JP2010070596A - 有機顔料分散液、有機半導体層の形成方法、有機トランジスタの製造方法および有機トランジスタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機顔料分散液は、有機溶媒と、この有機溶媒中に分散した有機顔料と、を含有し、有機トランジスタにおける有機半導体層を湿式塗布法によって形成する際の塗布液として用いられる。湿式塗布には、スピンコート法や、有機顔料分散液を微小液滴として吐出してドットまたは層を作製する液滴吐出法を採用できる。
【選択図】図1
Description
(1) 有機トランジスタにおける有機半導体層を湿式塗布法によって形成する際の塗布液として用いられる有機顔料分散液であって、有機溶媒と、この有機溶媒中に分散したアゾ系またはフタロシアニン系の有機顔料と、を含有することを特徴とする有機顔料分散液。この有機顔料分散液を用いることで、有機溶媒に溶解しにくい有機半導体層を湿式塗布法で形成することが可能になる。
本発明の有機顔料分散液は、有機溶媒と、この有機溶媒中に分散した有機顔料と、を含有する組成物である。
本発明の有機顔料分散液は、湿式法にて対象物の上に塗布された後、乾燥させられる。湿式法に関しては、例えばスピンコーティング、孔版印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷法などの周知の印刷法によって成膜することができる。スピンコーティングは、例えば回転による遠心力を用い、基板に塗膜を形成する方法である。しかしながら、スピンコーティングには、回転により、回転体(基板)と空気界面での相対的な位置変化にともなう、いわゆる風の影響により、溶媒の急激な乾燥が生じ、均一な塗布成膜ができないという問題がある。従って、カップスピン法にて成膜することが好ましい。
(1)カップ(容器)の底面に、基板を固定し、コーティング溶液を配置させる。
(2)その後、容器を密閉し(蓋をする)、容器ごと回転し、成膜する。
上記カップスピン法の利点は、密閉空間内では、回転体と空気の相対的な位置変化が生じず、風の影響を受けない点と、溶媒の蒸気で密閉空間が飽和され、急激な乾燥を防止することができる点が挙げられる。ただし、本発明方法において有機半導体層1は、カップスピン法でなくても成膜が可能である。
湿式塗布後は、有機溶媒を除去して有機半導体層を形成するために乾燥させる。乾燥方法は特に制限はないが、加熱乾燥が好ましい。本発明の有機半導体層の形成に関しては、加熱温度がキャリアの移動度に影響を与えることから、溶媒乾燥の処理温度を余り高くすることは好ましくなく、例えば200℃以下の処理温度で乾燥させることが望ましい。
有機半導体塗工液の作成:
以下の構造式のジスアゾ顔料を合成した。なお、このジスアゾ顔料は公知化合物である(例えば特開平3−230168号公報参照)。
シリコン基板表面を熱酸化してSiO2の絶縁膜を300nm形成した基板を用意した。この基板を硫酸:過酸化水素=4:1で気泡が出なくなるまで洗浄し、水洗し、ヘキサメチルジシラザンで表面処理し、110℃で乾燥した。乾燥後、この基板上に、フォトレジスト法でクロムを1オングストローム(0.1nm)の厚み、金を500オングストローム(50nm)の厚みでソース・ドレイン電極のパターンを形成した。チャネル長は25μm、チャネル幅は7.6mmとした。この上に前記塗工用インクをスピンコート法(1500回転;30秒)で塗工した。これを120℃、15分間かけて乾燥させた。
サンプル瓶に2mm径のジルコニアビーズを入れて、シクロヘプタノン3重量部、メチルエチルケトン0.84重量部、下記構造のアゾ顔料0.043重量部を添加し、1時間かけてミリングした。
オキシチタニウムフタロシアニン(CuKαを用いたX線回折における回折角2θ±0.2°の27.1°に強いピークを有する)1.8重量部、ブチラール樹脂1.2重量部、メチルエチルケトン97重量部のミリング溶液を実施例1と同様にして基板にスピンコートした。分散粒子の平均粒径は、およそ1μmであった。実施例1と同様に有機薄膜トランジスタを作製し、電気的特性を調べた。その結果、移動度は5×10−7cm2/Vsでホール移動性を示した。
ポリカーボネート樹脂[ポリカーボネートZポリカ(帝人化成社製)]1重量部及びテトラヒドロフラン100重量部を混合溶解した後、これを実施例1で作製した有機半導体層上にスピンコートで塗布し、80℃で2分間、140℃で15分間乾燥して保護層を作成した。しかし、下層の有機顔料分散液で作成した有機半導体層が溶解することはなかった。このポリカーボネート層の上部にゲート電極を設ければ、この層は絶縁層としても利用可能である。
実施例1の有機顔料分散液の替りに下記構造の有機高分子半導体を塗布した層の上に実施例4のポリカーボネートを含む塗工液を塗布した。この有機高分子半導体はテトラヒドロフランに溶解してしまうため、チャネル部は溶解破壊されてしまった。従って、このような有機半導体層の上には、有機溶媒液による湿式塗布法での絶縁層あるいは保護層の作成はできなかった。
また、本比較例では分子量が約10万となるようなqの個数のものを用いた。
2…基板
3…ゲート電極
4…ソース電極
5…ドレイン電極
6…絶縁層
Claims (10)
- 有機トランジスタにおける有機半導体層を湿式塗布法によって形成する際の塗布液として用いられる有機顔料分散液であって、
少なくとも有機溶媒と、この有機溶媒中に分散した有機顔料と、を含有することを特徴とする有機顔料分散液。 - 前記有機顔料が、アゾ系またはフタロシアニン系の有機顔料であることを特徴とする請求項1に記載の有機顔料分散液。
- 前記有機顔料が、フタロシアニンであることを特徴とする請求項1に記載の有機顔料分散液。
- 有機トランジスタにおける有機半導体層の形成方法であって、
有機溶媒と、この有機溶媒中に分散したアゾ系またはフタロシアニン系の有機顔料と、を含有する有機顔料分散液を下地層の上に湿式塗布することを特徴とする有機半導体層の形成方法。 - 前記湿式塗布をスピンコート法によって行うことを特徴とする請求項5に記載の有機半導体層の形成方法。
- 前記湿式塗布を、前記有機顔料分散液を微小液滴として吐出して前記下地層の上にドットまたは層を作製する液滴吐出法によって行うことを特徴とする請求項5に記載の有機半導体層の形成方法。
- 請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の有機半導体層の形成方法により有機半導体層を形成する工程と、
前記有機半導体層の上層に、有機溶媒で樹脂を溶解もしくは分散させた液を付着させることにより、絶縁層または保護層を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする有機トランジスタの製造方法。 - 前記一般式(I)中、Xは電子吸引性能を有する2価の芳香族基であることを特徴とする請求項9に記載の有機トランジスタ。
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