JP2007083647A - Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate - Google Patents

Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate Download PDF

Info

Publication number
JP2007083647A
JP2007083647A JP2005277458A JP2005277458A JP2007083647A JP 2007083647 A JP2007083647 A JP 2007083647A JP 2005277458 A JP2005277458 A JP 2005277458A JP 2005277458 A JP2005277458 A JP 2005277458A JP 2007083647 A JP2007083647 A JP 2007083647A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
speed
photosensitive
substrate
web
photosensitive web
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005277458A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4674142B2 (en
Inventor
Kenichi Imoto
賢一 伊本
Akira Mori
亮 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2005277458A priority Critical patent/JP4674142B2/en
Priority to PCT/JP2006/319398 priority patent/WO2007034993A1/en
Priority to KR1020087009158A priority patent/KR20080050498A/en
Priority to CN2006800352818A priority patent/CN101272911B/en
Priority to TW095135306A priority patent/TW200720061A/en
Publication of JP2007083647A publication Critical patent/JP2007083647A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4674142B2 publication Critical patent/JP4674142B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/16Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
    • B32B37/22Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of both discrete and continuous layers
    • B32B37/223One or more of the layers being plastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B2038/1891Using a robot for handling the layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/14Velocity, e.g. feed speeds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method which can be used for accurately sticking a photosensitive material layer of a long photosensitive web on a desired part of the substrate through the use of a simple process and a simple constitution. <P>SOLUTION: A half-cutting mechanism 36 and a label sticking mechanism 40 make the formation of a half-cut part 34 and label sticking processing performed, while making the photosensitive web 22 at a low speed V1. A between-substrates web cutting mechanism 48 makes between-substrates cutting processing performed. After that, a sticking mechanism 46 makes the photosensitive web 22 and a glass substrate 24 conveyed at a high speed V2 (V2>V1), and the photosensitive web 22 is pressure-bonded to the glass substrate 24 by heating, so that a stuck substrate 24a put into a proper state can be manufactured. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを備え、前記保護フイルムは、所定の長さ毎に剥離されるとともに、該保護フイルムの剥離により露出した前記感光材料層が基板に貼り付けられる感光性積層体の製造装置及び製造方法に関する。   The present invention includes a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and the protective film is peeled at predetermined lengths, and the protective film is provided. The present invention relates to a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a photosensitive laminate in which the photosensitive material layer exposed by peeling off is attached to a substrate.

例えば、液晶パネル用基板、プリント配線用基板、PDPパネル用基板では、感光材料(感光性樹脂)層を有する感光性シート体(感光性ウエブ)を基板表面に貼り付けて構成される。感光性シート体は、可撓性プラスチック支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層されたものである。   For example, in a liquid crystal panel substrate, a printed wiring substrate, and a PDP panel substrate, a photosensitive sheet body (photosensitive web) having a photosensitive material (photosensitive resin) layer is attached to the substrate surface. The photosensitive sheet is obtained by sequentially laminating a photosensitive material layer and a protective film on a flexible plastic support.

そこで、この種の感光性シート体の貼り付けに使用される貼り付け装置は、通常、ガラス基板や樹脂基板等の基板を所定の間隔ずつ離間させて搬送するとともに、前記基板に貼り付けられる感光材料層の範囲に対応して、前記感光性シート体から保護フイルムを剥離する方式が採用されている。   In view of this, a pasting apparatus used for pasting this type of photosensitive sheet body usually transports substrates such as a glass substrate and a resin substrate spaced apart from each other by a predetermined interval, and also a photosensitive unit pasted on the substrate. In accordance with the range of the material layer, a method of peeling the protective film from the photosensitive sheet body is adopted.

例えば、特許文献1に開示されているフイルム張付方法及び装置では、図16に示すように、フイルムロール1から繰り出される積層体フイルム1aは、ガイドロール2a、2bに巻き付けられて水平のフイルム搬送面に沿って延在されている。   For example, in the film sticking method and apparatus disclosed in Patent Document 1, as shown in FIG. 16, the laminated film 1a fed out from the film roll 1 is wound around the guide rolls 2a and 2b to be transported horizontally. It extends along the surface.

水平のフイルム搬送面に沿って延在する積層体フイルム1aは、サクションロール4に巻き掛けられるとともに、前記ガイドロール2bと前記サクションロール4との間には、ハーフカッタ5とカバーフイルム剥離装置6とが設けられている。   A laminate film 1a extending along a horizontal film transport surface is wound around a suction roll 4, and a half cutter 5 and a cover film peeling device 6 are interposed between the guide roll 2b and the suction roll 4. And are provided.

ハーフカッタ5は、一対のディスクカッタ5a、5bを備えている。ディスクカッタ5a、5bは、積層体フイルム1aのフイルム幅方向に沿って移動することにより、前記積層体フイルム1aのカバーフイルム(図示せず)をその裏側の感光性樹脂層(図示せず)と一体に切断する。   The half cutter 5 includes a pair of disk cutters 5a and 5b. The disc cutters 5a and 5b move along the film width direction of the laminated film 1a, so that the cover film (not shown) of the laminated film 1a is replaced with a photosensitive resin layer (not shown) on the back side thereof. Cut it together.

カバーフイルム剥離装置6は、粘着テープロール7から繰り出される粘着テープ7aを押圧ロール8a、8b間でカバーフイルムに強く圧着させた後、巻き取りロール9によって巻き取る。カバーフイルムは、一対のディスクカッタ5a、5bにより形成された残存部分を残して感光性樹脂層から剥離され、粘着テープ7aと共に巻き取りロール9に巻き取られる。   The cover film peeling apparatus 6 winds the adhesive tape 7 a fed out from the adhesive tape roll 7 strongly to the cover film between the pressing rolls 8 a and 8 b, and then winds it by the take-up roll 9. The cover film is peeled off from the photosensitive resin layer leaving a remaining portion formed by the pair of disc cutters 5a and 5b, and taken up on the take-up roll 9 together with the adhesive tape 7a.

サクションロール4の下流には、基板搬送装置10によって、順次、間欠的に搬送される複数の基板11の上面に、カバーフイルムの剥離された積層体フイルム1aを重ねて加熱圧着するラミネーションロール12a、12bが配設されている。このラミネーションロール12a、12bの下流側には、支持フイルム巻き取りロール13が配置されている。基板11に貼り付けられている透光性支持フイルム(図示せず)は、支持フイルム巻き取りロール13に巻き取られる。   Downstream of the suction roll 4, a lamination roll 12 a for laminating the laminated film 1 a from which the cover film has been peeled on the upper surface of the plurality of substrates 11 that are sequentially and intermittently conveyed by the substrate conveying device 10. 12b is disposed. A support film take-up roll 13 is disposed downstream of the lamination rolls 12a and 12b. A translucent support film (not shown) attached to the substrate 11 is taken up by a support film take-up roll 13.

ここで、ディスクカッタ5a、5bを積層体フイルム1aの搬送方向と直交する方向に移動させて切断処理を行うには、以下の方法が適用可能である。   Here, in order to perform the cutting process by moving the disk cutters 5a and 5b in a direction perpendicular to the transport direction of the laminated film 1a, the following method is applicable.

積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに連続的に供給しながら基板11に貼り付ける場合には、ハーフカッタ5を積層体フイルム1aの搬送速度に同期させて搬送方向に移動させながら切断処理を行うか、あるいは、ハーフカッタ5とラミネーションロール12a、12bとの間にフイルムリザーバを設け、フイルムリザーバの下流側で積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに連続的に供給する一方、フイルムリザーバの上流側で積層体フイルム1aの搬送を停止させて切断処理を行うことが可能である。   When the laminated film 1a is applied to the substrate 11 while being continuously supplied to the lamination rolls 12a and 12b, the cutting process is performed while the half cutter 5 is moved in the conveying direction in synchronization with the conveying speed of the laminated film 1a. Alternatively, a film reservoir is provided between the half cutter 5 and the lamination rolls 12a and 12b, and the laminated film 1a is continuously supplied to the lamination rolls 12a and 12b on the downstream side of the film reservoir, while the film reservoir It is possible to stop the conveyance of the laminated film 1a on the upstream side and perform the cutting process.

また、積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに間欠的に供給しながら基板11に貼り付ける場合には、積層体フイルム1aの搬送停止中にハーフカッタ5を駆動して切断処理を行うか、あるいは、積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに連続的に供給する場合と同様に、フイルムリザーバを介してラミネーションロール12a、12bによる貼り付け処理とハーフカッタ5による切断処理とを独立に行うことが可能である。   In addition, when the laminate film 1a is attached to the substrate 11 while being intermittently supplied to the lamination rolls 12a and 12b, the half cutter 5 is driven to perform the cutting process while the transportation of the laminate film 1a is stopped, Alternatively, as in the case where the laminated film 1a is continuously supplied to the lamination rolls 12a and 12b, the pasting process by the lamination rolls 12a and 12b and the cutting process by the half cutter 5 are performed independently through the film reservoir. Is possible.

特開平11−34280号公報(図1)Japanese Patent Laid-Open No. 11-34280 (FIG. 1)

ところで、積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに連続的に供給して貼り付け処理を行う場合、カバーフイルムの残存する積層体フイルム1a及び基板11をラミネーションロール12a、12bに供給するタイミングの調整が難しく、製品不良の発生するおそれがある。また、ハーフカッタ5を積層体フイルム1aの搬送方向に移動させる機構、あるいは、フイルムリザーバが必要となるため、構成が複雑となる。さらに、積層体フイルム1aの搬送方向に対するハーフカッタ5の移動スペースやフイルムリザーバの設置スペースを確保しなければならず、その分、装置が大型化する不具合がある。さらにまた、積層体フイルム1aのハーフカッタ5による切断処理等によって発生するテンション変動が貼り付け処理部に伝達されると、積層体フイルム1aと基板11との貼り付け状態に影響が生じ、製品品質が低下する。   By the way, when the laminated film 1a is continuously supplied to the lamination rolls 12a and 12b and the pasting process is performed, the timing of supplying the laminated film 1a and the substrate 11 in which the cover film remains to the lamination rolls 12a and 12b is adjusted. Is difficult and may cause product defects. In addition, since a mechanism for moving the half cutter 5 in the transport direction of the laminated film 1a or a film reservoir is required, the configuration becomes complicated. Furthermore, it is necessary to secure a space for moving the half cutter 5 and a space for installing the film reservoir with respect to the transport direction of the laminated film 1a. Furthermore, when the tension fluctuation generated by the cutting process or the like of the laminated film 1a by the half cutter 5 is transmitted to the attaching processing unit, the attaching state between the laminated film 1a and the substrate 11 is affected, and the product quality Decreases.

一方、積層体フイルム1aをラミネーションロール12a、12bに間欠的に供給して貼り付け処理を行う場合、カバーフイルムの残存する積層体フイルム1aと基板11との位置決め精度を比較的容易に確保することが可能であり、また、ハーフカッタ5の移動機構やフイルムリザーバを不要にできるため、連続的に処理する場合に比較すると、製品不良の発生の低下、装置構成の簡易化並びに小型化が可能となる。   On the other hand, when the laminate film 1a is intermittently supplied to the lamination rolls 12a and 12b and the pasting process is performed, the positioning accuracy of the laminate film 1a where the cover film remains and the substrate 11 is relatively easily ensured. In addition, since the movement mechanism and film reservoir of the half cutter 5 can be eliminated, compared to the case of continuous processing, the occurrence of product defects can be reduced, the device configuration can be simplified and the size can be reduced. Become.

しかしながら、積層体フイルム1aがラミネーションロール12a、12bに接触した状態で停止する時間が長くなると、ラミネーションロール12a、12bからの熱の影響により、ラミネーションロール12a、12bに接触する部分と、接触していない部分との間にスジ状のムラが発生し、あるいは、接触部分の感光性樹脂層に熱カブリが発生する等、積層体フイルム1aの品質の低下することが懸念される。   However, if the laminate film 1a is stopped for a long time while being in contact with the lamination rolls 12a and 12b, it is in contact with the portion in contact with the lamination rolls 12a and 12b due to the heat from the lamination rolls 12a and 12b. There is a concern that the quality of the laminated film 1a may be deteriorated, for example, streaky unevenness may occur between the non-exposed portions or thermal fogging may occur in the photosensitive resin layer at the contact portions.

一方、これらの問題を回避するため、ラミネーションロール12a、12bでの積層体フイルム1aの停止時間をできるだけ短くすることも考えられる。しかしながら、カバーフイルムを幅方向に切断するためには、所定の時間が必要であり、特に、製品の大型化に伴って積層体フイルム1aの幅が大きくなると、その分、切断処理に長時間を要するため、停止時間を短縮することが困難となる場合がある。   On the other hand, in order to avoid these problems, it is conceivable to shorten the stop time of the laminated film 1a at the lamination rolls 12a and 12b as much as possible. However, in order to cut the cover film in the width direction, a predetermined time is required. In particular, when the width of the laminated film 1a is increased as the product is enlarged, a longer time is required for the cutting process. Therefore, it may be difficult to shorten the stop time.

本発明はこの種の問題を解決するものであり、簡単な工程及び構成で、長尺状感光性ウエブを基板に正確に貼り付けることができるとともに、高品質な感光性積層体を効率的に得ることが可能な感光性積層体の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。   The present invention solves this type of problem, and with a simple process and configuration, a long photosensitive web can be accurately adhered to a substrate, and a high-quality photosensitive laminate can be efficiently produced. An object of the present invention is to provide an apparatus and a method for producing a photosensitive laminate that can be obtained.

