【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付方法に係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種方法としては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明する）、カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムあるいは多層フィルムと略記する）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
この枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすく、その端部処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】
そこで、装置を簡略化するものとして連続法が提案されている。
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムに保護テープを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムのうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】
なお、これら両連続法での基板間処理は、基板の前後各端部にレジストフィルムが貼り付かないようにするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断されていないしレジストフィルムは高弾性で伸縮に富んでいるので、ベースフィルムを連続して剥離する際にレジストフィルムが保護テープを貼り付けた個所で切断し難く、切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れがある。
【０００７】
また、第二の連続法では、基板相当部のカバーフィルムは、基板間処理相当部のカバーフィルムを残す必要から、不連続となるため、基板相当部のカバーフィルムを剥離するために多量の粘着テープを必要とし、この粘着テープの補充に作業者は手間が掛かる。
【０００８】
それゆえ本発明の目的は、粘着テープの使用量を低減し、作業者の手間を必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、間隔をもって搬送路上を複数の基板が連続して搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにしてベースフィルムとともに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにおいて、複数の基板の基板間処理相当部の少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対しカバーフィルム側から幅方向に切れ目を設け、先行する基板に貼り付けたいフィルム本体上のカバーフィルム終端と後行の基板に貼り付けたいフィルム本体上のカバーフィルムの先端とを基板間処理相当部のカバーフィルムから離れた状態で粘着テープで連結して貼り付けたいフィルム本体上の各カバーフィルムを連続したものとし、これを順次剥離して各基板表面にフイルム本体を貼り付けることにある。
【００１０】
複数の基板の基板間処理相当部の少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対しカバーフィルム側から幅方向に設ける切れ目としては、ミシン目あるいはベースフィルムは切断しないでカバーフィルムとフィルム本体を切断するハーフカット目がある。
【００１１】
カバーフィルムは前以って粘着テープによって連結され、連続的に剥離されるため、粘着テープは基板間処理相当部の長さと連結のために貼り付ける長さを必要とするだけであるから、消耗量は少なく作業者にとって粘着テープ補充に手間が掛からない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図４に示す一実施形態に基いて、本発明方法を説明する。
図１は、本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。図１において、１は、搬送ロール２で構成した搬送路を間隔Ｌ１をもって連続して搬送される複数の基板である。３は多層フィルムＦを供給する供給ロール、４は多層フィルムＦにミシン目の切れ目を加工する１対のカッター刃から構成されているミシン目カッター、５はミシン目加工時に多層フィルムＦを押さえるフィルム押さえ、６はミシン目加工時に多層フィルムＦを保持する吸着台である。７は、ミシン目を加工されたカバーフィルムのうち基板間処理相当部のカバーフィルムを連結するための粘着テープを供給する粘着テープユニットで、多層フィルムＦの幅方向にその幅に合わせて複数個設置されている。８は多層フィルムＦの搬送方向を変える方向転換ロール、１４は多層フィルムＦから剥離されたカバーフィルムを保持する保持ロール、１５は基板相当部のカバーフィルムを一定速度で剥離するための制御ロール、１６は剥離されたカバーフィルムを巻き取る巻き取りロール、１７Ａ及び１７Ｂは基板相当部のレジストフィルムを基板１表面に貼り付ける圧着ロールである。
