JP2010075953A - レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスを順番に入射させてレーザ加工を行う。加工対象物上の1つの被照射点から次の被照射点に、加工用レーザパルスの入射位置を移動させる移動期間に、加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅をもつ非加工用レーザパルスを、移動期間の長さに応じたパルス幅と繰り返し周波数で、レーザ発振器から出射させるとともに、非加工用レーザパルスは加工対象物に入射させない。
【選択図】 図1
Description
Z=α−β・X+γ・Y ・・・(1)
で表されることを見出した。
11 AOD
12 ダンパ
13 折り返しミラー
14 マスク
15 ガルバノスキャナ
16 fθレンズ
17 制御装置
18 XYステージ
20 プリント基板
Claims (5)
- トリガパルスが入力されると、該トリガパルスのパルス幅に対応するパルス幅のレーザパルスを出射するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出射したレーザパルスを、加工用経路に沿って伝搬させる状態と、該加工用経路に沿って伝搬させない状態とを切り替えるビーム振り分け器と、
加工対象物を保持する保持器と、
前記加工用経路に沿って伝搬するレーザパルスが、前記保持器に保持された加工対象物上の目標位置に入射するように、レーザパルスの進行方向を変化させるビーム走査器と、
前記レーザ光源、前記ビーム振り分け器、及び前記ビーム走査器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記保持器に保持された加工対象物上の複数の被照射点に、前記レーザ光源から出射された加工用レーザパルスが順番に入射してレーザ加工が行われ、かつ、前記保持器に保持された加工対象物上の1つの被照射点から次の被照射点に、該加工用レーザパルスの入射位置を移動させる移動期間に、該加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅をもつ非加工用レーザパルスが、該移動期間の長さに応じたパルス幅と繰り返し周波数で、前記レーザ光源から出射されるとともに、該非加工用レーザパルスは前記加工用経路に沿って伝搬しないように、前記レーザ光源、前記ビーム振り分け器、及び前記ビーム走査器を制御するレーザ加工装置。 - 前記制御装置は、前記1つの被照射点と次の被照射点との間の距離、または前記移動期間を基に、前記非加工用レーザパルスのパルス幅と繰り返し周波数とが参照される変換テーブルを備えている請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザ光源が、炭酸ガスレーザ発振器を含む請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスを順番に入射させてレーザ加工を行う工程と、
前記加工対象物上の1つの被照射点から次の被照射点に、前記加工用レーザパルスの入射位置を移動させる移動期間に、前記加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅をもつ非加工用レーザパルスを、該移動期間の長さに応じたパルス幅と繰り返し周波数で、前記レーザ発振器から出射させるとともに、該非加工用レーザパルスは前記加工対象物に入射させない工程と
を有するレーザ加工方法。 - 前記レーザ発振器が、トリガパルスが入力されると、該トリガパルスのパルス幅に対応するパルス幅のレーザパルスを出射するレーザ発振器である請求項4に記載のレーザ加工方法。
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