本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブの少なくとも前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工部と、
前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから前記剥離部分を剥離させる剥離部と、
基板を所定の間隔で貼り付け位置に搬送する基板搬送部と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設する一方、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を所定温度に加熱し、前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る貼り付け部と、
前記残存部分が前記貼り付け部を移動する第1速度を低速に制御し、露出した前記感光材料層が前記貼り付け部を移動する第2速度を前記第1速度よりも速い高速に制御する速度制御部と、
を備え、前記第1速度による制御を行う間、前記貼り付け部における前記基板と露出した前記感光材料層との位置決め制御を行うとともに、少なくとも前記加工部による前記加工部位の形成処理を行い、前記第2速度による制御を行う間、前記感光材料層を前記基板に貼り付ける貼り付け処理を行うことを特徴とする。
In the present invention, a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support, and at least the protective film of the long photosensitive web is arranged in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion. A processing part that forms a processing part that can be cut into
A peeling part for peeling off the peeling part from the long photosensitive web leaving the remaining part;
A substrate transport unit for transporting the substrate to affixing position at a predetermined interval;
At the affixing position, the remaining part is disposed between the substrates, while the photosensitive material layer exposed by the exfoliation of the exfoliation part is heated to a predetermined temperature and affixed to the substrate to obtain an affixed substrate. Paste part,
A speed at which a first speed at which the remaining portion moves on the pasting portion is controlled at a low speed, and a second speed at which the exposed photosensitive material layer moves at the pasting portion is controlled at a high speed higher than the first speed. A control unit;
And performing positioning control of the substrate and the exposed photosensitive material layer in the affixed portion while performing the control by the first speed, and at least performing the processing of forming the processing portion by the processing portion, During the control at the second speed, an affixing process for affixing the photosensitive material layer to the substrate is performed.

また、本発明は、支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出す工程と、
送り出された前記長尺状感光性ウエブの少なくとも前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、
前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから前記剥離部分を剥離させて前記感光材料層を露出させる工程と、
基板を所定の間隔で貼り付け位置に搬送する工程と、
前記加工部位を形成する間、前記貼り付け位置で前記残存部分を第1速度で移動させ、前記基板と露出した前記感光材料層との位置決め制御を行う工程と、
前記貼り付け位置を前記残存部分が通過した後、前記長尺状感光性ウエブを前記第1速度よりも速い第2速度で移動させ、露出した前記感光材料層を所定温度に加熱して前記基板に貼り付け、貼り付け基板を得る工程と、
を有することを特徴とする。
The present invention also includes a step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
Forming a processing part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled part and the remaining part on at least the protective film of the long photosensitive web that has been sent out;
Exposing the photosensitive material layer by peeling off the peeled portion from the elongated photosensitive web leaving the remaining portion;
Transporting the substrate to affixing position at a predetermined interval;
A step of moving the remaining portion at a first speed at the affixing position while forming the processed portion, and performing positioning control between the substrate and the exposed photosensitive material layer;
After the remaining portion passes through the pasting position, the long photosensitive web is moved at a second speed higher than the first speed, and the exposed photosensitive material layer is heated to a predetermined temperature to form the substrate. A step of attaching to the substrate and obtaining an attachment substrate;
It is characterized by having.

この場合、基板と感光材料層との位置決め制御が低速の第1速度で高精度に行われるとともに、基板に対する感光材料層の貼り付け処理が行われないこの間に、長尺状感光性ウエブの搬送方向に対する加工部の移動範囲を必要最小限として加工部位の形成処理が行われる。また、基板に感光材料層を貼り付ける際には、長尺状感光性ウエブに対する加工部位の形成処理を行わず、第1速度よりも高速の第2速度で長尺状感光性ウエブ及び基板を搬送し、前記形成処理によって発生するテンション変動等の影響を受けることのない状態で効率的且つ高精度に貼り付け基板が製造される。   In this case, the positioning control of the substrate and the photosensitive material layer is performed with high accuracy at a low first speed, and the photosensitive material layer is not attached to the substrate. The forming process of the processing part is performed with the moving range of the processing part with respect to the direction as the minimum necessary. In addition, when the photosensitive material layer is attached to the substrate, the long photosensitive web and the substrate are attached at a second speed higher than the first speed, without forming a processing portion on the long photosensitive web. A bonded substrate is manufactured efficiently and with high accuracy in a state where the substrate is conveyed and is not affected by a variation in tension generated by the forming process.

なお、製造された貼り付け基板は、貼り付け部の下流に配設された切断部において、低速の第1速度で長尺状感光性ウエブ及び基板を搬送する間に切り離すことができる。   Note that the manufactured bonded substrate can be separated while the long photosensitive web and the substrate are conveyed at a low first speed in the cutting unit disposed downstream of the bonded unit.

また、低速の第1速度で長尺状感光性ウエブ及び基板を搬送する間に、加工部位が形成された長尺状感光性ウエブの剥離部分に接着ラベルを接着する処理を行うことができる。   In addition, while the long photosensitive web and the substrate are transported at the low first speed, it is possible to perform the process of adhering the adhesive label to the peeled portion of the long photosensitive web on which the processing site is formed.

速度制御部による速度制御は、貼り付け部の上流に配設された検出部によって加工部位を検出し、その検出情報に従った貼り付け部と加工部位との位置関係に基づいて行うことができる。   The speed control by the speed control unit can be performed based on the positional relationship between the pasting part and the processing part according to the detection information by detecting the processing part by the detection unit disposed upstream of the pasting part. .

ここで、長尺状感光性ウエブが貼り付け部に停止している時間が所定時間以上になると、長尺状感光性ウエブの貼り付け部に接触する部分と接触しない部分との間に熱の影響によるスジ状のむらが発生する。また、長尺状感光性ウエブが貼り付け部を通過するのに要する時間が所定時間以上になると、感光材料層に熱カブリが発生する。従って、これらの時間を考慮して、低速の第1速度を設定する。   Here, when the length of time that the long photosensitive web is stopped on the pasting portion becomes a predetermined time or longer, heat is transferred between the portion that contacts the pasting portion of the long photosensitive web and the portion that does not touch. Striped unevenness occurs due to the influence. Further, when the time required for the long photosensitive web to pass through the affixed portion exceeds a predetermined time, heat fogging occurs in the photosensitive material layer. Therefore, the low first speed is set in consideration of these times.

この場合、前記第1速度は、スジ状のむら及び熱カブリの発生しない時間の範囲で、前記長尺状感光性ウエブの搬送を所定時間停止させる停止速度と、前記長尺状感光性ウエブを低速で移動させる低速移動速度との組み合わせとして設定することができる。   In this case, the first speed includes a stop speed for stopping the conveyance of the long photosensitive web for a predetermined time in a time range in which streaky unevenness and thermal fog do not occur, and a low speed for the long photosensitive web. It can be set as a combination with a low speed moving speed.

なお、長尺状感光性ウエブに形成された加工部位を貼り付け部に配置して基板を位置決め制御する間、加工部において加工部位の形成処理を行うためには、加工部から貼り付け部に至る長尺状感光性ウエブの搬送距離を、剥離部分の両側に位置する残存部分間の距離の略整数倍の距離に設定する。   In addition, while the processing part formed on the long photosensitive web is placed on the pasting part and the substrate is positioned and controlled, in order to perform the processing part forming process in the processing part, from the processing part to the pasting part. The long photosensitive web transport distance is set to a distance that is approximately an integral multiple of the distance between the remaining portions located on both sides of the peeled portion.

本発明では、貼り付け部において長尺状感光性ウエブを低速の第1速度で搬送することにより、長尺状感光性ウエブと基板とを高精度に位置決めすることができる。   In the present invention, the long photosensitive web and the substrate can be positioned with high accuracy by transporting the long photosensitive web at the first low speed at the attaching portion.

また、低速の第1速度で長尺状感光性ウエブを搬送する間に加工部を駆動して加工部位を形成するため、長尺状感光性ウエブの搬送方向に対する加工部の移動距離が少なく、従って、装置の小型化が容易に達成される。   In addition, since the processing portion is driven to form the processing portion while the long photosensitive web is transported at the first low speed, the processing portion has a small moving distance with respect to the transport direction of the long photosensitive web, Therefore, downsizing of the device can be easily achieved.

また、低速の第1速度で長尺状感光性ウエブが搬送されるため、加工部での加工処理に要する時間を十分に確保することができる。そのため、幅員の大きな長尺状感光性ウエブの加工処理に対しても容易に対応することができる。   Further, since the long photosensitive web is transported at the low first speed, the time required for the processing in the processing section can be sufficiently secured. Therefore, it is possible to easily cope with processing of a long photosensitive web having a large width.

さらに、長尺状感光性ウエブを低速の第1速度で搬送している間、長尺状感光性ウエブの剥離部分間を連結する接着ラベルの接着処理、製造された貼り付け基板間の切断処理等を、加工部位の形成処理と並行して効率的に行うことができる。   Furthermore, while the long photosensitive web is being conveyed at a low first speed, the adhesive label is bonded to connect the peeled portions of the long photosensitive web, and the manufactured bonded substrate is cut. Etc. can be efficiently performed in parallel with the forming process of the processing site.

そして、第1速度よりも高速の第2速度で長尺状感光性ウエブを搬送させ、加工部位の形成処理、接着ラベルの接着処理、貼り付け基板間の切断処理等を行わない間に、基板に対する感光材料層の貼り付け処理を行うことにより、貼り付け処理を除く前記各処理に起因する外乱によるテンション変動等の影響を受けることなく、貼り付け基板を効率的且つ高精度に製造することができる。   Then, the long photosensitive web is transported at the second speed higher than the first speed, and the substrate is processed while the processing site forming process, the adhesive label bonding process, the cutting process between the bonded substrates, and the like are not performed. By applying the photosensitive material layer to the substrate, it is possible to efficiently and highly accurately manufacture the bonded substrate without being affected by tension fluctuations caused by disturbances caused by the above-described processes other than the bonding process. it can.

なお、長尺状感光性ウエブが貼り付け部に停止している時間及び通過するのに要する時間が所定時間以上とならないように第1速度を設定することで、感光材料層にスジ状のむらや熱カブリが発生することがなく、貼り付け基板を一層高精度に製造することができる。   In addition, by setting the first speed so that the time during which the long photosensitive web is stopped at the affixed portion and the time required for passing the photosensitive web does not exceed a predetermined time, streaky irregularities are formed on the photosensitive material layer. There is no occurrence of thermal fogging, and the bonded substrate can be manufactured with higher accuracy.

図1は、本実施形態に係る感光性積層体の製造装置20の概略構成図であり、この製造装置20は、液晶又は有機EL用カラーフィルタの製作工程で、長尺状感光性ウエブ22の感光性樹脂層28(後述する)をガラス基板24に熱転写する作業を行う。   FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive laminate manufacturing apparatus 20 according to the present embodiment. This manufacturing apparatus 20 is a manufacturing process of a color filter for liquid crystal or organic EL. An operation of thermally transferring the photosensitive resin layer 28 (described later) to the glass substrate 24 is performed.

図2は、製造装置20に使用される感光性ウエブ22の断面図である。この感光性ウエブ22は、可撓性ベースフイルム(支持体)26と、感光性樹脂層(感光材料層)28と、保護フイルム30とを積層して構成される。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the photosensitive web 22 used in the manufacturing apparatus 20. The photosensitive web 22 is formed by laminating a flexible base film (support) 26, a photosensitive resin layer (photosensitive material layer) 28, and a protective film 30.

図1に示すように、製造装置20は、感光性ウエブ22をロール状に巻回した感光性ウエブロール22aを収容し、この感光性ウエブロール22aから前記感光性ウエブ22を送り出すウエブ送り出し機構32と、送り出された前記感光性ウエブ22の保護フイルム30に幅方向に切断可能なハーフカット部位(加工部位)34を形成するハーフカット機構36(加工部)と、一部に非接着部38aを有する接着ラベル38(図3参照)を保護フイルム30に接着させるラベル接着機構40(ラベル接着部)とを備える。   As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 20 accommodates a photosensitive web roll 22a in which a photosensitive web 22 is wound in a roll shape, and a web feed mechanism 32 that feeds the photosensitive web 22 from the photosensitive web roll 22a. A half-cut mechanism (processed part) for forming a half-cut part (processed part) 34 that can be cut in the width direction in the protective film 30 of the fed photosensitive web 22, and a non-adhesive part 38a in part. A label bonding mechanism 40 (label bonding portion) for bonding the adhesive label 38 (see FIG. 3) having the film to the protective film 30 is provided.

ラベル接着機構40の下流には、前記感光性ウエブ22から保護フイルム30を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構44(剥離部)と、ガラス基板24を所定の温度に加熱した状態で貼り付け位置に搬送する基板搬送機構45(基板搬送部)と、前記保護フイルム30の剥離により露出した感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に貼り付ける貼り付け機構46(貼り付け部)とが配設される。   Downstream of the label bonding mechanism 40, a peeling mechanism 44 (peeling portion) for peeling the protective film 30 from the photosensitive web 22 at a predetermined length interval and a glass substrate 24 that is heated to a predetermined temperature are pasted. A substrate transport mechanism 45 (substrate transport unit) for transporting to a position and a pasting mechanism 46 (pasting portion) for pasting the photosensitive resin layer 28 exposed by peeling of the protective film 30 to the glass substrate 24 are disposed. Is done.