【００１３】
図２に基板１とフィルムＦの関係を示す。
図２において、Ｈはミシン目カッター４によって多層フィルムＦに加工された切れ目（ミシン目）、Ｌ３は基板１先端の基板間処理長、Ｌ４は基板１終端の基板間処理長である。以下、Ｈをミシン目による切れ目として説明するが、Ｈがハーフカットの切れ目の場合も同様である。
【００１４】
図１に戻って、吸着台６によって多層フィルムＦを吸着保持し、カッター４の前後の１対のフィルム押さえ５で多層フィルムＦを固定して、カッター４を多層フィルムＦに押し付けつつ多層フィルムＦの幅方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動させると、カッター４により図２に示すようなミシン目Ｈが形成される。この場合、カッター４の間隔Ｌ２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、ミシン目Ｈを多層フィルムＦに加工する。ミシン目Ｈを形成する幅Ｌ２は、基板間の間隔Ｌ１に各基板１の前後端部基板間処理長Ｌ３及びＬ４を加味した寸法とする。基板間処理長Ｌ３と基板間処理長Ｌ４とは同寸であっても異なっていても構わない。従って、カッター刃４の間隔Ｌ２は、基板間隔Ｌ１より大きい。
【００１５】
図３は、カッター４によってミシン目Ｈを加工された多層フィルムＦの厚さ方向の形態を示した図である。
図３において、１８はベースフィルム、１９（ｎ）はｎ番目の基板１に貼り付けられる基板相当部レジストフィルム（フィルム本体）である。１９（ｎ＋１）はｎ＋１番目の基板１に貼り付けられる基板相当部レジストフィルム（フィルム本体）、２０（ｎ）はｎ番目の基板１とｎ＋１番目の基板１間の基板間処理相当部のレジストフィルムである。２１（ｎ）はレジストフィルム１９（ｎ）表面のカバーフィルム、２１（ｎ＋１）はレジストフィルム１９（ｎ＋１）表面のカバーフィルム、２２（ｎ）はレジストフィルム２０（ｎ）表面のカバーフィルムを示している。
【００１６】
切れ目Ｈを加工された多層フィルムＦは、粘着テープユニット７によって基板相当部のカバーフィルムを連結され、連結されたカバーフィルムは制御ロール１５によって連続して剥離され、カバーフィルム巻き取りロール１６に巻き取られる。
【００１７】
そこで、図４によりカバーフィルムの連結と剥離について説明する。
図４において、図１に示したものと同一物には同一符号を付けている。９は粘着テープ１３を供給する粘着テープ供給ロール、１０は粘着テープ１３を切断する粘着テープカッター、１１は粘着テープ１３をカバーフィルムに圧着する粘着テープ圧着ロール、１２は粘着テープを真空吸着によって保持する粘着テープ保持台、１４はカバーフィルムの保持ロールである。
【００１８】
フィルム貼付装置の動作中、方向転換ロール８および制御ロール１５は、常に一定速度で動作しており、カバーフィルム巻き取りロール１６も停止することは無い。
【００１９】
図４ではカバーフィルム２１（ｎ）の終端が多層フィルムＦ表面から剥離された直後を示しており、カバーフィルム２１（ｎ）終端には粘着テープ１３の先端が貼り付けられている。粘着テープ圧着ロール１１および粘着テープ保持台１２は中段位置にあり、粘着テープ１３と粘着テープカッター１０は接触していない。
【００２０】
この状態で、多層フィルムＦおよびカバーフィルム２１（ｎ）は、制御ロール１５によって、一定速度でカバーフィルム巻取りロール１６に巻き取られ、粘着テープ１３はカバーフィルム２１（ｎ）に引っ張られることによって、粘着テープ供給ロール９から引き出される。
【００２１】
多層フィルムＦが送られ、カバーフィルム２２（ｎ）とカバーフィルム２１（ｎ＋１）間のミシン目Ｈが圧着ロール１１の真上にくる手前にさしかかった時点で、粘着テープ圧着ロール１１を上段位置に移動させて、粘着テープ１３をカバーフィルム２１（ｎ＋１）の先端に貼り付け、次に、粘着テープ１３を真空吸着によって粘着テープ保持台１２に保持し、粘着テープ保持台１２を下段位置まで移動させ、粘着テープカッター１０によって粘着テープ１３を切断する。
【００２２】
粘着テープ１３の保持から粘着テープ１３の切断までの間に多層フィルムＦの移動を停止させないため、この間粘着テープユニット７全体をカバーフィルム２１（ｎ＋１）の剥離方向と同方向に同一速度で移動させ、粘着テープ１３切断後に粘着テープユニット７を初期位置へ戻す。カバーフィルム２１（ｎ＋１）の先端は粘着テープ１３によってカバーフィルム２１（ｎ）の終端に連結されているため、方向転換ロール８の半径を利用して、カバーフィルム２１（ｎ＋１）の先端が多層フィルムＦ表面から剥離される。
【００２３】
上記のように、粘着テープ１３によって基板相当部のカバーフィルム２１（ｎ）が剥離され、貼り付けたいフィルム本体であるレジストフィルム１９（ｎ）を露出させて、先行する基板１に圧着ロール１７Ａ、１７Ｂで貼り付け、圧着ロール１７Ａ、１７Ｂをレジストフィルムで汚さないようにカバーフィルム２２（ｎ）を残しておいて、後行の基板１に対してはカバーフィルム２１（ｎ＋１）の先端から剥ぎ取っていくことができる。
