. A portion sandwiched between the first half-cut portion 34a and the second half-cut portion 34b between the glass substrates 24 is when the photosensitive resin layer 29 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape by an attaching mechanism 46 described later. It functions as a mask.

ラベル接着機構40は、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The label bonding mechanism 40 supplies an adhesive label 38 that connects the peeling portion 30aa on the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab on the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. . As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、ラベル接着機構40は、最大5枚の接着ラベル38を所定間隔ずつ離間して貼り付け可能な吸着パッド84a〜84eを備えるとともに、前記吸着パッド84a〜84eによる前記接着ラベル38の貼り付け位置には、感光性ウエブ22を下方から保持するための受台86が昇降自在に配置される。   As shown in FIG. 1, the label adhering mechanism 40 includes adsorbing pads 84a to 84e capable of adhering a maximum of five adhering labels 38 at predetermined intervals, and the adhering labels formed by the adsorbing pads 84a to 84e. At the attachment position 38, a pedestal 86 for holding the photosensitive web 22 from below is disposed so as to be movable up and down.

リザーバ機構42は、上流側の感光性ウエブ22のタクト搬送と、下流側の前記感光性ウエブ22の連続搬送との速度差を吸収するが、さらにテンション変動を防ぐために、揺動自在な2連のローラ90で構成されるダンサー91を備える。なお、ローラ90は、リザーブ量に応じて1連又は3連以上であってもよい。   The reservoir mechanism 42 absorbs the difference in speed between the tact conveyance of the upstream photosensitive web 22 and the continuous conveyance of the downstream photosensitive web 22, but in order to further prevent fluctuations in tension, the reservoir mechanism 42 is a oscillating duplex unit. A dancer 91 composed of a roller 90 is provided. The rollers 90 may be one or three or more depending on the reserve amount.

このリザーバ機構42の下流に配置される剥離機構44は、感光性ウエブ22の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム92を備える。サクションドラム92の近傍には、剥離ローラ93が配置されるとともに、この剥離ローラ93を介して感光性ウエブ22から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いて保護フイルム巻き取り部94に巻き取られる。   The peeling mechanism 44 disposed downstream of the reservoir mechanism 42 includes a suction drum 92 for reducing fluctuations in tension on the delivery side of the photosensitive web 22 and stabilizing the tension during lamination. A peeling roller 93 is disposed in the vicinity of the suction drum 92, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive web 22 at an acute peeling angle via the peeling roller 93 is a protective film except for the remaining portion 30b. It is wound around the winding portion 94.

剥離機構44の下流側には、感光性ウエブ22にテンションを付与可能なテンション制御機構96が配設される。テンション制御機構96は、シリンダ98を備え、このシリンダ98の駆動作用下に、テンションダンサー100が揺動変位することにより、このテンションダンサー100が摺接する感光性ウエブ22のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構96は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。   A tension control mechanism 96 that can apply tension to the photosensitive web 22 is disposed on the downstream side of the peeling mechanism 44. The tension control mechanism 96 includes a cylinder 98, and the tension dancer 100 swings and displaces under the driving action of the cylinder 98, whereby the tension of the photosensitive web 22 with which the tension dancer 100 is in sliding contact can be adjusted. The tension control mechanism 96 may be used as necessary and can be deleted.

検出機構47は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ102を備えており、前記光電センサ102は、第1ハーフカット部位34aの楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ102は、バックアップローラ103に対向して配置される。なお、光電センサ102に代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。   The detection mechanism 47 includes a photoelectric sensor 102 such as a laser sensor or a photosensor, and the photoelectric sensor 102 has a wedge-shaped groove-shaped portion of the first half-cut portion 34a, a step due to the thickness of the protective film 30, or The change due to the combination of these is directly detected, and this detection signal is used as the boundary position signal. The photoelectric sensor 102 is disposed to face the backup roller 103. Instead of the photoelectric sensor 102, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used.

検出機構47により検出される第1ハーフカット部位34aの位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。   The position data of the first half-cut portion 34a detected by the detection mechanism 47 can be statistically processed and graphed in real time, and an alarm can be issued when a variation abnormality or bias occurs.

また、第1ハーフカット部位34aを直接検出するのではなく、この第1ハーフカット部位34aに対応してハーフカット装置36の近傍で孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。   Further, instead of directly detecting the first half-cut portion 34a, a hole or notch is formed in the vicinity of the half-cut device 36 corresponding to the first half-cut portion 34a, or laser processing or aqua jet processing is performed. A mark portion may be formed by providing a hole or a notch, or marking by an ink jet or a printer, and the mark portion may be detected and used as a boundary position signal.

加熱機構45は、被処理物であるガラス基板24を矢印C方向に搬送するための搬送機構104を備え、この搬送機構104は、矢印C方向に配列される複数の樹脂製円板状搬送ローラ106を有する。搬送機構104の矢印C方向上流側には、ガラス基板24を受け取る受け取り部108が設けられる。受け取り部108の下流側には、複数の加熱炉110が配列される。   The heating mechanism 45 includes a transport mechanism 104 for transporting the glass substrate 24 to be processed in the direction of arrow C. The transport mechanism 104 includes a plurality of resin disk-shaped transport rollers arranged in the direction of arrow C. 106. A receiving unit 108 that receives the glass substrate 24 is provided on the upstream side in the arrow C direction of the transport mechanism 104. A plurality of heating furnaces 110 are arranged on the downstream side of the receiving unit 108.

加熱機構45では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送ローラ106の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。また、搬送機構104では、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される構成を採用してもよい。   The heating mechanism 45 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24. When an abnormality occurs, the conveyance roller 106 is stopped or alarmed, and abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be NG discharged and quality control in a subsequent process. Or it can be used for production management. Further, the transport mechanism 104 may employ a configuration in which an air levitation plate (not shown) is provided and the glass substrate 24 is floated and transported in the direction of arrow C.