貼り付け機構46における貼り付け位置の上流近傍には、感光性ウエブ22の境界位置であるハーフカット部位34を直接検出する検出機構47(検出部)が配設され、前記貼り付け機構46の下流には、各ガラス基板24間の前記感光性ウエブ22を切断する基板間ウエブ切断機構48(切断部)が配設される。この基板間ウエブ切断機構48の上流には、運転開始時に使用されるウエブ先端切断機構48aが設けられる。   A detection mechanism 47 (detection unit) that directly detects a half-cut portion 34 that is a boundary position of the photosensitive web 22 is disposed in the vicinity of the attachment position in the attachment mechanism 46, and downstream of the attachment mechanism 46. The inter-substrate web cutting mechanism 48 (cutting unit) for cutting the photosensitive web 22 between the glass substrates 24 is provided. A web tip cutting mechanism 48a used at the start of operation is provided upstream of the inter-substrate web cutting mechanism 48.

ウエブ送り出し機構32の下流近傍には、略使用済みの感光性ウエブ22の後端と、新たに使用される感光性ウエブ22の先端とを貼り付ける貼り付け台49が配設される。この貼り付け台49の下流には、感光性ウエブロール22aの巻きずれによる幅方向のずれを制御するために、フイルム端位置検出器51が配設される。ここで、フイルム端位置調整は、ウエブ送り出し機構32を幅方向に移動させて行うが、ローラを組み合わせた位置調整機構を付設して行ってもよい。なお、ウエブ送り出し機構32は、複数の感光性ウエブロール22aを幅方向に配列して装填し、これらの複数の感光性ウエブロール22aを同時に繰り出し可能に構成してもよい。   In the vicinity of the downstream side of the web feed mechanism 32, an affixing table 49 is provided for affixing the rear end of the substantially used photosensitive web 22 and the front end of the newly used photosensitive web 22. A film end position detector 51 is disposed downstream of the affixing table 49 in order to control the deviation in the width direction due to the winding deviation of the photosensitive web roll 22a. Here, the film end position adjustment is performed by moving the web feed mechanism 32 in the width direction, but may be performed by attaching a position adjustment mechanism combined with a roller. The web feed mechanism 32 may be configured to load a plurality of photosensitive web rolls 22a arranged in the width direction so that the plurality of photosensitive web rolls 22a can be fed simultaneously.

ハーフカット機構36は、ウエブ送り出し機構32に収容巻回されている感光性ウエブロール22aのロール径を算出するためのローラ対50の下流に配置され、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に移動可能に構成される。このハーフカット機構36は、感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に所定の距離だけ離間して配設される2枚の丸刃52a、52bと、丸刃52a、52bに対向配置され、感光性ウエブ22を下方向から吸着する吸着プレート53とを備える。丸刃52a、52bは、感光性ウエブ22の幅方向に走行して前記感光性ウエブ22の所定の位置にハーフカット部位34を形成する。ハーフカット機構36が配設される位置は、ハーフカット機構36から貼り付け機構46に至る感光性ウエブ22の搬送路の長さがガラス基板24の両端部に配置されるハーフカット部位34間の距離の略整数倍となるように設定される。   The half-cut mechanism 36 is disposed downstream of the roller pair 50 for calculating the roll diameter of the photosensitive web roll 22a accommodated and wound in the web delivery mechanism 32, and the conveyance direction of the photosensitive web 22 (the direction of arrow A). ) Is configured to be movable. The half-cut mechanism 36 is disposed opposite to the two round blades 52a and 52b and the round blades 52a and 52b, which are spaced apart from each other by a predetermined distance in the conveyance direction (arrow A direction) of the photosensitive web 22. And a suction plate 53 for sucking the photosensitive web 22 from below. The round blades 52 a and 52 b travel in the width direction of the photosensitive web 22 to form a half-cut portion 34 at a predetermined position of the photosensitive web 22. The position where the half-cut mechanism 36 is disposed is that the length of the conveyance path of the photosensitive web 22 from the half-cut mechanism 36 to the pasting mechanism 46 is between the half-cut portions 34 arranged at both ends of the glass substrate 24. It is set to be an approximately integer multiple of the distance.

図2に示すように、ハーフカット部位34は、少なくとも保護フイルム30を切断する必要があり、実際上、この保護フイルム30を確実に切断するために感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込むよう、丸刃52a、52bの切り込み深さが設定される。丸刃52a、52bは、回転することなく固定された状態で、感光性ウエブ22の幅方向に移動してハーフカット部位34を形成する方式や、前記感光性ウエブ22上を滑ることなく回転しながら前記幅方向に移動して前記ハーフカット部位34を形成する方式が採用される。このハーフカット部位34は、丸刃52a、52bに代替して、例えば、レーザ光や超音波を用いたカット方式の他、ナイフ刃、押し切り刃(トムソン刃)等で形成する方式を採用してもよい。   As shown in FIG. 2, the half-cut portion 34 needs to cut at least the protective film 30. In practice, in order to cut the protective film 30 with certainty, the photosensitive resin layer 28 to the base film 26 are cut. The cutting depth of the round blades 52a and 52b is set. The round blades 52a and 52b are fixed without rotating, and move in the width direction of the photosensitive web 22 to form a half-cut portion 34, or rotate without sliding on the photosensitive web 22. However, a method of moving in the width direction to form the half cut portion 34 is adopted. This half-cut part 34 employs a method of forming with a knife blade, a push cutting blade (Thomson blade) or the like in addition to the cutting method using laser light or ultrasonic waves instead of the round blades 52a and 52b. Also good.

ハーフカット部位34は、ガラス基板24の間隔を設定するものであり、例えば、両側の前記ガラス基板24にそれぞれ10mmずつ入り込んだ位置に設定される。ガラス基板24間のハーフカット部位34で挟まれた部分は、後述する貼り付け機構46において感光性樹脂層28を前記ガラス基板24に額縁状に貼り付ける際のマスクとして機能するものである。   The half-cut part 34 sets the space | interval of the glass substrate 24, for example, is set in the position which respectively entered 10 mm each to the said glass substrate 24 of both sides. A portion sandwiched between the half cut portions 34 between the glass substrates 24 functions as a mask when the photosensitive resin layer 28 is attached to the glass substrate 24 in a frame shape in an attaching mechanism 46 described later.

ラベル接着機構40は、ガラス基板24間に対応して保護フイルム30の残存部分30bを残すため、剥離側前方の剥離部分30aaと剥離側後方の剥離部分30abとを連結する接着ラベル38を供給する。図2に示すように、保護フイルム30は、残存部分30bを挟んで、先に剥離される部分を前方の剥離部分30aaとする一方、後に剥離される部分を後方の剥離部分30abとする。   The label bonding mechanism 40 supplies an adhesive label 38 that connects the peeling portion 30aa on the front side of the peeling side and the peeling portion 30ab on the back side of the peeling side in order to leave the remaining portion 30b of the protective film 30 correspondingly between the glass substrates 24. . As shown in FIG. 2, the protective film 30 has a remaining portion 30 b sandwiched between the first peeled portion 30 aa and the later peeled portion 30 ab.

図3に示すように、接着ラベル38は、短冊状に構成されており、例えば、保護フイルム30と同一の樹脂材で形成される。接着ラベル38は、中央部に粘着剤が塗布されない非接着部(微粘着を含む)38aを有するとともに、この非接着部38aの両側、すなわち、前記接着ラベル38の長手方向両端部に、前方の剥離部分30aaに接着される第1接着部38bと、後方の剥離部分30abに接着される第2接着部38cとを有する。   As shown in FIG. 3, the adhesive label 38 is formed in a strip shape, and is formed of, for example, the same resin material as the protective film 30. The adhesive label 38 has a non-adhesive portion (including a slight adhesion) 38a to which a pressure-sensitive adhesive is not applied at the center, and the front side of the non-adhesive portion 38a, that is, both ends in the longitudinal direction of the adhesive label 38 It has the 1st adhesion part 38b adhered to exfoliation part 30aa, and the 2nd adhesion part 38c adhered to back exfoliation part 30ab.

図1に示すように、ラベル接着機構40は、ハーフカット機構36とともに感光性ウエブ22の搬送方向(矢印A方向)に移動可能に構成され、複数の接着ラベル38を最大約250mm以下の間隔で離間して貼り付け可能な吸着パッド54a〜54eと、吸着パッド54a〜54eに対向配置され、感光性ウエブ22を下方向から吸着する吸着プレート55とを備える。   As shown in FIG. 1, the label adhering mechanism 40 is configured to be movable in the conveyance direction (arrow A direction) of the photosensitive web 22 together with the half-cut mechanism 36, and a plurality of adhesive labels 38 are spaced at a maximum of about 250 mm or less. Suction pads 54a to 54e that can be pasted apart and a suction plate 55 that is disposed opposite to the suction pads 54a to 54e and sucks the photosensitive web 22 from below.

剥離機構44は、感光性ウエブ22の送り出し側のテンション変動を低減し、ラミネート時のテンションを安定化させるためのサクションドラム62を備える。サクションドラム62の近傍には、剥離ローラ63が配置されるとともに、この剥離ローラ63を介して感光性ウエブ22から鋭角の剥離角で剥離される保護フイルム30は、残存部分30bを除いて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The peeling mechanism 44 includes a suction drum 62 for reducing fluctuations in tension on the delivery side of the photosensitive web 22 and stabilizing the tension during lamination. In the vicinity of the suction drum 62, a peeling roller 63 is disposed, and the protective film 30 peeled off from the photosensitive web 22 at an acute peeling angle via the peeling roller 63 is a protective film except for the remaining portion 30b. It is wound up by the winding unit 64.

剥離機構44の下流側には、感光性ウエブ22にテンションを付与可能なテンション制御機構66が配設される。テンション制御機構66は、シリンダ68を備え、このシリンダ68の駆動作用下に、テンションダンサー70が揺動変位することにより、このテンションダンサー70が摺接する感光性ウエブ22のテンションが調整可能である。なお、テンション制御機構66は、必要に応じて使用すればよく、削除することもできる。   A tension control mechanism 66 that can apply tension to the photosensitive web 22 is disposed on the downstream side of the peeling mechanism 44. The tension control mechanism 66 includes a cylinder 68. When the tension dancer 70 is oscillated and displaced under the drive action of the cylinder 68, the tension of the photosensitive web 22 with which the tension dancer 70 is in sliding contact can be adjusted. The tension control mechanism 66 may be used as necessary and can be deleted.

検出機構47は、レーザセンサやフォトセンサ等の光電センサ72を備えており、前記光電センサ72は、ハーフカット部位34の楔状の溝形状部や、保護フイルム30の厚さによる段差、あるいは、これらの組み合わせによる変化を直接検出し、この検出信号を境界位置信号とする。光電センサ72は、バックアップローラ73に対向して配置される。なお、光電センサ72に代えて、非接触変位計やCCDカメラ等の画像検査手段等を用いてもよい。   The detection mechanism 47 includes a photoelectric sensor 72 such as a laser sensor or a photosensor, and the photoelectric sensor 72 includes a wedge-shaped groove-shaped portion of the half-cut portion 34, a step due to the thickness of the protective film 30, or these A change due to the combination is directly detected, and this detection signal is used as a boundary position signal. The photoelectric sensor 72 is disposed to face the backup roller 73. Instead of the photoelectric sensor 72, an image inspection means such as a non-contact displacement meter or a CCD camera may be used.

検出機構47により検出されるハーフカット部位34の位置データは、リアルタイムで統計処理及びグラフ化が可能であり、ばらつき異常や偏りの発生時に警報を出すことができる。   The position data of the half-cut region 34 detected by the detection mechanism 47 can be statistically processed and graphed in real time, and an alarm can be issued when a variation abnormality or bias occurs.

また、ハーフカット部位34を直接検出するのではなく、このハーフカット部位34の近傍に孔部や切り欠きを形成したり、レーザ加工やアクアジェット加工による孔開けや切り込みを設けたり、インクジェットやプリンタ等によるマーキングを設けたりしてマーク部を形成し、このマーク部を検出して境界位置信号としてもよい。   Further, instead of directly detecting the half-cut part 34, a hole or a notch is formed in the vicinity of the half-cut part 34, a hole or a notch is provided by laser processing or aqua jet processing, an inkjet or a printer. For example, a mark portion may be formed by providing markings or the like, and the mark portion may be detected and used as a boundary position signal.

