JP4010613B2 - Film cutting device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線盤用基板や液晶パネル用ガラス基板、プラズマディスプレイ用の基板に例示される基板の表面にフィルムを張り付けるためのフィルム張付装置に用いて好適なフィルム切断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
上記のようなフィルム張付装置は、例えば図5に示されるように、透光性支持フィルム12A上に感光性樹脂層12B及びカバーフィルム12Cを積層して形成された積層体フィルム12から、前記カバーフィルム12Cを剥離させた後に、前記感光性樹脂層12B側が基板に密着するようにして、一対のラミネーティングロール間に送り込み熱圧着するものである。
【0003】
圧着の方式として、積層体フィルム12を予め基板長さに応じて切断してから熱圧着するもの、及び、基板を一定間隔をもって順次搬送しつつ、これに沿ってフィルムを切断することなく連続的に重ね合わせて供給し、両者を回転する一対のラミネーティングロール間に送り込み熱圧着する連続張りタイプのものがある。
【0004】
連続張りタイプのフィルム張付装置においては、フィルム供給ロールから積層体フィルムを巻き出し、カバーフィルムを連続的に剥離しつつラミネーティングロール方向に送り込むことになるが、この積層体フィルムが張り付けられる基板は、一定間隔で間欠的に搬送されてくるので、各基板間の部分においては、感光性樹脂層が露出されたままになっている。
【0005】
この感光性樹脂層は粘着性があるので、基板に張り付けられた状態の積層体フィルムを各基板間で切断した後は、基板端面からはみ出した部分が他の基板や積層体フィルムに粘着してしまうことがあるという問題点があった。
【0006】
この問題点を解決すべく、各基板間に相当する部分のカバーフィルムを残して、他の部分のカバーフィルムを剥離させた状態で、積層体フィルムを基板に連続的に張り付けるようにしたフィルム張付装置が提案されている。
【0007】
このように、各基板間に対応する部分にカバーフィルムを残すと、基板に張り付けられた状態で、残されたカバーフィルムによって基板間部分の感光性樹脂層が覆われているので、周囲や他の基板等に粘着することがない。
【0008】
上記のように、各基板間に相当する部分のカバーフィルムを残す場合は、カバーフィルム剥離装置の上流側で、ハーフカッターにより、透光性支持フィルムを残してカバーフィルムをフィルム幅方向に切断して、基板間に相当する間隔をおいて2本の切断線を形成し、この切断線の間の部分のカバーフィルムを残し、他を剥離するようにしている。
【0009】
上記ハーフカッターによる切断は、積層体フィルムをラミネーティングロール方向に送りながらハーフカッターを同期して且つ等速で移動させつつ切断する、いわゆる走間カット(フライングカット)が望ましい。
【0010】
従って、ハーフカッターにおける切断刃、例えばディスクカッター及びこのディスクカッターの刃先によって押し付けられる積層体フィルムの台となるカッター台を、フィルム送り方向に往復動させる必要がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、ハーフカッターを構成する切断刃とカッター台を積層体フィルムと同期して走行させ、ハーフカット後に元の位置に戻すように往復動させることになるが、この場合、カッター台上のフィルム支持面は積層体フィルムの走行面になるべく接近しているのが望ましい。
【0012】
即ち、カッター台のフィルム支持面が積層体フィルムの走行面よりも離れている場合は、切断刃によって積層体フィルムをフィルム支持面まで押し込んでから切断することになるので、フィルムパスが変更され、ハーフカッターによる切断箇所と基板との位置合わせ制御が困難となり、更に、積層体フィルムの張力がハーフカット時と非ハーフカット時において相違してしまうという問題点を生じる。
【0013】
従って、カッター台のフィルム支持面はフィルム走行面にできるだけ接近させるのが好適であるが、この場合、カッター台が停止している間、又はハーフカット後に原位置に戻るとき、積層体フィルムとの間での相対運動による、積層体フィルムとカッター台のフィルム支持面との間で摩擦が生じ、透光性支持フィルムの表面を傷付けてしまうことがあるという問題点を生じる。
【0014】
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、カッター台のフィルム支持面をフィルム走行面に接近して配置した場合でも、フィルムとカッター台におけるフィルム受け面との間に摩擦が生じないようにしたフィルム切断装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
この発明は、請求項1のように、切刃を形成してなるカッターと、
前記カッターを支持するカッター支持装置と、
前記カッターを含む面に対して略直角に交叉すると共に、略水平のフィルム長手方向送り面に沿う支持平面上にフィルムを支持するカッター台と、
前記カッター支持装置を、前記カッター台上のフィルムに前記カッターの切刃を押し付けつつ、前記カッターを含む面と平行に、前記支持平面に沿ってフィルム幅方向に駆動して、該フィルムの厚さ方向少なくとも一部を切断させるカッター駆動装置と、
前記カッターによるフィルム切断中に、前記カッター、前記カッター支持装置、前記カッター台、及び、前記カッター駆動装置を、前記フィルムの長手方向の送りに同期して同方向に駆動する一方、前記カッターによるフィルム切断後、前記フィルムの送り方向と反対方向に駆動するカッター同期駆動装置と、
を有してなり、前記カッター台の支持平面に、前記カッター台が前記反対方向に駆動される間、フィルムに気体を吹き付けて前記カッター台と前記フィルムとの接触を抑制する気体吹き出し手段を設けたことを特徴とするフィルム切断装置により、上記目的を達成するものである。
【0016】
又、請求項2のように、前記気体吹き出し手段を、前記支持平面に形成された多数の気体吹き出し孔、及び、前記気体吹き出し孔に圧縮気体を制御弁を介して供給する気体供給源を含んで構成し、
前記制御弁を、前記気体吹き出し孔を前記気体供給源、又は、負圧供給源に選択的に切替接続自在とし、前記カッター、前記カッター支持装置、前記カッター台、及び、前記カッター駆動装置が前記フィルムの送り方向に同期した方向に駆動される間、前記気体吹き出し孔を前記負圧供給源に接続してもよい。
【0017】
この発明においては、カッター台とフィルムとが相対運動するとき、即ちカッターによりフィルムをハーフカットする工程以外の、ハーフカット後にハーフカッターが原位置に戻る過程、あるいはハーフカット前にフィルムが通過していく過程で、カッター台の支持平面からフィルムに気体を吹き付けて、フィルムが支持平面に接触しないようにして、フィルムの損傷を防止している。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の例について図面を参照して詳細に説明する。
【0019】
図1は、本発明に係る切断装置であるハーフカッターを備えたフィルム張付装置10を示す。
【0020】
