KR101229784B1 - Apparatus and method for cutting of three sides of the polarizing film of amoled - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A polarizing film 3 side cutting apparatus of AMOLRED and a method thereof are provided to prevent the damage of IC chip formed at one side of AMOLED substrate. CONSTITUTION: A cutting unit cuts only the 3 side edge excluding the leading end which is in accordance with substrate and laminated film.

Description

ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법{ APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING OF THREE SIDES OF THE POLARIZING FILM OF AMOLED}APPARATUS AND METHOD FOR CUTTING OF THREE SIDES OF THE POLARIZING FILM OF AMOLED}

본 발명은 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 편광필름을 칩 IC가 형성된 측의 기판 테두리와 일치하도록 정렬되도록 공급한 상태로 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for cutting a polarizing film of AMOL LED, and more particularly, to an active organic light emitting diode by bonding the polarizing film in a state in which the polarizing film is aligned to match the edge of the substrate on the side where the chip IC is formed. The present invention relates to an apparatus and method for cutting three sides of AMOLED polarizing film, which can prevent damage to a chip IC formed on one side of an AMOLED) substrate, thereby increasing overall bonding process yield and reducing equipment manufacturing cost.

최근 디스플레이 소자로 부상하고 있는 유기발광 다이오드(OLED : Organic Light Emitting Diode)는 자체 발광하는 유기물을 이용한 고속응답, 고휘도가 가능하며 백라이트가 요구되지 않아 LCD보다 더 얇게 만들 수 있는 디스플레이 장치이다. 이러한 유기발광 표시 장치는 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 두 전극 사이에 위치하는 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 생성하고 이 여기자가 에너지를 방출하면서 발광하게 된다.Organic light emitting diodes (OLEDs), which have recently emerged as display devices, are a display device capable of high-speed response and high brightness using organic light emitting materials, and can be made thinner than LCD because no backlight is required. Such an organic light emitting display device generates an exciton by combining electrons injected from one electrode and holes injected from another electrode in a light emitting layer positioned between the two electrodes, and the excitons emit energy. While emitting light.

상기 유기발광 다이오드는 다이오드 양단에 인가되는 전압이 문턱전압 이상으로 증가함에 따라 다이오드에 흐르는 전류가 증가하게 되고, 유기발광 다이오드에서 출력되는 빛의 양은 이러한 전류에 비례하게 된다.As the voltage applied across the diode increases above the threshold voltage, the current flowing through the diode increases, and the amount of light output from the organic light emitting diode is proportional to the current.

또한 상기 유기발광 다이오드는 구동방식에 따라 크게 능동형과 수동형으로 구분되는데, 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED : Active Matrix OLED)는 픽셀 하나하나에 각 픽셀을 조절하기 위한 TFT 소자가 구비되며, 수동형 유기발광 다이오드(PMOLED : Passive Matrix OLED)는 가로와 세로에 각각 전압을 인가하여 교차되는 픽셀에 전원이 들어오는 구조로 구성된다.In addition, the organic light emitting diode is classified into an active type and a passive type according to a driving method. An active organic light emitting diode (AMOLED: Active Matrix OLED) is provided with a TFT element for adjusting each pixel in each pixel, and a passive organic light emitting diode (PMOLED: Passive Matrix OLED) is composed of a structure in which power is applied to a pixel that is crossed by applying a voltage in both horizontal and vertical directions.

상기 수동형 유기발광 다이오드(PMOLED)는 단위 화소에서 높은 휘도가 요구되어 디바이스의 수명이 짧아지고 소비전력이 증가하여 낮은 해상도의 저 가격제품에 유용하다.The passive organic light emitting diode (PMOLED) is required for high luminance in a unit pixel, which shortens the life of the device and increases power consumption, which is useful for low-resolution products of low resolution.

그리고 상기 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED)는 TFT소자와 커패시터의 메모리기능을 이용하여 단위 화소의 요구 휘도가 훨씬 낮아 높은 해상도를 요구하는 제품에 적용된다.In addition, the active organic light emitting diode (AMOLED) is applied to a product requiring high resolution because the required luminance of the unit pixel is much lower by using a memory function of a TFT device and a capacitor.

이러한 능동형 유기발광 다이오드는 다음과 같은 공정을 통해 형성된다.The active organic light emitting diode is formed through the following process.

먼저 대면적 기판 위에 절연기판상에 버퍼층을 형성하고, 상기 버퍼층상에 제1마스크를 이용하여 폴리실리콘막으로 된 반도체층을 형성한다. 상기 반도체층을 포함한 기판전면에 게이트 절연막을 형성하고, 상기 게이트 절연막상에 게이트 전극물질을 증착한 다음 제2마스크를 이용하여 패터닝하여 게이트를 형성한다. 이때, 도면상에는 도시되지 않았으나, 게이트 형성시, 캐패시터의 하부전극과 게이트라인이 동시에 형성된다. 상기 게이트를 마스크로 하여 상기 반도체층으로 소정 도전형을 갖는 불순물, 예를 들어 p형 불순물을 이온주입하여 고농도 소오스/드레인영역을 형성한다. 상기 게이트를 포함한 게이트 절연막상에 층간 절연막을 증착하고, 제3마스크를 이용하여 상기 층간 절연막을 패터닝하여 상기 소오스/드레인영역을 각각 노출시키는 콘택홀을 형성한다.First, a buffer layer is formed on an insulating substrate on a large area substrate, and a semiconductor layer made of a polysilicon film is formed on the buffer layer by using a first mask. A gate insulating film is formed on the entire surface of the substrate including the semiconductor layer, a gate electrode material is deposited on the gate insulating film, and then patterned using a second mask to form a gate. In this case, although not shown in the drawing, when the gate is formed, the lower electrode and the gate line of the capacitor are simultaneously formed. Impurities having a predetermined conductivity, such as p-type impurities, are ion-implanted into the semiconductor layer using the gate as a mask to form a high concentration source / drain region. An interlayer insulating film is deposited on the gate insulating film including the gate, and the interlayer insulating film is patterned using a third mask to form contact holes that expose the source / drain regions, respectively.

상기 기판 전면에 소오스/드레인 전극물질을 증착한 다음 제4마스크를 이용하여 패터닝하여 상기 콘택홀을 통해 상기 소오스/드레인 영역에 연결되는 소오스/드레인 전극을 형성한다. 이때, 상기 소오스/드레인 전극 형성시 전원전압(Vdd)을 제공하기 위한 전원공급선과 데이터라인이 동시에 형성된다.A source / drain electrode material is deposited on the entire surface of the substrate, and then patterned using a fourth mask to form a source / drain electrode connected to the source / drain region through the contact hole. At this time, a power supply line and a data line are simultaneously formed to provide a power supply voltage Vdd when the source / drain electrodes are formed.

다음으로, 기판전면에 보호막을 증착한 다음, 제5마스크를 이용하여 상기 보호막을 식각하여 상기 소오스/드레인 전극 중 하나, 예를 들어 드레인 전극을 노출시키는 비어홀을 형성한다.Next, a protective film is deposited on the entire surface of the substrate, and then the protective film is etched using a fifth mask to form a via hole exposing one of the source / drain electrodes, for example, a drain electrode.

상기 보호막상에 투명도 전막, 예를 들어 ITO막을 증착한 다음 제6마스크를 이용하여 상기 ITO막을 패터닝하여 상기 비어홀을 통해 상기 드레인 전극과 연결되는 애노드 전극을 형성한다.A transparent electrode, for example, an ITO film is deposited on the passivation layer, and then the ITO film is patterned using a sixth mask to form an anode electrode connected to the drain electrode through the via hole.

상기 기판 전면에 평탄화막을 증착한 다음 제7마스크를 이용하여 상기 평탄화막을 식각하여 상기 애노드 전극의 일부분을 노출시키는 개구부를 형성한다. 이어서, 상기 개구부 내의 애노드 전극상에 EL층을 형성한 다음 캐소드 전극을 형성하면 종래의 액티브 매트릭스 유기전계 발광표시장치가 제조된다.After depositing a planarization layer on the entire surface of the substrate, the planarization layer is etched using a seventh mask to form an opening for exposing a portion of the anode electrode. Subsequently, the EL layer is formed on the anode electrode in the opening, and then the cathode electrode is formed to manufacture a conventional active matrix organic light emitting display device.

이렇게 제조된 능동형 유기 발광다이오드는 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S) 형태 일측 테두리에 다수개의 칩 IC(IC)가 돌출 형성된다.As shown in FIG. 1, the active organic light emitting diode manufactured as described above is formed with a plurality of chip ICs IC protruding from one edge of the substrate S shape.

앞선 공정에 의해 형성된 기판(S)은 기판 표면에 편광필름을 합착하게 되는데, 종래에는 도 2 내지 도 4에서와 같은 공정을 통해 편광필름을 합착하였다.The substrate S formed by the foregoing process is bonded to the polarizing film on the substrate surface, conventionally bonded to the polarizing film through the same process as in Figs.

이를 좀 더 구체적으로 살펴보면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 먼저 편광필름이 권치된 롤을 롤 공급기(1)에 거치시킨 후 다수개의 롤러(R)를 거쳐 이송하며 편광필름 형성시 불량이 마킹된 위치를 제1검사기(2)를 통과시키면서 검사하고 검사된 위치에 따라 합착할 크기에 맞게 편광필름을 커팅기(3)를 이용해 하프 커팅한다.In more detail, as shown in FIGS. 2 to 4, first, the roll on which the polarizing film is wound is mounted on the roll feeder 1, and then transferred through the plurality of rollers R, and the polarizing film is defective. The marked position is inspected while passing through the first inspector 2, and the polarized film is half-cut using the cutter 3 to fit the size according to the inspected position.

하프 커팅된 편광필름은 제2검사기(4)를 거치며 커팅된 하프 커팅된 편광필름(F)과 불량이 마킹된 부분을 확인하고 불량이 마킹된 부분의 편광필름을 불량배출기(5)를 거치며 제거한 후 롤러를 통해 계속해서 진행시키게 된다.The half-cut polarizing film passes through the second inspector 4 and checks the cut half-cut polarizing film F and the portion in which the defect is marked, and removes the polarized film in the portion in which the defect is marked through the defect ejector 5. After that, it continues through the rollers.

진행된 편광필름은 롤러에 의해 합착기(6)로 이송되고 이송된 편광필름은 캐리어 필름(미도시)으로부터 이탈하며 상부에 위치된 이송유닛(8)에 의해 이송된 기판(S)과 합착하게 된다.The advanced polarizing film is transferred to the bonding machine 6 by a roller, and the transferred polarizing film is separated from the carrier film (not shown) and bonded to the substrate S transported by the transporting unit 8 positioned at the upper portion. .