基板搬送機構45は、ガラス基板24を挟持するように配設される複数組の基板加熱部(例えば、ヒータ)74と、このガラス基板24を矢印C方向に搬送する搬送部76とを備える。基板加熱部74では、ガラス基板24の温度を常時監視し、異常時には、搬送部76の停止や警報を発生するとともに、異常情報を発信して異常なガラス基板24を後工程でNG排出、品質管理又は生産管理等に活用することができる。搬送部76には、図示しないエア浮上プレートが配設され、ガラス基板24が浮上されて矢印C方向に搬送される。ガラス基板24の搬送は、ローラコンベアでも行える。   The substrate transport mechanism 45 includes a plurality of sets of substrate heating units (for example, heaters) 74 disposed so as to sandwich the glass substrate 24 and a transport unit 76 that transports the glass substrate 24 in the direction of arrow C. The substrate heating unit 74 constantly monitors the temperature of the glass substrate 24. When an abnormality occurs, the conveyance unit 76 is stopped or alarmed, and the abnormal information is transmitted to cause the abnormal glass substrate 24 to be discharged NG in the subsequent process. It can be used for management or production management. An air levitation plate (not shown) is disposed in the conveyance unit 76, and the glass substrate 24 is levitated and conveyed in the direction of arrow C. The glass substrate 24 can be transported by a roller conveyor.

ガラス基板24の温度測定は、基板加熱部74内さらには貼り付け位置直前で行うことが好ましい。測定方法としては、接触式(例えば、熱電対)の他、非接触式であってもよい。   The temperature measurement of the glass substrate 24 is preferably performed within the substrate heating unit 74 and immediately before the attachment position. The measuring method may be a contact type (for example, thermocouple) or a non-contact type.

基板加熱部74の上流には、複数のガラス基板24が収容される基板ストッカー71が設けられる。この基板ストッカー71に収容されている各ガラス基板24は、ロボット75のハンド部75aに設けられた吸着パッド79に吸着されて取り出され、基板加熱部74に挿入される。   A substrate stocker 71 that accommodates a plurality of glass substrates 24 is provided upstream of the substrate heating unit 74. Each glass substrate 24 accommodated in the substrate stocker 71 is sucked and taken out by a suction pad 79 provided in the hand portion 75 a of the robot 75 and inserted into the substrate heating portion 74.

基板加熱部74の下流には、ガラス基板24の先端に当接してこのガラス基板24を保持するストッパ77と、前記ガラス基板24の先端位置を検出する位置センサ78とが配設される。位置センサ78は、ガラス基板24が貼り付け位置に向かう途中でガラス基板先端を検出し、そこから定量送ることで、ゴムローラ80a、80b間の所定の位置に位置決めするためにある。ここで、位置センサ78は、複数個配設して各位置におけるガラス基板24の到着タイミングを監視し、基板搬送開始時のスリップ等による遅れをチェックするのが好ましい。なお、ガラス基板24の加熱は、上記のような搬送加熱の他、バッチ式のオーブンを使用してロボット搬送してもよい。   Downstream of the substrate heating unit 74, a stopper 77 that contacts the tip of the glass substrate 24 and holds the glass substrate 24 and a position sensor 78 that detects the tip position of the glass substrate 24 are disposed. The position sensor 78 detects the front end of the glass substrate while the glass substrate 24 is moving to the attaching position, and sends a fixed amount therefrom to position the glass substrate 24 at a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b. Here, it is preferable to arrange a plurality of position sensors 78 to monitor the arrival timing of the glass substrate 24 at each position, and to check a delay due to slip or the like at the start of substrate conveyance. The glass substrate 24 may be heated by a robot using a batch type oven in addition to the above-described transfer heating.

貼り付け機構46は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるゴムローラ80a、80bを備える。ゴムローラ80a、80bには、バックアップローラ82a、82bが摺接するとともに、前記バックアップローラ82bは、ローラクランプ部83を介してゴムローラ80b側に押圧される。   The affixing mechanism 46 includes rubber rollers 80a and 80b that are arranged vertically and are heated to a predetermined temperature. The backup rollers 82a and 82b are slidably contacted with the rubber rollers 80a and 80b, and the backup roller 82b is pressed toward the rubber roller 80b via the roller clamp portion 83.

図4に示すように、ローラクランプ部83は、駆動モータ93を備え、この駆動モータ93の駆動軸に連結された減速機93aの駆動軸93bにボールねじ94が軸着される。ボールねじ94には、ナット部材95が螺合するとともに、このナット部材95は、スライドベース96に固定される。スライドベース96のウエブ幅方向(矢印B方向)両端には、テーパカム97a、97bが固着される。テーパカム97a、97bの高さは、矢印B1方向に向かって高くなるように設定される。テーパカム97a、97b上には、ローラ98a、98bが載置されており、このローラ98a、98bは、加圧シリンダ84a、84bの下部に保持されている。   As shown in FIG. 4, the roller clamp portion 83 includes a drive motor 93, and a ball screw 94 is attached to a drive shaft 93 b of a speed reducer 93 a connected to the drive shaft of the drive motor 93. A nut member 95 is screwed onto the ball screw 94, and the nut member 95 is fixed to the slide base 96. Tapered cams 97a and 97b are fixed to both ends of the slide base 96 in the web width direction (arrow B direction). The heights of the taper cams 97a and 97b are set so as to increase toward the arrow B1 direction. Rollers 98a and 98b are placed on the taper cams 97a and 97b, and these rollers 98a and 98b are held below the pressure cylinders 84a and 84b.

図1に示すように、ゴムローラ80aの近傍には、感光性ウエブ22が前記ゴムローラ80aに接触することを防止するための接触防止ローラ86が移動可能に配設される。貼り付け機構46の上流近傍には、感光性ウエブ22を予め所定温度に予備加熱するための予備加熱部87が配設される。この予備加熱部87は、例えば、赤外線ヒータや温風加熱器等の熱加熱手段を備える。   As shown in FIG. 1, a contact prevention roller 86 for preventing the photosensitive web 22 from contacting the rubber roller 80a is movably disposed in the vicinity of the rubber roller 80a. In the vicinity of the upstream of the attaching mechanism 46, a preheating unit 87 for preheating the photosensitive web 22 to a predetermined temperature in advance is disposed. This preheating part 87 is provided with thermal heating means, such as an infrared heater and a warm air heater, for example.

ガラス基板24は、貼り付け機構46から基板間ウエブ切断機構48を通ってさらに矢印C方向に延在する搬送路88を介して矢印C方向に搬送される。この搬送路88には、フイルム搬送ローラ90と基板搬送ローラ92とが、ウエブ先端切断機構48aを介装して配設される。ゴムローラ80a、80bと基板搬送ローラ92との間隔は、ガラス基板24の一枚分の長さ以下に設定されることが好ましい。   The glass substrate 24 is transported in the arrow C direction from the attaching mechanism 46 through the inter-substrate web cutting mechanism 48 and further through the transport path 88 extending in the arrow C direction. In this transport path 88, a film transport roller 90 and a substrate transport roller 92 are disposed via a web tip cutting mechanism 48a. The distance between the rubber rollers 80 a and 80 b and the substrate transport roller 92 is preferably set to be equal to or less than the length of one glass substrate 24.

基板間ウエブ切断機構48及びウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22及びガラス基板24の搬送方向(矢印C方向)に移動可能に構成され、感光性ウエブ22の幅方向に移動する切刃89、89aと、切刃89、89aに対向配置され、感光性ウエブ22を上方向から吸着する吸着プレート91、91aとを備える。   The inter-substrate web cutting mechanism 48 and the web tip cutting mechanism 48 a are configured to be movable in the conveyance direction (arrow C direction) of the photosensitive web 22 and the glass substrate 24, and the cutting blade 89 moves in the width direction of the photosensitive web 22. , 89a and suction plates 91, 91a that are disposed to face the cutting blades 89, 89a and suck the photosensitive web 22 from above.

製造装置20では、ウエブ送り出し機構32、ハーフカット機構36、ラベル接着機構40、剥離機構44、テンション制御機構66及び検出機構47が、貼り付け機構46の上方に配置されているが、これとは逆に、前記ウエブ送り出し機構32から前記検出機構47を前記貼り付け機構46の下方に配置し、感光性ウエブ22の上下が逆になって感光性樹脂層28がガラス基板24の下側に貼り付けられてもよく、また、前記製造装置20全体を直線状に構成してもよい。   In the manufacturing apparatus 20, the web feed mechanism 32, the half cut mechanism 36, the label adhesion mechanism 40, the peeling mechanism 44, the tension control mechanism 66, and the detection mechanism 47 are arranged above the pasting mechanism 46. On the contrary, the detection mechanism 47 from the web delivery mechanism 32 is disposed below the pasting mechanism 46, and the photosensitive web 22 is turned upside down so that the photosensitive resin layer 28 is stuck to the lower side of the glass substrate 24. It may be attached, and the whole manufacturing device 20 may be constituted linearly.

製造装置20は、図5に示すように、工程制御部100(速度制御部)を介して全体が制御されており、この製造装置20の各機能部毎に、基板加熱制御部102、ハーフカット制御部104、ラベル接着制御部106、ラミネート制御部108、フイルム切断制御部110等が設けられる。これらは、工程内ネットワーク112を介して工程制御部100に接続され、工程制御部100は、工場ネットワークを介して図示しない管理コンピュータから指示情報(条件設定や生産情報)を受け取り、生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。   As shown in FIG. 5, the manufacturing apparatus 20 is entirely controlled via a process control unit 100 (speed control unit). For each functional unit of the manufacturing apparatus 20, a substrate heating control unit 102, a half cut is provided. A control unit 104, a label adhesion control unit 106, a laminate control unit 108, a film cutting control unit 110, and the like are provided. These are connected to the process control unit 100 via the in-process network 112. The process control unit 100 receives instruction information (condition setting and production information) from a management computer (not shown) via the factory network, and performs production management and operation. Information processing for production, such as management.

基板加熱制御部102は、上流工程からガラス基板24を受け入れ、このガラス基板24を所望の温度まで加熱して貼り付け機構46に供給する基板搬送機構45の動作及び該ガラス基板24の情報のハンドリング等を制御する。   The substrate heating control unit 102 receives the glass substrate 24 from the upstream process, heats the glass substrate 24 to a desired temperature and supplies it to the attaching mechanism 46, and handles information on the glass substrate 24. Control etc.

ハーフカット制御部104は、ハーフカット機構36を所定のタイミングで駆動し、感光性ウエブ22にハーフカット部位34を形成する処理を制御し、ラベル接着制御部106は、ラベル接着機構40を所定のタイミングで駆動し、感光性ウエブ22に接着ラベル38を接着する処理を制御する。   The half-cut control unit 104 drives the half-cut mechanism 36 at a predetermined timing to control the process of forming the half-cut portion 34 on the photosensitive web 22, and the label adhesion control unit 106 controls the label adhesion mechanism 40 to a predetermined level. The process of driving the adhesive label 38 to the photosensitive web 22 is controlled by driving at the timing.

ラミネート制御部108は、検出機構47により検出された感光性ウエブ22のハーフカット部位34の位置情報に基づき、貼り付け機構46を制御する。   The laminate control unit 108 controls the pasting mechanism 46 based on the position information of the half-cut portion 34 of the photosensitive web 22 detected by the detection mechanism 47.

フイルム切断制御部110は、基板間ウエブ切断機構48及びウエブ先端切断機構48aを所定のタイミングで駆動し、ガラス基板24間の感光性ウエブ22を切断し、あるいは、先端部分の不要な感光性ウエブ22を切断する処理を制御する。   The film cutting control unit 110 drives the inter-substrate web cutting mechanism 48 and the web tip cutting mechanism 48a at a predetermined timing to cut the photosensitive web 22 between the glass substrates 24, or to remove the unnecessary photosensitive web at the tip portion. The process of cutting 22 is controlled.

製造装置20内は、仕切り壁111を介して第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとに仕切られる。第1クリーンルーム112aには、ウエブ送り出し機構32からテンション制御機構66までの機構が収容されるとともに、第2クリーンルーム112bには、検出機構47以降の機構が収容される。第1クリーンルーム112aと第2クリーンルーム112bとは、貫通部114を介して連通する。   The inside of the manufacturing apparatus 20 is partitioned into a first clean room 112a and a second clean room 112b through a partition wall 111. The first clean room 112a accommodates the mechanism from the web feed mechanism 32 to the tension control mechanism 66, and the second clean room 112b accommodates the mechanism after the detection mechanism 47. The first clean room 112a and the second clean room 112b communicate with each other through the penetration part 114.

製造装置20内は、仕切り壁111を設けることにより、貼り付け機構46での加熱による熱気が上昇して感光性ウエブ22への熱影響、例えば、表面の皺、変形、熱収縮又は延びを防止する。さらに、塵埃の発生や該塵埃が落下し易い上部(第1クリーンルーム112a)と下部(第2クリーンルーム112b)とを遮断して、特に貼り付け機構46のクリーン度を確保する。なお、第2クリーンルーム112bの圧力を第1クリーンルーム112aの圧力よりも高圧に設定し、前記第2クリーンルーム112bに塵埃が流入することを阻止することが望ましい。   By providing the partition wall 111 in the manufacturing apparatus 20, hot air due to heating by the attaching mechanism 46 rises to prevent thermal influence on the photosensitive web 22, for example, surface wrinkles, deformation, thermal contraction or extension. To do. Further, the generation of dust and the upper part (first clean room 112a) and the lower part (second clean room 112b) where the dust is likely to fall are blocked, and particularly the cleanliness of the attaching mechanism 46 is ensured. In addition, it is desirable to set the pressure of the second clean room 112b to be higher than the pressure of the first clean room 112a to prevent dust from flowing into the second clean room 112b.

このように構成される製造装置20の動作について、本発明に係る製造方法との関連で以下に説明する。   The operation of the manufacturing apparatus 20 configured as described above will be described below in relation to the manufacturing method according to the present invention.