【００２４】
粘着テープ１３切断後、粘着テープ圧着ロール１１は中段位置へ戻され待機する。
カバーフィルム２１（ｎ）の終端が粘着テープ保持台１２の垂直方向に来たとき、粘着テープ保持台１２を上段位置に移動し、粘着テープ１３の先端をカバーフィルム２１（ｎ）の終端に貼り付け、粘着テープ保持台１２の真空吸着を破壊して、粘着テープ保持台１２を中段位置へ戻すことで初期状態へもどる。以上の動作を繰り返すことで、基板相当部のカバーフィルムを連続して連結、剥離することができる。
【００２５】
基板相当部レジストフィルムを基板１に圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂで圧着する時に、圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂを基板１の搬送方向に対し上下の垂直な方向に移動させる機構が設けられているが、図１が煩雑化するので、図示を省略した。
【００２６】
以下、図１〜図４の実施形態における、貼り付け工程を説明する。
先ず、供給ロール３から多層フィルムＦの先端を繰り出し、吸着台６と１対のフィルム押さえ５及びカッター４との間を通し、基板相当部のカバーフィルムを剥離し、制御ロール１５の間を通してカバーフィルム巻き取りロール１６に巻き付けておき、また、剥離したカバーフィルムの終端には、粘着テープ供給ロール９から引き出した粘着テープ１３を、粘着テープ圧着ロール１１および粘着テープ保持台１２上方を通過させ貼り付ける。残りは圧着ロール１７Ａ、１７Ｂ間を通してから搬送方向の下流側に伸延させておく。
【００２７】
多層フィルムＦを供給ロール３から繰り出し上記したようにカッター４で多層フィルムＦにミシン目Ｈを加工する。ミシン目Ｈ加工時にフィルムＦの移動を停止させてもよいが、カッター４、フィルム押さえ５、吸着台６を多層フィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらミシン目Ｈを加工すると、基板１への貼り付け枚数は向上する。
【００２８】
多層フィルムＦの移動速度と基板１の搬送速度を揃え、図２に示すように切れ目Ｈが基板１の前端部よりＬ３だけ内側の位置になるように位置合わせをして、圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂを基板１の方向に移動させ、加圧して基板１の上主面にレジストフィルムを貼り付ける。基板１の後端が圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂの位置になったら、圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂを基板１から離す方向に移動させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
【００２９】
圧着ロール１７Ａ及び１７Ｂは次の基板１が搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次の多層フィルムＦの貼り付けを実施する。
【００３０】
図５は、本発明の他の実施形態を具体化する貼り付け装置の概略図である。
図５において、図１に示したものと同一物には同一符号を付けた。２３は基板間処理相当部を保持するための冶具であり、表面はフッ素樹脂等による非粘着処理を行っている。この処理によって連結に用いる粘着テープ１３は容易に剥離できる。２４は冶具２３を元位置へ戻すためのリターンベルトを示している。
【００３１】
カッター４によってミシン目Ｈを形成（加工）された基板間処理相当部のカバーフィルム２２（ｎ）の表面は、冶具２３によって図６に示すように橋渡しが行われ、冶具２３表面を通して、カバーフィルム２１（ｎ）の終端とカバーフィルム２１（ｎ＋１）の先端を粘着テープ１３によって連結する。この状態で、カバーフィルム２１（ｎ）を、制御ロール１５を用いて剥離することによって、冶具２３表面の粘着テープ１３を通して、カバーフィルム２１（ｎ＋１）も連続剥離される。この時、カバーフィルム２２（ｎ）はレジストフィルム２０（ｎ）表面に保持されているために剥離されずに図４のように残される。
【００３２】
粘着テープ１３の貼り付けは、図７に示すように、粘着テープ１３の先端が、カバーフィルム２２（ｎ）の先端には掛からないようにする。また、粘着テープ１３の終端は、カバーフィルム２２（ｎ）の終端に僅かな長さだけ貼り付けるようにすることで、カバーフィルム２１（ｎ＋１）先端を確実に剥離することが可能である。
【００３３】
この実施形態においては、治具２３がリターンベルト２４で移動するので、粘着テープユニットを多層フィルムＦの移動に合せて移動させる必要がない。
【００３４】
リターンベルト２４が戻るところでは、図８のように治具２３を直角に回転させることで多層フィルムＦの移動を妨げずに粘着テープ１３で剥がしたい部分のカバーフィルムを連結することができる。
【００３５】
カバーフィルム２２（ｎ）があることで、圧着ロール１７Ａ、１７Ｂだけでなく基板１の先端部や後端部がレジストフィルムで汚れない。