편광필름이 제거된 후의 캐리어 필름은 롤러를 따라 이송되어 롤 회수기(7)에 의해 귄취된다.After the polarizing film is removed, the carrier film is conveyed along the rollers and rolled up by the roll recovery machine 7.

편광필름이 합착된 기판(S')은 이송유닛(8)을 통해 계속 진행하여 기판 테두리에 돌출된 편광필름(F',F")을 제거하기 위한 제단기(9)에 위치하게 되고, 상기 제단기(9)는 먼저 기판(S)의 3면에 해당되는 테두리(F')를 레이저 또는 커팅날을 이용해 커팅한 후 칩 IC가 있는 테두리(F")를 부분을 같은 방식으로 커팅하고 커팅이 끝난 합착 기판(S')은 이송유닛을 이용해 외부로 반출하게 된다.The substrate S 'to which the polarizing film is adhered is positioned in the cutting machine 9 for removing the polarizing films F ′ and F ″ protruding from the edge of the substrate by continuing through the transfer unit 8. The cutting machine 9 first cuts the edge F 'corresponding to the three sides of the substrate S by using a laser or a cutting blade, and then cuts and cuts the edge F ″ having the chip IC in the same manner. The finished bonding substrate (S ') is taken out to the outside using a transfer unit.

그러나 종래의 합착기(6)는 편광필름(F) 합착시 기판 테두리 전체면에 대해 외부로 돌출된 테두리(F',F")를 필연적으로 발생할 수밖에 없기 때문에 제단기(9)를 통해 전체 테두리를 제거해야함에 따라 칩 IC가 위치된 테두리 측의 제단시 칩 IC가 손상되는 문제점이 발생하였다.However, since the conventional bonding machine 6 inevitably generates the edges F ′ and F ″ protruding outward with respect to the entire surface of the substrate edge when the polarizing film F is bonded, the entire edge through the cutting machine 9. As a result, the chip IC is damaged when the edge of the edge where the chip IC is located is damaged.

즉, 기판의 두께를 감안할 때 편광필름과 칩 IC가 상당히 근접된 상태로 위치되기 때문에 레이저나 커터날이 편광필름 제단시 칩 IC를 손상시키게 되며, 손상을 방지하기 위해서는 상당한 정밀 제단이 요구되어 고가의 정밀 계측기가 반드시 필요할 뿐만 아니라, 침 IC 손상을 방지하기 위한 별도의 레이저차단장치가 요구되는 등의 문제가 있고, 이는 결과적으로 장비 생산 비용을 상승시키는 요인이 되었다.In other words, considering the thickness of the substrate, since the polarizing film and the chip IC are located in close proximity, the laser or the cutter blade damages the chip IC when the polarizing film is cut. In addition to the need for precision measuring instruments, there is a problem that requires a separate laser shut-off device to prevent damage to the needle IC, which in turn increases the cost of equipment production.

또한 정밀 계측을 위한 공정시간이 오래 걸려 합착을 위한 공정 시간 지연으로 인한 수율 저하의 원인이 되는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that the process time for precision measurement takes a long time, causing a decrease in yield due to the process time delay for bonding.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 특성을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 칩 IC이 형성된 측의 기판 테두리와 정렬되도록 편광필름을 공급하여 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 미연에 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention has been proposed to improve the conventional characteristics as described above, formed on one side of an active organic light emitting diode (AMOLED) substrate by supplying and bonding a polarizing film to be aligned with the substrate edge of the side where the chip IC is formed The present invention provides an apparatus and method for cutting three sides of AMOLED of polarizing film which can prevent damage of chip IC in advance, thereby increasing overall bonding process yield and reducing equipment manufacturing cost.

또한 본 발명의 다른 목적은 편광필름 공급시 편광필름의 유동을 방지하여 합착 정밀도를 극대화시킬 수 있게 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치 및 방법을 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an apparatus and method for cutting the polarizing film three sides of AMOLED to maximize the bonding accuracy by preventing the flow of the polarizing film when supplying the polarizing film.

본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.The present invention has the following structure in order to achieve the above object.

본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치는, 하프 커팅된 적층필름을 기판에 부착시키고 기판의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서, 하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기; 및 상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기;를 포함하여 구성된다.The apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED of the present invention is a device for attaching a half-cut laminated film to a substrate and cutting the laminated film according to the size of the substrate, the front end of the half-cut laminated film, and A fuser for attaching the substrate in a state in which the substrate is transferred so that the tip of the side of the substrate where the chip IC protrudes coincides with each other; And a cutting machine for cutting only the remaining three side edges of the laminated film and the substrate except for the matched tip.

그리고 상기 합착기는, 필름을 기판 측으로 근접시키는 가이드 롤러부와, 상기 가이드 롤러부에 의해 안착되는 필름의 캐리어 필름으로부터 하프 커팅된 적층필름의 일부를 박리시키는 필름지지부와, 박리된 상기 적층필름의 저면을 지지하는 지지롤러부와, 박리된 상기 적층필름의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제1검출부와, 상기 적층필름의 선단과 일치되도록 이송되는 상기 기판 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제2검출부와, 상기 제1검출부과 상기 제2검출부으로부터 검출된 상기 적층필름의 위치와 기판 위치의 변위에 대한 검출정보를 생성하여 송신하는 제어부와, 상기 제어부로부터 받은 검출정보에 의해 상기 기판을 상기 적층필름의 선단에 일치되도록 정렬시키는 제1기판 이송로봇과, 상기 지지롤러부에 지지된 상태로 회전하며 상기 적층필름의 선단에 정렬된 상기 기판을 가압 이송시키는 합착롤러부와, 상기 필름지지부를 통과한 캐리어 필름을 배출하는 배출롤러부로 이루어진 것이 바람직하다.The joining machine includes a guide roller portion for bringing the film closer to the substrate side, a film support portion for peeling a part of the laminated film half-cut from the carrier film of the film seated by the guide roller portion, and a bottom surface of the peeled laminated film. And a support roller unit for supporting a pair, a pair of first detection units for detecting a position of the front end of the laminated film and checking an alignment state, and a position of the substrate transported to match the front end of the laminated film, and in an alignment state. A pair of second detectors for confirming that, a controller for generating and transmitting detection information about the displacement of the laminated film and the position of the substrate detected by the first detector and the second detector, and the detection received from the controller A first substrate transfer robot for aligning the substrate to the front end of the laminated film by information, and the support roller portion Rotation in the supported state, and is preferably composed of parts of the discharge roller and the laminating roller for pressing the transfer unit for the substrate arranged on a front end of the laminated film, discharge the carrier film passing through the film-base portion.

또한 상기 가이드 롤러부는 공급되는 필름이 흡착되도록 다수개의 통공이 형성된 롤러와, 상기 롤러를 회전시키며 상기 통공을 통해 상기 롤러 표면에 진공이 형성되도록 연결공이 형성된 축과, 상기 축을 지지하는 브라켓으로 이루어진 것이 바람직하다.In addition, the guide roller is composed of a roller having a plurality of holes formed to adsorb the film to be supplied, a shaft formed with a connection hole so as to form a vacuum on the surface of the roller through the hole to rotate the roller, and a bracket for supporting the shaft desirable.

그리고 상기 한 쌍의 제1검출부는 공급되는 필름의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.The pair of first detection units may be configured to be variable in the width direction according to the width of the film to be supplied.

또한 상기 한 쌍의 제2검출부는 이송된 기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.In addition, the pair of second detection unit is preferably configured to be variable in the width direction according to the width of the substrate transferred.

그리고 상기 지지롤러부는 공급되는 필름 끝단 위치에 따라 전후 방향 위치를 조정될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.And it is preferable that the support roller is configured to be able to adjust the front and rear direction position according to the film end position to be supplied.

또한 상기 합착롤러부에는 상기 기판과 상기 적층필름의 합착 압력을 조절하기 위한 로드셀 또는 레이저 측정기가 더 구성된 것이 바람직하다.In addition, the bonding roller unit is preferably configured with a load cell or a laser measuring device for adjusting the bonding pressure of the substrate and the laminated film.

그리고 상기 필름지지부는 상기 배출롤러부와 지지롤러부 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선이 롤러 외주면의 임의의 지점과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면과, 상기 상면의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면과, 상기 상부 경사면 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면과 나란하게 연장된 하면과, 상기 하면 끝단으로부터 상기 상면 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면으로 구성된다.And the film support is disposed inclined between the discharge roller and the support roller, the upper surface formed with a constant length so that the extension line meets any point of the outer peripheral surface, and the upper inclined surface formed extending horizontally from the upper end of the upper surface and And a lower surface extending in parallel with the upper surface in a downward direction from an end of the upper inclined surface, and a lower inclined surface extending horizontally from the lower surface to the lower end of the upper surface.

또한 상기 제단기는, 상기 합착기에서 합착된 합착기판이 이송되어 흡착 안착되는 베드부와, 상기 베드부에 흡착된 합착기판의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제3검출부와, 상기 합착기판의 테두리 중 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면의 테두리만을 선택적으로 제단하는 제단부를 포함한다.The cutting machine may include: a bed unit to which the bonded substrate bonded by the combiner is transported and seated; and a pair of third detection units which detect the position of the tip of the bonded substrate adsorbed on the bed unit and check the alignment state; And an altar for selectively cutting only the edges of the remaining three surfaces of the edge of the bonded substrate except for the edge where the chip IC protrudes.

그리고 상기 베드부에는 상기 합착기판의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬되도록 단턱이 더 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the stepped portion is further formed in the bed portion such that the tip of the edge where the chip IC of the bonded substrate protrudes is aligned.

또한 상기 한 쌍의 제3검출부는 흡착된 상기 합착기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변되도록 구성된 것이 바람직하다.In addition, the pair of third detection unit is preferably configured to vary in the width direction according to the width of the adsorbed substrate adsorbed.

한편 본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서, 1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와; 2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와; 3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와; 4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와; 5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와; 6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와; 7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및 8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된다.On the other hand, the method using the apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOL LED of the present invention, comprising the steps of: 1) positioning a portion of the laminated film from the carrier film in a peeled state; 2) detecting the peeled position of the laminated film tip; 3) adjusting the substrate position using the laminated film tip position detection information; 4) moving the tip of the substrate on which the chip IC of the adjusted substrate protrudes to be in point contact with the tip of the laminated film; 5) adhering the substrate and the laminated film while advancing in the same direction; 6) adsorbing and seating the bonded substrate; 7) detecting position information of the adsorbed substrate and confirming alignment; And 8) using the positional information of the bonded substrate, cutting out the remaining three side edges of the chip except the edges protruding from the chip IC.

