JP2004345354A - Method and apparatus for laminating film - Google Patents

Method and apparatus for laminating film Download PDF

Info

Publication number
JP2004345354A
JP2004345354A JP2004160295A JP2004160295A JP2004345354A JP 2004345354 A JP2004345354 A JP 2004345354A JP 2004160295 A JP2004160295 A JP 2004160295A JP 2004160295 A JP2004160295 A JP 2004160295A JP 2004345354 A JP2004345354 A JP 2004345354A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
pattern
adhesive
substrate
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2004160295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Iida
恭弘 飯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2004160295A priority Critical patent/JP2004345354A/en
Publication of JP2004345354A publication Critical patent/JP2004345354A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for detecting a position of a film which can exactly detect a pattern area while supplying the pattern area formed on a translucent support film in the lengthwise direction of the pattern film. <P>SOLUTION: The pattern film 2 is supplied in the lengthwise direction with a supply means, and during supplying the film a downstream end 75 or an upstream end 76 in the supplying direction of the pattern area formed on the pattern film is detected with a position detector detecting the pattern area. A downstream end or an upstream end in the transferring direction of a base plate transferred with a transferring means is detected. The ends 75 and 76 of the pattern area 3a are exactly positioned in the predetermined area of the base plate transferred with the transferring means and are laminated. Accordingly there is no fear of increase of accumulated error of dimensional accuracy of the pattern area 3a, dimensional accuracy of the base plate and accuracy of cutting position with a cutter, and then the lamination position can be exactly maintained. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、長尺の透光性支持フィルムに透光性のパターン領域が間隔をあけて順次的に形成されたパターンフィルムの前記パターン領域の位置を検出するフィルムの位置検出方法および装置に関する。  The present invention relates to a film position detection method and apparatus for detecting the position of a pattern region of a pattern film in which light-transmitting pattern regions are sequentially formed at intervals on a long light-transmitting support film.

このようなパターンフィルムは、基板にラミネートされて貼着され、たとえばプラズマディスプレイ装置の画面上に設置される光学フィルタに用いられる。支持フィルムおよびパターン領域はいずれも透光性であり、したがってパターンフィルムも全体として透光性を有する。この光学フィルタによって、有効視野範囲で電磁波および近赤外線を前記パターン領域において、遮断する。パターン領域は、たとえば銀、金などの薄膜から成り、透光性である。  Such a pattern film is laminated and adhered to a substrate, and is used for, for example, an optical filter installed on a screen of a plasma display device. The support film and the pattern region are both light-transmitting, and thus the pattern film as a whole is light-transmitting. With this optical filter, electromagnetic waves and near-infrared rays are blocked in the pattern area in the effective visual field range. The pattern region is made of, for example, a thin film of silver, gold, or the like, and is translucent.

パターン領域を検出するためには、長尺方向に供給されるパターンフィルムの一方の表面側からその表面に垂直に光を照射し、他方の表面側でパターンフィルムを透過した光を受光する構成が、当業者には、容易に実現される構成であろう。しかしながらこのような構成では、支持フィルムもパターン領域もいずれも、透光性であり、したがってパターンフィルムの長尺方向に走行して供給中、パターン領域を正確に検出することは困難である。  In order to detect the pattern area, a configuration is used in which light is irradiated vertically from one surface side of the pattern film supplied in the longitudinal direction to the surface, and light transmitted through the pattern film is received on the other surface side. It will be easily realized by those skilled in the art. However, in such a configuration, both the support film and the pattern area are light-transmitting, and therefore, it is difficult to accurately detect the pattern area during feeding while feeding in the longitudinal direction of the pattern film.

本発明の目的は、透光性支持フィルムに形成されたパターン領域を、そのパターンフィルムの長尺方向に供給しつつ、パターン領域を確実に検出することができるようにしたフィルムの位置検出方法および装置を提供することである。  An object of the present invention is to provide a pattern position formed on a translucent support film, while feeding the pattern film in the longitudinal direction, and a film position detection method capable of reliably detecting the pattern region and It is to provide a device.

本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
そのパターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、
パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、
前記一方の表面側で反射光を受光し、
受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法である。
The present invention is a plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern at intervals in the long direction of the long light-transmitting support film, a pattern film sequentially formed, supplying in the long direction,
Irradiate light obliquely toward one surface of the pattern film,
The light from the other surface that has passed through the pattern film is reflected by a reflector and guided to the other surface,
Receiving the reflected light on the one surface side,
A film position detection method characterized by detecting a change in intensity of received light to detect a pattern area.

また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、
パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、
パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、
パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段52と、
レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段57,70とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置である。
The present invention also provides a pattern film in which a plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern at intervals in the long direction of the long light-transmitting support film are sequentially formed in the long direction. Supply means;
Laser light emitting means disposed on one surface side of the pattern film and irradiating the laser light obliquely toward the one surface in a virtual plane perpendicular to the supply direction,
A reflector that is disposed on the other surface side of the pattern film and reflects laser light from the other surface that has passed through the pattern film and reflects toward the other surface in the virtual plane,
A laser light receiving unit 52 disposed on the one surface side of the pattern film, receiving the laser light passing through the pattern film from the reflecting mirror, and deriving an electric signal having a signal level corresponding to the intensity of the received laser light,
A film position detecting device, comprising level change detecting means 57 and 70 for detecting a change in the signal level of the laser light receiving means.

本発明に従えば、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム2の長手方向の供給中、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域3aの位置を検出する。  According to the present invention, during the longitudinal supply of the pattern film 2 formed by forming the light-transmitting pattern region on the light-transmitting support film, one of the surfaces of the pattern film is inclined at a predetermined angle which is not vertical. Light such as laser light is irradiated at an angle α. On the other surface of the pattern film, light passing through the pattern film is reflected by a reflecting mirror. After passing through the pattern film again, the one surface receives the reflected light passing through the pattern film. By detecting a change in the intensity of the received light, the position of the pattern area 3a is detected.

パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。  By passing the light obliquely to the surface of the pattern film, the light transmission length can be lengthened, and the light reflected by the reflecting mirror also passes obliquely. Thus, the path of light passing through the pattern film can be made as long as possible. Therefore, the change in the intensity of the received light depending on the presence or absence of the pattern region on the support film can be made as large as possible, and the detection of the pattern region can be ensured.

レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面54内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。  The optical path of the laser beam exists in the virtual plane 54 perpendicular to the direction in which the pattern film is supplied, that is, the lengthwise direction of the pattern film. As a result, the laser light from the laser light emitting means and the light reflected by the reflecting mirror exist in the virtual plane, and therefore, the presence or absence of the pattern area of the pattern film being supplied is accurately detected, and the position of the pattern area is accurately determined. Can be detected.

また本発明は、パターンフィルム供給手段によるパターンフィルムの供給長さを検出する長さセンサと、
レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部75,76がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とする。
Further, the present invention provides a length sensor for detecting the supply length of the pattern film by the pattern film supply means,
And calculating means responsive to the output of the level change detection means and the output of the length sensor for calculating the position where the downstream or upstream ends 75, 76 in the supply direction of the pattern area exist in the lengthwise direction of the pattern film. Features.

本発明に従えば、長さセンサによってパターンフィルムが供給される長さを検出し、パターン領域の供給方向下流の端部75すなわち前端部、または供給方向上流の端部76すなわち後端部を、レベル変化検出手段57,70によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のパターンフィルムの位置に対応する長さセンサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。  According to the present invention, the length at which the pattern film is supplied by the length sensor is detected, and the supply direction downstream end 75 or the front end of the pattern area, or the supply direction upstream end 76 or the rear end, Detected by the level change detecting means 57, 70. Thus, by obtaining the output of the length sensor corresponding to the position of the pattern film in the supply direction detected by the level change detecting means, the position of the pattern area in the long direction of the pattern film can be accurately detected.

また本発明は、パターンフィルム供給手段は、供給方向に垂直な回転軸線を有する供給方向に間隔をあけて配置された複数の案内部材によって案内供給し、
レーザ発光手段は、パターンフィルムを張架する2つの案内部材間に配置されることを特徴とする。
Further, according to the present invention, the pattern film supply means guides and supplies by a plurality of guide members arranged at intervals in the supply direction having a rotation axis perpendicular to the supply direction,
The laser light emitting means is disposed between two guide members that stretch the pattern film.

本発明に従えば、パターンフィルム供給手段を構成する複数の案内部材は、その1つが案内ロール81であり、もう1つがパターンフィルムを真空吸着して搬送する吸着部材47であるパターンフィルムを張架する構成であってもよく、または実施の他の形態では、2つの案内ロールによってパターンフィルムを張架する構成であってもよく、そのほかの案内部材の構成によって実現されてもよい。  According to the present invention, one of the plurality of guide members constituting the pattern film supply means is a guide roll 81 and the other is a pattern film which is a suction member 47 for vacuum-suctioning and transporting the pattern film. Alternatively, in another embodiment, the pattern film may be stretched by two guide rolls, or may be realized by another guide member.

2つの案内部材間に張架されたパターンフィルムは、その厚み方向に変位していわゆるバタツキを生じるおそれがある。そのようなバタツキを生じても、供給方向48、したがって長尺方向に垂直な前記仮想平面54内に光経路が存在するので、パターンフィルムが厚み方向に変位しても、パターン領域の有無に起因したレーザ受光手段の信号レベルの大小の変化を正確に検出することができ、誤検出が生じるおそれはない。  The pattern film stretched between the two guide members may be displaced in the thickness direction and cause so-called flutter. Even if such flapping occurs, since the optical path exists in the virtual plane 54 perpendicular to the supply direction 48, and thus to the longitudinal direction, even if the pattern film is displaced in the thickness direction, it is caused by the presence or absence of the pattern area. The change in the signal level of the laser light receiving means can be accurately detected, and there is no possibility of erroneous detection.

本発明のパターン領域の検出のために用いられるレーザ光に代えて、可視光であってもよく、そのほかの波長を有する光であってもよい。  In place of the laser light used for detecting the pattern region of the present invention, visible light or light having another wavelength may be used.

また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムに対して、長尺方向に移動体を移動させ、
移動体に設けられるレーザ発光手段から、パターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、
パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、移動体に設けられる反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、
移動体にも受けられるレーザ受光手段で、前記一方の表面側で反射光を受光し、
レーザ受光手段の受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法である。
Further, the present invention provides a plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern at intervals in the long direction of the long light-transmitting support film, with respect to the pattern film sequentially formed, in the long direction. Move the moving object,
From the laser emitting means provided on the moving body, irradiate light obliquely toward one surface of the pattern film,
The light from the other surface that has passed through the pattern film is reflected by a reflector provided on the moving body and guided to the other surface,
With a laser receiving means that can also be received by the moving body, the reflected light is received on the one surface side,
A film position detection method characterized by detecting a change in intensity of light received by a laser light receiving means and detecting a pattern area.

また本発明は、長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムに対して、長尺方向に移動する移動体と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、
移動体に設けられて、パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段と、
レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置である。
Further, the present invention provides a plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern at intervals in the long direction of the long light-transmitting support film, with respect to the pattern film sequentially formed, in the long direction. A moving body to move,
Provided on the moving body, disposed on one surface side of the pattern film, in a virtual plane perpendicular to the supply direction, a laser light emitting unit that irradiates the laser light obliquely toward the one surface,
A reflecting mirror provided on the moving body, disposed on the other surface side of the pattern film, for reflecting laser light from the other surface passing through the pattern film and reflecting toward the other surface in the virtual plane; When,
A laser beam is provided on the moving body, is disposed on the one surface side of the pattern film, receives a laser beam passing through the pattern film from the reflecting mirror, and derives an electric signal having a signal level corresponding to the intensity of the received laser beam. Laser receiving means for performing
And a level change detecting means for detecting a change in the signal level of the laser light receiving means.

本発明に従えば、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム2に対して、移動体が移動中に、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域3aの位置を検出する。  According to the present invention, the moving body is not perpendicular to one surface of the pattern film while the moving body is moving with respect to the pattern film 2 configured by forming the light transmitting pattern region on the light transmitting support film. Light such as laser light is emitted at a predetermined oblique angle α. On the other surface of the pattern film, light passing through the pattern film is reflected by a reflecting mirror. After passing through the pattern film again, the one surface receives the reflected light passing through the pattern film. By detecting a change in the intensity of the received light, the position of the pattern area 3a is detected.

パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。  By passing the light obliquely to the surface of the pattern film, the light transmission length can be lengthened, and the light reflected by the reflecting mirror also passes obliquely. Thus, the path of light passing through the pattern film can be made as long as possible. Therefore, the change in the intensity of the received light depending on the presence or absence of the pattern region on the support film can be made as large as possible, and the detection of the pattern region can be ensured.

レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面54内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。  The optical path of the laser beam exists in the virtual plane 54 perpendicular to the direction in which the pattern film is supplied, that is, the lengthwise direction of the pattern film. As a result, the laser light from the laser light emitting means and the light reflected by the reflecting mirror exist in the virtual plane, and therefore, the presence or absence of the pattern area of the pattern film being supplied is accurately detected, and the position of the pattern area is accurately determined. Can be detected.

また本発明は、パターンフィルムに対して移動手段が移動したときの移動量を検出する移動量検出センサと、
レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部75,76がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とする。
Further, the present invention is a movement amount detection sensor that detects the movement amount when the moving means moves with respect to the pattern film,
And calculating means responsive to the output of the level change detection means and the output of the length sensor for calculating the position where the downstream or upstream ends 75, 76 in the supply direction of the pattern area exist in the lengthwise direction of the pattern film. Features.

本発明に従えば、移動量検出センサによってパターンフィルムに対して移動体が移動したときの移動量を検出し、パターン領域の供給方向下流の端部75すなわち前端部、または供給方向上流の端部76すなわち後端部を、レベル変化検出手段57,70によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向の移動体の移動量に対応する移動量検出センサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。  According to the present invention, the moving amount when the moving body moves with respect to the pattern film is detected by the moving amount detecting sensor, and the end 75 of the pattern area in the supply direction downstream, that is, the front end, or the end in the supply direction upstream. 76, that is, the rear end is detected by the level change detecting means 57, 70. Thus, by obtaining the output of the movement amount detection sensor corresponding to the movement amount of the moving body in the supply direction detected by the level change detection means, the position of the pattern area in the long direction of the pattern film can be accurately detected. .

また本発明は、レーザ発光手段からのレーザ光の光軸とパターンフィルムの前記一方表面との成す角度αは、30〜60度に選ばれることを特徴とする。  Further, the present invention is characterized in that the angle α between the optical axis of the laser light from the laser light emitting means and the one surface of the pattern film is selected to be 30 to 60 degrees.

本発明に従えば、レーザ光が成す角度αは、30〜60度が好ましく、30度未満では、レーザ発光手段およびレーザ受光手段をパターンフィルムのごく近傍に配置することが困難になり、設置場所の取合いの問題が生じる。60度を超える角度αの範囲では、レーザ光が通過するパターンフィルムの経路長を充分に大きくすることができず、パターン領域の検出が不正確になるおそれがある。  According to the present invention, the angle α formed by the laser light is preferably 30 to 60 degrees, and if it is less than 30 degrees, it becomes difficult to arrange the laser emitting means and the laser receiving means very close to the pattern film, and A problem arises. In the range of the angle α exceeding 60 degrees, the path length of the pattern film through which the laser beam passes cannot be sufficiently increased, and the detection of the pattern region may be inaccurate.

また本発明は、レーザ発光手段は、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射することを特徴とする。  Further, the invention is characterized in that the laser emitting means irradiates a laser beam to a central portion in the width direction of the pattern film.

本発明に従えば、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射する。パターン領域がパターンフィルムを垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合、比較例としてパターンフィルムの幅方向一端部にレーザ光を照射したときと、パターンフィルムの幅方向他端部にレーザ光を照射したときとでは、パターン領域の検出結果がばらついてしまう。これに対して本発明では、パターンフィルムの幅方向中央部にレーザ光を照射することで、上述したように、パターン領域がパターンフィルムを垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合であっても、パターン領域の平均位置を検出することができる。  According to the present invention, the central portion in the width direction of the pattern film is irradiated with laser light. When the pattern area is displaced by angular displacement around a virtual line vertically penetrating the pattern film, as one comparative example, when irradiating the laser beam to one end in the width direction of the pattern film, and the other end in the width direction of the pattern film When the laser beam is irradiated on the pattern area, the detection result of the pattern area varies. On the other hand, in the present invention, as described above, the pattern region is angularly displaced and displaced around a virtual line vertically penetrating the pattern film by irradiating the laser beam to the center portion in the width direction of the pattern film. Even in this case, the average position of the pattern area can be detected.

本発明によれば、透光性支持フィルムに透光性パターン領域が間隔をあけて順次的に形成されたパターンフィルムの一方表面からレーザ光などの光を斜めから照射し、他方の面で反射鏡によって反射し、その反射光をパターンフィルムに再び通過して前記一方の表面で受光し、こうしてパターンフィルム内を通過する光の経路長をできるだけ長くすることができる。したがってパターンフィルムの供給走行中、パターン領域の有無によって生じる受光した光の強度を大きな変化量で変化することができる。したがってパターン領域の有無を正確に検出することが可能になる。  According to the present invention, light such as laser light is obliquely irradiated from one surface of a pattern film in which light-transmitting pattern regions are sequentially formed on a light-transmitting support film at intervals and reflected on the other surface. The light reflected by the mirror passes through the pattern film again and is received by the one surface, so that the path length of the light passing through the pattern film can be made as long as possible. Therefore, during the supply of the pattern film, the intensity of the received light generated by the presence or absence of the pattern area can be changed by a large amount. Therefore, the presence or absence of the pattern area can be accurately detected.

図1は、本発明の実施の第1の形態の積層フィルムであるパターンフィルム2の簡略化した平面図である。このパターンフィルム2には、その長尺方向である供給方向21に間隔をあけて複数のパターン領域3aが順次的に形成される。パターンフィルム2に形成されているパターン領域3aの長尺方向に沿う長さL21は、予め定める一定の第1長さL210にほぼ等しい長さに定められる。長尺方向に隣接するパターン領域3aの相互間の空白部分244の長手方向に沿う長さL22は、予め定める一定の第2長さL220にほぼ等しく設定される。  FIG. 1 is a simplified plan view of a pattern film 2 which is a laminated film according to a first embodiment of the present invention. In the pattern film 2, a plurality of pattern regions 3a are sequentially formed at intervals in the supply direction 21, which is a long direction thereof. The length L21 along the longitudinal direction of the pattern region 3a formed on the pattern film 2 is set to be substantially equal to a predetermined first length L210. The length L22 along the longitudinal direction of the blank portion 244 between the pattern regions 3a adjacent in the longitudinal direction is set to be substantially equal to a predetermined second length L220.

図2は、本発明の実施の第1の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図の一例である。図2に示されるラミネート装置によって、基板1の少なくとも片表面に、パターンフィルム2における粘着剤3の層を介して粘着剤付きフィルム16をラミネートする。支持フィルム2a、パターン領域3aおよび粘着剤3はいずれも透光性であり、着色されていても、無色であってもよく、光を透過する性質を有し、したがって粘着剤付きフィルム16は全体として透光性である。セパレートフィルム4は透光性であってもよいが、遮光性であってもよい。  FIG. 2 is an example of a simplified cross-sectional view showing the entire configuration of the first embodiment of the present invention. The film 16 with an adhesive is laminated on at least one surface of the substrate 1 via the layer of the adhesive 3 in the pattern film 2 by the laminating apparatus shown in FIG. The support film 2a, the pattern region 3a, and the adhesive 3 are all translucent, may be colored or colorless, and have the property of transmitting light. As translucent. The separate film 4 may be light-transmitting or light-shielding.

図3(1)は、図1および図2の実施の形態におけるパターンフィルム2の一例を示す断面図である。支持フィルム2a上には、参照符3aで示される層であるパターン領域が形成される。このパターン領域3aは、たとえばスパッタ層であってもよく、または金属薄膜などの層であってもよく、そのほかの構成を有する層であってもよい。このパターン領域3a上に、粘着剤3が形成され、セパレートフィルム4によって保護される。  FIG. 3A is a cross-sectional view showing an example of the pattern film 2 in the embodiment shown in FIGS. On the support film 2a, a pattern region which is a layer indicated by reference numeral 3a is formed. The pattern region 3a may be, for example, a sputtered layer, a layer such as a metal thin film, or a layer having another configuration. The adhesive 3 is formed on the pattern area 3 a and is protected by the separate film 4.

図4(1)は、図1および図2の実施の形態における他の形態のパターンフィルム2の一例を示す断面図である。この他の形態のパターンフィルムは、PET樹脂などの樹脂フィルムによって実現される基礎フィルム300を含む。そして基礎フィルム300の厚み方向一方A1の表面には、第1の機能性膜が形成される。たとえば第1の機能性膜は、電磁波シールドに用いられる導電性薄膜301となる。導電性薄膜301は、スパッタ層であってもよく、または金属薄膜などの層であってもよく、導電性メッシュ層でもよく、その他を構成する層であってもよい。この第1の機能性膜の厚み方向一方A1の表面に部分的に第2の機能性膜302が形成される。なお、第2の機能性膜302は、第1の機能性膜301に対して、粘着剤304を介して貼着される。たとえば第2の機能性膜302は、反射光を防止するためのAR(Anti reflection)フィルムとなる。なお第2の機能性膜302と粘着剤304とによって構成される粘着剤付き機能性フィルム305は、上述した反射光防止フィルムのほか、防眩フィルムまたは防汚フィルムなどの公知の機能性フィルムを使用することができる。この場合、粘着剤付き機能性フィルム305が形成される領域が、パターン領域3aとなる。また基礎フィルム300の厚み方向他方A2の表面には、粘着層3を介してセパレートフィルム4が貼着される。  FIG. 4A is a cross-sectional view showing an example of the pattern film 2 of another embodiment in the embodiment of FIGS. Another form of the pattern film includes a base film 300 realized by a resin film such as a PET resin. The first functional film is formed on the surface of the base film 300 in the thickness direction A1. For example, the first functional film becomes the conductive thin film 301 used for an electromagnetic wave shield. The conductive thin film 301 may be a sputtered layer, a layer such as a metal thin film, a conductive mesh layer, or a layer constituting other components. The second functional film 302 is formed partially on the surface of the first functional film in the thickness direction A1. Note that the second functional film 302 is attached to the first functional film 301 via an adhesive 304. For example, the second functional film 302 is an AR (Anti reflection) film for preventing reflected light. The functional film with adhesive 305 constituted by the second functional film 302 and the adhesive 304 may be a known functional film such as an anti-glare film or an anti-fouling film in addition to the above-described anti-reflection film. Can be used. In this case, the area where the functional film with adhesive 305 is formed is the pattern area 3a. A separate film 4 is adhered to the surface of the other base A2 in the thickness direction A2 via an adhesive layer 3.

図5は、図4に示すパターンフィルム2を示す平面図である。図6は、図4のS4−S4切断面線から見た断面図であり、図7は、図4のS7−S7切断面線から見た断面図である。パターンフィルム2は、複数のARフィルム302が長手方向に並んで形成され、長手方向に間隔を開けてARフィルム302が間隔L100を開けて形成される。この場合、基礎フィルム300と導電性薄膜301とを含んで構成される支持フィルム2aに対して、ARフィルム302が貼着される領域がパターン領域3aとなる。このようなパターンフィルム2は、隣接するARフィルム302の間を幅方向に切断されて各基板1にそれぞれ貼着される。  FIG. 5 is a plan view showing the pattern film 2 shown in FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line S4-S4 of FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line S7-S7 of FIG. In the pattern film 2, a plurality of AR films 302 are formed side by side in the longitudinal direction, and the AR films 302 are formed at intervals in the longitudinal direction at intervals L100. In this case, the region where the AR film 302 is adhered to the support film 2a including the base film 300 and the conductive thin film 301 is the pattern region 3a. Such a pattern film 2 is cut in the width direction between adjacent AR films 302 and is attached to each substrate 1.

基板1、セパレートフィルム4および粘着剤付きフィルム16について説明する。基板1としては、ガラス板、樹脂シート、金属箔等、またはこれらの連結物の平板状物が挙げられる。材質に関係なく基板1は、正方形、または長方形等の枚葉の形状であってもよいし、また、巻芯にロール状に巻かれたものでもよい。  The substrate 1, the separate film 4, and the film 16 with an adhesive will be described. Examples of the substrate 1 include a glass plate, a resin sheet, a metal foil, and the like, or a flat plate of a combination thereof. Regardless of the material, the substrate 1 may be in the shape of a single sheet such as a square or a rectangle, or may be a roll wound around a core.

本発明が適用し得る基板1の大きさ、厚みには特に制限はない。形状が正方形、または長方形である場合、一辺が10〜500cm程度であってもよい。  The size and thickness of the substrate 1 to which the present invention can be applied are not particularly limited. When the shape is a square or a rectangle, one side may be about 10 to 500 cm.

基板1が金属箔である場合、その材質としては、ステンレススチール、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、錫、銀、もしくはこれを含む合金、またはこれらの酸化物等が挙げられる。  When the substrate 1 is a metal foil, examples of the material include stainless steel, aluminum, copper, zinc, nickel, titanium, tin, silver, alloys containing these, oxides thereof, and the like.

基板1が樹脂シートである場合、その材質としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの樹脂シートには、熱安定剤、紫外線吸着剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、無機充填剤、可塑剤等を添加してもよい。  When the substrate 1 is a resin sheet, its material may be a thermosetting resin such as a phenol resin, a melamine resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a polyethylene, a polypropylene, a polyester resin, a polycarbonate resin, a polyimide resin, a polyether resin, or a polyether resin. A thermoplastic resin such as an ether ether resin may be used. These resin sheets may contain a heat stabilizer, an ultraviolet adsorbent, an antioxidant, an antistatic agent, a coloring agent, an inorganic filler, a plasticizer, and the like.

基板1は、上記材質の積層体でもよい。パターンフィルム2は、粘着剤付きフィルム16の粘着剤3上を剥離可能なセパレートフィルム4で覆った長尺の帯状に形成され、図2の参照符2bで示されるようにロール状の原反とされて供給される。粘着剤付きフィルム16は、支持フィルム2a上に粘着剤3の層が形成されて構成される。セパレートフィルム4は、上記のロール状の原反としたときに粘着剤3と、支持フィルム2aや第1の機能膜である導電性薄膜301や第2の機能膜302と粘着してしまうことを防ぐほか、環境中に存在する埃や水分などの吸着を防ぐために設けられる。セパレートフィルム4は、貼着の際には剥離させるので、易剥離機能を有していることが好ましい。粘着剤付きフィルム16としては、図3に示すような支持フィルム2aである樹脂フィルム、または図4に示すような樹脂フィルム300と金属箔積層体301との合成体である支持フィルム2aの少なくとも片面に、粘着剤3の層が配置されたものが好ましく使用される。この粘着剤3は、支持フィルム2a等の被着体に塗工などの方法直接形成下後、セパレートフィルムを貼着して粘着剤3を保護する方法や、セパレートフィルム4状に粘着剤3を形成した後、これを被着体である支持フィルム2aに転着セル方法で形成される。  The substrate 1 may be a laminate of the above materials. The pattern film 2 is formed in a long band shape in which the adhesive 3 of the film 16 with an adhesive is covered with a separate film 4 that can be peeled off, and as shown by reference numeral 2b in FIG. Supplied and supplied. The film 16 with an adhesive is formed by forming a layer of the adhesive 3 on the support film 2a. The separate film 4 adheres to the adhesive 3 and the support film 2a or the conductive thin film 301 or the second functional film 302 as the first functional film when the above-mentioned roll-shaped raw material is used. It is provided to prevent adsorption of dust, moisture, etc. existing in the environment in addition to prevention. Since the separate film 4 is peeled at the time of sticking, it preferably has an easy peeling function. As the film 16 with an adhesive, at least one surface of a resin film which is a support film 2a as shown in FIG. 3 or a support film 2a which is a composite of a resin film 300 and a metal foil laminate 301 as shown in FIG. Preferably, a layer in which a layer of the pressure-sensitive adhesive 3 is disposed is used. The pressure-sensitive adhesive 3 is formed directly on an adherend such as the support film 2a by a method such as coating, and then a separate film is adhered to protect the pressure-sensitive adhesive 3, or the pressure-sensitive adhesive 3 is formed into a separate film 4 shape. After the formation, it is formed on a support film 2a as an adherend by a transfer cell method.