カッター４をミシン目とした場合は、ミシン目をレジストフィルムのみならずベースフィルム１８に届くまで形成しても構わないから、多層フィルムＦの薄さを意識する必要はない。
【００３６】
粘着テープ１３は基板間処理部相当長を多層フィルムＦの幅に合わせて適宜な数本だけ貼り付けるのみであるので、その消費量は少なく作業者は交換補充に手間が掛からない。
以上説明した実施形態に係わらず、次のように実施してもよい。（１） 粘着テープ１３に多層フィルムＦと同一の幅を持つものを用いてもよい。（２） 搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板の両面にレジストフィルムを貼り付けるようにしてもよい。（３） これらを基板１の搬送に併せて開閉可能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明方法によれば、粘着テープの使用量が低減され、作業者の手間を必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフィルム貼付方法の一実施形態を具現化する、フィルム貼付装置の概略図である。
【図２】図１に示したフィルム貼付装置で貼り付けられた基板とフィルムの状況を示す平面図である。
【図３】図１に示したフィルム貼付装置で加工された多層フィルムの形態を示す部分的縦断面図である。
【図４】図１に示したフィルム貼付装置のカバーフィルム連結部の構成を示す概略図である。
【図５】本発明フィルム貼付方法の他の一実施形態を具現化する、フィルム貼付装置の概略図である。
【図６】図６に示したフィルム貼付装置で使用される冶具と粘着テープの位置関係を示す平面図である。
【図７】図６に示したフィルム貼付装置で使用される冶具と粘着テープの位置関係を示す部分的縦断面図である。
【図８】図６に示したフィルム貼付装置で使用される冶具の動作を説明する図である。
【符号の説明】
１ …基板
２ …搬送ロール
３ …供給ロール
４ …カッター
７ …粘着テープユニット
９ …粘着テープ供給ロール
１０ …粘着テープカッター
１１ …粘着テープ圧着ロール
１３ …粘着テープ
１６ …カバーフィルム巻き取りロール
１７Ａ …圧着ロール
１７Ｂ …圧着ロール
１８ …ベースフィルム
１９（ｎ） …ｎ枚目の基板相当部レジストフィルム
１９（ｎ＋１）… ｎ＋１枚目の基板相当部レジストフィルム
２０（ｎ） …基板間処理相当部レジストフィルム
２１（ｎ） …基板相当部カバーフィルム
２１（ｎ＋１）…基板相当部カバーフィルム
２２（ｎ） …基板間処理相当部カバーフィルム
２３ …冶具
２４ …冶具リターンベルト
Ｆ …多層フィルム
Ｈ …ミシン目
Ｌ１ …基板間隔[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for attaching a film, and more particularly to a method for attaching a film such as a resist film to a substrate surface such as a semiconductor substrate or a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventional methods of this type include a three-layer structure of a film body (hereinafter, described as a resist film) such as a base film and a resist film as a film, and a cover film (hereinafter, an integrated film or a multilayer film). Using a film roll wound so that the base film is on the outer peripheral side and the cover film is on the inner peripheral side, the cover film is peeled off from the integrated film fed from the film roll, and at a constant interval on the transport path. Cut the resist film and base film in two layers according to the dimensions of each substrate to be conveyed, cut in the width direction, and paste each substrate through a pair of pressure rolls so that the resist film is on the substrate surface side There is a single-wafer method.