このフィルム張付装置10は、基板搬送面14Aに沿って複数の基板16を一定間隔で順次搬送する基板搬送装置14と、前述のような積層体フィルム12をロールにしてなるフィルムロール18と、このフィルムロール18と一対のラミネーティングロール20A、20Bとの間にフィルムロール18側から、ハーフカッター22、カバーフィルム剥離装置24、サクションロール26、フリー回転のガイドロール28A、28B、フィルムガイドロール52をこの順で配置し、フィルムロール18から巻き出した積層体フィルム12の、カバーフィルム12Cを所定位置で、前記ハーフカッター22によって切断し、次に、カバーフィルム剥離装置24によって、カバーフィルム12Cの切断線からこのカバーフィルム12Cを連続的に剥離し、感光性樹脂層12Bを露出させた状態で、前記一対のラミネーティングロール20A、20B間に送り込み、ここで、基板搬送装置14によって搬送されてくる基板16の対応箇所に露出された感光性樹脂層12Bが重なるようにして、前記一対のラミネーティングロール20A、20Bにより熱圧着するものである。
【0021】
ここで、前記積層体フィルム12における透光性支持フィルム12Aは、帯電防止剤を、フィルム成形過程で練り込む、あるいは、フィルム成形後にコーティングすることにより、帯電防止性を付与しておくことが好ましい。
【0022】
前記一対のラミネーティングロール20A、20Bは、金属製ロールの外周に、シリコーンゴム、あるいは表面がフッ素樹脂等の非粘着性被膜で被覆されたシリコーンゴム等の弾性材料を設けて構成され、又、ヒーター(図示省略)を内蔵し、装置の運転開始に先立って、表面が100°〜150℃にまで加熱され、運転中は常時回転されている。
【0023】
前記ラミネーティングロール20A、20Bの出側には、第1ニップロール30、フルカッター32、及び、第2ニップロール34が、ラミネーティングロール20A、20B側からこの順で基板搬送方向に配置されている。
【0024】
前記フィルムロール18の出側近傍には上下一対のフリーロール36A、36Bが配置され、上側のフリーロール36Aの上端と、前記サクションロール26の上端とがほぼ同一水平面上に位置するようにされている。
【0025】
又、前記サクションロール26は、その表面に多数の吸引孔(図示省略)が形成され、ここに印加される負圧によって、巻き掛けられている積層体フィルム12を吸着し、前記フリーロール36A、36Bとの間及びラミネーティングロール20A、20Bとの間で積層体フィルム12に所定の張力を付与できるようにされている。
【0026】
なお、前記フィルムロール18に、トルクモータ18Aによりフィルム巻取り方向のトルクがかけられた状態で積層体フィルム12が巻き出されることにより、積層体フィルム12に引張力が発生するようにされている。
【0027】
又、前記フリーロール36Aには、ロータリエンコーダ38が接続され、積層体フィルム12がサクションロール26方向に送られるときのフリーロール36Aの回転数に応じたパルスを制御装置40(図2参照)に出力するようにされている。
【0028】
前記ハーフカッター22は、図3、図4に示されるように、前記サクションロール26とフリーロール36Aとの間で水平に送られる積層体フィルム12の送り面とほぼ一致する支持平面42Aを備えたカッター台42と、このカッター台42の上面に沿ってフィルム幅方向に往復動自在の一対のディスクカッター44A、44Bとを有して構成され、これらカッター台42及びディスクカッター44A、44Bを、積層体フィルム12と等速でその送り方向に移動させつつ、該ディスクカッター44A、44Bをフィルム幅方向に移動して、積層体フィルム12の図において上面側のカバーフィルム12Cを、透光性支持フィルム12Aを残して切断するようにされている。
【0029】
前記一対のディスクカッター44A、44Bは、積層体フィルム12の送り方向に離間する平行な鉛直面内にあるように、カッター支持装置45に支持して設けられ、両者間の距離は、図5に示されるように、前記基板搬送面14A上を搬送される先行基板16の後端と後行基板16の先端間の距離よりもわずかに大きくなるようにされている。
【0030】
前記ディスクカッター44A、44Bは、それぞれ円盤状部材の外周に切刃を形成したものであり、この円盤を含む鉛直面に対して直交する前記支持平面42A上の積層体フィルム12に対して切刃を押し付けつつ、非回転状態に固定されたままカバーフィルム12Cを幅方向に切断するようにされている。
【0031】
前記カッター台42はフィルム幅方向に長く配置され、前記支持平面42Aには、前記ディスクカッター44A、44Bの刃先を受ける、例えば合成樹脂からなる棒状のカッター受け45A、45Bがフィルム幅方向に埋込み配置されている。
【0032】
前記カッター台42における支持平面42Aには、図6に示されるように、前記カッター受け45A、45B部分を除き、積層体フィルム12が通過する範囲には、この積層体フィルム12に対して下方から、例えば圧縮空気からなる圧縮気体を吹き付ける多数の気体吹き出し孔43が形成されている。
【0033】
この気体吹き出し孔43には、切替弁43Aを介して気体供給源43Bと負圧源43Cが選択的に接続されるようになっている。前記切替弁43Aは、前記制御装置40によって、ハーフカッター22によるカバーフィルム12Cの切断中は負圧源43C側に、又ハーフカッター22が切断終了後に原位置に戻る途中あるいはハーフカットのために待機中に、気体供給源43B側に接続されるようになっている。
【0034】
ここで、前記気体吹き出し孔43から圧縮気体を吹き出す際の圧力は、積層体フィルム12が支持平面42Aに接触しないようにできる程度のわずかな吹き出し量及び圧力でよい。
【0035】
又、前記カッター台42の、積層体フィルム走行方向の両端角部42B、42Cは傾斜面又は円弧状に面取りされている。
【0036】
前記カッター台42及びディスクカッター44A、44Bの、積層体フィルム送り方向の往復動はラックアンドピニオン機構46により、又、ディスクカッター44A、44Bのフィルム幅方向の往復動は、一軸ロボット48によってそれぞれなされ、これらラックアンドピニオン機構46及び一軸ロボット48は、前記制御装置40によって制御される。
【0037】
前記ラックアンドピニオン機構46は、カッター台42と一体の走行台49に取り付けられたラック46Aと、走行台49をフィルム送り方向、且つ、水平に往復動自在に支持するレール46Bと、前記ラック46Aと噛み合って、これをレール46Bに沿って駆動するピニオン46Cと、を含んで構成されている。
【0038】
前記走行台49上には前記一軸ロボット48が配置され、この一軸ロボット48は、前記走行台49上に水平に固定されたフィルム幅方向のレール部48Aと、このレール部48A上を摺動する移動部材48Bと、この移動部材48Bに支持されると共に、前記カッター支持装置45を支持する支持アーム48Cと、移動部材48Bを駆動するボールねじ機構(図示省略)とを有し、前記ディスクカッター44A、44Bを支持するカッター支持装置45をフィルム幅方向に往復動するようにされている。
【0039】
ここで、前記ディスクカッター44A、44Bについては更に詳細に説明するが、これらは、図6において左右反転した構造であるので、以下特に指定がなければ、ディスクカッター44Aについて説明し、ディスクカッター44Bについての説明に代えるものとする。
【0040】
前記ディスクカッター44Aは、図6に拡大して示されるように、前記カッター支持装置45に、回転自在に支持された水平方向の回転軸68にこれと一体回転可能に取付けられている。
【0041】