粘着剤3の層は、上記支持フィルム2aの少なくとも片面に形成されたもの、好ましくは片面に形成されたものが好ましく使用される。上記の粘着剤3の層を介して基板1と粘着剤付きフィルム16とをラミネートする。  As the layer of the pressure-sensitive adhesive 3, one formed on at least one surface of the support film 2a, preferably one formed on one surface is preferably used. The substrate 1 and the film 16 with an adhesive are laminated via the layer of the adhesive 3.

セパレートフィルム4は、粘着剤3の層の保護、および粘着剤3の層による基板1の汚染を防止する観点から用いられ、易剥離性のフィルムが用いられる。もちろん、片面のみ易剥離性を有するフィルムでも好適に用いられるが、この場合、易剥離性を有する面が粘着剤3側に位置される。上記セパレートフィルム4は、基板1にラミネートするに先立って、剥離される。  The separate film 4 is used from the viewpoint of protecting the layer of the pressure-sensitive adhesive 3 and preventing contamination of the substrate 1 by the layer of the pressure-sensitive adhesive 3, and an easily peelable film is used. Of course, a film having easy releasability on only one side is preferably used, but in this case, the surface having easy releasability is located on the side of the adhesive 3. Prior to laminating the separate film 4 on the substrate 1, the separate film 4 is peeled off.

図3に示すように、粘着剤付きフィルム16の支持フィルム2aが樹脂フィルムである場合、その樹脂フィルムの材質としては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アルキルアクリレート共重合体等が挙げられる。これらの支持フィルム2aの少なくとも片表面に形成される粘着剤3の層は、アルキルアクリレート系粘着剤により形成される。粘着剤3の層は、上記支持フィルム2aの少なくとも片表面に、粘着剤3の溶液、または乳酸化液等を塗布、乾燥することにより形成される。  As shown in FIG. 3, when the support film 2a of the film 16 with an adhesive is a resin film, the material of the resin film is polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester resin, ethylene-acrylic acid copolymer. And an ethylene-alkyl acrylate copolymer. The layer of the pressure-sensitive adhesive 3 formed on at least one surface of the support film 2a is formed of an alkyl acrylate-based pressure-sensitive adhesive. The layer of the pressure-sensitive adhesive 3 is formed by applying and drying a solution of the pressure-sensitive adhesive 3 or a lactic acid solution on at least one surface of the support film 2a.

なお本発明において、「粘着剤」は、接着剤を含む。本実施の形態では粘着剤3の層は、透光性を有する透明粘着層となる。この透明粘着剤の層は、可視光線に対して十分透明な粘着剤から成る層であればよく、材質について特に限定されることはない。たとえば粘着剤として、アクリル系接着剤、シリコン系接着剤、ウレタン系接着剤、ポニビニルブチラール(PVB、poly vinyl butyral)接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤(EVA、ethylene−vinylalcohol)など、ポリビニルエーテル、飽和無定形ポリエステル、メラミン樹脂などが例示として挙げられる。なお、実用上の接着強度があればフィルム状のものでも液状のものでもよい。また粘着剤は、感厚型粘着剤でシート上のものが好適に使用でき、中でもアクリル系粘着剤が広く用いられる。本実施例では、粘着剤は、巴川製紙製のアクリル系粘着剤が用いられる。  In the present invention, the “adhesive” includes an adhesive. In the present embodiment, the layer of the pressure-sensitive adhesive 3 is a transparent pressure-sensitive adhesive layer having a light-transmitting property. The layer of the transparent pressure-sensitive adhesive may be a layer made of a pressure-sensitive adhesive sufficiently transparent to visible light, and the material is not particularly limited. Examples of the adhesive include polyvinyl adhesives such as acrylic adhesives, silicone adhesives, urethane adhesives, polyvinyl butyral (PVB) adhesives, and ethylene-vinyl acetate adhesives (EVA, ethylene-vinyl alcohol). Examples include ether, saturated amorphous polyester, and melamine resin. In addition, as long as it has a practical adhesive strength, it may be a film or a liquid. As the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive on a sheet can be suitably used, and among them, an acrylic pressure-sensitive adhesive is widely used. In the present embodiment, an acrylic pressure-sensitive adhesive manufactured by Tomoe Paper is used as the pressure-sensitive adhesive.

図4に示すように、粘着剤付きフィルム16の支持フィルム2aが樹脂−金属箔積層体である場合、その支持フィルム2aの樹脂フィルムの材質としては、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂等の樹脂フィルムが挙げられる。金属箔としては、ステンレススチール、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、錫、銀、またはこれらを含む合金、あるいはこれらの酸化物等との積層体が挙げられる。積層体を形成する支持フィルム2aである樹脂フィルムの厚みは20〜500μm程度、金属箔の厚みは0.1nm〜30μm程度である。この樹脂フィルムに金属箔を積層する方法としては、たとえば、特開平10−217380(特許第3004222号)公報に記載されるスパッタリング法のほか、エッチングによりパターン形成されたものなどが挙げられる。これらの少なくとも片表面、通常、樹脂フィルム側に粘着剤層が形成される。粘着剤付きフィルム16の支持フィルム2aの厚みは20〜500μm程度、粘着剤3の層の厚みは5〜100μm程度であってもよい。  As shown in FIG. 4, when the support film 2a of the film 16 with an adhesive is a resin-metal foil laminate, the material of the resin film of the support film 2a may be polyester resin, polyimide resin, polyether resin, or the like. A resin film is mentioned. Examples of the metal foil include stainless steel, aluminum, copper, zinc, nickel, titanium, tin, silver, an alloy containing them, and a laminate thereof with an oxide thereof. The thickness of the resin film as the support film 2a forming the laminate is about 20 to 500 μm, and the thickness of the metal foil is about 0.1 nm to 30 μm. Examples of a method of laminating a metal foil on the resin film include a sputtering method described in JP-A-10-217380 (Japanese Patent No. 3004222) and a method in which a pattern is formed by etching. An adhesive layer is formed on at least one surface of these, usually on the resin film side. The thickness of the support film 2a of the film 16 with an adhesive may be about 20 to 500 μm, and the thickness of the layer of the adhesive 3 may be about 5 to 100 μm.

粘着剤付きフィルム16の粘着剤3の表面に粘着されるセパレートフィルム4としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムが挙げられる。セパレートフィルム4の厚みは10〜200μm程度である。これらのフィルム2は、図2の参照符2bに示されるように巻芯にロール状に巻かれた状態となっている。  Examples of the separate film 4 adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive 3 of the film 16 with a pressure-sensitive adhesive include resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The thickness of the separate film 4 is about 10 to 200 μm. These films 2 are in a state of being rolled around a core as shown by reference numeral 2b in FIG.

図8は、パターンフィルム2の簡略化した斜視図である。支持フィルム2aには長尺方向に間隔をあけて複数のパターン領域3aが形成される。  FIG. 8 is a simplified perspective view of the pattern film 2. A plurality of pattern regions 3a are formed on the support film 2a at intervals in the longitudinal direction.

図9は、本発明の実施の他の形態のパターンフィルム2の簡略化した斜視図である。この図5のパターンフィルム2もまた、支持フィルム2aの長尺方向に間隔をあけて複数のパターン領域3aが順次的に形成される。図8および図9のパターンフィルム2にはまた、前述の図3に示すパターンフィルム2の場合には、セパレートフィルム4側の粘着剤3が支持フィルム2aの厚み方向一方A1の表面およびパターン領域3aの厚み方向一方A1の表面に全体に形成され、さらにその粘着剤3をセパレートフィルム4が覆う構成を有する。また前述の図4に示すパターンフィルム2の場合には、セパレートフィルム4側の粘着剤3が支持フィルム2aの厚み方向他方A2の表面に全体に形成され、さらにその粘着剤3をセパレートフィルム4が覆う構成を有する。  FIG. 9 is a simplified perspective view of a pattern film 2 according to another embodiment of the present invention. In the pattern film 2 of FIG. 5 as well, a plurality of pattern regions 3a are sequentially formed at intervals in the longitudinal direction of the support film 2a. In the case of the pattern film 2 shown in FIG. 3 described above, the pressure-sensitive adhesive 3 on the side of the separate film 4 is applied to the pattern film 2 shown in FIG. 8 and FIG. Is formed on the entire surface of one side A1 in the thickness direction, and the adhesive 3 is covered with a separate film 4. In the case of the pattern film 2 shown in FIG. 4 described above, the pressure-sensitive adhesive 3 on the separate film 4 side is formed entirely on the surface of the other side A2 in the thickness direction of the support film 2a. It has a configuration to cover.

パターン領域3aは、たとえば図8のパターンフィルム2では、金または銀がエッチングされてメッシュ状に形成された薄膜であって透光性であり、図9のパターンフィルム2のパターン領域3aは、たとえばスパッタ層などであってもよい。このようなパターン領域3aは、プラズマディスプレイ装置の画面の前方に配置される光学フィルタの一部を構成し、電磁波および近赤外線を遮蔽する働きを果たす。この場合、支持フィルム2、粘着剤3、さらに基板1も透光性である。具体的には、図4に示す場合、ARフィルム302、ARフィルム302と導電性薄膜301とを貼着する粘着剤304、導電性膜301、基礎フィルム300、セパレートフィルム4と基礎フィルム300とを貼着する粘着剤3、さらに基板1、セパレートフィルム4も透光性である。パターン領域3aはまた、そのほかの機能を果たす構成を有してもよく、たとえば反射防止の働きを果たしてもよく、そのほかの機能を達成するようにしてもよい。  For example, in the pattern film 2 of FIG. 8, the pattern region 3a is a thin film formed by etching gold or silver to form a mesh and is translucent. The pattern region 3a of the pattern film 2 in FIG. It may be a sputtered layer or the like. Such a pattern region 3a constitutes a part of an optical filter arranged in front of the screen of the plasma display device, and has a function of shielding electromagnetic waves and near infrared rays. In this case, the support film 2, the adhesive 3, and the substrate 1 are also translucent. Specifically, in the case shown in FIG. 4, the AR film 302, the adhesive 304 for attaching the AR film 302 and the conductive thin film 301, the conductive film 301, the base film 300, the separate film 4 and the base film 300 The adhesive 3 to be stuck, the substrate 1, and the separate film 4 are also translucent. The pattern region 3a may also have a configuration that performs another function, for example, may perform an antireflection function, or may achieve another function.

本発明の粘着剤付きフィルム16の第1のラミネート方法/装置を、図面、特に図2を用いて説明する。粘着剤付きフィルム16は、支持フィルム2aの片表面に粘着剤3が配設され、さらに粘着剤3の表面にセパレートフィルム4が配設されている。本発明に用いる粘着剤付きフィルム16は、上記のように支持フィルム2aの片表面に粘着剤3が配設されたものが好ましい。粘着剤付きフィルム16はロール状に巻かれた状態で後述する図2に示されるような粘着剤付きフィルム原反2bとして供給される。しかし、これに限定されるものではなく、粘着剤3が形成されていないものでも差し支えはない。その場合には、ラミネータ装置に供給する前に支持フィルム2a、または基板1の表面に粘着剤の塗布等を行えばよい。  A first method / apparatus for laminating the film 16 with an adhesive of the present invention will be described with reference to the drawings, particularly FIG. In the film with an adhesive 16, the adhesive 3 is provided on one surface of the support film 2 a, and the separate film 4 is provided on the surface of the adhesive 3. The film 16 with an adhesive used in the present invention is preferably one in which the adhesive 3 is disposed on one surface of the support film 2a as described above. The film 16 with an adhesive is supplied as a raw film 2b with an adhesive as shown in FIG. However, the present invention is not limited to this, and there is no problem even if the pressure-sensitive adhesive 3 is not formed. In such a case, an adhesive or the like may be applied to the support film 2a or the surface of the substrate 1 before being supplied to the laminator device.

ロール状積層フィルム原反2bは、案内ロール19によって案内されるとともに、パターンフィルム2の張力が制御され、矢符21で示される供給方向に供給され、ロール状剥離体7でセパレートフィルム4が剥離される。このセパレートフィルム4は、一対のピンチロール9a,9bによって引張られて張力が付与され、巻芯6に巻取られる。セパレートフィルム4が前記供給方向21のほぼ反対方向22に引張られることによって、積層フィルム2、したがって粘着剤付きフィルム16が供給方向21に供給されることになる。  The roll-shaped laminated film blank 2 b is guided by guide rolls 19, the tension of the pattern film 2 is controlled, and supplied in the supply direction indicated by the arrow 21, and the separate film 4 is peeled by the roll-shaped peeling body 7. Is done. The separate film 4 is pulled by a pair of pinch rolls 9 a and 9 b to apply tension, and is wound around the core 6. When the separate film 4 is pulled in the direction 22 substantially opposite to the supply direction 21, the laminated film 2, that is, the film 16 with the adhesive is supplied in the supply direction 21.

剥離体7および案内ロール81の下流には、積層フィルムであるパターンフィルム2のセパレートフィルム4が剥離された粘着剤付きフィルム16のパターン領域3aの長尺方向の位置を検出するためのパターン領域検出手段としての役目を果たす位置検出装置46が配置される。位置検出装置46のさらに下流側には、吸着部材47が設けられる。吸着部材47は、真空源82に開閉弁83を介して接続され、粘着剤付きフィルム16の支持フィルム2aのパターン領域3aおよび粘着剤3とは反対側の表面を真空吸着し、フィルム16を、供給方向48にラミネートロール8a,8bの近傍まで運搬して供給し、その後、位置検出装置46付近まで上流に戻る動作を繰り返すように構成される。切断手段であるカッタ10は、たとえば回転刃を有してもよく、剥離体7の剥離部18および位置検出装置46よりも供給方向21の下流に配置される。案内ロール81と吸着部材47とは、案内部材としてそれぞれ働き、案内ロール81と吸着部材47との間で張架された粘着剤付きフィルム16のパターン領域3aが、パターン領域検出手段として働く位置検出装置46によって検出される。  Downstream of the release body 7 and the guide roll 81, a pattern area detection for detecting a position in a longitudinal direction of the pattern area 3a of the adhesive-coated film 16 from which the separate film 4 of the pattern film 2 as a laminated film has been peeled off. A position detecting device 46 serving as a means is disposed. A suction member 47 is provided further downstream of the position detection device 46. The suction member 47 is connected to a vacuum source 82 via an on-off valve 83, and vacuum-adsorbs the surface of the film 16 with the adhesive on the side opposite to the pattern region 3a of the support film 2a and the adhesive 3 so that the film 16 is It is configured to repeat the operation of transporting in the supply direction 48 to the vicinity of the laminating rolls 8a and 8b and supplying the same, and then returning upstream to the vicinity of the position detection device 46. The cutter 10 serving as a cutting unit may have, for example, a rotary blade, and is disposed downstream of the peeling portion 18 of the peeling body 7 and the position detecting device 46 in the supply direction 21. The guide roll 81 and the suction member 47 each serve as a guide member, and the pattern area 3a of the film 16 with the adhesive stretched between the guide roll 81 and the suction member 47 detects the position where the pattern area 3a functions as the pattern area detection means. Detected by device 46.

基板1の搬送方向23の下流側である端部1aは、下流端部センサ12によって検出される。基板1の上流側の端部1bは、上流端部センサ13によって検出される。これらのセンサ12,13は、被貼着物検出手段を構成し、投入搬送手段11とラミネートロール8a,8bとの間の搬送経路に配置される。ラミネートロール8a,8bの搬送方向23下流側には、排出搬送手段14が設けられ、粘着剤付きフィルム16がラミネートされた基板1が搬送されて排出される。これらのセンサ12,13は、基板検出手段を構成する。  An end 1 a on the downstream side in the transport direction 23 of the substrate 1 is detected by the downstream end sensor 12. The upstream end 1 b of the substrate 1 is detected by an upstream end sensor 13. These sensors 12 and 13 constitute an adhered object detection unit, and are arranged on a conveyance path between the input conveyance unit 11 and the laminating rolls 8a and 8b. Discharge transport means 14 is provided downstream of the laminating rolls 8a and 8b in the transport direction 23, and the substrate 1 on which the film 16 with the adhesive is laminated is transported and discharged. These sensors 12 and 13 constitute a substrate detection unit.

図10は、位置検出装置46の断面図である。図11は、位置検出装置46の構成を示す図である。図11(1)は、粘着剤付きフィルム16の簡略化した平面図である。図12(2)は、位置検出装置46によって図3に対応するパターンフィルム2の粘着剤付きフィルム16のパターン領域3aを検出するための動作を説明するための簡略化した断面図である。また、図12(3)は、位置検出装置46によって図4に対応するパターンフィルム2の粘着剤付きフィルム16のパターン領域3aを検出するための動作を説明するための簡略化した断面図である。  FIG. 10 is a cross-sectional view of the position detection device 46. FIG. 11 is a diagram showing a configuration of the position detection device 46. FIG. 11A is a simplified plan view of the film 16 with an adhesive. FIG. 12B is a simplified cross-sectional view for explaining the operation for detecting the pattern region 3a of the film 16 with the adhesive of the pattern film 2 corresponding to FIG. FIG. 12C is a simplified cross-sectional view for explaining the operation for detecting the pattern region 3a of the film 16 with the adhesive of the pattern film 2 corresponding to FIG. 4 by the position detection device 46. .

粘着剤付きフィルム16は、図2に示されるように供給方向21,48である長尺方向に供給される。粘着剤付きフィルム16の一方の表面(図10、図11(2および図11(3))の上方の表面)側にレーザ発光手段51とレーザ受光手段52とが配置される。このレーザ発光手段51は、レーザ光53を、供給方向21,48に垂直な仮想平面54内で、粘着剤付きフィルム16の一方の表面56に向けてその表面56と角度αを成してフィルム16の一側方(図10、図11(2)および図11(3)の右方)から照射する。  The film 16 with an adhesive is supplied in the elongate direction which is the supply direction 21, 48 as shown in FIG. The laser light emitting means 51 and the laser light receiving means 52 are arranged on one surface (the upper surface of FIGS. 10 and 11 (2 and 11 (3))) of the film 16 with the adhesive. The laser emitting means 51 emits the laser light 53 toward the one surface 56 of the film 16 with an adhesive in an imaginary plane 54 perpendicular to the supply directions 21 and 48 at an angle α with the surface 56 of the film 16 with the adhesive. Irradiation is performed from one side of 16 (the right side of FIGS. 10, 11 (2) and 11 (3)).

粘着剤付きフィルム16の他方の表面57(図10、図11(2)および図11(3)の下方)側には、反射鏡58が配置される。反射鏡58は、レーザ光53が粘着剤付きフィルム16を通過して反射された反射光59を、前記仮想平面54内で他方の表面57に向けて反射し、この反射光59は、フィルム16を通過して前記一方表面56を出てレーザ受光手段52によって受光される。  On the other surface 57 (below FIGS. 10, 11 (2) and 11 (3)) of the film 16 with the adhesive, a reflecting mirror 58 is arranged. The reflecting mirror 58 reflects the reflected light 59 of the laser light 53 passing through the film 16 with the adhesive toward the other surface 57 in the virtual plane 54, and the reflected light 59 Passes through the one surface 56 and is received by the laser receiving means 52.

こうして図11(1)、図11(2)および図11(3)には、レーザ発光手段51からのレーザ光53が粘着剤付きフィルム16の一方表面56に入射する位置61と、他方表面57を出る位置62と、反射光59が前記他方表面57に入る位置63および前記一方表面56を出る位置64が示される。角度αは、たとえば30〜60度に選ばれる。こうしてレーザ光53の前記位置61,62間の経路長および反射光59の位置63,64の経路長が、前記角度αの選択によって、α=90度の場合に比べて充分に長くすることができ、また入射するレーザ光53だけでなく、その反射光59も、角度αとほぼ同一角度で粘着剤付きフィルム16を通ることになる。なお、レーザ発光手段51は、粘着剤付きフィルム16に対して、厚み方向一方側に配置されても厚み方向他方側に配置されてもよい。  11 (1), 11 (2) and 11 (3), the position 61 where the laser beam 53 from the laser emitting means 51 is incident on one surface 56 of the film 16 with an adhesive, and the other surface 57 62, a position 63 where the reflected light 59 enters the other surface 57 and a position 64 where the reflected light 59 exits the one surface 56. Is selected, for example, from 30 to 60 degrees. In this way, the path length between the positions 61 and 62 of the laser beam 53 and the path length of the positions 63 and 64 of the reflected light 59 can be made sufficiently longer than the case where α = 90 degrees by selecting the angle α. In addition, not only the incident laser light 53 but also the reflected light 59 passes through the film 16 with the adhesive at substantially the same angle as the angle α. The laser light emitting means 51 may be disposed on one side in the thickness direction or on the other side in the thickness direction with respect to the film 16 with the adhesive.

したがって支持フィルム2aの長尺方向に間隔をあけて形成された複数のパターン領域3aの有無によって受光素子52が受光するレーザ光の強度の大小の変化量をできるだけ大きくすることができる。レーザ受光手段52は、このような受光したレーザ光の強度に対応した電気信号レベル、たとえば抵抗、電圧または電流の電気信号を導出する。  Therefore, the amount of change in the intensity of the laser light received by the light receiving element 52 can be made as large as possible depending on the presence or absence of the plurality of pattern regions 3a formed at intervals in the longitudinal direction of the support film 2a. The laser receiving means 52 derives an electric signal level corresponding to the intensity of the received laser light, for example, an electric signal of resistance, voltage or current.

再び図3および図4を参照して、パターンフィルム2のセパレートフィルム4が剥離された後の粘着剤付きフィルム16のレーザ受光手段52から導出される電気信号は、粘着剤付きフィルム16の供給によって、図3(2)、図4(2)に示される波形を有する。粘着剤付きフィルム16におけるパターン領域3aが形成されている領域では、そのパターン領域3aによるレーザ光のわずかな透過率の低下によって、図3(2)、図4(2)の低いレベル65の電気信号が導出される。パターン領域3aが存在せず、支持フィルム2aと粘着剤3とから成る部分をレーザ光が透過するとき、レーザ受光手段52は図3(2)、図4(3)の高いレベル66を有する電気信号を導出する。  Referring again to FIGS. 3 and 4, the electric signal derived from the laser receiving means 52 of the film 16 with the adhesive after the separation film 4 of the pattern film 2 is peeled off is supplied by the supply of the film 16 with the adhesive. , FIG. 3 (2), and FIG. 4 (2). In the area where the pattern area 3a is formed on the film 16 with the adhesive, a slight decrease in the transmittance of the laser light by the pattern area 3a causes the low-level electricity 65 of FIGS. 3 (2) and 4 (2) to be reduced. A signal is derived. When the pattern area 3a does not exist and the laser beam is transmitted through the portion composed of the support film 2a and the adhesive 3, the laser light receiving means 52 has the high level 66 shown in FIGS. 3 (2) and 4 (3). Derive the signal.

このようなレーザ受光手段52の出力を、後述の微分回路57によって微分すると、その微分回路57からは、図3(3)、図4(3)に示される微分波形を得ることができる。前述の低レベル65と高レベル66との電気信号のレベル変化に対応して、微分パルス68,69がそれぞれ得られる。  When the output of the laser light receiving means 52 is differentiated by a differentiating circuit 57 described later, the differentiated circuit 57 can obtain differential waveforms shown in FIGS. 3 (3) and 4 (3). Differential pulses 68 and 69 are obtained corresponding to the level change of the electric signal between the low level 65 and the high level 66 described above.

レベル弁別回路70は、微分回路57の出力を、予め定める弁別レベル71,72でレベル弁別する。これによって微分パルス68が弁別レベル71以上であるとき、粘着剤付きフィルム16、したがってパターンフィルム2は、パターン領域3aの供給方向21,48の下流側の前端部75を検出することができる。また微分パルス69が弁別レベル72未満であるとき、すなわち微分パルス69の絶対値が弁別レベル72の絶対値を超えるとき、パターン領域3aの供給方向21,48の上流側の後端部76を検出することができる。こうして粘着剤付きフィルム16の供給搬送中、パターン領域3aの端部75,76を確実に検出することができるようになる。  The level discrimination circuit 70 discriminates the output of the differentiating circuit 57 at a predetermined discrimination level 71, 72. Thus, when the differential pulse 68 is equal to or higher than the discrimination level 71, the film 16 with the adhesive, that is, the pattern film 2 can detect the front end 75 on the downstream side in the supply direction 21 or 48 of the pattern area 3a. When the differential pulse 69 is lower than the discrimination level 72, that is, when the absolute value of the differential pulse 69 exceeds the absolute value of the discrimination level 72, the rear end portion 76 of the pattern area 3a on the upstream side in the supply direction 21, 48 is detected. can do. In this way, the end portions 75 and 76 of the pattern region 3a can be reliably detected during the supply and conveyance of the film 16 with the adhesive.

図12は、粘着剤付きフィルム16が基板1の図2における上表面に貼着されてラミネートされた製品26の簡略化した平面図である。被貼着物である基板1の粘着剤付きフィルム16が貼着される表面の領域24を覆って、粘着剤付きフィルム16が基板1の一方の表面上にラミネートされる。具体的には、パターン領域3aが前記基板に設定される領域24を覆う。粘着剤付きフィルム16と基板1との搬送方向23である長尺方向の相対的な位置決めが行われてラミネートされる。図12の参照符16a,16bは、粘着剤付きフィルム16の長尺方向である供給方向48、したがって基板1の搬送方向23の下流側の端部と上流側の端部とをそれぞれ示し、基板1の下流側の端部1aおよび上流側の端部1bとほぼ等しいかまたは長尺方向(図12の左右方向)の内方に位置している。基板1の領域24には、電磁波および近赤外線を遮蔽するなどの機能を有するパターン領域3aが正確に重ねられて位置決めされて配置される。  FIG. 12 is a simplified plan view of a product 26 in which the film 16 with an adhesive is adhered to the upper surface of the substrate 1 in FIG. The film 16 with an adhesive is laminated on one surface of the substrate 1 so as to cover the region 24 on the surface of the substrate 1 to be adhered to which the film 16 with an adhesive is stuck. Specifically, the pattern area 3a covers the area 24 set on the substrate. The relative positioning of the film 16 with the adhesive and the substrate 1 in the longitudinal direction, which is the transport direction 23, is performed, and the lamination is performed. Reference numerals 16a and 16b in FIG. 12 indicate a supply direction 48, which is a longitudinal direction of the film 16 with an adhesive, and thus a downstream end and an upstream end in the transport direction 23 of the substrate 1, respectively. 1 is located substantially equal to the downstream end 1a and the upstream end 1b or inward in the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 12). In the region 24 of the substrate 1, a pattern region 3a having a function of shielding electromagnetic waves and near-infrared rays and the like is accurately overlapped and positioned.