[0003]
In this single-wafer method, it is difficult to position the leading end of the film in the substrate transport direction at the leading end of the substrate, and it is easy to form bubbles at the time of alignment, and the trailing end of the film is a free end, so that bubbles are easily taken in. However, there is a problem that the device configuration becomes complicated due to the end processing.
[0004]
Therefore, a continuous method has been proposed to simplify the apparatus.
As a method, a film roll is used in the same manner as the single-wafer method, and after the cover film is peeled off from the integrated film fed from the film roll, it is equivalent to a substrate between a plurality of substrates that are conveyed at a constant interval on the conveyance path. Applying a protective tape to the resist film at the part to be processed After processing between the substrates, the base film is attached to each substrate through a pair of pressure rolls so that the resist film is on the substrate surface side without cutting the base film. First method (see Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-73343), or a method of covering a plurality of substrates, which are conveyed on a conveyance path at a constant interval among cover films from an integrated film unwound from a film roll. Is cut in the width direction, leaving the cover film of the portion corresponding to the space between the substrates, and the portion corresponding to the substrate A second process in which the base film is peeled off after a treatment between the substrates for peeling off the cover film, and the base film is not cut, and the resist film is attached to each substrate through a pair of pressure bonding rolls so that the resist film is on the substrate surface side. (See JP-A-9-174797).
[0005]
Note that the inter-substrate treatment in these two continuous methods is intended to prevent the resist film from sticking to the front and rear ends of the substrate.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
In the first continuous method, the resist film is not cut like the base film, and the resist film is highly elastic and rich in expansion and contraction. It is difficult to cut at the attached location, and the cut location may not match the dimensions of the substrate.
[0007]
In the second continuous method, the cover film corresponding to the substrate is discontinuous because the cover film corresponding to the inter-substrate processing must be left, so that a large amount of adhesive is required to peel off the cover film corresponding to the substrate. A tape is required, and replenishment of the adhesive tape requires labor.
[0008]
Therefore, an object of the present invention is to provide a film sticking method that can reduce the amount of an adhesive tape used, does not require labor of an operator, and can accurately stick a film body to a substrate.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The feature of the present invention that achieves the above object is that a plurality of substrates are continuously transported on a transport path at intervals, and a base film and a cover film are provided on each side of a film body to be attached to each substrate. The cover film is peeled off from the three-layer structure so that the film body is on the substrate side and the film body is attached to the substrate surface with a pressure roll together with the base film. At least a cut is made in the width direction from the cover film side with respect to the film body to be attached, and the end of the cover film on the film body to be attached to the preceding substrate and the tip of the cover film on the film body to be attached to the subsequent substrate Want to connect with an adhesive tape in a state where it is separated from the cover film of the part corresponding to the processing between substrates and paste And that successively each cover film on Irumu body is to paste the film body sequentially peeled to the substrate surface it.
[0010]
As a cut provided in the width direction from the cover film side to at least the film body to be affixed to the portion of the substrate corresponding to the inter-substrate processing, a half cut cut the cover film and the film body without cutting the perforation or the base film. There is.
[0011]
Since the cover film is connected with the adhesive tape in advance and is continuously peeled off, the adhesive tape only needs the length of the part corresponding to the processing between substrates and the length to be attached for connection, so it is consumed. The amount is small, and it does not take time for the worker to replenish the adhesive tape.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the method of the present invention will be described based on one embodiment shown in FIGS.
FIG. 1 is a schematic view of a film sticking apparatus embodying an embodiment of the method of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a plurality of substrates which are continuously transferred on a transfer path formed by transfer rolls 2 at an interval L1. 3 is a supply roll for supplying the multilayer film F, 4 is a perforated cutter composed of a pair of cutter blades for processing perforations in the multilayer film F, and 5 is a film for holding the multilayer film F during perforation processing Holder 6 is a suction table for holding multilayer film F during perforation processing. Reference numeral 7 denotes an adhesive tape unit that supplies an adhesive tape for connecting a cover film corresponding to a substrate-to-substrate processing portion of the perforated cover film. is set up. 8 is a direction change roll for changing the transport direction of the multilayer film F, 14 is a holding roll for holding the cover film peeled off from the multilayer film F, 15 is a control roll for peeling the cover film corresponding to the substrate at a constant speed, Reference numeral 16 denotes a take-up roll for winding the peeled cover film, and 17A and 17B denote pressure rolls for attaching a resist film corresponding to the substrate to the surface of the substrate 1.