先ず、イニシャル(頭出し)開始時には、ウエブ送り出し機構32に取り付けられている感光性ウエブロール22aから感光性ウエブ22を繰り出し、ハーフカット機構36、ラベル接着機構40、剥離機構44及び貼り付け機構46を通してフイルム搬送ローラ90に先端部を挟持させる(図6参照)。この場合、接触防止ローラ86が矢印で示す方向に変位しており、感光性ウエブ22が加熱されているゴムローラ80a、80bに接触しない状態に保持される。これにより、ガラス基板24に貼り付けられる前の感光性ウエブ22が過剰に加熱されて品質低下の惹起する事態を回避することができる。   First, at the start of initial (cueing), the photosensitive web 22 is fed out from the photosensitive web roll 22a attached to the web delivery mechanism 32, and the half-cut mechanism 36, the label adhering mechanism 40, the peeling mechanism 44, and the attaching mechanism 46. The leading end is sandwiched between the film transport rollers 90 (see FIG. 6). In this case, the contact prevention roller 86 is displaced in the direction indicated by the arrow, and the photosensitive web 22 is held in a state of not contacting the heated rubber rollers 80a and 80b. As a result, it is possible to avoid a situation in which the photosensitive web 22 before being attached to the glass substrate 24 is excessively heated to cause deterioration in quality.

次に、ラミネート運転時における製造装置20を構成する各機能部の動作につき、図7に示すタイミングチャートに基づいて説明する。   Next, the operation of each functional unit constituting the manufacturing apparatus 20 during the laminating operation will be described based on the timing chart shown in FIG.

先ず、図8に示すように、接触防止ローラ86が矢印方向に上昇するとともに、フイルム搬送ローラ90及びゴムローラ80aが回転駆動され、感光性ウエブ22がゴムローラ80aに沿って矢印C方向に速度V1で搬送される。   First, as shown in FIG. 8, the contact prevention roller 86 rises in the direction of the arrow, and the film transport roller 90 and the rubber roller 80a are driven to rotate, and the photosensitive web 22 moves along the rubber roller 80a in the direction of the arrow C at a speed V1. Be transported.

このとき、ハーフカット制御部104により制御されるハーフカット機構36は、吸着プレート53が矢印方向に上昇して感光性ウエブ22を吸着するとともに、感光性ウエブ22の搬送速度に同期して矢印A方向に速度V1で移動し、その状態において、丸刃52a、52bが感光性ウエブ22の幅方向に速度V3で移動して、この感光性ウエブ22を保護フイルム30から感光性樹脂層28乃至ベースフイルム26まで切り込み、残存部分30bの寸法に対応する2個所のハーフカット部位34を形成する。これにより、感光性ウエブ22には、残存部分30bを挟んで前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとが設けられる(図2参照)。ハーフカット部位34が形成されると、吸着プレート53が下降して感光性ウエブ22から離間し、ハーフカット機構36が元の位置に復帰する。   At this time, the half-cut mechanism 36 controlled by the half-cut control unit 104 raises the suction plate 53 in the direction of the arrow to suck the photosensitive web 22, and uses the arrow A in synchronization with the conveyance speed of the photosensitive web 22. In this state, the round blades 52a and 52b move in the width direction of the photosensitive web 22 at a speed V3, and the photosensitive web 22 is moved from the protective film 30 to the photosensitive resin layer 28 to the base. Cut to the film 26 to form two half-cut portions 34 corresponding to the dimensions of the remaining portion 30b. Thus, the photosensitive web 22 is provided with a front peeling portion 30aa and a rear peeling portion 30ab with the remaining portion 30b interposed therebetween (see FIG. 2). When the half-cut portion 34 is formed, the suction plate 53 is lowered and separated from the photosensitive web 22, and the half-cut mechanism 36 returns to the original position.

なお、丸刃52a、52bが感光性ウエブ22の幅方向に移動する速度V3は、感光性ウエブ22が矢印A方向に速度V1以下で移動している間にハーフカット部位34の形成を完了できる速度に設定されている。また、ハーフカット部位34を形成している間、ゴムローラ80bは下降した状態になっており、貼り付け機構46におけるガラス基板24に対する感光性ウエブ22の貼り付け処理は行われない。   The speed V3 at which the round blades 52a and 52b move in the width direction of the photosensitive web 22 can complete the formation of the half-cut portion 34 while the photosensitive web 22 moves in the arrow A direction at a speed V1 or less. The speed is set. Further, while the half-cut portion 34 is formed, the rubber roller 80b is in a lowered state, and the attaching process of the photosensitive web 22 to the glass substrate 24 in the attaching mechanism 46 is not performed.

次に、ハーフカット部位34の形成された感光性ウエブ22は、速度V1で連続的にラベル接着機構40に搬送される。ラベル接着制御部106により制御されるラベル接着機構40は、ハーフカット部位34が到達した時点で吸着プレート55が図8に示す矢印方向に上昇し、感光性ウエブ22に形成された残存部分30b近傍のベースフイルム26を吸着するとともに、感光性ウエブ22に同期して矢印A方向に速度V1で移動し、その状態において、吸着パッド54a〜54eに吸着保持された所定枚数の接着ラベル38が保護フイルム30の残存部分30bを跨いで、前方の剥離部分30aaと後方の剥離部分30abとに一体的に接着される(図3参照)。接着ラベル38が接着されると、吸着プレート55が下降して感光性ウエブ22から離間し、ラベル接着機構40が元の位置に復帰する。   Next, the photosensitive web 22 in which the half cut portion 34 is formed is continuously conveyed to the label adhering mechanism 40 at a speed V1. The label adhering mechanism 40 controlled by the label adhering control unit 106 is such that when the half-cut portion 34 arrives, the suction plate 55 rises in the direction of the arrow shown in FIG. 8 and the vicinity of the remaining portion 30b formed on the photosensitive web 22 The base film 26 is adsorbed and moved in the direction of arrow A at a speed V1 in synchronism with the photosensitive web 22. In this state, a predetermined number of adhesive labels 38 adsorbed and held on the adsorbing pads 54a to 54e are provided as protective films. 30. The front peeling part 30aa and the rear peeling part 30ab are integrally bonded across the remaining part 30b of 30 (see FIG. 3). When the adhesive label 38 is adhered, the suction plate 55 is lowered and separated from the photosensitive web 22, and the label adhesion mechanism 40 returns to the original position.

なお、ラベル接着機構40による接着処理は、感光性ウエブ22が矢印A方向に速度V1以下で移動している間に完了するものとする。また、接着処理を行う間、貼り付け機構46における感光性ウエブ22の貼り付け処理は行われない。   Note that the bonding process by the label bonding mechanism 40 is completed while the photosensitive web 22 is moving in the direction of arrow A at a speed V1 or less. Further, during the bonding process, the bonding process of the photosensitive web 22 in the bonding mechanism 46 is not performed.

接着ラベル38が接着された感光性ウエブ22は、図1に示すように、剥離機構44に連続的に搬送される。剥離機構44では、感光性ウエブ22のベースフイルム26がサクションドラム62に吸着保持されるとともに、接着ラベル38によって連結された保護フイルム30が残存部分30bを残して前記感光性ウエブ22から剥離される。この保護フイルム30は、剥離ローラ63を介して鋭角の剥離角で剥離されて保護フイルム巻き取り部64に巻き取られる。   The photosensitive web 22 to which the adhesive label 38 is bonded is continuously conveyed to the peeling mechanism 44 as shown in FIG. In the peeling mechanism 44, the base film 26 of the photosensitive web 22 is sucked and held by the suction drum 62, and the protective film 30 connected by the adhesive label 38 is peeled off from the photosensitive web 22 leaving a remaining portion 30b. . The protective film 30 is peeled off at a sharp peeling angle via the peeling roller 63 and wound around the protective film take-up portion 64.

その際、感光性ウエブ22は、サクションドラム62により強固に保持されており、この感光性ウエブ22から保護フイルム30を剥離する時の衝撃が下流の前記感光性ウエブ22に作用することがない。これにより、貼り付け機構46に剥離の衝撃が伝わることがなく、後述するラミネート処理において、ガラス基板24のラミネート部分にスジ状の不良個所等が発生することを良好に阻止することができる。   At this time, the photosensitive web 22 is firmly held by the suction drum 62, and an impact when the protective film 30 is peeled off from the photosensitive web 22 does not act on the downstream photosensitive web 22. Thereby, the impact of peeling is not transmitted to the attaching mechanism 46, and it is possible to satisfactorily prevent the occurrence of streak-like defective portions or the like in the laminated portion of the glass substrate 24 in the laminating process described later.

剥離機構44の作用下に、保護フイルム30が残存部分30bを残してベースフイルム26から剥離された後、感光性ウエブ22は、テンション制御機構66によってテンション調整が行われ、さらに検出機構47で光電センサ72によりハーフカット部位34の検出が行われる。   Under the action of the peeling mechanism 44, after the protective film 30 is peeled off from the base film 26 leaving the remaining portion 30b, the photosensitive web 22 is tension-adjusted by a tension control mechanism 66, and further the detection mechanism 47 performs photoelectric conversion. The sensor 72 detects the half-cut portion 34.

感光性ウエブ22は、ハーフカット部位34の検出情報に基づいて、フイルム搬送ローラ90の回転作用下に、貼り付け機構46に定量搬送される。   The photosensitive web 22 is quantitatively transported to the pasting mechanism 46 under the rotational action of the film transport roller 90 based on the detection information of the half-cut portion 34.

一方、ガラス基板24は、基板加熱制御部102により制御される基板加熱部74によって所定温度に加熱されており、検出機構47の光電センサ72からの検出情報に従った所定のタイミングで基板搬送機構45により搬送され、ゴムローラ80a、80b間の所定の位置に臨入する。   On the other hand, the glass substrate 24 is heated to a predetermined temperature by the substrate heating unit 74 controlled by the substrate heating control unit 102, and the substrate transport mechanism at a predetermined timing according to the detection information from the photoelectric sensor 72 of the detection mechanism 47. 45, and enters a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b.

前記の状態から、ラミネート制御部108の制御下に、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aの作用下にボールねじ94が所定方向に回転すると、このボールねじ94に螺合するナット部材95と一体的にスライドベース96が矢印B2方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bとの接触面が高くなり、前記ローラ98a、98bを上方に変位させる。従って、加圧シリンダ84a、84bが上昇し、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bを上昇させることにより、ゴムローラ80a、80b間にガラス基板24が所定のプレス圧力で挟み込まれる(図9参照)。その際、プレス圧力は、加圧シリンダ84a、84bのエア圧力により調整される。   From the above state, when the ball screw 94 is rotated in a predetermined direction under the control of the laminating control unit 108 and under the action of the speed reducer 93a connected to the drive motor 93 as shown in FIG. The slide base 96 moves integrally with the nut member 95 to be screwed in the direction of arrow B2. For this reason, the taper cams 97a and 97b have higher contact surfaces with the rollers 98a and 98b, and displace the rollers 98a and 98b upward. Accordingly, the pressure cylinders 84a and 84b are raised and the backup roller 82b and the rubber roller 80b are raised, whereby the glass substrate 24 is sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b with a predetermined pressing pressure (see FIG. 9). At that time, the press pressure is adjusted by the air pressure of the pressurizing cylinders 84a and 84b.

このようにして感光性ウエブ22及びガラス基板24がゴムローラ80a、80bによって挟持された後、上部のゴムローラ80a及びフイルム搬送ローラ90が速度V2(V2>V1)で回転制御されて感光性ウエブ22及びガラス基板24を矢印C方向に搬送し、ガラス基板24に感光性樹脂層28が加熱溶融されて転写(ラミネート)される。このラミネート処理の間、上流側のハーフカット機構36及びラベル接着機構4では、ハーフカット処理及び接着処理が行われず、これらの処理によるテンション変動等がラミネート処理に影響を及ぼすことがなく、良好な状態でラミネート処理が遂行される。   After the photosensitive web 22 and the glass substrate 24 are sandwiched between the rubber rollers 80a and 80b in this way, the upper rubber roller 80a and the film transport roller 90 are rotationally controlled at a speed V2 (V2> V1), and the photosensitive web 22 and The glass substrate 24 is conveyed in the direction of arrow C, and the photosensitive resin layer 28 is heated and melted and transferred (laminated) to the glass substrate 24. During the laminating process, the half-cut mechanism 36 and the label adhering mechanism 4 on the upstream side are not subjected to the half-cut process and the adhering process, and the tension fluctuation or the like due to these processes does not affect the laminating process and is good. Lamination is performed in the state.

なお、ラミネート条件としては、速度が1.0m/min〜10.0m/min、ゴムローラ80a、80bの温度が100℃〜150℃、前記ゴムローラ80a、80bのゴム硬度が40度〜80度、該ゴムローラ80a、80bのプレス圧(線圧)が50N/cm〜400N/cmである。   The laminating conditions include a speed of 1.0 m / min to 10.0 m / min, a temperature of the rubber rollers 80a and 80b of 100 ° C to 150 ° C, a rubber hardness of the rubber rollers 80a and 80b of 40 ° to 80 °, The pressing pressure (linear pressure) of the rubber rollers 80a and 80b is 50 N / cm to 400 N / cm.