積層フィルム2のうちでパターン領域3aが形成されていない空白領域44において、位置検出装置46は、前述のようにパターン領域3aの端部75,76を検出し、この端部75,76間の供給方向21の中央位置45(図1参照)で、処理回路31はカッタ10を動作させ、これによってカッタ10は、参照符45で示される位置で、積層フィルム2が停止した状態で、切断する。これらの端部75,76は、フィルム16の長尺方向に垂直な仮想平面内に存在する。  In the blank region 44 where the pattern region 3a is not formed in the laminated film 2, the position detection device 46 detects the ends 75 and 76 of the pattern region 3a as described above, and At a central position 45 (see FIG. 1) in the supply direction 21, the processing circuit 31 operates the cutter 10, whereby the cutter 10 cuts at the position indicated by the reference numeral 45 with the laminated film 2 stopped. . These ends 75 and 76 exist in a virtual plane perpendicular to the longitudinal direction of the film 16.

図13は、図1〜図12に示される本発明の実施の第1の形態の電気的構成を示すブロック図である。マクロコンピュータによって実現される処理回路31は制御手段を構成し、操作者によって操作されるキーボードなどの入力手段32からの出力が与えられ、さらにセンサ12,13からの各出力が与えられる。  FIG. 13 is a block diagram showing an electrical configuration of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. A processing circuit 31 realized by a macro computer constitutes a control unit, and receives an output from an input unit 32 such as a keyboard operated by an operator, and further receives each output from the sensors 12 and 13.

積層フィルムであるパターンフィルム2の供給長さを検出するために長さセンサ33が設けられ、粘着剤付きフィルム16の供給長さが検出され、その検出結果が処理回路31に与えられる。長さセンサ33は、たとえば案内ロール19またはピンチロール9a,9bの回転数を検出し、その回転数に対応して積層フィルム2の供給長さを検出されるように構成してもよく、そのほかの構成によって実現されてもよい。処理回路31には、前述のレーザ受光手段52、したがってレベル弁別回路70の出力が与えられる。  A length sensor 33 is provided to detect the supply length of the pattern film 2 which is a laminated film, the supply length of the film 16 with an adhesive is detected, and the detection result is provided to the processing circuit 31. The length sensor 33 may be configured to detect, for example, the number of rotations of the guide roll 19 or the pinch rolls 9a and 9b, and to detect the supply length of the laminated film 2 corresponding to the number of rotations. May be realized. The processing circuit 31 is supplied with the output of the laser light receiving means 52 described above, and therefore the output of the level discrimination circuit 70.

図14は、図1〜図13に示される本発明の実施の第1の形態の動作を示す簡略化した側面図である。パターンフィルム2の粘着剤付きフィルム16は、投入排出搬送手段11,14によって搬送される基板1の一方の上表面に、ピンチロール8a,8bで挟持されながら、貼着されてラミネートされ、この基板1の図12に関連して前述した有効視野範囲24に、位置検出装置46によって検出されたパターン領域3aの下流端部75が正確に位置決めされて一致されて配置される。  FIG. 14 is a simplified side view showing the operation of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. The film 16 with the adhesive of the pattern film 2 is attached and laminated on one upper surface of the substrate 1 conveyed by the input / output / conveyance means 11 and 14 while being pinched by the pinch rolls 8a and 8b. The downstream end 75 of the pattern area 3a detected by the position detection device 46 is accurately positioned and aligned in the effective visual field range 24 described above with reference to FIG.

図15は、処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。投入搬送手段11に基板1をセットし、入力手段32を操作することによって、図13のステップa1において、図14(a)のように基板1が一対のラミネートロール8a,8bの方向に自動搬送され、このとき投入搬送手段11、排出搬送手段14および一対のラミネートロール8a,8bも駆動される。ステップa2において、図14(b)のように基板下流端部検出センサ13で基板1の下流端部1aを検出し、ステップa3で駆動されるラミネートロール8a,8b間に搬送する。  FIG. 15 is a flowchart for explaining the operation of the processing circuit 31. By setting the substrate 1 in the loading and conveying means 11 and operating the input means 32, the substrate 1 is automatically conveyed in the direction of the pair of laminating rolls 8a and 8b as shown in FIG. At this time, the charging / conveying means 11, the discharging / conveying means 14, and the pair of laminating rolls 8a and 8b are also driven. In step a2, the downstream end 1a of the substrate 1 is detected by the substrate downstream end detection sensor 13 as shown in FIG. 14B, and the substrate 1 is transported between the laminating rolls 8a and 8b driven in step a3.

基板上流端検出センサ12において、基板1の下流端部1aを検知すると、この信号を起点として、セパレートフィルム4をセパレートフィルム巻取軸6で巻取りつつ、粘着剤付きフィルム16よりセパレートフィルム4を剥離し、セパレートフィルム4が剥離された粘着剤付きフィルム16をラミネートロール8a,8b間に送り出す。長さセンサ33は、粘着剤付きフィルム16の供給長さを検出する。この粘着剤付きフィルム16の供給中、位置検出装置46は、前述のようにして、パターン領域3aの供給方向21の下流側の端部75および上流側の端部76の位置を、長さセンサ33の出力に対応してメモリ78にストアする。このような長さセンサ33の長さ検出動作は、図15のステップa4に示されており、位置検出装置46によるパターン領域3aの長尺方向に対応した位置の検出は、ステップa4に示される。検出された供給長さに基づいて、吸着部材47は粘着剤付きフィルム16を停止位置からラミネートロール8a,8bに供給するために、その粘着剤付きフィルム16を真空吸着して案内し、ラミネートロール8a,8b間に確実に導く。粘着剤付きフィルム16の前端部16aがラミネートロール8a,8b間に達したとき、ステップa6では、図14(c)のようにラミネートロール8a,8bを、ラミネートが可能となるように接近してラミネートロール8a,8bを閉じ、ラミネートロール8a,8b間に搬送されてきた基板1とのラミネートを連続的に図14(d)のように開始する。  When the downstream end portion 1a of the substrate 1 is detected by the substrate upstream end detection sensor 12, the separate film 4 is wound from the film 16 with the adhesive while the separate film 4 is wound around the separate film winding shaft 6 from this signal. The film 16 with the pressure-sensitive adhesive from which the separated film 4 has been peeled off is sent out between the laminating rolls 8a and 8b. The length sensor 33 detects the supply length of the film 16 with an adhesive. During the supply of the film 16 with the adhesive, the position detection device 46 detects the positions of the downstream end 75 and the upstream end 76 in the supply direction 21 of the pattern region 3a by the length sensor as described above. The data is stored in the memory 78 in accordance with the output of 33. Such a length detection operation of the length sensor 33 is shown in step a4 of FIG. 15, and detection of a position corresponding to the lengthwise direction of the pattern area 3a by the position detection device 46 is shown in step a4. . Based on the detected supply length, the suction member 47 guides the adhesive-backed film 16 by vacuum suction to feed the adhesive-backed film 16 from the stop position to the laminate rolls 8a and 8b. It is surely guided between 8a and 8b. When the front end 16a of the film 16 with the adhesive reaches between the laminating rolls 8a and 8b, in step a6, the laminating rolls 8a and 8b are brought close to each other so as to enable lamination as shown in FIG. The laminating rolls 8a and 8b are closed, and lamination with the substrate 1 conveyed between the laminating rolls 8a and 8b is continuously started as shown in FIG.

基板1および粘着剤付きフィルム16の先端位置関係は、基板1がどの位置に搬送されたときにラミネートを開始するかによって制御される。フィルム16を基板1から長尺方向にはみ出してラミネートすることもできるし、逆に基板1の内側、すなわち下流端部1aよりも搬送方向上流側にずれた位置からラミネートすることもできる。  The positional relationship between the tip of the substrate 1 and the film 16 with the adhesive is controlled by the position to which the substrate 1 is conveyed to start lamination. The film 16 can be laminated by protruding from the substrate 1 in the longitudinal direction, or conversely, can be laminated from the inside of the substrate 1, that is, a position shifted from the downstream end 1a to the upstream side in the transport direction.

上流端部センサ12は、ステップa7で基板1の上流端部1bを検出する。長さセンサ33は、このような粘着剤付きフィルム16の供給中、その長尺方向の位置を検出し、これによって位置検出装置46によって検出されるパターン領域3aの長尺方向の各端部75,76の位置を検出することができる。基板1が正方形または長方形等の枚葉である場合、その後端部である下流端部の所望位置までの長さに見合う長さの粘着剤付きフィルム16が、ラミネートロール8a,8bに供給されることが確認された時点で、ステップa6では、カッタ10により、図14(e)のようにラミネートロール8a,8bの手前で、粘着剤付きフィルム16が切断される。基板1が巻芯にロール状に巻かれた長尺の帯状のものである場合、基板1の巻物の所望の長さに粘着剤付きフィルム16が粘着されることが確認された時点で、カッタ10によりラミネートロール8a,8bの手間で粘着剤付きフィルム16が切断される。こうして切断された搬送方向23下流側の粘着剤付きフィルム16は、ラミネートロール8a,8bによって挟持され、図14(f)に示されるようにラミネートされる。このラミネートを終了した後、ステップa10では、前述の図14(a)と同様な次の基板1のためのラミネート準備状態に戻る。  The upstream end sensor 12 detects the upstream end 1b of the substrate 1 in step a7. The length sensor 33 detects the position of the film 16 with the adhesive in the longitudinal direction during the supply of the film 16, and thereby detects each end 75 of the pattern region 3 a in the longitudinal direction detected by the position detecting device 46. , 76 can be detected. When the substrate 1 is a single sheet such as a square or a rectangle, a film 16 with an adhesive having a length corresponding to the length of the downstream end, which is the rear end, to a desired position is supplied to the laminating rolls 8a, 8b. When this is confirmed, in step a6, the adhesive-attached film 16 is cut by the cutter 10 just before the laminating rolls 8a and 8b as shown in FIG. In a case where the substrate 1 is a long strip-shaped material wound in a roll shape around a core, when it is confirmed that the film 16 with the adhesive is adhered to a desired length of the roll of the substrate 1, a cutter is provided. 10, the film 16 with the adhesive is cut with the labor of the laminating rolls 8a and 8b. The thus-cut film 16 with the adhesive on the downstream side in the transport direction 23 is sandwiched by the laminating rolls 8a and 8b, and is laminated as shown in FIG. After this lamination is completed, in step a10, the process returns to the laminating preparation state for the next substrate 1 similar to that of FIG.

処理回路31は、長さセンサ33の出力に応答し、位置検出装置46の出力を、パターン領域3aの供給方向21下流および上流の各端部75,76が存在する範囲L41,L42の位置検出装置46の光経路を走行中にのみ、有効化して能動化する。これによって各端部75,76の光透過率の変化による誤検出を回避することができる。  The processing circuit 31 responds to the output of the length sensor 33 and outputs the output of the position detection device 46 to the positions L41 and L42 where the downstream and upstream ends 75 and 76 of the pattern area 3a are located. It is activated and activated only while traveling the optical path of the device 46. As a result, erroneous detection due to a change in the light transmittance of each end 75, 76 can be avoided.

本発明の実施の他の形態では、基板1の搬送方向23上流側の端部1bを検出する上流端部センサ13は省略されてもよい。この実施の形態では、前述の図11のステップa7では、長さセンサ33の出力によって、予め設定された基板1の下流端部1aからの搬送方向23の長さを、検出する。
本発明は、次の実施の形態が可能である。
(1)長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、そのパターンフィルムの一方の表面に向けて斜めから光を照射し、パターンフィルムを通過した他方の表面からの光を、反射鏡で反射して前記他方の表面に導き、前記一方の表面側で反射光を受光し、受光した光の強度の変化を検出してパターン領域を検出することを特徴とするフィルムの位置検出方法。
In another embodiment of the present invention, the upstream end sensor 13 for detecting the end 1b on the upstream side in the transport direction 23 of the substrate 1 may be omitted. In this embodiment, in step a7 of FIG. 11 described above, the length of the transport direction 23 from the downstream end 1a of the substrate 1 is detected in advance by the output of the length sensor 33.
The present invention is capable of the following embodiments.
(1) A plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern spaced apart in the long direction of the long light-transmitting support film supply a pattern film sequentially formed in the long direction. Light is irradiated obliquely toward one surface of the pattern film, and light from the other surface that has passed through the pattern film is reflected by a reflecting mirror and guided to the other surface, and the reflected light is reflected on the one surface side. And detecting a pattern area by detecting a change in the intensity of the received light.

(2)長尺の透光性支持フィルムの長尺方向に間隔をあけて透光性パターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、パターンフィルムの一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射するレーザ発光手段と、パターンフィルムの他方の表面側に配置され、パターンフィルムを通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する反射鏡と、パターンフィルムの前記一方表面側に配置され、反射鏡からパターンフィルムを通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出するレーザ受光手段52と、レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出するレベル変化検出手段57,70とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置。  (2) Supply means for supplying a pattern film in which a plurality of pattern regions having a light-transmitting pattern are sequentially formed at intervals in a longitudinal direction of the long light-transmitting support film in a long direction. And a laser emitting unit that is disposed on one surface side of the pattern film and irradiates the laser light obliquely toward the one surface in a virtual plane perpendicular to the supply direction, and on the other surface side of the pattern film. A reflecting mirror disposed to reflect the laser light from the other surface passing through the pattern film and reflecting toward the other surface in the virtual plane; and a reflecting mirror arranged on the one surface side of the pattern film. A laser light receiving means 52 for receiving a laser beam having passed through the pattern film from the device and deriving an electric signal having a signal level corresponding to the intensity of the received laser beam; Position detecting apparatus of a film which comprises a level change detector 57,70 for detecting a change in the signal level of the stage.

透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成されるパターンフィルム2の長手方向の供給中、そのパターンフィルムの一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。パターンフィルムの他方の表面で、パターンフィルムを通過した光を反射鏡で反射する。再びパターンフィルムを通過して、前記一方の表面で、パターンフィルムを通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域3aの位置を検出する。  During the supply of the pattern film 2 in which the light-transmitting pattern region is formed on the light-transmitting support film in the longitudinal direction, a laser beam or the like is applied to one surface of the pattern film at a predetermined oblique angle α that is not perpendicular. Of light. On the other surface of the pattern film, light passing through the pattern film is reflected by a reflecting mirror. After passing through the pattern film again, the one surface receives the reflected light passing through the pattern film. By detecting a change in the intensity of the received light, the position of the pattern area 3a is detected.

パターンフィルムの表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうしてパターンフィルムを通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域の有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。  By passing the light obliquely to the surface of the pattern film, the light transmission length can be lengthened, and the light reflected by the reflecting mirror also passes obliquely. Thus, the path of light passing through the pattern film can be made as long as possible. Therefore, the change in the intensity of the received light depending on the presence or absence of the pattern region on the support film can be made as large as possible, and the detection of the pattern region can be ensured.

レーザ光の光経路は、パターンフィルムが供給される方向、すなわちパターンフィルムの長尺方向に垂直な仮想平面54内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中のパターンフィルムのパターン領域の有無の検出を正確に行い、パターン領域の位置を正確に検出することができる。  The optical path of the laser beam exists in the virtual plane 54 perpendicular to the direction in which the pattern film is supplied, that is, the lengthwise direction of the pattern film. As a result, the laser light from the laser light emitting means and the light reflected by the reflecting mirror exist in the virtual plane, and therefore, the presence or absence of the pattern area of the pattern film being supplied is accurately detected, and the position of the pattern area is accurately determined. Can be detected.

(3)パターンフィルム供給手段によるパターンフィルムの供給長さを検出する長さセンサと、レベル変化検出手段と長さセンサとの出力に応答し、パターン領域の供給方向下流または上流の端部75,76がパターンフィルムの長尺方向に存在する位置を演算する演算手段とを含むことを特徴とするフィルムの位置検出装置。  (3) In response to the output of the length sensor for detecting the supply length of the pattern film by the pattern film supply means, and the outputs of the level change detection means and the length sensor, the end 75, downstream or upstream of the pattern area in the supply direction. 76. A film position detecting apparatus, comprising: a calculating means for calculating a position existing in a longitudinal direction of the pattern film.

長さセンサによってパターンフィルムが供給される長さを検出し、パターン領域の供給方向下流の端部75すなわち前端部、または供給方向上流の端部76すなわち後端部を、レベル変化検出手段57,70によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のパターンフィルムの位置に対応する長さセンサの出力を得ることによって、パターンフィルムの長尺方向におけるパターン領域の位置を正確に検出することができる。
(4)レーザ発光手段からのレーザ光の光軸とパターンフィルムの前記一方表面との成す角度αは、30〜60度に選ばれることを特徴とするフィルムの位置検出装置。
レーザ光が成す角度αは、30〜60度が好ましく、30度未満では、レーザ発光手段およびレーザ受光手段をパターンフィルムのごく近傍に配置することが困難になり、設置場所の取合いの問題が生じる。60度を超える角度αの範囲では、レーザ光が通過するパターンフィルムの経路長を充分に大きくすることができず、パターン領域の検出が不正確になるおそれがある。
The length sensor detects the length at which the pattern film is supplied, and the downstream end 75 of the pattern area in the supply direction, ie, the front end, or the upstream end 76, ie, the rear end of the pattern area, is fed to the level change detection means 57, 70 to detect. Thus, by obtaining the output of the length sensor corresponding to the position of the pattern film in the supply direction detected by the level change detecting means, the position of the pattern area in the long direction of the pattern film can be accurately detected.
(4) An angle α between the optical axis of the laser beam from the laser light emitting means and the one surface of the pattern film is selected from 30 to 60 degrees.
The angle α formed by the laser beam is preferably 30 to 60 degrees. If the angle is less than 30 degrees, it is difficult to arrange the laser emitting unit and the laser receiving unit very close to the pattern film, and there is a problem of installation location. . In the range of the angle α exceeding 60 degrees, the path length of the pattern film through which the laser beam passes cannot be sufficiently increased, and the detection of the pattern region may be inaccurate.

(5)パターンフィルム供給手段は、供給方向に垂直な回転軸線を有する供給方向に間隔をあけて配置された複数の案内部材によって案内供給し、レーザ発光手段は、パターンフィルムを張架する2つの案内部材間に配置されることを特徴とするフィルムの位置検出装置。  (5) The pattern film supply means guides and supplies by a plurality of guide members arranged at intervals in a supply direction having a rotation axis perpendicular to the supply direction, and the laser light emitting means includes two guide members for stretching the pattern film. A film position detecting device disposed between guide members.

パターンフィルム供給手段を構成する複数の案内部材は、その1つが案内ロール81であり、もう1つがパターンフィルムを真空吸着して搬送する吸着部材47であるパターンフィルムを張架する構成であってもよく、または実施の他の形態では、2つの案内ロールによってパターンフィルムを張架する構成であってもよく、そのほかの案内部材の構成によって実現されてもよい。  A plurality of guide members constituting the pattern film supply means may be configured such that one of them is a guide roll 81 and the other is a pattern film which is a suction member 47 for sucking and transporting the pattern film by vacuum suction. In another preferred embodiment, the pattern film may be stretched by two guide rolls, or may be realized by another guide member.

2つの案内部材間に張架されたパターンフィルムは、その厚み方向に変位していわゆるバタツキを生じるおそれがある。そのようなバタツキを生じても、供給方向48、したがって長尺方向に垂直な前記仮想平面54内に光経路が存在するので、パターンフィルムが厚み方向に変位しても、パターン領域の有無に起因したレーザ受光手段の信号レベルの大小の変化を正確に検出することができ、誤検出が生じるおそれはない。
パターン領域の検出のために用いられるレーザ光に代えて、可視光であってもよく、そのほかの波長を有する光であってもよい。
The pattern film stretched between the two guide members may be displaced in the thickness direction and cause so-called flutter. Even if such flapping occurs, since the optical path exists in the virtual plane 54 perpendicular to the supply direction 48, and thus to the longitudinal direction, even if the pattern film is displaced in the thickness direction, it is caused by the presence or absence of the pattern area. The change in the signal level of the laser light receiving means can be accurately detected, and there is no possibility of erroneous detection.
Instead of the laser light used for detecting the pattern area, visible light or light having another wavelength may be used.

図16は、本発明の実施の第2の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図である。図16に示されるラミネート装置によって、基板1の少なくとも片表面に、粘着剤3の層を介して粘着剤付きフィルム16をラミネートする。第2の形態では、例えば図4に示すパターンフィルム2を基板1に貼着するために好適に用いられる。この場合、上述した位置検出装置46は、剥離体7に対してフィルム供給方向上流側に配置されても、フィルム供給方向下流側に配置されてもよい。また位置検出装置46は、カッタ10よりもフィルム供給方向上流側に配置されることが好ましい。  FIG. 16 is a simplified cross-sectional view showing the entire configuration of the second embodiment of the present invention. A film 16 with an adhesive is laminated on at least one surface of the substrate 1 via a layer of the adhesive 3 by the laminating apparatus shown in FIG. In the second embodiment, for example, it is suitably used for attaching the pattern film 2 shown in FIG. In this case, the above-described position detecting device 46 may be arranged on the upstream side in the film supply direction with respect to the peeling body 7 or on the downstream side in the film supply direction. Further, it is preferable that the position detecting device 46 is disposed on the upstream side of the cutter 10 in the film supply direction.

本発明の粘着剤付きフィルム16のラミネート方法/装置を、図面を用いて説明する。粘着剤付きフィルム16は、支持フィルム2aの片表面に粘着剤3が配設され、さらに粘着剤3の表面にセパレートフィルム4が配設されている。粘着剤付きフィルム16は、図3および4に示すように支持フィルム2aの片表面に粘着剤3が配設されたものが好ましい。粘着剤付きフィルム16はロール状に巻かれた状態で粘着剤付きフィルム原反2bとして供給される。しかし、これに限定されるものではなく、粘着剤3が形成されていないものでも差し支えはない。その場合には、ラミネータに供給する前に基材フィルム2a、または基板1の表面に粘着剤の塗布等を行えばよい。  The method / apparatus for laminating the film 16 with an adhesive of the present invention will be described with reference to the drawings. In the film with an adhesive 16, the adhesive 3 is provided on one surface of the support film 2 a, and the separate film 4 is provided on the surface of the adhesive 3. The film 16 with an adhesive is preferably one in which the adhesive 3 is disposed on one surface of the support film 2a as shown in FIGS. The film 16 with an adhesive is supplied as a film 2b with an adhesive in a state of being wound into a roll. However, the present invention is not limited to this, and there is no problem even if the pressure-sensitive adhesive 3 is not formed. In such a case, an adhesive may be applied to the surface of the base film 2a or the substrate 1 before supplying to the laminator.

ロール状積層フィルム原反2bは、案内ロール19によって案内され、矢符21で示されるように供給され、剥離体7でセパレートフィルム4が剥離される。このセパレートフィルム4は、一対のピンチロール9a,9bによって引張られて張力が付与され、巻芯6に巻取られる。セパレートフィルム4が前記供給方向21のほぼ反対方向22に引張られることによって、積層フィルム2、したがって粘着剤付きフィルム16が供給方向21に供給されることになる。切断手段であるカッタ10は、たとえば回転刃を有してもよく、剥離体7の剥離部18よりも供給方向21の下流に、たとえば近接して配置される。  The roll-shaped laminated film blank 2b is guided by a guide roll 19, supplied as indicated by an arrow 21, and the separation film 4 is peeled off by the peeling body 7. The separate film 4 is pulled by a pair of pinch rolls 9 a and 9 b to apply tension, and is wound around the core 6. When the separate film 4 is pulled in the direction 22 substantially opposite to the supply direction 21, the laminated film 2, that is, the film 16 with the adhesive is supplied in the supply direction 21. The cutter 10 serving as a cutting means may have, for example, a rotary blade, and is arranged downstream of, for example, the peeling portion 18 of the peeling body 7 in the supply direction 21, for example, close to the peeling portion 18.

基板1の搬送方向23の下流側である端部1aは、上流端部センサ12によって検出される。基板1の上流側の端部1bは、下流端部センサ13によって検出される。これらのセンサ12,13は、投入搬送手段11とラミネートロール8a,8bとの間の搬送経路に配置される。ラミネートロール8a,8bの搬送方向23下流側には、排出搬送手段14が設けられ、粘着剤付きフィルム16がラミネートされた基板1が搬送されて排出される。  An end 1 a on the downstream side of the substrate 1 in the transport direction 23 is detected by the upstream end sensor 12. The upstream end 1 b of the substrate 1 is detected by the downstream end sensor 13. These sensors 12 and 13 are arranged on a transport path between the input transport unit 11 and the laminating rolls 8a and 8b. Discharge transport means 14 is provided downstream of the laminating rolls 8a and 8b in the transport direction 23, and the substrate 1 on which the film 16 with the adhesive is laminated is transported and discharged.

図17は、粘着剤付きフィルム16が基板1の上表面に貼着されてラミネートされた製品26の簡略化した平面図である。被貼着物である基板1の粘着剤付きフィルム16が貼着される表面の領域24を覆って粘着剤付きフィルム16がラミネートされる。この粘着剤付きフィルム16の粘着剤3の変形によってスジ不良を生じる部分25は、本発明によれば、粘着剤付きフィルム16の前端部16aから予め定める長さL1を有して存在し、したがってスジ不良を生じる部分25は、基板1の下流端部1aから長尺方向に搬送方向23の上流側に距離L11をあけて存在する。このスジ不良を生じる部分25は、基板1の予め定める領域24よりも長尺方向で搬送方向23の下流側に存在し、スジ不良の部分25が領域24内に長尺方向に存在しないように、粘着剤付きフィルム16と基板1との搬送方向23である長尺方向の相対的な位置決めが行われてラミネートされる。本発明の実施の他の形態では、スジ不良を生じる部分25は、領域24よりも搬送方向23の上流側に配置されるようにラミネートされてもよい。  FIG. 17 is a simplified plan view of a product 26 in which the film with an adhesive 16 is attached to the upper surface of the substrate 1 and laminated. The film 16 with an adhesive is laminated so as to cover an area 24 on the surface of the substrate 1 to be adhered to which the film 16 with an adhesive is adhered. According to the present invention, the portion 25 of the adhesive-backed film 16 where the streak failure occurs due to the deformation of the adhesive 3 is present with a predetermined length L1 from the front end 16a of the adhesive-backed film 16, and therefore, The portion 25 where the streak failure occurs exists at a distance L11 from the downstream end 1a of the substrate 1 in the longitudinal direction on the upstream side in the transport direction 23. The portion 25 in which the streak defect occurs exists in the longer direction than the predetermined region 24 of the substrate 1 in the downstream direction in the transport direction 23, and the streak defect portion 25 does not exist in the region 24 in the elongate direction. The relative positioning of the film 16 with the adhesive and the substrate 1 in the longitudinal direction, which is the transport direction 23, is performed, and the laminate is performed. In another embodiment of the present invention, the portion 25 in which the streak failure occurs may be laminated so as to be arranged on the upstream side of the region 24 in the transport direction 23.

基板1に設定される予め定める領域24(視野有効領域24という場合がある)は、基板1の長尺方向中間部に設定される。すなわち視野有効領域24は、基板1の長尺方向一縁辺部から予め定める第1距離L13離れて設定される。粘着剤フィルム16は、少なくとも視野有効領域24を覆うように貼着される。したがって基板1に貼着された粘着剤フィルム16の長尺方向一縁辺部は、視野有効領域24よりも長尺方向外方に配置される。すなわち、基板1の長尺方向一縁辺部から粘着剤付きフィルム16の長尺方向一縁辺部までの第2距離L11は、前記第1距離L13に比べて短い。これによって粘着剤付きフィルム16の長尺方向一縁辺部と、視野有効領域24の長尺方向一縁辺部とは、予め定める第3距離L12だけ長尺方向に間隔を開けて形成される。長尺方向他縁辺部も同様に形成される。  A predetermined area 24 set on the substrate 1 (may be referred to as an effective visual field area 24) is set at an intermediate portion in the longitudinal direction of the substrate 1. That is, the visual field effective region 24 is set at a predetermined first distance L <b> 13 from one longitudinal edge of the substrate 1. The adhesive film 16 is attached so as to cover at least the visual field effective area 24. Therefore, one edge in the longitudinal direction of the pressure-sensitive adhesive film 16 attached to the substrate 1 is disposed outside the effective visual field 24 in the longitudinal direction. That is, the second distance L11 from the long edge of the substrate 1 to the long edge of the film 16 with the adhesive is shorter than the first distance L13. As a result, the long edge in the long direction of the film 16 with the adhesive and the long edge in the long direction of the visual field effective region 24 are formed with a gap in the long direction by a predetermined third distance L12. The other edges in the longitudinal direction are formed in the same manner.

