JP2016516585A - ビームポジショナのレーザ出射に基づく制御 - Google Patents
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Abstract
Description
Vpass=Δppulseflaser (1)
である。あるいは、速度に基づくレシピについて、公称パルス分離は、
Δppulse=Vpass/flaser (2)
である。いずれの場合も、切断経路92に沿って並ぶであろうパルス数は、round()関数が0.5以上の端数を切り上げることによって整数値を得るものであり、切断経路92の終端で余分なパルスを入れるために+1が追加されるとすると、
Npulse=(round(p2−p1)/Δppulse))+1 (3)
である。
Tlaser=(round(Tlaser/Tfpga))Tfpga (4)
であることを意味している。
Vpass=(p2−p1)/((Npulse−1)Tlaser) (5)
から算出される。
nstart=floor(tprof/Tlaser) (6)
である。
nirqTs≦npulseTlaser≦(nirq+1)Ts (7)
である。nirqを以下のように選択すれば、この関係を維持することができる。
nirq=floor((npulse)(Tlaser/Ts)+1)) (8)
Tstart=((nstart+1)Tlaser)+(Tlaser_prop−tφ) (9)
である。
Tlag=KlagVpass (10)
レーザスケーリングKlagはパス速度の範囲にわたって独立して特徴付けることができる。
δt=tstart−tprof+tlag (11)
となる。式(11)においては、時間上の遅れの方向を考慮してガルボ遅れ時間tlagがこの式の右項から引かれるのではなく、足されているいることに留意されたい。
δp=−Vpassδt (12)
Tunblock=tstart−taom_lead−Taom_prop (13)
及び
Tblock=tstart+((npulse−1)Tlaser)+Taom_lag (14)
により計算される。AOMのアンブロック時間及びブロック時間は、浮動小数点演算として計算することができ、以下のようにFPGAクロックサイクルの整数に計算される。
nunblock=round(Tunblock/Tlaser) (15)
及び
nblock=round(Tblock/Tlaser) (16)
そして、得られた数字は、tφが読み込まれたサイクルに対してAOMコマンドをゲートするためにFPGAタイマにおいて使用される。
Claims (20)
- ビーム軸位置及びビーム軸速度を一定のレーザパルス繰り返し率でのレーザの出射に連係するための方法であって、
レーザからの光路に沿った伝搬に関して一定のレーザパルス繰り返し率でレーザパルスからなるビームを生成し、
前記光路に沿って配置され、ワークピース上で前記光路のビーム軸を移動パターンに方向付けることが可能なファーストポジショナを利用し、前記移動パターンは、前記ワークピースの非切断領域上で前記ビーム軸を方向付けること及び前記ワークピースに対する開始位置及び終了位置の間の切断経路上をビーム軸速度で前記ビーム軸を方向付けて前記レーザパルス繰り返し率で、かつ前記切断経路に沿って前記ワークピースの物理的特性を変化させる放射照度で前記レーザパルスを伝搬することを含み、
前記レーザパルスのうち選択されたものが前記光路に沿って前記ワークピースに伝搬することを許可又は阻止するパルス選別デバイスを利用し、前記ワークピースに伝搬することを許可された前記レーザパルスは作動レーザパルスであり、前記ワークピースに伝搬することを阻止された前記レーザパルスは非作動レーザパルスであり、
ワークピースの前記物理的特性を変化させるレーザ加工パラメータを受信可能で、前記レーザ、ビーム位置決めシステム、及び前記パルス選別デバイスに直接的又は間接的に制御信号を供給可能なコントローラを利用し、前記レーザ加工パラメータは、前記レーザパルス繰り返し率、前記切断経路、前記ビーム軸速度、及び前記放射照度を含むか、あるいはこれらを決定し、
前記コントローラに関連付けられたタイミングデバイスを利用し、前記タイミングデバイスは、前記レーザの前記レーザパルス繰り返し率を一定にするために、レーザトリガ信号を一定の繰り返し率でレーザトリガデバイスに送信させることができ、これにより、安定的で予測可能なパルス特性を呈するように前記レーザパルスの出射を一定にし、
前記コントローラに関連付けられた処理回路であって、前記ファーストポジショナにファーストポジショナ制御信号を供給可能な処理回路を利用して、前記ワークピース上の前記切断経路に沿って移動するように前記ビーム軸を案内し、前記レーザパルス繰り返し率に基づいて、前記処理回路は、前記ワークピースに対する前記開始位置に前記ビーム軸を案内し、前記作動レーザパルスのうち最初のレーザパルスが前記ワークピースに当たったときに前記ビーム軸速度で移動させることが可能であり、前記タイミングデバイスを通してゲートされた1以上のパルス選別信号が、前記パルス選別デバイスに前記ワークピースの非切断領域上の非作動レーザパルスの伝搬を阻止させ、前記ワークピースに対する前記開始位置と前記終了位置とを含みこれらの間の前記切断経路上で前記ワークピースに当てさせることができる、
方法。 - 前記処理回路は、前記パルス選別器信号の伝達と前記最初の作動レーザパルスの前記ワークピースの表面への到達との間のレーザパルス伝搬遅延を提供可能である、請求項1の方法。
- 前記処理回路は、前記パルス選別器信号の伝達と前記パルス選別器の動作能力との間のパルス選別器伝搬遅延を提供し、前記ワークピース上での非作動レーザパルスの伝搬の阻止から作動レーザパルスの伝搬の許可へ切り替え可能である、請求項1の方法。
- 前記処理回路は、前記ファーストポジショナ制御信号の伝達と、前記ビーム軸速度での前記ワークピースに対する前記開始位置への前記ビーム軸への案内との間のファーストポジショナ遅延を提供可能である、請求項1の方法。
- 前記処理回路は、前記ワークピース上の非作動レーザパルスの伝搬の阻止から作動レーザパルスの伝搬の許可への前記パルス選別器の有効な変更と、前記最初の作動レーザパルスの前記パルス選別デバイスの通過との間のパルス選別器リードタイムを提供可能である、請求項1の方法。