[0013]
FIG. 2 shows the relationship between the substrate 1 and the film F.
In FIG. 2, H is a cut (perforation) processed into the multilayer film F by the perforation cutter 4, L3 is a processing length between substrates at the front end of the substrate 1, and L4 is a processing length between substrates at the end of the substrate 1. Hereinafter, H will be described as a perforation break, but the same applies to a case where H is a half-cut break.
[0014]
Returning to FIG. 1, the multilayer film F is sucked and held by the suction table 6, the multilayer film F is fixed by a pair of film holders 5 before and after the cutter 4, and the multilayer film F is pressed while the cutter 4 is pressed against the multilayer film F. 1 (in the direction perpendicular to the plane of FIG. 1), the cutter 4 forms perforations H as shown in FIG. In this case, the perforation H is processed into the multilayer film F such that the interval L1 between the substrates 1 is located within the interval L2 between the cutters 4. The width L2 forming the perforation H is set to a size that takes into account the processing distances L3 and L4 between the front and rear end portions of each substrate 1 in addition to the distance L1 between the substrates. The inter-substrate processing length L3 and the inter-substrate processing length L4 may be the same or different. Therefore, the interval L2 between the cutter blades 4 is larger than the substrate interval L1.
[0015]
FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration in the thickness direction of the multilayer film F in which the perforations H are processed by the cutter 4.
In FIG. 3, reference numeral 18 denotes a base film, and 19 (n) denotes a resist film (film main body) corresponding to a substrate to be attached to the n-th substrate 1. 19 (n + 1) is a resist film (film main body) corresponding to the substrate to be attached to the (n + 1) th substrate 1, and 20 (n) is a resist film corresponding to the inter-substrate processing between the nth substrate 1 and the (n + 1) th substrate 1. It is. 21 (n) is a cover film on the surface of the resist film 19 (n), 21 (n + 1) is a cover film on the surface of the resist film 19 (n + 1), and 22 (n) is a cover film on the surface of the resist film 20 (n). I have.
[0016]
The multilayer film F having the cut H formed thereon is connected to the cover film corresponding to the substrate by the adhesive tape unit 7, and the connected cover film is continuously peeled off by the control roll 15 and wound around the cover film take-up roll 16. Taken.
[0017]
Therefore, connection and peeling of the cover film will be described with reference to FIG.
4, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. 9 is an adhesive tape supply roll for supplying the adhesive tape 13, 10 is an adhesive tape cutter for cutting the adhesive tape 13, 11 is an adhesive tape pressing roll for pressing the adhesive tape 13 to the cover film, and 12 is holding the adhesive tape by vacuum suction. Reference numeral 14 denotes a holding roll for holding the cover film.
[0018]
During the operation of the film sticking apparatus, the direction change roll 8 and the control roll 15 are always operating at a constant speed, and the cover film take-up roll 16 does not stop.
[0019]
FIG. 4 shows a state immediately after the end of the cover film 21 (n) is peeled off from the surface of the multilayer film F, and the end of the adhesive tape 13 is attached to the end of the cover film 21 (n). The pressure-sensitive adhesive tape pressure roll 11 and the pressure-sensitive adhesive tape holder 12 are at the middle position, and the pressure-sensitive adhesive tape 13 and the pressure-sensitive adhesive tape cutter 10 are not in contact with each other.
[0020]
In this state, the multilayer film F and the cover film 21 (n) are wound around the cover film winding roll 16 at a constant speed by the control roll 15, and the adhesive tape 13 is pulled by the cover film 21 (n). Is pulled out from the adhesive tape supply roll 9.