加熱機構45の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー120が設けられる。基板ストッカー120には、投入及び取り出し口以外の3方の側面に、除塵用ファンユニット(又はダクトユニット)122が付設される。ファンユニット122は、基板ストッカー120内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。基板ストッカー120に収容されている各ガラス基板24は、ロボット124のハンド部124aに設けられた吸着パッド126に吸着されて取り出され、受け取り部108に搬入される。   A substrate stocker 120 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the heating mechanism 45. A dust removal fan unit (or duct unit) 122 is attached to the substrate stocker 120 on three side surfaces other than the loading and unloading ports. The fan unit 122 blows out the static elimination clean air into the substrate stocker 120. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 120 is sucked and taken out by the suction pad 126 provided in the hand portion 124 a of the robot 124 and is carried into the receiving portion 108.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネート用ゴムローラ130a、130bを備える。ゴムローラ130a、130bには、バックアップローラ132a、132bが摺接するとともに、前記バックアップローラ132bは、ローラクランプ部134を介してゴムローラ130b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers 130a and 130b for laminating that are arranged vertically and heated to a predetermined temperature. The backup rollers 132a and 132b are in sliding contact with the rubber rollers 130a and 130b, and the backup roller 132b is pressed toward the rubber roller 130b via the roller clamp part 134.

ゴムローラ130aの近傍には、感光性ウエブ22が前記ゴムローラ130aに接触することを防止するための接触防止ローラ136が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部137が配設される。この予備加熱部137は、例えば、赤外線バーヒータ等の加熱手段を備える。   In the vicinity of the rubber roller 130a, a contact prevention roller 136 for preventing the photosensitive web 22 from contacting the rubber roller 130a is movably disposed. In the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46, a preheating unit 137 for preheating the photosensitive web 22 to a predetermined temperature in advance is disposed. The preheating unit 137 includes heating means such as an infrared bar heater.

貼り付け機構46と基板間ウエブ切断機構48との間には、フイルム搬送ローラ138aと基板搬送ローラ138bとが配設される。基板間ウエブ切断機構48の下流側には、冷却機構140が配置されるとともに、この冷却機構140の下流側には、ベース剥離機構142が配置される。冷却機構140は、基板間ウエブ切断機構48を介して基板24a間の感光性ウエブ22が切断された後、この基板24aに冷風を供給して冷却処理を施す。具体的には、冷風温度が10℃で、風量が1.0〜2.0m/minに設定される。なお、冷却機構140を使用することがなく、後述する感光性積層体ストッカー156で自然冷却してもよい。   Between the attaching mechanism 46 and the inter-substrate web cutting mechanism 48, a film transport roller 138a and a substrate transport roller 138b are disposed. A cooling mechanism 140 is disposed on the downstream side of the inter-substrate web cutting mechanism 48, and a base peeling mechanism 142 is disposed on the downstream side of the cooling mechanism 140. After the photosensitive web 22 between the substrates 24a is cut through the inter-substrate web cutting mechanism 48, the cooling mechanism 140 supplies the substrate 24a with cold air and performs a cooling process. Specifically, the cold air temperature is set to 10 ° C., and the air volume is set to 1.0 to 2.0 m / min. In addition, you may naturally cool with the photosensitive laminated body stocker 156 mentioned later, without using the cooling mechanism 140. FIG.

冷却機構140の下流に配置されるベース剥離機構142は、基板24aを下方から吸着する複数の吸着パッド144を備え、この吸着パッド144に前記基板24aが吸着保持された状態で、ロボットハンド146を介してベースフイルム26及び残存部分30bを剥離する。吸着パッド144の上流、下流及び両側方には、基板24aのラミネート部分全体に4方向の側面から除電クリーンエアを噴射する除電ブロー(図示せず)が配設されている。なお、剥離は、除塵のためテーブルを垂直にして、あるいは傾斜させて、又は裏返にして行ってもよい。   The base peeling mechanism 142 disposed downstream of the cooling mechanism 140 includes a plurality of suction pads 144 that suck the substrate 24a from below, and the robot hand 146 is moved in a state where the substrate 24a is sucked and held by the suction pads 144. Then, the base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off. On the upstream, downstream, and both sides of the suction pad 144, static elimination blows (not shown) that inject static elimination clean air from the side surfaces in four directions are disposed on the entire laminate portion of the substrate 24a. Note that the peeling may be performed with the table vertical, tilted, or turned upside down for dust removal.

ベース剥離機構142の下流には、複数の積層体基板150が収容される感光性積層体ストッカー156が設けられる。ベース剥離機構142で基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bが剥離された積層体基板150は、ロボット152のハンド部152aに設けられた吸着パッド154に吸着されて取り出され、感光性積層体ストッカー156に収容される。   A photosensitive laminate stocker 156 that accommodates a plurality of laminate substrates 150 is provided downstream of the base peeling mechanism 142. The laminate substrate 150 from which the base film 26 and the remaining portion 30b are separated from the substrate 24a by the base peeling mechanism 142 is sucked and taken out by the suction pad 154 provided in the hand portion 152a of the robot 152, and is a photosensitive laminate stocker. 156.

感光性積層体ストッカー156には、投入及び取り出し口以外の3方の側面に、ファンユニット(又はダクトユニット)122が付設される。ファンユニット122は、感光性積層体ストッカー156内に除電クリーンエアの吹き出しを行う。   The photosensitive laminate stocker 156 is provided with a fan unit (or duct unit) 122 on three side surfaces other than the input and output ports. The fan unit 122 blows out neutralizing clean air into the photosensitive laminate stocker 156.