- 前記処理回路は、前記ワークピース上の作動レーザパルスの伝搬の許可から非作動レーザパルスの伝搬の阻止への前記パルス選別器の有効な変更と、前記ワークピース上の前記切断経路の前記終点位置に当たる前記作動レーザパルスの前記パルス選別器の通過との間のパルス選別器遅れ時間を提供可能である、請求項1の方法。
- 前記ファーストポジショナは、前記移動パターンを含むのに十分な大きさの利用可能なスキャン領域を有し、前記ファーストポジショナは、前記利用可能なスキャン領域内で複数のパスにわたって前記移動パターンを繰り返すことができる、請求項1の方法。
- 前記ワークピースは、前記ファーストポジショナの第1及び第2の隣接する利用可能なスキャン領域を含むのに十分大きく、前記第1のスキャン領域内の第1の切断経路の前記終了位置は、前記第2の切断経路内の第2の切断経路の前記開始位置に隣接しており、前記レーザ照射により変化させた前記物理的特性は、前記第1の切断経路、前記第2の切断経路、及びこれらの接続点において同一である、請求項1の方法。
- 前記レーザトリガデバイスはQスイッチであり、加えて/あるいは、前記ファーストポジショナは1対のガルバノメータミラーであり、加えて/あるいは、前記パルス選別デバイスはAOMであり、加えて/あるいは、前記タイミングデバイスはフィールドプログラマブルゲートアレイであり、加えて/あるいは、前記処理回路はデジタル信号プロセッサであり、加えて/あるいは、前記ワークピースは1mm未満の厚さを有する、請求項1の方法。
- 前記ファーストポジショナは、前記レーザ加工システム内に固定位置を有しており、前記ワークピースは、前記ファーストポジショナの前記固定位置に対して移動するステージにより支持されている、請求項1の方法。
- 表面を有するワークピースを加工するためのレーザ加工システムであって、
レーザからの光路に沿った伝搬に関してあるレーザパルス繰り返し率でレーザパルスを出射させるレーザトリガデバイスを含むレーザと、
前記光路に沿って配置され、ワークピース上で前記光路のビーム軸を移動パターンに方向付けることが可能なファーストポジショナを含むビーム位置決めシステムであって、前記移動パターンは、前記ワークピースの非切断領域上で前記ビーム軸を方向付けること及び前記ワークピースに対する開始位置及び終了位置の間の切断経路上をビーム軸速度で前記ビーム軸を方向付けて前記レーザパルス繰り返し率で、かつ前記切断経路に沿って前記ワークピースの物理的特性を変化させる放射照度で前記レーザパルスを伝搬することを含むビーム位置決めシステムと、
前記光路に沿って配置され、前記レーザパルスのうち選択されたものが前記光路に沿って前記ワークピースに伝搬することを許可又は阻止することが可能なパルス選別デバイスであって、前記ワークピースに伝搬することを許可された前記レーザパルスは作動レーザパルスであり、前記ワークピースに伝搬することを阻止された前記レーザパルスは非作動レーザパルスであるパルス選別デバイスと、
ワークピースの前記物理的特性を変化させるレーザ加工パラメータを受信可能で、前記レーザ、前記ビーム位置決めシステム、及び前記パルス選別デバイスに直接的又は間接的に制御信号を供給可能なコントローラであって、前記レーザ加工パラメータは、前記レーザパルス繰り返し率、前記切断経路、前記ビーム軸速度、及び前記放射照度を含むか、あるいはこれらを決定するコントローラと、
前記コントローラと通信をするタイミングデバイスであって、前記レーザの前記レーザパルス繰り返し率を一定にするために、レーザトリガ信号を一定の繰り返し率でレーザトリガデバイスに送信させることができ、これにより、安定的で予測可能なパルス特性を呈するように前記レーザパルスの出射を一定にするタイミングデバイスと、
前記コントローラに関連付けられ、前記ファーストポジショナにファーストポジショナ制御信号を供給可能な処理回路であって、前記ワークピース上の前記切断経路に沿って移動するように前記ビーム軸を案内し、前記レーザパルス繰り返し率に基づいて、前記処理回路は、前記ワークピースに対する前記開始位置に前記ビーム軸を案内し、前記作動レーザパルスのうち最初のレーザパルスが前記ワークピースに当たったときに前記ビーム軸速度で移動させることが可能であり、前記タイミングデバイスを通してゲートされた1以上のパルス選別信号が、前記パルス選別デバイスに前記ワークピースの非切断領域上の非作動レーザパルスの伝搬を阻止させ、前記ワークピースに対する前記開始位置と前記終了位置とを含みこれらの間の前記切断経路上で前記ワークピースに当てさせることができるできる処理回路と、
を備える、レーザ加工システム。 - 前記処理回路は、前記パルス選別器信号の伝達と前記最初の作動レーザパルスの前記ワークピースの前記表面への到達との間のレーザパルス伝搬遅延を提供可能である、請求項11のレーザ加工システム。
- 前記処理回路は、前記パルス選別器信号の伝達と前記パルス選別器の動作能力との間のパルス選別器伝搬遅延を提供し、前記ワークピース上での非作動レーザパルスの伝搬の阻止から作動レーザパルスの伝搬の許可へ切り替え可能である、請求項11又は請求項12のレーザ加工システム。
- 前記処理回路は、前記ファーストポジショナ制御信号の伝達と、前記ビーム軸速度での前記ワークピースに対する前記開始位置への前記ビーム軸への案内との間のファーストポジショナ遅延を提供可能である、請求項11から13のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記処理回路は、前記ワークピース上の非作動レーザパルスの伝搬の阻止から作動レーザパルスの伝搬の許可への前記パルス選別器の有効な変更と、前記最初の作動レーザパルスの前記パルス選別デバイスの通過との間のパルス選別器リードタイムを提供可能である、請求項11から14のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記処理回路は、前記ワークピース上の作動レーザパルスの伝搬の許可から非作動レーザパルスの伝搬の阻止への前記パルス選別器の有効な変更と、前記ワークピース上の前記切断経路の前記終点位置に当たる前記作動レーザパルスの前記パルス選別器の通過との間のパルス選別器遅れ時間を提供可能である、請求項11から15のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記ファーストポジショナは、前記移動パターンを含むのに十分な大きさの利用可能なスキャン領域を有し、前記ファーストポジショナは、前記利用可能なスキャン領域内で複数のパスにわたって前記移動パターンを繰り返すことができる、請求項11から16のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記ワークピースは、前記ファーストポジショナの第1及び第2の隣接する利用可能なスキャン領域を含むのに十分大きく、前記第1のスキャン領域内の第1の切断経路の前記終了位置は、前記第2の切断経路内の第2の切断経路の前記開始位置に隣接しており、前記レーザ照射により変化させた前記物理的特性は、前記第1の切断経路、前記第2の切断経路、及びこれらの接続点において同一である、請求項11から17のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記レーザトリガデバイスはQスイッチであり、加えて/あるいは、前記ファーストポジショナは1対のガルバノメータミラーであり、加えて/あるいは、前記パルス選別デバイスはAOMであり、加えて/あるいは、前記タイミングデバイスはフィールドプログラマブルゲートアレイであり、加えて/あるいは、前記処理回路はデジタル信号プロセッサであり、加えて/あるいは、前記ワークピースは1mm未満の厚さを有する、請求項11から18のいずれか一項のレーザ加工システム。
- 前記ファーストポジショナは、前記レーザ加工システム内に固定位置を有しており、前記ワークピースは、前記ファーストポジショナの前記固定位置に対して移動するステージにより支持されている、請求項11から19のいずれか一項のレーザ加工システム。
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Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5338890B2 (ja) * | 2011-12-15 | 2013-11-13 | Jfeスチール株式会社 | レーザ溶接の溶接位置検出装置および溶接位置検出方法 |
EP2961012A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-30 | Light Speed Marker, S.L. | Laser system for modifying objects |
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CN114654082A (zh) | 2016-12-30 | 2022-06-24 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 用于延长镭射处理设备中的光学器件生命期的方法和系统 |
US20180207748A1 (en) * | 2017-01-23 | 2018-07-26 | Lumentum Operations Llc | Machining processes using a random trigger feature for an ultrashort pulse laser |
DE102018205270A1 (de) * | 2018-04-09 | 2019-10-10 | Scanlab Gmbh | Laserstrahlpositioniersystem, Laserbearbeitungsvorrichtung und Steuerungsverfahren |
KR20240050452A (ko) | 2018-06-05 | 2024-04-18 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 레이저 가공 장치, 그 작동 방법 및 이를 사용한 작업물 가공 방법 |
CN112570881A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-03-30 | 沧州领创激光科技有限公司 | 一种用于激光切割机的视觉寻边与定位方法 |
US11683090B1 (en) | 2022-01-18 | 2023-06-20 | T-Mobile Usa, Inc. | Laser-based enhancement of signal propagation path for mobile communications |
CN117782773B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-05-31 | 中国地质大学(武汉) | 多脉冲飞秒激光剥蚀固体样品的进样器和剥蚀方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004042103A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置のトリガコントローラ |
JP2005533658A (ja) * | 2002-07-23 | 2005-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 超短パルスレーザを用いたレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2010167491A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置 |
JP2011056521A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6172325B1 (en) | 1999-02-10 | 2001-01-09 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser processing power output stabilization apparatus and method employing processing position feedback |