前記カッター支持装置45は、前記支持アーム48Cに支持された台車部76と、この台車部76下側に支持され、中心に水平且つ積層体フィルム12の走行方向と平行に長い支持孔78Aを有する保持部材78と、この保持部材78の前記支持孔78A内に円周方向位置可変に保持された中空軸80と、この中空軸80の内側の軸孔80Aとを備えている。
【0042】
前記回転軸68は、ワンウェイベアリング80B及び通常の軸受け80Cを介して前記中空軸80における軸孔80A内に、該軸孔80Aと同軸的に回転自在に支持されている。
【0043】
図6の符号78Bは前記保持部材78に螺合され、支持孔78A内に保持される前記中空軸80の円周方向位置を固定するための止めねじを示す。
【0044】
前記中空軸80における支持孔78Aから突出した端部には偏心リング81が嵌合されている。前記中空軸80の、前記ディスクカッター44A側の端部における前記偏心リング81の外側には、ベアリング82を介して押圧ローラ84が該中空軸80に対して回転自在に取り付けられている。
【0045】
この押圧ローラ84は、前記ディスクカッター44Aに隣接した位置で、該ディスクカッター44Aが積層体フィルム12を切断する際に、この積層体フィルム12を切断位置に隣接してカッター受け45Aに押し付けるものである。
【0046】
従って、中空軸80を保持部材の支持孔78A内で回転させたとき、偏心リング81及びこれに支持される押圧ローラ84は、前記レール74及びカッター台42に対してその上下方向の位置が変化されることになる。又、回転軸68に支持されるディスクカッター44Aは、当然、カッター台42に対する位置が不変である。
【0047】
前記回転軸68は、中空軸80の軸孔80Aから、ディスクカッター44Aと反対方向にも突出し、その突出端部には、ラチェットホイール86が同軸一体的に取り付けられている(図7参照)。
【0048】
又、このラチェットホイール86に対して、図8に示されるように、時計方向に揺動されるときのみ該ラチェットホイール86に係合して一定角度これを送るためのラチェット爪88が設けられている。
【0049】
このラチェット爪88は、前記ラチェットホイール86の更に外側位置で、前記回転軸68に僅かな角度(ラチェットの2〜3歯分の角度)だけ揺動可能に取り付けられている揺動板90の、図6、7、8において上側位置に配置されている。
【0050】
前記ラチェット爪88は、前記揺動板90に、ピン88Aによって揺動自在に支持されると共に、爪先端と反対側の端部からばね88Bによって、図7において時計方向に付勢されることにより、ラチェットホイール86に噛み合うようにされている。
【0051】
前記揺動板90は、図7に示されるように、時計方向にばね92により付勢された状態でストッパピン94に当接して位置決めされている。
【0052】
前記ばね92の、揺動板90と反対側の端部及びストッパピン94は共に前記保持部材78に支持され、この保持部材78は、前記台車部76から下向きに設けられた支持壁77Aによってリニアガイド77Bを介して上下動可能に支持されている。又、保持部材78は、図9に示されるように、カッター支持装置45に対してばね77Cを介して上下方向に弾力的に支持されている。
【0053】
又、前記揺動板90には、一対の受動ピン91A、91Bがその側面からディスクカッター44Aの回転軸68と平行に突出して設けられている。
【0054】
前記受動ピン91Aは、図4において2点鎖線で示されるように、ディスクカッター44Aのフィルム切断動作の直前の待機状態における揺動板90よりも左側位置で、カッター台42上に配置されたドッグ96A方向(左方向)に移動されたとき、該ドッグ96Aに当接し、これにより揺動板90が図4、図7において反時計方向に回され(図8参照)、ラチェット爪88が今までかみ合ったラチェットホイール86の刃から離れ、1歯分反時計方向の次の歯に移る。
【0055】
次に、受動ピン91Aがドック96Aから離れる方向(右方向)に移動するときラチェット爪88を支持しているピン88Aとともに、元の位置(受動ピン91Aがドック96Aにより押されていない位置)に戻り、ラチェット爪88は、ラチェットホイール86を時計方向に回す。
【0056】
ラチェットホイール86が回されることでラチェットホイール86に固定されている回転軸68が回る。更に回転軸68に固定されているディスクカッター44Aが回る。又、ディスクカッター44Bの受動ピン91Aは図4の右側のドック96Bにより、同様に揺動され得るようにされている。揺動板90は回転軸68にドライベアリング90Aを介し、回転自在に設置されている。
【0057】
図6の符号98は、前記中空軸80の一端に同軸的に取り付けられた被動歯車、図7、図8の符号98Aは前記被動歯車98と噛み合っていて、該被動歯車98を中空軸80と共に支持孔78A内で回転させ、偏心リング81の偏心量を調整できるようにされているピニオンを示す。
【0058】
なお、前記カッター台42におけるカッター受け45A、45Bは、消耗部品であり、従来は、カッター台42からカッター受け45A、45Bを取り外して交換するようにしていたが、ライン内においてのカッター受けの取り外し及び取り付け作業が煩雑であるので、本発明においては、カッター受け45A、45Bをカッター台42と共に取り外し、予めライン外で準備された新しいカッター台42を取り付けるようにしている。
【0059】
前記カバーフィルム剥離装置24は、図1、図10に示されるように、前記ハーフカッター22とサクションロール26の間の位置で、積層体フィルム12の下側に接触するフリーロール24A、24Bと、サクションロール26に近い側の前記フリーロール24Bに上方から離接自在のタッチロール24Cと、片面に粘着層が形成され、その粘着層を図1において下側にして、前記タッチロール24Cに巻き掛けられた粘着テープ24Dと、この粘着テープ24Dの先端を巻き取る巻取り装置24Eと、を備えている。
【0060】
図1の符号24Fは、前記フリーロール24Aの上側位置で、自重により、フリーロール24Aと共に積層体フィルム12を挟み込み、カバーフィルム12Cが上向きに引張られるときに積層体フィルム12が浮き上がることを防止するためのニップロール、24Gは、粘着テープ24Dの供給源であるテープロール24Hに巻取り方向のトルクを付与することによって、粘着テープ24Dに張力を与えるためのテープブレーキ、24I、24Jは、タッチロール24Cと巻取り装置24Eとの間で粘着テープ24Dを挟み込むニップロール、24Lは、巻取り装置24Eにおける巻取りロールを駆動するためのモータ、図6の符号24Mは、前記タッチロール24Cをフリーロール24Bに離接自在に支持する揺動レバー、24Nは揺動レバー24Mを駆動するためのタッチシリンダをそれぞれ示す。
【0061】
このタッチシリンダ24Nは、前記制御装置40によって制御され、前記ハーフカッター22によって切断されたカバーフィルム12Cの、ディスクカッター44A、44B間部分には粘着テープ24が接触しないようにし、且つ、ディスクカッター44Aの切断線49A(図10において右側)から後側の部分に接触して、該切断線49Aからカバーフィルム12Cを剥離し、次のディスクカッター44Bの切断線49Bまでの間のカバーフィルム12Cに粘着テープ24Dを粘着させ、これをニップロール24I、24Jを経て巻取り装置24Eにより巻き取ることにより、感光性樹脂層12Bから剥離するようにされている。
【0062】