製造装置20では、ウエブ送り出し機構32、ハーフカット装置36、ラベル接着機構40、リザーバ機構42、剥離機構44、テンション制御機構96及び検出機構47が、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構32から前記検出機構47を前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22の上下が逆になって感光性樹脂層29がガラス基板24の下側に貼り付けされてもよく、また、前記製造装置20全体を直線上に構成してもよい。   In the manufacturing apparatus 20, the web feed mechanism 32, the half-cut device 36, the label adhesion mechanism 40, the reservoir mechanism 42, the peeling mechanism 44, the tension control mechanism 96, and the detection mechanism 47 are arranged above the pasting mechanism 46. On the contrary, the detection mechanism 47 from the web delivery mechanism 32 is disposed below the attaching mechanism 46 so that the photosensitive web 22 is turned upside down so that the photosensitive resin layer 29 is attached to the glass substrate 24. You may affix on the lower side, and you may comprise the said manufacturing apparatus 20 whole on a straight line.

製造装置20は、ラミネート工程制御部160を介して全体制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、例えば、ラミネート制御部162、基板加熱制御部164及びベース剥離制御部166等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。   The manufacturing apparatus 20 is entirely controlled via a laminating process control unit 160. For each functional unit of the manufacturing apparatus 20, for example, a laminating control unit 162, a substrate heating control unit 164, a base peeling control unit 166, and the like are provided. Provided, and these are connected by an in-process network.

ラミネート工程制御部160は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場CPUからの指示情報(条件設定や生産情報)の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。   The laminating process control unit 160 is connected to a factory network, and performs information processing for production such as production management and operation management of instruction information (condition setting and production information) from a factory CPU (not shown).

ラミネート制御部162は、工程全体のマスターとして各機能部の制御を行うものであり、検出機構47により検出された感光性ウエブ22のハーフカット部位34の位置情報に基づいて、例えば、加熱機構45を制御する制御機構を構成している。   The laminating control unit 162 controls each functional unit as a master of the entire process, and based on the position information of the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22 detected by the detection mechanism 47, for example, a heating mechanism 45. The control mechanism which controls is comprised.

ベース剥離制御部166は、貼り付け機構46から供給される基板24aからベースフイルム26を剥離し、さらに下流工程に積層体基板150を排出する動作の制御を行うとともに、前記基板24a及び前記積層体基板150の情報をハンドリング制御する。   The base peeling control unit 166 controls the operation of peeling the base film 26 from the substrate 24a supplied from the pasting mechanism 46, and discharging the laminate substrate 150 to the downstream process, and the substrate 24a and the laminate. Information on the substrate 150 is handled and controlled.

製造装置20内は、仕切り壁170を介して第1クリーンルーム172aと第2クリーンルーム172bとに仕切られる。第1クリーンルーム172aには、ウエブ送り出し機構32からテンション制御機構96までが収容されるとともに、第2クリーンルーム172bには、検出機構47以降が収容される。第1クリーンルーム172aと第2クリーンルーム172bとは、貫通部174を介して連通する。   The inside of the manufacturing apparatus 20 is partitioned into a first clean room 172a and a second clean room 172b through a partition wall 170. The first clean room 172a accommodates the web feed mechanism 32 to the tension control mechanism 96, and the second clean room 172b accommodates the detection mechanism 47 and the subsequent elements. The first clean room 172a and the second clean room 172b communicate with each other through the penetrating portion 174.

このように構成される製造装置20の動作について、第1の実施形態に係るハーフカット方法との関連で以下に説明する。   The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below in relation to the half-cut method according to the first embodiment.

先ず、図1に示すように、ウエブ送り出し機構32に取り付けられている感光性ウエブロール22aから感光性ウエブ22が繰り出され、この感光性ウエブ22は、ハーフカット装置36に送られる。   First, as shown in FIG. 1, the photosensitive web 22 is fed out from a photosensitive web roll 22 a attached to the web feed mechanism 32, and the photosensitive web 22 is sent to a half-cut device 36.

ハーフカット装置36では、図4〜図6に示すように、感光性ウエブ22が矢印A方向に送られながら、移動機構52がこの感光性ウエブ22に同期して矢印B方向に移動し、前記感光性ウエブ22にハーフカット加工が行われる。なお、ハーフカット加工は、感光性ウエブ22を停止した状態で行ってもよい。   In the half-cut device 36, as shown in FIGS. 4 to 6, the moving mechanism 52 moves in the direction of the arrow B in synchronization with the photosensitive web 22 while the photosensitive web 22 is fed in the direction of the arrow A. Half-cut processing is performed on the photosensitive web 22. Half-cut processing may be performed with the photosensitive web 22 stopped.

具体的には、移動機構52には、第1カッタ機構56及び第2カッタ機構58が装着されており、前記第1カッタ機構56の回転丸刃66と前記第2カッタ機構58の固定丸刃72とは、一体に矢印B方向に移動する。   Specifically, the moving mechanism 52 is provided with a first cutter mechanism 56 and a second cutter mechanism 58, and the rotating round blade 66 of the first cutter mechanism 56 and the fixed round blade of the second cutter mechanism 58. 72 moves in the direction of arrow B together.

その際、回転丸刃66は、感光性ウエブ22の第1ハーフカット部位34aに刃先66aを所望の深さまで切り込んだ状態で、矢印B方向に移動しながら回転する(連れ回り)。このため、感光性ウエブ22には、保護フイルム30から所望の深さに切り込んだ第1ハーフカット部位34aが形成される(図2参照)。   At that time, the rotary round blade 66 rotates (follows) while moving in the arrow B direction in a state where the blade edge 66a is cut to a desired depth in the first half-cut portion 34a of the photosensitive web 22. For this reason, a first half-cut portion 34a cut from the protective film 30 to a desired depth is formed in the photosensitive web 22 (see FIG. 2).