上述した粘着剤3の変形によるスジ25は、粘着剤付きフィルム16の長尺方向一縁辺部から予め定める長さL1に形成される。この予め定める長さL1は、粘着剤付きフィルム16の供給が停止した状態で、粘着剤付きフィルム16の供給方向下流側縁辺部から剥離体7の剥離部18までの距離に一致する。この予め定める長さL1は、前記予め定める第3距離L12よりも短くなるように設定される。またスジ25は、前記視野有効領域24の長尺方向一縁辺部から予め定める長さL14だけ外方に離れる。このように視野有効領域24を粘着剤付きフィルムで覆い、視野有効領域24の外方の領域にスジ25が形成されることによって視野有効領域24の内方でスジ25が生じるといった不具合を解消することができる。このために本実施の形態では、スジ25が形成される位置のばらつきを防いで、予め定める長さL1を安定化した。また、第3距離L12を確保するために、基板1と粘着剤付きフィルム16との貼着精度を向上した。第3距離L12は、2mmに設定される。  The streak 25 due to the deformation of the pressure-sensitive adhesive 3 is formed to have a predetermined length L1 from one edge in the longitudinal direction of the film 16 with the pressure-sensitive adhesive. This predetermined length L1 is equal to the distance from the downstream edge of the adhesive-attached film 16 in the supply direction to the peeling portion 18 of the peeling member 7 in a state where the supply of the adhesive-attached film 16 is stopped. The predetermined length L1 is set so as to be shorter than the third distance L12. Further, the streak 25 is separated outward from the one edge of the effective field of view 24 in the longitudinal direction by a predetermined length L14. In this way, the problem that the effective field of view 24 is covered with the film with the adhesive and the streak 25 is formed in the area outside the effective field of view 24 to eliminate the streak 25 inside the effective field of view 24 is solved. be able to. For this reason, in the present embodiment, the predetermined length L1 is stabilized while preventing a variation in the position where the streak 25 is formed. In addition, in order to secure the third distance L12, the accuracy of attaching the substrate 1 and the film 16 with the adhesive was improved. The third distance L12 is set to 2 mm.

図18は剥離体7付近の断面図であり、図19は図18に示される剥離体7の剥離部18付近の拡大断面図である。剥離体7は、積層フィルム2の供給方向21の下流になるにつれて薄く形成され、この供給方向21に沿う図18および図19の紙面に平行な仮想平面内で、ナイフエッジ状または楔状に形成される。剥離体7は、セパレートフィルム4の外面が接触してセパレートフィルム4を供給方向21の下流に案内する第1案内面28と、剥離部18で鋭い角度θ1を成して屈曲されて剥離されたセパレートフィルム4を供給方向21下流とはほぼ反対方向の矢符22のように案内する第2案内面29とを有する。これらの第1および第2案内面28,29は、図19に示されるように鋭い角度θ1を成し、剥離部18で連なっている。こうして剥離部18は、ナイフエッジを形成する。ナイフエッジの剥離部18は、図19に示される供給方向21に平行な仮想平面内における半径が、たとえば0.1〜0.5mmφを有してもよく、たとえばθ1=1〜10度であり、好ましくは3〜7度であり、これによってセパレートフィルム4を矢符22の方向に前述のようにピンチロール9a,9bで引張って張力を付与することによって、積層フィルム2の粘着剤付きフィルム16からセパレートフィルム4だけを、その積層フィルム2を供給方向21に供給しながら、剥離することができる。  FIG. 18 is a cross-sectional view of the vicinity of the separation body 7, and FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the separation portion 18 of the separation body 7 shown in FIG. The release body 7 is formed to be thinner toward the downstream in the supply direction 21 of the laminated film 2, and is formed in a knife edge shape or a wedge shape in an imaginary plane parallel to the paper surface of FIGS. 18 and 19 along the supply direction 21. You. The exfoliated body 7 is bent and exfoliated at a sharp angle θ1 at the exfoliation portion 18 with the first guide surface 28 that contacts the outer surface of the separate film 4 and guides the separate film 4 downstream in the supply direction 21. A second guide surface 29 for guiding the separate film 4 as indicated by an arrow 22 in a direction substantially opposite to the downstream of the supply direction 21 is provided. These first and second guide surfaces 28 and 29 form a sharp angle θ1 as shown in FIG. Thus, the peeling section 18 forms a knife edge. The knife edge peeling portion 18 may have a radius in an imaginary plane parallel to the supply direction 21 shown in FIG. 19, for example, having a diameter of 0.1 to 0.5 mmφ, for example, θ1 = 1 to 10 degrees. It is preferably 3 to 7 degrees, whereby the separate film 4 is pulled in the direction of the arrow 22 by the pinch rolls 9a and 9b as described above to apply tension, thereby providing the adhesive-backed film 16 of the laminated film 2. Can be peeled while supplying the laminated film 2 in the supply direction 21.

カッタ10は、参照符10aで示される位置で、積層フィルム2が停止した状態で切断し、この切断した後、積層フィルム2がさらに予め定める長さL1だけ供給される。長さL1は、たとえば5mm未満であり、たとえば0.1mm以上であってもよく、零であってもよい。  The cutter 10 is cut at a position indicated by the reference numeral 10a in a state where the laminated film 2 is stopped, and after this cutting, the laminated film 2 is further supplied by a predetermined length L1. The length L1 is, for example, less than 5 mm, for example, may be 0.1 mm or more, or may be zero.

図20は、図18に対応する剥離体7の剥離部18付近の拡大断面図である。図20に示される実施の形態では、カッタ10によって粘着剤付きフィルム16が参照符10aで示されるように切断された後、積層フィルム2がさらに供給されることはなく、前述の長さL1は零である。  FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the peeling portion 18 of the peeling body 7 corresponding to FIG. In the embodiment shown in FIG. 20, after the adhesive-bonded film 16 is cut by the cutter 10 as shown by the reference numeral 10a, the laminated film 2 is not further supplied, and the above-described length L1 is It is zero.

なお、第2の形態のラミネート装置は、第1の形態と同様の位置検出装置46を有する。  The laminating apparatus of the second embodiment has the same position detecting device 46 as that of the first embodiment.

図21は、図16〜図20に示される本発明の実施の形態の電気的構成を示すブロック図である。マクロコンピュータによって実現される処理回路31は制御手段を構成し、操作者によって操作されるキーボードなどの入力手段32からの出力が与えられ、さらにセンサ12,13からの各出力が与えられる。  FIG. 21 is a block diagram showing an electrical configuration of the embodiment of the present invention shown in FIGS. A processing circuit 31 realized by a macro computer constitutes a control unit, and receives an output from an input unit 32 such as a keyboard operated by an operator, and further receives each output from the sensors 12 and 13.

積層フィルム2の供給長さを検出するために長さセンサ33が設けられ、検出された積層フィルム2、したがって粘着剤付きフィルム16の供給長さが検出され、その検出結果が処理回路31に与えられる。長さセンサ33は、たとえばピンチロール9a,9bの回転数を検出し、その回転数に対応して積層フィルム2の供給長さを検出されるように構成してもよく、そのほかの構成によって実現されてもよい。  A length sensor 33 is provided to detect the supply length of the laminated film 2. The detected supply length of the laminated film 2, that is, the film 16 with the adhesive is detected, and the detection result is given to the processing circuit 31. Can be The length sensor 33 may be configured to detect, for example, the number of rotations of the pinch rolls 9a and 9b, and to detect the supply length of the laminated film 2 in accordance with the number of rotations. May be done.

図22は、処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。投入搬送手段11に基板1をセットし、入力手段32を操作することによって、図22のステップa1において、基板1が一対のラミネートロール8a,8bの方向に自動搬送され、このとき投入搬送手段11、排出搬送手段14および一対のラミネートロール8a,8bも駆動される。ステップa2において、基板下流端部検出センサ13で基板1の下流端部1aを検出し、ステップa3で駆動されるラミネートロール8a,8b間に搬送する。  FIG. 22 is a flowchart for explaining the operation of the processing circuit 31. By setting the substrate 1 on the loading and conveying means 11 and operating the input means 32, the substrate 1 is automatically transported in the direction of the pair of laminating rolls 8a and 8b in step a1 in FIG. The discharge / conveying means 14 and the pair of laminate rolls 8a and 8b are also driven. In step a2, the downstream end 1a of the substrate 1 is detected by the substrate downstream end detection sensor 13, and the substrate 1 is transported between the laminating rolls 8a and 8b driven in step a3.

粘着剤付きフィルム16は、最初、剥離体7の先端部である剥離部18でセパレートフィルム4を剥離された剥離フィルム部5を生じる。剥離フィルム部5は、剥離体7の剥離部18から長尺方向に予め定める長さL1だけわずかに出た状態になる。  The film 16 with the adhesive first produces the peeling film portion 5 from which the separate film 4 has been peeled at the peeling portion 18 which is the tip of the peeling body 7. The release film portion 5 slightly protrudes from the release portion 18 of the release body 7 by a predetermined length L1 in the longitudinal direction.

剥離フィルム部5の機械方向の長さL1は、前述のように0〜5mmである。また、所望の位置に±0.5mm以内で制御されることが好ましい。上記基板上流端検出センサ12において、基板1の下流端部1aを検知すると、この信号を起点として、セパレートフィルム4をセパレートフィルム巻取軸6で巻取ることにより、剥離体7の先端部の剥離部18で、粘着剤付きフィルム16よりセパレートフィルム4を剥離し、セパレートフィルム4が剥離された粘着剤付きフィルム16をラミネートロール8a,8b間に送り出す。検出された供給長さに基づいて、前端部16aがラミネートロール8a,8b間に達したとき、ステップa4では、ラミネートロール8a,8bを、ラミネートが可能となるように接近してラミネートロール8a,8bを閉じ、ラミネートロール8a,8b間に搬送されてきた基板1とのラミネートを連続的に開始する。  The length L1 in the machine direction of the release film portion 5 is 0 to 5 mm as described above. Further, it is preferable that the desired position is controlled within ± 0.5 mm. When the downstream end portion 1a of the substrate 1 is detected by the substrate upstream end detection sensor 12, the separation film 4 is wound around the separation film winding shaft 6 with this signal as a starting point, so that the leading end of the separation body 7 is separated. In the part 18, the separate film 4 is peeled off from the film 16 with adhesive, and the film 16 with adhesive from which the separate film 4 has been peeled is sent out between the laminating rolls 8a, 8b. When the front end 16a reaches the position between the laminating rolls 8a and 8b based on the detected supply length, in step a4, the laminating rolls 8a and 8b are moved close to each other so that lamination can be performed. 8b is closed, and lamination with the substrate 1 conveyed between the laminating rolls 8a and 8b is started continuously.

基板1および粘着剤付きフィルム16の先端位置関係は、基板1がどの位置に搬送されたときにラミネートを開始するかによって制御される。フィルム16を基板1から長尺方向にはみ出してラミネートすることもできるし、逆に基板1の内側、すなわち下流端部1aよりも搬送方向上流側にずれた位置からラミネートすることもできる。  The positional relationship between the tip of the substrate 1 and the film 16 with the adhesive is controlled by the position to which the substrate 1 is conveyed to start lamination. The film 16 can be laminated by protruding from the substrate 1 in the longitudinal direction, or conversely, can be laminated from the inside of the substrate 1, that is, a position shifted from the downstream end 1a to the upstream side in the transport direction.

上流端部センサ12は、基板1の上流端部1bを検出する。ラミネート速度Vは、後述の図23のように、ラミネート開始時は、貼り始めの精度を確保するため、VI=1〜3m/minであるが、タクトを早くするため、ラミネートの途中からV2=10〜30m/minに速度アップすることが好ましい。剥離速度Vを変化させると、粘着剤3の変形が起こり、剥離痕が発生する恐れがあるが、本発明においては速度変化ΔV(=V2−V1)は、ΔV/V=1/30以内に制御することが好ましい。上記の範囲内であれば、速度変化部で剥離痕が出ないことが本件発明者の実験のテストによって確認されている。  The upstream end sensor 12 detects the upstream end 1b of the substrate 1. The laminating speed V is VI = 1 to 3 m / min at the start of lamination at the start of laminating, as shown in FIG. 23 described later. It is preferable to increase the speed to 10 to 30 m / min. When the peeling speed V is changed, the pressure-sensitive adhesive 3 may be deformed and peeling marks may be generated. However, in the present invention, the speed change ΔV (= V2−V1) is within ΔV / V = 1/30. It is preferable to control. Within the above range, it has been confirmed by an experiment test of the present inventor that no peeling marks appear at the speed changing portion.

基板1が正方形または長方形等の枚葉である場合、その後端部である下流端部の所望位置までの長さに見合う長さの粘着剤付きフィルム16が、ラミネートロール8a,8bに供給されることが確認された時点で、ステップa6では、カッタ10により、ラミネートロール8a,8bの手前で、粘着剤付きフィルム16が切断される。基板1が巻芯にロール状に巻かれた長尺の帯状のものである場合、基板1の巻物の所望の長さに粘着剤付きフィルム16が粘着されることが確認された時点で、カッタ10によりラミネートロール8a,8bの手間で粘着剤付きフィルム16が切断される。  When the substrate 1 is a single sheet such as a square or a rectangle, a film 16 with an adhesive having a length corresponding to the length of the downstream end, which is the rear end, to a desired position is supplied to the laminating rolls 8a, 8b. At this point, in step a6, the adhesive-attached film 16 is cut by the cutter 10 just before the laminating rolls 8a and 8b. In a case where the substrate 1 is a long strip-shaped material wound in a roll shape around a core, when it is confirmed that the film 16 with the adhesive is adhered to a desired length of the roll of the substrate 1, a cutter is provided. 10, the film 16 with the adhesive is cut with the labor of the laminating rolls 8a and 8b.

剥離体7の先端部である剥離部18で、粘着剤付きフィルム16より剥離されるセパレートフィルム4は、粘着剤付きフィルム16がカッタ10により切断された時点で剥離を停止する。ステップa7では、そのときの剥離体7の剥離部18より出ている粘着剤付きフィルム16の長さL1は、前回の上記ラミネート前の長さと同程度となっており、その精度は±0.5mm以内となっており、常に毎回同じ精度でラミネートを繰返すことができる。剥離体7の剥離部18よりはみ出した剥離フィルム部5の長さL1は、セパレートフィルム引取ピンチロール9a,9bの停止精度に支配される。本発明の実施の他の形態では、ピンチロール9a,9bを、前記切断後、駆動して、長さセンサ33によって検出される粘着剤付きフィルム16の剥離部8の供給方向21下流側に突出する検出長さLが、予め定める長さL1になったか(L1≦L)どうかが判断される。検出される突出長さL1が、ステップa8において達成されると、ピンチロール9a,9bをステップa9で停止し、後続の新たな基板1のためのラミネートの準備状態を完了する。  The separation film 4 that is peeled off from the film 16 with the adhesive at the peeling portion 18 that is the tip of the peeling member 7 stops peeling when the film 16 with the adhesive is cut by the cutter 10. In step a7, the length L1 of the adhesive-backed film 16 protruding from the peeling portion 18 of the peeling body 7 at that time is substantially the same as the length before the previous lamination, and the accuracy is ± 0. It is within 5 mm, so that the lamination can always be repeated with the same accuracy every time. The length L1 of the release film portion 5 protruding from the release portion 18 of the release body 7 is governed by the stopping accuracy of the separate film take-off pinch rolls 9a and 9b. In another embodiment of the present invention, the pinch rolls 9 a, 9 b are driven after the cutting, so that the pinch rolls 9 a, 9 b protrude downstream in the supply direction 21 of the peeling section 8 of the film 16 with the adhesive, which is detected by the length sensor 33. It is determined whether the detected length L has reached a predetermined length L1 (L1 ≦ L). When the detected protrusion length L1 is achieved in step a8, the pinch rolls 9a and 9b are stopped in step a9, and the preparation state of the laminate for the subsequent new substrate 1 is completed.

図23は、ピンチロール9a,9bによる積層フィルム2、したがって粘着剤付きフィルム16の供給速度Vを示す図である。この供給速度Vは、処理回路31によって制御される。前述のように粘着剤付きフィルム16のラミネートのための搬送速度Vは、時刻t1〜t2において増速され、予め定める低速度V1に到達し、その後、時刻t2〜t3においてこの低速度V1に保たれる。時刻t3〜4では、さらに増速され、搬送速度Vは、高速度V2に設定される。時刻t5〜t6では、搬送速度Vが減速され、時刻t6〜t7において低速度V3に保たれる。剥離停止時にその停止精度を向上させるため、V3=1〜10m/minの所定の速度まで下げ剥離を停止することが好ましい。時刻t7では、ピンチロール9a,9bが停止される。このような時刻t1〜t7の期間W1において、ラミネート動作が行われ、次の期間W2をあけて、再び期間W1と同様なラミネート動作が、繰返される。  FIG. 23 is a diagram showing a supply speed V of the laminated film 2 by the pinch rolls 9a and 9b, and thus the film 16 with the adhesive. The supply speed V is controlled by the processing circuit 31. As described above, the transport speed V for laminating the film 16 with the adhesive is increased at times t1 to t2, reaches a predetermined low speed V1, and thereafter is maintained at the low speed V1 at times t2 to t3. Dripping. At times t3 to t4, the speed is further increased, and the transport speed V is set to the high speed V2. At times t5 to t6, the transport speed V is reduced, and is maintained at the low speed V3 at times t6 to t7. In order to improve the stopping accuracy when the peeling is stopped, it is preferable to stop the peeling by lowering to a predetermined speed of V3 = 1 to 10 m / min. At time t7, the pinch rolls 9a and 9b are stopped. The laminating operation is performed in the period W1 between the times t1 and t7, and after the next period W2, the same laminating operation as the period W1 is repeated.

長さセンサ33は、粘着剤付きフィルム16の供給長さを検出する。この粘着剤付きフィルム16の供給中、位置検出装置46は、前述のようにして、パターン領域3aの供給方向21の下流側の端部75および上流側の端部76の位置を、長さセンサ33の出力に対応してメモリ78にストアする。処理回路31は、パターン領域3aの供給方向21の下流側の端部75および上流側の端部76の位置に基づいて、粘着剤付きフィルムを切断する切断位置を演算子、切断位置でフィルムをカットするようにカッタ10を制御する。たとえば積層フィルムをラミネートしながらカットする場合には、粘着剤付きフィルム16とともにカッタ10を供給方向下流側に移動させながら、粘着剤付きフィルムを所定位置でカットする。  The length sensor 33 detects the supply length of the film 16 with an adhesive. During the supply of the film 16 with the adhesive, the position detection device 46 detects the positions of the downstream end 75 and the upstream end 76 in the supply direction 21 of the pattern region 3a by the length sensor as described above. The data is stored in the memory 78 in accordance with the output of 33. The processing circuit 31 operates the cutting position for cutting the film with the adhesive based on the positions of the downstream end portion 75 and the upstream end portion 76 in the supply direction 21 of the pattern region 3a, and cuts the film at the cutting position. The cutter 10 is controlled to cut. For example, when cutting while laminating a laminated film, the adhesive-attached film is cut at a predetermined position while moving the cutter 10 with the adhesive-attached film 16 downstream in the supply direction.

図24は、本発明の実施の第3の形態の簡略化した断面図である。この実施の形態は、前述の実施の形態に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。注目すべきはこの実施の形態では、ロール状積層フィルム原反2bからの積層フィルム2が剥離体7に供給されるまでの搬送経路の途中に、切断手段であるカッタ10bが配置される。カッタ10bによる切断位置から剥離体7の剥離部18までの積層フィルム2の搬送経路に沿う長さは、基板1の搬送方向23に沿う長さL3に等しく、またはこの基板1の長さL3よりも長く、または短く設定され、こうしてラミネートのために適した長さに設定される。  FIG. 24 is a simplified cross-sectional view of the third embodiment of the present invention. This embodiment is similar to the above-described embodiment, and corresponding parts are denoted by the same reference numerals. It should be noted that in this embodiment, a cutter 10b as a cutting means is arranged in the middle of the transport path until the laminated film 2 from the roll-shaped raw film 2b is supplied to the release body 7. The length along the transport path of the laminated film 2 from the cutting position by the cutter 10b to the peeling portion 18 of the peeling body 7 is equal to or longer than the length L3 of the substrate 1 along the transport direction 23. Is also set to be long or short, and thus set to a length suitable for lamination.

図25は、図24に示されるカッタ10bによる積層フィルム2の切断状態を示す図である。カッタ10bは、支持フィルム2a、層3aおよび粘着剤3のみを切断し、セパレートフィルム4を切断せず、いわゆるハーフカットを行う。粘着剤付きフィルム2では、ラミネート前に、所望の位置で予めハーフカット、すなわちセパレートフィルム4以外の支持フィルム2aと粘着剤3と切断してある。この所望の位置とは、次にラミネートするフィルム長を、剥離体7の前端の剥離部18から起算した位置であり、剥離体7の剥離部18からハーフカット位置までのは、次にラミネートされるフィルムとなる。  FIG. 25 is a diagram showing a state where the laminated film 2 is cut by the cutter 10b shown in FIG. The cutter 10b cuts only the support film 2a, the layer 3a, and the adhesive 3, and does not cut the separate film 4, but performs a so-called half cut. In the film 2 with an adhesive, before lamination, the support film 2a other than the separate film 4 and the adhesive 3 are cut in advance at a desired position. The desired position is a position where the length of the film to be laminated next is counted from the peeling portion 18 at the front end of the peeling member 7, and the portion from the peeling portion 18 of the peeling member 7 to the half-cut position is next laminated. Film.

図26は、本発明の図24および図25に示される実施の形態における電気的構成を示す簡略化したブロック図である。この図26に示される電気的構成は、前述の実施の形態に類以し、対応する部分には同一の参照符を付す。カッタ10bによる動作は、下流端部センサ13の出力に応答して処理回路31は、長さセンサ33によって検出された予め定める長さを検出して、カッタ10bを動作させる。したがってこの実施の形態では、前述の上流端部センサ12は省略され得る。なお、上述と同様に、上述した位置検出装置46は、剥離体7に対してフィルム供給方向上流側に配置されても、フィルム供給方向下流側に配置されてもよい。またカッタ10bが剥離体7から離反したい値に設けられるので、位置検出装置46は、カッタ10の位置にかかわらず配置することができる。  FIG. 26 is a simplified block diagram showing an electrical configuration in the embodiment shown in FIGS. 24 and 25 of the present invention. The electrical configuration shown in FIG. 26 is similar to that of the above-described embodiment, and the corresponding portions are denoted by the same reference characters. In the operation by the cutter 10b, the processing circuit 31 detects the predetermined length detected by the length sensor 33 in response to the output of the downstream end sensor 13, and operates the cutter 10b. Therefore, in this embodiment, the upstream end sensor 12 described above can be omitted. Note that, similarly to the above, the above-described position detection device 46 may be disposed on the upstream side in the film supply direction with respect to the peeling body 7 or may be disposed on the downstream side in the film supply direction. Further, since the cutter 10b is provided at a value at which the cutter 10b is desired to be separated from the peeling body 7, the position detecting device 46 can be disposed regardless of the position of the cutter 10.

図27は、本発明の第3の実施の形態における処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。この処理回路31の動作は、前述の図22の動作に類似し、対応する部分には、前述の図22のステップa1〜a9の英文字aをbに変えて、同一の数字を付して示す。図27において、処理回路31は、位置検出装置46からの出力に基づいて、積層フィルムのパターン領域を判断する。処理回路31は、積層フィルム2に設定される切断位置がカッタ10bに対向する位置に達したことを判断すると、カッタ10による切断を行う。この後、剥離体7の剥離部18にハーフカット部がきたとき、ラミネートは続けながら剥離を停止し、剥離フィルム5を全てラミネート後にラミネートを完了してもよい。またラミネートを停止してカットしても良く。ラミネートが行われない場合に、カットしてもよい。そのとき、ハーフカット部の停止位置は、剥離体の剥離部18から長さL1=0〜5mmの所望の位置である。  FIG. 27 is a flowchart for explaining the operation of the processing circuit 31 according to the third embodiment of the present invention. The operation of this processing circuit 31 is similar to the operation of FIG. 22 described above, and the corresponding parts are denoted by the same numerals as in steps a1 to a9 in FIG. Show. In FIG. 27, the processing circuit 31 determines the pattern area of the laminated film based on the output from the position detection device 46. When the processing circuit 31 determines that the cutting position set in the laminated film 2 has reached the position facing the cutter 10b, the processing circuit 31 performs cutting by the cutter 10. Thereafter, when the half-cut portion comes to the peeling portion 18 of the peeling body 7, the lamination may be stopped while the lamination is continued, and the lamination may be completed after all the release films 5 are laminated. Alternatively, the lamination may be stopped and cut. If lamination is not performed, it may be cut. At that time, the stop position of the half cut portion is a desired position having a length L1 = 0 to 5 mm from the peeling portion 18 of the peeling body.

図28は、本発明の第4の実施の形態であるラミネート装置100の一部を簡略化した断面図であり、図29は、ラミネート装置100全体を示す図である。この実施の形態は、第3の実施の形態のラミネート装置に類似し、対応する部分には同一の参照符を付す。第4の形態のラミネート装置100は、第1の形態のラミネート装置と同様の材料から成る積層フィルム2のうちからセパレートフィルム4を剥離して、粘着剤付きフィルム16を被貼着物である基板1に貼着、いわゆるラミネートする。  FIG. 28 is a simplified cross-sectional view of a part of a laminating apparatus 100 according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 29 is a diagram illustrating the entire laminating apparatus 100. This embodiment is similar to the laminating apparatus of the third embodiment, and corresponding parts are denoted by the same reference numerals. The laminating apparatus 100 according to the fourth embodiment separates the separate film 4 from the laminated film 2 made of the same material as the laminating apparatus according to the first embodiment, and attaches the film 16 with the adhesive to the substrate 1 as an adherend. And so-called laminating.

図28に示すように、ラミネート装置100は、原反部90と、貼付部91と、切断部92と、基板搬送部93とを含んで構成される。ラミネート装置100は、予め定める第1方向Xが設定される。第1方向Xは、水平に延び、原反部90に装着されたロール状積層フィルム原反2bに垂直な方向となる。なお、第1方向一方X1は、原反部90から貼付部91に積層フィルム2が供給される供給方向21となる。また第1方向他方X2は、基板1が搬送される搬送方向23となる。  As shown in FIG. 28, the laminating apparatus 100 is configured to include a raw sheet section 90, a sticking section 91, a cutting section 92, and a substrate transport section 93. In the laminating apparatus 100, a predetermined first direction X is set. The first direction X extends horizontally and is a direction perpendicular to the roll-shaped laminated film raw material 2 b attached to the raw material part 90. In addition, the first direction X1 is the supply direction 21 in which the laminated film 2 is supplied from the raw material section 90 to the attaching section 91. The other direction X2 in the first direction is a transport direction 23 in which the substrate 1 is transported.

原反部91は、ロール状積層フィルム原反2bから積層フィルム2を繰出し、第1方向一方X1に間隔を開けて配置される貼付部91に積層フィルム2を案内する。貼付部91は、原反部90から繰出された積層フィルム2について、セパレートフィルム4を剥離して粘着剤付きフィルム16を基板1に貼付ける。またセパレートフィルム4を巻芯6に巻き取る。  The web part 91 feeds out the laminated film 2 from the roll-shaped laminated film raw material 2b, and guides the laminated film 2 to the sticking part 91 arranged at an interval in the first direction X1. The attaching section 91 removes the separate film 4 from the laminated film 2 fed from the raw sheet section 90 and attaches the film 16 with the adhesive to the substrate 1. Further, the separate film 4 is wound around the core 6.

切断部92は、第1方向Xに移動自在に設けられるハーフカットユニット80と、ハーフカットユニット80を第1方向Xに移動駆動するユニット駆動手段81とを有する。ハーフカットユニット80は、原反部90と貼付部91との間に介在される。ハーフカットユニット80は、カッタを備える。カッタは、積層フィルム2のうち、セパレートフィルム4を残して、粘着剤付きフィルム16を幅方向に切断する。  The cutting section 92 includes a half-cut unit 80 provided movably in the first direction X, and a unit driving unit 81 that moves and drives the half-cut unit 80 in the first direction X. The half-cut unit 80 is interposed between the web part 90 and the sticking part 91. The half cut unit 80 includes a cutter. The cutter cuts the film 16 with the adhesive in the width direction while leaving the separate film 4 of the laminated film 2.

基板搬送部93は、基板1を貼付部91に搬送するとともに粘着剤付きフィルム16が貼り付けられた基板1を貼付部91から排出する。基板搬送部93は、上述した投入搬送手段11と、ラミネートロール8a,8bと、排出搬送手段14とを含む。基板搬送部93による基板1の位置精度は、±0.5mm以内で制御可能であることが好ましい。  The substrate transport section 93 transports the substrate 1 to the attaching section 91 and discharges the substrate 1 on which the film 16 with the adhesive is attached from the attaching section 91. The substrate transport section 93 includes the above-described charging and conveying means 11, laminating rolls 8a and 8b, and discharging and conveying means 14. It is preferable that the positional accuracy of the substrate 1 by the substrate transport unit 93 can be controlled within ± 0.5 mm.

なお、積層フィルム2の支持フィルム2aは、長尺方向に間隔を開けてパターンを有する複数のパターン領域3aが順次的に形成されている。第3の実施の形態のラミネート装置100は、前記パターン領域3aの供給方向下流の端部または上部の端部が、基板1の一方の表面の予め定める位置に存在するように、粘着剤付きフィルム16を基板1にラミネートする。なお、第4の形態のラミネート装置100は、上述した図4の積層フィルム2を基板1に貼着する。  The support film 2a of the laminated film 2 is formed with a plurality of pattern regions 3a having patterns at intervals in the longitudinal direction. The laminating apparatus 100 according to the third embodiment is configured so that the downstream end or the upper end of the pattern region 3 a in the supply direction is located at a predetermined position on one surface of the substrate 1. 16 is laminated on the substrate 1. In the laminating apparatus 100 of the fourth embodiment, the above-described laminated film 2 of FIG.

図30は、原反部90を示す断面図である。原反部90は、支持ロール101と、原反部案内ロール19a〜19cと、一対の繰出用ピンチロール102a,102bと、一対の定位置ロール103a,103bと、ダンサーロール104と、案内体105と、張力調整用錘106と、原反部排出ロール107とを有する。積層フィルム2は、各ロール19a〜19c、102a,102b、103a,103b、104、107の外周面の一部に巻き掛けられて案内され、原反部90から第1方向一方X1に繰出される。なお各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第1方向Xに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。  FIG. 30 is a cross-sectional view showing the material web 90. The material roll 90 includes a support roll 101, material roll guiding rolls 19a to 19c, a pair of feeding pinch rolls 102a and 102b, a pair of fixed position rolls 103a and 103b, a dancer roll 104, and a guide body 105. And a tension adjusting weight 106 and a material discharge roll 107. The laminated film 2 is wound around a part of the outer peripheral surface of each of the rolls 19 a to 19 c, 102 a, 102 b, 103 a, 103 b, 104, 107 and guided, and is fed out from the raw material section 90 in the first direction X1. . The axes of the rolls extend in parallel with each other, and extend perpendicularly to a virtual plane including a vertical virtual line and a virtual line extending in the first direction X. Each roll is supported rotatably about its axis.

支持ロール101は、ロール状積層フィルム原反2bを装着可能に支持する。各案内ロール19a〜19cは、ロール状積層フィルム原反2bから延びる積層フィルム2に外周面が当接し、積層フィルム2を張架して、積層フィルム2を一対の繰出用ピンチロール102a,102bに案内する。一対の繰出用ピンチロール102a,102bは、原反部案内ロール19cに案内された積層フィルム2を繰出し可能に挟持する。  The support roll 101 supports the roll-shaped laminated film blank 2b so that it can be mounted. Each of the guide rolls 19a to 19c has an outer peripheral surface abutting on the laminated film 2 extending from the roll-shaped laminated film raw material 2b, stretches the laminated film 2, and places the laminated film 2 on a pair of feeding pinch rolls 102a, 102b. invite. The pair of feeding pinch rolls 102a and 102b hold the laminated film 2 guided by the raw material guide roll 19c so as to be able to be fed.

一対の定位置ロール103a,103bは、第1方向Xに並んで配置される。またダンサーロール104は、2つの定位置ロール103a,103bの第1方向Xの間に設けられ、案内体105に支持される。案内体105は、ダンサーロール104を上下方向Zに移動可能に支持する。またダンサーロール104は、張力調整用錘106が設けられ、張力調整用錘106に応じた重力を受ける。  The pair of fixed position rolls 103a and 103b are arranged side by side in the first direction X. The dancer roll 104 is provided between the two fixed-position rolls 103a and 103b in the first direction X, and is supported by the guide body 105. The guide body 105 supports the dancer roll 104 movably in the vertical direction Z. Further, the dancer roll 104 is provided with a tension adjusting weight 106 and receives gravity according to the tension adjusting weight 106.

積層フィルム2は、定位置ロール103a,103bの上面に当接するとともに、ダンサーロール104の下面に当接する。原反部排出ロール107は、2つのうち積層フィルム2の供給方向下流の定位置ロール103bから延びる積層フィルム2に下面が当接して、積層フィルム2を第1方向一方Xに案内する。すなわち、積層フィルム2は、供給方向上流側の定位置ロール103a、ダンサーロール104、供給方向下流側の定位置ロール103b、原反部排出ロール107に対して、ジグザグに巻き掛けられて、原反部90から第1方向一方X1に延びる。  The laminated film 2 contacts the upper surfaces of the fixed position rolls 103a and 103b and the lower surface of the dancer roll 104. The lower surface of the raw material discharge roller 107 abuts on the laminated film 2 extending from the fixed position roll 103b downstream of the two in the supply direction of the laminated film 2, and guides the laminated film 2 in one direction X in the first direction. That is, the laminated film 2 is wound around the fixed position roll 103a and the dancer roll 104 on the upstream side in the supply direction, the fixed position roll 103b on the downstream side in the supply direction, and the raw material discharge roll 107 in a zigzag manner. The portion 90 extends in the first direction X1.

言い換えると、繰出用ピンチロール102a,102bから繰出された積層フィルム2は、供給方向下流側に進むにつれて、供給方向下流側の定位置ロール103aの上面、ダンサーロール104の下面、供給方向上流側の定位置ロール103bの上面、原反部排出ロール107の下面にそれぞれ巻掛けられる。原反部90から第1方向一方X1に延びた積層フィルム2のうちでセパレートフィルム4が、貼付部91の一対の巻取用ピンチロール9a,9bによって挟持される。積層フィルム2は、巻取用ピンチロール9a,9bによって挟持された状態で、ダンサーロール104が張力調整用錘106によって下方に力を受けることによって、張力調整用錘106に応じた張力がセパレートフィルム4に付与される。すなわち原反部90と貼付部91とで、セパレートフィルム4に張力を付与する張力付与手段となる。  In other words, as the laminated film 2 fed from the feeding pinch rolls 102a and 102b advances toward the downstream side in the supply direction, the upper surface of the fixed position roll 103a on the downstream side in the supply direction, the lower surface of the dancer roll 104, and the upstream side in the supply direction. It is wound around the upper surface of the fixed position roll 103b and the lower surface of the material roll discharge roll 107, respectively. The separate film 4 is sandwiched between the pair of winding pinch rolls 9 a and 9 b of the sticking portion 91 among the laminated films 2 extending in the first direction X <b> 1 from the material web 90. When the dancer roll 104 is subjected to a downward force by the tension adjusting weight 106 in a state where the laminated film 2 is sandwiched by the winding pinch rolls 9a and 9b, the tension according to the tension adjusting weight 106 is separated. 4 is given. That is, the raw fabric part 90 and the sticking part 91 serve as a tension applying means for applying tension to the separate film 4.

図31は、貼付部91と切断部92とを示す断面図である。貼付部91は、貼付部導入ロール113と、貼付部案内ロール110と、剥離体7と、一対の巻取用ピンチロール9a,9bと、巻芯6と、エアー噴出ノズル111と、セパレートフィルム案内ロール112とを含む。貼付部導入ロール113は、切断部92を介して原反部90から案内された積層フィルム2を貼付部案内ロール110に案内する。貼付部案内ロール110は、貼付部導入ロール113から案内された積層フィルム2を剥離体7に案内する。貼付部案内ロール110は、剥離体7に対して第1方向一方X1に配置され、ラミネートロール8a,8bは、剥離体7に対して第1方向他方X2に配置される。また、セパレートフィルム案内ロール112は、剥離体7よりも第1方向一方X1に配置される。なお貼付部91の各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第1方向Xに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。  FIG. 31 is a cross-sectional view showing the attaching section 91 and the cutting section 92. The sticking section 91 includes a sticking section introduction roll 113, a sticking section guide roll 110, a peeling body 7, a pair of winding pinch rolls 9a and 9b, a core 6, an air ejection nozzle 111, and a separate film guide. And a roll 112. The sticking section introduction roll 113 guides the laminated film 2 guided from the raw sheet section 90 through the cutting section 92 to the sticking section guide roll 110. The sticking portion guide roll 110 guides the laminated film 2 guided from the sticking portion introduction roll 113 to the peeling body 7. The sticking portion guide roll 110 is arranged in one direction X1 with respect to the peeling body 7 in the first direction, and the laminating rolls 8a and 8b are arranged in the other direction X2 with respect to the peeling body 7 in the first direction. Further, the separate film guide roll 112 is arranged in the first direction X1 with respect to the release body 7. The axes of the rolls of the attaching section 91 extend in parallel with each other, and extend perpendicularly to a virtual plane including a vertical virtual line and a virtual line extending in the first direction X. Each roll is supported rotatably about its axis.

貼付部案内ロール110によって案内された積層フィルム2は、第1の実施形態と同様に、剥離体7の第1案内面28を通過する。剥離体7は、剥離部18でセパレートフィルム4と粘着剤付きフィルム16とを分離する。これによって粘着剤付きフィルム16は、第1案内面28に沿って延び、剥離体7の剥離部18から離反して一対のラミネートロール8a,8bに向かって延びる。  The laminated film 2 guided by the sticking portion guide roll 110 passes through the first guide surface 28 of the peeling body 7 as in the first embodiment. The peeling member 7 separates the separate film 4 and the film 16 with the adhesive at the peeling portion 18. As a result, the adhesive-backed film 16 extends along the first guide surface 28, separates from the peeling portion 18 of the peeling body 7, and extends toward the pair of laminate rolls 8a, 8b.

セパレートフィルム4は、第1案内面28から剥離部18で折り返して、第2案内面29に沿って延び、剥離体7から離反してセパレートフィルム案内ロール112に向かって延びる。セパレートフィルム案内ロール112は、剥離されたセパレートフィルム4を案内して、一対の巻取用ピンチロール9a,9bに導く。ピンチロール6a,6bは、セパレートフィルム4を挟持し、挟持したセパレートフィルム4を巻芯6に巻き取らせる。巻取用ピンチロール9a,9bが巻芯6にセパレートフィルム4を巻き取らせることによって、積層フィルム2が原反部90から供給される。巻芯6および巻取用ピンチロール9a,9bが、セパレートフィルム4を巻き取ることによって、積層フィルム2は、原反部90から繰出される。したがって巻芯6および巻取用ピンチロール9a,9bは、積層フィルム2をラミネートロール8a,8bに供給する積層フィルム供給手段となる。  The separate film 4 is folded from the first guide surface 28 at the peeling portion 18, extends along the second guide surface 29, separates from the peeling body 7, and extends toward the separate film guide roll 112. The separate film guide roll 112 guides the separated film 4 that has been peeled off, and guides the separated film 4 to the pair of winding pinch rolls 9a and 9b. The pinch rolls 6a and 6b hold the separate film 4 and wind the held separate film 4 around the core 6. The laminated film 2 is supplied from the raw material part 90 by the winding pinch rolls 9 a and 9 b causing the core film 6 to wind the separate film 4. The core film 6 and the take-up pinch rolls 9 a and 9 b take up the separate film 4, so that the laminated film 2 is unwound from the material web 90. Therefore, the core 6 and the take-up pinch rolls 9a and 9b serve as a laminated film supply means for supplying the laminated film 2 to the laminate rolls 8a and 8b.

本実施の形態では、各ロールを上述用のように配置することによって、積層フィルム2が剥離体7の剥離部18に達するまでに、略C字状に延びる。具体的には、積層フィルム2は、セパレートフィルム4が上方に向いて第1方向Xに延びる第1状態から、貼付部導入ロール113および貼付部案内ロール110によって、C字状に折り返して、セパレートフィルム4が下方に向いて下方に延びる第2状態に案内される。この第2状態から、剥離体7によって、セパレートフィルム4が第1案内面28および第2案内面19に接して案内される。そして剥離体7の剥離部18からセパレートフィルム4が剥離された状態で、粘着剤付きフィルム16は、粘着剤3が下方に向いた状態となる。  In the present embodiment, by arranging the rolls as described above, the laminated film 2 extends in a substantially C-shape before reaching the peeling portion 18 of the peeling body 7. Specifically, the laminated film 2 is folded back into a C-shape by the attaching part introduction roll 113 and the attaching part guide roll 110 from the first state in which the separate film 4 extends upward in the first direction X, and is separated. The film 4 is guided to the second state extending downward and downward. From the second state, the separation film 4 guides the separate film 4 in contact with the first guide surface 28 and the second guide surface 19. Then, in a state where the separate film 4 is peeled off from the peeling portion 18 of the peeling body 7, the pressure-sensitive adhesive film 16 is in a state where the pressure-sensitive adhesive 3 is directed downward.

エアー噴出ノズル111は、剥離体7よりも搬送方向下流側で、粘着剤付きフィルムの姿勢を保持するための気体、たとえばクリーンエアーを粘着剤付きフィルム16に噴出する気体噴出手段となる。エアー噴出ノズル111は、エアー供給源130からエアーが供給され、供給されたエアーを粘着剤付きフィルム16に噴出する。具体的には、剥離体7の剥離部18から離反してラミネートロール8a,8bに向かう粘着剤付きフィルム16に第1方向一方X1から第1方向他方X2に向けて、剥離体7よりも下方側からクリーンエアーを噴出する。  The air ejection nozzle 111 serves as a gas ejection unit that ejects a gas for maintaining the posture of the film with an adhesive, for example, clean air to the film 16 with an adhesive, on the downstream side of the peeling body 7 in the transport direction. The air ejection nozzle 111 is supplied with air from an air supply source 130, and ejects the supplied air to the film 16 with an adhesive. Specifically, the film 16 with the adhesive separated from the peeling portion 18 of the peeling body 7 and directed to the laminating rolls 8a and 8b is moved downward from the peeling body 7 in the first direction X1 from the first direction X1 to the other direction X2. Blow clean air from the side.

図32は、切断部92を説明するための図である。切断部92は、原反部90と貼付部91との間を第1方向Xに移動可能に設けられるハーフカットユニット80と、ハーフカットユニット80を第1方向Xに移動駆動するユニット駆動手段81とを有する。図32(1)は、ハーフカットユニット80が供給方向上流側に配置された状態を示す。図23(2)は、ハーフカットユニット80が供給方向下流側に配置された状態を示す。  FIG. 32 is a diagram for explaining the cutting unit 92. The cutting section 92 includes a half-cut unit 80 provided to be movable in the first direction X between the web section 90 and the attaching section 91, and a unit driving unit 81 for driving the half-cut unit 80 to move in the first direction X. And FIG. 32A shows a state in which the half cut unit 80 is arranged on the upstream side in the supply direction. FIG. 23 (2) shows a state in which the half cut unit 80 is arranged on the downstream side in the supply direction.

ハーフカットユニット80には、2つの切断部案内ロール120a,120bと、粘着剤付きフィルム16をハーフカットするカッタ121と、積層フィルム2に形成されるパターン3aを検出するパターン検出センサ122とが設けられる。なお各ロールの軸線は、互いに平行に延び、鉛直な仮想線と第1方向Xに延びる仮想線とを含む仮想平面に対して垂直に延びる。各ロールは、その軸線まわりに回転可能に支持される。  The half-cut unit 80 is provided with two cutting portion guide rolls 120a and 120b, a cutter 121 for half-cutting the film 16 with an adhesive, and a pattern detection sensor 122 for detecting a pattern 3a formed on the laminated film 2. Can be The axes of the rolls extend in parallel with each other, and extend perpendicularly to a virtual plane including a vertical virtual line and a virtual line extending in the first direction X. Each roll is supported rotatably about its axis.

2つの切断部案内ロール120のうちの供給方向上流側の第1切断部案内ロール120aは、原反部排出ロール107から延びる積層フィルム2を第1方向Xに延びた状態を保った状態で、積層フィルム2に当接し、積層フィルム2を第2方向に屈曲させる。本実施の形態では、積層フィルム2は、第1切断部案内ロール120aによって積層フィルム2は、90度折り返して鉛直に延びる。また、2つの切断部案内ロール120のうちの供給方向下流側の第2切断部案内ロール120bは、第1切断部案内ロール120aから延びる積層フィルム2を第2方向に延びた状態を保った状態で、積層フィルム2に当接し、積層フィルム2を屈曲させる。本実施の形態では、積層フィルム2は、第2切断部案内ロール120bによって積層フィルム2は、90度折り返して鉛直に延びる。これによって積層フィルム2は、第2切断部案内ロール120bから再び第1方向Xに延びて、貼付部導入ロール113に案内される。  The first cutting portion guide roll 120a on the upstream side in the supply direction of the two cutting portion guide rolls 120 keeps the laminated film 2 extending from the raw material portion discharge roll 107 extended in the first direction X, The laminated film 2 comes into contact with the laminated film 2 and is bent in the second direction. In the present embodiment, the laminated film 2 is folded 90 degrees by the first cutting portion guide roll 120a and extends vertically. In addition, the second cutting portion guide roll 120b on the downstream side in the supply direction of the two cutting portion guide rolls 120 holds the laminated film 2 extending from the first cutting portion guide roll 120a in a state of extending in the second direction. Then, the laminated film 2 comes into contact with the laminated film 2 and is bent. In the present embodiment, the laminated film 2 is folded 90 degrees by the second cut portion guiding roll 120b and extends vertically. Thereby, the laminated film 2 extends in the first direction X again from the second cutting portion guide roll 120b, and is guided by the sticking portion introduction roll 113.

本実施の形態では、ユニット駆動手段81は、第1方向Xに延びるねじ軸と、ねじ軸に螺合してハーフカットユニット80に固定されるナット部材と、ねじ軸を回転するねじ軸回転モータと、ナット部材を第1方向Xに移動可能に案内してナット部材の回転を阻止する案内レールとを含んで構成される。なお、ねじ軸とナット部材とによって、ボールねじが実現される。  In the present embodiment, the unit driving means 81 includes a screw shaft extending in the first direction X, a nut member screwed to the screw shaft and fixed to the half-cut unit 80, and a screw shaft rotating motor for rotating the screw shaft. And a guide rail for guiding the nut member so as to be movable in the first direction X and preventing rotation of the nut member. Note that a ball screw is realized by the screw shaft and the nut member.

ねじ軸回転モータを回転させることによって、ねじ軸が回転する。ナット部材は、案内レールによって回転することが阻止される。したがってナット部材は、ねじ軸から第1方向Xに移動する力が与えられる。これによってナット部材に固定されるハーフカットユニット80は、ナット部材とともに第1方向Xに変位駆動される。またねじ軸の回転方向を変更することによって、ハーフカットユニット80が第1方向Xに移動する方向を切換えることができる。なお、ハーフカットユニット80を駆動する機構は、これに限定されず他の駆動機構によってハーフカットユニット80を移動させてもよい。また本実施の形態では、ハーフカットユニット80の移動方向の位置を検出するユニット位置検出手段が設けられる。たとえばユニット位置検出手段は、ねじ軸回転モータの回転軸の回転量を検出するエンコーダによって実現される。  By rotating the screw shaft rotation motor, the screw shaft is rotated. The nut member is prevented from rotating by the guide rail. Therefore, the nut member is given a force to move in the first direction X from the screw shaft. Thereby, the half cut unit 80 fixed to the nut member is driven to be displaced in the first direction X together with the nut member. By changing the rotation direction of the screw shaft, the direction in which the half-cut unit 80 moves in the first direction X can be switched. The mechanism for driving the half-cut unit 80 is not limited to this, and the half-cut unit 80 may be moved by another driving mechanism. In the present embodiment, a unit position detecting means for detecting the position of the half cut unit 80 in the moving direction is provided. For example, the unit position detecting means is realized by an encoder that detects a rotation amount of a rotation shaft of a screw shaft rotation motor.

上述したようにハーフカットユニット80には、カッタ121とパターン検出センサ122とが設けられる。カッタ121とパターン検出センサ122とは、2つの切断部案内ロール120a,120bの間に設けられ、鉛直方向に延びる積層フィルム2に対向して配置される。またパターン検出センサ122とカッタ121とは、予め定める距離L20離れて配置される。  As described above, the half-cut unit 80 is provided with the cutter 121 and the pattern detection sensor 122. The cutter 121 and the pattern detection sensor 122 are provided between the two cutting portion guide rolls 120a and 120b, and are arranged to face the laminated film 2 extending in the vertical direction. Further, the pattern detection sensor 122 and the cutter 121 are arranged apart from each other by a predetermined distance L20.

繰出用ピンチロール102a,102bおよび巻取用ピンチロール9a,9bによる回転を停止して、積層フィルム2の搬送を停止した状態で、ハーフカットユニット80を移動方向Xに移動すると、カッタ121およびパターン検出センサ122に対して、対向する積層フィルム2の位置が変化する。具体的には、ハーフカットユニット80を移動方向一方X1に移動させると、カッタ121およびパターン検出センサ122は、移動方向一方側の積層フィルム2に対向する。  When the rotation of the feeding pinch rolls 102a and 102b and the winding pinch rolls 9a and 9b is stopped, and the conveyance of the laminated film 2 is stopped, the half-cut unit 80 is moved in the moving direction X, and the cutter 121 and the pattern The position of the laminated film 2 facing the detection sensor 122 changes. Specifically, when the half-cut unit 80 is moved in one direction X1 in the movement direction, the cutter 121 and the pattern detection sensor 122 face the laminated film 2 on one side in the movement direction.

カッタ121は、円板状のカッタ本体と、カッタ本体を回転させながら積層フィルム2の幅方向に移動させるカッタ駆動手段とを有する。カッタ駆動手段がカッタ本体を回転させながら、カッタ本体を積層フィルム2の幅方向に移動させることによって、積層フィルム2のうちのセパレートフィルム4以外、すなわち粘着剤付きフィルム16を幅方向に切断することができる。  The cutter 121 has a disk-shaped cutter body and cutter driving means for moving the cutter body in the width direction of the laminated film 2 while rotating the cutter body. The cutter driving unit moves the cutter body in the width direction of the laminated film 2 while rotating the cutter body, thereby cutting the laminated film 2 other than the separate film 4, that is, the film 16 with the adhesive in the width direction. Can be.

パターン検出センサ122は、レーザ発光手段と、反射鏡と、レーザ受光手段と、レベル変化手段とを含む。レーザ発光手段は、積層フィルム2の一方の表面側に配置され、供給方向に垂直な仮想平面内で、前記一方の表面に向けて斜めからレーザ光を照射する。反射鏡は、積層フィルム2の他方の表面側に配置され、積層フィルム2を通過した前記他方表面からのレーザ光を反射して前記仮想平面内で前記他方の表面に向けて反射する。レーザ受光手段は、積層フィルム2の前記一方表面側に配置され、反射鏡から積層フィルム2を通過したレーザ光を受光し、その受光したレーザ光の強度に対応した信号レベルを有する電気信号を導出する。レベル変化手段は、レーザ受光手段の信号レベルの変化を検出することによって、受光した光の強度の変化に基づいて、積層フィルム2に形成されるパターン領域を検出することができる。  The pattern detection sensor 122 includes a laser emitting unit, a reflecting mirror, a laser receiving unit, and a level changing unit. The laser emitting means is disposed on one surface side of the laminated film 2 and irradiates the laser light obliquely toward the one surface in a virtual plane perpendicular to the supply direction. The reflecting mirror is arranged on the other surface side of the laminated film 2, reflects the laser beam from the other surface that has passed through the laminated film 2, and reflects the laser light in the virtual plane toward the other surface. The laser receiving means is disposed on the one surface side of the laminated film 2, receives the laser light passing through the laminated film 2 from the reflecting mirror, and derives an electric signal having a signal level corresponding to the intensity of the received laser light. I do. The level changing means can detect a pattern area formed on the laminated film 2 based on a change in the intensity of the received light by detecting a change in the signal level of the laser light receiving means.

図32(1)、図32(2)に示すように、複数のパターン3aが長尺方向に間隔を開けて形成される場合、パターン検出センサ122をパターン検出可能状態に切換えた状態で、ユニット駆動手段81がハーフカットユニット80を第1方向Xに移動させることによって、パターン検出センサ122は、1つのパターン3aの縁辺を検出することができる。このときのねじ軸回転モータに設けられるエンコーダのエンコーダ値と、パターン検出センサ122とカッタとの相対位置情報と、パターン3aの縁辺に対して積層フィルム3をハーフカットすべき位置に関する切断位置情報とに基づいて、ユニット駆動手段81がハーフカットユニット80を駆動させる。これによって図33(2)に示すように、積層フィルム2に形成される切断すべき切断位置に対向するように、カッタ121を配置することができる。この状態で、カッタ駆動手段がカッタ本体を駆動することによって、積層フィルム2に形成される切断すべき切断位置で、積層フィルム2をハーフカットすることができる。  As shown in FIG. 32 (1) and FIG. 32 (2), when a plurality of patterns 3a are formed at intervals in the longitudinal direction, the unit is operated in a state where the pattern detection sensor 122 is switched to a pattern detectable state. When the driving unit 81 moves the half cut unit 80 in the first direction X, the pattern detection sensor 122 can detect the edge of one pattern 3a. At this time, an encoder value of an encoder provided in the screw shaft rotating motor, relative position information between the pattern detection sensor 122 and the cutter, and cutting position information regarding a position where the laminated film 3 should be half-cut with respect to the edge of the pattern 3a. , The unit driving means 81 drives the half cut unit 80. Thus, as shown in FIG. 33 (2), the cutter 121 can be arranged so as to face a cutting position to be cut on the laminated film 2. In this state, when the cutter driving unit drives the cutter body, the laminated film 2 can be half-cut at the cutting position where the laminated film 2 is to be cut.

図33は、基板搬送部93を示す平面図である。基板搬送部93は、ローラコンベアによって実現され、基板1を第1方向他方X2から第1方向一方X1に向けて水平に、すなわち基板搬送方向に移動させる。基板搬送部93は、貼付部91に基板1を搬送する投入部分と、ラミネートされた基板1をラミネート装置100から排出する排出部分とが形成される。基板1は、一対のラミネートロール8a,8bの間を通過することによって、粘着剤付きフィルム16が表面に貼着される。また、基板搬送部93は、粘着剤付きフィルム16が貼着された基板1を排出する。  FIG. 33 is a plan view showing the substrate transport section 93. The substrate transport section 93 is realized by a roller conveyor, and moves the substrate 1 horizontally from the other first direction X2 to the first direction X1, that is, in the substrate transport direction. The substrate transport section 93 has an input section for transporting the substrate 1 to the attaching section 91 and a discharge section for discharging the laminated substrate 1 from the laminating apparatus 100. As the substrate 1 passes between the pair of laminate rolls 8a and 8b, the film 16 with the adhesive is adhered to the surface. Further, the substrate transport section 93 discharges the substrate 1 to which the film 16 with the adhesive is adhered.

基板搬送部93は、基板1の搬送速度を変化可能に構成される。また本発明の実施の形態では、連動手段と、連動状態切換え手段とを有する。連動手段は、投入部分におけるローラコンベアおよびラミネートロール8a,8bを回転する回転動力を、巻取用ピンチロール9a,9bおよび巻芯6に伝達する。たとえば連動手段は、クラッチによって実現され、さらに具体的には、ダブルクラッチブレーキが用いられる。また連動状態切換え手段は、本実施の形態では、クラッチ状態切換え手段となる。クラッチ状態切換え手段は、連動手段による動力伝達状態を切換えるクラッチ状態切換手段とを有する。連動状態切換手段は、クラッチがラミネートロールを回転する動力をピンチロール9a,9bに伝える伝達状態と、クラッチがラミネートロールを回転する動力をピンチロール9a,9bに伝えない非伝達状態とを切換える。このようにクラッチが設けられることによって、ラミネートロールと、巻芯6とを駆動する駆動手段を別途必要とすることがない。  The substrate transport section 93 is configured to be able to change the transport speed of the substrate 1. Further, in the embodiment of the present invention, there is provided an interlocking means and an interlocking state switching means. The interlocking means transmits the rotational power for rotating the roller conveyor and the laminating rolls 8a, 8b in the input portion to the winding pinch rolls 9a, 9b and the winding core 6. For example, the interlocking means is realized by a clutch, and more specifically, a double clutch brake is used. Further, in the present embodiment, the interlocking state switching means is a clutch state switching means. The clutch state switching means has clutch state switching means for switching the power transmission state by the interlocking means. The interlocking state switching means switches between a transmission state in which the power for rotating the laminate roll by the clutch to the pinch rolls 9a and 9b and a non-transmission state in which the power for the clutch to rotate the laminate roll is not transmitted to the pinch rolls 9a and 9b. By providing the clutch in this manner, there is no need to separately provide a driving unit for driving the laminating roll and the core 6.

なおクラッチは、基板1の搬送速度と、積層フィルム2の供給速度とが一致するように動力を伝達する。これによって複雑な制御を行うことなく、粘着剤付きフィルム16の伸びおよび緩みを防いで、基板1に粘着剤付きフィルム16を付着することができる。またラミネート装置100は、上述した第1実施例と同様に、2つのラミネートロールのうちの上方となる上ラミネートロールを、上下方向に変位駆動する上ラミネートロール変位駆動手段を有する。  The clutch transmits power so that the transport speed of the substrate 1 matches the supply speed of the laminated film 2. Thus, the film 16 with the adhesive can be adhered to the substrate 1 while preventing the film 16 with the adhesive from stretching and loosening without performing complicated control. Further, the laminating apparatus 100 has an upper laminating roll displacement driving means for vertically driving the upper laminating roll of the two laminating rolls similarly to the first embodiment described above.

本実施の形態では、基板1の搬送状態を検出する第1〜第4基板検出センサ12を有する。各センサ12は、基板1の搬送方向に並んで設けられ、センサ12と基板1とが対向した状態(いわゆるオン状態)と、センサ12と基板1とが対向していない状態(いわゆるオフ状態)とを検出結果として出力する。たとえば基板検出センサ12としては、光センサなどの非接触センサによって実現してもよい。基板1が第1方向他方X2に進み、基板検出センサ12がオフ状態からオン状態に切換ると、基板1の先端部16aを検出することができる。また基板検出センサ12がオン状態からオフ状態に切換ると、基板1の後端部16bを検出することができる。  In the present embodiment, there are first to fourth substrate detection sensors 12 for detecting the transport state of the substrate 1. Each sensor 12 is provided side by side in the transport direction of the substrate 1, and a state where the sensor 12 and the substrate 1 face each other (a so-called on state) and a state where the sensor 12 and the substrate 1 do not face each other (a so-called off state). Are output as detection results. For example, the substrate detection sensor 12 may be realized by a non-contact sensor such as an optical sensor. When the substrate 1 advances in the other direction X2 in the first direction and the substrate detection sensor 12 is switched from the off state to the on state, the leading end 16a of the substrate 1 can be detected. When the board detection sensor 12 is switched from the on state to the off state, the rear end portion 16b of the board 1 can be detected.

第1および第2基板検出センサ12は、ラミネートロール8a,8bよりも搬送方向上流側に配置される。第1基板検出センサは、第2基板検出センサよりも搬送方向上流側に配置される。また第3および第4基板検出センサ12は、ラミネートロール8a,8bよりも搬送方向下流側に配置される。第3基板検出センサは、第4基板検出センサよりも搬送方向上流側に配置される。具体的には、第3および第4基板検出センサは、ラミネートロール8a,8bから、基板1の長尺方向の長さよりも離れた距離に設けられる。したがって第3基板検出センサ12が基板1の前端部1aを検出したとき、基板1の後端部1bはラミネートロール8a,8bよりも搬送方向下流側に移動することになる。またパターン検出センサ122は、上述した位置検出装置46に対応し、同様の動作を行う。  The first and second substrate detection sensors 12 are disposed upstream of the laminating rolls 8a and 8b in the transport direction. The first substrate detection sensor is disposed upstream of the second substrate detection sensor in the transport direction. Further, the third and fourth substrate detection sensors 12 are arranged downstream of the laminating rolls 8a and 8b in the transport direction. The third substrate detection sensor is disposed upstream of the fourth substrate detection sensor in the transport direction. Specifically, the third and fourth substrate detection sensors are provided at a distance from the laminating rolls 8a, 8b that is longer than the length of the substrate 1 in the longitudinal direction. Therefore, when the third substrate detection sensor 12 detects the front end 1a of the substrate 1, the rear end 1b of the substrate 1 moves downstream of the laminating rolls 8a, 8b in the transport direction. Further, the pattern detection sensor 122 corresponds to the above-described position detection device 46 and performs the same operation.

図34は、第3形態のラミネート装置100の電気的構成を示すブロック図である。ラミネート装置100は、図18に示す第2形態のラミネート装置と同様の構成を示し、同様の構成については、説明を省略する。処理回路31は、ハーフカットユニット80を変位駆動するハーフカットユニット駆動手段81に移動指令を与える。ハーフカットユニット駆動手段81は、処理回路31から与えられる移動指令に基づいて、ハーフカットユニット80を第1方向Xに移動させる。各基板検出センサ12は、検出結果を処理回路31に与える。処理回路31は、各基板検出センサ12から与えられるオン/オフ状態を示す信号に基づいて、基板1の位置を判断することができる。  FIG. 34 is a block diagram illustrating an electrical configuration of the laminating apparatus 100 according to the third embodiment. The laminating apparatus 100 has the same configuration as the laminating apparatus of the second embodiment shown in FIG. The processing circuit 31 gives a movement command to a half-cut unit driving unit 81 that drives the half-cut unit 80 for displacement. The half cut unit driving means 81 moves the half cut unit 80 in the first direction X based on a movement command given from the processing circuit 31. Each substrate detection sensor 12 gives a detection result to the processing circuit 31. The processing circuit 31 can determine the position of the substrate 1 based on a signal indicating the ON / OFF state given from each substrate detection sensor 12.

また処理回路31は、パターン検出センサ122のレベル変化手段からレーザ受光手段の受光量の変化を示す情報が与えられる。これによって処理回路31は、パターン領域3aの端部の位置を判断することができる。また処理回路31は、パターン検出センサ122とカッタ121との距離を予め記憶する。また処理回路31は、ハーフカットユニット80の第1方向Xの位置を検出するハーフカットユニット位置検出手段82からハーフカットユニット80の位置を示す位置情報が与えられる。上述したようにハーフカットユニット位置検出手段82は、ねじ軸回転モータに設けられるエンコーダによって実現される。  Further, the processing circuit 31 receives information indicating a change in the amount of light received by the laser light receiving means from the level changing means of the pattern detection sensor 122. Thus, the processing circuit 31 can determine the position of the end of the pattern area 3a. Further, the processing circuit 31 stores in advance the distance between the pattern detection sensor 122 and the cutter 121. Further, the processing circuit 31 is provided with position information indicating the position of the half cut unit 80 from the half cut unit position detecting means 82 for detecting the position of the half cut unit 80 in the first direction X. As described above, the half-cut unit position detecting means 82 is realized by the encoder provided in the screw shaft rotation motor.

また処理回路31は、エアー噴出ノズル111にエアーを供給するエアー供給源130を制御する。処理回路31は、エアー供給源130に供給指令を与えることによって、エアー供給源130は、エアー噴出ノズル111にエアーを供給する。また処理回路31は、基板搬送部93に基板搬送指令を与える。基板搬送部93は、基板搬送指令が与えられると、ローラコンベアを駆動させ、ローラコンベアに乗載される基板1を搬送方向に搬送する。基板搬送部93は、処理回路31の指令に応じて、基板1の搬送速度を変化可能に構成される。また本発明の実施の形態では、処理回路31は、クラッチ状態切換手段131にクラッチ切換え指令を与えることによって、基板搬送部93とピンチロール9a,9bとを連動させる連動状態と、基板搬送部93とピンチロール9a,9bとの連動を阻止する非連動状態に切換えることができる。また上ラミネートロール変位手段132に変位し例を与えることによって、上ラミネートロールを昇降させることができる。  Further, the processing circuit 31 controls an air supply source 130 that supplies air to the air ejection nozzle 111. The processing circuit 31 supplies the air supply source 130 with a supply command, so that the air supply source 130 supplies air to the air ejection nozzle 111. Further, the processing circuit 31 gives a substrate transport instruction to the substrate transport section 93. When a substrate transport command is given, the substrate transport unit 93 drives the roller conveyor to transport the substrate 1 loaded on the roller conveyor in the transport direction. The substrate transport section 93 is configured to be able to change the transport speed of the substrate 1 according to a command from the processing circuit 31. Further, in the embodiment of the present invention, the processing circuit 31 gives the clutch state switching means 131 a clutch switching command, thereby interlocking the substrate transport unit 93 with the pinch rolls 9a and 9b, Can be switched to a non-interlocked state in which the interlock between the pinch rolls 9a and 9b is prevented. Also, the upper laminate roll can be raised and lowered by displacing the upper laminate roll displacement means 132 with an example.

このような処理回路31は、予め定めるプログラムが記憶されており、プログラムを実行することによって、粘着剤付きフィルム16のラミネート動作を行うことができる。プログラムは、入力手段32によって処理回路31に入力されてもよく、プログラムが記憶された処理回路31読み取り可能な記憶媒体によって、処理回路31に入力されてもよい。たとえば処理回路31は、プログラマブルコントローラによって実現される。  Such a processing circuit 31 stores a predetermined program, and can execute a laminating operation of the film 16 with an adhesive by executing the program. The program may be input to the processing circuit 31 by the input unit 32, or may be input to the processing circuit 31 by a storage medium readable by the processing circuit 31 in which the program is stored. For example, the processing circuit 31 is realized by a programmable controller.

図35は、第4実施形態における処理回路31の第1の動作を説明するためのフローチャートであり、図36は、第1の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。第1の動作では、カッタ121は、予め定められる一定間隔で、粘着剤付きフィルム2を切断する。  FIG. 35 is a flowchart for explaining a first operation of the processing circuit 31 in the fourth embodiment, and FIG. 36 is a timing chart showing the operation of each means in the first operation. In the first operation, the cutter 121 cuts the adhesive-backed film 2 at predetermined intervals.

まずステップc0で、基板1がラミネート装置100に供給されると、ステップc1に進む。たとえば作業者によって基板がラミネート装置100に供給されて、入力手段32によって基板1が供給されたことを判断すると、処理回路31は、ステップc1に進み、ラミネート動作を開始する。ステップc1では、基板搬送部93に搬送指令を与え、予め定める第1速度V1で基板1を搬送する。たとえば第1速度V1は、20m/minである。  First, in step c0, when the substrate 1 is supplied to the laminating apparatus 100, the process proceeds to step c1. For example, when an operator supplies a substrate to the laminating apparatus 100 and determines that the substrate 1 has been supplied by the input unit 32, the processing circuit 31 proceeds to step c1 and starts a laminating operation. In step c1, a transfer command is given to the substrate transfer section 93, and the substrate 1 is transferred at a predetermined first speed V1. For example, the first speed V1 is 20 m / min.

処理回路31は、基板1の搬送を開始してから予め定める時間P10、たとえば1秒カウントすると、ステップc2に進む。ステップc2では、第1基板検出センサ12から与えられる情報に基づいて、第1基板検出センサ12が基板1の前端部1aを検出したことを判断すると、ステンプc3に進む。ステップc3では、処理回路31は、ステップc2を終了してから予め定める時間W11が経過すると、第1速度V1よりも低速度に設定される第2速度V2で基板1を搬送し、ステップc4に進む。たとえば第2速度V2は、1m/minである。この予め定める時間W11が経過した状態では、基板1の前端部1aがラミネートロール8a,8bの近傍に配置された状態となる。  The processing circuit 31 proceeds to step c2 after counting a predetermined time P10, for example, 1 second after starting the transfer of the substrate 1. In step c2, when it is determined that the first substrate detection sensor 12 has detected the front end 1a of the substrate 1 based on the information provided from the first substrate detection sensor 12, the process proceeds to step c3. In step c3, when a predetermined time W11 has elapsed since the end of step c2, the processing circuit 31 transports the substrate 1 at the second speed V2 set to a speed lower than the first speed V1, and proceeds to step c4. move on. For example, the second speed V2 is 1 m / min. When the predetermined time W11 has elapsed, the front end 1a of the substrate 1 is placed near the laminating rolls 8a and 8b.

ステップc4では、第2基板検出センサ12から与えられる情報に基づいて、第2基板検出センサ12が、基板1の前端部1aを検出したことを判断すると、ステップc5に進む。ステップc5では、ステップc4から予め定める時間W12が経過すると、基板1の搬送を停止させ、ステップc6に進む。この予め定める時間W12が経過した状態では、基板搬送部93と貼付部91とを連動させるべき位置に基板1が到達した状態となる。  In step c4, when it is determined that the second substrate detection sensor 12 has detected the front end 1a of the substrate 1 based on information provided from the second substrate detection sensor 12, the process proceeds to step c5. In step c5, when a predetermined time W12 has elapsed from step c4, the transfer of the substrate 1 is stopped, and the process proceeds to step c6. In a state where the predetermined time W12 has elapsed, the substrate 1 has reached a position where the substrate transport section 93 and the attaching section 91 should be linked.

ステップc6では、処理回路31は、クラッチ状態切換手段131に指令を与えて、基板搬送部93と貼付部91とを連動状態に切換えて、ステップc7に進む。なお処理回路31は、ステップc7の動作とともに、ステップc20、ステップc24の動作を行う。ステップc20およびステップc24の動作については、後述する。  In step c6, the processing circuit 31 gives a command to the clutch state switching means 131 to switch the board conveying section 93 and the attaching section 91 to the interlocking state, and proceeds to step c7. Note that the processing circuit 31 performs the operations of step c20 and step c24 together with the operation of step c7. The operations of step c20 and step c24 will be described later.

ステップc7では、処理回路31は、予め定める時間P11、たとえば1秒カウントすると、基板搬送部93に搬送指令を与え、予め定める第2速度V2で基板1を搬送する。このとき、クラッチ状態が連動状態に切換えられているので、セパレートフィルム4が巻芯6に巻き取られ、粘着剤付きフィルム16が剥離体7からラミネートロール8a,8bに搬送される。なお、ラミネートロール8a,8bが移動する速度は、基板1が移動する移動速度と一致するように設定される。ステップc7において、予め定める時間W13が経過するとステップc8に進む。  In step c7, when the processing circuit 31 counts a predetermined time P11, for example, 1 second, gives a transfer command to the substrate transfer section 93, and transfers the substrate 1 at a predetermined second speed V2. At this time, since the clutch state has been switched to the interlocking state, the separate film 4 is wound around the core 6 and the film 16 with the adhesive is conveyed from the release body 7 to the laminate rolls 8a and 8b. The speed at which the laminating rolls 8a and 8b move is set to match the moving speed at which the substrate 1 moves. When the predetermined time W13 elapses in Step c7, the process proceeds to Step c8.

ステップc8では、処理回路31は、上ラミネート変位駆動手段132に変位指令を与える。これによって上ラミネートロール8aが下ラミネートロール8bに向けて下降し、ステップc9に進む。ステップc9では、処理回路31は、ラミネートロール8a,8bの周速度を第2速度V2に保ち、粘着剤付きフィルム16の前端部16aを基板1に貼着させる。そしてステップc9から予め定める時間W14が経過すると、ステップc10に進む。この予め定める時間W14が経過した状態では、粘着剤付きフィルム16の前端部16aがずれなく基板1に貼着された状態となる。ステップc10では、ラミネートロールの周速度を第1速度V1に戻し、ステップc11に進む。  In step c8, the processing circuit 31 gives a displacement command to the upper laminate displacement driving means 132. Thereby, the upper laminating roll 8a descends toward the lower laminating roll 8b, and proceeds to Step c9. In step c9, the processing circuit 31 keeps the peripheral speed of the laminating rolls 8a, 8b at the second speed V2, and attaches the front end 16a of the film 16 with the adhesive to the substrate 1. When a predetermined time W14 has elapsed from step c9, the process proceeds to step c10. When the predetermined time W14 has elapsed, the front end 16a of the adhesive-backed film 16 is stuck to the substrate 1 without displacement. In Step c10, the peripheral speed of the laminating roll is returned to the first speed V1, and the process proceeds to Step c11.

ステップc11では、第1基板検出センサ12が基板1の後端部1bを検出すると、ステップc12に進む。ステップc12では、ステップc11から予め定める時間W15が経過すると、基板搬送速度を予め定める第3速度V3に設定し、ステップc13に進む。第3速度V3は、第1速度よりも低く、第2速度よりも高い速度である。本実施の形態では、5m/minに設定される。この予め定める時間W15が経過した状態では、粘着剤付きフィルム16の後端部16bが剥離体7に案内された状態となる。なおステップc13の動作とともに、ステップc22の動作を行う。ステップc22の動作については、後述する。  In step c11, when the first substrate detection sensor 12 detects the rear end 1b of the substrate 1, the process proceeds to step c12. In Step c12, when a predetermined time W15 has elapsed from Step c11, the substrate transfer speed is set to the predetermined third speed V3, and the process proceeds to Step c13. The third speed V3 is lower than the first speed and higher than the second speed. In the present embodiment, it is set to 5 m / min. When the predetermined time W15 has elapsed, the rear end portion 16b of the film 16 with the adhesive is guided by the peeling body 7. The operation of step c22 is performed together with the operation of step c13. The operation of step c22 will be described later.

ステップc13では、第2基板検出センサ12が基板1の後端部1bを検出してから予め定める時間W16が経過すると、ステップc14に進む。この予め定める時間W16が経過した状態では、粘着剤付きフィルム16の後端部1bが基板1に貼着された状態となる。  In step c13, when a predetermined time W16 has elapsed after the second substrate detection sensor 12 detects the rear end 1b of the substrate 1, the process proceeds to step c14. When the predetermined time W16 has elapsed, the rear end 1b of the film 16 with the adhesive is adhered to the substrate 1.

ステップc14では、処理回路31は、上ラミネート変位駆動手段132に変位指令を与える。これによって上ラミネートロール8aが下ラミネートロール8bから上昇し、ステップc15に進む。ステップc15では、処理回路31は、変位指令を与えてから予め定める時間W17が経過するとステップc15に進む。この予め定める時間W17が経過した状態では、基板1がラミネートロール8a,8bに対して搬送方向下流に移動した状態となる。  In step c14, the processing circuit 31 gives a displacement command to the upper laminate displacement driving means 132. As a result, the upper laminating roll 8a rises from the lower laminating roll 8b, and the process proceeds to Step c15. In step c15, the processing circuit 31 proceeds to step c15 when a predetermined time W17 elapses after giving the displacement command. In a state where the predetermined time W17 has elapsed, the substrate 1 has moved downstream with respect to the laminating rolls 8a and 8b in the transport direction.

ステップc15では、基板搬送部93に搬送指令を与え、予め定める第4速度V1で基板1を搬送し、ステップc16に進む。たとえば第4速度V4は、30m/minである。ステップc16では、第3基板検出センサ12が基板1の前端部1aを検出すると、ステップc17に進む。ステップc17では、ステップc16から予め定める時間W18が経過すると、基板搬送部93に搬送指令を与え、予め定める第2速度V2で基板1を搬送し、ステップc18に進む。ステップc18では、第4基板検出センサ12が基板1の前端部1aを検出すると、ステップc19に進む。ステップc19では、ステップc18を終了してから予め定める時間W19が経過すると、処理回路31は、基板1が排出されたことを判断して、基板1の搬送動作を終了してラミネート動作を終了する。  In step c15, a transfer command is given to the substrate transfer section 93, and the substrate 1 is transferred at a predetermined fourth speed V1, and the process proceeds to step c16. For example, the fourth speed V4 is 30 m / min. In step c16, when the third substrate detection sensor 12 detects the front end 1a of the substrate 1, the process proceeds to step c17. In step c17, when a predetermined time W18 elapses from step c16, a transfer command is given to the substrate transfer section 93, the substrate 1 is transferred at the second predetermined speed V2, and the process proceeds to step c18. In step c18, when the fourth substrate detection sensor 12 detects the front end 1a of the substrate 1, the process proceeds to step c19. In step c19, when a predetermined time W19 has elapsed since the end of step c18, the processing circuit 31 determines that the substrate 1 has been discharged, ends the transport operation of the substrate 1, and ends the laminating operation. .

また上述したステップc6を終了してから予め定める時間W21が経過すると、ステップc20に進む。ステップc20では、処理回路31は、エアー供給源130を制御し、エアーを剥離体7から離反した粘着剤付きフィルム16の先端部16aに吹き付け、予め定める時間W22が経過するとステップc21に進む。ステップc21では、処理回路31は、エアー供給源130を制御し、エアーの噴出を終了させる。  When a predetermined time W21 has elapsed since the end of step c6, the process proceeds to step c20. In step c20, the processing circuit 31 controls the air supply source 130 to blow air onto the tip 16a of the adhesive-backed film 16 separated from the release body 7, and after a predetermined time W22 has elapsed, the process proceeds to step c21. In step c21, the processing circuit 31 controls the air supply source 130 to terminate the ejection of air.

また上述したステップc12を終了してから予め定める時間W23が経過すると、ステップc22に進む。ステップc22では、処理回路31は、エアー供給源130を制御し、エアーを剥離体7から離反した粘着剤付きフィルム16の後端部16bに吹き付け、予め定める時間W24が経過するとステップc21に進む。ステップc23では、処理回路31は、エアー供給源130を制御し、エアーの噴出を終了させる。  When a predetermined time W23 has elapsed since the end of step c12, the process proceeds to step c22. In step c22, the processing circuit 31 controls the air supply source 130 to blow air onto the rear end portion 16b of the adhesive-backed film 16 separated from the peeling body 7, and after a predetermined time W24 elapses, proceeds to step c21. In step c23, the processing circuit 31 controls the air supply source 130 to terminate the ejection of air.

また上述したステップc6において、予め定める時間P11、たとえば1秒が経過すると、ステップc24に進む。ステップc24では、積層フィルム2の供給動作となる繰出しを開始する。具体的には、処理回路31は、繰出用ピンチロール102a,102bおよび巻取用ピンチロール9a,9bを制御して、フィルム繰出を開始する。なお、以降の積層フィルムの供給速度は、クラッチによって基板1の搬送速度と一致することになる。ステップc24において、予め定めるフィルム長さに対応する時間W20が経過すると、ステップc25に進む。  In step c6 described above, when a predetermined time P11, for example, one second has elapsed, the process proceeds to step c24. In step c24, the feeding operation for supplying the laminated film 2 is started. Specifically, the processing circuit 31 controls the feeding pinch rolls 102a and 102b and the winding pinch rolls 9a and 9b to start film feeding. It should be noted that the subsequent supply speed of the laminated film coincides with the transfer speed of the substrate 1 by the clutch. When the time W20 corresponding to the predetermined film length has elapsed in step c24, the process proceeds to step c25.

ステップc25では、処理回路31は、クラッチ状態切換手段132に指令を与えて、基板搬送部93と貼付部91とを非連動状態に切換えて、ステップc26に進む。ステップc26では、積層フィルム2の繰出しを停止する。具体的には、処理回路31は、繰出用ピンチロール102a,102bおよび巻取用ピンチロール9a,9bを制御して、フィルム繰出を停止する。繰出しを停止してから予め定める時間W25が経過すると、ステップc27に進む。この予め定める時間W25が経過した状態では、積層フィルム2の供給が停止した状態となる。  In step c25, the processing circuit 31 gives a command to the clutch state switching means 132 to switch the board conveying section 93 and the attaching section 91 to the non-interlocking state, and proceeds to step c26. In step c26, the feeding of the laminated film 2 is stopped. Specifically, the processing circuit 31 controls the feeding pinch rolls 102a and 102b and the winding pinch rolls 9a and 9b to stop the film feeding. When a predetermined time W25 elapses after the feeding is stopped, the process proceeds to step c27. When the predetermined time W25 has elapsed, the supply of the laminated film 2 is stopped.

ステップc27では、処理回路31は、カッタ駆動手段を制御し、予め定める長さで、粘着剤付きフィルム16をハーフカットする。このように処理回路31によってラミネート装置100の各手段を動作させることによって、予め定める寸法で切断した粘着剤付きフィルム16を基板1の所定位置に貼着させることができる。  In step c27, the processing circuit 31 controls the cutter driving unit, and cuts the adhesive-attached film 16 in half at a predetermined length. By operating each unit of the laminating apparatus 100 by the processing circuit 31 in this manner, the adhesive-attached film 16 cut to a predetermined size can be adhered to a predetermined position of the substrate 1.

図37は、第4実施形態における処理回路31の第2の動作を説明するためのフローチャートである。図38は、第2の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。第2の動作では、カッタ121は、パターン検出センサ122によるパターン領域の検出結果に基づいて、カット位置が変更される。図37に示す第2の動作は、図35に示す第1の動作とほぼ同様であり、同様の構成については、説明を省略する。  FIG. 37 is a flowchart for explaining the second operation of the processing circuit 31 in the fourth embodiment. FIG. 38 is a timing chart showing the operation of each means in the second operation. In the second operation, the cutting position of the cutter 121 is changed based on the detection result of the pattern area by the pattern detection sensor 122. The second operation shown in FIG. 37 is almost the same as the first operation shown in FIG. 35, and the description of the same configuration will be omitted.

具体的には、第2の動作では、処理回路31は、第1の動作におけるステップc1〜ステップc26と同一の動作であるステップd1〜ステップd26の動作を行う。処理回路31は、ステップd26において、積層フィルム2の繰出を停止してから予め定める時間W26が経過すると、ステップd27に進む。  Specifically, in the second operation, the processing circuit 31 performs the operations of Step d1 to Step d26, which are the same operations as Step c1 to Step c26 in the first operation. The processing circuit 31 proceeds to step d27 when a predetermined time W26 elapses after stopping the feeding of the laminated film 2 in step d26.

ステップd27では、処理回路31は、パターン検出センサ122に対してパターン領域検出状態とする指令を与えた後、ハーフカットユニット駆動手段81に移動指令を与える。これによってハーフカットユニット80は、第1方向Xに移動しながらパターン領域3aを検出する。処理回路31がこのような指令を与えると、ステップd28に進む。ステップd28では、パターン検出センサ122とハーフカットユニット位置検出手段82から与えられる情報に基づいて、パターン領域3aの前端部または後端部を検出したときのハーフカットユニット80の位置を検出し、ステップd29に進む。  In step d27, the processing circuit 31 gives a command to the pattern detection sensor 122 to make the pattern area detection state, and then gives a movement command to the half cut unit driving means 81. Thereby, the half-cut unit 80 detects the pattern area 3a while moving in the first direction X. When the processing circuit 31 gives such an instruction, the process proceeds to step d28. In step d28, based on the information provided from the pattern detection sensor 122 and the half-cut unit position detecting means 82, the position of the half-cut unit 80 when the front end or the rear end of the pattern area 3a is detected is detected. Proceed to d29.

ステップd29では、ステップd28で検出した検出結果に基づいて、一方のパターン領域3aと、他方のパターン領域3bとの間の予め定める部分にカッタ121が対向するように、ハーフカットユニット駆動手段81を制御し、ステップd30に進む。ステップd30では、処理回路31は、カッタ駆動手段に指令を与えて、予め定める部分における積層フィルム2のうちの粘着剤付きフィルム16をハーフカットさせる。このように処理回路31によってラミネート装置100の各手段を動作させることによって、予め定める寸法で切断した粘着剤付きフィルムを基板1の所定位置に貼着させることができる。なお、パターン領域3aがばらつく場合であっても、パターン領域3aを検出し、その検出結果に基づいて粘着剤付きフィルム16を切断することによって、パターン領域3aの誤差が累積することを防止することができる。  In step d29, based on the detection result detected in step d28, the half-cut unit driving means 81 is set so that the cutter 121 faces a predetermined portion between the one pattern area 3a and the other pattern area 3b. Control proceeds to step d30. In step d30, the processing circuit 31 gives an instruction to the cutter driving unit to half-cut the adhesive-attached film 16 of the laminated film 2 at a predetermined portion. By operating each unit of the laminating apparatus 100 by the processing circuit 31 in this manner, the film with the adhesive cut to a predetermined size can be adhered to a predetermined position of the substrate 1. In addition, even when the pattern area 3a varies, the pattern area 3a is detected, and the film 16 with the adhesive is cut based on the detection result, thereby preventing the error of the pattern area 3a from accumulating. Can be.

図39は、セパレートフィルム4に与えられる張力を示す図である。図39(1)は、粘着剤3の粘着力によって粘着剤付きフィルム16がセパレートフィルム4を剥離体7に対して供給方向下流側に引っ張る力F2よりも大きい張力F1が与えられた場合を示す。図39(2)は、粘着剤3の粘着力によって粘着剤付きフィルム16がセパレートフィルム4を剥離体7に対して供給方向下流側に引っ張る力F2よりも小さい張力F1が与えられた場合を示す。  FIG. 39 is a diagram illustrating the tension applied to the separate film 4. FIG. 39 (1) shows a case where the adhesive film 16 gives a tension F1 which is larger than the force F2 of the film 16 with the adhesive pulling the separate film 4 toward the separation body 7 downstream in the supply direction. . FIG. 39 (2) shows a case in which the adhesive film 3 gives a tension F1 that is smaller than the force F2 that the adhesive film 16 pulls the separate film 4 to the release body 7 downstream in the supply direction. .

本実施の形態では、図39(1)に示すように、セパレートフィルム4に付与される張力F1は、粘着剤3の粘着力によって粘着剤付きフィルム16がセパレートフィルム4を剥離体7に対して供給方向下流側に引っ張る力F2よりも大きい張力に設定される。言い換えると、セパレートフィルム4に付与する張力F1は、対応する状態でのセパレートフィルム4を剥離するに必要な力、すなわちピール強度以上であることが好ましい。なお、ピール強度は、粘着剤3の性質、セパレートフィルム4の性質、セパレートフィルム4の表面形状によって決定される。  In the present embodiment, as shown in FIG. 39 (1), the tension F1 applied to the separate film 4 is such that the film 16 with the adhesive separates the separate film 4 from the release body 7 by the adhesive force of the adhesive 3. The tension is set to be greater than the force F2 pulling downstream in the supply direction. In other words, it is preferable that the tension F1 applied to the separate film 4 is equal to or higher than the force required for peeling the separate film 4 in the corresponding state, that is, the peel strength. The peel strength is determined by the properties of the adhesive 3, the properties of the separate film 4, and the surface shape of the separate film 4.

このように、セパレートフィルム4に付与される張力F1は、粘着剤3の粘着力によって粘着剤付きフィルム16がセパレートフィルム4を剥離体7に対して供給方向下流側に引っ張る力F2よりも大きい張力に設定されることによって、図39(2)に示すように、セパレートフィルム4が粘着剤付きフィルム16に付着した状態で、剥離体7よりも供給方向下流側に移動することが阻止される。  As described above, the tension F1 applied to the separate film 4 is larger than the force F2 that causes the film 16 with the adhesive to pull the separate film 4 toward the downstream side in the supply direction with respect to the release body 7 due to the adhesive force of the adhesive 3. 39, the separation film 4 is prevented from moving downstream from the peeling body 7 in the supply direction with the separate film 4 attached to the film 16 with the adhesive as shown in FIG. 39 (2).

すなわち本実施の形態では、図39(1)に示す状態、すなわちセパレートフィルム4と粘着剤付きフィルム16とを剥離体7の剥離部18で確実に剥離することができ、図39(2)に示す状態、すなわちセパレートフィルム4が剥離する位置がずれることを防ぐことができる。これによってセパレートフィルム4を剥離するにあたって、粘着剤3の変形が生じる位置99を剥離部18の近傍に生じさせることができ、粘着剤3の変形を安定して制御することができ、貼着後の基板1の予め定める領域24、たとえば光学フィルムの有効視野範囲にスジ不良が生じるという問題を確実に解決することができる。また破断限度未満の張力をセパレートフィルム4に与えることによって、セパレートフィルム4が破断することを防ぐことができる。  That is, in the present embodiment, the state shown in FIG. 39A, that is, the separate film 4 and the film 16 with the adhesive can be reliably peeled off at the peeling portion 18 of the peeling body 7, and FIG. The state shown, that is, the position where the separate film 4 is peeled can be prevented from being shifted. Thus, when the separate film 4 is peeled, a position 99 where the pressure-sensitive adhesive 3 is deformed can be generated in the vicinity of the peeling portion 18, and the deformation of the pressure-sensitive adhesive 3 can be controlled stably. The problem that a streak defect occurs in a predetermined region 24 of the substrate 1, for example, the effective visual field range of the optical film can be surely solved. Also, by applying a tension less than the breaking limit to the separate film 4, the separate film 4 can be prevented from breaking.

具体的にセパレートフィルム4の張力F1を設定するには、上述したダンサーロール104に与えられる張力調整用錘106の重量を調整することによってセパレートフィルム4に付与する張力を設定可能である。また、セパレートフィルム4に付与される張力F1は、セパレートフィルム4の破断限度未満の張力に設定される。本実施の形態では、粘着剤にアクリル系接着剤を用いて、粘着剤3の層の厚さが25μmである場合、セパレートフィルム4に与える単位幅あたりの張力は、2.6N/cm(260gf/cm)以上4.5N/cm(450gf/cm)以下に設定されることが好ましい。さらに具体的には、セパレートフィルム4の幅が500〜820mmである場合、ダンサーロール104と張力調整用錘106とを合わせた重さが、22kgに設定される。これによって上述したように粘着剤3の変形を安定して制御することができ、貼着後の基板1の予め定める領域24、たとえば光学フィルムの有効視野範囲にスジ不良が生じるという問題を確実に解決することができる。  Specifically, in order to set the tension F1 of the separate film 4, the tension applied to the separate film 4 can be set by adjusting the weight of the tension adjusting weight 106 applied to the dancer roll 104 described above. The tension F1 applied to the separate film 4 is set to a tension less than the breaking limit of the separate film 4. In the present embodiment, when an acrylic adhesive is used as the adhesive and the thickness of the layer of the adhesive 3 is 25 μm, the tension applied to the separate film 4 per unit width is 2.6 N / cm (260 gf / Cm) or more and 4.5 N / cm (450 gf / cm) or less. More specifically, when the width of the separate film 4 is 500 to 820 mm, the total weight of the dancer roll 104 and the tension adjusting weight 106 is set to 22 kg. This makes it possible to stably control the deformation of the pressure-sensitive adhesive 3 as described above, and to surely prevent the problem that a streak defect occurs in a predetermined region 24 of the substrate 1 after the adhesion, for example, in the effective visual field range of the optical film. Can be solved.

また本実施の形態では、図36および図38に示すように、粘着剤付きフィルム16の前端部16aを基板1に貼着するとき、粘着剤付きフィルム16の長尺方向中間部を貼着するときに比べて、基板1の搬送速度および積層フィルム2の供給速度を低下させる。たとえば上述したように、粘着剤付きフィルム16の長尺方向中間部を貼着するときは、20m/minで基板1を搬送するとともに積層フィルム2を繰出す。また粘着剤付きフィルム16の長尺方向後端部を貼着するときは、1m/minで基板1を搬送するとともに積層フィルム2を繰出す。  In this embodiment, as shown in FIGS. 36 and 38, when the front end 16a of the film 16 with an adhesive is attached to the substrate 1, the intermediate portion in the longitudinal direction of the film 16 with the adhesive is attached. As compared with the case, the transport speed of the substrate 1 and the supply speed of the laminated film 2 are reduced. For example, as described above, when sticking the intermediate portion in the longitudinal direction of the film 16 with the adhesive, the substrate 1 is conveyed at 20 m / min and the laminated film 2 is fed out. When the rear end of the film 16 with the adhesive in the longitudinal direction is to be adhered, the substrate 1 is conveyed at 1 m / min and the laminated film 2 is fed out.

粘着剤付きフィルム16の前端部16aを基板1に貼着するときに、基板1の搬送速度および粘着剤付きフィルム16の繰出速度を低下させることによって、基板1に貼着する粘着剤付きフィルム16の貼付精度を向上することができる。これによってスジ25を予め定める領域24の外方に形成することができる。したがって基板1の搬送速度および粘着剤付きフィルム16の繰出し速度は、形成されるスジ25の長尺方向寸法L15、基板1の前端部1aに対する粘着剤付きフィルム16の前端部16aの距離L4、その寸法許容誤差、粘着剤付きフィルム16の搬送方向前端部16aから予め定める領域24までの距離L12を考慮して、基板1に予め設定される領域24にスジが形成されないような位置決め精度を実現可能な速度に決定される。  When the front end portion 16a of the film 16 with an adhesive is adhered to the substrate 1, the transport speed of the substrate 1 and the feeding speed of the film 16 with the adhesive are reduced, so that the film 16 with the adhesive adhered to the substrate 1 is reduced. Can be improved in sticking accuracy. As a result, the stripes 25 can be formed outside the predetermined region 24. Therefore, the transport speed of the substrate 1 and the feeding speed of the film 16 with the adhesive are determined by the long dimension L15 of the stripe 25 to be formed, the distance L4 of the front end 16a of the film 16 with the adhesive to the front end 1a of the substrate 1, and Considering the dimensional tolerance and the distance L12 from the front end 16a of the adhesive-backed film 16 in the transport direction to the predetermined region 24, it is possible to realize positioning accuracy such that no stripes are formed in the predetermined region 24 on the substrate 1. Speed is determined.

本実施の形態では、第2実施形態に示される剥離体7を用いることによって、剥離体7に対して形成されるすじ25の位置を安定的に制御することができるので、このように速度を低下して貼付精度を向上することによって、確実にスジ25を基板1に定められる領域24の外方に形成することができる。  In this embodiment, by using the exfoliated body 7 shown in the second embodiment, the position of the streak 25 formed with respect to the exfoliated body 7 can be stably controlled. The streak 25 can be reliably formed outside the region 24 defined on the substrate 1 by lowering and improving the sticking accuracy.

また基板1の搬送速度と積層フィルム2の繰出し速度とを遅くしすぎると、自重によって粘着剤付きフィルム16の先端部16aが、ラミネートロール8a,8bに達するよりも先に、基板1に接してしまう場合がある。この場合には、粘着剤付きフィルム16と基板1との間に気泡が生じ、品質不良の原因となる。したがって本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の先端部16aを貼着するとき、基板1の搬送速度および積層フィルム2の供給速度は、粘着剤付きフィルム16の先端部16aが、基板1に接するよりも先に、ラミネートロール8a,8bに達する速度に設定される。  If the conveying speed of the substrate 1 and the feeding speed of the laminated film 2 are too low, the leading end 16a of the film 16 with an adhesive contacts the substrate 1 before reaching the laminating rolls 8a and 8b due to its own weight. May be lost. In this case, air bubbles are generated between the film 16 with the adhesive and the substrate 1, which causes poor quality. Therefore, in the present embodiment, when the tip 16a of the film 16 with an adhesive is adhered, the transport speed of the substrate 1 and the supply speed of the laminated film 2 are set such that the tip 16a of the film 16 with the adhesive is attached to the substrate 1. Prior to contact, the speed is set to reach the laminating rolls 8a and 8b.

図40は、粘着剤付きフィルム16の先端部16aの貼着を説明するための図である。粘着剤付きフィルム16の先端部16aの貼着は、図40(1)〜図40(4)の順に進む。本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の先端部16aを基板1に貼着するとき、粘着剤付きフィルム16の姿勢を保持するためのエアーを粘着剤付きフィルム16に噴出する。これによって粘着剤付きフィルム16の先端部16aに生じる巻癖を矯正して、先端部16aがラミネートロール8a,8bの所定位置に正確に達するようにすることができる。これによって貼付精度をさらに向上することができる。さらに自重によって粘着剤付きフィルム16の先端部16aが基板1に落下するのに比べて、エアーを吹き付けることによって、先端部16aが基板1に落下することを抑制または阻止することができ、可及的に搬送速度を向上することができる。さらに上方のラミネートロール8aと下方のラミネートロール8bとの間の間隔を広げ、粘着剤付きフィルム16の先端部16aを一対のラミネートロール8a,8bの間に挿入し、上方のラミネートロール8bを下降することによって、粘着剤付きフィルム16を基板1に正確に貼着することができる。  FIG. 40 is a diagram for explaining the attachment of the distal end portion 16a of the film 16 with an adhesive. The attachment of the tip 16a of the film 16 with an adhesive proceeds in the order of FIGS. 40 (1) to 40 (4). In the present embodiment, when the tip portion 16a of the film with an adhesive 16 is adhered to the substrate 1, air for maintaining the attitude of the film with an adhesive 16 is blown out to the film with an adhesive 16. Thereby, the curl generated at the front end portion 16a of the film 16 with an adhesive can be corrected, and the front end portion 16a can accurately reach a predetermined position of the laminating rolls 8a and 8b. Thereby, the sticking accuracy can be further improved. Further, by blowing air, the tip portion 16a of the film 16 with the adhesive can be suppressed or prevented from falling onto the substrate 1 by blowing air, as compared with the case where the tip portion 16a of the film 16 with the adhesive drops by its own weight. The transport speed can be improved effectively. Further, the interval between the upper laminating roll 8a and the lower laminating roll 8b is widened, the tip 16a of the film 16 with the adhesive is inserted between the pair of laminating rolls 8a, 8b, and the upper laminating roll 8b is lowered. By doing so, the film 16 with an adhesive can be accurately adhered to the substrate 1.

このようにして粘着剤付きフィルム16の前端部16aを基板1に貼り付けるときに生じる不良を低減することができるとともに、その粘着剤付きフィルム16の後段における粘着剤付きフィルム16の前端部16aが剥離体7から突出する突出量を容易に制御することができる。  In this way, it is possible to reduce defects that occur when the front end 16a of the film 16 with an adhesive is adhered to the substrate 1, and to reduce the front end 16a of the film 16 with an adhesive in the subsequent stage of the film 16 with the adhesive. The amount of protrusion from the peeling body 7 can be easily controlled.

図41は、粘着剤付きフィルム16の後端部16bの貼着を説明するための図である。粘着剤付きフィルム16の後端部16bの貼着は、図41(1)〜図41(4)の順に進む。本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の後端部16bを基板1に貼着するとき、粘着剤付きフィルム16の長尺方向中間部を貼着するときに比べて、基板1の搬送速度および積層フィルム2の供給速度を低下させる。たとえば上述したように、粘着剤付きフィルム16の長尺方向中間部を貼着するときは、20m/minで基板1を搬送するとともに積層フィルム2を繰出す。また粘着剤付きフィルム16の長尺方向後端部16bを貼着するときは、5m/minで基板1を搬送するとともに積層フィルム2を繰出す。  FIG. 41 is a diagram for explaining the attachment of the rear end portion 16b of the film 16 with an adhesive. The attachment of the rear end portion 16b of the film with adhesive 16 proceeds in the order of FIG. 41 (1) to FIG. 41 (4). In the present embodiment, when the rear end portion 16b of the film with an adhesive 16 is attached to the substrate 1, the transport speed of the substrate 1 is higher than when attaching the intermediate portion in the longitudinal direction of the film 16 with the adhesive. And the supply speed of the laminated film 2 is reduced. For example, as described above, when sticking the intermediate portion in the longitudinal direction of the film 16 with the adhesive, the substrate 1 is conveyed at 20 m / min and the laminated film 2 is fed out. When the long end 16b in the longitudinal direction of the film 16 with the adhesive is attached, the substrate 1 is conveyed at 5 m / min and the laminated film 2 is fed out.

後端部16bを基板1に貼着するときに、基板1の搬送速度および粘着剤付きフィルム16の繰出し速度を低下させることによって、積層フィルム2の繰出し精度を向上することができる。位置決め精度を向上することによって、次に剥離体7に案内されている粘着剤付きフィルム16について、その前端部16aの位置を剥離体7に対して正確に位置決めすることができる。たとえば、搬送速度を低下することによって、剥離体7の剥離部18から粘着剤付きフィルム16の前端部16aが突出する突出量L1を容易に調整することができる。  When the rear end portion 16b is adhered to the substrate 1, by lowering the transport speed of the substrate 1 and the feeding speed of the film 16 with the adhesive, the feeding accuracy of the laminated film 2 can be improved. By improving the positioning accuracy, the position of the front end 16a of the film with adhesive 16 guided by the peeling member 7 can be accurately positioned with respect to the peeling member 7. For example, by lowering the transport speed, it is possible to easily adjust the amount of protrusion L1 by which the front end 16a of the film with adhesive 16 projects from the peeling portion 18 of the peeling body 7.

また基板1の搬送速度と、積層フィルム2の供給速度とを遅くしすぎると、自重によって粘着剤付きフィルム16の後端部16aが、ラミネートロール8a,8bに達するよりも先に、基板1に接してしまう場合がある。この場合には、粘着剤付きフィルム16と基板1との間に気泡が生じ、品質不良の原因となる。したがって本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の後端部16bを貼着するとき、基板1の搬送速度は、粘着剤付きフィルムの後端部16bが、基板1に接するよりも先に、ラミネートロール8a,8bに達する速度に設定される。なお、後端部16bの貼着における速度を、前端部16aの貼着における速度よりも高くしたとしても、後端部16bにおける貼付精度が大きく低下することがない。したがって後端部16bの貼着における速度を、前端部16aの貼着における速度よりも高くするほうが好ましい。  If the transport speed of the substrate 1 and the supply speed of the laminated film 2 are too low, the rear end portion 16a of the film 16 with the adhesive is attached to the substrate 1 before reaching the laminate rolls 8a and 8b by its own weight. May touch. In this case, air bubbles are generated between the film 16 with the adhesive and the substrate 1, which causes poor quality. Therefore, in the present embodiment, when the rear end portion 16b of the film with an adhesive 16 is adhered, the transport speed of the substrate 1 is set such that the rear end portion 16b of the film with an adhesive comes in contact with the substrate 1 before The speed is set to reach the laminating rolls 8a and 8b. In addition, even if the speed at the time of sticking the rear end portion 16b is higher than the speed at the time of sticking the front end portion 16a, the sticking accuracy at the rear end portion 16b does not significantly decrease. Therefore, it is preferable that the speed at the time of sticking the rear end 16b be higher than the speed at the time of sticking the front end 16a.

さらに本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の後端部16bを基板1に貼着するとき、粘着剤付きフィルム16の姿勢を保持するためのエアーを粘着剤付きフィルム16に噴出する。これによって粘着剤付きフィルム16の後端部16bに生じる巻癖を矯正して、後端部16bがラミネートロール8a,8bの所定位置に正確に達するようにすることができる。さらに自重によって後端部16bが基板1に落下するのに比べて、エアーを吹き付けることによって、後端部16bが基板1に落下することを抑制または阻止することができ、可及的に搬送速度を向上することができる。なお、エアーを気体に吹き付ける期間を、粘着剤付きフィルムの前端部および後端部の貼着に限ることによって、効果の少ない期間におけるエアーの噴出をなくすことができる。  Further, in the present embodiment, when the rear end portion 16b of the film with an adhesive 16 is adhered to the substrate 1, air for maintaining the attitude of the film with an adhesive 16 is blown onto the film with an adhesive 16. Thereby, the curl generated in the rear end portion 16b of the film 16 with the adhesive can be corrected, and the rear end portion 16b can accurately reach the predetermined position of the laminating rolls 8a, 8b. Further, by blowing air, the rear end portion 16b can be suppressed or prevented from falling onto the substrate 1 as compared with the case where the rear end portion 16b drops onto the substrate 1 by its own weight. Can be improved. By limiting the period during which the air is blown to the gas to the attachment of the front end and the rear end of the film with the adhesive, it is possible to eliminate the ejection of the air during the period where the effect is small.

このようにして粘着剤付きフィルム16の後端部16bを基板1に貼り付けるときに生じる不良を低減することができるとともに、その粘着剤付きフィルム16の後段における粘着剤付きフィルム16の前端部16aが剥離体7から突出する突出量を容易に制御することができる。  In this way, it is possible to reduce defects that occur when the rear end portion 16b of the film with an adhesive 16 is attached to the substrate 1 and to reduce the front end portion 16a of the film 16 with an adhesive at a subsequent stage of the film 16 with the adhesive. It is possible to easily control the amount of protrusion from the release body 7.

また本実施の形態では、粘着剤付きフィルム16の前端部を基板1に貼着し始めてから、粘着剤付きフィルム16の後端部16bを貼着し終わるまで、基板1の搬送速度および積層フィルム2の繰出し速度を変化させる。この速度を変化させるときの速度比が予め定める範囲を超えると、速度変化時に筋が形成されてしまう。したがって速度比は、予め定める値以下に設定される。本実施の形態では、速度変化した場合に、2つのうち高い速度が、2つのうち低い速度の20倍を超えた場合には、速度変化したときにスジが生じてしまう。したがって本実施の形態では、速度変化させた場合の速度比は、2つのうち高い速度が、2つのうち低い速度の20倍以下に設定されることが好ましい。また、粘着剤付きフィルム16の前端部16aを基板1に貼着し始めてから、粘着剤付きフィルム16の後端部16bを貼着し終わるまでに基板1の搬送および積層フィルム2の繰出しを中断することなく、継続することが好ましい。  In the present embodiment, the transfer speed of the substrate 1 and the laminating film from the start of attaching the front end of the film 16 with the adhesive to the substrate 1 to the end of attaching the rear end 16b of the film 16 with the adhesive are completed. Change the feeding speed of No. 2. If the speed ratio when changing the speed exceeds a predetermined range, a streak is formed when the speed changes. Therefore, the speed ratio is set to be equal to or less than a predetermined value. In this embodiment, when the speed changes, if the higher speed of the two exceeds 20 times the lower speed of the two, a streak will occur when the speed changes. Therefore, in the present embodiment, it is preferable that the speed ratio when the speed is changed is set such that the higher speed of the two is not more than 20 times the lower speed of the two. In addition, the conveyance of the substrate 1 and the feeding of the laminated film 2 are interrupted from the time when the front end 16a of the film 16 with the adhesive starts to be adhered to the substrate 1 until the time when the rear end 16b of the film 16 with the adhesive is completely adhered. It is preferable to continue without doing.

さらに本実施の形態では、円板状の固定刃を回転させながら、積層フィルム2の幅方向にスライド移動させることによって、粘着剤付きフィルム16をハーフカットする。これによって他のフィルム切断方法、たとえばレーザによるハーフカット、トムソン刃によるハーフカットまたは、丸刃回転による全カット、シャーによる全カットおよび突っ切り刃による全カットに比べて、精度、切りかす発生量、気泡混入量、異物混入量、メンテナンス性を向上することができ、本実施の形態のラミネート装置における粘着剤付きフィルムのカットに好適に用いることができる。  Further, in the present embodiment, the film 16 with the adhesive is half-cut by sliding the disk-shaped fixed blade in the width direction of the laminated film 2 while rotating. As a result, compared to other film cutting methods, such as laser half-cut, Thomson blade half-cut or full cut by round blade rotation, all cuts by shear and all cuts by cut-off blade, accuracy, amount of chips generated, bubbles It is possible to improve the mixing amount, the foreign material mixing amount, and the maintainability, and it can be suitably used for cutting the film with the adhesive in the laminating apparatus of the present embodiment.

また本実施の形態では、剥離体7から離れた位置、具体的には剥離部91から離反した位置にハーフカットユニットが設けられる。さらにハーフカットユニット80は、基板搬送方向に対して下流側に配置される。これによってハーフカットによって生じる削りかすが、粘着剤付きフィルム16と基板1との間に侵入する可能性を小さくすることができ、ラミネート品質を向上することができる。さらに剥離体7で剥離された粘着剤付きフィルムの粘着面が基板1に対向した状態でラミネートロールに向かうので、粘着剤付きフィルム16と基板1との間に異物が侵入する可能性をさらに低減することができる。また粘着剤付きフィルム16の粘着面が露出した状態で、粘着面が下方に向くので、粘着剤付きフィルム16と基板1との間に異物が混入するおそれをさらに少なくすることができる。  In the present embodiment, the half-cut unit is provided at a position distant from the peeling body 7, specifically, at a position away from the peeling portion 91. Further, the half cut unit 80 is arranged on the downstream side in the substrate transport direction. As a result, the possibility that the shavings generated by the half-cutting can enter between the adhesive-coated film 16 and the substrate 1 can be reduced, and the lamination quality can be improved. Further, since the adhesive surface of the film with the adhesive peeled off by the release body 7 faces the laminate roll with the adhesive surface facing the substrate 1, the possibility of foreign matter entering between the film 16 with the adhesive and the substrate 1 is further reduced. can do. In addition, since the adhesive surface faces downward with the adhesive surface of the film 16 with the adhesive exposed, the risk of foreign matter entering between the film 16 with the adhesive and the substrate 1 can be further reduced.

また本実施の形態では、透光性パターン領域が透光性支持フィルムに形成されて構成される積層フィルム2に対して、移動体となるハーフカットユニット80が移動中に、その積層フィルム2の一方の表面に、垂直ではない予め定める斜めの角度αでレーザ光などの光を照射する。積層フィルム2の他方の表面で、積層フィルム2を通過した光を反射鏡で反射する。再び積層フィルム2を通過して、前記一方の表面で、積層フィルム2を通過した反射光を受光する。その受光した光の強度の変化を検出することによって、パターン領域3aの位置を検出する。  Further, in the present embodiment, while the half-cut unit 80 serving as a moving body is moving with respect to the laminated film 2 configured by forming the translucent pattern region on the translucent support film, the One surface is irradiated with light such as laser light at a predetermined oblique angle α that is not vertical. On the other surface of the laminated film 2, light passing through the laminated film 2 is reflected by a reflecting mirror. The light passes through the laminated film 2 again and receives the reflected light having passed through the laminated film 2 at the one surface. By detecting a change in the intensity of the received light, the position of the pattern area 3a is detected.

積層フィルム2の表面に斜めに光を通過することによって、光の通過長を長くすることができ、また反射鏡による反射光も斜めに通過する。こうして積層フィルム2を通過する光の経路をできるだけ長くすることができる。したがって支持フィルム上のパターン領域3aの有無による受光した光の強度の変化をできるだけ大きくし、パターン領域の検出を確実にすることができる。  By passing the light obliquely to the surface of the laminated film 2, the light transmission length can be lengthened, and the light reflected by the reflecting mirror also passes obliquely. Thus, the path of the light passing through the laminated film 2 can be made as long as possible. Therefore, the change in the intensity of the received light depending on the presence or absence of the pattern region 3a on the support film can be made as large as possible, and the detection of the pattern region can be ensured.

レーザ光の光経路は、積層フィルム2が供給される方向、すなわち積層フィルム2の長尺方向に垂直な仮想平面54内に存在する。これによってレーザ発光手段からのレーザ光と反射鏡による反射光とが、前記仮想平面内に存在し、したがって供給中の積層フィルム2のパターン領域3aの有無の検出を正確に行い、パターン領域3aの位置を正確に検出することができる。  The optical path of the laser beam exists in a virtual plane 54 perpendicular to the direction in which the laminated film 2 is supplied, that is, the longitudinal direction of the laminated film 2. As a result, the laser light from the laser emitting means and the light reflected by the reflecting mirror exist in the virtual plane, and therefore, the presence or absence of the pattern area 3a of the laminated film 2 being supplied is accurately detected, and the pattern area 3a is detected. The position can be accurately detected.

また移動量検出センサとなるハーフカットユニット位置検出手段82によって積層フィルム2に対してハーフカットユニット80が移動したときの移動量を検出し、パターン領域3aの供給方向下流の端部75すなわち前端部、または供給方向上流の端部76すなわち後端部を、レベル変化検出手段57,70によって検出する。こうしてレベル変化検出手段によって検出された供給方向のハーフカットユニット80の移動量に対応するハーフカットユニット位置検出手段82の出力を得ることによって、積層フィルム2の長尺方向におけるパターン領域3aの位置を正確に検出することができ、パターン領域3aに対して所定の位置をカッタ121によってハーフカットすることができる。  Further, the moving amount when the half-cut unit 80 moves with respect to the laminated film 2 is detected by the half-cut unit position detecting means 82 serving as a moving amount detecting sensor, and the downstream end 75 of the pattern area 3a in the supply direction, that is, the front end is detected. Alternatively, the end portion 76 upstream of the supply direction, that is, the rear end portion, is detected by the level change detecting means 57, 70. By obtaining the output of the half-cut unit position detecting means 82 corresponding to the moving amount of the half-cut unit 80 in the supply direction detected by the level change detecting means, the position of the pattern region 3a in the long direction of the laminated film 2 can be determined. Accurate detection is possible, and a predetermined position with respect to the pattern area 3a can be half-cut by the cutter 121.

またレーザ受光手段は、積層フィルム2の幅方向中央部にレーザ光を照射する。パターン領域3aが積層フィルム2を垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合、比較例として積層フィルム2の幅方向一端部にレーザ光を照射したときと、積層フィルム2の幅方向他端部にレーザ光を照射したときとでは、パターン領域3aの検出結果がばらついてしまう。これに対して本発明では、積層フィルム3aの幅方向中央部にレーザ光を照射することで、上述したように、パターン領域3aが積層フィルム2を垂直に貫通する仮想線まわりに角変位してずれていた場合であっても、パターン領域の平均位置を検出することができる。  In addition, the laser receiving unit irradiates a laser beam to the center in the width direction of the laminated film 2. When the pattern region 3a is displaced due to angular displacement around a virtual line vertically penetrating the laminated film 2, as one comparative example, when one end in the width direction of the laminated film 2 is irradiated with laser light, When the laser beam is applied to the other end in the direction, the detection result of the pattern region 3a varies. On the other hand, in the present invention, by irradiating the central portion in the width direction of the laminated film 3a with the laser beam, the pattern region 3a is angularly displaced around the virtual line vertically penetrating the laminated film 2 as described above. Even if it is shifted, the average position of the pattern area can be detected.

また本実施の形態では、ハーフカットユニットに、パターン領域検出手段となるパターン検出センサ122と、切断手段となるカッタ121とが一体的に形成される。パターン検出手段122は、パターン領域3aの供給方向の端部を検出するために、積層フィルム2に対して変位移動する。またカッタ121は、積層フィルム2を切断するために、積層フィルム2に対して変位移動する。一体的に設けられることによって、パターン検出手段122とカッタ121とを変位移動させる機構を別々に形成する必要がなく、装置を小形化することができる。  Further, in the present embodiment, a pattern detection sensor 122 serving as a pattern area detecting means and a cutter 121 serving as a cutting means are integrally formed in the half cut unit. The pattern detecting means 122 is displaced and moved with respect to the laminated film 2 in order to detect the end of the pattern area 3a in the supply direction. The cutter 121 is displaced with respect to the laminated film 2 to cut the laminated film 2. By being provided integrally, there is no need to separately form a mechanism for displacing and moving the pattern detecting means 122 and the cutter 121, and the apparatus can be downsized.

また処理回路31は、積層フィルム2の切断位置に基づいて、ピンチロールなどを制御して、積層フィルム2の供給量を決定する。たとえば第2の動作のように、カット位置がパターン領域に応じて異なる場合には、ピンチロールによって積層フィルム2を巻き取る量を、粘着剤付きフィルムの長尺方向長さに一致させる。このように積層フィルム2の切断位置と積層フィルム1の供給量とを一致させることによって、過不足なく被貼着体にフィルムをラミネートすることができる。  Further, the processing circuit 31 controls the pinch roll and the like based on the cutting position of the laminated film 2 to determine the supply amount of the laminated film 2. For example, when the cut position differs according to the pattern region as in the second operation, the amount of winding the laminated film 2 by the pinch roll is made to match the length of the film with the adhesive in the longitudinal direction. By matching the cutting position of the laminated film 2 and the supply amount of the laminated film 1 in this manner, the film can be laminated on the adherend without excess and deficiency.

またカッタ121が、セパレートフィルム4を残して、粘着剤付きフィルム16を切断する、すなわちハーフカットすることによって、粘着剤付きフィルム16を切断した状態で、搬送させることができる。これによって剥離体7よりもパターンフィルム搬送上流側にカッタ121を配置することができる。また粘着剤付きフィルム16の搬送を停止した状態で、粘着剤付きフィルム16を切断することができる。これによってカッタ121の構造を簡単化することができるとともに、カッタ121の取付位置の選択肢を増やすことができる。  Further, the cutter 121 cuts the film 16 with the adhesive while leaving the separate film 4, that is, cuts the film 16 with the adhesive, so that the film 16 with the adhesive can be transported in a cut state. Thereby, the cutter 121 can be arranged on the upstream side of the pattern film transport from the release body 7. Moreover, the film 16 with an adhesive can be cut | disconnected in the state which stopped conveyance of the film 16 with an adhesive. Thus, the structure of the cutter 121 can be simplified, and the number of options for the mounting position of the cutter 121 can be increased.

各実施の形態によれば、粘着剤付きフィルムの粘着剤層の変形に起因するものと推定される、スジなどが発生することなしに、基板表面に粘着剤付きフィルムをラミネートすることができる。したがって、本発明は、ディスプレイ等の表示装置の表面に電磁波シールドフィルム、反射防止フィルム、赤外線シールドフィルム等をラミネートする方法、プリント基板の表面に保護フィルム等をラミネートする方法等としてきわめて有効である。  According to each of the embodiments, the film with the adhesive can be laminated on the substrate surface without generating a line or the like, which is presumed to be caused by the deformation of the adhesive layer of the film with the adhesive. Therefore, the present invention is extremely effective as a method of laminating an electromagnetic wave shielding film, an antireflection film, an infrared shielding film, or the like on the surface of a display device such as a display, a method of laminating a protective film or the like on the surface of a printed circuit board, or the like.

本発明の実施の第1の形態の積層フィルムであるパターンフィルム2の簡略化した平面図である。FIG. 1 is a simplified plan view of a pattern film 2 which is a laminated film according to a first embodiment of the present invention. 本発明の実施の第1の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図の一例である。FIG. 2 is an example of a simplified cross-sectional view showing the entire configuration of the first embodiment of the present invention. 図1および図2の実施の形態におけるパターンフィルム2の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the pattern film 2 in the embodiment of FIGS. 1 and 2. 図1および図2の実施の形態における他の形態のパターンフィルム2の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of another embodiment of the pattern film 2 in the embodiment of FIGS. 1 and 2. 図4に示すパターンフィルム2を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing the pattern film 2 shown in FIG. 図4のS4−S4切断面線から見た断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view as viewed from a section line S4-S4 in FIG. 4. 図4のS7−S7切断面線から見た断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line S7-S7 of FIG. 4. パターンフィルム2の簡略化した斜視図である。FIG. 3 is a simplified perspective view of a pattern film 2. 本発明の実施の他の形態のパターンフィルム2の簡略化した斜視図である。FIG. 7 is a simplified perspective view of a pattern film 2 according to another embodiment of the present invention. 位置検出装置46の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the position detection device 46. 位置検出装置46の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a position detection device 46. 粘着剤付きフィルム16が基板1の図2における上表面に貼着されてラミネートされた製品26の簡略化した平面図である。FIG. 3 is a simplified plan view of a product 26 in which a film 16 with an adhesive is adhered and laminated on the upper surface of the substrate 1 in FIG. 2. 図1〜図12に示される本発明の実施の第1の形態の電気的構成を示すブロック図である。FIG. 13 is a block diagram showing an electrical configuration of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 12. 図1〜図13に示される本発明の実施の第1の形態の動作を示す簡略化した側面図である。FIG. 14 is a simplified side view showing the operation of the first embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 13. 処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。5 is a flowchart for explaining the operation of the processing circuit 31. 本発明の実施の第2の形態の全体の構成を示す簡略化した断面図である。FIG. 9 is a simplified cross-sectional view showing the entire configuration of the second embodiment of the present invention. 粘着剤付きフィルム16が基板1の上表面に貼着されてラミネートされた製品26の簡略化した平面図である。FIG. 2 is a simplified plan view of a product 26 in which a film 16 with an adhesive is adhered to an upper surface of a substrate 1 and laminated. 剥離体7付近の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the vicinity of a peeling body 7. 図18に示される剥離体7の剥離部18付近の拡大断面図である。FIG. 19 is an enlarged sectional view of the vicinity of a peeling portion 18 of the peeling body 7 shown in FIG. 18. 図18に対応する剥離体7の剥離部18付近の拡大断面図である。FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a peeling portion 18 of the peeling body 7 corresponding to FIG. 18. 図16〜図20に示される本発明の実施の形態の電気的構成を示すブロック図である。FIG. 21 is a block diagram showing an electrical configuration of the embodiment of the present invention shown in FIGS. 16 to 20. 処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。5 is a flowchart for explaining the operation of the processing circuit 31. ピンチロール9a,9bによる積層フィルム2、したがって粘着剤付きフィルム16の供給速度Vを示す図である。It is a figure which shows the supply speed V of the laminated film 2 by the pinch rolls 9a and 9b, and the film 16 with an adhesive. 本発明の実施の第3の形態の簡略化した断面図である。FIG. 11 is a simplified cross-sectional view of a third embodiment of the present invention. 図24に示されるカッタ10bによる積層フィルム2の切断状態を示す図である。FIG. 25 is a diagram showing a state where the laminated film 2 is cut by the cutter 10b shown in FIG. 24. 本発明の図24および図25に示される実施の形態における電気的構成を示す簡略化したブロック図である。FIG. 26 is a simplified block diagram showing an electrical configuration in the embodiment shown in FIGS. 24 and 25 of the present invention. 本発明の第3の実施の形態における処理回路31の動作を説明するためのフローチャートである。15 is a flowchart for explaining an operation of the processing circuit 31 according to the third embodiment of the present invention. 本発明の第4の実施の形態であるラミネート装置100の一部を簡略化した断面図である。It is the sectional view which simplified a part of laminating device 100 which is a 4th embodiment of the present invention. ラミネート装置100全体を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the entire laminating apparatus 100. 原反部90を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a raw sheet section 90. 貼付部91と切断部92とを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the sticking part 91 and the cutting part 92. 切断部92を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a cutting unit 92. 基板搬送部93を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a substrate transport unit 93. 第3形態のラミネート装置100の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram showing the electric composition of laminating device 100 of a 3rd form. 第4実施形態における処理回路31の第1の動作を説明するためのフローチャートである。15 is a flowchart illustrating a first operation of a processing circuit 31 according to a fourth embodiment. 第1の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。5 is a timing chart showing an operation of each means in the first operation. 第4実施形態における処理回路31の第2の動作を説明するためのフローチャートである。15 is a flowchart for explaining a second operation of the processing circuit 31 in the fourth embodiment. 第2の動作における各手段の動作を示すタイミングチャートである。It is a timing chart which shows operation of each means in the 2nd operation. セパレートフィルム4に与えられる張力を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing tension applied to a separate film 4. 粘着剤付きフィルム16の先端部16aの貼着を説明するための図である。It is a figure for explaining sticking of tip part 16a of film 16 with an adhesive. 粘着剤付きフィルム16の後端部16bの貼着を説明するための図である。It is a figure for explaining sticking of rear end part 16b of film 16 with an adhesive.

符号の説明Explanation of reference numerals

1 基板
1a 下流端部
1b 上流端部
2 パターンフィルム
2a 支持フィルム
3 粘着剤
3a パターン領域
4 セパレートフィルム
8a,8b ラミネートロール
10 カッタ
11 投入搬送手段
12 上流端部センサ
13 下流端部センサ
14 排出搬送手段
16 粘着剤付きフィルム
16a 前端部
16b 後端部
18 剥離部
21 供給方向
23 搬送方向
24 貼着される表面の領域
31 処理回路
33 長さセンサ
46 位置検出装置
47 吸着部材
51 レーザ発光手段
52 レーザ受光手段
54 仮想平面 58 反射鏡
75 下流の端部
76 上流の端部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 1a Downstream end 1b Upstream end 2 Pattern film 2a Supporting film 3 Adhesive 3a Pattern area 4 Separate films 8a, 8b Laminating roll 10 Cutter 11 Injection conveyance means 12 Upstream end sensor 13 Downstream end sensor 14 Ejection conveyance means Reference Signs List 16 Film with adhesive 16a Front end 16b Rear end 18 Peeling section 21 Supply direction 23 Transport direction 24 Surface area 31 to be pasted Processing circuit 33 Length sensor 46 Position detecting device 47 Suction member 51 Laser emission means 52 Laser reception Means 54 Virtual plane 58 Reflector 75 Downstream end 76 Upstream end

Claims (8)

長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給し、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出し、
前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、パターンフィルムを被貼着物にラミネートすることを特徴とするフィルムのラミネート方法。
A plurality of pattern regions having a pattern at intervals in the long direction of the long support film, the pattern film sequentially formed, supply in the long direction,
Detect the supply direction downstream end or upstream end of the pattern region of the supplied pattern film,
The film is characterized in that the pattern film is laminated on the adherend so that the downstream end or the upstream end of the pattern region in the supply direction is located at a predetermined position on one surface of the adherend. Lamination method.
長尺の支持フィルムの長尺方向に間隔をあけてパターンを有する複数のパターン領域が、順次的に形成されたパターンフィルムを、長尺方向に供給する供給手段と、
その供給されるパターンフィルムの前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部を検出するパターン領域検出手段と、
被貼着物を搬送する搬送手段と、
パターンフィルムを被貼着物にラミネートするラミネート手段と、
制御手段であって、前記パターン領域の供給方向下流の端部または上流の端部が、被貼着物の一方の表面の予め定める位置に存在するように、供給手段と搬送手段とを制御する制御手段とを含むことを特徴とするフィルムのラミネート装置。
A plurality of pattern regions having a pattern at intervals in the longitudinal direction of the long support film, a pattern film sequentially formed, supply means for supplying in the longitudinal direction,
A pattern region detecting means for detecting a supply direction downstream end or an upstream end of the pattern region of the supplied pattern film,
Conveying means for conveying the adherend,
Laminating means for laminating the pattern film to the adherend,
Control means for controlling the supply means and the transport means such that the downstream end or the upstream end of the pattern area in the supply direction is at a predetermined position on one surface of the adherend. Means for laminating a film.
供給手段から供給されるパターンフィルムを切断する切断手段をさらに含み、
制御手段は、1つの機能として、切断手段によって、パターンフィルムをパターン領域相互間で切断することを特徴とする請求項2記載のフィルムのラミネート装置。
Further comprising cutting means for cutting the pattern film supplied from the supply means,
3. The film laminating apparatus according to claim 2, wherein the control means cuts the pattern film between the pattern areas by the cutting means as one function.
搬送手段の搬送経路の途中に設けられ、被貼着物を検出する被貼着物検出手段をさらに含み、
制御手段は、1つの機能として、被貼着物検出手段の出力に応答し、供給手段と搬送手段とを制御して、パターン領域の下流側の端部または上流側の端部が、被貼着物の前記予め定める位置に存在するようにラミネート手段によってラミネートすることを特徴とする請求項2または3記載のフィルムのラミネート装置。
Provided in the middle of the transport path of the transport means, further includes an adhered object detecting means for detecting the adhered object,
The control means, as one function, responds to the output of the adhered object detection means and controls the supply means and the transport means so that the downstream end or the upstream end of the pattern area is attached to the adhered object. The film laminating apparatus according to claim 2 or 3, wherein the laminating means is used for laminating so as to be present at the predetermined position.
パターンフィルムの長尺方向のパターン領域の長さL21は、予め定める一定の第1長さL210であり、
その長尺方向に隣接するパターン領域相互間の長さL22は、予め定める一定の第2長さL220であり、
パターンフィルムの供給手段による供給長さを検出する長さセンサをさらに含み、
制御手段は、
長さセンサの出力に応答し、
パターン領域検出手段が検出すべきパターン領域の下流側の端部または上流側の端部が存在する供給方向前後の予め定める供給長さにわたる範囲でのみ、
パターン領域検出手段を能動化することを特徴とする請求項2〜4のうちの1つに記載のフィルムのラミネート装置。
The length L21 of the pattern area in the length direction of the pattern film is a predetermined first length L210, which is predetermined.
The length L22 between the pattern regions adjacent in the longitudinal direction is a predetermined second length L220, and
The apparatus further includes a length sensor that detects a supply length of the supply means of the pattern film,
The control means is
Responds to the output of the length sensor,
Only in a range over a predetermined supply length before and after the supply direction in which the downstream end or the upstream end of the pattern region to be detected by the pattern region detection means is present,
5. The film laminating apparatus according to claim 2, wherein the pattern area detecting means is activated.
パターン領域検出手段と切断手段とは、一体的に形成されることを特徴とする請求項3記載のフィルムのラミネート装置。  The film laminating apparatus according to claim 3, wherein the pattern area detecting means and the cutting means are formed integrally. 制御手段は、切断手段によって切断したパターンフィルムの切断位置に基づいて、供給手段を制御することを特徴とする請求項3記載のラミネート装置。  4. The laminating apparatus according to claim 3, wherein the control means controls the supply means based on a cutting position of the pattern film cut by the cutting means. パターンフィルムは、粘着剤付きフィルムの粘着剤上を剥離可能なセパレートフィルムで覆った長尺の積層フィルムであって、
ラミネート手段は、セパレートフィルムを粘着剤付きフィルムから剥離して粘着剤付きフィルムを被貼着物にラミネートし、
切断手段は、セパレートフィルムを残して、粘着剤付きフィルムを切断することを特徴とする請求項3記載のラミネート装置。
The pattern film is a long laminated film covered with a peelable separate film on the adhesive of the film with the adhesive,
Laminating means is to separate the separate film from the film with the adhesive, laminate the film with the adhesive to the adherend,
The laminating apparatus according to claim 3, wherein the cutting means cuts the film with the adhesive while leaving the separate film.
JP2004160295A 2003-04-24 2004-04-26 Method and apparatus for laminating film Withdrawn JP2004345354A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004160295A JP2004345354A (en) 2003-04-24 2004-04-26 Method and apparatus for laminating film

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003120415 2003-04-24
JP2004160295A JP2004345354A (en) 2003-04-24 2004-04-26 Method and apparatus for laminating film

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004345354A true JP2004345354A (en) 2004-12-09

Family

ID=33543229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004160295A Withdrawn JP2004345354A (en) 2003-04-24 2004-04-26 Method and apparatus for laminating film

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004345354A (en)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006301557A (en) * 2004-07-06 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
JP2007083647A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujifilm Corp Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
JP2007083666A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujifilm Corp Web pasting method
WO2008047712A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 Nitto Denko Corporation Optical member adhering method, and apparatus using the method
JP2008110492A (en) * 2006-10-27 2008-05-15 Fujifilm Corp Apparatus and method for producing photosensitive laminate
JP2011140232A (en) * 2004-07-06 2011-07-21 Fujifilm Corp Apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminate
US8248558B2 (en) 2008-04-15 2012-08-21 Nitto Denko Corportation Roll of optical film laminate, and method and system for manufacturing the same
TWI402161B (en) * 2010-11-22 2013-07-21 Au Optronics Corp Lamination process and thin film structure
JP2016055506A (en) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社日立プラントメカニクス Film laminating device
JP2016190346A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 キョーラク株式会社 Device and method for manufacturing resin molded body
CN107745187A (en) * 2017-09-22 2018-03-02 张家港康得新光电材料有限公司 Film pressing jig and laser cut membranous system
KR20190073285A (en) * 2017-12-18 2019-06-26 가부시기가이샤 디스코 Sheet extension apparatus

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011140232A (en) * 2004-07-06 2011-07-21 Fujifilm Corp Apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminate
JP2006301557A (en) * 2004-07-06 2006-11-02 Fuji Photo Film Co Ltd Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
JP2007083647A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujifilm Corp Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
JP2007083666A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Fujifilm Corp Web pasting method
JP4674142B2 (en) * 2005-09-26 2011-04-20 富士フイルム株式会社 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
CN102837437A (en) * 2006-10-17 2012-12-26 日东电工株式会社 Optical member adhering method, and apparatus using the method
WO2008047712A1 (en) * 2006-10-17 2008-04-24 Nitto Denko Corporation Optical member adhering method, and apparatus using the method
KR101010990B1 (en) 2006-10-17 2011-01-26 닛토덴코 가부시키가이샤 Optical member adhering method, and apparatus using the method
US7913734B2 (en) 2006-10-17 2011-03-29 Nitto Denko Corporation Method and system for laminating optical elements
US7922843B2 (en) 2006-10-17 2011-04-12 Nitto Denko Corporation Method and system for laminating optical elements
CN102837437B (en) * 2006-10-17 2015-02-18 日东电工株式会社 Optical member adhering method, and apparatus using the method
JP2008110492A (en) * 2006-10-27 2008-05-15 Fujifilm Corp Apparatus and method for producing photosensitive laminate
US8404334B2 (en) 2008-04-15 2013-03-26 Nitto Denko Corporation Continuous web of optical film laminate with predefined slit lines, and method and system for manufacturing the same
US8277587B2 (en) 2008-04-15 2012-10-02 Nitto Denko Corporation Continuous method and system for manufacturing liquid-crystal display elements
US8259263B2 (en) 2008-04-15 2012-09-04 Nitto Denko Corporation Roll of optical film laminate, and method and system for manufacturing the same
US8491737B2 (en) 2008-04-15 2013-07-23 Nitto Denko Corporation Continuous web of optical film laminate with predefined slit lines, and method and system for manufacturing the same
US8657976B2 (en) 2008-04-15 2014-02-25 Nitto Denko Corporation Continuous web of optical film laminate with predefined slit lines, and method and system for manufacturing the same
US8248558B2 (en) 2008-04-15 2012-08-21 Nitto Denko Corportation Roll of optical film laminate, and method and system for manufacturing the same
TWI402161B (en) * 2010-11-22 2013-07-21 Au Optronics Corp Lamination process and thin film structure
TWI675738B (en) * 2014-09-09 2019-11-01 日商日立成套設備機械股份有限公司 Film laminating device and operating method thereof
JP2016055506A (en) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社日立プラントメカニクス Film laminating device
JP2016190346A (en) * 2015-03-31 2016-11-10 キョーラク株式会社 Device and method for manufacturing resin molded body
CN107745187A (en) * 2017-09-22 2018-03-02 张家港康得新光电材料有限公司 Film pressing jig and laser cut membranous system
KR20190073285A (en) * 2017-12-18 2019-06-26 가부시기가이샤 디스코 Sheet extension apparatus
JP2019110188A (en) * 2017-12-18 2019-07-04 株式会社ディスコ Extension device
CN109994405A (en) * 2017-12-18 2019-07-09 株式会社迪思科 Sheet material expanding unit
TWI773859B (en) * 2017-12-18 2022-08-11 日商迪思科股份有限公司 Sheet expansion device
JP7157527B2 (en) 2017-12-18 2022-10-20 株式会社ディスコ expansion unit
CN109994405B (en) * 2017-12-18 2024-02-20 株式会社迪思科 Sheet material expanding device
KR102649172B1 (en) * 2017-12-18 2024-03-18 가부시기가이샤 디스코 Sheet extension apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004338408A (en) Method and device for film lamination
JP2004345354A (en) Method and apparatus for laminating film
JP4361103B2 (en) Optical member laminating method and apparatus using the same
TW200800528A (en) Method and apparatus for partially cutting a laminated film
JP2006334715A (en) Method and device for half cutting laminated body film
JP5458211B1 (en) Method and apparatus for manufacturing an optical display device
KR101189402B1 (en) System and method of continuously manufacturing a liquid crystal display device
WO2014057827A1 (en) Method and device for manufacturing optical display device
EP0356221A2 (en) High lamination speed automatic laminator
JP4286261B2 (en) Adhesive tape pasting method for semiconductor wafer and apparatus using the same
JP7064868B2 (en) Sheet supply device and sheet supply method, and sheet pasting device and sheet pasting method
KR20080050425A (en) Apparatus for and method of peeling laminated body
JP5452761B1 (en) Method and apparatus for manufacturing an optical display device
JPH1134281A (en) Method and equipment for sticking film
JP2004340958A (en) Method and device for detecting position of film
JP5181011B2 (en) Liquid crystal display element continuous manufacturing system and liquid crystal display element continuous manufacturing method
KR102472143B1 (en) Film cutting apparatus
JP3721231B2 (en) Film sticking method and apparatus
JPH08181489A (en) Film peeler
JP4010613B2 (en) Film cutting device
JP3905603B2 (en) Film pasting method and apparatus
GB1578059A (en) Apparatus and method for transferring elements to articles
WO1996030209A1 (en) Improvements in and relating to lamination of sheet materials
JP6499929B2 (en) Labeling method
JP2007007985A (en) Laminate sticking device and its method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060613

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20080715