従って、透光性支持フィルム12A上には、図5、図10に示されるように、基板16の搬送ピッチと等しいピッチで、ディスクカッター44A、44B間に等しい長さのカバーフィルム12Cが残されることになる。
【0063】
なお、タッチロール24Cはフリーロール24Bの頂点よりもわずかに、図において右側にずれた位置でカバーフィルム12Cを押圧するようにされている。これは、粘着テープ24Dとカバーフィルム12Cとの接触面積を大きくするためである。
【0064】
図10の符号24Pはニップロール24Iを揺動自在に支持するレバー、24Qは、レバー24Pを、ニップロール24Iがニップロール24Jに圧接する方向に付勢するためのばね、24Rはガイドロール、図1の符号24Sは、粘着テープ24Dに剥離されたカバーフィルム12Cが付着しているか否かを確認するための剥離確認センサをそれぞれ示す。
【0065】
又、図1の符号25は静電気除去装置を示す。この静電気除去装置25は、非接触又は接触により、前記カバーフィルム12C剥離直後に、積層体フィルム12の静電気を除去するものであり、非接触式では、放電ブラシを接近して配置したもの、イオン風を吹き付けるもの等があり、接触式では除電ローラを接触させるもの等がある。
【0066】
前記一対のラミネーティングロール20A、20Bのうち、上側のラミネーティングロール20Aは、ロールクランプシリンダ50によって、下側のラミネーティングロール20Bに押圧される「閉」位置、及び、両者間を通る基板16及び積層体フィルム12に非接触となり得るように上方に離間した「開」位置との間で駆動されるようになっている。
【0067】
前記第1及び第2ニップロール30、34は、それぞれ第1クランプシリンダ30A、第2クランプシリンダ34Aによって下側の搬送ロール15Aに対して上方から離接自在とされ、搬送ロール15Aとの間に積層体フィルム12又は積層体フィルム12と基板16を挟み込んだとき、搬送ロール15Aの回転によってこれらを図1において右方向に搬送できるようにされている。
【0068】
図1の符号15Bは、ラミネーティングロール20A、20Bの前後に配置され、前記搬送ロール15Aと同期して等速で回転される搬送ロールを示す。
【0069】
前記フルカッター32は、前記第1及び第2ニップロール30、34との間の位置で、基板搬送装置14によって搬送される基板と同期して移動しつつ、各基板間の位置で積層体フィルム12をその幅方向に切断するものである。
【0070】
フルカッター32は、基板搬送面14Aの下側に沿って基板搬送方向に同期して移動すると共に、反対方向に戻るように往復動されるカッター台32Aと、このカッター台32Aと共に基板搬送方向に往復動し、且つ、基板搬送面14Aに沿って搬送される基板16に対してカッター台32Aが同期して走行する間に、フィルム幅方向に走行して、カッター台32Aとの間で積層体フィルム12を切断するカッター刃32Bと、このカッター刃32Bを基板幅方向に走行させるための走行駆動装置32Cと、前記カッター台32A、カッター刃32B、走行駆動装置32Cを、基板搬送方向に同期して走行(往動)させるラックアンドピニオン機構(図示省略)、及び、急速に復動させる走行シリンダ32Dと、を備えて構成されている。
【0071】
なお、復動時には、上記ピニオンと駆動モータとの間のクラッチ(ともに図示省略)が切られるようになっている。
【0072】
図1の符号54は、ラミネーティングロール20A、20Bの入側で、ガイドロール28Bとフィルムガイドロール52との間の位置に配置され、積層体フィルム12を加熱するためのフィルムヒータを示す。前記フィルムガイドロール52は、前記フィルムヒータ54とラミネーティングロール20Aとの間の位置でエアシリンダ52Aにより上下動自在に支持され、下降時に積層体フィルム12のフィルムパスを、前記一対のラミネーティングロール20A、20Bの両方に非接触となる中立位置に変更すると共に、ラミネーティングロール20A、20Bによりフィルム張付動作中は上昇されて積層体フィルム12と非接触となるようにされている。
【0073】
又、前記ガイドロール28Bは、本体フレーム(図示省略)側に上下方向に形成された長孔29Aに、ボルト29Bを介して支持され、上下方向位置を変更することにより、積層体フィルム12のラミネーティングロール20Aへの巻き付け角を調整できるようにされている。
【0074】
前記基板搬送面14Aの下側には、前記ラミネーティングロール20A、20Bの入側近傍位置に基板後端センサを兼ねる後続基板スタートセンサ56及びこれより上流側に離間した位置に基板先端センサを兼ねる基板待機センサ58が、更に、後続基板スタートセンサ56の上流側に基板搬送面14Aの一部を構成するフリーロール59が配置されている。
【0075】
図1の符号60は、基板搬送装置14におけるコンベアロール14C及びその上流の搬送ロール列14Bを駆動するためのコンベアロール駆動用のサーボモータ、62は、コンベアロール14Cとの間に基板16を挟み込んで基板の搬送を安定させるためのニップロール、62Aは、ニップロール62を開閉させるためのシリンダ、64は、基板搬送面14A上を搬送中の基板16が過剰に温度低下しないように加熱するための保温ヒータをそれぞれ示す。
【0076】
前記基板搬送面14Aに沿って、前記保温ヒータ64の上流側には、基板幅寄せ装置(図示省略)が配置され、更に上流側には基板ヒータ(図示省略)が配置されている。
【0077】
ここで、前記第1、第2ニップロール30、34及び、ニップロール62は金属性ロールの外周に、シリコーンゴム、あるいは表面がフッ素樹脂等の非粘着性被膜で被覆されたシリコーンゴム等の弾性材料を設けて構成されている。
【0078】
前記ニップロール62は、前記基板待機センサ58が基板の先端を検出したときの出力信号に基づいて、前記制御装置40を介して、シリンダ62Aによって下降され、コンベアロール14Cとの間で基板16を挟持できるようにされている。
【0079】
前記サーボモータ60は後続基板スタートセンサ56が、基板搬送面14A上に送り込まれた基板の先端を検出したとき、制御装置40により速度「零」とされ、一時基板を停止させ、次に、基板16が積層体フィルム12と同期するようなタイミング及び速度で回転されるようになっている。
【0080】
なお、前記ラミネーティングロール20A、20Bよりも下流側の搬送ロール15Aと、上流側のコンベアロール14C及び搬送ロール列14Bとは相互に別個独立して、その回転、停止を制御装置40により制御されるようになっている。
【0081】
又、前記サクションロール26の負圧は、ガイドロール28Aに加わる力をロードセル27により検出して、この検出値、即ち積層体フィルム12にかかる張力が一定になるように制御装置40により調整される。
【0082】
図1の符号18Bは、フィルムロール18のフィルム残量センサ、24Tは巻き取り装置24Eにおけるフィルム巻き取り量センサを示す。これらのセンサ18B、24Tはともに、ロールの半径方向に複数の光センサを配置してなるラインセンサであり、フィルム残量、フィルム巻き取り量に対応して信号を出力するようにされている。
【0083】
次に、上記フィルム張付装置10において、積層体フィルム12の先端をフィルムロール18から巻き出してラミネーティングロール20A、20B間に通してセットする過程について説明する。
【0084】