[0021]
When the multilayer film F is sent and the perforation H between the cover film 22 (n) and the cover film 21 (n + 1) is approaching just before coming directly above the pressure roll 11, the adhesive tape pressure roll 11 is moved to the upper position. The adhesive tape 13 is attached to the tip of the cover film 21 (n + 1) by moving the adhesive tape 13 and then the adhesive tape 13 is held on the adhesive tape holding base 12 by vacuum suction, and the adhesive tape holding base 12 is moved to the lower position. Then, the adhesive tape 13 is cut by the adhesive tape cutter 10.
[0022]
In order not to stop the movement of the multilayer film F between the holding of the adhesive tape 13 and the cutting of the adhesive tape 13, the entire adhesive tape unit 7 is moved at the same speed in the same direction as the peeling direction of the cover film 21 (n + 1) during this time. After the adhesive tape 13 is cut, the adhesive tape unit 7 is returned to the initial position. Since the front end of the cover film 21 (n + 1) is connected to the end of the cover film 21 (n) by the adhesive tape 13, the front end of the cover film 21 (n + 1) can be formed by using the radius of the direction changing roll 8 to be a multilayer film. Peeled off the F surface.
[0023]
As described above, the cover film 21 (n) corresponding to the substrate is peeled off by the adhesive tape 13, exposing the resist film 19 (n), which is the film body to be attached, and pressing the pressing roll 17A onto the preceding substrate 1. 17B, leaving the cover film 22 (n) so as not to stain the pressure rolls 17A, 17B with the resist film, and peeling off the front substrate 1 from the front end of the cover film 21 (n + 1). You can go.
[0024]
After the adhesive tape 13 is cut, the adhesive tape pressure roll 11 is returned to the middle position and stands by.
When the end of the cover film 21 (n) comes in the vertical direction of the adhesive tape holder 12, the adhesive tape holder 12 is moved to the upper position, and the tip of the adhesive tape 13 is attached to the end of the cover film 21 (n). Then, the vacuum suction of the adhesive tape holding table 12 is broken, and the adhesive tape holding table 12 is returned to the middle position to return to the initial state. By repeating the above operation, the cover film corresponding to the substrate can be continuously connected and peeled.
[0025]
When the resist film corresponding to the substrate is pressure-bonded to the substrate 1 with the pressure rolls 17A and 17B, a mechanism is provided for moving the pressure rolls 17A and 17B in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate 1 in FIG. Are not shown because they are complicated.
[0026]
Hereinafter, the sticking step in the embodiment of FIGS. 1 to 4 will be described.
First, the leading end of the multilayer film F is fed out from the supply roll 3, passed between the suction table 6 and the pair of film holders 5 and the cutter 4, the cover film corresponding to the substrate is peeled off, and the cover is passed between the control rolls 15. The adhesive tape 13 drawn out from the adhesive tape supply roll 9 is passed through the adhesive tape pressure roll 11 and the adhesive tape holding table 12 and attached to the end of the peeled cover film. wear. The rest passes between the pressure rolls 17A and 17B and extends downstream in the transport direction.
[0027]
The multilayer film F is unwound from the supply roll 3 and the perforations H are processed into the multilayer film F by the cutter 4 as described above. The movement of the film F may be stopped at the time of processing the perforation H. However, when the perforation H is processed while moving the cutter 4, the film holder 5, and the suction table 6 in accordance with the moving speed of the multilayer film F, the substrate 1 Is increased.
[0028]
The moving speed of the multilayer film F and the conveying speed of the substrate 1 are made equal to each other, and the positioning is performed such that the cut H is located inside the front end of the substrate 1 by L3 as shown in FIG. Is moved in the direction of the substrate 1, and a resist film is attached to the upper main surface of the substrate 1 by applying pressure. When the rear end of the substrate 1 is at the position of the pressure rolls 17A and 17B, the pressure rolls 17A and 17B are moved in a direction away from the substrate 1 and the bonding to one substrate 1 is completed.
[0029]
When the next substrate 1 is conveyed, the press rolls 17A and 17B are again moved to the substrate 1 side, and the next multilayer film F is attached.
[0030]
FIG. 5 is a schematic view of a pasting device embodying another embodiment of the present invention.
5, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals. Reference numeral 23 denotes a jig for holding a portion corresponding to the inter-substrate processing, the surface of which is subjected to a non-adhesive treatment using a fluororesin or the like. By this process, the adhesive tape 13 used for connection can be easily peeled off. Reference numeral 24 denotes a return belt for returning the jig 23 to the original position.