そして、図10に示すように、ガラス基板24の先端がフイルム搬送ローラ90の近傍に至ると、このフイルム搬送ローラ90が前記ガラス基板24から離間する方向に移動する。さらに、ガラス基板24から前方(矢印C方向)に突出する感光性ウエブ22の先端が、ウエブ先端切断機構48aに対して所定の位置に至ると、フイルム切断制御部110の制御下に、吸着プレート91aが下降して感光性ウエブ22を吸着保持する一方、切刃89aが感光性ウエブ22の幅方向に移動し、不要部分である前記感光性ウエブ22の先端が切断される。この場合、ウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22に同期して矢印C方向に速度V2で移動しながら、感光性ウエブ22を切断する。ウエブ先端切断機構48aは、感光性ウエブ22の先端部を切断した後、元の待機位置に復帰し、通常運転時には使用されない。   As shown in FIG. 10, when the tip of the glass substrate 24 reaches the vicinity of the film transport roller 90, the film transport roller 90 moves in a direction away from the glass substrate 24. Further, when the tip of the photosensitive web 22 protruding forward (in the direction of arrow C) from the glass substrate 24 reaches a predetermined position with respect to the web tip cutting mechanism 48a, the suction plate is controlled under the control of the film cutting control unit 110. While 91a descends to hold the photosensitive web 22 by suction, the cutting blade 89a moves in the width direction of the photosensitive web 22, and the tip of the photosensitive web 22 which is an unnecessary portion is cut. In this case, the web tip cutting mechanism 48 a cuts the photosensitive web 22 while moving in the direction of arrow C at a speed V 2 in synchronization with the photosensitive web 22. The web tip cutting mechanism 48a returns to the original standby position after cutting the tip of the photosensitive web 22, and is not used during normal operation.

図11に示すように、ゴムローラ80a、80bを介してガラス基板24に感光性ウエブ22の1枚分のラミネートが終了すると、前記ゴムローラ80aの回転が停止される(図7、区間a1参照)。ゴムローラ80aの回転停止により感光性ウエブ22が停止状態になった後、前記感光性ウエブ22がラミネートされた前記ガラス基板24(以下、貼り付け基板24aともいう)が基板搬送ローラ92によりクランプされる。   As shown in FIG. 11, when the lamination of one photosensitive web 22 on the glass substrate 24 is completed via the rubber rollers 80a and 80b, the rotation of the rubber roller 80a is stopped (see FIG. 7, section a1). After the photosensitive web 22 is stopped due to the rotation of the rubber roller 80a being stopped, the glass substrate 24 (hereinafter also referred to as a bonding substrate 24a) on which the photosensitive web 22 is laminated is clamped by the substrate transport roller 92. .

そして、ゴムローラ80bが、ゴムローラ80aから離間する方向に退避してクランプが解除される。具体的には、図4に示すように、駆動モータ93に連結された減速機93aが前記とは逆方向に回転駆動され、ボールねじ94及びナット部材95を介してスライドベース96が矢印B1方向に移動する。このため、テーパカム97a、97bは、ローラ98a、98bに接触する面の高さが低くなり、加圧シリンダ84a、84bが下降する。これにより、バックアップローラ82b及びゴムローラ80bが下降してクランプの解除が行われる。   Then, the rubber roller 80b is retracted in a direction away from the rubber roller 80a, and the clamp is released. Specifically, as shown in FIG. 4, the speed reducer 93 a connected to the drive motor 93 is rotationally driven in the opposite direction to the above, and the slide base 96 is moved in the direction of arrow B <b> 1 via the ball screw 94 and the nut member 95. Move to. For this reason, the taper cams 97a and 97b have lower surfaces that contact the rollers 98a and 98b, and the pressure cylinders 84a and 84b are lowered. As a result, the backup roller 82b and the rubber roller 80b are lowered and the clamp is released.

なお、ゴムローラ80aの回転停止に先立つ所定時間前において、ストッパ77によるガラス基板24の停止状態が解除され、基板搬送機構45の搬送部76によってガラス基板24が速度V4で搬送され、位置センサ78を介してアンクランプ状態となっているゴムローラ80a、80b間の所定位置に臨入して待機する。   The glass substrate 24 is stopped from being stopped by the stopper 77 before the rubber roller 80a stops rotating, and the glass substrate 24 is transported at the speed V4 by the transport unit 76 of the substrate transport mechanism 45. And enters a predetermined position between the rubber rollers 80a and 80b in an unclamped state and waits.

ゴムローラ80aの停止から所定時間(例えば、1秒)が経過した後、ゴムローラ80a及び基板搬送ローラ92の回転が開始され、ラミネート時の速度V2よりも遅い速度V1で、所定時間(例えば、3秒、図7、区間a2参照)、感光性ウエブ22及び貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送され、次いで、ゴムローラ80a及び基板搬送ローラ92の回転を所定時間(例えば、1秒)停止する(図7、区間a3参照)。このとき、感光性ウエブ22の基板間位置22bがゴムローラ80aの下方付近の所定位置に移動する。   After a predetermined time (for example, 1 second) has elapsed from the stop of the rubber roller 80a, the rotation of the rubber roller 80a and the substrate transport roller 92 is started, and at a speed V1 that is slower than the speed V2 during lamination, for a predetermined time (for example, 3 seconds). , FIG. 7, section a2), the photosensitive web 22 and the bonded substrate 24a are conveyed in the direction of arrow C, and then the rotation of the rubber roller 80a and the substrate conveying roller 92 is stopped for a predetermined time (for example, 1 second) (FIG. 7, see section a3). At this time, the inter-substrate position 22b of the photosensitive web 22 moves to a predetermined position near the lower side of the rubber roller 80a.

ここで、貼り付け基板24aが作成されてから、次の貼り付け基板24aの作成が開始されるまでの間(区間a1〜a3)、感光性ウエブ22は、ゴムローラ80aに当接した状態で搬送が停止され、あるいは、低速(搬送速度V1)で搬送されている。   Here, the photosensitive web 22 is conveyed in a state of being in contact with the rubber roller 80a after the pasting substrate 24a is created until the next pasting substrate 24a is created (sections a1 to a3). Is stopped or transported at a low speed (transport speed V1).

この場合、搬送停止状態が短く設定されているため(例えば、1秒)、感光性樹脂層28がゴムローラ80aからの熱によって悪影響を受けることがなく、ゴムローラ80aに接する部分と接していない部分との境界部分にスジ状のむらの発生するおそれがない。なお、感光性ウエブ22は、低速であっても搬送状態が継続されている限り、品質上問題となるようなスジ状のむらの発生しないことが確認されている。   In this case, since the conveyance stop state is set to be short (for example, 1 second), the photosensitive resin layer 28 is not adversely affected by the heat from the rubber roller 80a, and is not in contact with the portion in contact with the rubber roller 80a. There is no risk of streak-like unevenness at the boundary. Note that it has been confirmed that the photosensitive web 22 does not cause streak-like unevenness that causes a problem in quality as long as the conveyance state continues even at a low speed.

また、区間a1〜a3の時間を、例えば、5秒以内に制限することにより、感光性ウエブ22の感光性樹脂層28が熱の影響によって変質(熱カブリ)してしまうこともなく、良好な状態を維持することができる。   In addition, by limiting the time of the sections a1 to a3 to, for example, within 5 seconds, the photosensitive resin layer 28 of the photosensitive web 22 is not deteriorated (heat fogged) due to the influence of heat, which is favorable. The state can be maintained.

一方、ゴムローラ80a、80bによる1枚目の貼り付け基板24aのラミネートが終了し、感光性ウエブ22の一部がゴムローラ80aに接触した状態で停止し、次いで、速度V1で移動して再び停止するまでの間(図7、区間a1〜a3)、ハーフカット機構36を構成する吸着プレート53が上昇して感光性ウエブ22を吸着した後、感光性ウエブ22と同期した速度V1で矢印A方向(図1)に移動するとともに、丸刃52a、52bが感光性ウエブ22の幅方向に走行し、感光性ウエブ22にハーフカット部位34を形成する。   On the other hand, the lamination of the first pasting substrate 24a by the rubber rollers 80a and 80b is completed, and the photosensitive web 22 stops with a part of the photosensitive web 22 in contact with the rubber roller 80a, and then moves again at the speed V1 and stops again. (FIG. 7, sections a1 to a3), after the suction plate 53 constituting the half-cut mechanism 36 is lifted to suck the photosensitive web 22, the direction of the arrow A (at the speed V1 synchronized with the photosensitive web 22) 1), the round blades 52 a and 52 b travel in the width direction of the photosensitive web 22 to form a half-cut portion 34 in the photosensitive web 22.

なお、ハーフカット機構36から貼り付け機構46に至る感光性ウエブ22の搬送路の長さは、隣接する残存部分30b間の距離(図3参照)の略整数倍となるように設定されており、ハーフカット機構36においてハーフカット部位34を形成している間に、貼り付け機構46にラミネート処理を行わない残存部分30bを配置させることができる。   Note that the length of the conveyance path of the photosensitive web 22 from the half-cut mechanism 36 to the attaching mechanism 46 is set to be approximately an integral multiple of the distance between adjacent remaining portions 30b (see FIG. 3). While the half-cut portion 34 is formed in the half-cut mechanism 36, the remaining portion 30b that is not subjected to the laminating process can be disposed in the pasting mechanism 46.

同様にして、ラベル接着機構40を構成する吸着プレート55が上昇して感光性ウエブ22を吸着した後、感光性ウエブ22と同期した速度V1で矢印A方向(図1)に移動するとともに、吸着パッド54a〜54eに吸着された接着ラベル38がハーフカット機構36によって形成されたハーフカット部位34に接着される(図4参照)。なお、ラベル接着機構40によるラベル接着処理は、ハーフカット機構36によるハーフカット部位34の形成処理と並行して行われる。   Similarly, after the suction plate 55 constituting the label adhering mechanism 40 rises and sucks the photosensitive web 22, it moves in the direction of arrow A (FIG. 1) at a speed V 1 synchronized with the photosensitive web 22 and sucks. The adhesive label 38 adsorbed by the pads 54a to 54e is adhered to the half cut portion 34 formed by the half cut mechanism 36 (see FIG. 4). Note that the label adhering process by the label adhering mechanism 40 is performed in parallel with the forming process of the half cut portion 34 by the half cut mechanism 36.

この場合、区間a1〜a3では、感光性ウエブ22が停止し、あるいは、ラミネート時よりも低速の速度V1で搬送されているため、ハーフカット機構36及びラベル接着機構40の矢印A方向への移動範囲が少なく、従って、これらの機構を感光性ウエブ22の搬送方向に移動させる場合であっても、装置が大型化する懸念はない。   In this case, in the sections a1 to a3, the photosensitive web 22 stops or is transported at a speed V1 that is lower than that at the time of laminating, so that the half-cut mechanism 36 and the label adhering mechanism 40 move in the direction of arrow A. The range is small, and therefore there is no concern that the apparatus will be enlarged even when these mechanisms are moved in the conveying direction of the photosensitive web 22.

また、感光性ウエブ22の搬送動作に同期して移動しながら、ハーフカット部位34の形成及び接着ラベル38の接着処理が行われるため、感光性ウエブ22にテンション変動の生じるおそれがない。従って、例えば、ラベル接着機構40と剥離機構44との間にリザーバを設ける必要もなく、その分、装置構成を簡素化することができる。   Further, since the formation of the half-cut portion 34 and the bonding process of the adhesive label 38 are performed while moving in synchronization with the conveying operation of the photosensitive web 22, there is no possibility that tension variation occurs in the photosensitive web 22. Therefore, for example, there is no need to provide a reservoir between the label bonding mechanism 40 and the peeling mechanism 44, and the apparatus configuration can be simplified correspondingly.

さらに、ハーフカット機構36及びラベル接着機構40による処理が行われている間、貼り付け機構46には、感光性ウエブ22の残存部分30bが配置され、ラミネート処理が行われないため、貼り付け機構46の上流側での各処理によってテンション変動が生じたとしても、貼り付け機構46の感光性ウエブ22に悪影響を与えることがない。   Further, while the processing by the half-cut mechanism 36 and the label adhesion mechanism 40 is performed, the remaining portion 30b of the photosensitive web 22 is disposed in the pasting mechanism 46, and the laminating process is not performed. Even if the tension fluctuation occurs due to each process on the upstream side of 46, the photosensitive web 22 of the attaching mechanism 46 is not adversely affected.

ハーフカット機構36及びラベル接着機構40による処理が終了すると、吸着プレート53、55による感光性ウエブ22の吸着が解除されるとともに、ハーフカット機構36及びラベル接着機構40の矢印A方向への移動が停止され、元の位置に復帰する。   When the processing by the half-cut mechanism 36 and the label bonding mechanism 40 is completed, the suction of the photosensitive web 22 by the suction plates 53 and 55 is released, and the movement of the half-cut mechanism 36 and the label bonding mechanism 40 in the direction of arrow A is moved. It stops and returns to its original position.