積層体フィルム12の巻き出しに先立ち、前記カバーフィルム剥離装置24のタッチロール24Cは、カバーフィルム12Cに接触しない位置としておき、又、前記フィルムガイドロール52は、エアシリンダ52Aにより下降させ、積層体フィルム12がラミネーティングロール20A、20Bに非接触となる位置にしておく。又、トルクモータ18AをONとし、積層体フィルム12の巻き出し時に引張力が生じるようにしておく。
【0085】
更に、フィルムヒータ54、前記保温ヒータ64を所定温度に昇温させ、又、その上流側の基板ヒータにより基板16を所定温度(100〜150℃)に加熱しておき、ラミネーティングロールロール20A、20Bも同程度に昇温させると共に常時回転状態としておく。
【0086】
フィルムロール18から巻き出した積層体フィルム12の先端は、図10に示されるように、予め開かれているラミネーティングロール20A、20B間を通って第1及び第2ニップロール30、34の位置まで引張り、この状態で第1及び第2クランプシリンダ30A、34Aにより、第1、第2ニップロール30、34を下降させて、搬送ロール15Aとの間に挟み込む。
【0087】
フィルム張付作業の開始に際しては、ラミネーティングロール20A、20Bの下流側の搬送ローラ15A、サクションロール26を駆動させ、積層体フィルム12をフィルムロール18から巻き出して送りをかける。
【0088】
同時に、ハーフカッター22を積層体フィルム12と同期して走行させつつ、ディスクカッター44A、44Bをフィルム幅方向に駆動し、カバーフィルム12Cを切断する。
【0089】
前記ハーフカッター22が積層体フィルム12と同期したとき、前記切替弁43Aを負圧源43C側に切り替えて、気体吹き出し孔43に負圧を印加し、これによって支持平面42A上に積層体フィルム12を吸着した状態で、該積層体フィルム12と等速で走行させる。
【0090】
従って、積層体フィルム12が支持平面42A上に確実に吸引固定された状態でディスクカッター44A、44Bにより、そのカバーフィルム12Cが切断される。
【0091】
なお、このとき、ディスクカッター44A、44Bによるカバーフィルム12Cの切断を完全にするためには、ディスクカッター44A、44Bを感光性樹脂層12Bも切断し、更に透光性支持フィルム12Aにもわずかに食い込むようにするとよい。
【0092】
又、ディスクカッター44A、44Bは、回転軸68を介して、ラチェットホイール86と、回転方向に一体的にされているので、ラチェットホイール86がラチェット爪88によって、図7において反時計方向での揺動を阻止された状態であり、更に、ワンウェイベアリング80Bにより、回転軸68もフィルム切断時に回転されることがない。
【0093】
ディスクカッター44A、44Bは、図4、図7において左方向に移動して積層体フィルム12を切断した後、受動ピン91Aがドッグ96Aに押されてから離れるとき、ディスクカッター44Aが、ラチェットホイール86の1刃分だけ時計方向に回る。又、右方向に原位置に戻る際に、右方向に、ディスクカッター44B側の揺動板90の受動ピン91Aがドッグ96Bに当接するまで移動される。
【0094】
これによって、揺動板90が図7においてばね92に抗して反時計方向に揺動される。このとき、ラチェット爪88がラチェットホイール86の1歯分だけ揺動される。
【0095】
次に、カッター支持装置45が図7の位置に戻るとき、揺動板90はばね92によって時計方向に戻され、このときにラチェット爪88によってラチェットホイール86がその1歯分だけ時計方向に揺動される。
【0096】
従って、このディスクカッター44A、44Bは1回の切断のための往復動毎に各1回ラチェットホイール86の1歯分だけ揺動され、切り刃における積層体フィルム12を切断する部位が僅かにずらされることになる。
【0097】
以上のような工程を繰り返して、積層体フィルム12を1回切断する毎にディスクカッター44A、44Bをラチェットホイール86の1歯分だけ揺動させ、その切り刃16A、18Aが積層体フィルム12を切断する部位を僅かずつずらしていく。
【0098】
なお、上記実施形態の例では、1回の切断毎にラチェットホールを回転させているが、これは、適宜回数、例えば5回に1回、10回に1回等でもよい。
【0099】
ディスクカッター44A、44Bによるカバーフィルム12Cの切断が終了した後は、ハーフカッター22の、積層体フィルム12と同期した走行が停止される。このとき、前記切替弁43Aは制御装置40によって、負圧源43Cから気体供給源43Bに切り替えられ、気体吹き出し孔43から圧縮気体が吹き出される。
【0100】
この圧縮気体の吹き出しによって、積層体フィルム12は支持平面42Aから迅速に離間して、ラミネーティングロール20A、20B方向に送られることになる。
【0101】
ハーフカッター22は、原位置に戻るが、この過程では、前記支持平面42Aの気体吹き出し孔43から圧縮気体が吹き出されるので、該支持平面42Aと積層体フィルム12の走行面が同一であっても、積層体フィルム12が支持平面42Aと接触することがない。従って、支持平面42Aとの相対運動による損傷が生じることがない。
【0102】
又、カッター台42の、フィルム送り方向両端角部42B、42Cは、面取り又は円弧状に形成されているので、この部分で、積層体フィルム12が損傷されることがない。
【0103】
前記ハーフカッター22によるカバーフィルム12Cの切断線の位置は、ロータリエンコーダ38から出力されるパルス信号の数によって分かり、又、このパルス信号によって図1において右側のディスクカッター44Aによる切断線49Aが、前記カバーフィルム剥離装置24におけるタッチロール24Cの位置に到達するタイミングが分かる。
【0104】
従って、このタイミングで制御装置40により、タッチシリンダ24Nを介してタッチロール24Cを下降させ、該タッチロール24Cに巻き掛けられている粘着テープ24Dの粘着面のカバーフィルム12Cへの押付けを前記ディスクカッター44Aによる切断線49Aの直前位置から開始する。
【0105】
このため、カバーフィルム12Cは、前記ディスクカッター44Aによる切断線49Aの位置から剥離が開始され、粘着テープ24Dと共に巻取り装置24Eに巻き取られる。
【0106】
ハーフカッター22による次の切断によって生じた、ディスクカッター44Bによる切断線49Bがタッチロール24Cの位置に到達する直前に、制御装置40によってタッチロール24Cは積層体フィルム12から離間する方向に駆動され、粘着テープ24Dに粘着したカバーフィルム12Cは、ディスクカッター44Bによる切断線位置で積層体フィルム12から離れる。
【0107】
これにより、ディスクカッター44A、44Bによる切断線49A、49B間部分のカバーフィルム12Cは、剥離されることなく透光性支持フィルム12A及び感光性樹脂層12B上に残され、サクションロール26を経てラミネーティングロール20A、20B方向に送られる。
【0108】
前記最初の切断によるカバーフィルム12C上のディスクカッター44Aによる切断線49Aが、ラミネーティングロール20A、20Bに接近する前に基板幅寄せ装置を経て保温ヒータ64下方の搬送ローラ列14B上に先頭の基板16を搬送しておく。基板16の先端が基板待機センサ58により検出されると、基板16の先端に合致するタイミングでニップロール62が制御装置40により下降されて基板16をコンベアロール14Cとの間に挟持する。
【0109】
搬送ロール列14B及びコンベアロール14Cはサーボモータ60により、搬送速度「零」とされた後、前記カバーフィルム12C上の切断線49Aが先頭基板16の送り方向先端からわずかに後ろ寄りの位置に一致するタイミング及び速度で積層体フィルム12に同期して基板16が基板搬送装置14によりラミネーティングロール20A、20B間に送り込まれる。
【0110】
この先頭の基板16の先端部分が、ラミネーティングロール20A、20Bに到達するタイミングは、前記基板待機センサ58の位置とラミネーティングロール20A、20B間の距離、及び、サーボモータ60による搬送速度との関係から割り出される。
【0111】
又、このようにして割り出された基板16の先端が、ラミネーティングロール20A、20Bに到達するタイミングで、ロールクランプシリンダ50によって上側のラミネーティングロール20Aが下降され、下降したラミネーティングロール20Aと下側のラミネーティングロール20B間に先頭の基板16の先端が積層体フィルム12と共に挟み込まれ、且つラミネーティングロール20A、20Bの回転によって、熱圧着されつつ、図1において右方向に送られる。
【0112】
上記上側のラミネーティングロール20Aを下降するタイミングで、前記フィルムガイドロール52は図1において積層体フィルム12から離間する方向(上方)に駆動される。これによって、積層体フィルム12はラミネーティングロール20A、20Bによって挟持されるようになる。
【0113】
なお、上記実施の形態の例においては、ディスクカッターは一対設けられ、カバーフィルム12Cを同時に2箇所で切断するようにしているが、本発明はこれに限定されるものでなく、1個のディスクカッターを、ハーフカッター22を積層体フィルム12に同期して1回走行させる毎に2回、例えば1往復で2回切断するようにしてもよい。
【0114】
又、カバーフィルム12Cの切断手段として、ディスクカッターに限定されるものでなく、ナイフカッター、等の他の切断手段であってもよい。
【0115】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成したので、積層体フィルムに同期して走行しつつカバーフィルムを切断するハーフカッターにおいて、カッター受けとなる支持平面と積層体フィルムとの摩擦を防止して、該積層体フィルムの損傷を低減させることができるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るフィルム切断装置を備えたフィルム張付装置を示す一部ブロック図を含む略示側面図
【図2】同フィルム張付装置における制御系を示すブロック図
【図3】本発明の実施の形態の例に係るフィルム切断装置を拡大して示す正面図
【図4】同側面図
【図5】同フィルム切断装置による切断位置と基板との位置関係を拡大して示す側面図
【図6】同フィルム切断装置の要部を拡大して示す断面図
【図7】図6のVII-VII 線に沿う側面図
【図8】同フィルム切断装置の作用を示す図7と同様の側面図
【図9】図7のIX-IX 線に沿う断面図
【図10】上記フィルム張付装置におけるカバーフィルム剥離装置の作用を拡大して示す略示側面図
【符号の説明】
10…フィルム張付装置
12…積層体フィルム
12A…透光性支持フィルム
12B…感光性樹脂層
12C…カバーフィルム
14…基板搬送装置
14A…基板搬送面
16…基板
18…フィルムロール
20A、20B…ラミネーティングロール
22…ハーフカッター
40…制御装置
42…カッター台
42A…支持平面
42B、42C…角部
43…気体吹き出し孔
43A…切替弁
43B…気体供給源
43C…負圧源
44A、44B…ディスクカッター
45…カッター支持装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a film cutting apparatus suitable for use in a film pasting apparatus for pasting a film on the surface of a substrate exemplified by a printed wiring board substrate, a liquid crystal panel glass substrate, and a plasma display substrate.
[0002]
[Prior art]
For example, as shown in FIG. 5, the film pasting apparatus as described above includes a
[0003]
As the method of pressure bonding, the laminated
[0004]
In a continuous tension type film tensioning device, the laminate film is unwound from the film supply roll, and the cover film is continuously peeled off and fed in the direction of the laminating roll. The substrate on which the laminate film is adhered Is intermittently conveyed at regular intervals, so that the photosensitive resin layer remains exposed at the portion between the substrates.
[0005]
Since this photosensitive resin layer is sticky, after the laminate film stuck to the substrate is cut between the substrates, the portion protruding from the end face of the substrate sticks to another substrate or laminate film. There was a problem that sometimes.
[0006]
In order to solve this problem, a film in which the laminate film is continuously pasted to the substrate in a state where the cover film of the corresponding portion is left between the substrates and the cover film of the other portion is peeled off. A pasting device has been proposed.
[0007]
As described above, if the cover film is left in the corresponding part between the substrates, the photosensitive resin layer in the part between the substrates is covered with the remaining cover film in a state of being attached to the substrate. There is no sticking to the substrate.
