JP2010050298A5 - - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213521A JP5063529B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | プリント回路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213521A JP5063529B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | プリント回路板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010050298A JP2010050298A (ja) | 2010-03-04 |
JP2010050298A5 true JP2010050298A5 (zh) | 2011-11-24 |
JP5063529B2 JP5063529B2 (ja) | 2012-10-31 |
Family
ID=42067147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008213521A Expired - Fee Related JP5063529B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | プリント回路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5063529B2 (zh) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5609329B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-10-22 | 富士電機株式会社 | プリント基板 |
JP6016376B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2016-10-26 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法 |
JP5868285B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-02-24 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
JP6422395B2 (ja) * | 2015-05-18 | 2018-11-14 | 三菱電機株式会社 | 回路基板 |
CN109417846B (zh) | 2016-06-24 | 2021-09-07 | 三菱电机株式会社 | 印刷基板 |
JP6479288B1 (ja) | 2017-06-09 | 2019-03-06 | 三菱電機株式会社 | プリント基板 |
JP7373705B2 (ja) | 2018-02-15 | 2023-11-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板、電子機器 |
JP6867036B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2021-04-28 | Necプラットフォームズ株式会社 | 無線通信装置およびノイズ抑制方法 |
KR20200088048A (ko) * | 2019-01-14 | 2020-07-22 | 삼성전자주식회사 | 슬릿을 구비한 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
DE112020006584B4 (de) | 2020-03-25 | 2024-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Platine und elektronisches Gerät |
US20240194617A1 (en) * | 2021-04-06 | 2024-06-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed circuit board |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11177274A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-07-02 | Canon Inc | プリント配線基板とケーブルおよび筐体との接続方法、および電子機器 |
JPH11317572A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Hitachi Ltd | 特性インピーダンス調整プリント基板 |
JP2000223799A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-11 | Toshiba Corp | 配線基板及びその製造方法 |
JP2001332825A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-11-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 回路基板装置及び設計支援装置 |
-
2008
- 2008-08-22 JP JP2008213521A patent/JP5063529B2/ja not_active Expired - Fee Related
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