JP2010067844A - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】CMOSイメージセンサ1の製造方法は、シリコン基板101に電極106を形成する工程と、支持基板201に電極206を形成する工程と、電極106にはんだ107を塗布する工程と、電極206にはんだ207を塗布する工程と、はんだ107および207が溶融して再凝固することにより、はんだ301を形成する工程と、シリコン基板101と支持基板201との間に接着剤302を充填して固化させる工程と、CMP法によりシリコン基板101の一部を除去する工程と、を備えている。
【選択図】図11
Description
10 撮像部
11 フォトダイオード(光電変換部)
50 出力回路(信号処理回路)
60 制御回路(信号処理回路)
101 シリコン基板(第1の基板)
102 配線部
106 電極(第1の電極)
107 はんだ(第1のはんだ)
201 支持基板(第2の基板)
202 配線部
206 電極(第2の電極)
207 はんだ(第2のはんだ)
301 はんだ(第3のはんだ)
302 接着剤
303 樹脂
Claims (5)
- 第1の基板の表面に複数の光電変換部を含む撮像部を形成する工程と、
前記第1の基板の表面上に前記撮像部の配線部を形成する工程と、
第2の基板に前記撮像部からの信号を処理する信号処理回路を形成する工程と、
前記第2の基板の表面上に前記信号処理回路の配線部を形成する工程と、
前記第1の基板と第2の基板をそれぞれの配線部を介して取り付ける工程と、を備えた固体撮像素子の製造方法において、
前記第1の基板の前記配線部に第1の電極を形成する工程と、
前記第2の基板の前記配線部に第2の電極を形成する工程と、をさらに備え、
前記第1の基板と第2の基板をそれぞれの配線部を介して取り付ける工程は、
前記第1の電極と前記第2の電極とをはんだ付けする工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に接着剤を充填する工程と、
前記接着剤を固化させる工程と、
前記第1の基板の裏面を化学機械研磨することにより、前記第1の基板の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1に記載の固体撮像素子の製造方法において、
前記第1の電極と前記第2の電極とをはんだ付けする工程は、
前記第1の電極に第1のはんだを塗布する工程と、
前記第2の電極に第2のはんだを塗布する工程と、
前記第1のはんだおよび前記第2のはんだを溶融した後、再凝固させることにより、前記第1の電極と前記第2の電極とを接続する第3のはんだを形成する工程と、を含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の固体撮像素子の製造方法において、
前記第1の基板と第2の基板をそれぞれの配線部を介して取り付ける工程は、
前記第1の基板の一部を除去した後、前記接着剤を除去する工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に樹脂を充填する工程と、をさらに含むことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。 - 請求項3に記載の固体撮像素子の製造方法において、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に接着剤を充填する工程は、前記第1の基板と前記第2の基板との間にポリマーを充填する工程を含み、
前記接着剤を固化させる工程は、前記ポリマーを冷却して凝固させる工程を含み、
前記接着剤を除去する工程は、凝固した前記ポリマーを常温に戻すことにより融解する工程を含む、ことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。 - 請求項3に記載の固体撮像素子の製造方法において、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に接着剤を充填する工程は、前記第1の基板と前記第2の基板との間にワックスを充填する工程を含み、
前記接着剤を固化させる工程は、前記ワックスを一時的に加熱して硬化させる工程を含み、
前記接着剤を除去する工程は、硬化した前記ワックスを有機溶剤を用いて除去する工程を含む、ことを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
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