一方、固定丸刃72は、感光性ウエブ22の第2ハーフカット部位34bに所望の深さまで切り込んだ状態で、回転不能に固定されたまま矢印B方向に移動する。従って、感光性ウエブ22には、保護フイルム30から所望の深さに切り込み、且つ第1ハーフカット部位34aから所定の距離だけ離間して第2ハーフカット部位34bが形成される(図2参照)。   On the other hand, the fixed round blade 72 moves in the direction of the arrow B while being fixed in a non-rotatable state while being cut into the second half-cut portion 34b of the photosensitive web 22 to a desired depth. Accordingly, the photosensitive web 22 is cut to a desired depth from the protective film 30 and is separated from the first half-cut portion 34a by a predetermined distance to form a second half-cut portion 34b (see FIG. 2). .

この場合、第1の実施形態では、回転可能な回転丸刃66により第1ハーフカット部位34aが形成されるため、この第1ハーフカット部位34aには、カット屑が発生することを有効に阻止することができる。   In this case, in the first embodiment, since the first half-cut portion 34a is formed by the rotatable rotary round blade 66, the first half-cut portion 34a is effectively prevented from generating cut waste. can do.

その際、図7に示すように、第1ハーフカット部位34aには、感光性樹脂層29の剥れが発生し易い。ところが、第1ハーフカット部位34aは、保護フイルム30の剥離方向後端部を構成しており、後述するように、この保護フイルム30が剥離される際、感光性樹脂層29の不要な剥れが惹起されることはない。   At that time, as shown in FIG. 7, the photosensitive resin layer 29 is easily peeled off at the first half-cut portion 34 a. However, the first half-cut portion 34a constitutes the rear end portion of the protective film 30 in the peeling direction. As will be described later, when the protective film 30 is peeled off, the photosensitive resin layer 29 is unnecessarily peeled off. Is never evoked.

また、第1ハーフカット部位34aの剥れ部分は、保護フイルム30の残存部分30bの先端側に存在しており、この残存部分30bは、転写部として使用されずに、後に廃棄される部分である。従って、第1ハーフカット部位34aを回転丸刃66により形成することによって、カッタ屑が有効に削減されるとともに、画質低下を阻止することが可能になる。   Further, the peeled portion of the first half-cut portion 34a exists on the leading end side of the remaining portion 30b of the protective film 30, and this remaining portion 30b is a portion that is not used as a transfer portion and is discarded later. is there. Therefore, by forming the first half-cut portion 34a with the rotary round blade 66, it is possible to effectively reduce the cutter waste and to prevent the image quality from being lowered.

一方、第2ハーフカット部位34bは、固定丸刃72により形成されている。このため、第2ハーフカット部位34bに感光性樹脂層29の剥れが発生することを阻止することができる。この第2ハーフカット部位34bは、保護フイルム30の剥離方向先端部を構成しており、感光性樹脂層29の剥離が良好に阻止されるため、前記保護フイルム30のみを確実且つ円滑に剥離することが可能になる。   On the other hand, the second half-cut portion 34 b is formed by the fixed round blade 72. For this reason, it is possible to prevent the photosensitive resin layer 29 from peeling off at the second half-cut portion 34b. The second half-cut portion 34b constitutes the leading end of the protective film 30 in the peeling direction, and the photosensitive resin layer 29 is satisfactorily prevented from peeling off, so that only the protective film 30 is peeled off reliably and smoothly. It becomes possible.

これにより、簡単な工程及び構成で、感光性ウエブ22を高品質にハーフカットするとともに、カット屑の発生を可及的に阻止することができるという効果が得られる。特に、回転丸刃66では、カット屑の付着が防止されるため、清浄作業等の作業効率の向上が容易に図られる。   Thereby, it is possible to obtain an effect that the photosensitive web 22 can be half cut with high quality and generation of cut waste can be prevented as much as possible with a simple process and configuration. In particular, with the rotating round blade 66, it is possible to easily improve work efficiency such as cleaning work because the attachment of cut waste is prevented.

そこで、第1ハーフカット部位34a及び第2ハーフカット部位34bを固定丸刃で形成する従来例と、前記第1ハーフカット部位34aを回転丸刃66で形成し、第2ハーフカット部位を固定丸刃72で形成する本願発明とによる加工状態を比較したところ、図8に示す結果が得られた。   Therefore, a conventional example in which the first half-cut part 34a and the second half-cut part 34b are formed by a fixed round blade, and the first half-cut part 34a is formed by a rotating round blade 66, and the second half-cut part 34 is fixed by a fixed round blade. When the processing state by this invention formed with the blade 72 was compared, the result shown in FIG. 8 was obtained.

すなわち、従来例では、第1ハーフカット部位34a及び第2ハーフカット部位34bにそれぞれ固定丸刃を使用するため、カット屑の発生が著しくなった。このため、各固定丸刃に付着するカット屑の除去処理が煩雑化するとともに、カット品質が低下するという問題があった。   That is, in the conventional example, since the fixed round blade is used for each of the first half-cut portion 34a and the second half-cut portion 34b, the generation of cut waste becomes remarkable. For this reason, there existed a problem that the removal process of the cut waste adhering to each fixed round blade became complicated, and cut quality fell.