TW482705B (en) | 1999-05-28 | 2002-04-11 | Electro Scient Ind Inc | Beam shaping and projection imaging with solid state UV Gaussian beam to form blind vias |
TW504425B (en) * | 2000-03-30 | 2002-10-01 | Electro Scient Ind Inc | Laser system and method for single pass micromachining of multilayer workpieces |
US8497450B2 (en) * | 2001-02-16 | 2013-07-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput |
US7245412B2 (en) | 2001-02-16 | 2007-07-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing |
KR100821115B1 (ko) * | 2001-02-16 | 2008-04-11 | 엘렉트로 사이언티픽 인더스트리즈 인코포레이티드 | 메모리 링크 처리용 온 더 플라이 빔 경로 에러 정정 방법 |
WO2002076666A2 (en) | 2001-03-22 | 2002-10-03 | Xsil Technology Limited | A laser machining system and method |
US6706998B2 (en) * | 2002-01-11 | 2004-03-16 | Electro Scientific Industries, Inc. | Simulated laser spot enlargement |
US7616669B2 (en) | 2003-06-30 | 2009-11-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | High energy pulse suppression method |
US6947454B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-09-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser pulse picking employing controlled AOM loading |
KR100804253B1 (ko) * | 2003-08-19 | 2008-02-18 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 레이저 섬유 증폭기의 증폭기 출력 제어 방법 |
US7521651B2 (en) | 2003-09-12 | 2009-04-21 | Orbotech Ltd | Multiple beam micro-machining system and method |
DE112005001324T5 (de) * | 2004-06-07 | 2007-08-23 | Electro Scientific Industries, Inc., Portland | AOM-Modulationstechniken zur Verbesserung von Lasersystemleistung |
US7133188B2 (en) * | 2004-06-07 | 2006-11-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | AOM modulation techniques employing an upstream Bragg adjustment device |
US7605343B2 (en) | 2006-05-24 | 2009-10-20 | Electro Scientific Industries, Inc. | Micromachining with short-pulsed, solid-state UV laser |
US8084706B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-12-27 | Gsi Group Corporation | System and method for laser processing at non-constant velocities |
TWI594828B (zh) | 2009-05-28 | 2017-08-11 | 伊雷克托科學工業股份有限公司 | 應用於雷射處理工件中的特徵的聲光偏轉器及相關雷射處理方法 |
US20110210105A1 (en) * | 2009-12-30 | 2011-09-01 | Gsi Group Corporation | Link processing with high speed beam deflection |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004042103A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置のトリガコントローラ |
JP2005533658A (ja) * | 2002-07-23 | 2005-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 超短パルスレーザを用いたレーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2010167491A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-08-05 | Toshiba Mach Co Ltd | パルスレーザ加工装置 |
JP2011056521A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
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