次いで、ゴムローラ80bが上昇し、ゴムローラ80a、80bにより次なるガラス基板24と感光性ウエブ22とがクランプされる。そして、ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転作用下にガラス基板24及び感光性ウエブ22が速度V2で搬送されてラミネートが開始されるとともに、貼り付け基板24aが矢印C方向に搬送される(図12参照)。貼り付け基板24aは、図13に示すように、それぞれの端部同士が残存部分30bによって覆われている。従って、感光性樹脂層28がガラス基板24に転写される際、額縁状に転写を行うことができる。   Next, the rubber roller 80b is raised, and the next glass substrate 24 and the photosensitive web 22 are clamped by the rubber rollers 80a and 80b. Then, under the rotating action of the rubber rollers 80a and 80b and the substrate transport roller 92, the glass substrate 24 and the photosensitive web 22 are transported at a speed V2 to start lamination, and the pasting substrate 24a is transported in the direction of arrow C. (See FIG. 12). As shown in FIG. 13, the pasting substrate 24a is covered with the remaining portion 30b at each end. Therefore, when the photosensitive resin layer 28 is transferred to the glass substrate 24, the transfer can be performed in a frame shape.

この場合、ガラス基板24に対する感光性ウエブ22のラミネート処理が行われている間、ハーフカット機構36によるハーフカット部位34の形成処理、及び、ラベル接着機構40による接着ラベル38の接着処理は行われないため、テンション変動等の影響を受けることなく、ラミネート処理を高精度に行うことができる。また、ハーフカット部位34の形成処理及び接着ラベル38の接着処理に要する時間を考慮する必要がなく、感光性ウエブ22及びガラス基板24をラミネート処理可能な速度V2で高速搬送することができるため、貼り付け基板24aを効率的に製造することができる。   In this case, while the photosensitive web 22 is laminated on the glass substrate 24, the half-cut portion 34 is formed by the half-cut mechanism 36 and the adhesive label 38 is adhered by the label adhesion mechanism 40. Therefore, the laminating process can be performed with high accuracy without being affected by the tension fluctuation or the like. In addition, since it is not necessary to consider the time required for the formation process of the half-cut portion 34 and the adhesion process of the adhesive label 38, the photosensitive web 22 and the glass substrate 24 can be conveyed at a high speed V2 at which the lamination process can be performed. The bonded substrate 24a can be manufactured efficiently.

1枚目の貼り付け基板24aの搬送方向後端部が基板搬送ローラ92に至ると、前記基板搬送ローラ92を構成する上方ローラが上昇してクランプを解除するとともに、下方ローラと搬送路88の回転が継続されて前記貼り付け基板24aが搬送される。次いで、図14に示すように、2枚目の貼り付け基板24aの後端部がゴムローラ80a、80bの近傍に至ると、再び、前記ゴムローラ80a、80b及び基板搬送ローラ92の回転が停止される(図7、区間a1参照)。そして、図15に示すように、基板搬送ローラ92の上方ローラが下降して2枚目の貼り付け基板24aをクランプする一方、ゴムローラ80bが下降してクランプを解除する。その後、ゴムローラ80a及び基板搬送ローラ92がラミネート時の速度V2よりも遅い速度V1で2枚目の貼り付け基板24a及び感光性ウエブ22を搬送する。   When the rear end of the first bonded substrate 24a in the transport direction reaches the substrate transport roller 92, the upper roller constituting the substrate transport roller 92 rises to release the clamp, and the lower roller and the transport path 88 The rotation is continued and the pasting substrate 24a is conveyed. Next, as shown in FIG. 14, when the rear end portion of the second bonded substrate 24a reaches the vicinity of the rubber rollers 80a and 80b, the rotation of the rubber rollers 80a and 80b and the substrate transport roller 92 is stopped again. (See FIG. 7, section a1). Then, as shown in FIG. 15, the upper roller of the substrate transport roller 92 is lowered to clamp the second bonded substrate 24a, while the rubber roller 80b is lowered to release the clamp. Thereafter, the rubber roller 80a and the substrate transport roller 92 transport the second bonded substrate 24a and the photosensitive web 22 at a speed V1 slower than the speed V2 at the time of lamination.

このとき、基板搬送ローラ92を通過した1枚目の貼り付け基板24aと2枚目の貼り付け基板24aとの間の基板間位置22bが基板間ウエブ切断機構48に至ると、基板間位置22bの感光性ウエブ22が基板間ウエブ切断機構48を構成する吸着プレート91によって吸着される。そして、基板間ウエブ切断機構48は、吸着プレート91を感光性ウエブ22とともに矢印C方向に速度V1で移動しながら切刃89を幅方向に走行させ、貼り付け基板24a間で感光性ウエブ22を切断する。感光性ウエブ22を切断した基板間ウエブ切断機構48は、元の位置に戻される。   At this time, when the inter-substrate position 22b between the first bonded substrate 24a and the second bonded substrate 24a that has passed through the substrate transport roller 92 reaches the inter-substrate web cutting mechanism 48, the inter-substrate position 22b. The photosensitive web 22 is adsorbed by the adsorption plate 91 constituting the inter-substrate web cutting mechanism 48. The inter-substrate web cutting mechanism 48 moves the cutting edge 89 in the width direction while moving the suction plate 91 together with the photosensitive web 22 in the direction of arrow C at a speed V1, and moves the photosensitive web 22 between the bonded substrates 24a. Disconnect. The inter-substrate web cutting mechanism 48 that has cut the photosensitive web 22 is returned to its original position.

なお、貼り付け機構46から基板間ウエブ切断機構48に至る搬送路の長さは、貼り付け基板24aの搬送方向の長さの略整数倍となるように設定されており、貼り付け機構46にラミネート処理を行わない残存部分30bが配置されている間に、基板間ウエブ切断機構48によって切断処理を行うことができる。従って、切断処理によるテンション変動等が貼り付け基板24aの製造に影響を与えることはない。   The length of the transport path from the pasting mechanism 46 to the inter-substrate web cutting mechanism 48 is set to be approximately an integral multiple of the length of the pasting substrate 24a in the transport direction. The cutting process can be performed by the inter-substrate web cutting mechanism 48 while the remaining portion 30b not subjected to the laminating process is disposed. Therefore, the tension variation or the like due to the cutting process does not affect the production of the bonded substrate 24a.

なお、基板間ウエブ切断機構48が感光性ウエブ22を切断する間、上流側に配設されたハーフカット機構36及びラベル接着機構40は、感光性ウエブ22に対するハーフカット部位34の形成処理及び接着ラベル38の接着処理を並行して行う。   In addition, while the inter-substrate web cutting mechanism 48 cuts the photosensitive web 22, the half-cut mechanism 36 and the label bonding mechanism 40 disposed on the upstream side form the half-cut portion 34 on the photosensitive web 22 and adhere to it. The label 38 is bonded in parallel.

以上の処理は、3枚目以降の貼り付け基板24aに対して同様にして行われる。そして、貼り付け基板24a間が切断された後、ベースフイルム26及び残存部分30bが貼り付け基板24aから剥離されて感光性積層体116(図1)が製造される。   The above processing is similarly performed on the third and subsequent bonded substrates 24a. And after the space | interval of the bonding substrate 24a is cut | disconnected, the base film 26 and the remaining part 30b are peeled from the bonding substrate 24a, and the photosensitive laminated body 116 (FIG. 1) is manufactured.

なお、上述した実施形態では、貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22を基板間ウエブ切断機構48によって切断した後、個々の貼り付け基板24aからベースフイルム26及び残存部分30bを剥離して感光性積層体116を製造するようにしているが、貼り付け基板24a間の感光性ウエブ22を切断することなく、ベースフイルム26を連続的に巻き取るとともに、残存部分30bを剥離して感光性積層体116を製造するようにしてもよい。この場合、基板間ウエブ切断機構48は、不要である。   In the above-described embodiment, the photosensitive web 22 between the bonded substrates 24a is cut by the inter-substrate web cutting mechanism 48, and then the base film 26 and the remaining portion 30b are peeled off from the individual bonded substrates 24a. Although the laminated body 116 is manufactured, the base film 26 is continuously wound up without cutting the photosensitive web 22 between the bonded substrates 24a, and the remaining portion 30b is peeled off to remove the photosensitive laminated body. 116 may be manufactured. In this case, the inter-substrate web cutting mechanism 48 is unnecessary.

本実施形態に係る製造装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the manufacturing apparatus which concerns on this embodiment. 前記製造装置に使用される長尺状感光性ウエブの断面図である。It is sectional drawing of the elongate photosensitive web used for the said manufacturing apparatus. 前記長尺状感光性ウエブに接着ラベルが接着された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the adhesive label was adhere | attached on the said elongate photosensitive web. 前記製造装置を構成する貼り付け機構の正面説明図である。It is front explanatory drawing of the sticking mechanism which comprises the said manufacturing apparatus. 前記製造装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of the manufacturing apparatus. 感光性ウエブを前記製造装置に設定する初期状態の一部説明図である。It is a partial explanatory view of an initial state in which a photosensitive web is set in the manufacturing apparatus. 前記製造装置の動作のタイミングチャートである。It is a timing chart of operation | movement of the said manufacturing apparatus. イニシャル開始状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an initial start state. ラミネートの開始状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a start state of lamination. ラミネート開始後におけるウエブ先端の切断状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing the cutting state of the web tip after the start of lamination. 1枚目のラミネート終了時の状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a state at the end of lamination of the first sheet. 2枚目のラミネート開始状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a lamination start state of the second sheet. 前記ガラス基板に感光性樹脂層が転写された状態の説明図である。It is explanatory drawing of the state by which the photosensitive resin layer was transcribe | transferred to the said glass substrate. 2枚目のラミネート終了時の状態を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing a state at the end of lamination of the second sheet. 貼り付け基板間の前記感光性ウエブを切断する動作を示す前記製造装置の一部説明図である。It is a partial explanatory view of the manufacturing apparatus showing an operation of cutting the photosensitive web between bonded substrates. 特許文献1のフイルム貼り付け装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film sticking apparatus of patent document 1. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

20…製造装置 22…感光性ウエブ
24…ガラス基板 26…ベースフイルム
28…感光性樹脂層 30…保護フイルム
32…ウエブ送り出し機構 34…ハーフカット部位
36…ハーフカット機構 38…接着ラベル
40…ラベル接着機構 44…剥離機構
45…基板搬送機構 46…貼り付け機構
47…検出機構 48…基板間ウエブ切断機構
66…テンション制御機構 80a、80b…ゴムローラ
86…接触防止ローラ 90…フイルム搬送ローラ
92…基板搬送ローラ 100…工程制御部
102…基板加熱制御部 104…ハーフカット制御部
106…ラベル接着制御部 108…ラミネート制御部
110…フイルム切断制御部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Manufacturing apparatus 22 ... Photosensitive web 24 ... Glass substrate 26 ... Base film 28 ... Photosensitive resin layer 30 ... Protective film 32 ... Web delivery mechanism 34 ... Half cut part 36 ... Half cut mechanism 38 ... Adhesive label 40 ... Label adhesion Mechanism 44 ... Peeling mechanism 45 ... Substrate transport mechanism 46 ... Pasting mechanism 47 ... Detection mechanism 48 ... Inter-substrate web cutting mechanism 66 ... Tension control mechanism 80a, 80b ... Rubber roller 86 ... Contact prevention roller 90 ... Film transport roller 92 ... Substrate transport Roller 100 ... Process control unit 102 ... Substrate heating control unit 104 ... Half cut control unit 106 ... Label adhesion control unit 108 ... Laminate control unit 110 ... Film cutting control unit

Claims (12)