그리고 상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한 것이 바람직다.In step 4), it is preferable to use a difference between the information detected in step 2) and the information detected in step 3).

또한 상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출한다.In addition, the step 2) detects the position of the laminated film in a state varied in the width direction in accordance with the width of the film to be supplied.

그리고 상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출한다.Step 3) detects the position of the substrate in a state that is varied in the width direction according to the width of the transferred substrate.

또한 상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 하는 것이 바람직하다.In addition, in step 5), it is preferable to adjust the position of the support roller according to the position of the film tip to be supplied and to allow the laminated film and the substrate to be bonded together.

그리고 상기 6)단계는 상기 합착기판의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어지는 것이 바람직하다.The step 6) is preferably performed in the state that the tip of the edge where the chip IC of the bonded substrate protrudes is aligned.

또한 상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판 위치를 검출하는 것이 바람직하다.In addition, the step 7) preferably detects the position of the bonded substrate in a state varied in the width direction according to the width of the adsorbed substrate.

본 발명에 따른, 칩 IC이 형성된 측의 기판 테두리와 정렬되도록 편광필름을 공급하여 합착시킴으로써 능동형 유기발광 다이오드(AMOLED) 기판의 일측에 형성된 칩 IC의 손상을 방지할 수 있고, 이를 통해 전체 합착 공정 수율 증대 및 장비 제작 원가를 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to prevent damage to the chip IC formed on one side of the active organic light emitting diode (AMOLED) substrate by supplying and bonding the polarizing film so as to be aligned with the edge of the substrate on the side where the chip IC is formed, through which the entire bonding process It is effective in increasing yield and reducing equipment manufacturing cost.

또한 본 발명에 의하면, 편광필름 공급시 편광필름의 유동을 방지하여 합착 정밀도를 극대화시킬 수 있게 하는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect to maximize the bonding accuracy by preventing the flow of the polarizing film when supplying the polarizing film.

도 1은 능동형 유기발광 다이오드를 나타내는 개략도.
도 2는 종래의 기판과 편광필름을 합착하기 위한 장치를 나타내는 블록도.
도 3 및 도 4는 종래의 편광필름 합착 기판의 편광필름 제단 상태를 나타내는 개략도.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 합착기를 나타내는 도면.
도 8 및 도 9는 본 발명에 따른 제단기를 나타내는 도면.
도 10 내지 도 17은 본 발명에 따른 능동형 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치의 작동상태를 나타내는 작동도.1 is a schematic diagram showing an active organic light emitting diode.
Figure 2 is a block diagram showing an apparatus for bonding the conventional substrate and the polarizing film.
3 and 4 is a schematic view showing a polarizing film cutting state of a conventional polarizing film bonding substrate.
5 to 7 show a joining machine according to the invention.
8 and 9 show a cutting machine according to the present invention.
10 to 17 is an operation diagram showing the operating state of the device for cutting the three-sided polarizing film of the active AMMOLED according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. These embodiments are provided to explain in detail the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

본 발명의 실시예를 설명하기에 앞서서 본 발명의 동작상태에 대한 이해를 돕기 위해 필름(12)의 구성 중 캐리어 필름(12a)에서 하프 커팅된 상태로 박리된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)을 통칭하여 적층필름이라고 하겠다.Prior to describing an embodiment of the present invention, the polarizing film 12b and the protective film peeled off in a half cut state from the carrier film 12a in the configuration of the film 12 in order to help the understanding of the operating state of the present invention. 12c) will be collectively referred to as a laminated film.

즉, 본 발명의 공정 흐름 상에서 박리되기 전 공정에서는 편광필름과 보호필름을 구분하여 설명하고, 상기 편광필름과 보호필림이 캐리어 필름에서 박리된 이 후의 공정에서는 적층필름으로 설명함으로써 공정 흐름을 구분할 수 있게 하는 것이다.That is, in the process before peeling on the process flow of the present invention, the polarizing film and the protective film are separated and described, and in the process after the polarizing film and the protective film are peeled off from the carrier film, the process flow can be distinguished by explaining the laminated film. To do that.

도 5 및 도 8에 의하면, 본 발명의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치는, 하프 커팅된 적층필름을 기판(S)에 부착시키고 기판(S)의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서, 하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기(100); 및 상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기(200);로 구성되어 있다.5 and 8, the apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED of the present invention includes attaching a half-cut laminated film to a substrate S and cutting the laminated film according to the size of the substrate S. An apparatus comprising: an adhering device (100) for attaching a substrate in a transported state such that a front end of a half-cut laminated film and a front end of a chip IC protruding from the front end of the substrate coincide with each other; And a cutting machine (200) for cutting only the remaining three side edges of the laminated film and the substrate except for the matched tip.

또한 상기 합착기(100)는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이 프레임(110), 가이드롤러부(120), 지지롤러부(130), 필름지지부(140), 제1검출부(150), 제2검출부(160), 합착롤러부(170), 제1기판 이송로봇(180) 및 배출롤러부(190)를 포함하여 구성되어 있다.In addition, the adapter 100 is a frame 110, a guide roller 120, a support roller 130, a film support 140, a first detection unit 150, as shown in Figure 5 to The second detection unit 160, the bonding roller unit 170, the first substrate transfer robot 180 and the discharge roller unit 190 is configured to include.

상기 프레임(110)은 판체 형태로 합착기 전체 구성들이 결합되도록 한쌍의 판체 형태가 일정한 간격을 갖고 구성된 것으로 이송되는 기판의 크기에 의해 설치되는 폭이 결정된다.The frame 110 has a width determined by the size of the substrate to be conveyed as a pair of plate shapes are configured at regular intervals so that the overall configuration of the combiner in a plate shape.

상기 가이드롤러부(120)는 일정한 길이로 하프 커팅된 필름이 기판 측으로 근접되게 하는 구성으로 상기 프레임(110) 측에 지지된 상태로 축(123)이 베어링(미도시)에 의해 회전 가능하도록 결합된 브라켓(121)과, 상기 브라켓(121)에 축설되어 캐리어 필름으로부터 편광필름과 보호필름이 하프 커팅된 상태로 공급되는 필름(12)을 외주면을 따라 형성된 통공(122a)을 이용해 흡착하여 이송하는 롤러(122)로 구성되어 있다.The guide roller portion 120 is coupled to the shaft 123 to be rotatable by a bearing (not shown) in a state in which the half-cut film to a substrate length is approached to the substrate side in a configuration that is close to the substrate side. Absorbed and transported by using the through holes 121a formed along the outer circumferential surface of the bracket 121 and the film 12 which are arranged in the bracket 121 and supplied in a state in which the polarizing film and the protective film are half-cut from the carrier film. The roller 122 is comprised.

여기서 상기 롤러(122)의 통공(122a)은 축(123)에 형성된 연결공(123a)에 의해 외부와 연결되어 통공에 진공을 형성시킴으로써 이송된 필름을 진공 흡착할 수 있게 하는 것이다.Here, the through hole 122a of the roller 122 is connected to the outside by a connecting hole 123a formed in the shaft 123 to form a vacuum in the through hole, so that the transferred film can be vacuum-adsorbed.

즉, 상기 필름이 상기 롤러(122)에 진입하면 롤러에 형성된 통공에 의해 필름이 롤러 외주면에 진공흡착되기 때문에 필름이 롤러 표면에서 슬립되는 현상을 방지할 수 있어 필름이 지지롤러부 측으로 정확히 이동할 수 있게 된다.That is, when the film enters the roller 122, the film is vacuum-adsorbed on the outer circumferential surface of the roller by the through hole formed in the roller, thereby preventing the film from slipping on the roller surface. Will be.

상기 필름지지부(140)는 상기 가이드롤러부(120)에 의해 안착되는 필름이 회절되며 상기 필름의 캐리어 필름으로부터 하프 커팅된 편광필름과 보호필름이 박리되도록 하는 구성으로 상기 배출롤러부(190)와 지지롤러부(130) 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선(EL)이 롤러(192) 외주면의 임의의 지점(P)과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면(143)과, 상기 상면(143)의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면(142)과, 상기 상부 경사면(142) 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면(142)과 나란하게 연장된 하면(141)과, 상기 하면(141) 끝단으로부터 상기 상면(143) 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면(144)으로 구성되어 있다.The film supporter 140 has a configuration in which the film seated by the guide roller part 120 is diffracted and the half-cut polarizing film and the protective film are peeled off from the carrier film of the film. The upper surface 143 and the upper surface of the upper surface 143 are disposed to be inclined between the support rollers 130 and have a predetermined length so that the extension line EL meets an arbitrary point P of the outer circumferential surface of the roller 192. An upper inclined surface 142 extending horizontally from an end, a lower surface 141 extending in parallel with the upper surface 142 in a downward direction from an end of the upper inclined surface 142, and an upper surface 143 from an end of the lower surface 141. It is composed of a lower inclined surface 144 extending horizontally to the lower end.

상기 지지롤러부(130)는 상기 필름지지부(140)에 의해 박리된 편광필름과 보호필름의 저면을 지지하는 구성으로 박리된 편광필름과 보호필름의 저면을 지지하는 제2지지롤러(137)와, 상기 제2지지롤러(137)를 축(138)에 의해 회전 가능하게 결합한 브라켓(136)과, 상기 제2지지롤러(137) 하부에 위치되며 상기 제2지지롤러(137)를 회전시키는 제1지지롤러(134)와, 상기 제1지지롤러(137)의 브라켓(136)과 제1지지롤러(134)를 고정하는 브라켓(133)과, 상기 브라켓(133) 하부와 결합되어 상기 브라켓(133)을 상기 필름지지부(140) 측으로 전후진되도록 안내하는 레일(131)과, 상기 레일(131)과 연결되어 레일(131)을 동작시키는 구동부재(132)로 이루어져 있다.The support roller unit 130 is configured to support the bottom surface of the polarizing film and the protective film peeled off by the film support unit 140 and the second support roller 137 to support the bottom surface of the peeled polarizing film and the protective film; And a bracket 136 rotatably coupled to the second support roller 137 by a shaft 138, and an agent positioned below the second support roller 137 to rotate the second support roller 137. 1 support roller 134, a bracket 133 for fixing the bracket 136 and the first support roller 134 of the first support roller 137, and the bracket (133) is coupled to the lower bracket ( Rail 131 for guiding the 133 forward and backward toward the film support 140, and a drive member 132 connected to the rail 131 to operate the rail 131.

여기서 상기 레일(131)은 스크류 방식을 이용하며 L/M에 의해 상기 브라켓(133)과 연결되어 있다.Here, the rail 131 uses a screw method and is connected to the bracket 133 by L / M.

상기 제1검출부(150)는 박리된 편광필름과 보호필름의 끝단 위치를 검출하는 카메라(152)와, 상기 카메라(152)를 공급되는 필름의 폭에 따라 서로 대향되는 방향으로 위치를 조절할 수 있게 하는 이송블록(151)으로 이루어져 있다.The first detection unit 150 may adjust the position in a direction opposite to each other according to the camera 152 and the camera 152 for detecting the end position of the peeled polarizing film and the protective film, the width of the film supplied to the camera 152. It consists of a transfer block (151).

여기서 상기 이송블록(151)은 도시하고 있지는 않지만 공급되는 필름의 위치에 따라 상하 방향 각도 조절이 가능하다.The transfer block 151 is not shown, but the vertical angle can be adjusted according to the position of the film to be supplied.

상기 제2검출부(160)는 상기 제1검출부(150)에 의해 검출된 편광필림과 보호필름의 위치를 이용해 상기 기판 위치를 보정할 수 있도록 이송된 기판의 위치를 검출하는 카메라(163)와, 상기 카메라(163)를 지지하는 브라켓(162)과, 상기 브라켓(162)이 연결되어 폭 방향 조절되게 하는 레일(161)로 이루어져 있다.The second detection unit 160 is a camera 163 for detecting the position of the transferred substrate to correct the position of the substrate using the position of the polarizing film and the protective film detected by the first detection unit 150, The bracket 162 for supporting the camera 163 and the rail 161 is connected to the bracket 162 is adjusted in the width direction.

여기서 상기 레일(161)은 구동부재를 이용해 회전하는 스크류 방식이며 L/M에 의해 상기 브라켓(162)과 연결되어 있다.Here, the rail 161 is a screw type that rotates using a drive member and is connected to the bracket 162 by L / M.

상기 합착롤러부(170)는 프레임(110) 측에 지지하는 승강부재(171)와, 상기 승강부재(171) 하측으로 연장되어 승강부재(171)에 동작하는 승강축(172)과, 상기 승강축(172) 단부에 결합되어 축(175)이 결합된 브라켓(173)과, 상기 축(175)에 회전 가능하게 결합되어 이송된 기판을 가압하여 공급된 필름과 합착되게 하는 가압롤러(174)로 이루어져 있다.The cemented roller unit 170 is an elevating member 171 for supporting the frame 110 side, an elevating shaft 172 extending below the elevating member 171 to operate the elevating member 171, and the elevating member A bracket 173 coupled to an end of the shaft 172 to which the shaft 175 is coupled, and a pressure roller 174 that is rotatably coupled to the shaft 175 to press the transferred substrate to bond with the supplied film. Consists of

여기서 상기 합착롤러부(170) 측에는 기판의 가압시 가압되는 합착된 기판과 편광필름 및 보호필름의 두께에 따라 가압 압력을 조절할 수 있도록 로드셀(미도시) 또는 레이저 측정기(미도시)가 구성된다.Here, the bonding roller unit 170 has a load cell (not shown) or a laser measuring device (not shown) to adjust the pressurization pressure according to the thickness of the bonded substrate and the polarizing film and the protective film pressed when the substrate is pressed.

즉, 상기 로드셀은 승강부재에 의해 승강축이 하강하면 가압롤러에 의해 기판에 가해지는 압력을 측정하여 변화되는 측정값에 의해 기판에 필요 이상의 압력이 작용하지 않게 하는 것이고, 상기 레이저 측정기는 미리 기판과 편광필름 및 보호필름 각각의 두께를 설정한 후 레이저 측정기에서 조사된 레이저가 기판에 도달하여 반사된 수광값을 이용해 상기 승강축을 하강시킴으로써 가압롤러에 의해 기판을 필요 이상 가압하기 않게 하는 것이다.That is, the load cell measures the pressure applied to the substrate by the pressure roller when the lifting shaft is lowered by the elevating member so that no pressure is exerted on the substrate by the measured value. After setting the thickness of each of the polarizing film and the protective film, the laser irradiated from the laser measuring instrument reaches the substrate and lowers the lifting shaft by using the received light value reflected so that the substrate is not pressed by the pressure roller more than necessary.

본 발명에서는 로드셀과 레이저 측정기 중 하나를 선택적으로 이용하는 것으로 기재하고 있으나 필요에 따라 둘 모두 이용하는 것도 가능하다.In the present invention, it is described that one of the load cell and the laser meter is selectively used, but both may be used if necessary.

상기 제1기판 이송로봇(180)은 외부로부터 이송유닛을 통해 이송된 기판을 진공 흡착하여 상기 제1검출부(150)에 의해 검출된 편광필름과 보호필름 위치와 제2검출부(160)에 의해 흡착된 상태의 기판 위치를 검출하여 제1검출부에서 검출된 위치만큼 기판의 위치를 변경할 수 있게 상하좌우 방향 위치 변경 가능한 구성으로, 이러한 구성은 일반적 기술로써 구체적인 설명은 생략한다.The first substrate transfer robot 180 vacuum-adsorbs the substrate transferred through the transfer unit from the outside to be absorbed by the polarizing film and the protective film position detected by the first detection unit 150 and the second detection unit 160. The position of the substrate can be changed in the up, down, left, and right directions so that the position of the substrate can be changed by the position detected by the first detection unit by detecting the position of the substrate in a closed state.

상기 배출롤러부(190)는 프레임(110)에 지지되는 브라켓(191)과, 상기 브라켓(191)에 축(193)에 의해 회전 가능하게 결합된 롤러(192)로 이루어져 있으며, 상기 필름지지부(140)에 의해 필름으로부터 편광필름과 보호필름이 박리된 후의 캐리어 필름을 배출하는 구성이다.The discharge roller unit 190 is composed of a bracket 191 supported on the frame 110, and a roller 192 rotatably coupled to the bracket 191 by the shaft 193, the film support ( 140), the carrier film after the polarizing film and the protective film are peeled off from the film.

상기 제단기(200)는 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 베드부(210), 제3검출부(220) 및 제단부(230)를 포함한다.As illustrated in FIGS. 8 and 9, the cutter 200 includes a bed 210, a third detector 220, and an cutter 230.

상기 베드부(210)는 정반 형태의 베이스(211)와, 상기 베이스(211) 상면에 안착되며 상면에 형성된 다수개의 흡착공(213)을 이용해 이송된 합착기판(S')을 흡착하는 흡착판(212)으로 이루어져 있다.The bed 210 is a suction plate for adsorbing the substrate (S ') that is transferred to the base 211 of the surface plate-shaped, the upper surface of the base 211 and the transfer using a plurality of adsorption holes 213 formed on the upper surface ( 212).

여기서 상기 흡착판(212) 일측에는 안착되는 합착기판(S') 끝단의 칩 IC가 정렬될 수 있도록 단턱(214)이 더 형성되고, 상기 단턱(214)은 상기 합착기판의 두께 보다 얇게 형성하는 것이 바람직하다.Here, the stepped portion 214 is further formed on one side of the adsorption plate 212 so that the chip IC at the end of the adhered substrate S 'may be aligned, and the stepped portion 214 is formed to be thinner than the thickness of the bonded substrate. desirable.

즉, 상기 합착기판 보다 얇은 두께의 단턱(214)에 합착기판을 정렬시키면 상기 제3검출부에 의해 합착기판의 위치 검출시 단턱에 의해 정렬된 상태로 검출되기 때문에 한쪽의 위치만을 검출하는 것이 가능하여 검출을 더욱 빠르게 할 수 있고 검출 정밀도를 높일 수 있다.That is, when the bonded substrate is aligned with the stepped substrate 214 having a thickness thinner than that of the bonded substrate, only one position can be detected because the third detection unit detects the aligned substrate by the stepped state when detecting the position of the bonded substrate. Detection can be made faster and detection accuracy can be increased.

예를 들어 도 16에 도시된 바와 같이 합착기판(S')이 진입하는 방향으로 단턱(214)에 의해 1차 정렬되기 때문에 1차 정렬된 위치에서 합착기판의 양 단부의 위치만을 검출함으로써 제3검출부를 통해 합착기판의 위치를 빠르게 검출할 수 있게 되는 것이다.For example, as shown in FIG. 16, since the bonding substrate S ′ is primarily aligned by the step 214 in the entering direction, only the positions of both ends of the bonding substrate are detected at the first aligned position. Through the detection unit it is possible to quickly detect the position of the bonded substrate.

상기 제3검출부(220)는 흡착된 합착기판의 위치를 검출하는 카메라(222)와, 상기 카메라(222)의 위치를 수평 방향 이동시킬 수 있는 레일(221)로 이루어지며, 상기 레일(221)은 구동부재에 의해 회전하는 스크류 방식으로 L/M에 의해 상기 카메라 측과 연결되어 있다.The third detection unit 220 is composed of a camera 222 for detecting the position of the adsorbed substrate and a rail 221 for horizontally moving the position of the camera 222, the rail 221 Is connected to the camera side by L / M in a screw manner that is rotated by a drive member.

상기 제단부(230)는 상기 베드부(210) 상부에 위치되며, 합착기판의 진행 방향으로 배치된 한쌍의 가로축 레일(231)과, 상기 가로축 레일(231) 일측 끝단을 연결하는 세로축 레일(232)과, 상기 세로축 레일(232)에 결합되어 세로축 레일을 따라 이동하는 이송블록(233)과, 상기 이송브록(233)에 결합되어 승강하는 승강블록(234)과, 상기 승강블록(234)에 결합되어 상기 베드부에 안착된 합착기판 테두리를 따라 합착된 편광필름과 보호필름 테두리를 합착기판으로부터 제거하는 레이저 조사부재(235)로 이루어져 있다.The altar 230 is positioned above the bed 210, and has a pair of horizontal rails 231 arranged in the advancing direction of the bonded substrate and a vertical rail 232 connecting one end of the horizontal rails 231 to each other. ), A transfer block 233 coupled to the longitudinal rail 232 to move along the longitudinal axis rail, a lift block 234 coupled to the transfer block 233 to move up and down, and the lift block 234. It is composed of a laser irradiation member 235 coupled to remove the edge of the polarizing film and the protective film bonded to the bonded substrate along the edge of the bonded substrate seated on the bed portion.

여기서 상기 가로축 레일(231)과 세로축 레일(232)은 스크류 방식 또는 벨트 방식을 선택적으로 이용할 수 있으며, 상기 가로축 레일은 L/M에 의해 상기 세로축 레일과 연결되고, 상기 세로축 레일은 L/M에 의해 이송블록과 연결된다.Here, the horizontal rail 231 and the vertical rail 232 may be selectively used in the screw method or the belt method, the horizontal rail is connected to the vertical rail by L / M, the vertical rail is connected to the L / M Is connected to the transfer block.

한편 본 발명에서 이용되는 카메라들은 광을 조사하여 수광하는 방식을 이용해 마킹 위치 확인, 거리 측정, 필름의 위치 확인 및 정렬상태 확인 등을 수행하는 CCD 카메라이다.On the other hand, the cameras used in the present invention are CCD cameras that perform marking position check, distance measurement, film position check and alignment check by using a method of irradiating light.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작상태를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the operating state of the present invention.

도 10에 도시된 바에 의하면, 먼저 캐리어 필름(12a), 편광필름(12b) 및 보호필름(12c)이 각각 점착층에 의해 적층된 상태인 필름(12)이 롤 형태로 권취된 것을 필름 공급기(10)에 연결한다. 이때 상기 필름은 이물 검사를 거친 상태로 필름 표면에는 이물(파티클, 손상부분 등)이 사용되지 않도록 마킹한 상태이다.As shown in FIG. 10, first, the film 12 in which the carrier film 12a, the polarizing film 12b, and the protective film 12c are laminated by the adhesive layer, respectively, is wound in a roll form. 10). At this time, the film is in a state where the foreign material (particles, damaged parts, etc.) are marked on the surface of the film after undergoing foreign material inspection.

이 상태에서 상기 필름 공급기(10)에 권취된 롤을 풀어 롤러(13)에 권치시켜 공급한다. 공급되는 필름은 1차적으로 마킹된 부분을 확인하기 위하여 불량 검출기(20)를 통과하게 되고, 불량 검출기(20)를 통과한 필름(12)은 필름 진행 방향에 위치된 커팅기(30)를 통해 불량이 마킹된 부분을 일정 부분 하프 커팅하고 불량이 없는 부분은 기판 크기에 맞게 다시 하프 커팅하며 통과하게 된다.In this state, the roll wound up by the said film feeder 10 is unwound, it is wound up in the roller 13, and it supplies. The film to be supplied passes through the defect detector 20 to check the marked portion primarily, and the film 12 passing through the defect detector 20 is defective through the cutting machine 30 positioned in the film advancing direction. Half of the marked part is cut and a part that is not defective is half cut again to fit the substrate size.

즉, 마킹된 영역과 마킹되지 않은 구역을 구분하여 하프 커팅하는 것이다.That is, half-cutting is performed by dividing the marked and unmarked areas.

다음으로 상기 커팅기(30)를 통과한 하프 커팅된 필름(12)은 필요한 부분이 하프 커팅되었는지를 확인하는 커팅거리 측정기(40)를 통과한다. 이 과정에 의해 제거되어야 할 불량 구역을 확인하는 것이다.Next, the half-cut film 12 passing through the cutter 30 passes through the cutting distance measuring unit 40 to check whether the required portion is half-cut. This process identifies the bad areas to be removed.

다음으로 커팅거리 측정기(40)를 통관 필름(12)은 불량 배출기(50)를 통과하며 앞선 커팅거리 측정기에서 확인된 불량 구역을 배제한 후 정상인 필름만을 통과시켜 롤러를 따라 이동시킨다.Next, the clearance film 12 passes through the defective ejector 50 through the cutting distance measurer 40 and removes the defective area identified by the previous cutting distance measurer, and then moves along the roller by passing only the normal film.

이상의 과정은 필름(12)에서 기판 부착에 필요한 구역과 불량 구역을 구분하기 위한 것으로 아래에서는 본 발명에 의한 공정을 좀 더 구체적으로 설명하겠다.The above process is to distinguish between the region required for substrate attachment and the defective region in the film 12, and the process according to the present invention will be described in more detail below.

상기에서 정상 확인된 필름(12)을 롤러(12)를 통해 도 11에 도시된 바와 같이 가이드롤러부(120)의 롤러(122)를 따라 이송하게 된다.As shown in FIG. 11, the film 12 normally identified above is transferred along the roller 122 of the guide roller part 120.

이송된 필름(12)은 가이드롤러부(120) 상부에 위치된 필름지지부(140) 하면(141)을 따라 슬라이딩 이동하며 상부 경사면(142) 측으로 이동한다.The transferred film 12 slides along the bottom surface 141 of the film support part 140 positioned on the guide roller part 120 and moves toward the upper inclined surface 142.

이때 상기 가이드롤러부(120)의 롤러(122)는 앞서에서 설명한 바와 같이 표면에 다수개의 통공이 형성된 상태로 공급되는 필름을 진공 흡착한 상태로 이송하기 때문에 이송 과정에 필름이 롤러 표면에서 슬립되는 것을 방지할 수 있게 되어 필름 공급 위치를 정밀하게 할 수 있게 된다.At this time, since the roller 122 of the guide roller unit 120 transfers the film, which is supplied in a state in which a plurality of through holes are formed on the surface, in a vacuum-adsorbed state, the film slips on the surface of the roller during the transfer process. Can be prevented so that the film feeding position can be precise.

상기 롤러(122)에 의해 필름지지부(140)의 상부 경사면(142) 단부에 위치된 필름(12)은 상기 하면(141)과 상기 상부 경사면(142)에 의해 형성된 쐬기각을 통과하며 일부분이 박리 된다. 이때 상기 필름의 최초 회전은 작업자 또는 별도의 장비를 이용해 강제적으로 실시하게 된다. 이는 하면(141)을 따라 이동하는 필름이 하면에 의해 안내되는 상태이기 때문에 하면이 안내하고 롤러가 회전 진행시키는 방향으로 진행하기 때문에 필름의 진행 방향을 변경시켜 필름에서 편광필름과 보호필름을 박리하기 위한 방식으로 필름의 진행 방향을 변경하게 되는 것이다. The film 12 positioned at the end of the upper inclined surface 142 of the film support part 140 by the roller 122 passes through the draft angle formed by the lower surface 141 and the upper inclined surface 142, and part of the film 12 is peeled off. do. At this time, the initial rotation of the film is forcibly performed using an operator or separate equipment. This is because the film moving along the lower surface 141 is guided by the lower surface so that the lower surface is guided and the roller proceeds in the rotating direction, thereby changing the advancing direction of the film to peel off the polarizing film and the protective film from the film. The direction of the film is changed in such a way as to.

또한 상기 하면과 상부 경사면에 의해 형성된 쐬기각에 의해 진행 방향이 변경된 필름은 상기 필름지지부의 상면(143)을 따라 슬라이딩 이동하여 필름지지부의 연장선상에 위치된 배출롤러부(190)에 걸쳐져 배출되며 필름을 지속적으로 잡아당겨 필름에서 캐리어 필름과 박리된 상태의 적층필름의 진행 방향이 필름지지부를 기준으로 진행 방향이 서로 변경된 상태로 계속 진행할 수 있게 한다.In addition, the film whose direction of travel is changed by the draft angle formed by the lower surface and the upper inclined surface is slid along the upper surface 143 of the film support to be discharged over the discharge roller 190 positioned on the extension line of the film support. The film is continuously pulled out so that the advancing direction of the laminated film in the peeled state with the carrier film in the film may continue to be changed in the advancing direction with respect to the film support.

즉, 상기 필름지지부(140)의 상부경사면(142)을 통과하며 진행 방향이 변경된 필름(12)은 상부경사면(142)과 하면(141)이 만나는 지점에서 서로 캐리어 필름(12a)에서 하프 커팅된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)이 박리되어 캐리어 필름(12a)은 상부경사면을 따라 상면(143)을 통과하여 배출되고, 박리된 편광필름(12b)과 보호필름(12c)은 하면(141)의 임의의 연장선 방향으로 진행하게 된다.That is, the film 12 passing through the upper inclined surface 142 of the film support part 140 and whose direction of travel is changed is half cut from the carrier film 12a at a point where the upper inclined surface 142 and the lower surface 141 meet each other. The polarizing film 12b and the protective film 12c are peeled off, and the carrier film 12a is discharged through the upper surface 143 along the upper inclined surface, and the peeled polarizing film 12b and the protective film 12c are lowered ( Proceed in any direction of extension of 141.

진행된 필름에서 상기 적층필름은 기판에 부착되어야 함에 따라 박리된 캐리어 필름으로부터 단부가 일부분 박리되면 필름의 진행을 정지하게 된다.In the advanced film, the laminated film should be attached to the substrate, and thus, the end of the film is stopped from the peeled carrier film.

여기서 상기 일부분이라 함은 박리된 부분이 자중에 의해 하부로 처지지 않을 정도의 상태를 말한다.Here, the part refers to a state in which the peeled part does not sag downward due to its own weight.

또한 박리된 상기 적층필름의 선단은 도시된 임의의 수직선(L) 정도까지 위치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 임의의 수직선(L)이 상부에 위치된 합착롤러부(170)의 롤러(174)의 중심축에서 연장되는 선임으로 여기에 맞춰지므로 인해 후술하는 기판의 선단이 적층필름의 선단에 점 접촉된 상태로 정렬될 수 있게 때문이다.In addition, the front end of the peeled laminated film is preferably positioned up to about any vertical line (L) shown. This is a line extending from the central axis of the roller 174 of the bonding roller portion 170 is located at the top of the arbitrary vertical line (L) is adapted to fit here, so that the tip of the substrate to be described later in point contact with the tip of the laminated film Because it can be sorted in a closed state.

다음으로 상기 필름지지부(140)에 의해 일부분 박리된 적층필름은 임의의 수직선에 정렬된 상태로 진행을 정지하게 되고, 정지된 상태의 적층필름 선단에 위치된 제1검출부(150)의 카메라(152)로부터 광을 조사하여 적층필름 선단에 반사되어 수광된 검출값을 제어부(미도시)를 거쳐 상기 제2검출부(160) 측에 제공한다.Next, the laminated film partially peeled off by the film support unit 140 stops progressing in a state aligned with any vertical line, and the camera 152 of the first detection unit 150 positioned at the front end of the laminated film in the stopped state. ) To detect the light reflected from the front end of the laminated film and provide the detected value to the second detection unit 160 via a controller (not shown).

즉, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 적층필름이 롤러(122)에 의해 정밀하게 공급된다 하더라도 두께가 얇은 상태에 비해 폭이 넓기 때문에 적층필름 폭 방향 양단의 정렬 위치가 미세하게 틀어질 수 있게 때문에 상기 적층필름 폭 방향 양단의 거리를 측정하여 적층필름의 틀어짐 정도와 위치를 제1검출부에 의해 검출하게 되는 것이다.That is, even though the laminated film is precisely supplied by the roller 122 as shown in FIG. 12, since the width is wider than the thin state, the alignment positions of both ends of the laminated film in the width direction may be finely twisted. The distance between both ends of the laminated film in the width direction is measured to detect the degree and position of the laminated film by the first detector.

다음으로 상기 제1검출부의 카메라(152)에 의해 검출된 적층필름의 위치를 제어부에 저장하고 상기 제1기판 이송로봇(180)에 척킹된 상태의 기판(S) 양단 위치를 확인 검출한 후 상기 제어부에 검출 정보를 전달하여 상기 제1검출부에서 검출된 적층필름 위치 정보와 일치되도록 상기 제1기판 이송로봇의 위치를 조정하여 기판 위치를 조정한다.Next, the position of the laminated film detected by the camera 152 of the first detection unit is stored in the controller, and after detecting and detecting the position of both ends of the substrate S in the state chucked by the first substrate transfer robot 180, The substrate position is adjusted by transmitting the detection information to the controller to adjust the position of the first substrate transfer robot to match the laminated film position information detected by the first detector.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1기판 이송로봇(180)에 의해 조정된 기판 위치를 통해 박리된 상태의 적층필름 선단과 기판(S)의 선단이 점 접촉되도록 제1기판 이송로봇(180)을 이동시킨다.Next, as shown in FIG. 12, the first substrate transfer robot is disposed such that the front end of the laminated film and the front end of the substrate S are in contact with each other through the substrate position adjusted by the first substrate transfer robot 180. Move 180.

이때 상기 기판 끝단은 칩 IC가 위치된 측이며, 상기 칩 IC는 적층필름이 접촉되는 기판 두께 방향 상단에 위치하게 된다.At this time, the substrate end is the side where the chip IC is located, the chip IC is located at the upper end of the substrate thickness direction in which the laminated film is in contact.

다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이 상부에 위치된 롤러(174)를 하강시켜 점착된 기판 상면에 위치되게 한다.Next, as shown in FIG. 13, the roller 174 positioned at the top is lowered to be positioned on the adhered substrate upper surface.

이때 상기 롤러(174) 측에는 앞서 설명한 바와 같이 로드셀 또는 레이저 측정기가 구비되어 있어서 롤러와 기판과의 사이 거리를 측정하거나 롤러에 의해 기판에 가해지는 압력을 측정하여 롤러에 의해 기판이 필요 이상 가압되는 것을 방지하여 롤러에 의해 기판이 손상되는 것을 방지토록 하고 있다.At this time, the roller 174 side is provided with a load cell or a laser measuring device as described above to measure the distance between the roller and the substrate or to measure the pressure applied to the substrate by the roller to press the substrate more than necessary by the roller This prevents the substrate from being damaged by the rollers.

다음으로, 상기 적층필름으로부터 일정 간격 이격된 상태로 위치된 상기 제2지지롤러(137)를 상기 적층필름 측으로 이동시켜 기판(S)과 적층필름의 점 접촉 상태를 면 접촉 상태가 되게 한다.Next, the second support roller 137 located at a predetermined interval from the laminated film is moved toward the laminated film, so that the point contact state between the substrate S and the laminated film is in a surface contact state.

즉, 상기 제2지지롤러(137)의 상기 적층필름 측으로의 이동에 의해 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137)가 수직선상에 위치하게 되는 것이다.That is, the roller 174 and the second support roller 137 are positioned on the vertical line by the movement of the second support roller 137 toward the laminated film.

여기서 상기 제1기판 이송로봇은 기판에서 이탈된 상태로 이송유닛(90)에 의해 기판 하면이 지지된 상태이다.Here, the first substrate transfer robot is in a state where the bottom surface of the substrate is supported by the transfer unit 90 while being separated from the substrate.

또한 상기 제2지지롤러(137) 표면은 적층필름의 가압시 적층필름이 손상되는 것을 방지하기 위해 일정 부분 쿠션을 갖고 부드러운 소재를 이용하여 롤러에 의한 가압력이 일정 부분 상쇄될 수 있게 하는 것이 바람직하다.In addition, the surface of the second support roller 137 has a portion cushion to prevent the laminated film from being damaged when the laminated film is pressed, and it is preferable that the pressing force caused by the roller can be partially offset by using a soft material. .

즉, 상기 제2지지롤러(137)가 상기 적층필름의 이동시 적층필름 표면을 쿠션에 기판 측으로 약하게 눌려주듯 이동하게 함으로써 기판과 적층필름의 부착력을 증대시키고 부드러운 소재에 의해 쓸림에 의한 적층필름 손상을 방지할 수 있게 하는 것이다.That is, the second support roller 137 moves the surface of the laminated film as if it is pressed lightly to the substrate side to the cushion when the laminated film is moved, thereby increasing the adhesion between the substrate and the laminated film and preventing damage to the laminated film due to the rubbing by the soft material. To prevent it.

스폰지에 이용되는 소재 등을 예로 들 수 있으나 스폰지 보다는 약간 딱딱한 것을 이용하는 것이 바람직하다.Although the material used for a sponge is mentioned, it is preferable to use a slightly hard thing rather than a sponge.

그리고 상기 롤러(174) 표면 또한 우레탄 등과 같이 탄력이 있으면서 일정 부분 슬립을 방지할 수 있는 소재를 이용하는 것이 바람직하다.In addition, the surface of the roller 174 may also be a material such as urethane, which is elastic and prevents a certain portion from slipping.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137) 사에 기판과 적층필름이 위치된 상태로 상기 롤러(174)를 회전시키거나 배출롤러부의 롤러(193)를 회전시키거나 또는 상기 제2지지롤러(137)과 연결지지된 제1지지롤러(134) 들 중 하나를 회전시켜 기판과 적층필름을 진행시키면 상기 롤러(174)와 제2지지롤러(137)에 의해 가압되며 적층필름이 기판에 부착되며 통과하게 된다.Next, as shown in FIG. 14, the roller 174 is rotated or the roller 193 of the discharge roller part is disposed in the state in which the substrate and the laminated film are positioned between the roller 174 and the second support roller 137. When rotating the substrate or rotating one of the first support rollers 134 connected to the second support rollers 137 to advance the substrate and the laminated film, the roller 174 and the second support rollers 137 It is pressed by the laminated film is attached to the substrate to pass through.

이때 상기 필름지지부(140)를 경유하여 이동하는 캐리어 필름(12a)은 배출롤러부의 롤러(193)에 안내를 받으며 필름 회수기(80) 측으로 이동하여 권취된다.At this time, the carrier film 12a moving through the film support 140 is guided by the roller 193 of the discharge roller and moved to the film recovery unit 80 to be wound up.

다음으로 상기 롤러와 제2지지롤러를 기판이 모두 통과하며 적층필름의 부착이 끝나면 앞서와 같이 다시 필름에서 필름지지부에 의해 적층필름의 끝단이 일정부분 박리된 상태로 정지하게 되고, 적층필름이 정지된 위치를 제1검출부를 통해 위치를 검출하여 제2검출부에 전달하는 과정이 필름의 공급과 정지 동작을 반복적으로 수행하여 이루어진다.Next, when the substrate passes through the roller and the second support roller and the lamination film is attached, the end of the lamination film is partially stopped by the film support part from the film as described above, and the lamination film is stopped. The process of detecting the position through the first detection unit and transmitting the position to the second detection unit is performed by repeatedly supplying and stopping the film.

상기의 과정은 공급된 필름에서 캐리어 필림과 적층필름을 박리한 후 이송된 기판과 정렬시켜 부착하는 공정으로 칩 IC가 형성된 기판 끝단과 박리된 적층필름 끝단이 일치되도록 정렬시킴으로써 칩 IC가 있는 부분을 제외한 기판의 나머지 테두리에만 더미가 형성되게 하여 후술하는 제단시 3면 제단을 통해 칩 IC가 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 것이다.The above process is a process of peeling the carrier film and the laminated film from the supplied film, and then aligning and attaching the substrate to the transferred substrate. The dummy is formed only at the remaining edges of the substrate except for the damage to the chip IC through the three-sided altar during the altar described below.

여기서 상기 더미는 적층필름의 제단시 적층필름의 전체 크기를 부착 대상인 기판의 크기보다 크게 형성시켜 기판과의 합착시 기판 테두리면 보다 돌출된 부분을 말한다.Here, the dummy refers to a portion protruding from the edge of the substrate when bonding with the substrate by forming the entire size of the laminated film at the time of cutting the laminated film larger than the size of the substrate to be attached.

또한 상기 본 발명에서는 적층필름이 부착되지 않은 상태를 기판(S) 이라하고, 적층필름이 부착된 상태를 합착기판(S')이라 구분하였으며, 이 후 과정에서는 합착기판(S')에서 더미를 제단하는 과정을 설명하도록 하겠다.In addition, in the present invention, a state in which the laminated film is not attached is referred to as a substrate (S), and a state in which the laminated film is attached is referred to as a bonded substrate (S '). I will explain the process of the altar.

도 15에 도시된 바에 의하면, 상기 합착기(100)를 통과하며 제2기판 이송유닛(90)에 안착 기판과 적층필름이 합착된 합착기판(S')을 제2기판 이송로봇(70)을 이용해 척킹하여 제단기(200)의 베드부(210) 상부에 위치시킨다.As shown in FIG. 15, the second substrate transfer robot 70 passes through the combiner 100 and attaches the bonded substrate S ′ on which the seating substrate and the laminated film are bonded to the second substrate transfer unit 90. By chucking using the locator 200 is positioned above the bed portion 210 of the cutter.

이 후 상기 합착기판(S')을 제2기판 이송로봇으로부터 이탈시켜 흡착판(212)에 안착시킨다.Thereafter, the bonded substrate S 'is separated from the second substrate transfer robot and seated on the suction plate 212.

이때 상기 흡착판(212) 상면 일측에는 도 16에 도시된 바와 같이 흡착판 폭 방향 상부로 돌출된 단턱(214)이 형성되어 있어서 안착되는 합착기판(S') 일측 선단이 정렬 위치될 수 있게 하고 있다.In this case, as illustrated in FIG. 16, one end 214 protruding upward in the width direction of the adsorption plate is formed at one side of the upper surface of the adsorption plate 212, so that one end of the one side of the seating substrate S ′ may be aligned.

여기서 상기 합착기판(S')이 단턱에 정렬되는 부분은 칩 IC가 상면에 위치된 상태이며 상기 단턱은 합착기판의 두께보다 얇게 형성되어 단턱과 칩 IC가 간섭되는 것을 방지할 수 있게 되어 있다.Here, the portion where the bonded substrate S 'is aligned on the stepped portion is in a state where the chip IC is located on the upper surface, and the stepped portion is formed to be thinner than the thickness of the bonded substrate so as to prevent the stepped portion and the chip IC from interfering with each other.

다음으로 상기 흡착판(212)에 안착된 합착기판(S')은 흡착공(213)에 의해 진공 배기되며 형성된 진공압에 의해 흡착판에 밀착되어 유동을 방지하게 된다.Next, the bonded substrate S ′ seated on the adsorption plate 212 is evacuated by the adsorption holes 213 and is closely adhered to the adsorption plate by the vacuum pressure formed to prevent flow.

이 상태에서 상기 흡착판(212) 상부 폭 방향 양측에 위치된 카메라(222)가 흡착된 상태의 합착기판(S') 양단에 광을 조사하여 합착기판에 반사된 광을 수광하여 검출된 검출 위치를 제어부(미도시)를 통해 제단부(230) 측으로 인가한다.In this state, light is irradiated to both ends of the bonding substrate S 'in which the cameras 222 positioned on both sides of the upper portion in the upper direction of the suction plate 212 are adsorbed to receive the light reflected on the bonding substrate to detect the detected position. Through the control unit (not shown) is applied to the altar 230.

여기서 상기 제어부(미도시)는 상기 합착기(100)에 이용되는 제어부와 동일한 구성으로 본 발명의 동작을 제어하기 위한 컨트롤러에 해당되는 부분으로 제어를 위한 프로그램으로 구성되어 있다.Here, the control unit (not shown) is configured in the same configuration as the control unit used for the adapter 100 to the controller for controlling the operation of the present invention is composed of a program for the control.

즉, 상기 제어부는 각각의 검출부로부터 수집되는 검출 정보들을 저장하고 계산하여 필림, 적층필름, 기판 등의 위치를 각각의 구성들(합착기와 제단기)이 공유할 수 있게 함으로써 합착과 제단 정밀도를 높일 수 있게 하는 수단인 것이다.That is, the control unit stores and calculates detection information collected from each detection unit so that the positions of the film, laminated film, substrate, etc. can be shared by the respective components (bonding machine and cutting machine), thereby increasing the bonding and cutting accuracy. It is a means to make it possible.

이 후 상기 카메라(222)에 의해 합착기판 단부 위치를 확인한 후에 상기 제단부(230)의 가로축 레일(231)을 동작시켜 단턱에 의해 정렬된 상태의 기판 끝단으로 레이저 조사부재(235)를 이동시키고, 승강블록(234)을 동작시켜 상기 레이저 조사부재(235)를 합착기판 상면에 근접되게 위치시킨다.Thereafter, after confirming the end position of the bonded substrate by the camera 222, the horizontal rail rail 231 of the end portion 230 is operated to move the laser irradiation member 235 to the end of the substrate aligned by the step. In addition, the lifting block 234 is operated to position the laser irradiation member 235 close to the upper surface of the bonded substrate.

이때 상기 레이저 조사부재(235)의 하부와 합착기판의 상면 거리는 조사되는 레이저의 강도에 따라 조절하는 것이 바람직하다. 이는 조사되는 레이저가 약할 때 상대적으로 거리가 멀리 떨어지면 테두리의 더미(E)를 레이저가 통과하지 못해 더미가 제단되지 못하기 때문이고, 반대로 조사되는 레이저가 강한데 비해 상대적으로 거리가 가까울 경우에는 레이저에 의해 하부에 위치된 흡착판이 손상되거나 필름 형태의 더미가 레이저에 의해 녹아 합착기판이 손상되는 문제가 발생할 수 있기 때문에 레이저 조사부재와 기판 사이 거리를 항시 일정하게 유지해야 한다. 이를 위해서는 상기 레이저 조사부재 하부에 기판과의 거리를 측정할 수 있는 측정수단(미도시)이 부과되는 것이 바람직하다.At this time, the lower surface of the laser irradiation member 235 and the upper surface distance of the bonded substrate is preferably adjusted according to the intensity of the laser to be irradiated. This is because when the laser is irradiated, if the distance is relatively far, the laser cannot pass through the dummy (E) of the rim, and the pile cannot be cut. On the contrary, when the laser is irradiated, the laser is irradiated. The distance between the laser irradiating member and the substrate must be kept constant at all times because the adsorption plate located below may be damaged or the dummy in the form of a film may be melted by the laser to damage the bonded substrate. To this end, it is preferable that a measuring means (not shown) that can measure the distance to the substrate under the laser irradiation member is imposed.

다음으로, 도 16 및 도 17을 참고하면, 상기 레이저 조사부재를 합착기판 일측 끝단에 정렬시킨 상태로 먼저 상기 가로축 레일(231)을 따라 세로축 레일(232)이 이동하며 상기 레이저 조사부재에서 레이저를 조사하여 테두리 "1" 측의 더미를 제단한다.Next, referring to FIGS. 16 and 17, the vertical axis rail 232 is first moved along the horizontal axis rail 231 in a state in which the laser irradiation member is aligned at one end of the bonded substrate, and the laser is emitted from the laser irradiation member. Investigation is carried out to erect the dummy on the edge "1" side.

다음으로, 제거된 더미의 연장선상에서 상기 세로축 레일(232)을 따라 상기 이동블록(233)을 이동시키며 테두리 "2" 측의 더미를 제거하고, 계속해서 상기 가로축 레일을 따라 세로축 레일을 이동시켜 테두리 "3" 측의 더미를 제단한다.Next, the movable block 233 is moved along the longitudinal rail 232 on the extension line of the removed dummy, and the dummy on the edge “2” side is removed, and the longitudinal rail is continuously moved along the horizontal rail. The altar on the "3" side is cut.

이와 같이 제단된 "1" 내지 "3"을 경유하며 더미를 "ㄷ"자 형태로 제단하면 합착기판의 테두리 상기 칩 IC가 형성된 테두리를 제외한 3면을 제단할 수 있어 상기 칩 IC의 손상을 방지할 수 있게 되다.Thus, when the altar is cut into a "c" shape via the altars "1" to "3", it is possible to erect three surfaces of the bonded substrate except for the edge on which the chip IC is formed, thereby preventing damage to the chip IC. To be able to

한편 본 발명의 방법은 상술한 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서 다음과 같은 과정에 의해 이루어진다.Meanwhile, the method of the present invention is a method using the apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED, which is performed by the following process.

1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와; 2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와; 3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와; 4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와; 5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와; 6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와; 7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및 8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된다.1) positioning a portion of the laminated film separated from the carrier film; 2) detecting the peeled position of the laminated film tip; 3) adjusting the substrate position using the laminated film tip position detection information; 4) moving the tip of the substrate on which the chip IC of the adjusted substrate protrudes to be in point contact with the tip of the laminated film; 5) adhering the substrate and the laminated film while advancing in the same direction; 6) adsorbing and seating the bonded substrate; 7) detecting position information of the adsorbed substrate and confirming alignment; And 8) using the positional information of the bonded substrate, cutting out the remaining three side edges of the chip except the edges protruding from the chip IC.

그리고 상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한다.Step 4) uses the difference between the information detected in step 2) and the information detected in step 3).

또한 상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출한다.In addition, the step 2) detects the position of the laminated film in a state varied in the width direction in accordance with the width of the film to be supplied.

그리고 상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출한다.Step 3) detects the position of the substrate in a state that is varied in the width direction according to the width of the transferred substrate.

또한 상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 한다.In addition, step 5) adjusts the position of the support roller according to the position of the film tip to be supplied to the laminated film and the substrate to be bonded.

그리고 상기 6)단계는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어진다.Step 6) is performed in a state in which the tip of the edge where the chip IC of the bonded substrate S 'is protruded is aligned.

또한 상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판(S') 위치를 검출한다.In addition, the step 7) detects the position of the bonding substrate S 'in a state varied in the width direction according to the width of the bonded substrate S' adsorbed.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나 이는 본 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 본 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 하는 것이 아님은 물론이다.As described above, the present invention has been described through preferred embodiments, which are intended to help the understanding of the present invention, but are not intended to limit the technical scope of the present invention.

즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.That is, those skilled in the art without departing from the technical gist of the present invention can be variously modified or modified, as well as such changes or modifications, the technical scope of the present invention in the interpretation of the claims. It is hard to say that I am within.

100 : 합착기 110 : 프레임
120 : 가이드롤러부 130 : 지지롤러부
140 :필림지지부 150 : 제1검출부
160 : 제2검출부 170 : 합착롤러부
180 : 제1기판 이송로봇 190 : 배출롤러부100: fastener 110: frame
120: guide roller portion 130: support roller portion
140: film support 150: first detection unit
160: second detection unit 170: cemented roller unit
180: first substrate transfer robot 190: discharge roller unit

Claims (18)

