JP2010064493A - 脆性基板の加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。
【選択図】図4
Description
最初に照射するレーザビームは長円でその長軸が脆性基板の移動方向に合致するものであるが、2回目に照射するレーザビームは、初回の場合と同様に長円であってもよく、あるいは、ブラインドクラックの両側に一対もしくは複数対のビームスポットを照射してもよい。又、あるいは、ブラインドクラックが形成されているラインをはさんで対称に奇数個もしくは偶数個配置したビームスポットで照射してもよい。
ステップ(D)ではガラス基板13が第2の鏡筒部32下を通過するときに再びレーザ照射が行われ、先のブラインドクラックの形成が促進されることにより、ガラス基板は完全にブレイクされる。
11 θ回転機構
12 テーブル
13 ガラス基板
14、31 レーザ発振部
15、32 鏡筒部
17 カッターホィールチップ
18 チップホルダー
19 ノズル
20、21 CCDカメラ
22、23 モニター
38 ビームスプリッタ
Claims (12)
- レーザ照射後に冷媒を吹き付け脆性基板の表面にブラインドクラックを形成した後で更にレーザ照射を行なうことによって前記ブラインドクラックの形成を促進させて脆性基板を完全にブレイクすることを特徴とする脆性基板の加工方法。
- 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備えてなる脆性基板の加工装置(BS)において、
前記テーブルを一方向に移動させる間に、前記レーザ照射手段および冷媒吹き付け手段により、レーザ照射および冷媒吹き付けを行なった後、テーブルを元の位置に復帰させ、再度、テーブルを移動させるときにレーザ照射のみを行うよう制御することを特徴とする脆性基板の加工装置。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備えてなる脆性基板の加工装置(BS)に付加して用いるレーザ照射装置(L)であって、
脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、移動する前記テーブル上の脆性基板に対してレーザを照射するレーザ照射手段を備えたことを特徴とするレーザ照射装置。 - 上記レーザ照射手段によるレーザをビームスプリッタにより多点ビームにして照射する請求項3記載の脆性基板の加工装置。
- 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、第1のレーザ照射手段、冷媒吹き付け手段、第2のレーザ照射手段を備え、前記テーブルの移動により、脆性基板に対し、
第1のレーザ照射手段によるレーザ照射と冷媒吹き付けを行った後に第2のレーザ照射手段によるレーザ照射を行うことを特徴とする脆性基板の加工装置(W)。 - 第2のレーザ照射手段によるレーザをビームスプリッタにより多点ビームにして照射する請求項5記載の脆性基板の加工装置。
- 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、第1のレーザ照射手段、冷媒吹き付け手段、第2のレーザ照射手段を備え、前記テーブルの移動により、脆性基板に対し、第1のレーザ照射手段によるレーザ照射と冷媒吹き付けを行った後に第2のレーザ照射手段によるレーザ照射を行う脆性基板の加工装置(W)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53)と、
未加工の脆性基板を前記テーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53)にて反転させてから前記テーブルに脆性基板をセットし、他方の面が加工された脆性基板を次工程に排出するロボット(52)とを備えることを特徴とする加工ライン。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、第1のレーザ照射手段、冷媒吹き付け手段、第2のレーザ照射手段を備え、前記テーブルの移動により、脆性基板に対し、第1のレーザ照射手段によるレーザ照射と冷媒吹き付けを行った後に第2のレーザ照射手段によるレーザ照射を行う2機の加工装置(W1、W2)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53)と、未加工の脆性基板を加工装置(W1)のテーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53)に載置するロボット(52a)と、
中間テーブル(53)にある脆性基板を反転させた状態で加工装置(W2)のテーブルにセットし、他方の面が加工された脆性基板を次工程に排出するロボット(52b)とを備えることを特徴とする加工ライン。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備え、前記テーブルを一方向に移動させる間に、前記レーザ照射手段および冷媒吹き付け手段により、レーザ照射および冷媒吹き付けを行なった後、テーブルを元の位置に復帰させ、再度、テーブルを一方向に移動させるときにレーザ照射のみを行う脆性基板の加工装置(BS)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53)と、
未加工の脆性基板を前記テーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53)にて反転させてから前記テーブルに脆性基板をセットし、他方の面が加工された脆性基板を次工程に排出するロボット(52)とを備えることを特徴とする加工ライン。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備え、前記テーブルを一方向に移動させる間に、前記レーザ照射手段および冷媒吹き付け手段により、レーザ照射および冷媒吹き付けを行なった後、テーブルを元の位置に復帰させ、再度、テーブルを一方向に移動させるときにレーザ照射のみを行う2機の加工装置(BS1、BS2)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53)と、 未加工の脆性基板を加工装置(BS1)のテーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53)に載置するロボット(52a)と、中間テーブル(53)にある脆性基板を反転させた状態で加工装置(BS2)のテーブルにセットし、他方の面が加工された脆性基板を次工程に排出するロボット(52b)とを備えることを特徴とする加工ライン。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備えてなる脆性基板の加工装置(BS)と、
脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを一方向に移動させるテーブル移動機構と、レーザ照射手段を備えたレーザ照射装置(L)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53)と、
未加工の脆性基板を加工装置(BS)のテーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53)に載置するロボット(52a)と、
前記中間テーブル(53)にある脆性基板をレーザ照射装置(L)のテーブルにセットし、前記一方の面に対して再度レーザ照射された脆性基板を次工程に排出するロボット(52b)とを備えることを特徴とする加工ライン。 - 脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを移動させるテーブル移動機構と、前記テーブルの移動方向に沿ってレーザ照射手段および冷媒吹き付け手段を備えてなる2機の加工装置(BS1、BS2)と、
脆性基板がセットされるテーブルと、前記テーブルを一方向に移動させるテーブル移動機構と、レーザ照射手段を備えた2機のレーザ照射装置(L1、L2)と、
脆性基板反の受け渡し用の中間テーブル(53a、53c)と、
脆性基板反転用の中間テーブル(53b)と、
未加工の脆性基板を加工装置(BS1)のテーブルにセットし、一方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53a)に載置するロボット(52a)と、前記中間テーブル(53a)にある脆性基板をレーザ照射装置(L1)のテーブルにセットし、前記一方の面に対して再度レーザ照射された脆性基板を中間テーブル(53b)に載置するロボット(52b)と、
前記中間テーブル(53b)にある脆性基板を反転状態で加工装置(BS2)のテーブルにセットし、他方の面が加工された脆性基板を中間テーブル(53c)に載置するロボット(52c)と、
前記中間テーブル(53c)にある脆性基板をレーザ照射装置(L2)のテーブルにセットし、前記他方の面に対して再度レーザ照射された脆性基板を次工程に排出するロボット(52d)とを備えることを特徴とする加工ライン。
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