[0008]
As described above, when leaving the cover film corresponding to the portion between the substrates, on the upstream side of the cover film peeling apparatus, the cover film is cut in the film width direction by the half cutter, leaving the translucent support film. Thus, two cutting lines are formed at a corresponding interval between the substrates, the cover film in the portion between the cutting lines is left, and the others are peeled off.
[0009]
The cutting with the half cutter is preferably a so-called running cut (flying cut) in which the laminated film is cut in a laminating roll direction while the half cutter is moved at a constant speed while being synchronized.
[0010]
Therefore, it is necessary to reciprocate a cutting blade in the half cutter, for example, a disk cutter and a cutter table serving as a base of the laminated film pressed by the blade edge of the disk cutter in the film feeding direction.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the cutting blade and the cutter base constituting the half cutter are caused to travel in synchronization with the laminate film, and are reciprocated so as to return to the original position after the half cut. It is desirable that the film support surface is as close as possible to the traveling surface of the laminate film.
[0012]
That is, when the film support surface of the cutter table is farther than the travel surface of the laminate film, the laminate film is pushed to the film support surface with a cutting blade and then cut, so the film path is changed, It becomes difficult to control the alignment between the cut portion and the substrate by the half cutter, and further, there arises a problem that the tension of the laminate film is different between half cut and non-half cut.
[0013]
Therefore, it is preferable that the film support surface of the cutter table be as close as possible to the film running surface, but in this case, when the cutter table is stopped or when returning to the original position after half-cutting, Friction occurs between the laminate film and the film support surface of the cutter table due to the relative motion between them, and the surface of the translucent support film may be damaged.
[0014]
The present invention has been made in view of the above problems, and even when the film support surface of the cutter table is disposed close to the film running surface, there is friction between the film and the film receiving surface of the cutter table. It is an object of the present invention to provide a film cutting apparatus that does not generate the film.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is as follows. , Cut A cutter formed with a blade;
Said A cutter support device for supporting the cutter;
A cross section at a substantially right angle with respect to the surface including the cutter, and a cutter table for supporting the film on a support plane along a substantially horizontal film longitudinal feed surface;
The cutter support device is driven in the film width direction along the support plane in parallel with the plane including the cutter while pressing the cutting blade of the cutter against the film on the cutter table, and the thickness of the film A cutter driving device for cutting at least part of the direction;
During film cutting by the cutter, Said cutter, Said Cutter support device, Said Cutter stand, and The above Cutter drive device in the same direction in synchronization with the longitudinal feed of the film While driving, after the film is cut by the cutter, the feeding direction of the film and In the opposite direction Drive A cutter synchronous drive device,
On the support plane of the cutter table, Said Cutter stand Is driven in the opposite direction While blowing gas on the film Said With cutter stand With the film The above-described object is achieved by a film cutting apparatus provided with a gas blowing means for suppressing the contact of the film.
[0016]
Further, as in claim 2, the gas blowing broth A plurality of gas blowing holes formed in the support plane; and Said Comprising a gas supply source for supplying compressed gas to the gas blowing hole via the control valve;
The control valve can be selectively connected to the gas blowing hole selectively to the gas supply source or the negative pressure supply source. The gas blowing hole is connected to the negative pressure supply source while the cutter, the cutter support device, the cutter stand, and the cutter driving device are driven in a direction synchronized with the film feeding direction. May be.
[0017]
In this invention, when the cutter table and the film move relative to each other, that is, the process in which the half cutter returns to the original position after the half cut, other than the step of half cutting the film by the cutter, or the film passes before the half cut. In the process, gas is blown onto the film from the support plane of the cutter table so that the film does not come into contact with the support plane to prevent damage to the film.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0019]
FIG. 1 shows a film pasting apparatus 10 provided with a half cutter which is a cutting apparatus according to the present invention.
[0020]
The film sticking device 10 includes a substrate transport device 14 that sequentially transports a plurality of
[0021]
Here, the
[0022]
The pair of laminating rolls 20A, 20B is configured by providing an elastic material such as silicone rubber or silicone rubber whose surface is coated with a non-adhesive film such as a fluororesin on the outer periphery of a metal roll, A heater (not shown) is incorporated, and the surface is heated to 100 ° C. to 150 ° C. prior to the start of operation of the apparatus, and is always rotated during operation.
[0023]
On the exit side of the laminating rolls 20A and 20B, a first nip roll 30, a full cutter 32, and a second nip roll 34 are arranged in this order from the laminating rolls 20A and 20B in the substrate transport direction.
[0024]
A pair of upper and lower
[0025]
Further, the
[0026]
The
[0027]
A
[0028]
As shown in FIGS. 3 and 4, the
[0029]
The pair of
[0030]
Each of the
[0031]
The
[0032]
As shown in FIG. 6, the
[0033]
A gas supply source 43B and a negative pressure source 43C are selectively connected to the
[0034]
Here, the pressure when the compressed gas is blown out from the
[0035]
Moreover, the both end corner |
[0036]
The reciprocating motion of the cutter table 42 and the
[0037]
The rack and
[0038]
The
[0039]
Here, the
[0040]
As shown in an enlarged view in FIG. 6, the disk cutter 44 </ b> A is attached to a horizontal rotation shaft 68 that is rotatably supported by the
[0041]
The
[0042]
The rotating shaft 68 is rotatably supported coaxially with the
[0043]
Reference numeral 78B in FIG. 6 denotes a set screw that is screwed into the holding
[0044]
An eccentric ring 81 is fitted to the end of the
[0045]
The
[0046]
Accordingly, when the
[0047]
The rotating shaft 68 protrudes from the
[0048]
Further, as shown in FIG. 8, the
[0049]
The
[0050]
The
[0051]
As shown in FIG. 7, the
[0052]
The end portion of the
[0053]
The
[0054]
As shown by a two-dot chain line in FIG. 4, the
[0055]
Next, when the
[0056]
When the
[0057]
6 is a driven gear coaxially attached to one end of the
[0058]
The
[0059]
As shown in FIGS. 1 and 10, the cover film peeling device 24 includes free rolls 24 </ b> A and 24 </ b> B that are in contact with the lower side of the
[0060]
[0061]
The
[0062]
Therefore, on the
[0063]
The
[0064]
[0065]
Moreover, the code |
[0066]
Of the pair of laminating rolls 20A, 20B, the
[0067]
The first and second nip rolls 30 and 34 can be separated from the
[0068]
[0069]
The full cutter 32 moves in synchronism with the substrate conveyed by the substrate conveying device 14 at a position between the first and second nip rolls 30 and 34, and at the position between the substrates, the
[0070]
The full cutter 32 moves in synchronization with the substrate conveyance direction along the lower side of the
[0071]
At the time of reverse movement, the clutch (both not shown) between the pinion and the drive motor is disengaged.