[0031]
The surface of the cover film 22 (n) corresponding to the inter-substrate processing where the perforations H are formed (processed) by the cutter 4 is bridged by a jig 23 as shown in FIG. The end of 21 (n) and the tip of cover film 21 (n + 1) are connected by adhesive tape 13. In this state, by peeling off the cover film 21 (n) using the control roll 15, the cover film 21 (n + 1) is also continuously peeled off through the adhesive tape 13 on the surface of the jig 23. At this time, since the cover film 22 (n) is held on the surface of the resist film 20 (n), it is left as shown in FIG. 4 without being peeled off.
[0032]
As shown in FIG. 7, the adhesive tape 13 is attached so that the tip of the adhesive tape 13 does not hang on the tip of the cover film 22 (n). In addition, by attaching the terminal end of the adhesive tape 13 to the terminal end of the cover film 22 (n) by a small length, the front end of the cover film 21 (n + 1) can be surely peeled off.
[0033]
In this embodiment, since the jig 23 moves by the return belt 24, it is not necessary to move the adhesive tape unit in accordance with the movement of the multilayer film F.
[0034]
At the place where the return belt 24 returns, by rotating the jig 23 at a right angle as shown in FIG. 8, it is possible to connect a part of the cover film to be peeled off with the adhesive tape 13 without hindering the movement of the multilayer film F.
[0035]
With the cover film 22 (n), not only the pressure rolls 17A and 17B but also the front end and the rear end of the substrate 1 are not stained with the resist film.
When the cutter 4 is perforated, the perforation may be formed not only on the resist film but also on the base film 18, so that it is not necessary to consider the thinness of the multilayer film F.
[0036]
Since only an appropriate number of the adhesive tapes 13 are adhered to the inter-substrate processing section in accordance with the width of the multilayer film F, the amount of consumption thereof is small and the operator does not have to work for replacement and replenishment.
Regardless of the embodiment described above, the present invention may be implemented as follows. (1) An adhesive tape 13 having the same width as the multilayer film F may be used. (2) The mechanisms may be arranged symmetrically with respect to the transport path, and a resist film may be attached to both sides of the substrate. (3) These operations may be performed inside a vacuum chamber that can be opened and closed in accordance with the transfer of the substrate 1.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the method of the present invention, the amount of the adhesive tape used is reduced, and the film main body can be accurately adhered to the substrate without requiring the labor of an operator.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a film sticking apparatus that embodies an embodiment of the film sticking method of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a state of a substrate and a film bonded by the film bonding apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a partial longitudinal sectional view showing a form of a multilayer film processed by the film sticking apparatus shown in FIG.
FIG. 4 is a schematic view showing a configuration of a cover film connecting portion of the film sticking apparatus shown in FIG.
FIG. 5 is a schematic view of a film sticking apparatus embodying another embodiment of the film sticking method of the present invention.
6 is a plan view showing a positional relationship between a jig used in the film sticking apparatus shown in FIG. 6 and an adhesive tape.
7 is a partial longitudinal sectional view showing a positional relationship between a jig used in the film sticking apparatus shown in FIG. 6 and an adhesive tape.
FIG. 8 is a view for explaining the operation of a jig used in the film sticking apparatus shown in FIG.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate 2 ... Conveyance roll 3 ... Supply roll 4 ... Cutter 7 ... Adhesive tape unit 9 ... Adhesive tape supply roll 10 ... Adhesive tape cutter 11 ... Adhesive tape pressure roll 13 ... Adhesive tape 16 ... Cover film take-up roll 17A ... Press Roll 17B ... Pressure roll 18 ... Base film 19 (n) ... nth substrate equivalent resist film 19 (n + 1) ... n + 1th substrate equivalent resist film 20 (n) ... Inter-substrate processing equivalent resist film 21 (N) ... substrate equivalent part cover film 21 (n + 1) ... substrate equivalent part cover film 22 (n) ... substrate-to-substrate treatment equivalent part cover film 23 ... jig 24 ... jig return belt F ... multilayer film H ... perforation L1 ... substrate interval