하프 커팅된 적층필름을 기판(S)에 부착시키고 기판(S)의 크기에 맞게 상기 적층필름을 제단하는 장치에 있어서,
하프 커팅된 적층필름의 선단과, 상기 기판의 선단 중 칩 IC가 돌출된 측의 선단이 서로 일치하도록 상기 기판을 이송시킨 상태로 부착시키는 합착기(100); 및
상기 적층필름과 상기 기판의 일치된 선단을 제외한 나머지 3면 테두리만을 제단하는 제단기(200);를 포함하여 구성된 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.In the apparatus for attaching a half-cut laminated film to the substrate (S) and the cutting of the laminated film according to the size of the substrate (S),
A splicer (100) for attaching the substrate in a transported state such that the front end of the half-cut laminated film and the front end of the side of the substrate where the chip IC protrudes coincide with each other; And
And a cutting machine (200) for cutting only the remaining three edges of the laminated film and the substrate except for the matched leading edge of the laminated film and the substrate. 제1항에 있어서,
상기 합착기(100)는,
필름(12)을 기판(S) 측으로 근접시키는 가이드 롤러부(120)와, 상기 가이드 롤러부(120)에 의해 안착되는 필름(12)의 캐리어 필름(12a)으로부터 하프 커팅된 적층필름의 일부를 박리시키는 필름지지부(140)와, 박리된 상기 적층필름의 저면을 지지하는 지지롤러부(130)와, 박리된 상기 적층필름의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제1검출부(150)와, 상기 적층필름의 선단과 일치되도록 이송되는 상기 기판(S) 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제2검출부(160)와, 상기 제1검출부(150)과 상기 제2검출부(160)으로부터 검출된 상기 적층필름의 위치와 기판(S) 위치의 변위에 대한 검출정보를 생성하여 송신하는 제어부와, 상기 제어부로부터 받은 검출정보에 의해 상기 기판(S)을 상기 적층필름의 선단에 일치되도록 정렬시키는 제1기판 이송로봇(180)과, 상기 지지롤러부(130)에 지지된 상태로 회전하며 상기 적층필름의 선단에 정렬된 상기 기판(S)을 가압 이송시키는 합착롤러부(170)와, 상기 필름지지부(140)를 통과한 캐리어 필름을 배출하는 배출롤러부(190)로 이루어진 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 1,
The adapter 100 is,
A part of the laminated film half-cut from the guide roller part 120 which brings the film 12 closer to the board | substrate S side, and the carrier film 12a of the film 12 seated by the said guide roller part 120 is removed. The film support part 140 to peel off, the support roller part 130 which supports the bottom surface of the peeled laminated film, and a pair of first detection parts which detect the position of the front end of the peeled laminated film and confirm the alignment state ( 150, a pair of second detectors 160 for detecting the position of the substrate S transported to coincide with the front end of the laminated film, and checking an alignment state, the first detectors 150 and the second A control unit for generating and transmitting detection information regarding the displacement of the position of the laminated film and the position of the substrate S detected by the detection unit 160; and the substrate S by the detection information received from the control unit. First substrate transfer to align with tip The bot 180 and the bonding roller unit 170 for rotating the substrate S, which is rotated while being supported by the support roller unit 130 and aligned at the front end of the laminated film, and the film support unit 140. Apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED, characterized in that consisting of a discharge roller unit 190 for discharging the carrier film passed through). 제2항에 있어서,
상기 가이드 롤러부(120)는 공급되는 필름이 흡착되도록 다수개의 통공(122a) 형성된 롤러(122)와, 상기 롤러(122)를 회전시키며 상기 통공(122a)을 통해 상기 롤러(122) 표면에 진공이 형성되도록 연결공(123a)이 형성된 축(123)과, 상기 축(123)을 지지하는 브라켓(121)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The guide roller portion 120 is a roller 122 formed with a plurality of through holes 122a so that the supplied film is adsorbed, and the roller 122 is rotated to vacuum the surface of the roller 122 through the through holes 122a. Apparatus for cutting three sides of the polarizing film of AMOLED, characterized in that it is made of a shaft (123) formed with a connection hole (123a) and a bracket (121) for supporting the shaft (123) to be formed. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 제1검출부(150)는 공급되는 필름(12)의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The pair of first detection unit 150 is a device for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED, characterized in that configured to be variable in the width direction according to the width of the film 12 is supplied. 제2항에 있어서,
상기 한 쌍의 제2검출부(160)는 이송된 기판의 폭에 따라 폭 방향으로 가변될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The pair of second detection unit 160 is a device for cutting three sides of the polarizing film of AMOLED, characterized in that configured to be variable in the width direction according to the width of the transferred substrate. 제2항에 있어서,
상기 지지롤러부(130)는 공급되는 필름 끝단 위치에 따라 전후 방향 위치를 조정될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The support roller 130 is a device for cutting a polarizing film three sides of AMOLLED, characterized in that configured to be able to adjust the front and rear position according to the film end position to be supplied. 제2항에 있어서,
상기 합착롤러부(170)에는 상기 기판과 상기 적층필름의 합착 압력을 조절하기 위한 로드셀 또는 레이저 측정기가 더 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The bonding roller unit 170 is a device for cutting the polarizing film of the AMOLED, characterized in that the load cell or a laser measuring device for adjusting the bonding pressure of the substrate and the laminated film is further configured. 제2항에 있어서,
상기 필름지지부(140)는 상기 배출롤러부(190)와 지지롤러부(130) 사이에서 경사지게 배치되되, 연장선(EL)이 롤러(192) 외주면의 임의의 지점(P)과 만나도록 일정한 길이를 갖고 형성된 상면(143)과, 상기 상면(143)의 상부 끝단으로부터 수평 연장 형성된 상부 경사면(142)과, 상기 상부 경사면(142) 끝단으로부터 하측 방향으로 상기 상면(143)과 나란하게 연장된 하면(141)과, 상기 하면(141) 끝단으로부터 상기 상면(143) 하측 끝단으로 수평하게 연장된 하부 경사면(144)으로 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 2,
The film support part 140 is disposed to be inclined between the discharge roller part 190 and the support roller part 130, and has a constant length so that the extension line EL meets any point P of the outer peripheral surface of the roller 192. And an upper surface 143 formed, an upper inclined surface 142 horizontally extended from an upper end of the upper surface 143, and a lower surface extending parallel to the upper surface 143 in a downward direction from an end of the upper inclined surface 142 ( 141) and a lower inclined surface (144) extending horizontally from an end of the lower surface (141) to a lower end of the upper surface (143). 제1항에 있어서,
상기 제단기(200)는, 상기 합착기(100)에서 합착된 합착기판(S')이 이송되어 흡착 안착되는 베드부(210)와, 상기 베드부(210)에 흡착된 합착기판(S')의 선단 위치를 검출하고 정렬상태를 확인하는 한 쌍의 제3검출부(220)와, 상기 합착기판(S')의 테두리 중 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면의 테두리만을 선택적으로 제단하는 제단부(230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.The method of claim 1,
The cutting machine 200, the bed portion 210 to which the bonded substrate (S ') bonded by the combiner 100 is transferred and adsorbed and seated, and the bonded substrate (S') adsorbed to the bed portion 210 A pair of third detectors 220 for detecting the position of the tip and confirming the alignment state, and only the edges of the other three surfaces of the edges of the bonded substrate S 'except for the edges where the chip IC protrudes. Apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED, characterized in that it comprises an end portion 230. 제9항에 있어서,
상기 베드부(210)에는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬되도록 단턱(214)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.10. The method of claim 9,
The bed portion 210 is a device for cutting the polarizing film of AMOLLED, characterized in that the stepped portion (214) is further formed so that the front end of the edge protruding chip IC of the bonding substrate (S ') is aligned. 제9항에 있어서,
상기 한 쌍의 제3검출부(220)는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변되도록 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치.10. The method of claim 9,
The pair of third detection unit 220 is a device for cutting a three-sided polarizing film of AMOLED, characterized in that configured to vary in the width direction according to the width of the adsorbed substrate (S '). 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 장치를 이용한 방법으로서,
1) 캐리어 필름으로부터 적층필름 일부분이 박리된 상태로 위치시키는 단계와;
2) 박리된 상기 적층필름 선단 위치를 검출하는 단계와;
3) 상기 적층필름 선단 위치 검출 정보를 이용해 상기 기판 위치를 조정하는 단계와;
4) 조정된 상기 기판의 칩 IC가 돌출된 상기 기판 선단이 상기 적층필름 선단과 점 접촉되게 이동시키는 단계와;
5) 상기 기판과 적층필름을 같은 방향으로 진행시키며 합착시키는 단계와;
6) 합착된 합착기판을 흡착 안착시키는 단계와;
7) 흡착된 상기 합착기판의 위치정보 검출하고 정렬상태를 확인하는 단계; 및
8) 상기 합착기판의 위치 정보를 이용해 칩 IC가 돌출된 테두리를 제외한 나머지 3면 테두리를 제단하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.A method using the apparatus for cutting the three-sided polarizing film of AMOLED of any one of claims 1 to 11,
1) positioning a portion of the laminated film separated from the carrier film;
2) detecting the peeled position of the laminated film tip;
3) adjusting the substrate position using the laminated film tip position detection information;
4) moving the tip of the substrate on which the chip IC of the adjusted substrate protrudes to be in point contact with the tip of the laminated film;
5) adhering the substrate and the laminated film while advancing in the same direction;
6) adsorbing and seating the bonded substrate;
7) detecting position information of the adsorbed substrate and confirming alignment; And
8) cutting the remaining three side edges of the chip except the edges where the chip IC protrudes by using the position information of the bonded substrate; and a method for cutting three sides of the polarizing film of AMOL LED. 제12항에 있어서,
상기 4)단계는 상기 2)단계에서 검출된 정보와 3)단계에서 검출된 정보의 차이를 이용한 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 12,
Wherein step 4) is a method for cutting the polarizing film of the AMOLED, characterized in that the difference between the information detected in step 2) and the information detected in step 3). 제13항에 있어서,
상기 2)단계는 공급되는 필름의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 적층필름의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 13,
Step 2) is a method for cutting three sides of the polarizing film of AMOLLED, characterized in that for detecting the position of the laminated film in a variable state in the width direction in accordance with the width of the supplied film. 제13항에 있어서,
상기 3)단계는 이송된 상기 기판의 폭에 맞추어 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 기판의 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 13,
Step 3) is a method for cutting a polarizing film three sides of AMOLLED, characterized in that for detecting the position of the substrate in a state that is varied in the width direction in accordance with the width of the substrate transferred. 제12항에 있어서,
상기 5)단계는 공급되는 필름 선단 위치에 따라 지지롤러부의 위치를 조정하며 상기 적층필름과 상기 기판이 합착되게 하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 12,
Step 5) is a method for cutting the polarizing film of AMOLLED, characterized in that to adjust the position of the support roller in accordance with the position of the front end of the film to be laminated to the laminated film and the substrate. 제12항에 있어서,
상기 6)단계는 상기 합착기판(S')의 칩 IC가 돌출된 테두리의 선단이 흡착 정렬된 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 12,
Step 6) is a method for cutting the polarizing film of the AMOLED, characterized in that the front end of the edge of the chip IC protruding of the bonded substrate (S ') is arranged in the adsorption alignment. 제12항에 있어서,
상기 7)단계는 흡착된 상기 합착기판(S')의 폭에 따라 폭 방향으로 가변된 상태에서 상기 합착기판(S') 위치를 검출하는 것을 특징으로 하는 ＡＭＯＬＥＤ의 편광필름 3면 커팅을 위한 방법.The method of claim 12,
Step 7) is a method for cutting three sides of the polarizing film of AMOLED, characterized in that to detect the position of the bonding substrate (S ') in a variable state in the width direction according to the width of the bonded substrate (S') adsorbed. .
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