これに対して、本願発明では、カット屑の発生が良好に削減されるとともに、転写部における感光性樹脂層29の剥れが良好に阻止されるという効果が得られた。   On the other hand, in this invention, while the generation | occurrence | production of cut waste was reduced favorably, the effect that peeling of the photosensitive resin layer 29 in a transfer part was prevented favorably was acquired.

ところで、上記のように、ハーフカット加工された感光性ウエブ22は、図1に示すように、ラベル接着機構40に搬送されて、保護フイルム30の所定の貼り付け部位が受台86上に配置される。ラベル接着機構40では、所定枚数の接着ラベル38が吸着パッド84b〜84eにより吸着保持され、各接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。   By the way, as described above, the half-cut photosensitive web 22 is conveyed to the label adhering mechanism 40 as shown in FIG. 1, and a predetermined application portion of the protective film 30 is arranged on the cradle 86. Is done. In the label adhering mechanism 40, a predetermined number of adhesive labels 38 are adsorbed and held by the adsorbing pads 84b to 84e, and each adhering label 38 straddles the remaining portion 30b of the protective film 30, and the front peeling portion 30aa and the rear peeling portion 30ab. Are integrally bonded to each other (see FIG. 3).

例えば、5本の接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22は、図1に示すように、リザーバ機構42を介して送り出し側のテンション変動を防いだ後、剥離機構44に連続的に搬送される。剥離機構44では、感光性ウエブ22のベースフイルム26がサクションドラム92に吸着保持されるとともに、保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22から剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ93を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部94に巻き取られる。なお、剥離部位には、除電エアを吹き付けることが好ましい。   For example, as shown in FIG. 1, the photosensitive web 22 to which five adhesive labels 38 are bonded is continuously conveyed to the peeling mechanism 44 after the tension on the sending side is prevented via the reservoir mechanism 42. The In the peeling mechanism 44, the base film 26 of the photosensitive web 22 is adsorbed and held on the suction drum 92, and the protective film 30 is peeled off from the photosensitive web 22 leaving a remaining portion 30b. The protective film 30 is peeled off at an acute peeling angle via the peeling roller 93 and wound around the protective film take-up portion 94. In addition, it is preferable to spray static elimination air on a peeling site | part.

その際、感光性ウエブ22は、サクションドラム92により強固に保持されており、この感光性ウエブ22から保護フイルム30を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ22に作用することがない。これにより、貼り付け機構46に剥離の衝撃が伝わることがなく、ガラス基板24のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。   At this time, the photosensitive web 22 is firmly held by the suction drum 92, and an impact when the protective film 30 is peeled off from the photosensitive web 22 does not act on the downstream photosensitive web 22. Thereby, the impact of peeling is not transmitted to the attaching mechanism 46, and it is possible to satisfactorily prevent the occurrence of streak-like defective portions or the like in the laminated portion of the glass substrate 24.

剥離機構44の作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22は、テンション制御機構96によってテンション調整が行われ、さらに検出機構47で光電センサ102によりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the peeling mechanism 44, after the protective film 30 is peeled off from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive web 22 is tension-adjusted by the tension control mechanism 96, and further the detection mechanism 47 detects the photoelectric. The sensor 102 detects the half-cut portion 34.

感光性ウエブ22は、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ138aの回転作用下に、貼り付け機構46に定量搬送される。その際、接触防止ローラ136が上方に待機するとともに、ゴムローラ130bが下方に配置されている。   The photosensitive web 22 is quantitatively transported to the pasting mechanism 46 under the rotational action of the film transport roller 138a based on the detection information of the half-cut portion 34. At that time, the contact prevention roller 136 waits upward, and the rubber roller 130b is disposed below.

一方、加熱機構45では、貼り付け機構46におけるラミネート温度に対応して各加熱炉110内の加熱温度が設定されている。そこで、ロボット124は、基板ストッカー120に収容されているガラス基板24を把持し、このガラス基板24を受け取り部108に搬入する。ガラス基板24は、搬送機構104を構成する搬送ローラ106の回転作用下に、受け取り部108から各加熱炉110に、順次、タクト搬送される。   On the other hand, in the heating mechanism 45, the heating temperature in each heating furnace 110 is set corresponding to the lamination temperature in the attaching mechanism 46. Therefore, the robot 124 holds the glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 120 and carries the glass substrate 24 into the receiving unit 108. The glass substrate 24 is tact-conveyed sequentially from the receiving unit 108 to each heating furnace 110 under the rotating action of the conveyance roller 106 constituting the conveyance mechanism 104.

矢印C方向後段に配置されている加熱炉110では、ガラス基板24が所定の停止位置に正確に停止されるとともに、このガラス基板24は、感光性ウエブ22の感光性樹脂層29の貼り付け部分に対応してゴムローラ130a、130b間に一旦配置される。   In the heating furnace 110 arranged at the rear stage in the direction of arrow C, the glass substrate 24 is accurately stopped at a predetermined stop position, and the glass substrate 24 is attached to the photosensitive resin layer 29 of the photosensitive web 22. Is temporarily disposed between the rubber rollers 130a and 130b.

この状態で、ローラクランプ部134を介してバックアップローラ132b及びゴムローラ130bを上昇させることにより、ゴムローラ130a、130b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる。さらに、ゴムローラ130aの回転作用下に、このガラス基板24には、感光性樹脂層29が加熱溶融により転写(ラミネート)される。   In this state, by raising the backup roller 132b and the rubber roller 130b through the roller clamp part 134, the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 130a and 130b with a predetermined pressing pressure. Further, the photosensitive resin layer 29 is transferred (laminated) to the glass substrate 24 by heating and melting under the rotating action of the rubber roller 130a.

ここで、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ130a、130bの温度が100℃〜140℃、前記ゴムローラ130a、130bのゴム硬度が40度〜90度、該ゴムローラ130a、130bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   Here, as lamination conditions, the speed is 1.0 m / min to 10.0 m / min, the temperature of the rubber rollers 130 a and 130 b is 100 ° C. to 140 ° C., the rubber hardness of the rubber rollers 130 a and 130 b is 40 degrees to 90 degrees, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 130a and 130b is 50 N / cm to 400 N / cm.

ガラス基板24に感光性ウエブ22が貼り付けられた基板24aは、矢印C方向に定量搬送され、冷却機構140を通って冷却された後、ベース剥離機構142に移送される。このベース剥離機構142では、吸着パッド144に基板24aが吸着保持された状態で、ロボットハンド146を介してベースフイルム26及び残存部分30bが剥離され、積層体基板150が得られる。   The substrate 24 a having the photosensitive web 22 attached to the glass substrate 24 is quantitatively conveyed in the direction of arrow C, cooled through the cooling mechanism 140, and then transferred to the base peeling mechanism 142. In this base peeling mechanism 142, the base film 26 and the remaining portion 30 b are peeled off via the robot hand 146 while the substrate 24 a is sucked and held on the suction pad 144, and the multilayer substrate 150 is obtained.

その際、吸着パッド144の上流、下流及び両側方には、基板24aのラミネート部分全体に4方向の側面から除電クリーンエアが噴射されている。なお、積層体基板150は、ロボット152のハンド部152aに保持されて感光性積層体ストッカー156に所定の数だけ収容される。   At that time, neutralizing clean air is sprayed from the side surfaces in the four directions to the entire laminate portion of the substrate 24a upstream, downstream, and both sides of the suction pad 144. The laminate substrate 150 is held by the hand unit 152a of the robot 152 and is stored in a predetermined number in the photosensitive laminate stocker 156.

図9は、本発明の第2の実施形態に係るハーフカット装置180の概略構成説明図である。なお、第1の実施形態に係るハーフカット装置36と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第3の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。   FIG. 9 is a schematic configuration explanatory view of a half-cut device 180 according to the second embodiment of the present invention. In addition, the same referential mark is attached | subjected to the component same as the half-cut apparatus 36 which concerns on 1st Embodiment, and the detailed description is abbreviate | omitted. Similarly, in the third embodiment described below, detailed description thereof is omitted.

ハーフカット装置180は、第1カッタ機構56を装着し、感光性ウエブ22の幅方向(矢印B方向)に沿って移動可能な第1移動機構182と、第2カッタ機構58を装着し、前記幅方向に沿って移動可能な第2移動機構184とを備える。   The half-cut device 180 is equipped with the first cutter mechanism 56, the first moving mechanism 182 that can move along the width direction (arrow B direction) of the photosensitive web 22, and the second cutter mechanism 58. A second moving mechanism 184 that is movable along the width direction.

この第2の実施形態では、第1移動機構182と第2移動機構184とが個別に駆動制御されることにより、第1カッタ機構56を構成する回転丸刃66による第1ハーフカット部位34aの形成と、第2カッタ機構58を構成する固定丸刃72による第2ハーフカット部位34bの形成とが個別に行われる。従って、例えば、固定丸刃72により第2ハーフカット部位34bが形成された後、感光性ウエブ22を矢印A方向に搬送し、次いで、回転丸刃66により第1ハーフカット部位34aを形成することもできる。   In the second embodiment, the first moving mechanism 182 and the second moving mechanism 184 are individually driven and controlled, so that the first half-cut portion 34a of the rotating round blade 66 constituting the first cutter mechanism 56 is controlled. The formation and the formation of the second half-cut portion 34b by the fixed round blade 72 constituting the second cutter mechanism 58 are performed separately. Therefore, for example, after the second half-cut portion 34 b is formed by the fixed round blade 72, the photosensitive web 22 is conveyed in the direction of arrow A, and then the first half-cut portion 34 a is formed by the rotating round blade 66. You can also.

図10は、本発明の第3の実施形態に係るハーフカット装置190の概略斜視説明図であり、図11は、前記ハーフカット装置190のラチェット側背面斜視説明図である。   FIG. 10 is a schematic perspective explanatory view of a half-cut device 190 according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a ratchet side rear perspective explanatory view of the half-cut device 190.

ハーフカット装置190は、感光性ウエブ22の幅方向に沿って移動可能な移動機構192を備え、この移動機構192には、カッタ機構194が装着される。カッタ機構194には、回転軸196が回転可能に支持されるとともに、前記回転軸196の一端部には、丸刃198が固着されるとともに、ベアリング200を介して押さえローラ202が一方向にのみ回転自在に設けられる。   The half-cut device 190 includes a moving mechanism 192 that can move along the width direction of the photosensitive web 22, and a cutter mechanism 194 is attached to the moving mechanism 192. A rotating shaft 196 is rotatably supported by the cutter mechanism 194, and a round blade 198 is fixed to one end portion of the rotating shaft 196, and the pressing roller 202 is only in one direction via the bearing 200. It is provided rotatably.

回転軸196の他端部には、図11に示すように、固定機構203が装着される。固定機構203は、回転軸196に軸着されるラチェットホイール204を備え、このラチェットホイール204には、ラチェット爪206が噛み合う。このラチェット爪206の端部は、支軸208を支点に揺動可能であり、前記ラチェット爪206には、アクチュエータ210の駆動軸212が連結される。   As shown in FIG. 11, a fixing mechanism 203 is attached to the other end of the rotating shaft 196. The fixing mechanism 203 includes a ratchet wheel 204 that is pivotally attached to the rotation shaft 196, and a ratchet claw 206 is engaged with the ratchet wheel 204. The end portion of the ratchet pawl 206 can swing around a support shaft 208, and the drive shaft 212 of the actuator 210 is connected to the ratchet pawl 206.

アクチュエータ210は、例えば、エアシリンダや電磁ソレノイド等で構成される他、モータとカムとの組み合わせによっても構成することができる。また、固定機構203は、ラチェットホイール204とラチェット爪206とによる固定構造に代えて、回転軸196を電磁ブレーキやクラッチ等により固定ロックするようにしてもよい。   The actuator 210 can be configured by, for example, an air cylinder, an electromagnetic solenoid, or the like, or a combination of a motor and a cam. Further, the fixing mechanism 203 may be configured to fix and lock the rotating shaft 196 by an electromagnetic brake, a clutch, or the like, instead of the fixing structure by the ratchet wheel 204 and the ratchet pawl 206.

この第3の実施形態では、アクチュエータ210の作用下に、駆動軸212を内方に変位させると、この駆動軸212に連結されたラチェット爪206は、支軸208を支点にラチェットホイール204から離間する方向に揺動する。このため、ラチェット爪206とラチェットホイール204との噛み合い状態が解除され、回転軸196がカッタ機構194に対して回転自在となって、丸刃198は、回転丸刃として機能する。   In the third embodiment, when the drive shaft 212 is displaced inward under the action of the actuator 210, the ratchet pawl 206 connected to the drive shaft 212 is separated from the ratchet wheel 204 with the support shaft 208 as a fulcrum. Swings in the direction of For this reason, the meshing state of the ratchet pawl 206 and the ratchet wheel 204 is released, the rotary shaft 196 is rotatable with respect to the cutter mechanism 194, and the round blade 198 functions as a rotary round blade.

従って、移動機構192の移動作用下に、丸刃198は、感光性ウエブ22の幅方向に沿って矢印B1方向に移動しながら回転し、前記感光性ウエブ22に第1ハーフカット部位34aを形成する。その際、押さえローラ202は、ベアリング200を介して回転軸196と一体に回転する。   Therefore, under the moving action of the moving mechanism 192, the round blade 198 rotates while moving in the direction of the arrow B1 along the width direction of the photosensitive web 22 to form the first half-cut portion 34a in the photosensitive web 22. To do. At that time, the pressing roller 202 rotates integrally with the rotating shaft 196 via the bearing 200.

第1ハーフカット部位34aが形成された後、固定機構203を構成するアクチュエータ210が駆動される。従って、ラチェット爪206がラチェットホイール204側に揺動し、前記ラチェット爪206と前記ラチェットホイール204とが噛み合う。このため、回転軸196は、カッタ機構194に対し回転不能に支持され、丸刃198は、固定丸刃として機能する。   After the first half-cut portion 34a is formed, the actuator 210 constituting the fixing mechanism 203 is driven. Accordingly, the ratchet pawl 206 swings toward the ratchet wheel 204, and the ratchet pawl 206 and the ratchet wheel 204 are engaged with each other. For this reason, the rotating shaft 196 is supported so as not to rotate with respect to the cutter mechanism 194, and the round blade 198 functions as a fixed round blade.

そして、移動機構192が矢印B2方向に移動すると、丸刃198は、回転不能に固定された状態で、感光性ウエブ22の幅方向に沿って移動し、第2ハーフカット部位34bが形成される。その際、押さえローラ202は、ベアリング200を介して回転軸196に対し回転自在であり、感光性ウエブ22上を回転しながら、この感光性ウエブ22を押圧保持する。   When the moving mechanism 192 moves in the direction of the arrow B2, the round blade 198 moves along the width direction of the photosensitive web 22 in a state of being fixed so as not to rotate, and the second half-cut portion 34b is formed. . At that time, the pressing roller 202 is rotatable with respect to the rotating shaft 196 via the bearing 200 and presses and holds the photosensitive web 22 while rotating on the photosensitive web 22.

これにより、第3の実施形態では、カッタ機構194を構成する単一の丸刃198が、固定機構203の駆動作用下に、回転丸刃としての機能と、固定丸刃としての機能とを選択的に有することができる。従って、ハーフカット装置190全体の小型化が容易に遂行される他、上記の第1及び第2実施形態と同様の効果が得られる。   Thus, in the third embodiment, the single round blade 198 constituting the cutter mechanism 194 selects a function as a rotating round blade and a function as a fixed round blade under the driving action of the fixing mechanism 203. Can have. Therefore, the entire half-cut device 190 can be easily reduced in size, and the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained.

本発明の第1の実施形態に係るハーフカット装置を組み込む製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus incorporating the half-cut apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 前記ハーフカット装置の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective view of the half-cut device. 前記ハーフカット装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the said half cut apparatus. 前記ハーフカット装置の側面説明図である。It is side surface explanatory drawing of the said half cut apparatus. 前記ハーフカット装置により形成される第1及び第2ハーフカット部位の説明図である。It is explanatory drawing of the 1st and 2nd half cut site | part formed with the said half cut apparatus. 従来例と第1の実施形態と加工状態の比較説明図である。It is comparative explanatory drawing of a processing state with a prior art example and 1st Embodiment. 本発明の第2の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the half-cut apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るハーフカット装置の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory drawing of the half-cut apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 前記ハーフカット装置の背面側の概略斜視説明図である。It is a schematic perspective explanatory view of the back side of the half-cut device. 従来技術に係るフイルム切断装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film cutting device which concerns on a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

20…製造装置 22…感光性ウエブ
22a…感光性ウエブロール 24…ガラス基板
26…ベースフイルム 27…クッション層
29…感光性樹脂層 30…保護フイルム
32…ウエブ送り出し機構 34…ハーフカット部位
36、180、190…ハーフカット装置
40…ラベル接着機構 42…リザーバ機構
44…剥離機構 46…貼り付け機構
47…検出機構 48…基板間ウエブ切断機構
52、182、184、192…移動機構
56、58、194…カッタ機構 62、196…回転軸
66、72…回転丸刃 66a、72a…刃先
67、76、202…押さえローラ 70…固定軸
92…サクションドラム 96…テンション制御機構
104…搬送機構 130a、130b…ゴムローラ
140…冷却機構 142…ベース剥離機構
160…ラミネート工程制御部 162…ラミネート制御部
164…基板加熱制御部 166…ベース剥離制御部
198…丸刃 203…固定機構
204…ラチェットホイール 206…ラチェット爪
210…アクチュエータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Manufacturing apparatus 22 ... Photosensitive web 22a ... Photosensitive web roll 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 27 ... Cushion layer 29 ... Photosensitive resin layer 30 ... Protective film 32 ... Web delivery mechanism 34 ... Half cut part 36, 180 190 ... Half-cut device 40 ... Label adhesion mechanism 42 ... Reservoir mechanism 44 ... Peeling mechanism 46 ... Pasting mechanism 47 ... Detection mechanism 48 ... Inter-substrate web cutting mechanism 52, 182, 184, 192 ... Movement mechanism 56, 58, 194 ... Cutter mechanism 62, 196 ... Rotating shafts 66, 72 ... Rotating round blades 66a, 72a ... Cutting edge 67, 76, 202 ... Pressing roller 70 ... Fixed shaft 92 ... Suction drum 96 ... Tension control mechanism 104 ... Conveying mechanism 130a, 130b ... Rubber roller 140 ... Cooling mechanism 142 ... Base peeling mechanism 160 ... Lami Over preparative process control unit 162 ... laminating controller 164 ... substrate heating controller 166 ... base peeling controller 198 ... Circular blade 203 ... fixing mechanism 204 ... ratchet wheel 206 ... ratchet pawl 210 ... actuator

Claims (6)

少なくとも第1樹脂層上に第2樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第2樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット方法であって、
回転自在なカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第2樹脂層の剥離方向後端部を構成する第1ハーフカット部位を形成する工程と、
固定されたカッタを前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動させることにより、前記第2樹脂層の剥離方向先端部を構成する第2ハーフカット部位を形成する工程と、
を有することを特徴とする積層体フイルムのハーフカット方法。
A laminate film half-cut method in which a laminate film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer is half-cut from the second resin layer side, leaving a part in the lamination direction,
Forming a first half-cut portion constituting a rear end portion in the peeling direction of the second resin layer by relatively moving a rotatable cutter along the width direction of the laminate film;
A step of forming a second half-cut portion constituting a distal end portion in the peeling direction of the second resin layer by relatively moving the fixed cutter along the width direction of the laminate film;
A method for half-cutting a laminate film, comprising:
少なくとも第1樹脂層上に第2樹脂層が積層された積層体フイルムを、前記第2樹脂層側から積層方向の一部を残してハーフカットする積層体フイルムのハーフカット装置であって、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第2樹脂層の剥離方向後端部を構成する第1ハーフカット部位を形成する回転自在なカッタと、
前記積層体フイルムの幅方向に沿って相対的に移動することにより、前記第2樹脂層の剥離方向先端部を構成する第2ハーフカット部位を形成する回転不能に固定されたカッタと、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
A laminate film half-cut device for half-cutting a laminate film in which a second resin layer is laminated on at least a first resin layer, leaving a part in the lamination direction from the second resin layer side,
A rotatable cutter that forms a first half-cut portion that constitutes a rear end portion in the peeling direction of the second resin layer by relatively moving along the width direction of the laminate film;
A non-rotatably fixed cutter that forms a second half-cut portion that constitutes a peeling direction front end portion of the second resin layer by relatively moving along the width direction of the laminate film;
A half-cut apparatus for laminated film, comprising:
請求項2記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとが、ハーフカット間隔に対応して一体に装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
The half-cut device according to claim 2, further comprising a moving mechanism that is movable along a width direction of the laminated film.
The laminated film half-cut device is characterized in that the rotatable cutter and the non-rotatable cutter are integrally attached to the moving mechanism in accordance with a half-cut interval.
請求項2記載のハーフカット装置において、前記回転自在なカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第1移動機構と、
前記回転不能に固定されたカッタを装着し前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な第2移動機構と、
を備えることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
The half-cut device according to claim 2, wherein a first moving mechanism that is mounted on the rotatable cutter and is movable along a width direction of the laminate film;
A second moving mechanism that is mounted with the non-rotatable cutter and is movable along the width direction of the laminate film;
A half-cut apparatus for laminated film, comprising:
請求項2記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムの幅方向に沿って移動可能な移動機構を備え、
前記移動機構には、前記回転自在なカッタと前記回転不能に固定されたカッタとに選択的に機能する固定機構付きカッタが装着されることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。
The half-cut device according to claim 2, further comprising a moving mechanism that is movable along a width direction of the laminated film.
The laminated film half-cut apparatus, wherein the moving mechanism is equipped with a cutter with a fixing mechanism that selectively functions on the rotatable cutter and the non-rotatable cutter.
請求項2乃至5のいずれか1項に記載のハーフカット装置において、前記積層体フイルムは、前記第1樹脂層が感光性樹脂層である感光性積層体フイルムであることを特徴とする積層体フイルムのハーフカット装置。

6. The half-cut apparatus according to claim 2, wherein the laminate film is a photosensitive laminate film in which the first resin layer is a photosensitive resin layer. Film half-cut device.

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