支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブの少なくとも前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する加工部と、
前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから前記剥離部分を剥離させる剥離部と、
基板を所定の間隔で貼り付け位置に搬送する基板搬送部と、
前記貼り付け位置で、前記残存部分を前記基板間に配設する一方、前記剥離部分が剥離されて露出した前記感光材料層を所定温度に加熱し、前記基板に貼り付けて貼り付け基板を得る貼り付け部と、
前記残存部分が前記貼り付け部を移動する第1速度を低速に制御し、露出した前記感光材料層が前記貼り付け部を移動する第2速度を前記第1速度よりも速い高速に制御する速度制御部と、
を備え、前記第1速度による制御を行う間、前記貼り付け部における前記基板と露出した前記感光材料層との位置決め制御を行うとともに、少なくとも前記加工部による前記加工部位の形成処理を行い、前記第2速度による制御を行う間、前記感光材料層を前記基板に貼り付ける貼り付け処理を行うことを特徴とする感光性積層体の製造装置。
The photosensitive material layer and the protective film can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled portion and the remaining portion on at least the protective film of the long photosensitive web that is sequentially laminated on the support. A processing part for forming a processing part;
A peeling part for peeling off the peeling part from the long photosensitive web leaving the remaining part;
A substrate transport unit for transporting the substrate to affixing position at a predetermined interval;
At the affixing position, the remaining part is disposed between the substrates, while the photosensitive material layer exposed by the exfoliation of the exfoliation part is heated to a predetermined temperature and affixed to the substrate to obtain an affixed substrate. Paste part,
A speed at which a first speed at which the remaining portion moves on the pasting portion is controlled at a low speed, and a second speed at which the exposed photosensitive material layer moves at the pasting portion is controlled at a high speed higher than the first speed. A control unit;
And performing positioning control of the substrate and the exposed photosensitive material layer in the affixed portion while performing the control by the first speed, and at least performing the processing of forming the processing portion by the processing portion, An apparatus for manufacturing a photosensitive laminate, wherein an adhesive process for attaching the photosensitive material layer to the substrate is performed during the control at the second speed.
請求項1記載の製造装置において、
前記貼り付け部の下流には、前記残存部分及び前記支持体を前記貼り付け基板間で切断する切断部が配設され、前記切断部は、前記第1速度による制御を行う間に切断処理を行うことを特徴とする感光性積層体の製造装置。
The manufacturing apparatus according to claim 1,
A cutting unit for cutting the remaining portion and the support body between the pasting substrates is disposed downstream of the pasting unit, and the cutting unit performs a cutting process while performing control at the first speed. An apparatus for producing a photosensitive laminate, comprising:
請求項1記載の製造装置において、
前記加工部の下流には、前記残存部分の両側に位置する前記剥離部分を連結する接着ラベルを接着するラベル接着部が配設され、前記ラベル接着部は、前記第1速度による制御を行う間に前記接着ラベルの前記剥離部分への接着処理を行うことを特徴とする感光性積層体の製造装置。
The manufacturing apparatus according to claim 1,
A label adhering portion for adhering an adhesive label that connects the peeled portions located on both sides of the remaining portion is disposed downstream of the processing portion, and the label adhering portion is controlled during the control by the first speed. An apparatus for producing a photosensitive laminate, wherein an adhesive treatment is performed on the peeled portion of the adhesive label.
請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造装置において、
前記貼り付け部の上流には、前記加工部位を検出する検出部が配設され、前記速度制御部は、前記検出部により検出された前記加工部位の検出情報に従い、前記第1速度及び前記第2速度を制御することを特徴とする感光性積層体の製造装置。
In the manufacturing apparatus of any one of Claims 1-3,
A detection unit for detecting the processing site is disposed upstream of the pasting unit, and the speed control unit is configured to detect the first speed and the first speed according to the processing site detection information detected by the detection unit. An apparatus for producing a photosensitive laminate, wherein two speeds are controlled.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造装置において、
前記第1速度による制御は、少なくとも前記加工部による前記加工部位の形成処理に要する時間を確保し、且つ、前記貼り付け部における前記感光材料層に対する熱の影響が生じない時間以内で行われることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
In the manufacturing apparatus of any one of Claims 1-4,
The control based on the first speed is performed within a time during which at least the time required for forming the processed portion by the processed portion is ensured and the influence of heat on the photosensitive material layer at the pasting portion does not occur. An apparatus for producing a photosensitive laminate.
請求項5記載の製造装置において、
前記第1速度は、前記長尺状感光性ウエブの搬送を所定時間停止させる停止速度と、前記長尺状感光性ウエブを低速で移動させる低速移動速度との組み合わせとして設定されることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
The manufacturing apparatus according to claim 5, wherein
The first speed is set as a combination of a stop speed for stopping the conveyance of the long photosensitive web for a predetermined time and a low speed for moving the long photosensitive web at a low speed. Manufacturing apparatus for photosensitive laminate.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の製造装置において、
前記加工部から前記貼り付け部に至る前記長尺状感光性ウエブの搬送距離は、前記剥離部分の両側に位置する前記残存部分間の距離の略整数倍に設定されることを特徴とする感光性積層体の製造装置。
In the manufacturing apparatus of any one of Claims 1-6,
The photosensitive distance is characterized in that a conveying distance of the long photosensitive web from the processed part to the pasting part is set to be approximately an integral multiple of a distance between the remaining parts located on both sides of the peeling part. Manufacturing device for conductive laminates.
支持体上に感光材料層と保護フイルムとが、順次、積層される長尺状感光性ウエブを送り出す工程と、
送り出された前記長尺状感光性ウエブの少なくとも前記保護フイルムに、剥離部分と残存部分との境界位置に対応して幅方向に切断可能な加工部位を形成する工程と、
前記残存部分を残して前記長尺状感光性ウエブから前記剥離部分を剥離させて前記感光材料層を露出させる工程と、
基板を所定の間隔で貼り付け位置に搬送する工程と、
前記加工部位を形成する間、前記貼り付け位置で前記残存部分を第1速度で移動させ、前記基板と露出した前記感光材料層との位置決め制御を行う工程と、
前記貼り付け位置を前記残存部分が通過した後、前記長尺状感光性ウエブを前記第1速度よりも速い第2速度で移動させ、露出した前記感光材料層を所定温度に加熱して前記基板に貼り付け、貼り付け基板を得る工程と、
を有することを特徴とする感光性積層体の製造方法。
A step of feeding a long photosensitive web in which a photosensitive material layer and a protective film are sequentially laminated on a support;
Forming a processing part that can be cut in the width direction corresponding to the boundary position between the peeled part and the remaining part on at least the protective film of the long photosensitive web that has been sent out;
Exposing the photosensitive material layer by peeling off the peeled portion from the elongated photosensitive web leaving the remaining portion;
Transporting the substrate to affixing position at a predetermined interval;
A step of moving the remaining portion at a first speed at the affixing position while forming the processed portion, and performing positioning control between the substrate and the exposed photosensitive material layer;
After the remaining portion passes through the pasting position, the long photosensitive web is moved at a second speed higher than the first speed, and the exposed photosensitive material layer is heated to a predetermined temperature to form the substrate. A step of attaching to the substrate and obtaining an attachment substrate;
The manufacturing method of the photosensitive laminated body characterized by having.
請求項8記載の製造方法において、
前記長尺状感光性ウエブを前記第1速度で移動させる間、前記残存部分及び前記支持体を前記貼り付け基板間で切断する工程を有することを特徴とする感光性積層体の製造方法。
The manufacturing method according to claim 8, wherein
A method for producing a photosensitive laminate, comprising the step of cutting the remaining portion and the support body between the pasting substrates while moving the long photosensitive web at the first speed.
請求項8記載の製造方法において、
前記長尺状感光性ウエブを前記第1速度で移動させる間、前記残存部分の両側に位置する前記剥離部分を連結する接着ラベルを接着する工程を有することを特徴とする感光性積層体の製造方法。
The manufacturing method according to claim 8, wherein
A process for producing a photosensitive laminate, comprising the step of adhering adhesive labels that connect the peeled portions located on both sides of the remaining portion while moving the long photosensitive web at the first speed. Method.
請求項8〜10のいずれか1項に記載の製造方法において、
前記第1速度による制御は、少なくとも前記加工部位の形成処理に要する時間を確保し、且つ、前記貼り付け位置における前記感光材料層に対する熱の影響が生じない時間以内で行われることを特徴とする感光性積層体の製造方法。
In the manufacturing method of any one of Claims 8-10,
The control based on the first speed is performed within a time that secures at least a time required for the formation process of the processed portion and does not cause an influence of heat on the photosensitive material layer at the attaching position. A method for producing a photosensitive laminate.
請求項11記載の製造方法において、
前記第1速度は、前記長尺状感光性ウエブの搬送を所定時間停止させる停止速度と、前記長尺状感光性ウエブを低速で移動させる低速移動速度との組み合わせとして設定されることを特徴とする感光性積層体の製造方法。
The manufacturing method according to claim 11, wherein
The first speed is set as a combination of a stop speed for stopping the conveyance of the long photosensitive web for a predetermined time and a low speed for moving the long photosensitive web at a low speed. A method for producing a photosensitive laminate.
JP2005277458A 2005-09-26 2005-09-26 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method Expired - Fee Related JP4674142B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005277458A JP4674142B2 (en) 2005-09-26 2005-09-26 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
PCT/JP2006/319398 WO2007034993A1 (en) 2005-09-26 2006-09-22 Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body
KR1020087009158A KR20080050498A (en) 2005-09-26 2006-09-22 Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body
CN2006800352818A CN101272911B (en) 2005-09-26 2006-09-22 Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
TW095135306A TW200720061A (en) 2005-09-26 2006-09-25 Apparatus and method for manufacturing a photosensitive laminated body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005277458A JP4674142B2 (en) 2005-09-26 2005-09-26 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007083647A true JP2007083647A (en) 2007-04-05
JP4674142B2 JP4674142B2 (en) 2011-04-20

Family

ID=37640477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005277458A Expired - Fee Related JP4674142B2 (en) 2005-09-26 2005-09-26 Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4674142B2 (en)
KR (1) KR20080050498A (en)
CN (1) CN101272911B (en)
TW (1) TW200720061A (en)
WO (1) WO2007034993A1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4750227B1 (en) * 2011-01-14 2011-08-17 日東電工株式会社 Liquid crystal display element continuous manufacturing system and liquid crystal display element continuous manufacturing method
JP2013215892A (en) * 2012-04-04 2013-10-24 Lintec Corp Printing apparatus and printing method
JP2015047749A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 日東電工株式会社 Manufacturing method of film laminate and manufacturing equipment of film laminate
US9395215B2 (en) 2013-03-21 2016-07-19 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Linear encoder and method of adjusting a gap between a sensor unit and a scale of the linear encoder

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102632698B (en) * 2012-04-20 2014-10-29 深圳市博泰印刷设备有限公司 Equipment for processing multiple layers of labels
JP6171041B1 (en) * 2016-04-06 2017-07-26 日東電工株式会社 Method for manufacturing an optical display device
CN110356626B (en) * 2019-08-09 2023-09-19 广州莱塞激光智能装备股份有限公司 Automatic paster laser membrane cuts equipment

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001006995A (en) * 1999-06-21 2001-01-12 Hitachi Techno Eng Co Ltd Method for sticking film
JP2003181920A (en) * 2001-12-13 2003-07-03 Nippon Off Ramineetaa Kk Laminator
JP2003337411A (en) * 2002-05-20 2003-11-28 Fuji Photo Film Co Ltd Method and device for transferring photosensitive layer
JP2004338408A (en) * 2003-04-24 2004-12-02 Mitsui Chemicals Inc Method and device for film lamination
JP2004345354A (en) * 2003-04-24 2004-12-09 Mitsui Chemicals Inc Method and apparatus for laminating film

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1134280A (en) * 1997-07-14 1999-02-09 Somar Corp Method and equipment for sticking film
JP2000085011A (en) * 1998-07-16 2000-03-28 Somar Corp Film laminating apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001006995A (en) * 1999-06-21 2001-01-12 Hitachi Techno Eng Co Ltd Method for sticking film
JP2003181920A (en) * 2001-12-13 2003-07-03 Nippon Off Ramineetaa Kk Laminator
JP2003337411A (en) * 2002-05-20 2003-11-28 Fuji Photo Film Co Ltd Method and device for transferring photosensitive layer
JP2004338408A (en) * 2003-04-24 2004-12-02 Mitsui Chemicals Inc Method and device for film lamination
JP2004345354A (en) * 2003-04-24 2004-12-09 Mitsui Chemicals Inc Method and apparatus for laminating film

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4750227B1 (en) * 2011-01-14 2011-08-17 日東電工株式会社 Liquid crystal display element continuous manufacturing system and liquid crystal display element continuous manufacturing method
CN102419490A (en) * 2011-01-14 2012-04-18 日东电工株式会社 Continuous manufacturing system and continuous manufacturing method of liquid crystal display element
KR101189402B1 (en) 2011-01-14 2012-10-10 닛토덴코 가부시키가이샤 System and method of continuously manufacturing a liquid crystal display device
US8888937B2 (en) 2011-01-14 2014-11-18 Nitto Denko Corporation Method for continuously manufacturing liquid crystal display device
JP2013215892A (en) * 2012-04-04 2013-10-24 Lintec Corp Printing apparatus and printing method
US9395215B2 (en) 2013-03-21 2016-07-19 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh Linear encoder and method of adjusting a gap between a sensor unit and a scale of the linear encoder
JP2015047749A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 日東電工株式会社 Manufacturing method of film laminate and manufacturing equipment of film laminate

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007034993A1 (en) 2007-03-29
CN101272911B (en) 2011-03-16
KR20080050498A (en) 2008-06-05
CN101272911A (en) 2008-09-24
WO2007034993A8 (en) 2008-01-31
TW200720061A (en) 2007-06-01
JP4674142B2 (en) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4769165B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2007260865A (en) Half-cutting method of laminated film and device therefor
JP2008238763A (en) Method for sticking lengthy web
JP2006334715A (en) Method and device for half cutting laminated body film
JP4674142B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2006264020A (en) Method and apparatus for manufacturing laminated substrate
JP2007084200A (en) Separating device and separating method for laminated body
JP2008155465A (en) Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminated body
JP2007083666A (en) Web pasting method
JP2008110488A (en) Method and apparatus for peeling photosensitive web
JP2008216295A (en) Apparatus and method for manufacturing photosensitive laminate
JP2008213149A (en) Apparatus and method for producing photosensitive laminate
JP4881585B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP4898388B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2009083943A (en) Device and method for manufacturing photosensitive layered product
JP4698462B2 (en) How to paste a long web
JP4674145B2 (en) Adhesive label and adhesive label roll
JP4516460B2 (en) Photosensitive laminate manufacturing apparatus and manufacturing method
JP2011140232A (en) Apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminate
JP2011194605A (en) Device and method for manufacturing photosensitive laminated body
JP2008132776A (en) Manufacturing apparatus of photosensitive laminate
JP2008149642A (en) Apparatus and method for manufacture of photosensitive laminate
JP2008110491A (en) Sticking device
JP2009172965A (en) Apparatus and method for peeling off photosensitive web
JP2006264017A (en) Lamination method of laminate and laminator therefor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees