JP2010053164A - 封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。

【選択図】なし

Description

本発明は、封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置に係り、特に封止物品における反りが少ないことが必要とされる用途、また高温時に高い弾性率が必要とされる用途に好適に用いられる封止用樹脂組成物、およびこの封止用樹脂組成物を用いて封止された樹脂封止型半導体装置に関する。

従来、半導体チップや基板等の部材を電気絶縁性の封止用樹脂組成物で封止することにより電子部品や半導体装置等の封止物品を製造している。このような封止用樹脂組成物としては、例えば液状のエポキシ樹脂組成物が用いられており、部材の表面に塗布した後、加熱硬化させることで部材を封止している。

しかしながら、部材の片面のみをエポキシ樹脂組成物で封止した場合、封止物品に反りが発生しやすい。このような反りを低減するには、エポキシ樹脂組成物の硬化収縮を小さくすること、および部材の線膨張係数とエポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数とを近づけることの２つの方法が重要である。

例えば、有機基板はＢＴ樹脂やポリイミド樹脂のようなガラス転移温度の高いものを用いており、エポキシ樹脂組成物の硬化温度である１５０℃程度よりも高いガラス転移温度を有している。従って、成形温度から室温までの冷却過程では有機基板はガラス転移温度以下の領域で収縮し、エポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が高く、かつ線膨張係数が有機基板の線膨張係数と同じであり、さらに硬化収縮がゼロであれば、封止物品における反りはほぼゼロになると考えられる。

このため、エポキシ樹脂組成物を例えばエポキシ樹脂と酸無水物硬化剤とからなるものとすることでガラス転移温度を高くし、また無機充填材の配合量を調整することで線膨張係数を小さくすることが行われている。線膨張係数を小さくすることは、部材が半導体チップや基板等のエポキシ樹脂組成物の硬化物より小さい線膨張係数を有するものであることから、エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張係数を部材の線膨張係数に近づけることを意味し、一般に無機充填材の配合量を高めることにより行われている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１１−１５４１号公報

しかしながら、硬化剤として酸無水物硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物については、高温時に樹脂が分解し、必ずしも十分な耐熱性を有していない。一方、線膨張係数を小さくするもの、すなわち無機充填材の配合量を高めるものについては、エポキシ樹脂組成物の流動性が低下し作業性が悪化する。

また、ＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)フィルターやＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)等の中空構造を有する封止物品については、中空構造を保護するためにエポキシ樹脂組成物による封止が行われている。しかしながら、エポキシ樹脂組成物の硬化物の高温時の弾性率が低いために、中空構造が破壊されやすくなっている。中空構造の保護については、例えば金属キャップやセラミック封止による保護が提案されているが、薄型化の観点からエポキシ樹脂組成物等による樹脂封止が有利である。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、流動性が高く作業性に優れると共に、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れ、さらに封止物品の中空構造も保護される封止用樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このような封止用樹脂組成物を用いて製造される封止の信頼性に優れる樹脂封止型半導体装置を提供することを目的としている。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴としている。

また、本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末、および（Ｄ）数平均分子量が１５００以上のエポキシ樹脂を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴としている。

本発明の樹脂封止型半導体装置は、素子を封止用樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置であって、前記封止用樹脂組成物が上記した本発明の封止用樹脂組成物であることを特徴としている。

本発明によれば、特定のエポキシ樹脂、特定の芳香族アミン型硬化剤、およびシリカ粉末を必須成分として含有させることで、流動性が高く作業性に優れると共に、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れ、さらに封止物品の中空構造も保護される封止用樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、このような封止用樹脂組成物を用いて素子を封止することで、反りが抑制され封止の信頼性に優れると共に、中空構造も保護される樹脂封止型半導体装置を提供することができる。

以下、本発明の封止用樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置について詳細に説明する。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴としている。

また、本発明の他の封止用樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、（Ｃ）シリカ粉末、および（Ｄ）数平均分子量が１５００以上のエポキシ樹脂を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴としている。

本発明の封止用樹脂組成物によれば、少なくとも（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）成分のシリカ粉末を含有することで、流動性が高く作業性に優れると共に、硬化後の収縮が小さく、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性が向上する。また、本発明の封止用樹脂組成物によれば、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有することで、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上となり、高温時の変形が小さくなることで、封止物品の中空構造も保護することができる。

さらに、本発明では、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分と共に（Ｄ）成分のエポキシ樹脂を含有することで、特に硬化後の収縮が小さくなり、より一層封止物品における反りを抑制し封止の信頼性を向上させることができる。

以下、本発明に用いる各成分について説明する。
本発明に用いる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、上記一般式（１）で示されるものであり、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ水素原子またはアルキル基であればよいが、好ましくはＲ^１〜Ｒ^４が水素原子または炭素数３以下のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子である。Ｒ^１〜Ｒ^４が炭素数３を超えるアルキル基の場合、粘度が高くなるために封止用樹脂組成物の流動性が低下し、作業性に優れないおそれがある。Ｒ^１〜Ｒ^４が炭素数３以下のアルキル基であれば十分に粘度が低く、さらにＲ^１〜Ｒ^４が水素原子であればより一層粘度が低くなるために、封止用樹脂組成物の流動性が高く作業性に優れるために好ましい。

また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、素子を封止して樹脂封止型半導体装置としたときの信頼性を確保する観点から、塩素濃度が２０００ｐｐｍ以下のものが好ましい。このような（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、例えばＪＥＲ−６３０（ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ樹脂当量９７、Ｒ^１〜Ｒ^４＝水素原子）が挙げられる。

本発明の封止用樹脂組成物に用いる（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤は、上記一般式（２）で示されるものであり、Ｒが水素原子またはアルキル基であればよいが、好ましくはＲが水素原子または炭素数が３以下のアルキル基であり、さらに好ましくは水素原子である。Ｒが炭素数３を超えるアルキル基の場合、粘度が高くなるために封止用樹脂組成物の流動性が低下し、作業性に優れないおそれがある。Ｒが炭素数３以下のアルキル基であれば十分に粘度が低く、さらにＲが水素原子であればより一層粘度が低くなるために、封止用樹脂組成物の流動性が高く作業性に優れるために好ましい。

一方、Ｘは水素原子またはアルキル基であればよいが、好ましくは炭素数が１以上３以下のアルキル基であり、さらに好ましくは−Ｃ_２Ｈ_５（エチル基）である。Ｘが水素原子の場合、封止用樹脂組成物の硬化物の耐熱性が不十分となるおそれがあり、炭素数が３を超えるアルキル基の場合、粘度が高くなるために封止用樹脂組成物の流動性が低下し、作業性に優れないおそれがある。Ｘが炭素数が１以上３以下のアルキル基であれば封止用樹脂組成物の作業性および硬化物の耐熱性に優れ、−Ｃ_２Ｈ_５であればより一層封止用樹脂組成物の作業性および硬化物の耐熱性が十分なものとなり好ましい。このような（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤としては、例えばカヤハードＡ−Ａ（日本化薬株式会社製、アミン当量６３、Ｒ＝Ｈ、Ｘ＝Ｃ_２Ｈ_５、ｎ＝１）が挙げられる。

（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤との当量比、すなわち（Ａ）成分のエポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤中の反応性基数（活性水素数）の比（芳香族アミン型硬化剤中の活性水素数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）が０．７以上１．６以下となるようにすることが好ましく、より好ましくは０．８以上１．４以下、さらに好ましくは０．９以上１．２以下となるようにする。このような含有量とすることで、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤とのそれぞれの未反応分を少なくすることができる。

なお、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と共に（Ｄ）成分のエポキシ樹脂を併用する場合、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｄ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤との当量比が上記範囲内となるように、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤の含有量を調整することが好ましい。

本発明の封止用樹脂組成物に用いる（Ｃ）成分のシリカ粉末としては溶融シリカ、結晶性シリカ等が挙げられるが、コスト、特性のバランスから溶融球状シリカが好適に用いられる。溶融破砕シリカおよび結晶シリカは封止用樹脂組成物の流動性を低下させ、作業性を悪化させるおそれがあり好ましくない。

（Ｃ）成分のシリカ粉末の含有量は、封止用樹脂組成物の全体中、６５質量％以上８５質量％以下であることが好ましい。（Ｃ）成分のシリカ粉末の含有量が６５質量％未満の場合、硬化物の耐クラック性が不十分となるおそれがあり、また封止物品における反りも大きくなるおそれがあり、さらに硬化物の１８０℃における曲げ弾性率も４．０ＧＰａ以上とならないおそれがある。一方、（Ｃ）成分のシリカ粉末の含有量が８５質量％を超える場合、封止用樹脂組成物の流動性が低下し作業性が優れないおそれがある。

本発明の封止用樹脂組成物に用いる（Ｄ）成分のエポキシ樹脂は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と共に必要に応じて併用されるものであって、数平均分子量が１５００以上のものである。（Ａ）成分のエポキシ樹脂と共にこのような（Ｄ）成分のエポキシ樹脂を併用することで、封止用樹脂組成物の成形後の収縮を小さくし、封止物品における反りをより一層抑制することができる。

（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、数平均分子量が１５００以上のものであれば特に制限されるものではないが、好ましくは数平均分子量が１７００以上３０００未満のものである。数平均分子量が１７００以上であれば、封止用樹脂組成物の成形後の収縮がより一層小さくなり、封止物品における反りが抑制されるために好ましい。また、数平均分子量が３０００以上となると、粘度が高くなるために封止用樹脂組成物の流動性が低下し、作業性に優れないおそれがある。このような（Ｄ）成分のエポキシ樹脂としては、例えば下記一般式（３）で示されるブタジエンの繰り返し構造をもつ液状タイプのエポキシ樹脂が好ましい。

（Ｄ）成分のエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｄ）成分のエポキシ樹脂との合計量中、（Ｄ）成分のエポキシ樹脂の割合が５質量％以上２０質量％以下となるようにすることが好ましい。（Ｄ）成分のエポキシ樹脂の割合が５質量％未満の場合、封止用樹脂組成物の成形後の収縮を小さくする効果が少なく、一方２０質量％を超える場合、封止用樹脂組成物の流動性が低下し作業性に優れないおそれがある。

本発明の封止用樹脂組成物においては、上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）成分のシリカ粉末、ならびに必要に応じて併用される（Ｄ）成分のエポキシ樹脂に加えて、他の成分を含有させることができる。

他の成分としては、例えば上記（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｄ）成分のエポキシ樹脂以外の他のエポキシ樹脂が挙げられ、このような他のエポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものでおれば特に限定されるものではなく、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添タイプのビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。

他のエポキシ樹脂の含有量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂との合計量中、他のエポキシ樹脂の割合が２０質量％以下となるようにすることが好ましい。他のエポキシ樹脂の割合が２０質量％を超える場合、封止物品における反りが大きくなるおそれがあり、また硬化物の１８０℃における曲げ弾性率も４．０ＧＰａ以上とならないおそれがある。

また、エポキシ樹脂以外の他の成分としては、例えば硬化促進剤、カップリング剤、カーボンブラック、二酸化チタン等の顔料、シリコーンゴム、各種プラスチックス粉末、各種エンジニアリングプラスチックス粉末、ＡＢＳ樹脂やＭＢＳ樹脂の粉末等の低応力化剤が挙げられる。

硬化促進剤としては、アミン系硬化剤を用いてエポキシ樹脂を硬化する際に硬化促進剤として使用することが知られているものであれば特に限定されるものではなく、例えば、２−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物またはその誘導体等が挙げられ、これらは必要に応じて１種のみを単独で用いてもよいし、また２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらの硬化促進剤の含有量は、それぞれの触媒活性が異なるため一概にその好適量は決められないが、封止用樹脂組成物の総量に対し、例えば０．１質量％以上５質量％以下の範囲とすることが好ましい。硬化促進剤の含有量が０．１質量％未満では硬化性能が十分でないおそれがあり、一方５質量％を超えると硬化物の耐湿信頼性等が低下するおそれがある。

また、カップリング剤としては一般に無概充填剤の表面処理に使用されるものであれば特に限定されるものではないが、例えばシリコン原子に結合したアルコキシ基を有するシラン化合物が好ましく、なかでも一級もしくは二級のアミンを有するシランカップリング剤が好ましい。このようなカップリング剤を用いることにより封止用樹脂組成物の成形性をより向上させることができる。このようなカップリング剤としては、具体的にはγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−Ｎ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。このようなアミノシランは必要に応じて１種のみを単独で用いてもよいし、また２種以上を組み合わせて用いてもよく、さらにこのようなアミノシランと共にそれ以外のカップリング剤を併用してもかまわない。

このようなカップリング剤の含有量は、封止用樹脂組成物全体の０．０１質量％以上５質量％以下とすることが好ましい。カップリング剤の含有量が０．０１質量％未満では成形性の向上に効果がなく、一方５質量％を超えると硬化物の信頼性に悪影響を与えるために好ましくない。

本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）成分のシリカ粉末を必須成分として配合し、必要に応じて（Ｄ）成分のエポキシ樹脂、その他の成分を配合して、例えばプラネタリーミキサーによって充分混合し、さらに３本ロールにより混練処理することにより製造することができる。

このようにして得られる本発明の封止用樹脂組成物は、例えば室温においてＥ型粘度計により測定される粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。封止用樹脂組成物の粘度がこのようなものとなっていることで、例えば平面形状に塗布する際の作業性、ディスペンサーにより塗布する際の作業性、アンダーフィルを行う際の作業性を十分なものとすることができる。なお、粘度の調整は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）成分のシリカ粉末を必須成分として含有させると共に、それらの含有量を適宜調整することで容易に行うことができる。

また、本発明の封止用樹脂組成物は、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上となるものである。硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上となることで、高温時の変形が小さく、封止物品の中空構造も有効に保護することができる。なお、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率を４．０ＧＰａ以上とする場合についても、（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）成分のシリカ粉末を必須成分として含有させると共に、それらの含有量を調整することで容易に行うことができる。また、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率は、例えばＤＭＳ６１００（ＳＩＩ株式会社製、商品名）を用いたＤＭＳ法により測定されるものである。

本発明の封止用樹脂組成物は、素子を封止することにより樹脂封止型半導体装置を製造するために用いられ、特に封止による反りの発生が少ないことが必要とされる用途、また高温時に高い弾性率が必要とされる用途に好適に用いられる。本発明の封止用樹脂組成物が好適に用いられる樹脂封止型半導体装置としては、例えばウエハー全体を封止し硬化するプロセスを含むウエハーレベルＣＳＰ(Chip Size Package)や、アンダーフィルされるフリップチップ接続の特殊な半導体装置や、ＳＡＷ(Surface Acoustic Wave)フィルターやＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems) のような中空構造を有する半導体装置が挙げられる。

なお、本発明の封止用樹脂組成物を用いて製造される樹脂封止型半導体装置は必ずしも上記したものに限られるものではなく、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハー等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子等の素子が搭載され、必要な部分が本発明の封止用樹脂組成物で封止されるものであれば特に制限されるものではない。

また、本発明の封止用樹脂組成物を用いて樹脂封止型半導体装置を製造する場合、最も一般的にはディスペンサーによるポッティングが用いられるが、必ずしもこのようなものに限られず、例えばメタルマスクによる印刷、コンプレッション成形、注型等により封止を行うこともできる。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。

（実施例１〜４および比較例１，２）
表１に示す割合（単位は質量部）で各成分を配合、混合し、三本ロールにて分散、混合の後、ホモディスパーにて３００〜５００ｒｐｍで分散、混合し、実施例１〜４および比較例１，２の封止用樹脂組成物を調製した。なお、封止用樹脂組成物の調製に用いた各原材料の詳細は以下に示す通りである。

エポキシ樹脂ａ：一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＪＥＲ−６３０、エポキシ当量９７）
エポキシ樹脂ｂ：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、商品名ＹＤＦ−８７０ＧＳ、エポキシ当量１６３）
エポキシ樹脂ｃ：一般式（３）で示されるエポキシ樹脂（新日本石油化学株式会社製、商品名Ｅ−１８００−６．５」、エポキシ当量２４０、数平均分子量＝１８００）

硬化剤ａ：一般式（２）式で示されるアミン系硬化剤（日本化薬株式会社製、商品名カヤハードＡ−Ａ、アミン当量６３）
硬化剤ｂ：テルペン系酸無水物硬化剤（ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名ＹＨ３０６、分子量２３４）

添加剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製、商品名ＭＡ１００）
無機充填材ａ：溶融球状シリカ（電気化学工業株式会社製、商品名ＦＢ−１０５、最大粒径７５μｍ）
無機充填材ｂ：溶融球状シリカ（株式会社アドマテックス製、商品名ＳＯ−２５Ｈ、最大粒径３μｍ）
硬化促進剤：２−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名２ＭＺ−Ｐ）

次に、実施例１〜４および比較例１，２の封止用樹脂組成物の特性を以下に示す方法で測定した。測定結果を表２に示す。

（粘度）
各実施例および比較例の封止用樹脂組成物について、室温（２５℃）にてＥ型粘度計（３°コーン）を用いて２．５ｒｐｍでの値を測定した。

（１８０℃における曲げ弾性率）
各実施例および比較例の封止用樹脂組成物を硬化させて、長さ３０ｍｍ以上×幅４ｍｍ×厚さ３ｍｍの試験片を作製し、ＤＭＳ６１００（ＳＩＩ株式会社製、商品名）を使用したＤＭＳ法により曲げ弾性率を測定した。なお、測定は、支点間距離２０ｍｍ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定周波数１０Ｈｚの条件で曲げモードにより３０℃〜３００℃まで測定した。

（反り）
厚さ０．２ｍｍのＢＴ基板上に各実施例および比較例の封止用樹脂組成物を３０ｍｍ×３０ｍｍの大きさで０．５ｍｍ厚に塗布し、１５０℃で１時間加熱し硬化させパッケージを成形して、その反り量を測定した。

表２から明らかなように、比較例１，２の封止用樹脂組成物は、粘度が高く作業性に優れないと共に、封止による反りの発生も大きいことがわかる。また、比較例１，２の封止用樹脂組成物は、硬化物の１８０℃での曲げ弾性率が低く、高温での変形が大きいことが示唆される。

これに対し、実施例１〜４の封止用樹脂組成物は、粘度が低く作業性に優れると共に、封止による反りの発生も抑制されることがわかる。また、実施例１〜４の封止用樹脂組成物は、硬化物の１８０℃での曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上と高く、高温での変形が小さいことが示唆され、例えば中空構造がある場合、この中空構造を有効に保護できることがわかる。また、実施例３，４の封止用樹脂組成物の結果から、一般式（３）で示されるエポキシ樹脂を併用することで、封止による反りの発生をより有効に抑制できることがわかる。

Claims (3)

1. （Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、
   （Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、および
   （Ｃ）シリカ粉末
   を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴とする封止用樹脂組成物。
   

   

   
2. （Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、
   （Ｂ）下記一般式（２）で示される芳香族アミン型硬化剤、
   （Ｃ）シリカ粉末、および
   （Ｄ）数平均分子量が１５００以上のエポキシ樹脂
   を必須成分とし、硬化物の１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上であることを特徴とする封止用樹脂組成物。
   

   

   
3. 素子を封止用樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置であって、
   前記封止用樹脂組成物が請求項１または２記載の封止用樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。