[0072]
[0073]
The guide roll 28B is supported by a
[0074]
Below the
[0075]
[0076]
A substrate width adjusting device (not shown) is arranged on the upstream side of the
[0077]
Here, the first and second nip rolls 30 and 34 and the nip roll 62 are made of an elastic material such as silicone rubber or silicone rubber whose surface is coated with a non-adhesive film such as fluororesin on the outer periphery of the metallic roll. It is provided and configured.
[0078]
The nip roll 62 is lowered by the
[0079]
When the subsequent
[0080]
The
[0081]
The negative pressure of the
[0082]
1 denotes a film remaining amount sensor of the
[0083]
Next, a process of unwinding the leading end of the
[0084]
Prior to unwinding of the
[0085]
Further, the
[0086]
As shown in FIG. 10, the leading end of the
[0087]
When starting the film sticking operation, the conveying
[0088]
At the same time, the
[0089]
When the
[0090]
Accordingly, the
[0091]
At this time, in order to completely cut the
[0092]
Further, since the
[0093]
The
[0094]
As a result, the
[0095]
Next, when the
[0096]
Accordingly, the
[0097]
The above process is repeated, and each time the
[0098]
In the example of the above embodiment, the ratchet hole is rotated for each cutting, but this may be performed as appropriate, for example, once every 5 times, once every 10 times, or the like.
[0099]
After the cutting of the
[0100]
By blowing out the compressed gas, the
[0101]
The
[0102]
Moreover, since the film feed direction both-ends
[0103]
The position of the cutting line of the
[0104]
Therefore, at this timing, the
[0105]
For this reason, the
[0106]
Immediately before the
[0107]
As a result, the
[0108]
Before the
[0109]
After the transport roll row 14B and the
[0110]
The timing at which the leading end portion of the leading
[0111]
The
[0112]
At the timing when the
[0113]
In the example of the above embodiment, a pair of disk cutters are provided, and the
[0114]
Further, the cutting means for the
[0115]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, in the half cutter that cuts the cover film while traveling in synchronization with the laminate film, the friction between the support plane serving as the cutter receiver and the laminate film is prevented, and It has the outstanding effect that damage to a body film can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic side view including a partial block diagram showing a film pasting apparatus provided with a film cutting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a block diagram showing a control system in the film pasting apparatus.
FIG. 3 is an enlarged front view showing a film cutting apparatus according to an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view of the same.
FIG. 5 is an enlarged side view showing a positional relationship between a cutting position and a substrate by the film cutting apparatus.
FIG. 6 is an enlarged sectional view showing the main part of the film cutting apparatus.
7 is a side view taken along line VII-VII in FIG.
8 is a side view similar to FIG. 7 showing the operation of the film cutting device.
9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
FIG. 10 is an enlarged schematic side view showing the operation of the cover film peeling apparatus in the film pasting apparatus.
[Explanation of symbols]
10 ... Film sticking device
12 ... Laminated film
12A ... Translucent support film
12B ... photosensitive resin layer
12C ... cover film
14 ... Substrate transfer device
14A ... substrate transfer surface
16 ... Board
18 ... Film roll
20A, 20B ... Laminating roll
22 ... Half cutter
40 ... Control device
42 ... Cutter stand
42A ... support plane
42B, 42C ... Corner
43 ... Gas outlet
43A ... Switching valve
43B ... Gas supply source
43C ... Negative pressure source
44A, 44B ... Disc cutter
45 ... Cutter support device
Claims (2)
前記カッターを支持するカッター支持装置と、
前記カッターを含む面に対して略直角に交叉すると共に、略水平のフィルム長手方向送り面に沿う支持平面上にフィルムを支持するカッター台と、
前記カッター支持装置を、前記カッター台上のフィルムに前記カッターの切刃を押し付けつつ、前記カッターを含む面と平行に、前記支持平面に沿ってフィルム幅方向に駆動して、該フィルムの厚さ方向少なくとも一部を切断させるカッター駆動装置と、
前記カッターによるフィルム切断中に、前記カッター、前記カッター支持装置、前記カッター台、及び、前記カッター駆動装置を、前記フィルムの長手方向の送りに同期して同方向に駆動する一方、前記カッターによるフィルム切断後、前記フィルムの送り方向と反対方向に駆動するカッター同期駆動装置と、
を有してなり、前記カッター台の支持平面に、前記カッター台が前記反対方向に駆動される間、フィルムに気体を吹き付けて前記カッター台と前記フィルムとの接触を抑制する気体吹き出し手段を設けたことを特徴とするフィルム切断装置。A cutter formed by forming a cutting edge,
A cutter supporting unit for supporting the cutter,
A cross section at a substantially right angle with respect to the surface including the cutter, and a cutter table for supporting the film on a support plane along a substantially horizontal film longitudinal feed surface;
The cutter support device is driven in the film width direction along the support plane in parallel with the plane including the cutter while pressing the cutting blade of the cutter against the film on the cutter table, and the thickness of the film A cutter driving device for cutting at least part of the direction;
Film in the film cutting by said cutter, said cutter, said cutter support device, the cutter base, and said cutter driving apparatus, while driving in synchronization with the same direction in the longitudinal direction of feed of the film, by the cutter After cutting, a cutter synchronous drive device that drives in the direction opposite to the feeding direction of the film ,
Becomes a, the cutter base support plane, provided a gas blowout unit suppresses during the contact of the cutter block by blowing gas into the film and the film in which the cutter block is driven in the opposite direction A film cutting apparatus characterized by the above.
前記気体吹き出し手段は、前記支持平面に形成された多数の気体吹き出し孔、及び、前記気体吹き出し孔に圧縮気体を制御弁を介して供給する気体供給源を含んで構成され、
前記制御弁は、前記気体吹き出し孔を前記気体供給源、又は、負圧供給源に選択的に切替接続自在とされ、前記カッター、前記カッター支持装置、前記カッター台、及び、前記カッター駆動装置が前記フィルムの送り方向に同期した方向に駆動される間、前記気体吹き出し孔を前記負圧供給源に接続することを特徴とするフィルム切断装置。In claim 1,
The gas blow-out means includes a plurality of gas blowing holes formed in the support plane, and is configured to include a gas supply source for supplying via the control valve to the compressed gas to the gas blowing holes,
The control valve can selectively connect the gas blowing hole to the gas supply source or the negative pressure supply source, and the cutter, the cutter support device, the cutter base, and the cutter driving device can be connected to each other. The film cutting apparatus , wherein the gas blowing hole is connected to the negative pressure supply source while being driven in a direction synchronized with a feeding direction of the film.
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